DE202015104100U1 - cooler - Google Patents
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Abstract
Kühlvorrichtung, umfassend eine Hülle (21), die einen C-förmigen Hauptkörper (211) aufweist, wobei sich mindestens ein erster Wärmeleitteil (213) einteilig aus dem C-förmigen Hauptkörper (21) erstreckt, ein Wärmerohr (22), das von dem C-förmigen Hauptkörper (211) umschlossen wird, und eine Kühleinheit (23), die eine Vielzahl von Kühlrippen (231) beinhaltet, die beabstandet gestapelt werden, wobei die Kühlrippen (231) jeweils ein Durchgangsloch (232) und mindestens einen sich von dem Durchgangsloch (232) erstreckenden ersten Schlitz (233) besitzen, wobei der C-förmige Hauptkörper (211) und der erste Wärmeleitteil (213) durch die Durchgangslöcher (232) und die ersten Schlitze (233) geführt werden, wodurch die Kühleinheit (23) mit der Hülle (21) verbunden ist.A cooling device comprising a shell (21) having a C-shaped main body (211), wherein at least a first heat conducting part (213) integrally extends from the C-shaped main body (21), a heat pipe (22) extending from the C-shaped main body (211) is enclosed, and a cooling unit (23) which includes a plurality of cooling fins (231) which are stacked at a distance, wherein the cooling fins (231) each have a through hole (232) and at least one of the Having the first slot (233) extending through the through hole (232), the C-shaped main body (211) and the first heat conducting portion (213) being passed through the through holes (232) and the first slots (233), whereby the cooling unit (23) is connected to the shell (21).
Description
Technisches Gebiet Technical area
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, die die Wärmeleitwirkung und die Kühleffizienz erheblich erhöhen kann. The invention relates to a cooling device that can significantly increase the thermal conductivity and the cooling efficiency.
Stand der Technik State of the art
Mit der Entwicklung der Technologie ist die Anzahl der Transistoren pro Einheitsfläche der elektronischen Bauelemente immer höher, wodurch die Betriebswärme steigt. Gleichzeitig ist die Arbeitsleitung der elektronischen Bauelemente auch immer höher. Wenn die Betriebswärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, wird die Rechengeschwindigkeit und sogar die Lebensdauer der Chips reduziert. Um die Kühlwirkung zu erhöhen, wird ein Kühlkörper mit Kühlrippen verwendet, die die die Wärme natürlich oder zwangsläufig in die Umgebungsluft ableitet. With the development of the technology, the number of transistors per unit area of the electronic components is always higher, thereby increasing the operating heat. At the same time, the working management of the electronic components is always higher. If the operating heat is not dissipated in time, the computing speed and even the life of the chips is reduced. To increase the cooling effect, a heat sink with cooling fins is used, which naturally or inevitably dissipates the heat into the ambient air.
Das Wärmerohr kann mit einer kleinen Querschnittfläche und Temperaturdifferenz eine große Menge von Wärme ohne Stromenergie abtransportieren. Dadurch findet das Wärmerohr eine große Anwendung auf elektronische Produkte. The heat pipe can carry a large amount of heat without electricity with a small cross-sectional area and temperature difference. As a result, the heat pipe finds a large application to electronic products.
Eine Kombination der Kühleinrichtung (Kühlkörper) mit einem Wärmerohr wird häufig verwendet. Dieses Kühlmodul wird auf eine Wärmequelle gelegt. Der Kühlkörper ist aus Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt. Im Wärmerohr sind ein Arbeitsmittel und eine Kapillarstruktur vorhanden. A combination of the cooling device (heat sink) with a heat pipe is often used. This cooling module is placed on a heat source. The heat sink is made of material with high thermal conductivity. The heat pipe contains a working fluid and a capillary structure.
Das herkömmliche Kühlmodul aus Wärmerohr und Kühlkörper beinhaltet eine Vielzahl von Kühlrippen und mindestens ein Wärmerohr. Die Kühlrippen weisen jeweils mindestens ein Durchgangsloch. Das Wärmerohr wird durch die Durchgangslöcher geführt. Da das Wärmerohr üblicherweise einen runden oder ovalen Querschnitt hat, ist die Kontaktfläche des Wärmerohrs mit den Kühlrippen zu klein (Punktkontakt), wodurch die Geschwindigkeit und der Bereich des Wärmetransport begrenzt werden, so dass die Kühlwirkung niedrig ist. Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:
- 1. niedrige Wärmeleitwirkung,
- 2. niedrige Kühlgeschwindigkeit.
- 1. low thermal conductivity,
- 2. low cooling speed.
Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt. For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and continual improvements, developed the present invention.
Aufgabe der Erfindung Object of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Wärmeleitwirkung und die Kühleffizienz erheblich erhöhen kann. Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Kühlgeschwindigkeit erhöhen kann. Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung gelöst, die umfasst: eine Hülle, die einen C-förmigen Hauptkörper aufweist, wobei sich mindestens ein erster Wärmeleitteil einteilig aus dem C-förmigen Hauptkörper erstreckt; ein Wärmerohr, das von dem C-förmigen Hauptkörper umschlossen wird; und eine Kühleinheit, die eine Vielzahl von Kühlrippen beinhaltet, die beabstandet gestapelt werden, wobei die Kühlrippen jeweils ein Durchgangsloch und mindestens einen sich von dem Durchgangsloch erstreckenden ersten Schlitz besitzen, wobei der C-förmige Hauptkörper und der erste Wärmeleitteil durch die Durchgangslöcher und die ersten Schlitze geführt werden, wodurch die Kühleinheit mit der Hülle verbunden ist. Da der C-förmige Hauptkörper und der erste Wärmeleitteil der Hülle einteilig ausgebildet sind und der erste Wärmeleitteil eine große Wärmeleitfläche besitzt, kann die Wärme der Wärmequelle von dem Wärmerohr und dem C-förmigen Hauptkörper und dem ersten Wärmeleitteil der Hülle auf die Kühlrippen geleitet werden. Durch den ersten Wärmeleitteil wird die Kontaktfläche mit den Kühlrippen vergrößert, wodurch die Wärme schnell auf die Kühleinheit geleitet wird, so dass die Wärmeleitwirkung erheblich erhöht wird. The invention has for its object to provide a cooling device that can significantly increase the thermal conductivity and cooling efficiency. Another object of the invention is to provide a cooling device which can increase the cooling rate. These objects are achieved by the cooling device according to the invention comprising: a shell having a C-shaped main body, wherein at least a first heat-conducting part integrally extends from the C-shaped main body; a heat pipe enclosed by the C-shaped main body; and a cooling unit including a plurality of cooling fins stacked at a distance, the cooling fins each having a through hole and at least one first slot extending from the through hole, the C-shaped main body and the first heat conducting part passing through the through holes and the first Slots are guided, whereby the cooling unit is connected to the shell. Since the C-shaped main body and the first heat conducting part of the shell are integrally formed and the first heat conducting part has a large heat conduction area, the heat of the heat source from the heat pipe and the C-shaped main body and the first heat conducting part of the shell can be conducted to the cooling fins. The first heat-conducting part enlarges the contact surface with the cooling ribs, as a result of which the heat is rapidly conducted onto the cooling unit, so that the heat-conducting effect is considerably increased.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Die
Die Kühleinheit
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind der erste Wärmeleitteil
Durch den ersten Wärmeleitteil
Die
Die Wärme der Wärmequelle kann durch das Wärmerohr
Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
- 1. die Kontaktfläche mit den Kühlrippen wird vergrößert, wodurch die Wärmeleitwirkung erhöht wird;
- 2. hohe Kühlgeschwindigkeit;
- 3. hohe Kühleffizienz.
- 1. the contact surface with the cooling fins is increased, whereby the heat conduction is increased;
- 2. high cooling speed;
- 3. high cooling efficiency.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202015104100.4U DE202015104100U1 (en) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | cooler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202015104100.4U DE202015104100U1 (en) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | cooler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202015104100U1 true DE202015104100U1 (en) | 2015-08-24 |
Family
ID=54067419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202015104100.4U Expired - Lifetime DE202015104100U1 (en) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | cooler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202015104100U1 (en) |
-
2015
- 2015-08-05 DE DE202015104100.4U patent/DE202015104100U1/en not_active Expired - Lifetime
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