DE202015101867U1 - cooler - Google Patents

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Abstract

Kühlvorrichtung, umfassend mindestens eine Wärmeleiteinheit (1), die einen Hohlraum aufweist, in dem mindestens eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid angeordnet sind, und mindestens einen Rahmen (2), der mit der Wärmeleiteinheit verbunden ist, wobei die Wärmeleiteinheit (1) und der Rahmen (2) durch Punktschweißen miteinander verbunden werden, wodurch die Wärmeleiteinheit an dem Rahmen befestigt ist.Cooling device comprising at least one heat conducting unit (1) having a cavity in which at least one capillary structure and a working fluid are arranged, and at least one frame (2) connected to the heat conducting unit, wherein the heat conducting unit (1) and the frame (2) are joined together by spot welding, whereby the heat conducting unit is fixed to the frame.

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, die die Herstellung erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren kann. The invention relates to a cooling device which can facilitate the manufacture and reduce the manufacturing costs.

Stand der Technik State of the art

Die Mobilgeräte (wie Handy, Tablet-PC, PDA) sind mit der Entwicklung der Technologie immer leistungsfähiger und kompakter. Die Bauteile in den Mobilgeräten, wie Zentraleinheit, integrierte Schaltung usw. erzeugen durch den engen Innenraum und die hohe Rechengeschwindigkeit eine hohe Wärme. Um eine normale Arbeit zu gewährleisten, muss diese Wärme rechtzeitig abgeleitet werden. The mobile devices (such as mobile phone, tablet PC, PDA) are becoming more powerful and compact as technology evolves. The components in the mobile devices, such as central processing unit, integrated circuit, etc. generate high heat due to the narrow interior space and the high computing speed. To ensure normal work, this heat must be dissipated in good time.

Das Mobilgerät mit einer Kühlvorrichtung weist üblicherweise ein Gehäuse, einen Rahmen, eine Wärmequelle und einen Wärmeleiter aus Metall oder einem Verbundmaterial auf. Die Wärmequelle (z.B Zentraleinheit, integrierte Schaltung usw.) ist im Gehäuse angeordnet und liegt auf dem Rahmen an. Die Verbindung des Wärmeleiters und des Rahmens kann durch Kleben erfolgen, wobei ein Klebstoff (wie Epoxid) oder ein Klebband den Wärmeleiter an dem Rahmen befestigt. The mobile device with a cooling device usually has a housing, a frame, a heat source and a heat conductor made of metal or a composite material. The heat source (e.g., CPU, integrated circuit, etc.) is located in the housing and rests on the frame. The connection of the heat conductor and the frame can be made by gluing, wherein an adhesive (such as epoxy) or an adhesive tape attaches the heat conductor to the frame.

Die Verbindung des Wärmeleiters und des Rahmens kann auch durch Zinnlöten erfolgen. Beim Zinnlöten wird das metallische Lot geschmolzen, wodurch zwei metallische Bauteile miteinander verbunden werden. Als Lot wird üblicherweise die Zinnlegierung verwendet. Beim Löten werden die metallischen Bauteile nicht geschmolzen. Wenn das Lot geschmolzen wird, werden die beiden metallischen Bauteile durch Diffusion des geschmolzenen Lotes an den Grenzflächen miteinander verbunden. Dadurch lassen sich die gegenseitige Position des Wärmeleiters und des Rahmens leicht verändern. Zudem kann das Lot zwischen dem Wärmeleiter und dem Rahmen zu einer Toleranz der Montage führen. The connection of the heat conductor and the frame can also be done by tin soldering. In tin soldering, the metallic solder is melted, connecting two metallic components together. The solder usually used is the tin alloy. During soldering, the metallic components are not melted. When the solder is melted, the two metallic components are bonded together by diffusion of the molten solder at the interfaces. As a result, the mutual position of the heat conductor and the frame can be easily changed. In addition, the solder between the heat conductor and the frame can lead to a tolerance of assembly.

Aus dem taiwanesischen Patent M484134 ist eine Kühlvorrichtung bekannt, die ein Wärmeleitpad und ein Wärmerohr aufweist. Das Wärmeleitpad bildet eine Aufnahmeausnehmung, die eine C-förmige Innenwand besitzt. Das Wärmerohr wird in die Ausnehmung eingesetzt und von der C-förmigen Innenwand begrenzt. Die Bildung der C-förmigen Innenwand und das Einsetzen des Wärmerohrs in die Aufnahmeausnehmung erschwert die Herstellung und erhöht die Herstellungskosten. Die C-förmige Aufnahmeausnehmung ist nur für rundes Wärmerohr geeignet, so dass der Anwendungsbereich klein ist. Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt. From the Taiwanese patent M484134 For example, a cooling device is known that has a heat conducting pad and a heat pipe. The heat conducting pad forms a receiving recess which has a C-shaped inner wall. The heat pipe is inserted into the recess and bounded by the C-shaped inner wall. The formation of the C-shaped inner wall and the insertion of the heat pipe in the receiving recess complicates the production and increases the manufacturing cost. The C-shaped receiving recess is only suitable for round heat pipe, so that the scope is small. For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and continual improvements, developed the present invention.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Montage erleichtert. The invention has for its object to provide a cooling device that facilitates assembly.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Herstellungskosten reduziert. Another object of the invention is to provide a cooling device which reduces manufacturing costs.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung zu schaffen, die bei der Montage eine Toleranz vermeiden kann. The invention is yet another object of the invention to provide a cooling device that can avoid tolerance during assembly.

Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung gelöst, die umfasst: mindestens eine Wärmeleiteinheit, die einen Hohlraum aufweist, in dem mindestens eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid angeordnet sind; und mindestens einen Rahmen, der mit der Wärmeleiteinheit verbunden ist, wobei die Wärmeleiteinheit und der Rahmen durch Punktschweißen miteinander verbunden werden, wodurch die Wärmeleiteinheit an dem Rahmen befestigt ist. These objects are achieved by the cooling device according to the invention, comprising: at least one heat conducting unit having a cavity in which at least one capillary structure and a working fluid are arranged; and at least one frame connected to the heat conduction unit, wherein the heat conduction unit and the frame are connected to each other by spot welding, whereby the heat conduction unit is fixed to the frame.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

1 ein Ablaufdiagramm des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 a flow chart of the first embodiment of the invention,

2A eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2A a perspective view of the first embodiment of the invention,

2B eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 B a sectional view of the first embodiment of the invention,

3A eine perspektivische Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3A a perspective view of the second embodiment of the invention,

3B eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3B a sectional view of the second embodiment of the invention,

4A eine Explosionsdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4A an exploded view of the third embodiment of the invention,

4B eine perspektivische Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4B a perspective view of the third embodiment of the invention,

4C eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4C a sectional view of the third embodiment of the invention,

5 eine Schnittdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 a sectional view of the fourth embodiment of the invention,

6A eine Schnittdarstellung des fünften Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6A a sectional view of the fifth embodiment of the invention,

6B eine perspektivische Darstellung des sechsten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6B a perspective view of the sixth embodiment of the invention,

7 eine perspektivische Darstellung des siebten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 7 a perspective view of the seventh embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1, 2A und 2B zeigen das erste Ausführungsbeispiel der Erfindung, die wie folgt hergestellt wird:
(100) mindestens eine Wärmeleiteinheit wird bereitgestellt, die einen Hohlraum aufweist, in dem mindestens eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid angeordnet sind;
Eine Wärmeleiteinheit 1, die durch ein flaches Wärmerohr gebildet ist, wird bereitgestellt. Die Wärmeleiteinheit 1 weist einen Hohlraum 11 und zwei Blindenden 12 auf, das den Hohlraum 11 schließen. An der Innenwand 24 des Hohlraums 11 ist mindestens eine Kapillarstruktur 13 gebildet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Kapillarstruktur 13 durch Sinterpulver gebildet. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. In der Praxis kann die Kapillarstruktur auch durch Rillen, Metallnetz oder Fasernetz gebildet sein. Der Hohlraum 11 wird mit dem Arbeitsfluid 14 (wie Reinwasser, anorganische Verbindung, Alkohol, Keton, Flüssigmetall, Kühlmittel oder organische Verbindung) gefüllt. Zwischen der Kapillarstruktur 13 an der Innenwand 24 der Wärmeleiteinheit 1 und den beiden geschlossenen Enden sind die obengenannten Blindenden 12 gebildet. In den Blindenden 12 ist keine Kapillarstruktur 13 vorgesehen, um das Füllen des Arbeitsfluids 14 in den Hohlraum 11 zu erleichtern. Daher können die Blindenden 12 der Wärmeleiteinheit die Wärme nicht leiten. The 1 . 2A and 2 B show the first embodiment of the invention, which is manufactured as follows:
( 100 ) at least one heat conducting unit is provided which has a cavity in which at least one capillary structure and a working fluid are arranged;
A heat conducting unit 1 provided by a flat heat pipe is provided. The heat-conducting unit 1 has a cavity 11 and two blind ends 12 on top of that, the cavity 11 shut down. On the inner wall 24 of the cavity 11 is at least one capillary structure 13 educated. In the present embodiment, the capillary structure 13 formed by sintered powder. The invention is not limited thereto. In practice, the capillary structure may also be formed by grooves, metal mesh or fiber network. The cavity 11 becomes with the working fluid 14 (such as pure water, inorganic compound, alcohol, ketone, liquid metal, coolant or organic compound) filled. Between the capillary structure 13 on the inner wall 24 the heat-conducting unit 1 and the two closed ends are the above blind ends 12 educated. In the blind ends 12 is not a capillary structure 13 provided to the filling of the working fluid 14 in the cavity 11 to facilitate. Therefore, the blind ends 12 the heat conducting unit does not conduct the heat.

(101) mindestens ein Rahmen wird bereitgestellt, der mit der Wärmeleiteinheit verbunden wird;
Die Wärmeleiteinheit 1 weist an den beiden geschlossenen Enden jeweils ein Blindende 12. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Blindenden 12 die Stellen der Wärmeleiteinheit 1, die die Wärme nicht leiten können. Der Rahmen 2 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus Material zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen hergestellt, einschließlich Metall. Der Rahmen 2 weist eine erste Seite 21 und eine der ersten Seite 21 gegenüberliegende zweite Seite 22 auf. Die erste Seite 21 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel plan ausgebildet. Die Wärmeleiteinheit 1 ist auf der ersten Seite 21 angeordnet. ( 101 ) at least one frame is provided, which is connected to the heat conducting unit;
The heat-conducting unit 1 has at the two closed ends in each case a blind end 12 , In the present embodiment, the blind ends 12 the locations of the heat-conducting unit 1 that can not conduct the heat. The frame 2 In the present embodiment, it is made of electromagnetic wave protection material including metal. The frame 2 has a first page 21 and one of the first page 21 opposite second side 22 on. The first page 21 is planar in the present embodiment. The heat-conducting unit 1 is on the first page 21 arranged.

(102) die Wärmeleiteinheit und der Rahmen werden durch Punktschweißen miteinander verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit an dem Rahmen befestigt wird. ( 102 ) the heat conducting unit and the frame are connected to each other by spot welding, whereby the heat conducting unit is fixed to the frame.

Die Wärmeleiteinheit 1, die durch ein flaches Wärmerohr gebildet ist, wird auf die erste Seite 21 des Rahmens 2 gebracht. Die Wärmeleiteinheit 1 liegt auf der ersten Seite 21 und wird durch Punktschweißen mit dem Rahmen 2 verbunden. Das Punktschweißen kann ein Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen oder Laserschweißen sein. Die Wärmeleiteinheit 1 ist an den Blindenden 12 mit dem Rahmen 2 durch Punktschweißen verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 an dem Rahmen 2 befestigt ist. Dadurch, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch Punktschweißen an dem Rahmen 2 befestigt ist, kann die Erfindung die Montage erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren. Zudem kann eine Toleranz durch das Lot vermieden werden. Die 3A und 3B zeigen das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch ein plattenförmiges Wärmerohr oder einen Vapor-Chamber-Kühler gebildet ist, wobei das plattenförmige Wärmerohr an den Rändern Blindenden 12 bildet. Das plattenförmige Wärmerohr 1 wird auf die erste Seite 21 des Rahmens 2 gebracht. Die Wärmeleiteinheit 1 liegt auf der ersten Seite 21 und wird durch Punktschweißen mit dem Rahmen 2 verbunden. Das Punktschweißen kann ein Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen oder Laserschweißen sein. Die Wärmeleiteinheit 1 ist an den Blindenden 12 mit dem Rahmen durch Punktschweißen verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 an dem Rahmen 2 befestigt ist. Dadurch, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch Punktschweißen an dem Rahmen befestigt ist, kann die Erfindung die Montage erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren. Zudem kann eine Toleranz durch das Lötmaterial vermieden werden. The heat-conducting unit 1 , which is formed by a flat heat pipe, is on the first page 21 of the frame 2 brought. The heat-conducting unit 1 is on the first page 21 and is done by spot welding to the frame 2 connected. Spot welding may be resistance welding, ultrasonic welding or laser welding. The heat-conducting unit 1 is at the blind ends 12 with the frame 2 connected by spot welding, whereby the heat conducting unit 1 on the frame 2 is attached. Due to the fact that the heat-conducting unit 1 by spot welding to the frame 2 is attached, the invention can facilitate assembly and reduce manufacturing costs. In addition, a tolerance can be avoided by the solder. The 3A and 3B show the second embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the heat conducting unit 1 is formed by a plate-shaped heat pipe or a vapor-chamber cooler, wherein the plate-shaped heat pipe at the edges Blindenden 12 forms. The plate-shaped heat pipe 1 will be on the first page 21 of the frame 2 brought. The heat-conducting unit 1 is on the first page 21 and is done by spot welding to the frame 2 connected. Spot welding may be resistance welding, ultrasonic welding or laser welding. The heat-conducting unit 1 is at the blind ends 12 connected to the frame by spot welding, whereby the heat conducting unit 1 on the frame 2 is attached. Due to the fact that the heat-conducting unit 1 by spot welding to the frame, the invention can facilitate assembly and reduce manufacturing costs. In addition, a tolerance can be avoided by the solder material.

Die 4A und 4B zeigen das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Rahmen 2 einen Aufnahmeraum 23 aufweist, der mit der ersten Seite 21 und der zweiten Seite 22 verbunden ist. Der Aufnahmeraum 23 des Rahmens 2 besitzt eine Innenwand 24, die vertikal zu der ersten Seite 21 und der zweiten Seite 22 verläuft. Die Wärmeleiteinheit 1 ist in dem Aufnahmeraum 23 angeordnet und durch Schweißen mit dem Rahmen 2 verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 in dem Aufnahmeraum 23 befestigt ist. Die Wärmeleiteinheit 1 wird durch Punktschweißen mit dem Rahmen 2 verbunden. Das Punktschweißen kann ein Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen oder Laserschweißen sein. Die Wärmeleiteinheit 1 ist an den Blindenden 12 mit dem Rahmen 2 durch Punktschweißen verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 an dem Rahmen 2 befestigt ist. Dadurch, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch Punktschweißen an dem Rahmen befestigt ist, kann die Erfindung die Montage erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren. Zudem kann eine Toleranz durch das Lötmaterial vermieden werden. The 4A and 4B show the third embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the frame 2 a recording room 23 that has the first page 21 and the second page 22 connected is. The recording room 23 of the frame 2 has an inner wall 24 that is vertical to the first page 21 and the second page 22 runs. The heat-conducting unit 1 is in the recording room 23 arranged and welded to the frame 2 connected, whereby the heat conducting unit 1 in the recording room 23 is attached. The heat-conducting unit 1 is made by spot welding to the frame 2 connected. Spot welding may be resistance welding, ultrasonic welding or laser welding. The heat-conducting unit 1 is at the blind ends 12 with the frame 2 connected by spot welding, whereby the heat conducting unit 1 on the frame 2 is attached. Due to the fact that the heat-conducting unit 1 by spot welding to the frame, the invention can facilitate assembly and reduce manufacturing costs. In addition, a tolerance can be avoided by the solder material.

5 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Rahmen 2 einen Aufnahmeraum 23 aufweist, der nicht mit der ersten Seite 21 und der zweiten Seite 22 verbunden ist. Der Aufnahmeraum 23 des Rahmens 2 besitzt eine Innenwand 24, die vertikal zu der ersten Seite 21 und der zweiten Seite 22 verläuft. Die Wärmeleiteinheit 1 ist in dem Aufnahmeraum 23 angeordnet und durch Schweißen mit dem Rahmen 2 verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 in dem Aufnahmeraum 23 befestigt ist. Die Wärmeleiteinheit 1 wird durch Punktschweißen mit dem Rahmen 2 verbunden. Das Punktschweißen kann ein Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen oder Laserschweißen sein. Die Wärmeleiteinheit 1 ist an den Blindenden 12 mit dem Rahmen 2 durch Punktschweißen verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 an dem Rahmen 2 befestigt ist. Dadurch, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch Punktschweißen an dem Rahmen befestigt ist, kann die Erfindung die Montage erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren. Zudem kann eine Toleranz durch das Lötmaterial vermieden werden. 5 shows the fourth embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the frame 2 a recording room 23 that does not match the first page 21 and the second page 22 connected is. The recording room 23 of the frame 2 has an inner wall 24 that is vertical to the first page 21 and the second page 22 runs. The heat-conducting unit 1 is in the recording room 23 arranged and welded to the frame 2 connected, whereby the heat conducting unit 1 in the recording room 23 is attached. The heat-conducting unit 1 is made by spot welding to the frame 2 connected. Spot welding may be resistance welding, ultrasonic welding or laser welding. The heat-conducting unit 1 is at the blind ends 12 with the frame 2 connected by spot welding, whereby the heat conducting unit 1 on the frame 2 is attached. Due to the fact that the heat-conducting unit 1 by spot welding to the frame, the invention can facilitate assembly and reduce manufacturing costs. In addition, a tolerance can be avoided by the solder material.

Die 6A und 6B zeigen das fünfte und sechste Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Wärmeleiteinheit 1 ein flaches Wärmerohr und ein plattenförmiges Wärmerohr enthält, die zusammen auf der ersten Seite 21 oder separat auf der ersten Seite 21 und der zweiten Seite 22 des Rahmens 2 angeordnet sind. In diesem Ausführungsbeispiel ist das flache Wärmerohr der Wärmeleiteinheit 1 auf der ersten Seite 21 angeordnet und durch Punktschweißen mit dem Rahmen 2 verbunden. Das plattenförmige Wärmerohr der Wärmeleiteinheit 1 ist auf der ersten Seite 21 oder der zweiten Seite 22 angeordnet und durch Punktschweißen mit dem Rahmen 2 verbunden. Das Punktschweißen kann ein Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen oder Laserschweißen sein. Die Wärmeleiteinheit 1 ist an den Blindenden 12 mit dem Rahmen 2 durch Punktschweißen verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 an dem Rahmen 2 befestigt ist. Dadurch, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch Punktschweißen an dem Rahmen befestigt ist, kann die Erfindung die Montage erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren. Zudem kann eine Toleranz durch das Lötmaterial vermieden werden. The 6A and 6B show the fifth and sixth embodiments of the invention, which differs from the first embodiment only in that the heat conducting unit 1 a flat heat pipe and a plate-shaped heat pipe, which together on the first page 21 or separately on the first page 21 and the second page 22 of the frame 2 are arranged. In this embodiment, the flat heat pipe of the heat conducting unit 1 on the first page 21 arranged and spot welded to the frame 2 connected. The plate-shaped heat pipe of the heat-conducting unit 1 is on the first page 21 or the second page 22 arranged and spot welded to the frame 2 connected. Spot welding may be resistance welding, ultrasonic welding or laser welding. The heat-conducting unit 1 is at the blind ends 12 with the frame 2 connected by spot welding, whereby the heat conducting unit 1 on the frame 2 is attached. Due to the fact that the heat-conducting unit 1 by spot welding to the frame, the invention can facilitate assembly and reduce manufacturing costs. In addition, a tolerance can be avoided by the solder material.

7 zeigt das siebte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch ein flaches Wärmerohr gebildet und auf den ersten Seiten 21 von zwei Rahmen 2 angeordnet ist. Die Wärmeleiteinheit 1 ist an den Blindenden 12 mit dem Rahmen 2 durch Punktschweißen verbunden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 an den beiden Rahmen 2 befestigt ist. Dadurch, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch Punktschweißen an dem Rahmen befestigt ist, kann die Erfindung die Montage erleichtern und die Herstellungskosten reduzieren. Zudem kann eine Toleranz durch das Lötmaterial vermieden werden. 7 shows the seventh embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the heat conducting unit 1 formed by a flat heat pipe and on the first pages 21 of two frames 2 is arranged. The heat-conducting unit 1 is at the blind ends 12 with the frame 2 connected by spot welding, whereby the heat conducting unit 1 at the two frames 2 is attached. Due to the fact that the heat-conducting unit 1 by spot welding to the frame, the invention can facilitate assembly and reduce manufacturing costs. In addition, a tolerance can be avoided by the solder material.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • TW 484134 [0005] TW 484134 [0005]

Claims (9)

Kühlvorrichtung, umfassend mindestens eine Wärmeleiteinheit (1), die einen Hohlraum aufweist, in dem mindestens eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid angeordnet sind, und mindestens einen Rahmen (2), der mit der Wärmeleiteinheit verbunden ist, wobei die Wärmeleiteinheit (1) und der Rahmen (2) durch Punktschweißen miteinander verbunden werden, wodurch die Wärmeleiteinheit an dem Rahmen befestigt ist. Cooling device comprising at least one heat conducting unit ( 1 ) having a cavity in which at least one capillary structure and a working fluid are arranged, and at least one frame ( 2 ), which is connected to the heat conducting unit, wherein the heat conducting unit ( 1 ) and the frame ( 2 ) are connected to each other by spot welding, whereby the heat conducting unit is fixed to the frame. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (2) eine erste Seite (21) und eine zweite Seite (22) aufweist, wobei die Wärmeleiteinheit (1) auf der ersten Seite (21) oder der zweiten Seite (22) des Rahmens (2) geordnet ist. Cooling device according to claim 1, characterized in that the frame ( 2 ) a first page ( 21 ) and a second page ( 22 ), wherein the heat conducting unit ( 1 ) on the first page ( 21 ) or the second page ( 22 ) of the frame ( 2 ) is ordered. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (2) einen Aufnahmeraum (23) aufweist, wobei die Wärmeleiteinheit (1) in dem Aufnahmeraum (23) angeordnet und durch Schweißen mit dem Rahmen (2) verbunden ist, wodurch die Wärmeleiteinheit (1) in dem Aufnahmeraum (23) befestigt ist. Cooling device according to claim 2, characterized in that the frame ( 2 ) a recording room ( 23 ), wherein the heat conducting unit ( 1 ) in the recording room ( 23 ) and by welding to the frame ( 2 ), whereby the heat conducting unit ( 1 ) in the recording room ( 23 ) is attached. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (2) einen Aufnahmeraum (23) aufweist, der mit der ersten Seite (21) und der zweiten Seite (22) verbunden ist, wobei die Wärmeleiteinheit (1) in dem Aufnahmeraum (23) angeordnet und durch Schweißen mit dem Rahmen (2) verbunden ist, wodurch die Wärmeleiteinheit (1) in dem Aufnahmeraum (23) befestigt ist. Cooling device according to claim 2, characterized in that the frame ( 2 ) a recording room ( 23 ) associated with the first page ( 21 ) and the second page ( 22 ), wherein the heat conducting unit ( 1 ) in the recording room ( 23 ) and by welding to the frame ( 2 ), whereby the heat conducting unit ( 1 ) in the recording room ( 23 ) is attached. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeraum (23) des Rahmens (2) eine Innenwand (24) besitzt, die vertikal zu der ersten Seite (21) und der zweiten Seite (22) verläuft. Cooling device according to claim 4, characterized in that the receiving space ( 23 ) of the frame ( 2 ) an inner wall ( 24 ) which is vertical to the first page ( 21 ) and the second page ( 22 ) runs. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleiteinheit (1) ein flaches Wärmerohr oder ein plattenförmiges Wärmerohr ist. Cooling device according to claim 1, characterized in that the heat-conducting unit ( 1 ) is a flat heat pipe or a plate-shaped heat pipe. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (2) aus Material zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen hergestellt ist. Cooling device according to claim 1, characterized in that the frame ( 2 ) is made of electromagnetic wave protection material. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Punktschweißen ein Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen oder Laserschweißen ist. Cooling device according to claim 1, characterized in that the spot welding is a resistance welding, ultrasonic welding or laser welding. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleiteinheit (1) mindestens ein Blindende (12) aufweist und am Blindende (12) mit dem Rahmen durch Punktschweißen verbunden ist. Cooling device according to claim 1, characterized in that the heat-conducting unit ( 1 ) at least one blind end ( 12 ) and at the blind end ( 12 ) is connected to the frame by spot welding.
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