DE202015105765U1 - Mounting structure of a cooling module - Google Patents
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Abstract
Montagestruktur eines Kühlmoduls, umfassend einen Kühlkörper (21), der eine Unterplatte (211) und eine Vielzahl von Kühlrippen (213) auf der Unterplatte (211) aufweist, wobei die Unterplatte (211) an zwei gegenüberliegenden Seiten jeweils ein Durchgangsloch (212) besitzt, mindestens eine Blattfeder (23), auf der der Kühlkörper (21) angeordnet ist, wobei die Blattfeder (23) entsprechend dem Durchgangsloch (212) mindestens ein Stäbchen (24) aufweist, mindestens ein Klemmelement (25), in das das Stäbchen (24) gleitbar eingreift, wobei das Klemmelement (25) ein erstes Ende (251) und ein zweites Ende (252) aufweist, wobei das zweite Ende (252) ein Sackloch (253) besitzt, das einen Aufnahmeraum (254) bildet, wobei an der Innenwand des Aufnahmeraums (254) ein Vorsprung (255) gebildet ist, wobei das Stäbchen (24) in den Aufnahmeraum (254) eingreift, und eine Achsstange (26), die durch den Kühlkörper (21) geführt wird und an den beiden Enden mit den Stäbchen (24) verbunden ist.A mounting structure of a cooling module, comprising a heat sink (21) having a bottom plate (211) and a plurality of cooling fins (213) on the bottom plate (211), wherein the bottom plate (211) has a through hole (212) on two opposite sides at least one leaf spring (23) on which the heat sink (21) is arranged, wherein the leaf spring (23) has at least one rod (24) corresponding to the through hole (212), at least one clamping element (25) into which the rod ( 24) slidably engaged, said clamping member (25) having a first end (251) and a second end (252), said second end (252) has a blind hole (253) which forms a receiving space (254), wherein the inner wall of the receiving space (254) is formed a projection (255), wherein the rod (24) engages in the receiving space (254), and an axle rod (26) which is guided by the heat sink (21) and at both ends connected to the rods (24).
Description
Technisches Gebiet Technical area
Die Erfindung betrifft eine Montagestruktur eines Kühlmoduls, die die Herstellungszeit verkürzt und die Montage erleichtert. The invention relates to a mounting structure of a cooling module, which shortens the production time and facilitates assembly.
Stand der Technik State of the art
Mit der Entwicklung der Computertechnik steigt die Rechengeschwindigkeit des Computers kontinuierlich. Gleichzeitig wird die Betriebswärme der elektronischen Bauelemente im Computer auch erhöht. Durch die Überwärme können die elektronischen Bauelemente im Computer beschädigt werden, so dass die Kühlung sehr wichtig ist. With the development of computer technology, the computing speed of the computer increases continuously. At the same time, the operating heat of the electronic components in the computer is also increased. The excess heat can damage the electronic components in the computer, so cooling is very important.
Wenn die Temperatur der Zentraleinheit ihre Arbeitstemperatur überschreitet, kann die Zentraleinheit Fehler machen oder vorübergehend versagen. Durch die Überwärme der Zentraleinheit können sogar die Transistoren in der Zentraleinheit für immer zerstört werden, so dass die Zentraleinheit ausgetauscht werden muss. If the temperature of the central unit exceeds its working temperature, the central unit may make mistakes or temporarily fail. Due to the overheating of the central unit, even the transistors in the central unit can be destroyed forever, so that the central unit must be replaced.
Das herkömmliche Kühlmodul beinhaltet einen Kühlkörper und einen Kühlventilator. Der Kühlkörper weist zwei Kontaktflächen auf. Die erste Kontaktfläche steht mit den elektronischen Bauelementen in Kontakt. Die zweite Kontaktfläche steht mit dem Kühlventilator in Kontakt. Um die höchste Wärmeleitwirkung zu erreichen, muss der Kontakt des Kühlkörpers und der elektronischen Bauelemente dicht sein. Wenn zwischen dem Kühlkörper und den elektronischen Bauelementen ein Spalt vorhanden ist, wird die Kühlwirkung reduziert. The conventional cooling module includes a heat sink and a cooling fan. The heat sink has two contact surfaces. The first contact surface is in contact with the electronic components. The second contact surface is in contact with the cooling fan. In order to achieve the highest thermal conductivity, the contact of the heat sink and the electronic components must be tight. If there is a gap between the heat sink and the electronic components, the cooling effect is reduced.
Um das Kühlmodul dicht auf den elektronischen Bauelementen zu positionieren, wird ein Befestigungselement verwendet. Das herkömmliche Befestigungselement weist einen komplizierten Aufbau und somit eine schwere Montage auf, so dass die Herstellung zeitaufwendig ist. Bei der Montage muss zunächst der Kühlkörper auf die elektronischen Bauelemente gebracht werden. Anschließend wird der Kühlkörper durch das Befestigungselement auf den elektronischen Bauelementen befestigt. To position the cooling module close to the electronic components, a fastener is used. The conventional fastener has a complicated structure and thus a heavy mounting, so that the production is time consuming. During assembly, the heat sink must first be placed on the electronic components. Subsequently, the heat sink is fastened by the fastening element on the electronic components.
Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:
- 1. schwere Montage,
- 2. zeitaufwendige Herstellung.
- 1. heavy assembly,
- 2. time-consuming production.
Aus diesem Grund zielt der Erfinder darauf ab, eine Montagestruktur eines Kühlmoduls anzubieten, die die obengenannten Probleme lösen kann. For this reason, the inventor aims to provide a mounting structure of a cooling module which can solve the above-mentioned problems.
Aufgabe der Erfindung Object of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Montagestruktur eines Kühlmoduls zu schaffen, die die Herstellungszeit verkürzt. Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Montagestruktur eines Kühlmoduls zu schaffen, die die Montage erleichtert. Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Montagestruktur eines Kühlmoduls gelöst, die umfasst: einen Kühlkörper, der eine Unterplatte und eine Vielzahl von Kühlrippen auf der Unterplatte aufweist, wobei die Unterplatte an zwei gegenüberliegenden Seiten jeweils ein Durchgangsloch besitzt; mindestens eine Blattfeder, auf der der Kühlkörper angeordnet ist, wobei die Blattfeder entsprechend dem Durchgangsloch mindestens ein Stäbchen aufweist; mindestens ein Klemmelement, in das das Stäbchen gleitbar eingreift, wobei das Klemmelement ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, wobei das zweite Ende ein Sackloch besitzt, das einen Aufnahmeraum bildet, wobei an der Innenwand des Aufnahmeraums ein Vorsprung gebildet ist, wobei das Stäbchen in den Aufnahmeraum eingreift; und eine Achsstange, die durch den Kühlkörper geführt wird und an den beiden Enden mit den Stäbchen verbunden ist. The invention has for its object to provide a mounting structure of a cooling module, which shortens the production time. The invention is based on a further object to provide a mounting structure of a cooling module, which facilitates assembly. These objects are achieved by the mounting structure of a cooling module according to the invention, comprising: a heat sink having a sub-plate and a plurality of cooling fins on the sub-plate, the sub-plate having a through-hole on each of two opposite sides; at least one leaf spring, on which the cooling body is arranged, wherein the leaf spring corresponding to the through hole has at least one rod; at least one clamping element into which the rod slidably engages, wherein the clamping element has a first end and a second end, wherein the second end has a blind hole forming a receiving space, wherein on the inner wall of the receiving space, a projection is formed, wherein the rod engages in the recording room; and an axle rod, which is passed through the heat sink and connected at both ends with the rods.
Das Kühlmodul ist auf einer Basisplatte angeordnet, die in der Mitte eine Wärmequelle trägt. Der Kühlkörper ist auf den Blattfedern angeordnet und steht auf der Unterseite mit der Wärmequelle in Kontakt. Wenn eine Außenkraft das erste Ende des Klemmelement nach unten dreht, wird das Stäbchen, das gleitbar in das Klemmelement einragt, von dem Vorsprung nach oben gezogen, wodurch die Blattfeder nach oben mitbewegt und gegen den Kühlkörper gedrückt wird. Dadurch wird der Aufbau vereinfacht. Das Kühlmodul kann mit einer Hand montiert und demontiert werden, so dass die Montage erleichtert wird. The cooling module is arranged on a base plate which carries a heat source in the middle. The heat sink is arranged on the leaf springs and is on the bottom with the heat source in contact. When an external force turns down the first end of the clamp member, the rod slidably protruding into the clamp member is pulled upward by the protrusion, thereby moving the leaf spring upward and pressed against the heat sink. This simplifies the structure. The cooling module can be assembled and disassembled with one hand, making assembly easier.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Die
Die Blattfedern
Die Köpfe der Stäbchen
Wie aus den
Wenn eine Außenkraft das erste Ende
Die
Der Verbinder
Der Benutzer kann mit der Hand den Griffabschnitt
Die
Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
- 1. Vereinfachung des Aufbaus,
- 2. Erleichterung der Montage.
- 1. simplification of the structure,
- 2. Facilitate the assembly.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202015105765.2U DE202015105765U1 (en) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | Mounting structure of a cooling module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE202015105765.2U DE202015105765U1 (en) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | Mounting structure of a cooling module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE202015105765U1 true DE202015105765U1 (en) | 2015-11-11 |
Family
ID=54707298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202015105765.2U Expired - Lifetime DE202015105765U1 (en) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | Mounting structure of a cooling module |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE202015105765U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9786572B1 (en) | 2016-09-23 | 2017-10-10 | International Business Machines Corporation | Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid |
-
2015
- 2015-10-29 DE DE202015105765.2U patent/DE202015105765U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9786572B1 (en) | 2016-09-23 | 2017-10-10 | International Business Machines Corporation | Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid |
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