DE202020004861U1 - Beschichtungssystem auf Polymerbasis mit metallischen Zusätzen, das in schichtweisem Aufbau auf verschiedene Untergründe aufgebracht werden kann - Google Patents

Beschichtungssystem auf Polymerbasis mit metallischen Zusätzen, das in schichtweisem Aufbau auf verschiedene Untergründe aufgebracht werden kann Download PDF

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Abstract

Polymer-Bodenbeschichtung aus mehreren aufeinander aufbauenden Schichten auf Epoxidharzbasis, die auf verschiedene Untergründe direkt und indirekt aufgebracht wird und metallische Nano- und / oder Micro-Partikelzusätze enthält.

Description

  • Es sind Beschichtungen bekannt, die auf einer Polymerbasis aufgebaut sind, verschiedene Zusatzstoffe zur antimikrobiellen Wirkweise beinhalten und auf verschiedene Untergründe aufgebracht werden. Sie sind eine Unterkategorie der Oberflächenschutzsysteme, deren Grundaufgabe der Schutz von Oberflächen vor Verschleiß und Alterung darstellt. Als Unterkategorie werden Bodenbeschichtungen in ihrer jeweiligen Form auf viele unterschiedliche Untergründe aufgebracht.
  • Bei der internationale Offenlegungsschrift, WO2018017557A1 , mit der Bezeichnung: „Antimicrobial paint composition and related methodes“ handelt es sich, um eine antimikrobielle Farbzusammensetzung zum Bilden einer antimikrobiellen Beschichtung auf Polymerbasis. Die antimikrobielle Lackzusammensetzung umfasst ein Trägerteil, ein filmbildendes Polymer auf Acrylharzbasis, ein Kupfer umfassendes Glas und ein Nichtkupferpyrithionsalz. Ein Verfahren zur Herstellung der antimikrobiellen Beschichtung umfasst das Aufbringen der antimikrobiellen Farbzusammensetzung auf mögliche Innenflächen.
  • Aus der internationale Offenlegungsschrift, WO2016117620A1 , mit der Bezeichnung: „Antibacterial flooring“ geht ein antibakterieller Bodenbelag hervor, der mit einer Folie beschichtet ist, in der eine antibakterielle Edelmetallkomponente in hoher Konzentration im Nanobereich über die gesamte Folie oder auf dem Oberflächenteil der Folie verteilt ist. Das Bodenbelagsmaterial wird durch das Aufbringen, Trocknen, Polymerisieren und Aushärten einer antibakteriellen Bodenbelagsfarbe, die ein Harzrohstoffmaterial, ein Edelmetallsalz und eine Fulvinsäure enthält, hergestellt.
  • Aus der Offenlegungsschrift, WO002019089713A1 , mit der Bezeichnung: „Antimicrobial floor coatings and formulations‟ ist bekannt, dass die antimikrobiellen Bodenbeschichtung auf Basis einer Polymermatrix besteht, die in Form eines Epoxid- oder Acrylharzes, mit eingebetteten funktionalisierten Kupferionen zur antimikrobiellen Wirksamkeit ausgebildet ist. Die Beschichtung soll eine Verringerung der Konzentration von Staphylococcus aureus um mindestens 2 log unter einem modifizierten EPA-Kupfertestprotokoll nachweisen. Der mehrphasige Aufbau dieser Bodenbeschichtung beinhaltet die Einbindung eines phasentrennbaren Glases, das aus mindestens B2O3 (Bortrioxid), P2O5 (Phosphorpentoxid) und R2O (Ether) sowie mehreren antimikrobiellen Kupferionen besteht.
  • Die bekannten Lösungen haben alle den Nachteil, dass diese nicht wirtschaftlich, prozesssicher und flächig auf unterschiedliche Untergründe im Innenbereich aufgebracht werden können.
  • Der Nachteil ergibt sich in der aufwendigen Funktionalisierung von Kupferionen zur Herstellung der gewünschten Wirkweise.
  • Im Gegensatz zu den bekannten Lösungen besteht die Polymer-Bodenbeschichtung aus einem mehrteiligen aufeinander aufbauenden Sichtaufbau, der auf einen Untergrund [1] in verschiedenere Art und Weise aufgebracht werden kann. Dieser Schichtaufbau besteht aus einer Grundierung [2], einer Beschichtung [3] mit metallischen Zusätzen im Nano- und / oder Micro-Partikelbereich, solche wie Kupferpartikeln und / oder kupferhaltigen Legierungspartikeln [4], die eine Größe von 100 nm nicht unterschreiten, zusätzlichen Metall- und / oder Metalloxid-Partikeln [5] und einem Funktionalisierungsmittel [6]. Die kupferhaltige Schicht kann entweder vor Ort oder in einem separaten Prozess vorgefertigt hergestellt und in die Beschichtung eingebunden werden. Zusätzlich kann die Oberflächenbeschaffenheit der Beschichtung unterschiedliche Rauheitsgrade und / oder Strukturierungen aufweisen, in einer glatten [7] oder rauen [8] Oberflächenausprägung.
  • Bezugszeichenliste
    • 1.
    Untergrund
    2.
    Polymer-Grundierung
    3.
    Polymer-Beschichtung
    4.
    Kupferpartikel / kupferhaltige Legierungspartikel
    5.
    Metallpartikel / Metalloxidpartikel
    6.
    Funktionalisierungsmittel
    7.
    Glatte Oberflächenausprägung
    8.
    Strukturierte Oberflächenausprägung
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2018017557 A1 [0002]
    • WO 2016117620 A1 [0003]
    • WO 002019089713 A1 [0004]

Claims (10)

  1. Polymer-Bodenbeschichtung aus mehreren aufeinander aufbauenden Schichten auf Epoxidharzbasis, die auf verschiedene Untergründe direkt und indirekt aufgebracht wird und metallische Nano- und / oder Micro-Partikelzusätze enthält.
  2. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese aus mindestens zwei Schichten aufgebaut ist, wovon mindestens eine Schicht Kupferpartikel und /oder kupferhaltige Legierungspartikel enthält.
  3. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese kupferhaltige Schicht vor Ort hergestellt wird.
  4. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese kupferhaltige Schicht in einem separaten Verfahren vorab erzeugt wird und in die Beschichtung eingebunden wird.
  5. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese mit einer transparenten oder farbigen Grundierung versehen ist.
  6. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese Beschichtung mit Kupfer und / oder kupferhaltigen Nano- und / oder Micro-Legierungspartikeln größer als 100 nm funktionalisiert wird.
  7. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese Beschichtung mit mindestens einem weiteren Metallpulver und / oder Metalloxidpulver ausgestattet ist.
  8. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese Beschichtung mit einer Mischung aus Funktionalisierungsmitteln und den Ansprüchen 6-7 ausgestattet ist.
  9. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese Beschichtungszusätze sich in einer der zwei oberen Schichten der Bodenbeschichtung befinden.
  10. Polymer-Bodenbeschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese Beschichtungsoberfläche unterschiedlich strukturiert ist.
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