DE202011100013U1

DE202011100013U1 - cooling module

Info

Publication number: DE202011100013U1
Application number: DE201120100013
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2011-04-27
Filing date: 2011-04-27
Publication date: 2011-06-24
Anticipated expiration: 2021-04-28

Abstract

Kühlmodul, umfassend ein Wärmerohr (2), das ein Wärmeaufnahmeende (21) und ein Wärmeabgabeende (22) aufweist, mindestens einen ersten Verbinder (3), der eine erste Nut (31) und eine Vielzahl von ersten Verbindungselementen (32) aufweist, mindestens einen zweiten Verbinder (4), der eine zweite Nut (41) und eine Vielzahl von zweiten Verbindungselementen (42) aufweist, wobei in die erste und zweite Nut (31, 41) die beiden Seiten des Wärmeaufnahmeendes (21) eingreifen, und eine Montageplatte (5), die auf dem ersten und zweiten Verbinder (3, 4) angeordnet sind und entsprechend den Verbindungselementen (32, 42) eine Vielzahl von Verbindungsgegenelementen (51) aufweist, um sich mit dem Wärmerohr (2) zu verbinden.Cooling module, comprising a heat pipe (2) having a heat absorbing end (21) and a heat dissipating end (22), at least one first connector (3) having a first groove (31) and a plurality of first connecting elements (32), at least a second connector (4) having a second groove (41) and a plurality of second connecting elements (42), the two sides of the heat receiving end (21) engaging in the first and second groove (31, 41), and a mounting plate (5), which are arranged on the first and second connector (3, 4) and corresponding to the connection elements (32, 42) has a plurality of counter connection elements (51) to connect to the heat pipe (2).

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul, insbesondere ein Kühlmodul, das den Wärmewiderstand reduzieren, die Wärmeleitwirkung erhöhen und die Kosten senken kann.The invention relates to a cooling module, in particular a cooling module, which can reduce the thermal resistance, increase the thermal conductivity and reduce costs.

Stand der TechnikState of the art

Mit der Entwicklung der Halbleitertechnologie ist die integrierte Schaltung immer kleiner. Um die Arbeitsleistung der integrierten Schaltung zu erhöhen, wird die Anzahl der elektronischen Bauelemente auf der integrierten Schaltung vervielfacht. Je größer die Anzahl der elektronischen Bauelemente ist, desto höher ist die Betriebswärme. Z. B. die Zentraleinheit kann bei der Volllast eine sehr hohe Wärme erzeugen. Wenn diese Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, können die elektronischen Bauelemente beschädigt (wie verbrannt) werden. Daher ist das Kühlmodul für die integrierte Schaltung sehr wichtig.With the development of semiconductor technology, the integrated circuit is getting smaller. In order to increase the performance of the integrated circuit, the number of electronic components on the integrated circuit is multiplied. The larger the number of electronic components, the higher the operating heat. For example, the central unit can generate very high heat at full load. If this heat is not dissipated in time, the electronic components may be damaged (as if burned). Therefore, the cooling module for the integrated circuit is very important.

Das Kühlmodul benutzt üblicherweise die Wärmeleitung, die Wärme der Zentraleinheit abzuleiten. 1 zeigt ein herkömmliches Kühlmodul, das eine Grundplatte 10, ein Wärmerohr 12 und einen Kühlrippensatz 14 umfasst. Die Grundplatte 10 ist aus Kupfer hergestellt und weist eine erste Stirnseite 101 und eine der ersten Stirnseite gegenüberliegende zweite Stirnseite 102 auf. Zwischen der ersten Stirnseite 101 und der zweiten Stirnseite 102 ist eine Bohrung 103 gebildet, in der ein Ende des Wärmerohrs 12 befestigt ist. Die zweite Stirnseite 102 liegt auf einer Wärmequelle (wie Zentraleinheit, Southbridge und Northbridge) auf, absorbiert die wärme der Wärmequelle 16 und leitet die Wärme auf das Wärmerohr 12 in der Bohrung 103.The cooling module usually uses the heat conduction to dissipate the heat of the central unit. 1 shows a conventional cooling module, which is a base plate 10 , a heat pipe 12 and a finsink set 14 includes. The base plate 10 is made of copper and has a first face 101 and a second end face opposite the first end face 102 on. Between the first front 101 and the second end face 102 is a hole 103 formed, in the one end of the heat pipe 12 is attached. The second front side 102 is located on a heat source (such as central unit, Southbridge and Northbridge), absorbs the heat of the heat source 16 and transfers the heat to the heat pipe 12 in the hole 103 ,

Das Wärmerohr 12 weist ein Wärmeaufnahmeende 121 und ein Wärmeabgabeende 123 auf. Das Wärmeaufnahmeende 121 (das obengenannte Ende des Wärmerohrs 12) ist in der Bohrung 103 aufgenommen und durch Zinnlöten mit der Grundplatte 10 verbunden. Das Wärmeabgabeende 123 ist mit dem Kühlrippensatz 14 verbunden. Wenn die Wärmequelle 16 eine wärme erzeugt, absorbiert die zweite Stirnseite 102 der Grundplatte 10 die Wärme der Wärmequelle und leitet die Wärme auf das Wärmeaufnahmeende 121 in der Bohrung 103. Das Wärmerohr transportiert die Wärme zu dem Wärmeabgabeende 123 und den Kühlrippensatz 14, der somit die Wärme in die Umgebungsluft abgibt, so dass eine Kühlwirkung erreicht wird.The heat pipe 12 has a heat receiving end 121 and a heat release end 123 on. The heat absorption end 121 (the above end of the heat pipe 12 ) is in the hole 103 picked up and soldered to the base plate 10 connected. The heat release end 123 is with the finset set 14 connected. When the heat source 16 generates heat absorbs the second end face 102 the base plate 10 the heat of the heat source and conducts the heat to the heat receiving end 121 in the hole 103 , The heat pipe transports the heat to the heat release end 123 and the finsink set 14 , which thus emits the heat in the ambient air, so that a cooling effect is achieved.

Dieses Kühlmodul kann zwar die wärme der Wärmequelle 16 ableiten, besitzt jedoch eine begrenzte Kühlwirkung. Da die Wärme der Wärmequelle 16 indirekt durch die Grundplatte 10 auf das Wärmerohr 12 geleitet wird, wird ein Wärmewiderstand erzeugt, so dass die Wärmeleitwirkung und somit die Kühlwirkung nicht gut ist.Although this cooling module can heat the heat source 16 derive, however, has a limited cooling effect. Because the heat of the heat source 16 indirectly through the base plate 10 on the heat pipe 12 is conducted, a thermal resistance is generated, so that the thermal conductivity and thus the cooling effect is not good.

Bei der Herstellung des Kühlmoduls muss eine große Menge von Zinn verwendet werden, um das Wärmerohr an der Grundplatte 10 zu befestigen, wodurch die Herstellung zeitaufwendig ist, so dass die Kosten erhöht werden. Um die Kosten zu reduzieren, wird die Grundplatte aus Kupfer durch eine Grundplatte aus Aluminium ersetzt, die mit einer Metallschicht galvanisiert wird. Danach wird das Wärmerohr an der Grundplatte aus Aluminium befestigt. Durch die Materialänderung können zwar die Kosten reduziert werden, ist die Kühlwirkung jedoch schlechter, da die Wärmeaufnahmewirkung der Grundplatte aus Aluminium niedriger ist als die der Grundplatte aus Kupfer.When making the cooling module, a large amount of tin must be used to heat the heat pipe to the base plate 10 attaching, whereby the production is time-consuming, so that the costs are increased. To reduce the cost, the base plate made of copper is replaced by an aluminum base plate, which is galvanized with a metal layer. Thereafter, the heat pipe is attached to the base plate made of aluminum. Although the cost can be reduced by the material change, the cooling effect is worse, since the heat absorption effect of the aluminum base plate is lower than that of the copper base plate.

Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:

1. schlechte Wärmeleitwirkung,
2. lange Herstellungszeit und hohe Kosten,
3. schlechte Kühlwirkung.

Therefore, the conventional solution has the following disadvantages:

1. poor thermal conductivity,
2. long production time and high costs,
3. bad cooling effect.

Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and continual improvements, developed the present invention.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul zu schaffen, das ein Wärmerohr mit einem ersten und zweiten Verbinder sowie einer Montageplatte verbindet, um die Wärmeleitwirkung zu erhöhen.The invention has for its object to provide a cooling module that connects a heat pipe with a first and second connector and a mounting plate to increase the thermal conductivity.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul zu schaffen, das die Kosten senken kann.Another object of the invention is to provide a cooling module that can reduce costs.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul zu schaffen, das den Wärmewiderstand reduzieren kann, wodurch die Wärmeleitwirkung erhöht wird.Yet another object of the invention is to provide a cooling module which can reduce thermal resistance, thereby increasing the thermal conductivity.

Diese Aufgaben werden durch das erfindungsgemäße Kühlmodul gelöst, das ein Wärmerohr, mindestens einen ersten Verbinder, mindestens einen zweiten Verbinder und eine Montageplatte umfasst, wobei das Wärmerohr ein Wärmeaufnahmeende und ein Wärmeabgabeende aufweist, wobei der erste und zweite Verbinder eine erste und zweit Nut aufweisen, in die die beiden Seiten des Wärmeaufnahmeendes eingreifen.These objects are achieved by the inventive cooling module comprising a heat pipe, at least one first connector, at least one second connector, and a mounting plate, the heat pipe having a heat-receiving end and a heat-emitting end, the first and second connectors having first and second grooves, in which the two sides of the heat absorption end intervene.

Der erste und zweite Verbinder weisen weiter eine Vielzahl von ersten und zweiten Verbindungselementen auf. Die Montageplatte ist auf dem ersten und zweiten Verbinder angeordnet und weist entsprechend den ersten und zweiten Verbindungselementen eine Vielzahl von Verbindungsgegenelementen auf, um sich mit dem Wärmerohr zu verbinden. Dadurch wird der Wärmewiderstand reduziert, so dass die Wärmeleitwirkung erhöht und die Kosten gesenkt werden. The first and second connectors further include a plurality of first and second connection members. The mounting plate is disposed on the first and second connectors and has, in correspondence with the first and second connection elements, a plurality of connection opposing elements to connect to the heat pipe. As a result, the thermal resistance is reduced, so that the thermal conductivity increases and costs are reduced.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 eine perspektivische Darstellung der herkömmlichen Lösung, 1 a perspective view of the conventional solution,

2 eine perspektivische Teildarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 a partial perspective view of the first preferred embodiment of the invention,

3 eine Teilexplosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 a partial exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

4 eine weitere perspektivische Teildarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4 a further partial perspective view of the first preferred embodiment of the invention,

5 eine weitere Teilexplosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 a further partial exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

6A eine Schnittdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6A a sectional view of the first preferred embodiment of the invention,

6B eine weitere Schnittdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6B a further sectional view of the first preferred embodiment of the invention,

7 eine perspektivische Darstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 7 a perspective view of the first preferred embodiment of the invention,

8A eine Schnittdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 8A a sectional view of the second preferred embodiment of the invention,

8B eine weitere Schnittdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 8B a further sectional view of the second preferred embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 2, 3 und 7 zeigen das erste bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das ein Wärmerohr 2, mindestens einen ersten Verbinder 3, mindestens einen zweiten Verbinder 4 und eine Montageplatte 5 umfasst.The 2 . 3 and 7 show the first preferred embodiment of the invention, which is a heat pipe 2 , at least one first connector 3 , at least one second connector 4 and a mounting plate 5 includes.

Das Wärmerohr 2 weist ein Wärmeaufnahmeende 21 und ein Wärmeabgabeende 22 auf. Das Wärmeaufnahmeende 21 besitzt eine erste Wärmeaufnahmefläche 211, eine zweite Wärmeaufnahmefläche 212, eine dritte Wärmeaufnahmefläche 213 und eine vierte Wärmeaufnahmefläche 214. Die erste, zweite, dritte und vierte Wärmeaufnahmefläche 211, 212, 213, 214 grenzen aneinander an. Die erste Wärmeaufnahmefläche 211 liegt auf einer Wärmequelle 7 (wie Zentraleinheit, Southbridge, Northbridge, Anzeigechip oder dergleichen) auf und kann die Wärme der Wärmequelle 7 direkt absorbieren. Diese Wärme wird zum Wärmeabgabeende 22 transportiert, das durch mindestens einen Kühlrippensatz 6 geführt ist, der die Wärme in die Umgebungsluft abgibt.The heat pipe 2 has a heat receiving end 21 and a heat release end 22 on. The heat absorption end 21 has a first heat receiving surface 211 , a second heat receiving surface 212 , a third heat receiving surface 213 and a fourth heat receiving surface 214 , The first, second, third and fourth heat receiving surface 211 . 212 . 213 . 214 adjoin one another. The first heat receiving surface 211 lies on a heat source 7 (Central unit, southbridge, northbridge, display chip or the like) and can heat the heat source 7 absorb directly. This heat becomes the heat release end 22 transported by at least one set of cooling fins 6 is passed, which gives off the heat in the ambient air.

Der erste Verbinder 3 weist eine erste Nut 31 und eine Vielzahl von ersten Verbindungselementen 32 auf. Der erste Verbinder 3 definiert eine erste Seite 331, eine zweite Seite 332, eine dritte Seite 333 und eine vierte Seite 334, wobei die erste Seite 331 der zweiten Seite 332 und die dritte Seite 333 der vierten Seite 334 gegenüberliegt. Die erste Seite 331 fluchtet mit der ersten Wärmeaufnahmefläche 211. Die erste Nut 31 ist in der vierten Seite 334 gebildet und in die erste Nut 31 greift die zweite Wärmeaufnahmefläche 212 ein. Die ersten Verbindungselemente 32 sind durch Vorsprünge gebildet, die sich auf der zweiten Seite 332 befinden.The first connector 3 has a first groove 31 and a plurality of first connecting elements 32 on. The first connector 3 defines a first page 331 , a second page 332 , a third page 333 and a fourth page 334 , where the first page 331 the second page 332 and the third page 333 the fourth page 334 opposite. The first page 331 Aligns with the first heat receiving surface 211 , The first groove 31 is in the fourth page 334 formed and in the first groove 31 grips the second heat receiving surface 212 one. The first fasteners 32 are formed by protrusions that are on the second side 332 are located.

Der zweite Verbinder 4 weist eine zweite Nut 41 und eine Vielzahl von zweiten Verbindungselementen 42 auf. Der zweite Verbinder 4 definiert eine fünfte Seite 431, eine sechste Seite 432, eine siebte Seite 433 und eine achte Seite 434, wobei die fünfte Seite 431 der sechsten Seite 432 und die siebte Seite 433 der achten Seite 434 gegenüberliegt. Die fünfte Seite 431 fluchtet mit der ersten Wärmeaufnahmefläche 211 und der ersten Seite 331. Die zweite Nut 41 ist in der achten Seite 434 gebildet und in die zweite Nut greift die vierte Wärmeaufnahmefläche 214 ein. Die erste und zweite Nut 31, 41 befinden sich daher an den beiden Seiten des Wärmeaufnahmeendes 21 (d. h. an der zweiten und vierten Wärmeaufnahmefläche 212, 214).The second connector 4 has a second groove 41 and a plurality of second connecting elements 42 on. The second connector 4 defines a fifth page 431 , a sixth page 432 , a seventh page 433 and an eighth page 434 , the fifth page 431 the sixth page 432 and the seventh page 433 the eighth page 434 opposite. The fifth page 431 Aligns with the first heat receiving surface 211 and the first page 331 , The second groove 41 is in the eighth page 434 formed and in the second groove engages the fourth heat receiving surface 214 one. The first and second groove 31 . 41 are therefore located on both sides of the heat receiving end 21 (ie at the second and fourth heat receiving surfaces 212 . 214 ).

Wie aus 3 ersichtlich ist, sind die zweiten Verbindungselemente 42 wie die ersten Verbindungselemente 32 durch Vorsprünge gebildet und befinden sich auf der sechsten Seite 432. Die Montageplatte 5 ist auf dem ersten und zweiten Verbinder 3, 4 angeordnet und weist eine Vielzahl von Verbindungsgegenelementen 51, eine erste Stirnseite 511 und eine der ersten Stirnseite 511 gegenüberliegende zweite Stirnseite 512 auf. Die Verbindungsgegenelemente 51 sind durch Löcher gebildet, die durch die erste und zweite Stirnseite 511, 512 durchgehen. In die Löcher greifen die Vorsprünge (die ersten und zweiten Verbindungselemente 32, 42) ein (oder einrasten). Die dritte Wärmeaufnahmefläche 213, die zweite und sechste Seite 332, 432 liegen auf der ersten Stirnseite 511 auf. Dadurch ist die Montageplatte mit dem Wärmerohr 2 verbunden. Der erste und zweite Verbinder 3, 4 sowie die Montageplatte 5 sind aus Metall (wie Kupfer, Gold, Silber, Aluminium oder Legierung) hergestellt.How out 3 it can be seen that the second connecting elements 42 like the first fasteners 32 formed by protrusions and located on the sixth side 432 , The mounting plate 5 is on the first and second connector 3 . 4 arranged and has a plurality of connecting counter-elements 51 , a first face 511 and one of the first end face 511 opposite second end face 512 on. The connection counterparts 51 are formed by holes passing through the first and second end faces 511 . 512 go through. In the holes, the projections (the first and second connecting elements 32 . 42 ) (or snap in). The third heat receiving surface 213 , the second and sixth pages 332 . 432 lie on the first front page 511 on. This is the mounting plate with the heat pipe 2 connected. The first and second connector 3 . 4 as well as the mounting plate 5 are made of metal (like copper, gold, silver, aluminum or alloy).

Im obengenannten Ausführungsbeispiel sind der erste und zweite Verbinder 3, 4 durch Eingreifen oder Einrasten mit der Montageplatte 5 verbunden. Darauf ist die Erfindung jedoch nicht beschränkt. In der Praxis können der erste und zweite Verbinder 3, 4 auch durch Löten oder Kleben mit der Montageplatte verbunden werden, um die Verbindungsfestigkeit zu erhöhen.In the above embodiment, the first and second connectors are 3 . 4 by engagement or engagement with the mounting plate 5 connected. However, the invention is not limited thereto. In practice, the first and second connectors 3 . 4 also be connected by soldering or gluing to the mounting plate to increase the connection strength.

Die Montageplatte 5 besitzt zwei Ausführungsformen: in den 2, 3, und 6A ist die erste Ausführungsform der Montageplatte 5 gezeigt, die eine Vielzahl von Durchgangslöchern 53 aufweist, die an den beiden Seiten oder in den vier Ecken der Montageplatte angeordnet sind und durch die Befestigungselemente (wie Schrauben) geführt werden können, um die Montageplatte an einer Platine (nicht dargestellt) zu befestigen.The mounting plate 5 has two embodiments: in the 2 . 3 , and 6A is the first embodiment of the mounting plate 5 shown a variety of through holes 53 which are arranged on the two sides or in the four corners of the mounting plate and by the fasteners (such as screws) can be performed to secure the mounting plate to a board (not shown).

In den 4, 5, und 6B ist die zweite Ausführungsform der Montageplatte 5 gezeigt, die eine Vielzahl von Verlängerungsteilen 54 aufweist, die sich von den beiden Seiten der Montageplatte 5 nach außen erstrecken und jeweils ein freies Ende 541 besitzen, das mit einem Durchgangsloch 53 versehen ist, durch das ein Befestigungselement (wie Schraube) geführt werden kann, um die Montageplatte an einer Platine (nicht dargestellt) zu befestigen.In the 4 . 5 , and 6B is the second embodiment of the mounting plate 5 shown a variety of extension parts 54 which extends from the two sides of the mounting plate 5 extend outward and each have a free end 541 own that with a through hole 53 is provided, through which a fastener (such as screw) can be performed to secure the mounting plate to a board (not shown).

Der erste und zweite Verbinder 3, 4 und die Montageplatte 5 sind mit dem Wärmerohr 2 verbunden. Die wärme des Wärmeaufnahmeendes 21 des Wärmerohrs 2 wird zu dem Wärmeabgabeende 22 und dem Kühlrippensatz 6 transportiert. Dadurch wird der Wärmewiderstand reduziert, so dass die Wärmeleitwirkung erhöht und eine optimale Kühlwirkung erreicht wird.The first and second connector 3 . 4 and the mounting plate 5 are with the heat pipe 2 connected. The heat of the heat absorption end 21 of the heat pipe 2 becomes the heat release end 22 and the finsink set 6 transported. As a result, the thermal resistance is reduced, so that the heat-conducting effect is increased and an optimum cooling effect is achieved.

Die 8A und 8B zeigen das zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die ersten und zweiten Verbindungselemente im ersten Ausführungsbeispiel durch Löcher und die Verbindungsgegenelemente 51 durch Vorsprünge gebildet sind. D. h. die ersten und zweiten Verbindungselemente 32, 42 sind Löcher und in der der Montageplatte 5 zugewandten Seite des ersten und zweiten Verbinders 3, 4 gebildet, d. h. in der zweiten Seite 332 und der sechsten Seite 432.The 8A and 8B show the second preferred embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the first and second connecting elements in the first embodiment through holes and the connecting counter-elements 51 are formed by projections. Ie. the first and second connecting elements 32 . 42 are holes and in the mounting plate 5 facing side of the first and second connectors 3 . 4 formed, ie in the second page 332 and the sixth page 432 ,

Die Verbindungsgegenelemente 51 sind durch Vorsprünge gebildet, die auf der ersten Stirnseite 511 gebildet sind und in die Löcher eingreifen.The connection counterparts 51 are formed by projections on the first face 511 are formed and engage in the holes.

Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:

1. gute Wärmeleitwirkung
2. gute Kühlwirkung,
3. kurze Herstellungszeit und niedrige Kosten.

Therefore, the invention has the following advantages:

1. good thermal conductivity
2. good cooling effect,
3. short production time and low cost.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

Claims

Cooling module, comprising a heat pipe ( 2 ), which is a heat-absorbing end ( 21 ) and a heat release end ( 22 ), at least one first connector ( 3 ), which has a first groove ( 31 ) and a plurality of first connecting elements ( 32 ), at least one second connector ( 4 ), which has a second groove ( 41 ) and a plurality of second connecting elements ( 42 ), wherein in the first and second groove ( 31 . 41 ) the two sides of the heat receiving end ( 21 ), and a mounting plate ( 5 ) on the first and second connectors ( 3 . 4 ) are arranged and according to the connecting elements ( 32 . 42 ) a plurality of connection counter-elements ( 51 ) to communicate with the heat pipe ( 2 ) connect to.

Cooling module according to claim 1, characterized in that the heat absorption end ( 21 ) a first heat receiving surface ( 211 ), a second heat receiving surface ( 212 ), a third heat receiving surface ( 213 ) and a fourth heat receiving surface ( 214 ), wherein the first, second, third and fourth heat receiving surface ( 211 . 212 . 213 . 214 ) adjoin one another.

Cooling module according to claim 2, characterized in that the first connector ( 3 ) a first page ( 331 ), a second page ( 332 ), a third page ( 333 ) and a fourth page ( 334 ), the first page ( 331 ) with the first heat receiving surface ( 211 ) is aligned, wherein the first groove ( 31 ) in the fourth page ( 334 ) is formed and in the first groove ( 31 ) the second heat receiving surface ( 212 ) intervenes.

Cooling module according to claim 3, characterized in that the second connector ( 4 ) a fifth page ( 431 ), a sixth page ( 432 ), a seventh page ( 433 ) and an eighth page ( 434 ), the fifth page ( 431 ) with the first heat receiving surface ( 211 ) and the first page ( 331 ) flees, the second groove ( 41 ) in the eighth page ( 434 ) is formed and in the second groove ( 41 ) the fourth heat receiving surface ( 214 ) intervenes.

Cooling module according to claim 4, characterized in that the mounting plate ( 5 ) a first end face ( 511 ) and one of the first end face ( 511 ) opposite second end face ( 512 ), wherein the third heat receiving surface ( 213 ), the second and sixth pages ( 332 . 432 ) on the first face ( 511 ) rest.

Cooling module according to claim 5, characterized in that the first and second connecting elements ( 32 . 42 ) by protrusions located on the second and sixth sides ( 332 . 432 ), and the connection counterparts ( 51 ) of the mounting plate ( 5 ) are formed by holes passing through the first and second end faces ( 511 . 512 ) go through.

Cooling module according to claim 5, characterized in that the first and second connecting elements ( 32 . 42 ) through holes in the second and sixth pages ( 332 . 432 ) are formed, and the connection counter elements ( 51 ) of the mounting plate ( 5 ) are formed by projections on the first end face ( 511 ) are formed.

Cooling module according to claim 6 or 7, characterized in that the mounting plate ( 5 ) a plurality of through holes ( 53 ), which are arranged in the four corners of the mounting plate and can be guided by the fastening elements to the mounting plate ( 5 ) to fix.

Cooling module according to claim 6 or 7, characterized in that the mounting plate ( 5 ) a plurality of extension parts ( 54 ) extending from both sides of the mounting plate ( 5 ) extend outward and each have a free end ( 541 ) with a through hole ( 53 ) is provided, through which a fastener can be guided to the mounting plate ( 5 ) to fix.

Cooling module according to claim 1, characterized in that the first and second connectors ( 3 . 4 ) by engagement or latching with the mounting plate ( 5 ) are connected.

Cooling module according to claim 2, characterized in that the first heat receiving surface ( 211 ) on a heat source ( 7 ) rests.

Cooling module according to claim 1, characterized in that the heat-emitting end ( 22 ) by at least one cooling fins ( 6 ) is guided.

Cooling module according to claim 1, characterized in that the first and second connectors ( 3 . 4 ) as well as the mounting plate ( 5 ) are made of metal.