DE202013001316U1 - Vapor Chamber cooler - Google Patents

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Abstract

Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (10), der eine Vielzahl von Kühlrippen (101) und einen Hohlraum (102) aufweist, wobei die Kühlrippen (101) auf einer Seite des Hauptkörpers (10) gebildet sind und sich in der Gegenrichtung des Hauptkörpers (10) erstrecken, wobei der Hohlraum (102) im Hauptkörper (10) gebildet ist, wobei im Hohlraum (102) eine Kapillarstruktur (1021) und ein Arbeitsfluid (1022) vorgesehen sind.A vapor chamber cooler, comprising a main body (10) having a plurality of cooling fins (101) and a cavity (102), wherein the cooling fins (101) are formed on one side of the main body (10) and in the opposite direction the main body (10), wherein the cavity (102) in the main body (10) is formed, wherein in the cavity (102) has a capillary structure (1021) and a working fluid (1022) are provided.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft einen Vapor-Chamber-Kühler, der eine Vielzahl von Kühlrippen und einen Hohlraum aufweist, die einteilig ausgebildet sind.The invention relates to a vapor chamber cooler, which has a plurality of cooling fins and a cavity, which are integrally formed.

Stand der TechnikState of the art

Mit der Entwicklung der Technologie ist die Funktion der elektronischen Produkte immer stärker. Die Rechengeschwindigkeit der elektronischen Bauelemente, wie Zentraleinheit, Chip, Anzeigeeinheit, steigt, wodurch die Betriebswärme der elektronischen Bauelemente auch erhöht wird. Wenn diese Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, wird die Arbeit der elektronischen Bauelemente beeinflusst. Sogar werden sie verbrannt.With the development of technology, the function of electronic products is becoming stronger. The computing speed of the electronic components, such as central processing unit, chip, display unit, increases, whereby the operating heat of the electronic components is also increased. If this heat is not dissipated in time, the work of electronic components will be affected. Even they are burned.

Die Kühlung der elektronischen Bauelemente verwendet üblicherweise Ventilator, Kühlkörper oder Wärmerohr. Der Kühlkörper steht mit der Wärmequelle in Kontakt. Das Wärmerohr transportiert die Wärme des Kühlkörpers weg. Der Kühlventilator erzeugt einen Luftstrom, der die Wärme des Kühlkörpers zwangsläufig abführt. Wenn der Raum eng und die Fläche der Wärmequelle groß ist, kann ein Vapor-Chamber-Kühler verwendet werden.The cooling of the electronic components usually uses fan, heat sink or heat pipe. The heat sink is in contact with the heat source. The heat pipe transports the heat away from the heat sink. The cooling fan generates an air flow which inevitably dissipates the heat of the heat sink. If the space is tight and the area of the heat source is large, a vapor chamber cooler can be used.

Der Vapor-Chamber-Kühler weist zwei Platten auf, die miteinander verbunden werden und einen geschlossenen Hohlraum bilden. Der Hohlraum wird evakuiert und besitzt eine Stützstruktur und eine Kapillarstruktur. Die Kapillarstruktur ist durch Netzkörper, Sinterpulver oder Rillen gebildet. Durch eine sekundäre Bearbeitung ist die Kapillarstruktur an der Innenseite der Platten gebildet. Danach wird der Hohlraum evakuiert und mit dem Arbeitsmedium gefüllt. Diese Herstellung ist jedoch zeit- und kostenaufwendig.The vapor chamber cooler has two plates which are joined together to form a closed cavity. The cavity is evacuated and has a support structure and a capillary structure. The capillary structure is formed by network body, sinter powder or grooves. By a secondary processing, the capillary structure is formed on the inside of the plates. Thereafter, the cavity is evacuated and filled with the working medium. However, this production is time consuming and expensive.

Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:

  • 1. höhere Herstellungskosten,
  • 2. längere Herstellungszeit.
Therefore, the conventional solution has the following disadvantages:
  • 1. higher production costs,
  • 2. longer production time.

Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and constant improvements, developed the present invention.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Vapror-Chamber-Kühler zu schaffen, der die Herstellungskosten reduzieren und die Herstellungszeit verkürzen kann.The invention has for its object to provide a Vapror-Chamber cooler, which can reduce the manufacturing cost and reduce the production time.

Diese Aufgabe wird durch den erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühler gelöst, der einen Hauptkörper umfasst, der eine Vielzahl von Kühlrippen und einen Hohlraum aufweist, wobei die Kühlrippen auf einer Seite des Hauptkörpers gebildet sind und sich in der Gegenrichtung des Hauptkörpers erstrecken, wobei der Hohlraum im Hauptkörper gebildet ist, wobei im Hohlraum eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid vorgesehen sind.This object is achieved by the vapor-chamber cooler according to the invention comprising a main body having a plurality of cooling fins and a cavity, wherein the cooling fins are formed on one side of the main body and extend in the opposite direction of the main body, wherein the cavity is formed in the main body, wherein in the cavity, a capillary structure and a working fluid are provided.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1A eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1A a perspective view of the first embodiment of the invention,

1B eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1B a sectional view of the first embodiment of the invention,

2 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 a sectional view of the second embodiment of the invention,

3 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 a sectional view of the third embodiment of the invention,

4A eine perspektivische Darstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4A a perspective view of the fourth embodiment of the invention,

4B eine Schnittdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 4B a sectional view of the fourth embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1A und 1B zeigen das erste Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühlers 1, der umfasst:
einen Hauptkörper 10, der eine Vielzahl von Kühlrippen 101 und einen Hohlraum 102 aufweist, wobei die Kühlrippen 101 auf einer Seite des Hauptkörpers 10 gebildet sind und sich in der Gegenrichtung des Hauptkörpers 10 erstrecken, wobei der Hohlraum 102 im Hauptkörper 10 gebildet ist, wobei im Hohlraum 102 eine Kapillarstruktur 1021 und ein Arbeitsfluid 1022 vorgesehen sind.The 1A and 1B show the first embodiment of the vapor-chamber cooler according to the invention 1 which comprises:
a main body 10 that has a variety of cooling fins 101 and a cavity 102 having, wherein the cooling fins 101 on one side of the main body 10 are formed and are in the opposite direction of the main body 10 extend, wherein the cavity 102 in the main body 10 is formed, wherein in the cavity 102 a capillary structure 1021 and a working fluid 1022 are provided.

Die Kapillarstruktur 1021 ist durch Rillen, ein Sinterpulver oder ein Netz gebildet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Kapillarstruktur durch Rillen gebildet. Darauf ist die Erfindung jedoch nicht beschränkt.The capillary structure 1021 is formed by grooves, a sinter powder or a net. In the present embodiment, the capillary structure is formed by grooves. However, the invention is not limited thereto.

2 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Kapillarstruktur 1021 durch ein Sinterpulver gebildet ist. 2 shows the second embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the capillary structure 1021 is formed by a sinter powder.

3 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Kapillarstruktur 1021 durch ein Netz gebildet ist. 3 shows the third embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the capillary structure 1021 is formed by a network.

Die 4A und 4B zeigen das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Hauptkörper 10 eine erste Seite 11 und eine zweite Seite 12 aufweist. Die Kühlrippen 101 ist auf der ersten Seite 11 oder der zweiten Seite 12 gebildet. Die andere Seite steht mit einer Wärmequelle in Kontakt.The 4A and 4B show the fourth embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the main body 10 a first page 11 and a second page 12 having. The cooling fins 101 is on the first page 11 or the second page 12 educated. The other side is in contact with a heat source.

Da die Kühlrippen 101 und der Hohlraum 102 einteilig ausgebildet sind, ist ein Schweißen oder eine mechanische Bearbeitung nicht erforderlich, so dass die Herstellungszeit verkürzt wird und die Herstellungkosten reduziert werden.Because the cooling fins 101 and the cavity 102 are formed in one piece, welding or machining is not required, so that the production time is shortened and the production costs are reduced.

Im Vergleich mit der herkömmlichen Lösung weist die Erfindung folgende Vorteile auf:

  • 1. Reduzierung der Herstellungskosten,
  • 2. Verkürzung der Herstellungszeit.
In comparison with the conventional solution, the invention has the following advantages:
  • 1. reduction of production costs,
  • 2. Shortening the production time.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

Claims (4)

Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (10), der eine Vielzahl von Kühlrippen (101) und einen Hohlraum (102) aufweist, wobei die Kühlrippen (101) auf einer Seite des Hauptkörpers (10) gebildet sind und sich in der Gegenrichtung des Hauptkörpers (10) erstrecken, wobei der Hohlraum (102) im Hauptkörper (10) gebildet ist, wobei im Hohlraum (102) eine Kapillarstruktur (1021) und ein Arbeitsfluid (1022) vorgesehen sind.Vapor-chamber cooler, comprising a main body ( 10 ), which has a plurality of cooling fins ( 101 ) and a cavity ( 102 ), wherein the cooling fins ( 101 ) on one side of the main body ( 10 ) are formed and in the opposite direction of the main body ( 10 ), wherein the cavity ( 102 ) in the main body ( 10 ) is formed, wherein in the cavity ( 102 ) a capillary structure ( 1021 ) and a working fluid ( 1022 ) are provided. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptkörper (10) eine erste Seite (11) und eine zweite Seite (12) aufweist, wobei die Kühlrippen (101) auf der ersten Seite (11) oder der zweiten Seite (12) gebildet sind, wobei die andere Seite mit einer Wärmequelle in Kontakt steht.Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the main body ( 10 ) a first page ( 11 ) and a second page ( 12 ), wherein the cooling fins ( 101 ) on the first page ( 11 ) or the second page ( 12 ) are formed, wherein the other side is in contact with a heat source. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapillarstruktur (1021) durch Rillen, ein Sinterpulver oder ein Netz gebildet ist.Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the capillary structure ( 1021 ) is formed by grooves, a sinter powder or a mesh. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (101) und der Hohlraum (102) einteilig ausgebildet sind.Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the cooling fins ( 101 ) and the cavity ( 102 ) are integrally formed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP4050295A1 (en) * 2021-02-26 2022-08-31 Ovh Water block having hollow fins
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