DE2026683B2 - Zenerdiode - Google Patents

Zenerdiode

Info

Publication number
DE2026683B2
DE2026683B2 DE19702026683 DE2026683A DE2026683B2 DE 2026683 B2 DE2026683 B2 DE 2026683B2 DE 19702026683 DE19702026683 DE 19702026683 DE 2026683 A DE2026683 A DE 2026683A DE 2026683 B2 DE2026683 B2 DE 2026683B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zener diode
semiconductor body
recombination
semiconductor
diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19702026683
Other languages
English (en)
Other versions
DE2026683A1 (de
Inventor
Alfred 8265 Simbach Bachmeier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19702026683 priority Critical patent/DE2026683B2/de
Priority to US00147537A priority patent/US3723832A/en
Priority to GB1770671A priority patent/GB1342985A/en
Priority to FR7119798A priority patent/FR2093964B1/fr
Publication of DE2026683A1 publication Critical patent/DE2026683A1/de
Publication of DE2026683B2 publication Critical patent/DE2026683B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/36Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Description

spielsweise zwischen 10 und 1000 uA und die Durchbruchsspannungen beispielsweise zwischen S und 30VoIt
Der durch die Erfindung erzielte Effekt ist überrad d f Gd d Std d Thnik bei
sehend, da auf Grund des Standes der Technik bei s den kann.
Schaltdioden nicht voraussehbar war, daß durch die Herstellung von Rekombinationszentren im Halbleiterkörper die Kennlinie einer Zenerdiode im Durchbruchsbereich so entscheidend verbessert wer-
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Während die Kennlinie der Fig, 2, die zu einer Patentansprüche: Zenerdiode gehört, in deren Halbleiterkörper nicht Rekombinationszentrenbildner nach der Erfindung
1. Zenerdiode, dadurch gekennzeich- eingebracht sind, im Durchbruchsgebiet deutlich vernet, daß der Halbleiterkörper im Bereich des 5 rauscht ist, ist die Kennlinie der Fig. 1, die die pn-Überganges durch Einbringen von Rekombi- Kennlinie einer Zenerdiode nach der Erfindung ist, nationszentrenbildneni mit Rekombinationszen- nicht verrauscht Je weniger verrauscht aber die tren versehen ist Kennlinie einer Zenerdiode im Durchbruchsgebiet
2. Zenerdiode nach Anspruch 1, gekennzeich- ist, desto definierter wird die Durchbruchsspannung net durch die Ausbildung als Planardiode. io der Zenerdiode.
3. Verfahren zur Herstellung einer Zenerdiode Es ist eine Silizium-Legierungsdiode mit definiernach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich- ter Zenerspannung bekannt, bei der der pn-übergang net, daß die Rekombinationszentrenbildner in durch eine Aluminiumlegierung und der ohmsche den Halbleiterkörper eindiffundiert werden. Kontakt durch eine Gold-Antimonlegierung herge-
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch ge- 15 stellt ist (deutsche Auslegeschrift 1 027 325). Bei diekenazeichnet, daß auf den Halbleiterkörper (1) ser bekannten Siliziumdiode ist jedoch nicht das eine Schicht (7) aus einem Material aufgebracht Merkmal erfüllt, daß Rekombinationszentrenbildner wird, das als Rekombinationszentrenbildner im Bereich des pn-Überganges vorhanden sind,
wirkt, und daß aus dieser Schicht Rekombina- Zenerdioden nach der Erfindung können beispielstionszentrenbildner in den Halbleiterkörper ein- ao weise als Planardioden ausgebildet sein,
diffundiert werden. Die Rekombinationszentrenbildner werden bei-
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch spielsweise durch Diffusion in den Halbleiterkörper gekennzeichnet, daß als Rekombinationszentren- eingebracht. Die Diffusion erfolgt beispielsweise in bildner Gold oder Kupfer verwendet wird. der bei der Herstellung von Silizium-Schaltdioden be-
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge- 25 kannten Weise dadurch, daß auf den Halbleiterkörkennzeichnet, daß bei einem Halbleiterkörper aus per eine Schicht aufgebracht wird, die aus Rekombi-Silizium Gold bei einer Temperatur von 900° C nationszentrenbildneni besteht, und diese Rekombifür die Dauer von etwa 30 Minuten in den Halb- nationszentrenbildner werden aus dieser Schicht in leiterkörper eindiffundiert wird. den Halbleiterkörper eindiffundiert (Applied Physics
30 Letters, 12 [1968], 4, S. 141 und 142).
Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
Die Fig.3 zeigt eine Zenerdiode, die noch nicht das Merkmal der Erfindung aufweist, da in den
35 Halbleiterkörper noch keine Rekombinationszentrenbildner eingebracht sind. Die Zenerdiode der F i g. 3 besteht aus einem Halbleiterkörper 1 von einem bestimmten Leitungstyp, in dem eine Halbleiterzone 2 vom entgegengesetzten Leitungstyp eingebracht ist. 40 An der Grenzfläche zwischen dem Halbleiterkörper 1
In der Halbleitertechnik ist es bekannt, die Schalt- und der Halbleiterzone 2 entsteht der für die Funkeigenschaften von Schaltdioden durch den Einbau tion der Zenerdiode erforderliche pn-übergang 3.
von Rekombinationszentrenbildnern, wie z.B. Gold, Bei der Zenerdiode der Fig. 3 handelt es sich spe-
in den Halbleiterkörper im Bereich des pn-Übergan- ziell um eine Planardiode mit einer auf der HaIbges zu verbessern. Schaltdioden werden durch diese 45 leiteroberfläche befindlichen Isolierschicht 4. Um zu Maßnahme bekanntlich »schneller« (französische Pa- verhindern, daß ein Durchbruch im Oberflächenbetentschrift 1 534 530). reich des pn-Überganges erfolgt, ist die Halbleiter-
Die Erfindung befaßt sich jedoch nicht mit Schalt- zone 2 von einer Schutzringzone 5 umgeben, die dadioden, sondern mit Zenerdioden, die bekanntlich für für sorgt, daß.der Durchbruch im Innern des Halbeinen ganz anderen Zweck als Schaltdioden vorgese- 50 leiterkörpers erfolgt. Die Kontaktierung der HaIbhen sind und bei einer genau difinierten Spannung leiterzone 2 erfolgt durch die Elektrode 6.
durchbrechen müssen. Der Erfindung liegt die Auf- Zur Verbesserung der Kennlinie der Zeuerdiode
-.gäbe zugrunde, den Kennlinienverlauf von Zenerdio- der F i g. 3 werden gemäß der F i g. 4 in den HaIbden im Durchbruchsgebiet zu verbessern. Zur Lö- leiterkörper 1 Rekombinationszentrenbildner eingesung dieser Aufgabe wird, nach der Erfindung vorge- 55 bracht, indem z. B. auf den Halbleiterkörper 1 eine schlagen, daß der Halbleiterkörper von Zenerdioden Schicht 7 aus Gold aufgebracht wird, von dem ein im Bereich des pn-Überganges durch Einbringen von Teil anschließend in den Halbleiterkörper 1 eindif-Rekombinationszentrenbildnern mit Rekombina- fundiert wird. Die Diffusion erfolgt beispielsweise bei tionszentren versehen ist. Als Rekombinationszen- Verwendung eines Halbleiterkörpers aus Silizium bei trenbildner werden beispielsweise Gold oder Kupfer 60 einer Temperatur von 900° C. Die Diffusionsdauer verwendet. beträgt dabei z. B. 30 Minuten.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß durch sie die Die nach der Erfindung hergestellte Zenerdiode
Kennlinie einer Zenerdiode im Durchbruchsgebiet, in zeigt eine Durchbruchskennlinie, wie sie in der dem eine Zenerdiode bekanntlich betrieben wird, we- F i g. 1 dargestellt ist. Durch den Einbau von Rekomsentlich weniger verrauscht ist als die Kennlinie einer 65 binationszentren sind praktisch alle Kennlinienvernormalen Zenerdiode, die nicht nach der Erfindung Zerrungen verschwunden, die eine Zenerdiode ohne ausgebildet ist. Dies geht deutlich aus der Gegen- die erfindungsgemäße Ausbildung aufweist, wie die überstellung der Kennlinien der F i g. 1 und 2 hervor. F i g. 2 zeigt. Die Durchbruchsströme liegen bei-
DE19702026683 1970-06-01 1970-06-01 Zenerdiode Withdrawn DE2026683B2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702026683 DE2026683B2 (de) 1970-06-01 1970-06-01 Zenerdiode
US00147537A US3723832A (en) 1970-06-01 1971-05-27 Zener diode and method of producing such a zener diode
GB1770671A GB1342985A (en) 1970-06-01 1971-05-28 Zener diode and method of producing a zener diode
FR7119798A FR2093964B1 (de) 1970-06-01 1971-06-01

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702026683 DE2026683B2 (de) 1970-06-01 1970-06-01 Zenerdiode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2026683A1 DE2026683A1 (de) 1971-12-16
DE2026683B2 true DE2026683B2 (de) 1973-11-08

Family

ID=5772645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702026683 Withdrawn DE2026683B2 (de) 1970-06-01 1970-06-01 Zenerdiode

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE2026683B2 (de)
FR (1) FR2093964B1 (de)
GB (1) GB1342985A (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL187942C (nl) * 1980-08-18 1992-02-17 Philips Nv Zenerdiode en werkwijze ter vervaardiging daarvan.
US4833509A (en) * 1983-10-31 1989-05-23 Burr-Brown Corporation Integrated circuit reference diode and fabrication method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
FR2093964A1 (de) 1972-02-04
FR2093964B1 (de) 1974-03-29
DE2026683A1 (de) 1971-12-16
GB1342985A (en) 1974-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1282196B (de) Halbleiterbauelement mit einer Schutzvorrichtung fuer seine pn-UEbergaenge
DE1005647B (de) Verfahren zum Verhindern negativer Leitungskanaele in der p-leitenden Zone eines Germaniumtransistorelementes und ein nach diesem Verfahren hergestelltes Germaniumtransistorelement
DE2306842C3 (de) Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von Halbleiterelementen aus einer einzigen Halbleiterscheibe
DE1098103B (de) Verfahren zum Einbau eines elektrischen Halbleiterelementes in ein Gehaeuse
DE2026683B2 (de) Zenerdiode
DE2608813C3 (de) Niedrigsperrende Zenerdiode
DE19736754A1 (de) Überspannungsschutzelement
DE1002472B (de) Verfahren zum Anloeten von Elektroden an einen Halbleiter
DE1589862A1 (de) Gehaeuse fuer Halbleiterbauelemente
DE1942239C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Lateraltransistors
DE2428569A1 (de) Einstueckiger schmelzleiter fuer niederspannungssicherungen
DE1292761B (de) Planar-Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1788020C3 (de) Schmelzleiter in Runddrahtform für Schmelzeinsätze
DE2618026A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE1130525B (de) Flaechentransistor mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper eines bestimmten Leitungstyps
AT226826B (de) Hochspannungsgleichrichter
DE1514565B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
DE1090326B (de) Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit drei Zonen aus verschiedenen Halbleitermaterialien abwechselnden Leitungstyps
DE2543079A1 (de) Verfahren zum herstellen von festkoerperkondensatoren
DE1274736B (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung
DE1246888C2 (de) Verfahren zum herstellen von gleichrichteranordnungen in brueckenschaltung fuer kleine stromstaerken
DE1255205C2 (de) Verfahren zum Verkapseln eines mit einer Oxydschicht ueberzogenen Halbleiterkoerpers
DE1273699B (de) Verfahren zum Kontaktieren von mindestens zwei benachbarten Zonen entgegengesetzten Leitungstyps eines steuerbaren Halbleiterbauelementes
DE1163975C2 (de) Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften von Halbleiteranordnungen
DE1127489B (de) Halbleiterdiode zur Spannungsbegrenzung

Legal Events

Date Code Title Description
BHJ Nonpayment of the annual fee