DE202007003680U1 - Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit - Google Patents

Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit Download PDF

Info

Publication number
DE202007003680U1
DE202007003680U1 DE200720003680 DE202007003680U DE202007003680U1 DE 202007003680 U1 DE202007003680 U1 DE 202007003680U1 DE 200720003680 DE200720003680 DE 200720003680 DE 202007003680 U DE202007003680 U DE 202007003680U DE 202007003680 U1 DE202007003680 U1 DE 202007003680U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
frame
connecting unit
aperture
plate
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE200720003680
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to DE200720003680 priority Critical patent/DE202007003680U1/en
Publication of DE202007003680U1 publication Critical patent/DE202007003680U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

The stand has a frame (21) with a fitting aperture (211) at a middle of the frame, and two opposite ridges (23) arranged at a rear side of the frame. The ridges lie at both sides of the openings. A connecting unit (231) is provided at a side of the ridges turned towards the aperture to fasten a cooling plate (25) at the aperture, where the cooling plate has a feed-through (251) corresponding to the connecting unit. A set of arms (22) extend from the frame.

Description

Technisches Gebiettechnical area

Die Erfindung betrifft ein Gestell für Kühlmodul, insbesondere ein Kühlmodul für elektronsiches Gerät.The The invention relates to a frame for Cooling module, in particular a cooling module for electronic device.

Stand der TechnikState of technology

Die 1 und 2 zeigen ein erstes herkömmliches Gestell 10, das aus einem Rahmen 11, der eine Montageöffnung 111 aufweist, und einer Vielzahl von Armen 12, die am freien Ende jeweils ein Verbindungsloch 121 aufweisen, besteht. Eine Kühlplatte 13, die vorzugsweise aus Kupfer hergestellt ist und eine Grundplatte 131 und eine Aufnahme 132 umfaßt, ist in der Montageöffnung 111 angeordnet, wobei die Aufnahme 132 kleiner ist als die Grundplatte 131 und die der Auf nahme 132 zugewandte Seite der Grundplatte 131 auf dem Rahmen 11 aufliegt.The 1 and 2 show a first conventional frame 10 that made a frame 11 holding a mounting hole 111 and a variety of arms 12 , which at the free end in each case a connection hole 121 have. A cooling plate 13 which is preferably made of copper and a base plate 131 and a recording 132 is in the mounting hole 111 arranged, taking the picture 132 smaller than the base plate 131 and the admission 132 facing side of the base plate 131 on the frame 11 rests.

Die der Grundplatte 131 abgewandte erste Fläche 1321 der Aufnahme 132 ist mit mindestens einer Nut 1322 versehen und die der Aufnahme 132 abgewandte zweite Fläche der Grundplatte 131 ist eine Planfläche und kann auf einen zu kühlenden Gegenstand (nicht dargestellt) aufliegen. Der Abstand zwischen der ersten Fläche 1321 und der zweiten Fläche 1312 ist größer als die Dicke des Rahmens 11, d. h. die Kühlplatte 13 ragt aus den beiden Seiten des Rahmens 11 heraus. Die Grundplatte 131 und die Aufnahme 132 sind mittels eines Lötmittels 14 mit dem Rahmen 11 zusammengelötet.The base plate 131 opposite first surface 1321 the recording 132 is with at least one groove 1322 provided and the recording 132 remote second surface of the base plate 131 is a plane surface and can rest on an object to be cooled (not shown). The distance between the first surface 1321 and the second surface 1312 is greater than the thickness of the frame 11 ie the cooling plate 13 protrudes from the two sides of the frame 11 out. The base plate 131 and the recording 132 are by means of a solder 14 with the frame 11 soldered together.

Wie aus 3 ersichtlich ist, umfaßt ein Kühlmodul mindestens ein Wärmeaustauschrohr 16 und eine Vielzahl von Kühlrippen 17. Das Wärmeaustauschrohr 16 weist ein wärmeaufnehmendes Ende 161 und ein wärmeabgebendes Ende 162 auf und ist durch die Kühlrippen 17 geführt. Die Kühlrippen 17 weisen für die Aufnahme 132 der Kühlplatte 13 jeweils eine Aussparung 171 auf, durch die das wärmeabgebende Ende des Wärmeaustauschrohrs 16 fregelegt wird und in der Nut 1322 aufgenommen ist.How out 3 it can be seen, a cooling module comprises at least one heat exchange tube 16 and a variety of cooling fins 17 , The heat exchange tube 16 has a heat-absorbing end 161 and a heat-emitting end 162 on and is through the cooling fins 17 guided. The cooling fins 17 wise for the recording 132 the cooling plate 13 one recess each 171 through, through the heat-emitting end of the heat exchange tube 16 is loosened and in the groove 1322 is included.

Mindestens ein Befestigungselement 18, der einen Kopf 181 und einen Schaft 182 umfaßt, ist durch das Verbindungsloch 121 des Armes 12 geführt. Der Schaft 182 weist vorzugsweise ein Gewinde (Schraubverbindung) oder ein Rastteil (Rastverbindung) auf. Um den Schaft 182 ist eine Feder 19 gelegt, die sich zwischend dem Kopf 181 und dem Arm 12 befindet. Dieses Befestigungselement 18 dient zur Befestigung des Gestells 10 und des Kühlmoduls 15 an einer Schaltungsplatte (nicht dargestellt).At least one fastener 18 who has a head 181 and a shaft 182 is through the connection hole 121 of the arm 12 guided. The shaft 182 preferably has a thread (screw) or a locking part (latching connection). To the shaft 182 is a spring 19 placed between the head 181 and the arm 12 located. This fastener 18 serves for fastening the frame 10 and the cooling module 15 on a circuit board (not shown).

Die 4 und 5 zeigen ein zweites herkömmliches Gestell für Kühlmodul, das eine Kühlplatte 51 enthält, die eine Planfläche aufweist, die auf einen zu kühlenden Gegenstand (nicht dargestellt) aufliegen kann. Die Kühlplatte 51 besitzt an der Planfläche abgewandten Seite mindestens eine Nut 511 und ist an den linken und rechten Seite jeweils mit einem Schlitz 512 versehen. Zwei Seitenteile 52 weisen jeweils zwei Arme 521 auf, die am freien Ende jeweils ein Verbindungsloch 522 besitzen. Die Seitenteile 52 formen entsprechend dem Schlitz 512 der Kühlplatte 51 jeweils eine Lasche 523 aus. Die Laschen 523 sind mittels eines Lötmittels 53 in den Schlitzen 512 befestigt, so dass die Kühlplatte 51 mit den Seitenteilen 52 zusammengelötet ist.The 4 and 5 show a second conventional frame for cooling module, which is a cooling plate 51 contains, which has a plane surface, which can rest on an object to be cooled (not shown). The cooling plate 51 has on the side facing away from the plane at least one groove 511 and is on the left and right sides each with a slot 512 Mistake. Two side parts 52 each have two arms 521 on, at the free end in each case a connection hole 522 have. The side parts 52 shape according to the slot 512 the cooling plate 51 one tab each 523 out. The tabs 523 are by means of a solder 53 in the slots 512 attached, leaving the cooling plate 51 with the side parts 52 is soldered together.

Die obengenannten zwei Gestelle sind beim Einsatz nachteilig. Da der Rahmen 11 und die Seitenteile 52 aus Legierung und die Kühlplatten 13, 51 aus Kupfer hergestellt sind, müssen sie vor dem Löten galvanisiert werden, um eine Galvanisationsschicht zu erzeugen, damit das Lötmittel 14, 53 auf dem Rahmen 11 und den Seitenteilen 52 hafen kann. Daher wird die Herstellung erschwert.The above two racks are disadvantageous in use. As the frame 11 and the side parts 52 made of alloy and the cooling plates 13 . 51 are made of copper, they must be electroplated before soldering to produce a galvanization layer, so that the solder 14 . 53 on the frame 11 and the side panels 52 harbor can. Therefore, the production is difficult.

Durch die Galvanisationsschicht für das Lötmittel 14, 53 wird die Dicke der Kühlplatten 13, 51 vergrößert.Through the galvanization layer for the solder 14 . 53 is the thickness of the cooling plates 13 . 51 increased.

Wenn die Größe der Kühlplatte verkleinert werden kann, können die Herstellungskosten wesentlich reduziert werden.If the size of the cooling plate can be downsized the production costs are significantly reduced.

Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.Out For this reason, in view of the disadvantages of the present inventor Solutions, based on longtime Experience in this area, after a long study, numerous experiments and unceasing improvements to the present invention.

Aufgabe der ErfindungTask of invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gestell für Kühlmodul zu schaffen, das für die Kühlplatte keine Lötverbindung benötigt, so dass die Herstellung vereinfacht wird und die Dicke der Kühlplatte reduziert wird.Of the Invention is based on the object, a frame for cooling module to create that for the cooling plate no solder connection needed so that the manufacture is simplified and the thickness of the cooling plate is reduced.

Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Gestell für Kühlmodul gelöst, bestehend aus einem Rahmen, der in der Mitte eine Montageöffnung und an der Rückseite zwei gegenüberliegende Erhöhungen aufweist, die an den beiden Seiten der Montageöfffnung liegen, wobei auf der der Montageöffnung zugewandten Seite der Erhöhungen mindestens ein Verbindungselement vorgesehen ist; einer Kühlplatte, die durch das Verbindungselement in der Montageöffnung befestigt ist und entsprechend dem Verbindungselement mindestens ein Durchgangsloch aufweist; und einer Vielzahl von Armen, die sich aus dem Rahmen erstrecken.These The object is achieved by the frame according to the invention for cooling module solved, consisting of a frame that has a mounting hole in the middle and at the back two opposite ones increases which lie on the two sides of the Montageöfffnung, wherein on the the mounting hole facing side of the elevations at least one connecting element is provided; a cooling plate, which is secured by the connecting element in the mounting hole and accordingly the connecting element has at least one through hole; and a variety of arms that extend from the frame.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further Details, features and advantages of the invention will become apparent the following detailed description in conjunction with the adjacent drawings.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description the drawings

1 eine Explosionsdarstellung der ersten herkömmlichen Lösung, 1 an exploded view of the first conventional solution,

2 eine perspektivische Darstellung der ersten herkömmlichen Lösung, 2 a perspective view of the first conventional solution,

3 eine Seitenansicht der ersten herkömmlichen Lösung, 3 a side view of the first conventional solution,

4 eine Explosionsdarstellung der zweiten herkömmlichen Lösung, 4 an exploded view of the second conventional solution,

5 eine perspektivische Darstellung der zweiten herkömmlichen Lösung, 5 a perspective view of the second conventional solution,

6 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6 an exploded view of the first embodiment of the invention,

7 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 7 a perspective view of the first embodiment of the invention,

8 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 8th an exploded view of the second embodiment of the invention,

9 eine perspektivische Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 9 a perspective view of the second embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention

Wie aus den 6 und 7 ersichtlich ist, besteht das Gestell 20 aus einem Rahmen 21, einer Kühlplatte 25 und einer Vielzahl von Armen 22. Der Rahmen 22 weist in der Mitte eine Montageöffnung 211 und an der Rückseite zwei gegenüberliegende Erhöhungen 23 auf. Die beiden Erhöhungen 23 bilden eine Vertiefung 24 und liegen an den beiden Seiten der Montageöfffnung 211. Die Montageöffnung 211 befindet sich in der Vertiefung 24. Auf der der Montageöffnung 211 zugewandten Seite der Erhöhungen 23 ist mindestens ein Verbindungselement 231 vorgesehen.Like from the 6 and 7 it can be seen, there is the frame 20 out of a frame 21 , a cooling plate 25 and a variety of poor people 22 , The frame 22 has a mounting hole in the middle 211 and at the back two opposite elevations 23 on. The two increases 23 form a depression 24 and lie on the two sides of the Montageöfffnung 211 , The mounting hole 211 is in the depression 24 , On the mounting opening 211 facing side of the elevations 23 is at least one connecting element 231 intended.

Die Kühlplatte 25 ist durch das Verbindungselement 231 in der Montageöffnung 211 befestigt und weist mindestens ein Durchgangsloch 251 auf, dessen Anzahl der des Verbindungselementes 231 entspricht. Im vorliegenden bevorzugten Ausführungsbeispiel wird das Verbindungselement 231 in das Durchgangsloch 251 gesteckt. In einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel weist das Verbindungselement 231 eine größere Länge auf und ragt aus dem Durchgangsloch 251 heraus. Das herausragende Ende des Verbindungselementes 23 wird von einer Preßmaschine in das Durchangsloch 251 ge preßt, wodurch der Durchmesser des Verbindungselementes 231 vergrößert wird, so dass das Verbindungselement 231 fest im Durchgangsloch 251 sitzt. Da das Verbindungselement 231 in das Durchgangsloch gepreßt wird, weist die Kühlplatte eine plane Auflagefläche auf, auf der ein zu kühlender Gegenstand (nicht dargestellt) aufliegen kann.The cooling plate 25 is through the connecting element 231 in the mounting hole 211 attached and has at least one through hole 251 on, whose number of the connecting element 231 equivalent. In the present preferred embodiment, the connecting element 231 in the through hole 251 plugged. In a further preferred embodiment, the connecting element 231 a greater length and protrudes from the through hole 251 out. The protruding end of the connecting element 23 gets into the through hole from a press machine 251 ge presses, whereby the diameter of the connecting element 231 is enlarged, so that the connecting element 231 firmly in the through hole 251 sitting. As the connecting element 231 is pressed into the through hole, the cooling plate on a flat support surface on which an object to be cooled (not shown) can rest.

Die Arme 22 erstrecken sich aus dem Rahmen 21 und weisen am freien Ende jeweils ein Verbindungsloch 221 auf.The poor 22 extend out of the frame 21 and each have a connection hole at the free end 221 on.

Die 8 und 9 zeigen ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem obengenannten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die der Vertiefung 24 zugewandte Seite 252 der Kühlplatte mindestens eine Nut 2521 für das wärmeaufnehmende Ende des Wärmeaustauschrohrs aufweist.The 8th and 9 show a further preferred embodiment of the invention, which differs from the above embodiment only in that the recess 24 facing side 252 the cooling plate at least one groove 2521 for the heat receiving end of the heat exchange tube.

Der Rahmen und die Arme können einteilig ausgebildet sein. Die Kühlplatte ist durch Steck- oder Nietverbindung an dem Rahmen befestigt. Dadurch ist eine Galvanisation wie bei den herkömmlichen Lösungen nicht erforderlich, so dass die Kühlplatte dünner ist und die Herstellungskosten niedriger sind.Of the Frame and arms can be formed in one piece. The cooling plate is by plug or rivet connection attached to the frame. This is a galvanization as in the conventional one solutions not required, so that the cooling plate is thinner and the manufacturing cost are lower.

Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.by virtue of the above facts, the invention corresponds in its availability, Progressiveness and novelty fully on the requirements for a utility model.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The The above description represents only the preferred embodiments of the invention and should not be used as a definition of boundaries and serve the scope of the invention. All equivalent changes and modifications are included to the scope of this invention.

Claims (5)

Gestell für Kühlmodul, bestehend aus einem Rahmen (21), der in der Mitte eine Montageöffnung (211) und an der Rückseite zwei gegenüberliegende Erhöhungen (23) aufweist, die an den beiden Seiten der Montageöfffnung (211) liegen, wobei auf der der Montageöffnung (211) zugewandten Seite der Erhöhungen (23) mindestens ein Verbindungselement (231) vorgesehen ist, einer Kühlplatte (25), die durch das Verbindungselement (231) in der Montageöffnung (211) befestigt ist und entsprechend dem Verbindungselement (231) mindestens ein Durchgangsloch (251) aufweist, und einer Vielzahl von Armen (22), die sich aus dem Rahmen (21) erstrecken.Frame for cooling module, consisting of a frame ( 21 ), which has a mounting hole in the middle ( 211 ) and at the back two opposite elevations ( 23 ), which at the two sides of the Montageöfffnung ( 211 ), wherein on the mounting opening ( 211 ) facing side of the elevations ( 23 ) at least one connecting element ( 231 ), a cooling plate ( 25 ) passing through the connecting element ( 231 ) in the mounting opening ( 211 ) and according to the connecting element ( 231 ) at least one through hole ( 251 ), and a plurality of arms ( 22 ), which are out of the frame ( 21 ). Gestell nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhöhungen (23) eine Vertiefung (24) bilden, in der sich die Montageöffnung (211) befindet.Frame according to claim 1, characterized in that the elevations ( 23 ) a recess ( 24 ), in which the mounting opening ( 211 ) be place. Gestell nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Arme (22) am freien Ende jeweils ein Verbindungsloch (221) aufweisen.Frame according to claim 1, characterized in that the arms ( 22 ) at the free end in each case a connection hole ( 221 ) exhibit. Gestell nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlplatte (25) an der der Vertiefung (24) abgewandten Seite eine Planfläche aufweist.Frame according to claim 2, characterized in that the cooling plate ( 25 ) at the recess ( 24 ) facing away from a planar surface. Gestell nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlplatte (25) an der der Vertiefung (24) zugewandten Seite mindestens eine Nut (2521) aufweist.Frame according to claim 1, characterized in that the cooling plate ( 25 ) at the recess ( 24 ) facing side at least one groove ( 2521 ) having.
DE200720003680 2007-03-09 2007-03-09 Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit Expired - Lifetime DE202007003680U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200720003680 DE202007003680U1 (en) 2007-03-09 2007-03-09 Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200720003680 DE202007003680U1 (en) 2007-03-09 2007-03-09 Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202007003680U1 true DE202007003680U1 (en) 2007-08-02

Family

ID=38329723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200720003680 Expired - Lifetime DE202007003680U1 (en) 2007-03-09 2007-03-09 Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202007003680U1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230371208A1 (en) * 2022-05-12 2023-11-16 Ciena Corporation Backing Plate Assembly with Jack Screw for Bare Die Device Heat Sink Applications to Ensure Uniform Loading

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230371208A1 (en) * 2022-05-12 2023-11-16 Ciena Corporation Backing Plate Assembly with Jack Screw for Bare Die Device Heat Sink Applications to Ensure Uniform Loading

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202013100427U1 (en) Heatsink module
DE202015101826U1 (en) Heat sink and mounting bracket assembly
DE19611447C1 (en) Panel heat exchanger without casing
DE102004042154B4 (en) cooler
DE202012100573U1 (en) Mounting structure of a heat sink with cooling fins
DE102007050985A1 (en) Crab
DE202007003680U1 (en) Cooling module`s stand for electronic device, has connecting unit provided at side of ridges turned towards fitting aperture to fasten cooling plate at aperture, where plate has feed-through corresponding to connecting unit
DE102007008459A1 (en) Stacked plate heat-exchanger, has reinforcement disk connected with base plate, where baseplate formed as single piece with reinforcement disk is connected at base disk with defined reinforcement structure
DE102006039506B3 (en) Cooling arrangement, has housing part with extension that is connected with another part by screw and threaded hole, where extension exerts punctual clamping force on electronic component in mounted condition by knob
DE202015105765U1 (en) Mounting structure of a cooling module
DE202005015032U1 (en) Holder for computer peripheral device e.g. web cam has column which is turned to move feet apart for feet to clamp article
DE2625456A1 (en) Vehicle generator voltage control device - has at least two SC components in case with resiliently supported lid
DE202007006461U1 (en) Cooling body mountings for fixing cooling body on plywood, comprises back plate with pin, whose free end is guided by plywood and pin is locked with annular groove if frame is moved or turned in longitudinal direction or lateral direction
DE202015101821U1 (en) Fixing structure for a cooling element
DE102004057234B4 (en) Substrate holder and substrate holding device
DE10331026B3 (en) Heat sink element for electronic component has projection of heat-conductive core of heat sink body fitting into opening in base element used for contacting electronic component
DE202012005681U1 (en) cooling module
DE202012004068U1 (en) cooling structure
DE202007005622U1 (en) Fastener for cooling unit, has clamping part comprising two symmetrical spring units, plate that is connected with spring units at both sides, and continuous slot provided at both sides of contact surface of ridge
DE202004011122U1 (en) Universal linkage for a computer flat-screen monitor has a ball-joint-type mounting with matching hemispherical parts on both the monitor and its support frame
DE202007005621U1 (en) Fastener for cooling module, has frame comprises vertical casing, which possesses graduated hole, which forms shoulder at inner wall and at end of multiple plates where plates are provided inside with projection
DE20118960U1 (en) Dart board for safety darts and metal darts
DE202009014021U1 (en) backplate
DE202013006278U1 (en) Fixing structure of a cooling module
DE202007007222U1 (en) Attachment for heat sink

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20070906

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20100615

R157 Lapse of ip right after 6 years

Effective date: 20131001