DE202016102879U1 - Vapor Chamber cooler - Google Patents

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Abstract

Vapor-Chamber-Kühler, umfassend
einen Hauptkörper (11), der eine Wärmeaufnahmezone (111), eine Wärmeabgabezonge (112) und einen Hohlraum (113) aufweist, wobei sich die Wärmeaufnahmezone (111) und die Wärmeabgabezone (112) an der linken und rechten Seite des Hauptkörpers (11) befinden, wobei die Wärmeaufnahmezone (111) auf mindestens einer Wärmequelle (2) liegen kann, wobei sich der Hohlraum (113) in der Wärmeaufnahmezone (111) befindet und teilweise in der Wärmeabgabezone (112) erstreckt, wobei im Hohlraum (113) eine Kapillatrstruktur (114) und eine Durchführung (115) vorgesehen sind, wobei die Durchführung (115) mit der Oberseite und des Unterseite des Hohlraums (113) verbunden ist,
einen Ventilator (12), der an einer Seite der Wärmeabgabezone (112) des Hauptkörpers (11) angeordnet ist, und
eine Vielzahl von Löchern (13), die an Stellen außerhalb des Hohlraums (113) durch den Hauptkörper (11) durchgehen und sich an der Stelle der Durchführung befinden.
Vapor-chamber cooler, comprising
a main body (11) having a heat receiving zone (111), a heat releasing zone (112) and a cavity (113), the heat receiving zone (111) and the heat releasing zone (112) being located on the left and right sides of the main body (11) wherein the heat receiving zone (111) may lie on at least one heat source (2), the cavity (113) being in the heat receiving zone (111) and partially extending in the heat emitting zone (112), wherein in the cavity (113) is a capillary structure (114) and a passage (115) are provided, wherein the passage (115) is connected to the top and the bottom of the cavity (113),
a fan (12) disposed on a side of the heat releasing zone (112) of the main body (11), and
a plurality of holes (13) passing through the main body (11) at locations outside the cavity (113) and located at the location of the passage.

Figure DE202016102879U1_0001
Figure DE202016102879U1_0001

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung betrifft einen Vapor-Chamber-Kühler, der eine dünne Form hat und mit einem Ventilator kombiniert wird. The invention relates to a vapor chamber cooler, which has a thin shape and is combined with a fan.

Stand der Technik State of the art

Elektronische Geräte, wie Mobilgerät, Tablet-PC, Notebook, Handy usw., sind immer kompakter. Mit Erhöhung der Arbeitseffizienz steigt auch die Leistung der Zentraleinheit der elektronischen Geräte. Gleichzeitig wird die Betriebswärme der elektronischen Geräte erhöht. Dafür ist eine Kühlung erforderlich. Die Kühlung verwendet, z.B. Wärmerohr, Vapor-Chamber-Kühler, Kühlkörper, Kühlrippen, Ventilator usw., um die Temperatur der Zentraleinheit zu reduzieren, damit ein Einfluss der Wärme auf die Arbeit der Zentraleinheit vermieden wird. Electronic devices, such as mobile device, tablet PC, notebook, cell phone, etc., are always more compact. As the working efficiency increases, the performance of the central processing unit of the electronic devices also increases. At the same time, the operating heat of the electronic devices is increased. This requires cooling. The cooling uses, e.g. Heat pipe, vapor chamber cooler, heat sink, cooling fins, fan, etc. to reduce the temperature of the central unit to prevent the heat from affecting the work of the central unit.

Da die elektronischen Geräte immer kompakter sind, ist der Innenraum sehr eng, wodurch der Raum für die Kühlung sehr klein ist. Wenn der Vapor-Chamber-Kühler verwendet wird, steht er mit der Wärmequelle (Zentraleinheit) in Kontakt und wird von einem Befestigungselement auf der Wärmequelle befestigt. Die Summe der Höhe des Befestigungselements und des Vapor-Chamber-Kühlers kann größer als die Höhe des Aufnahmeraums sein. Wenn der Vapor-Chamber-Kühler direkt durch Schrauben auf der Wärmequelle (Zentraleinheit) befestigt wird, wird die Luftdichtheit des Vapor-Chamber-Kühlers von den Schrauben zerstört. Daher zielt der Erfinder darauf ab, einen Vapor-Chamber-Kühler anzubieten, der mit einem Ventilator und Kühlrippen kombiniert und auf der Wärmequelle befestigt werden kann, ohne die Luftdichtheit des Vapor-Chambers-Kühlers zu beeinflussen. Since the electronic devices are increasingly compact, the interior is very narrow, making the space for cooling very small. When the Vapor Chamber cooler is used, it is in contact with the heat source (central processing unit) and attached to the heat source by a fastener. The sum of the height of the fastener and the vapor chamber cooler may be greater than the height of the receiving space. If the vapor chamber cooler is attached directly to the heat source (central processing unit) by screws, the airtightness of the vapor chamber cooler will be destroyed by the screws. Therefore, the inventor aims to provide a vapor chamber cooler that can be combined with a fan and cooling fins and mounted on the heat source without affecting the airtightness of the vapor chamber cooler.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der eine dünne Form hat und mit einem Ventilator kombiniert wird. The invention has for its object to provide a vapor-chamber cooler, which has a thin shape and is combined with a fan.

Diese Aufgabe wird durch den erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühler gelöst, der umfasst:
einen Hauptkörper, der eine Wärmeaufnahmezone, eine Wärmeabgabezonge und einen Hohlraum aufweist, wobei sich die Wärmeaufnahmezone und die Wärmeabgabezone an der linken und rechten Seite des Hauptkörpers befinden, wobei die Wärmeaufnahmezone auf mindestens einer Wärmequelle liegen kann, wobei sich der Hohlraum in der Wärmeaufnahmezone befindet und teilweise in der Wärmeabgabezone erstreckt, wobei im Hohlraum eine Kapillatrstruktur und eine Durchführung vorgesehen sind, wobei die Durchführung mit der Oberseite und des Unterseite des Hohlraums verbunden ist,
einen Ventilator, der an einer Seite der Wärmeabgabezone des Hauptkörpers angeordnet ist, und
eine Vielzahl von Löchern, die an Stellen außerhalb des Hohlraums durch den Hauptkörper durchgehen und sich an der Stelle der Durchführung befinden.
This object is achieved by the vapor chamber cooler according to the invention, which comprises:
a main body having a heat-receiving zone, a heat-releasing zone and a cavity, the heat-receiving zone and the heat-dissipating zone being on the left and right sides of the main body, the heat-receiving zone being on at least one heat source, the cavity being in the heat-receiving zone; extending partially in the heat release zone, wherein in the cavity a Kapillatrstruktur and a passage are provided, wherein the passage is connected to the top and the bottom of the cavity,
a fan disposed on a side of the heat releasing zone of the main body, and
a plurality of holes passing through the main body at locations outside the cavity and at the location of the passage.

Dadurch kann die Erfindung eine dünne Form haben und stabil auf der Wärmequelle befestigt werden, ohne die Luftdichteinheit zu beeinflussen. Thereby, the invention can have a thin shape and be stably fixed on the heat source without affecting the air-tight unit.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 an exploded view of the first embodiment of the invention,

2 eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 a sectional view of the first embodiment of the invention,

3 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 an exploded view of the second embodiment of the invention,

4 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4 a sectional view of the third embodiment of the invention,

5 eine Darstellung der Bearbeitung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 a representation of the processing of the third embodiment of the invention,

6 eine Schnittdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6 a sectional view of the fourth embodiment of the invention,

7 eine Schnittdarstellung des fünften Ausführungsbeispiels der Erfindung, 7 a sectional view of the fifth embodiment of the invention,

8 eine Explosionsdarstellung des sechsten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 8th an exploded view of the sixth embodiment of the invention,

9 eine Schnittdarstellung des sechsten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 9 a sectional view of the sixth embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

1 und 2 zeigen das erste Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühlers 1, der einen Hauptkörper 11, einen Ventilator 12 und eine Vielzahl von Löchern 13 umfasst. 1 and 2 show the first embodiment of the vapor-chamber cooler according to the invention 1 who has a main body 11 , a fan 12 and a lot of holes 13 includes.

Der Hauptkörper 11 ist plattenförmig und weist eine Wärmeaufnahmezone 111, eine Wärmeabgabezonge 112 und einen Hohlraum 113 auf. Die Wärmeaufnahmezone 111 und die Wärmeabgabezone 112 befinden sich an der linken und rechten Seite des Hauptkörpers 11. Die Wärmeaufnahmezone 111 kann auf mindestens einer Wärmequelle 2 liegen. Der Hohlraum 113 befindet sich in der Wärmeaufnahmezone 111 und erstreckt sich teilweise in der Wärmeabgabezone 112. Im Hohlraum 113 sind eine Kapillatrstruktur 114 und eine Durchführung 115 vorgesehen. Die Durchführung 115 ist mit der Oberseite und des Unterseite des Hohlraums 113 verbunden. Die Kapillarstruktur 114 befindet sich an den Wänden des Hohlraums 113 und um die Durchführung 115. The main body 11 is plate-shaped and has a heat absorption zone 111 , a heat release zonge 112 and a cavity 113 on. The heat absorption zone 111 and the heat release zone 112 are located on the left and right side of the main body 11 , The heat absorption zone 111 can be on at least one heat source 2 lie. Of the cavity 113 is in the heat absorption zone 111 and partially extends in the heat release zone 112 , In the cavity 113 are a capillary structure 114 and an implementation 115 intended. The implementation 115 is with the top and bottom of the cavity 113 connected. The capillary structure 114 is located on the walls of the cavity 113 and to the implementation 115 ,

Der Ventilator 12 ist an einer Seite der Wärmeabgabezone 112 des Hauptkörpers 11 angeordnet und durch einen Zentrifugalventilator gebildet. Der Ventilator 12 weist einen Rahmen 121 auf. Der Hauptkörper 11 befindet sich auf der offenen Oberseite des Rahmens 121. Der Hauptkörper 11 bildet an der Stelle des Ventilators eine Öffnung 116, die die Lufteintrittsöffnung des Ventilators 12 bildet. Der Rahmen 121 besitzt mindestens eine Luftaustrittsöffnung 122. The ventilator 12 is on one side of the heat release zone 112 of the main body 11 arranged and formed by a centrifugal fan. The ventilator 12 has a frame 121 on. The main body 11 is located on the open top of the frame 121 , The main body 11 forms an opening at the location of the fan 116 , which is the air inlet of the fan 12 forms. The frame 121 has at least one air outlet opening 122 ,

Die Löcher 13 gehen an Stellen außerhalb des Hohlraums 113 durch den Hauptkörper 11 durch (z.B. Ecken), um die Luftdichtheit des Hohlraums 113 des Hauptkörpers 11 zu gewährleisten. The holes 13 go into places outside the cavity 113 through the main body 11 through (eg corners) to the airtightness of the cavity 113 of the main body 11 to ensure.

Der Hauptkörper 11 weist eine erste Platte 11a und eine zweite Platte 11b auf. Die erste und zweite Platte 11a, 11b befinden sich auf der Oberseite und der Unterseite des Hauptkörpers 11 und werden miteinander verbunden, wodurch der Hohlraum 113 gebildet ist. Die beiden Enden der Durchführung 115 sind mit der ersten und zweiten Platte 11a, 11b verbunden. The main body 11 has a first plate 11a and a second plate 11b on. The first and second plate 11a . 11b are located on the top and bottom of the main body 11 and are connected together, reducing the cavity 113 is formed. The two ends of the passage 115 are with the first and second plate 11a . 11b connected.

Der durch die erste und zweite Platte 11a, 11b gebildete Hohlraum 113 befindet sich in einer ersten Vertiefung 117 der ersten oder zweiten Platte 11a, 11b. Die andere Platte (die zweite Platte 11b) deckt die erste Vertiefung 17 ab. Um die erste Vertiefung 117 ist ein Rand 118 gebildet. Der Rand 118 und die Durchführung 115 sind beide eine Erhöhung. Die Durchführung 115 befinden sich in der ersten Vertiefung 117. The through the first and second plate 11a . 11b formed cavity 113 is in a first depression 117 the first or second plate 11a . 11b , The other plate (the second plate 11b ) covers the first well 17 from. To the first recess 117 is a border 118 educated. The edge 118 and the implementation 115 Both are an increase. The implementation 115 are in the first well 117 ,

Der Ventilator 12 ist durch Nietverbindung, Klebverbindung, Schraubverbindung oder Spritzgießen mit dem Hauptkörper 11 verbunden. Der Rahmen 121 besitzt entsprechend den Löchern 13 des Hauptkörpers 11 eine Vielzahl von Positionierlöchern 123. Wenn der Ventilator 12 durch Nietverbindung oder Schraubverbindung mit dem Hauptkörper 11 verbunden ist, werden die Niete oder Schrauben durch die Löcher 13 des Hauptkörpers 11 und die Positionierlöcher 123 des Rahmens 121 geführt, wodurch der Hauptkörper 11 und der Ventilator 12 miteinander verbunden sind. The ventilator 12 is by riveting, adhesive bonding, screw connection or injection molding with the main body 11 connected. The frame 121 owns according to the holes 13 of the main body 11 a variety of positioning holes 123 , When the fan 12 by riveting or screw connection with the main body 11 Connected, the rivets or screws are through the holes 13 of the main body 11 and the positioning holes 123 of the frame 121 led, causing the main body 11 and the fan 12 connected to each other.

3 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass an der Luftaustrittsöffnung eine Vielzahl von Kühlrippen 3 vorgesehen sind, die gestapelt werden und zwischen denen Kanäle 31 gebildet sind. 3 shows the second embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that at the air outlet opening a plurality of cooling fins 3 are provided, which are stacked and between which channels 31 are formed.

Die 4 und 5 zeigen das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die beiden Enden der Durchführung 115 durch Dispersionsverbindung mit der Oberseite und der Unterseite des Hohlraums 13 verbunden sind. Die Durchführung 115 ist durch einen Ring gebildet. Die Löcher 13 der ersten und zweiten Platte 11a, 11b befinden sich in der Durchführung 115 (Ring), wodurch die Durchführung 115 ein Durchgangsloch 1151 bildet, das durch die Durchführung 115 (Ring) durchgeht. Der Durchmesser des Durchgangsloches 1151 der Durchführung 115 (Ring) ist größer oder gleich wie der Durchmesser der Löcher 13. Die beiden Enden des Durchgangsloches 1151 der Durchführung 115 (Ring) sind durch Dispersionsverbindung mit der ersten und zweiten Platten 11a, 11b verbunden, wodurch der Hohlraum 13 des Hauptkörpers 11 im luftdichten Vakuumzustand gehalten werden kann. The 4 and 5 show the third embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the two ends of the implementation 115 by dispersion bonding with the top and bottom of the cavity 13 are connected. The implementation 115 is formed by a ring. The holes 13 the first and second plate 11a . 11b are in the implementation 115 (Ring), thereby performing 115 a through hole 1151 that forms through the implementation 115 Goes through (ring). The diameter of the through hole 1151 the implementation 115 (Ring) is greater than or equal to the diameter of the holes 13 , The two ends of the through hole 1151 the implementation 115 (Ring) are by dispersion bonding with the first and second plates 11a . 11b connected, causing the cavity 13 of the main body 11 can be kept in the airtight vacuum state.

Die Durchführung 115 kann auch durch einen Massivstab gebildet sein. Die Durchführung 115 wird in den durch die erste und zweite Platte 11a, 11b gebildeten Hohlraum 113 gebracht und auf die Löcher 13 ausgerichtet. Anschließend werden die beiden Enden der Durchführung 115 mit der ersten und zweiten Platte 11a, 11b verbunden. Danach werden die erste und zweite Platte 11a, 11b an den Stellen der Löcher 13 und der Durchführung 1151 gebohrt. Der Durchmesser des gebohrten Durchgangsloches 1151 ist nicht größer als der Durchmesser der Löcher 13 der ersten und zweiten Platte 11a, 11b, um den luftdichten Vakuumzustand des Hohlraums 113 nicht zu beeinflussen. The implementation 115 can also be formed by a solid rod. The implementation 115 gets into through the first and second plate 11a . 11b formed cavity 113 brought and on the holes 13 aligned. Subsequently, the two ends of the passage 115 with the first and second plate 11a . 11b connected. After that, the first and second plates 11a . 11b in the places of the holes 13 and the implementation 1151 drilled. The diameter of the drilled through hole 1151 is not larger than the diameter of the holes 13 the first and second plate 11a . 11b to the airtight vacuum state of the cavity 113 not to influence.

6 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass an der Kontaktstelle der Wärmeaufnahmezone 111 mit der Wärmequelle 2 ein Wärmeaufnahmevorsprung 1111 gebildet ist. Der Wärmeaufnahmevorsprung 1111 steht direkt mit der Wärmequelle 2 in Kontakt. Die Kapillarstruktur 114 im Wärmeaufnahmevorsprung 1111 kann eine Kapillarstruktur mit höherer Dichte und Wasseraufnahmefähigkeit sein. 6 shows the fourth embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that at the contact point of the heat receiving zone 111 with the heat source 2 a heat absorption projection 1111 is formed. The heat absorption projection 1111 is directly connected to the heat source 2 in contact. The capillary structure 114 in the heat absorption projection 1111 may be a capillary structure with higher density and water absorbency.

7 zeigt das fünfte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Ventilator 12 ein Zentrifugalventilator ist und sich der Hauptkörper 11 an einer Seite des Ventilators 12 befindet. Der Hauptkörper 11 weist an der Stelle des Ventilators 12 einen Achsbolzen 125, um den der Rahmen 121 des Ventilators 12 angeordnet ist. Der Achsbolzen 125 ist an einem Schaufelrad 126 gelagert. 7 shows the fifth embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the fan 12 a centrifugal fan is and the main body 11 on one side of the fan 12 located. The main body 11 points at the location of the fan 12 an axle bolt 125 to which the frame 121 of the fan 12 is arranged. The axle bolt 125 is on a paddle wheel 126 stored.

8 zeigt das sechste Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die erste und zweite Platte 11a, 11b für den Hohlraum 113 eine erste Vertiefung 117 und eine zweite Vertiefung 119 bilden. Um die erste Vertiefung 117 und die zweite Vertiefung 119 ist jeweils ein Rand 118 gebildet. Die Ränder 118 und die Durchführungen 115 sind alle eine Erhöhung. Die Durchführungen 115 befinden sich in der ersten und zweiten Vertiefung 117, 119. Die erste und zweite Platte 11a, 11b sind durch die Ränder 118 und die Durchführungen 115 luftdicht miteinander verbunden. Die Kapillarstruktur 114 in der ersten Vertiefung 117 der ersten Platte 11a ist durch ein Netz, ein gesintertes Pulver oder Rillen gebildet. In der zweiten Vertiefung 119 der zweiten Platte 11b sind eine Vielzahl von Noppen 120 gebildet. 8th shows the sixth embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the first and second plates 11a . 11b for the cavity 113 a first recess 117 and a second recess 119 form. To the first recess 117 and the second well 119 is each an edge 118 educated. The edges 118 and the executions 115 are all an increase. The bushings 115 are in the first and second wells 117 . 119 , The first and second plate 11a . 11b are through the edges 118 and the executions 115 airtight interconnected. The capillary structure 114 in the first recess 117 the first plate 11a is formed by a net, a sintered powder or grooves. In the second well 119 the second plate 11b are a variety of pimples 120 educated.

Bei der Anwendung in einem engeren Innenraum eines elektronischen Geräts ist eine Befestigung des Ventilators nicht erforderlich. Die Durchführung bildet der Verbindungspunkt des Hauptkörpers 11, wodurch die Luftdichtheit des Vapor-Chaber-Kühlers gehalten werden kann. Durch Ätzen bilden die erste oder zweite Platte 11a, 11b die erste Vertiefung 117 für den Hohlraum 113, wodurch die Dicke des Vapor-Chamber-Kühlers nicht vergrößert wird. Die erste und zweite Platte 11a, 11b können durch Dispersionsverbindung, Hartlöten usw., den Rand 118 und die Durchführung 115 im Hohlraum 113 abdichten, wodurch die Luftdichtheit des Hohlraums 113 gehalten werden kann. Wenn die Durchführung 115 ein Durchgangsloch 1151 besitzt, das durch die erste und zweite Platte 11a, 11b durchgeht, kann der Hohlraum 113 auch im luftdichten Vakuumzustand gehalten werden. When used in a narrower interior of an electronic device attachment of the fan is not required. The passage forms the connection point of the main body 11 , whereby the airtightness of the Vapor Chaber cooler can be maintained. By etching form the first or second plate 11a . 11b the first depression 117 for the cavity 113 , which does not increase the thickness of the vapor chamber cooler. The first and second plate 11a . 11b can by dispersion compound, brazing, etc., the edge 118 and the implementation 115 in the cavity 113 caulk, reducing the airtightness of the cavity 113 can be held. If the implementation 115 a through hole 1151 owns that through the first and second plate 11a . 11b goes through, the cavity can 113 be kept in the airtight vacuum state.

Claims (10)

Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (11), der eine Wärmeaufnahmezone (111), eine Wärmeabgabezonge (112) und einen Hohlraum (113) aufweist, wobei sich die Wärmeaufnahmezone (111) und die Wärmeabgabezone (112) an der linken und rechten Seite des Hauptkörpers (11) befinden, wobei die Wärmeaufnahmezone (111) auf mindestens einer Wärmequelle (2) liegen kann, wobei sich der Hohlraum (113) in der Wärmeaufnahmezone (111) befindet und teilweise in der Wärmeabgabezone (112) erstreckt, wobei im Hohlraum (113) eine Kapillatrstruktur (114) und eine Durchführung (115) vorgesehen sind, wobei die Durchführung (115) mit der Oberseite und des Unterseite des Hohlraums (113) verbunden ist, einen Ventilator (12), der an einer Seite der Wärmeabgabezone (112) des Hauptkörpers (11) angeordnet ist, und eine Vielzahl von Löchern (13), die an Stellen außerhalb des Hohlraums (113) durch den Hauptkörper (11) durchgehen und sich an der Stelle der Durchführung befinden. Vapor-chamber cooler, comprising a main body ( 11 ) having a heat receiving zone ( 111 ), a heat release zone ( 112 ) and a cavity ( 113 ), wherein the heat absorption zone ( 111 ) and the heat release zone ( 112 ) on the left and right side of the main body ( 11 ), whereby the heat absorption zone ( 111 ) on at least one heat source ( 2 ), whereby the cavity ( 113 ) in the heat absorption zone ( 111 ) and partially in the heat release zone ( 112 ), wherein in the cavity ( 113 ) a capillary structure ( 114 ) and an implementation ( 115 ), the implementation ( 115 ) with the top and bottom of the cavity ( 113 ), a fan ( 12 ) located on one side of the heat release zone ( 112 ) of the main body ( 11 ), and a plurality of holes ( 13 ), which are located outside the cavity ( 113 ) through the main body ( 11 ) and are at the point of implementation. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptkörper (11) eine erste Platte (11a) und eine zweite Platte (11b) aufweist, wobei die erste und zweite Platte (11a, 11b) miteinander verbunden werden, wodurch der Hohlraum (113) gebildet ist. Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the main body ( 11 ) a first plate ( 11a ) and a second plate ( 11b ), wherein the first and second plates ( 11a . 11b ), whereby the cavity ( 113 ) is formed. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) ein Zentrifugalventilator ist und der Hauptkörper (11) an der Stelle des Ventilators eine Öffnung (116) besitzt, die die Lufteintrittsöffnung des Ventilators (12) bildet, wobei der Rahmen (121) mindestens eine Luftaustrittsöffnung (122) besitzt. Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the fan ( 12 ) is a centrifugal fan and the main body ( 11 ) at the location of the fan an opening ( 116 ), which the air inlet opening of the fan ( 12 ), the frame ( 121 ) at least one air outlet opening ( 122 ) owns. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) durch Nietverbindung, Klebverbindung, Schraubverbindung oder Spritzgießen mit dem Hauptkörper (11) verbunden ist. Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the fan ( 12 ) by riveting, adhesive bonding, screw connection or injection molding with the main body ( 11 ) connected is. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass an der Luftaustrittsöffnung (122) eine Vielzahl von Kühlrippen (3) vorgesehen sind. Vapor chamber cooler according to claim 3, characterized in that at the air outlet opening ( 122 ) a plurality of cooling fins ( 3 ) are provided. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Enden der Durchführung (115) durch Dispersionsverbindung mit der ersten und zweiten Platten (11a, 11b) verbunden sind, wobei die Durchführung (115) durch einen Massivstab oder einen Ring gebildet ist. Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the two ends of the bushing ( 115 ) by dispersion bonding with the first and second plates ( 11a . 11b ), the implementation ( 115 ) is formed by a solid rod or a ring. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Kapillarstruktur (114) an den Wänden des Hohlraums (113) und um die Durchführung (115 befindet. Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the capillary structure ( 114 ) on the walls of the cavity ( 113 ) and the implementation ( 115 located. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) ein Zentrifugalventilator ist, wobei der Hauptkörper (11) an einer Seite des Ventilators (12) angeordnet ist und der Hauptkörper (11) an der Stelle des Ventilators (12) einen Achsbolzen (125) aufweist. Vapor chamber cooler according to claim 1, characterized in that the fan ( 12 ) is a centrifugal fan, the main body ( 11 ) on one side of the fan ( 12 ) and the main body ( 11 ) at the location of the fan ( 12 ) an axle bolt ( 125 ) having. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich der durch die erste und zweite Platte (11a, 11b) gebildete Hohlraum (113) in einer ersten Vertiefung (117) der ersten oder zweiten Platte (11a, 11b) befindet, wobei die andere Platte die erste Vertiefung (17) abdeckt, wobei um die erste Vertiefung (117) ein Rand (118) gebildet ist, wobei der Rand (118) und die Durchführung (115) beide eine Erhöhung sind, wobei sich die Durchführung (115) in der ersten Vertiefung (117) befindet. Vapor chamber cooler according to claim 2, characterized in that the first and second plates ( 11a . 11b ) formed cavity ( 113 ) in a first well ( 117 ) of the first or second plate ( 11a . 11b ), wherein the other plate is the first recess ( 17 ), wherein around the first recess ( 117 ) an edge ( 118 ), wherein the edge ( 118 ) and the implementation ( 115 ) are both an increase, with implementation ( 115 ) in the first well ( 117 ) is located. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und zweite Platte (11a, 11b) für den Hohlraum (113) eine erste Vertiefung (117) und eine zweite Vertiefung (119) bilden, wobei um die erste Vertiefung (117) und die zweite Vertiefung (119) jeweils ein Rand (118) gebildet ist, wobei die Ränder (118) und die Durchführungen (115) alle eine Erhöhung sind, wobei sich die Durchführungen (115) in der ersten und zweiten Vertiefung (117, 119) befinden, wobei die erste und zweite Platte (11a, 11b) durch die Ränder (118) und die Durchführungen (115) luftdicht miteinander verbunden sind, wobei die Kapillarstruktur (114) in der ersten Vertiefung (117) der ersten Platte (11a) durch ein Netz, ein gesintertes Pulver oder Rillen gebildet ist, wobei in der zweiten Vertiefung (119) der zweiten Platte (11b) eine Vielzahl von Noppen (120) gebildet sind. Vapor chamber cooler according to claim 2, characterized in that the first and second plates ( 11a . 11b ) for the cavity ( 113 ) a first recess ( 117 ) and a second recess ( 119 ), with the first recess ( 117 ) and the second recess ( 119 ) one edge each ( 118 ) is formed, wherein the edges ( 118 ) and the bushings ( 115 ) are all an increase, whereby the bushings ( 115 ) in the first and second recesses ( 117 . 119 ), the first and second plates ( 11a . 11b ) through the edges ( 118 ) and the bushings ( 115 ) are connected to each other airtight, whereby the capillary structure ( 114 ) in the first well ( 117 ) of the first plate ( 11a ) is formed by a mesh, a sintered powder or grooves, wherein in the second recess ( 119 ) of the second plate ( 11b ) a variety of pimples ( 120 ) are formed.
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DE102018212076A1 (en) * 2018-07-19 2020-01-23 Zf Friedrichshafen Ag Control device for a vehicle
EP4068047A1 (en) * 2021-03-29 2022-10-05 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Electronic device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018212076A1 (en) * 2018-07-19 2020-01-23 Zf Friedrichshafen Ag Control device for a vehicle
EP4068047A1 (en) * 2021-03-29 2022-10-05 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Electronic device
US11632876B2 (en) 2021-03-29 2023-04-18 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Electronic device

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