DE202011100008U1 - Attachment of a cooling device - Google Patents
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Abstract
Befestigung einer Kühlvorrichtung, umfassend mindestens eine Befestigungsplatte (3), die eine Vielzahl von Klemmteilen (33) aufweist, die an zwei gegenüberliegenden Seiten der Befestigungsplatte (3) gebildet sind und jeweils eine Durchgangsöffnung (34) besitzen, und mindestens ein Wärmerohr (2), das ein Wärmeaufnahmeende (21) und ein Wärmeabgabeende (23) aufweist, wobei das Wärmeaufnahmeende (21) auf der Befestigungsplatte (3) aufliegt und eine Vielzahl von Befestigungsabschnitten (217) besitzt, die in den Durchgangsöffnungen (34) der Klemmteile (33) aufgenommen sind, wodurch die Klemmteile (33) die Befestigungsabschnitte (217) klemmen, so dass die Befestigungsplatte (3) mit dem Wärmerohr (2) verbunden ist.Fastening of a cooling device, comprising at least one fastening plate (3) which has a plurality of clamping parts (33) which are formed on two opposite sides of the fastening plate (3) and each have a through opening (34), and at least one heat pipe (2) , which has a heat absorbing end (21) and a heat dissipating end (23), wherein the heat absorbing end (21) rests on the fastening plate (3) and has a plurality of fastening sections (217) which are inserted into the through openings (34) of the clamping parts (33) are received, whereby the clamping parts (33) clamp the fastening portions (217) so that the fastening plate (3) is connected to the heat pipe (2).
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft eine Befestigung einer Kühlvorrichtung, die die Wärmeleitwirkung erhöhen und die Kosten reduzieren kann.The invention relates to a mounting of a cooling device, which can increase the thermal conductivity and reduce costs.
Stand der TechnikState of the art
Mit der Entwicklung der Halbleitertechnologie ist die integrierte Schaltung immer kleiner. Um die Arbeitsleistung der integrierten Schaltung zu erhöhen, wird die Anzahl der elektronischen Bauelemente auf der integrierten Schaltung vervielfacht. Je größer die Anzahl der elektronischen Bauelemente ist, desto höher ist die Betriebswärme. Z. B. die Zentraleinheit kann bei der Volllast eine sehr hohe Wärme erzeugen. Wenn diese Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, können die elektronischen Bauelemente beschädigt (wie verbrannt) werden. Daher ist das Kühlmodul für die integrierte Schaltung sehr wichtig.With the development of semiconductor technology, the integrated circuit is getting smaller. In order to increase the performance of the integrated circuit, the number of electronic components on the integrated circuit is multiplied. The larger the number of electronic components, the higher the operating heat. For example, the central unit can generate very high heat at full load. If this heat is not dissipated in time, the electronic components may be damaged (as if burned). Therefore, the cooling module for the integrated circuit is very important.
Das Kühlmodul benutzt üblicherweise die Wärmeleitung, die wärme der Zentraleinheit abzuleiten.
Das Wärmerohr
Dieses Kühlmodul kann zwar die Wärme der Wärmequelle
Bei der Herstellung des Kühlmoduls muss eine große Menge von Zinn verwendet werden, um das Wärmerohr an der Grundplatte
Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:
- 1. schlechte Wärmeleitwirkung,
- 2. lange Herstellungszeit und hohe Kosten,
- 3. schlechte Kühlwirkung.
- 1. poor thermal conductivity,
- 2. long production time and high costs,
- 3. bad cooling effect.
Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and continual improvements, developed the present invention.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Befestigung einer Kühlvorrichtung zu schaffen, die mindestens ein Wärmerohr mit mindestens einer Befestigungsplatte verbindet, wodurch der Wärmewiderstand reduziert wird, so dass die Wärmeleitwirkung erhöht wird.The invention has for its object to provide a mounting of a cooling device that connects at least one heat pipe with at least one mounting plate, whereby the thermal resistance is reduced, so that the thermal conductivity is increased.
Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Befestigung einer Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Kosten reduzieren kann.Another object of the invention is to provide a mounting for a cooling device that can reduce costs.
Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, eine Befestigung einer Kühlvorrichtung zu schaffen, die die Herstellungszeit verkürzen kann.The invention is a still further object to provide a mounting of a cooling device, which can shorten the production time.
Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Befestigung einer Kühlvorrichtung gelöst, die umfasst: mindestens eine Befestigungsplatte, die eine Vielzahl von Klemmteilen aufweist, die an zwei gegenüberliegenden Seiten der Befestigungsplatte gebildet sind und jeweils eine Durchgangsöffnung besitzen; und mindestens ein Wärmerohr, das ein Wärmeaufnahmeende und ein Wärmeabgabeende aufweist, wobei das Wärmeaufnahmeende auf der Befestigungsplatte aufliegt und eine Vielzahl von Befestigungsabschnitten besitzt, die in den Durchgangsöffnungen der Klemmteile aufgenommen sind, wodurch die Klemmteile die Befestigungsabschnitte klemmen, so dass die Befestigungsplatte mit dem Wärmerohr verbunden ist. Dadurch absorbiert das Wärmerohr mit dem Wärmeaufnahmeende direkt die wärme der Wärmequelle und transportiert diese Wärme zu dem Wärmeabgabeende, wodurch der Wärmewiderstand reduziert wird, so dass die Wärmeleitwirkung erhöht wird. Zudem werden die Kosten reduziert.These objects are achieved by the attachment of a cooling device according to the invention, comprising: at least one mounting plate having a plurality of clamping parts formed on two opposite sides of the mounting plate and each having a through hole; and at least one heat pipe having a heat-receiving end and a heat-releasing end, the heat-receiving end resting on the mounting plate and having a plurality of fixing portions provided in the Through openings of the clamping parts are received, whereby the clamping parts clamp the mounting portions, so that the mounting plate is connected to the heat pipe. Thereby, the heat pipe with the heat receiving end directly absorbs the heat of the heat source and transports this heat to the heat emitting end, whereby the heat resistance is reduced, so that the heat conduction is increased. In addition, the costs are reduced.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Die
Dadurch wird der Wärmewiderstand reduziert, so dass die Wärmeleitwirkung erhöht wird. Die erste Wärmeaufnahmefläche
Das Wärmeaufnahmeende
Wie aus
Der erste Arm
Der erste und zweite Arm
Die Befestigungsplatte
Dadurch ist die Befestigungsplatte
In der Praxis kann der Grundkörper
Die
Die Durchgangslöcher
Die
In der Praxis kann der Benutzer je nach der Fläche, Menge und Größe der Wärmequelle
Dadurch kann der Wärmewiderstand reduziert, so dass die Wärmeleitwirkung und die Kühlwirkung erhöht werden. Zudem muss bei der Herstellung nur die Befestigungsplatte
Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
- 1. gute Wärmeleitwirkung,
- 2. gute Kühlwirkung,
- 3. kurze Herstellungszeit,
- 4. niedrige Kosten.
- 1. good thermal conductivity,
- 2. good cooling effect,
- 3. short production time,
- 4. low cost.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201120100008 DE202011100008U1 (en) | 2011-04-27 | 2011-04-27 | Attachment of a cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE201120100008 DE202011100008U1 (en) | 2011-04-27 | 2011-04-27 | Attachment of a cooling device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202011100008U1 true DE202011100008U1 (en) | 2011-08-02 |
Family
ID=45372954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201120100008 Expired - Lifetime DE202011100008U1 (en) | 2011-04-27 | 2011-04-27 | Attachment of a cooling device |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE202011100008U1 (en) |
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2011
- 2011-04-27 DE DE201120100008 patent/DE202011100008U1/en not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20120112 |
|
R150 | Term of protection extended to 6 years | ||
R150 | Term of protection extended to 6 years |
Effective date: 20140331 |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE |
|
R157 | Lapse of ip right after 6 years |