DE202016000732U1 - Vapor Chamber cooler - Google Patents
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Abstract
Vapor-Chamber-Kühler, umfassend eine erste Platte (11), die eine erste Seite (111) und eine zweite Seite (112) aufweist, wobei die zweite Seite (112) einen Haftteil (131) besitzt, eine zweite Platte (12), die mit der ersten Platte (11) verbunden ist und eine dritte Seite (121) und eine vierte Seite (122) aufweist, wobei zwischen der dritten Seite (121) und der zweiten Seite (112) der ersten Platte (11) ein Hohlraum (14) gebildet ist, wobei die dritte Seite (121) der zweiten Platte (12) einen Haftgegenteil (132) besitzt, wobei der Haftgegenteil (132) und der Haftteil (131) durch Kontakt aufeinander haften, und ein Arbeitsfluid (15), das in den Hohlraum (14) gefüllt wird.A vapor chamber cooler comprising a first plate (11) having a first side (111) and a second side (112), the second side (112) having an adhesive part (131), a second plate (12) coupled to the first plate (11) and having a third side (121) and a fourth side (122), wherein between the third side (121) and the second side (112) of the first plate (11) is a cavity (14), wherein the third side (121) of the second plate (12) has an adhesive member (132), the adhesive member (132) and the adhesive member (131) adhere to each other by contact, and a working fluid (15) which is filled in the cavity (14).
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft einen Vapor-Chamber-Kühler, der eine zusätzliche Stützstruktur nicht benötigt, wodurch die Herstellungskosten erheblich reduziert werden, und eine Wärmedehnung vermeiden kann.The invention relates to a vapor-chamber cooler, which does not require an additional support structure, whereby the production costs are considerably reduced, and can avoid thermal expansion.
Stand der TechnikState of the art
Je höher die Rechengeschwindigkeit von Mobilgerät, Personalcomputer, Server, Kommunikationskasten usw. ist, desto größer ist die Betriebswärme. Dadurch ist eine starke Kühleinrichtung erforderlich, wie Kühlkörper, Wärmerohr, Vapor-Chamber-Kühler und Kühlventilator. Bei einer großen Kühlfläche wird ein Vapor-Chamber-Kühler in Verbindung mit einem Kühlkörper und einem Ventilator verwendet. Um einen Wärmewiderstand zu vermeiden, müssen die Kühlelemente dicht aufeinanderliegen. Der Vapor-Chamber-Kühler ist eine Platte, in der ein Arbeitsfluid zirkuliert. Um eine Dehnung oder Verformung durch Druck oder Wärme des Vapor-Chamber-Kühlers zu vermeiden, ist im Hohlraum der Platte eine Vielzahl von Stützstäben vorgesehen.The higher the computing speed of the mobile device, personal computer, server, communication box, etc., the greater the operational heat. As a result, a strong cooling device is required, such as heat sink, heat pipe, vapor chamber cooler and cooling fan. A large cooling surface uses a vapor chamber cooler in conjunction with a heat sink and a fan. To avoid thermal resistance, the cooling elements must be close together. The vapor chamber cooler is a plate in which a working fluid circulates. In order to avoid stretching or deformation by pressure or heat of the vapor chamber cooler, a plurality of support rods is provided in the cavity of the plate.
Der Vapor-Chamber-Kühler führt einen Fläche-zu-Fläche-Wärmetransport durch. Um eine Dehnung oder Verformung durch Druck oder Wärme des Vapor-Chamber-Kühlers zu vermeiden, sind im Hohlraum der Platte eine Vielzahl von Stützstäben vorgesehen. Dadurch werden die Herstellungskosten erhöht. Zudem werden die Dicke und das Gewicht vergrößert.The vapor chamber cooler performs area-to-area heat transfer. In order to avoid stretching or deformation by pressure or heat of the vapor chamber cooler, a plurality of support rods are provided in the cavity of the plate. This increases the manufacturing costs. In addition, the thickness and weight are increased.
Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:
- 1. eine Stützstruktur ist erforderlich,
- 2. hohe Herstellungskosten,
- 3. eine Kompaktform ist nicht möglich,
- 4. eine Wärmedehnung kann auftreten.
- 1. a support structure is required
- 2. high production costs,
- 3. a compact form is not possible
- 4. a thermal expansion can occur.
Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and continual improvements, developed the present invention.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der keine zusätzliche Stützstruktur benötigt.The invention has for its object to provide a vapor-chamber cooler, which does not require additional support structure.
Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der die Herstellungskosten erheblich reduzieren kann.Another object of the invention is to provide a vapor chamber cooler which can significantly reduce manufacturing costs.
Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der ein Verbrennen vermeiden kann.Yet another object of the invention is to provide a vapor chamber cooler which can avoid burning.
Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der eine Wärmedehnung vermeiden kann.Yet another object of the invention is to provide a vapor chamber cooler which can avoid thermal expansion.
Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der eine kompakte Form haben kann.Yet another object of the present invention is to provide a vapor chamber radiator that can be compact in shape.
Diese Aufgaben werden durch den erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühler gelöst, der umfasst: eine erste Platte, die eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist, wobei die zweite Seite einen Haftteil besitzt; eine zweite Platte, die mit der ersten Platte verbunden ist und eine dritte Seite und eine vierte Seite aufweist, wobei zwischen der dritten Seite und der zweiten Seite der ersten Platte ein Hohlraum gebildet ist, wobei die dritte Seite der zweiten Platte einen Haftgegenteil besitzt, wobei der Haftgegenteil und der Haftteil durch Kontakt aufeinander haften; und ein Arbeitsfluid, das in den Hohlraum gefüllt wird.These objects are achieved by the vapor-chamber cooler of the present invention comprising: a first plate having a first side and a second side, the second side having an adhesive part; a second plate connected to the first plate and having a third side and a fourth side, wherein between the third side and the second side of the first plate, a cavity is formed, wherein the third side of the second plate has a Haftgegenteil, wherein the adhesive member and the adhesive member adhere to each other by contact; and a working fluid that is filled in the cavity.
Durch den Haftteil kann beim Arbeitsfluidkreislauf im Hohlraum eine bessere Wasserhaltung erreicht werden, wodurch ein Verbrennen des Vapor-Chamber-Kühlers vermieden wird. Der Haftgegenteil auf der dritten Seite der zweiten Platte erzeugt eine Stützwirkung für den Innenraum des Vapor-Chamber-Kühlers.By the adhesive part can be achieved in the working fluid circuit in the cavity better water retention, whereby burning of the vapor chamber cooler is avoided. The Haftgegenteil on the third side of the second plate creates a support effect for the interior of the vapor-chamber cooler.
Dadurch können die Kosten einer Stützstruktur gespart werden. Zudem ist eine kompakte Form möglich. Durch die Haftverbindung des Haftgegenteils und des Haftteils werden die erste und zweite Platte zueinander gezogen, wodurch das Problem mit der Wärmedehnung vermieden wird.This can save the cost of a support structure. In addition, a compact form is possible. By the adhesive bonding of the adhesive member and the adhesive member, the first and second plates are pulled toward each other, whereby the problem with the thermal expansion is avoided.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Die
Die zweite Platte
In
Der Haftgegenteil
Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
- 1. keine zusätzliche Stützstruktur,
- 2. kompakte Form,
- 3. Reduzierung der Herstellungskosten,
- 4. Vermeidung der Wärmedehnung.
- 1. no additional support structure,
- 2. compact shape,
- 3. reduction of production costs,
- 4. Avoidance of thermal expansion.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202016000732.8U DE202016000732U1 (en) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | Vapor Chamber cooler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202016000732.8U DE202016000732U1 (en) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | Vapor Chamber cooler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202016000732U1 true DE202016000732U1 (en) | 2016-03-31 |
Family
ID=55802704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202016000732.8U Active DE202016000732U1 (en) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | Vapor Chamber cooler |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE202016000732U1 (en) |
-
2016
- 2016-02-02 DE DE202016000732.8U patent/DE202016000732U1/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification | ||
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |