DE202014103651U1

DE202014103651U1 - Cooling structure of an electronic substrate

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Publication number: DE202014103651U1
Application number: DE201420103651
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2014-08-06
Filing date: 2014-08-06
Publication date: 2014-08-26
Anticipated expiration: 2024-08-07

Abstract

Kühlstruktur eines elektronischen Substrats, umfassend
ein Substrat (10), das eine Leiterbahnschicht (10), eine Erdungsschicht (102) und eine Isolierschicht (103) aufweist, wobei die Leiterbahnschicht (101) eine erste Fläche (1011), eine der ersten Fläche (1012) gegenüberliegende zweite Fläche (1012) und eine Aufnahmeöffnung (1014) besitzt, wobei auf der ersten Fläche (1011) mindestens eine Wärmequelle (13) angeordnet ist, wobei sich die Aufnahmeöffnung (1014) von einer Seite der Wärmequelle (101) in der Gegenrichtung der Wärmequelle (13) erstreckt und durch die erste und zweite Fläche (1011, 1012) hindurchgeht, wobei die Erdungsschicht (102) mit einer Seite auf der zweiten Fläche (1012) und mit der anderen Seite auf der Isolierschicht (103) liegt, und
mindestens ein Wärmerohr (12), das in der Aufnahmeöffnung (1014) aufgenommen wird, auf einer Seite der Erdungsschicht (102) liegt und einen Wärmeaufnahmeabschnitt (121) und einen Wärmeabgabeabschnitt (122) aufwiest, wobei der Wärmeaufnahmeabschnitt (121) des Wärmerohrs in der Aufnahmeöffnung (1014) neben der Wärmequelle (13) und der Wärmeabgabeabschnitt (122) in der Aufnahmeöffnung (1014) weg von der Wärmequelle (13) aufgenommen wird. Cooling structure of an electronic substrate, comprising
a substrate (10) comprising a wiring layer (10), a grounding layer (102) and an insulating layer (103), the wiring layer (101) having a first surface (1011), a second surface (1011) opposite the first surface (1012). 1012) and a receiving opening (1014), wherein on the first surface (1011) at least one heat source (13) is arranged, wherein the receiving opening (1014) from one side of the heat source (101) in the opposite direction of the heat source (13) and passing through the first and second surfaces (1011, 1012), the grounding layer (102) having one side on the second surface (1012) and the other side on the insulating layer (103), and
at least one heat pipe (12) received in the receiving opening (1014) is located on one side of the grounding layer (102) and has a heat receiving portion (121) and a heat releasing portion (122), the heat receiving portion (121) of the heat pipe in the heat pipe Receiving opening (1014) adjacent to the heat source (13) and the heat emitting portion (122) in the receiving opening (1014) away from the heat source (13) is received.

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur eines elektronischen Substrats, die die Kühlwirkung erhöhen und den Raumbedarf reduzieren kann. The invention relates to a cooling structure of an electronic substrate, which can increase the cooling effect and reduce the space requirement.

Stand der Technik State of the art

Die tragbaren elektronischen Geräte (wie Handy, Tablet-PC und PDA) sind immer leistungstüchtiger und kompakter. Die elektronischen Bauelemente, wie Zentraleinheit, integrierte Schaltung usw., können durch die hohe Rechengeschwindigkeit eine hohe Wärme erzeugen. Um einen Einfluss auf die Arbeitsleistung und die Lebensdauer der elektronischen Produkte zu vermeiden, muss die Wärme rechtzeitig abgeführt werden. The portable electronic devices (such as mobile phone, tablet PC and PDA) are always more efficient and compact. The electronic components, such as central unit, integrated circuit, etc., can generate high heat due to the high computing speed. In order to avoid an influence on the working performance and the lifetime of the electronic products, the heat has to be dissipated in time.

Das tragbare elektronische Gerät mit einer Kühlstruktur weist ein Gehäuse, eine Wärmequelle und ein Wärmeleitpad auf. Das Gehäuse besitzt einen Innenraum, in dem die Wärmequelle (wie Zentraleinheit, integrierte Schaltung oder andere elektronische Bauelemente) aufgenommen wird. Das Wärmeleitpad liegt direkt auf einer Seite der Wärmequelle und kann die Wärme der Wärmequelle absorbieren. Die Kühlwirkung des Wärmeleitpads ist jedoch begrenzt, wodurch die Temperatur des Umgebungsbereiches der Wärmequelle (Hochtemperaturzone) steigen kann, so dass die Kühlwirkung schlecht ist. The portable electronic device having a cooling structure has a housing, a heat source, and a thermal pad. The housing has an internal space in which the heat source (such as central processing unit, integrated circuit or other electronic components) is received. The thermal pad is located directly on one side of the heat source and can absorb the heat of the heat source. However, the cooling effect of the thermal pad is limited, whereby the temperature of the surrounding area of the heat source (high temperature zone) may increase, so that the cooling effect is poor.

Aus diesem Grund hat der Erfinder die vorliegende Erfindung entwickelt, um die obengenannten Nachteile der herkömmlichen Lösung zu beseitigen. For this reason, the inventor has developed the present invention to eliminate the above-mentioned disadvantages of the conventional solution.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur eines elektronischen Substrats zu schaffen, wobei im Substrat ein Wärmerohr angeordnet ist, das die Wärme der Wärmequelle abtransportieren kann, ohne die Dicke (Höhe) zu vergrößern, so dass die Kühlwirkung erhöht wird. The invention has for its object to provide a cooling structure of an electronic substrate, wherein in the substrate, a heat pipe is arranged, which can remove the heat of the heat source, without increasing the thickness (height), so that the cooling effect is increased.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur eines elektronischen Substrats zu schaffen, die den Raumbedarf reduzieren kann. Another object of the invention is to provide a cooling structure of an electronic substrate which can reduce space requirements.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur eines elektronischen Substrats zu schaffen, die die Arbeitseffizienz und die Lebensdauer der Wärmequelle erhöhen kann. Still another object of the present invention is to provide a cooling structure of an electronic substrate which can increase the working efficiency and the life of the heat source.

Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur eines elektronischen Substrats gelöst, die umfasst: ein Substrat, das eine Leiterbahnschicht, eine Erdungsschicht und eine Isolierschicht aufweist, wobei die Leiterbahnschicht eine erste Fläche, eine der ersten Fläche gegenüberliegende zweite Fläche und eine Aufnahmeöffnung besitzt, wobei auf der ersten Fläche mindestens eine Wärmequelle angeordnet ist, wobei sich die Aufnahmeöffnung von einer Seite der Wärmequelle in der Gegenrichtung der Wärmequelle erstreckt und durch die erste und zweite Fläche hindurchgeht, wobei die Erdungsschicht mit einer Seite auf der zweiten Fläche und mit der anderen Seite auf der Isolierschicht liegt; und mindestens ein Wärmerohr, das in der Aufnahmeöffnung aufgenommen wird, auf einer Seite der Erdungsschicht liegt und einen Wärmeaufnahmeabschnitt (121) und einen Wärmeabgabeabschnitt aufwiest, wobei der Wärmeaufnahmeabschnitt des Wärmerohrs in der Aufnahmeöffnung neben der Wärmequelle und der Wärmeabgabeabschnitt in der Aufnahmeöffnung weg von der Wärmequelle aufgenommen wird. These objects are achieved by the inventive cooling structure of an electronic substrate, comprising: a substrate having a wiring layer, a grounding layer and an insulating layer, wherein the wiring layer has a first surface, a second surface opposite the first surface and a receiving opening, wherein at least one heat source is disposed on the first surface, the receiving opening extending from one side of the heat source in the opposite direction of the heat source and passing through the first and second surfaces, the ground layer having one side on the second surface and the other side on the second surface Insulating layer is located; and at least one heat pipe received in the receiving opening is located on one side of the grounding layer and has a heat receiving portion ( 121 ) and a heat releasing portion, wherein the heat receiving portion of the heat pipe is received in the receiving opening adjacent to the heat source and the heat releasing portion in the receiving opening away from the heat source.

Diese Aufgaben werden weiter durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur eines elektronischen Substrats gelöst, die umfasst: ein Substrat, das eine Leiterbahnschicht, eine Erdungsschicht und eine Isolierschicht aufweist, wobei die Leiterbahnschicht eine erste Fläche, eine der ersten Fläche gegenüberliegende zweite Fläche und eine Aufnahmeöffnung besitzt, wobei auf der ersten Fläche mindestens eine Wärmequelle angeordnet ist, wobei die Erdungsschicht mit einer Seite auf der zweiten Fläche und mit der anderen Seite auf der Isolierschicht liegt, wobei die Isolierschicht eine Aufnahmeöffnung besitzt, die sich von der Stelle der Wärmequelle in der Gegenrichtung der Wärmequelle erstreckt und durch die Isolierschicht hindurchgeht; und mindestens ein Wärmerohr, das in der Aufnahmeöffnung aufgenommen wird, auf der anderen Seite der Erdungsschicht liegt und einen Wärmeaufnahmeabschnitt und einen Wärmeabgabeabschnitt aufwiest, wobei der Wärmeaufnahmeabschnitt des Wärmerohrs in der Aufnahmeöffnung unter der Wärmequelle und der Wärmeabgabeabschnitt in der Aufnahmeöffnung weg von der Wärmequelle aufgenommen wird. These objects are further achieved by the inventive cooling structure of an electronic substrate, comprising: a substrate having a wiring layer, a grounding layer, and an insulating layer, the wiring layer having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a receiving opening at least one heat source is disposed on the first surface, the grounding layer having one side on the second surface and the other side on the insulating layer, the insulating layer having a receiving opening extending from the location of the heat source in the opposite direction of the heat source and passes through the insulating layer; and at least one heat pipe received in the receiving opening is on the other side of the grounding layer and has a heat receiving portion and a heat releasing portion, the heat receiving portion of the heat pipe being received in the receiving opening under the heat source and the heat releasing portion being received in the receiving opening away from the heat source ,

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

1 eine Explosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 an exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

2 eine perspektivische Darstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 a perspective view of the first preferred embodiment of the invention,

3 eine Schnittdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 a sectional view of the first preferred embodiment of the invention,

4 eine Explosionsdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4 an exploded view of the second preferred embodiment of the invention,

5 eine perspektivische Darstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 a perspective view of the second preferred embodiment of the invention,

6 eine Schnittdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6 a sectional view of the second preferred embodiment of the invention,

7 eine Explosionsdarstellung des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 7 an exploded view of the third preferred embodiment of the invention,

8 eine perspektivische Darstellung des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 8th a perspective view of the third preferred embodiment of the invention,

9 eine Schnittdarstellung des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 9 a sectional view of the third preferred embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1, 2 und 3 zeigen das erste bevorzugte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäße Kühlstruktur eines elektronischen Substrats, die ein Substrat 10 und mindestens ein Wärmerohr 12 umfasst. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Substrat eine gedruckte Schaltungsplatte. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Das Substrat weist eine Leiterbahnschicht 10, eine Erdungsschicht 102 und eine Isolierschicht 103 auf. Die Leiterbahnschicht 101 besitzt eine erste Fläche 1011, eine der ersten Fläche 1012 gegenüberliegende zweite Fläche 1012 und eine Aufnahmeöffnung 1014. Die zweite Fläche 1012 liegt (oder klebt) auf einer Seite der Erdungsschicht 102. Auf der ersten Fläche 1011 ist mindestens eine Wärmequelle 13 angeordnet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Wärmequelle 13 ein Prozessor. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Sie kann auch eine integrierte Schaltung, wie MOSFET, sein. The 1 . 2 and 3 show the first preferred embodiment of the inventive cooling structure of an electronic substrate, which is a substrate 10 and at least one heat pipe 12 includes. In the present embodiment, the substrate is a printed circuit board. The invention is not limited thereto. The substrate has a conductor track layer 10 , a grounding layer 102 and an insulating layer 103 on. The conductor layer 101 has a first surface 1011 , one of the first surface 1012 opposite second surface 1012 and a receiving opening 1014 , The second area 1012 lies (or sticks) on one side of the grounding layer 102 , On the first surface 1011 is at least one heat source 13 arranged. In the present embodiment, the heat source 13 a processor. The invention is not limited thereto. It can also be an integrated circuit, such as MOSFET.

Die Wärmequelle 13 ist ein Halbleiter und besitzt am Rand eine Vielzahl von Kontaktstiften 131. D.h. die Kontaktstifte 131 erstrecken sich von dem Rand der Wärmequelle 13, werden (oder werden nicht) durch die erste und zweite Fläche 1011, 1012 der Leiterbahnschicht 101 geführt und mit der Erdungsschicht 12 verbunden. Der Umgebungsbereich der Wärmequelle 13 der Leiterbahnschicht 101 bildet mindestens eine Hochtemperaturzone 105. Der der Wärmequelle 13 weit entfernte Bereich bildet eine Niedertemperaturzone 106. D.h. mindesten eine Hochtemperaturzone 105 und eine Niedertemperaturzone im anderen Bereich. The heat source 13 is a semiconductor and has a variety of contact pins on the edge 131 , That is, the contact pins 131 extend from the edge of the heat source 13 , will (or will not) pass through the first and second surfaces 1011 . 1012 the conductor track layer 101 guided and with the grounding layer 12 connected. The surrounding area of the heat source 13 the conductor track layer 101 forms at least one high-temperature zone 105 , The heat source 13 far away area forms a low temperature zone 106 , That is, at least one high-temperature zone 105 and a low temperature zone in the other area.

Die Aufnahmeöffnung 1014 erstreckt sich von einer Seite der Wärmequelle 101 in der Gegenrichtung der Wärmequelle 13. Wie aus 1 ersichtlich ist, erstreckt sich die Aufnahmeöffnung 1014 von einer Seite der Wärmequelle 13 der Leiterbahnschicht 101 entlang dem Rand der Leiterbahnschicht 101 in der Gegenrichtung der Wärmequelle 13. Die Aufnahmeöffnung 1014 geht durch die erste und zweite Fläche hindurch und dient zur Aufnahme des Wärmerohrs 12. The receiving opening 1014 extends from one side of the heat source 101 in the opposite direction of the heat source 13 , How out 1 it can be seen, the receiving opening extends 1014 from one side of the heat source 13 the conductor track layer 101 along the edge of the wiring layer 101 in the opposite direction of the heat source 13 , The receiving opening 1014 passes through the first and second surface and serves to receive the heat pipe 12 ,

Wie aus den 1 und 3 ersichtlich ist, ist die Erdungsschicht 102 aus Metall, wie Kupfer, hergestellt und liegt (oder klebt) mit der anderen Seite auf der Isolierschicht 103. Das Wärmerohr 12 ist in der Aufnahmeöffnung 1014 angeordnet und liegt auf der Erdungsschicht 102. D.h. eine Seite des Wärmerohrs 12 ist bündig mit der zweiten Fläche 1012 der Leiterbahnschicht 101 und liegt auf einer Seite der Erdungsschicht 102. Like from the 1 and 3 is apparent, is the ground layer 102 made of metal, such as copper, and lies (or sticks) with the other side on the insulating layer 103 , The heat pipe 12 is in the receiving opening 1014 arranged and lies on the ground layer 102 , That is one side of the heat pipe 12 is flush with the second surface 1012 the conductor track layer 101 and lies on one side of the ground layer 102 ,

Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Wärmerohr 12 ein Flachwärmerohr. Das Wärmerohr 12 weist einen Innenraum, einen Wärmeaufnahmeabschnitt 121, einen Wärmeabgabeabschnitt 122 und eine Kapillarstruktur 123 im Innenraum. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Kapillarstruktur durch Sinterkörper gebildet. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt (Gewebe, Porenkörper, Rillen oder dergleichen sind auch möglich). In den Innenraum wird ein Arbeitsfluid 124 gefüllt. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 des Wärmerohrs wird in der Aufnahmeöffnung 1014 neben (nahe an) der Wärmequelle 13 aufgenommen. D.h. der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 wird in der Aufnahmeöffnung 1014 an einer Seite der Wärmequelle 13 aufgenommen. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 wird in der Aufnahmeöffnung 1014 weg von der Wärmequelle 13 aufgenommen. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 befindet sich in der Aufnahmeöffnung 1014 in der Hochtemperaturzone 105. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 befindet sich in der Aufnahmeöffnung 1014 in der Niedertemperaturzone 106. Das Wärmerohr 12 ist somit in der Aufnahmeöffnung 1014 der Leiterbahnschicht 101 des Substrats aufgenommen und mit dem Substrat 10 verbunden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein Wärmerohr vorgesehen. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Die Anzahl der Aufnahmeöffnung 1014 und des Wärmerohrs ist an die der Wärmequelle angepasst. In the present embodiment, the heat pipe 12 a flat heat pipe. The heat pipe 12 has an interior, a heat receiving portion 121 , a heat releasing section 122 and a capillary structure 123 in the interior. In the present embodiment, the capillary structure is formed by sintered bodies. The invention is not limited to this (tissue, pore bodies, grooves or the like are also possible). In the interior becomes a working fluid 124 filled. The heat receiving section 121 the heat pipe is in the receiving opening 1014 next to (near) the heat source 13 added. That is, the heat receiving portion 121 will be in the receiving opening 1014 on one side of the heat source 13 added. The heat release section 122 will be in the receiving opening 1014 away from the heat source 13 added. The heat receiving section 121 is located in the receiving opening 1014 in the high temperature zone 105 , The heat release section 122 is located in the receiving opening 1014 in the low temperature zone 106 , The heat pipe 12 is thus in the receiving opening 1014 the conductor track layer 101 of the substrate and with the substrate 10 connected. In the present embodiment, a heat pipe is provided. The invention is not limited thereto. The number of receiving opening 1014 and the heat pipe is adapted to that of the heat source.

Da sich das Wärmerohr 12 in der Leiterbahnschicht 101 des Substrats 10 von der Hochtemperaturzone 105 im Bereich der Wärmequelle zu der Niedertemperaturzone 106 erstreckt, kann die Wärme abtransportiert werden, ohne die Dicke zu vergrößern. Because the heat pipe 12 in the wiring layer 101 of the substrate 10 from the high temperature zone 105 in the area of the heat source to the low temperature zone 106 extends, the heat can be removed without increasing the thickness.

Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 und der Wärmeabgabeabschnitt 122 liegen jeweils mit einer Seite auf der Erdungsschicht 102. Die anderen Seiten des Wärmeaufnahmeabschnitts 121 und des Wärmeabgabeabschnitts 122 sind bündig oder niedriger als die erste Fläche 1011 der Leiterbahnschicht 101. Wenn die Wärmequelle 13 eine Wärme erzeugt, wird die meiste Wärme von den Kontaktstiften 131 der Wärmequelle 13 auf die Erdungsschicht 102 geleitet. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 des Wärmerohrs 12 in der Hochtemperaturzone 105 absorbiert die Wärme der Erdungsschicht 12, die schnell zu dem Wärmeabgabeabschnitt 122 in der Niedertemperaturzone 106 transportiert wird. Gleichzeitig wird die Wärme des Umgebungsbereiches der Wärmequelle 13 der Leiterbahnschicht 101 von dem Wärmeaufnahmeabschnitt 121 absorbiert und zu dem Wärmeabgabeabschnitt 122 transportiert. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 gibt die Wärme in die Niedertemperaturzone 106 des Substrats 10 ab. Dadurch kann die Wärme der Wärmequelle 13 gleichmäßig auf dem ganzen Substrat 10 verteilt werden, so dass die Kühlfläche vergrößert wird. Daher kann die Arbeitseffizienz und die Lebensdauer der Wärmequelle 13 erhöht werden. The heat receiving section 121 and the heat releasing section 122 each lie with one side on the grounding layer 102 , The other sides of the heat receiving section 121 and of Heat section 122 are flush or lower than the first surface 1011 the conductor track layer 101 , When the heat source 13 generating heat, most of the heat is from the contact pins 131 the heat source 13 on the grounding layer 102 directed. The heat receiving section 121 of the heat pipe 12 in the high temperature zone 105 absorbs the heat of the ground layer 12 that quickly to the heat-dissipating section 122 in the low temperature zone 106 is transported. At the same time, the heat of the surrounding area of the heat source 13 the conductor track layer 101 from the heat receiving portion 121 absorbed and to the heat-emitting portion 122 transported. The heat release section 122 gives the heat to the low temperature zone 106 of the substrate 10 from. This allows the heat of the heat source 13 evenly on the whole substrate 10 be distributed so that the cooling surface is increased. Therefore, the working efficiency and the life of the heat source 13 increase.

Dadurch, dass das Wärmerohr 12 im Substrat 10 angeordnet ist, kann die Kühlwirkung erhöht und die Dicke verkleinert werden. Because of the heat pipe 12 in the substrate 10 is arranged, the cooling effect can be increased and the thickness can be reduced.

Die 4, 5 und 6 zeigen das zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Aufnahmeöffnung 1014 an der Isolierschicht 103 angebracht ist. Das Wärmerohr 12 liegt auf der Erdungsschicht 12 im Bereich der Wärmequelle 13. D.h. die Isolierschicht 103 besitzt eine Aufnahmeöffnung 1031, die sich von der Stelle der Wärmequelle 13 in der Gegenrichtung der Wärmequelle 13 erstreckt und durch die Isolierschicht 103 hindurchgeht. Wie aus 4 ersichtlich ist, erstreckt sich die Aufnahmeöffnung 1031 von der Stelle unter der Wärmequelle 13 der Isolierschicht 103 in der Gegenrichtung der Wärmequelle 13. Die Aufnahmeöffnung 1031 geht vertikal durch die Isolierschicht 103 hindurch und dient zur Aufnahme des Wärmerohrs 12. The 4 . 5 and 6 show the second preferred embodiment of the invention, which differs from the first preferred embodiment only in that the receiving opening 1014 on the insulating layer 103 is appropriate. The heat pipe 12 lies on the grounding layer 12 in the area of the heat source 13 , That is, the insulating layer 103 has a receiving opening 1031 that differ from the location of the heat source 13 in the opposite direction of the heat source 13 extends and through the insulating layer 103 passes. How out 4 it can be seen, the receiving opening extends 1031 from the place under the heat source 13 the insulating layer 103 in the opposite direction of the heat source 13 , The receiving opening 1031 goes vertically through the insulating layer 103 through and serves to receive the heat pipe 12 ,

Das Wärmerohr 12 liegt (oder klebt) auf der anderen Seite der Erdungsschicht 102. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 des Wärmerohrs 12 wird an der Stelle der Wärmequelle 13 in der Aufnahmeöffnung 1031 aufgenommen. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 wird weg von der Wärmequelle 13 in der Aufnahmeöffnung 1031 aufgenommen. D.h. der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 liegt in der Aufnahmeöffnung 1031 unter der Erdungsschicht 102 im Bereich oder nahe an der Wärmequelle 13. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 liegt in der Aufnahmeöffnung 1031 unter der Erdungsschicht 102 weg von der Wärmequelle 13. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 befindet sich in der Hochtemperaturzone 105. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 befindet sich in der Niedertemperaturzone 106. D.h der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 liegt in der Aufnahmeöffnung 1031 in der Hochtemperaturzone 105. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 liegt in der Aufnahmeöffnung 1031 in der Niedertemperaturzone 106. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 und der Wärmeabgabeabschnitt 122 liegen jeweils mit einer Seite auf der anderen Seite der Erdungsschicht 102. Die anderen Seiten des Wärmeaufnahmeabschnitts 121 und des Wärmeabgabeabschnitts 122 sind bündig oder niedriger als der Isolierschicht 103. Dadurch wird das Wärmerohr 12 in der Aufnahmeöffnung 1031 der Isolierschicht 103 aufgenommen und mit dem Substrat 10 verbunden. The heat pipe 12 lies (or sticks) on the other side of the ground layer 102 , The heat receiving section 121 of the heat pipe 12 will be at the location of the heat source 13 in the receiving opening 1031 added. The heat release section 122 gets away from the heat source 13 in the receiving opening 1031 added. That is, the heat receiving portion 121 lies in the receiving opening 1031 under the grounding layer 102 in the area or close to the heat source 13 , The heat release section 122 lies in the receiving opening 1031 under the grounding layer 102 away from the heat source 13 , The heat receiving section 121 is in the high temperature zone 105 , The heat release section 122 is located in the low temperature zone 106 , That is, the heat receiving portion 121 lies in the receiving opening 1031 in the high temperature zone 105 , The heat release section 122 lies in the receiving opening 1031 in the low temperature zone 106 , The heat receiving section 121 and the heat releasing section 122 each lie with one side on the other side of the ground layer 102 , The other sides of the heat receiving section 121 and the heat releasing section 122 are flush or lower than the insulating layer 103 , This will be the heat pipe 12 in the receiving opening 1031 the insulating layer 103 taken and with the substrate 10 connected.

Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Wärmequelle 13 identisch mit der Wärmequelle 13 im ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel. Die Wärmequelle 13 besitzt eine Vielzahl von Kontaktstiften 131. Die Kontaktstifte 131 erstrecken sich von dem Rand der Wärmequelle 13, werden oder werden nicht durch die erste und zweite Fläche 1011, 1012 der Leiterbahnschicht 101 geführt und mit der Erdungsschicht 12 verbunden. Die Erdungsschicht 102 liegt (klebt) mit einer Seite auf der zweiten Fläche 1012 der Leiterbahnschicht 101 und mit der anderen Seite auf der Isolierschicht 103. In the present embodiment, the heat source 13 identical to the heat source 13 in the first preferred embodiment. The heat source 13 has a variety of contact pins 131 , The contact pins 131 extend from the edge of the heat source 13 , will or will not pass through the first and second surfaces 1011 . 1012 the conductor track layer 101 guided and with the grounding layer 12 connected. The grounding layer 102 lies (sticks) with one side on the second surface 1012 the conductor track layer 101 and with the other side on the insulating layer 103 ,

Wenn die Wärmequelle 13 eine Wärme erzeugt, wird die Wärme der Wärmequelle 13 und des Umgebungsbereiches (der Hochtemperaturzone) auf die Erdungsschicht 102 geleitet. Der Wärmeaufnahmeabschnitt 121 des Wärmerohrs 12 in der Hochtemperaturzone 105 absorbiert die Wärme der Erdungsschicht 12, die schnell zu dem Wärmeabgabeabschnitt 122 in der Niedertemperaturzone 106 transportiert wird. Der Wärmeabgabeabschnitt 122 gibt die Wärme in die Niedertemperaturzone 106 des Substrats 10 ab. Dadurch kann die Wärme der Wärmequelle 13 gleichmäßig auf dem ganzen Substrat 10 verteilt werden, so dass die Kühlfläche vergrößert wird. Daher kann die Arbeitseffizienz und die Lebensdauer der Wärmequelle 13 erhöht werden. When the heat source 13 generates heat, the heat of the heat source 13 and the surrounding area (the high-temperature zone) on the ground layer 102 directed. The heat receiving section 121 of the heat pipe 12 in the high temperature zone 105 absorbs the heat of the ground layer 12 that quickly to the heat-dissipating section 122 in the low temperature zone 106 is transported. The heat release section 122 gives the heat to the low temperature zone 106 of the substrate 10 from. This allows the heat of the heat source 13 evenly on the whole substrate 10 be distributed so that the cooling surface is increased. Therefore, the working efficiency and the life of the heat source 13 increase.

Dadurch, dass das Wärmerohr 12 in der Isolierschicht unter oder nahe an der Wärmequelle des Substrats 10 angeordnet ist, kann die Wärme der Wärmequelle 13 gleichmäßig auf dem ganzen Substrat 10 verteilt werden, so dass die Kühlfläche vergrößert wird. Daher kann die Arbeitseffizienz und die Lebensdauer der Wärmequelle 13 erhöht werden. Because of the heat pipe 12 in the insulating layer under or near the heat source of the substrate 10 can be arranged, the heat of the heat source 13 evenly on the whole substrate 10 be distributed so that the cooling surface is increased. Therefore, the working efficiency and the life of the heat source 13 increase.

Die 7, 8 und 9 zeigen das dritte bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das die Kühlstruktur eines elektronischen Substrats im ersten und zweiten Ausführungsbeispiel auf ein tragbares elektronisches Gerät 2 (wie Handy, Tablet PC, PDA und IPAD) anwendet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das elektronische Gerät 2 ein Handy. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. In der Praxis kann die Kühlstruktur 1 eines elektronischen Substrats 1 auch auf ein elektronisches Gerät (wie Tischcomputer und Notebook) angewendet werden. The 7 . 8th and 9 show the third preferred embodiment of the invention, the cooling structure of an electronic substrate in the first and second embodiments, on a portable electronic device 2 (such as mobile phone, tablet PC, PDA and iPad). In the present embodiment, the electronic device 2 a cell phone. The invention is not limited thereto. In practice, the cooling structure 1 an electronic substrate 1 also be applied to an electronic device (such as desktop computer and notebook).

Das tragbare elektronische Gerät 2 weist ein Gehäuse 21, eine Batterie 23, einen Bildschirm 24 und die Kühlstruktur eines elektronischen Geräts 1 auf. Das Gehäuse 21 besitzt einen Frontdeckel 211 und einen Rückdeckel 213. Der Frontdeckel 211 und der Rückdeckel 213 bilden einen Aufnahmeraum 214 für das Substrat 10. Der Frontdeckel 211 hat eine größere Fläche und kann die Wärme durch die Wärmestrahlung auf das Gehäuse 21 übertragen. Dadurch wird die Kühlfläche vergrößert, so dass die Arbeitseffizienz und die Lebensdauer der Wärmequelle 13 erhöht werden kann. The portable electronic device 2 has a housing 21 , a battery 23 , a screen 24 and the cooling structure of an electronic device 1 on. The housing 21 has a front cover 211 and a back cover 213 , The front cover 211 and the back cover 213 form a recording room 214 for the substrate 10 , The front cover 211 has a larger area and can absorb the heat due to the heat radiation on the housing 21 transfer. This increases the cooling area, increasing the working efficiency and the life of the heat source 13 can be increased.

Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:

1. Erhöhung der Kühlwirkung für die Wärmequelle,
2. Verkleinerung der Dicke,
3. Verlängerung der Lebensdauer der Wärmequelle.

Therefore, the invention has the following advantages:

1. increasing the cooling effect for the heat source,
2. reduction in thickness,
3. Extension of the life of the heat source.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiment of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

Claims

Cooling structure of an electronic substrate comprising a substrate ( 10 ), which has a conductor layer ( 10 ), a grounding layer ( 102 ) and an insulating layer ( 103 ), wherein the conductor layer ( 101 ) a first surface ( 1011 ), one of the first surface ( 1012 ) opposite second surface ( 1012 ) and a receiving opening ( 1014 ), wherein on the first surface ( 1011 ) at least one heat source ( 13 ) is arranged, wherein the receiving opening ( 1014 ) from one side of the heat source ( 101 ) in the opposite direction of the heat source ( 13 ) and through the first and second surfaces ( 1011 . 1012 ), wherein the ground layer ( 102 ) with one side on the second surface ( 1012 ) and with the other side on the insulating layer ( 103 ), and at least one heat pipe ( 12 ) located in the receiving opening ( 1014 ), on one side of the grounding layer ( 102 ) and a heat receiving section ( 121 ) and a heat release section ( 122 ), wherein the heat receiving portion ( 121 ) of the heat pipe in the receiving opening ( 1014 ) next to the heat source ( 13 ) and the heat release section ( 122 ) in the receiving opening ( 1014 ) away from the heat source ( 13 ) is recorded.

Cooling structure according to claim 1, characterized in that the surrounding area of the heat source ( 13 ) of the conductor layer ( 101 ) at least one high-temperature zone ( 105 ) and the heat source ( 13 ) far away area a low temperature zone ( 106 ), wherein the heat receiving portion ( 121 ) of the heat pipe ( 12 ) in the high temperature zone ( 105 ) and the heat release section ( 122 ) in the low temperature zone ( 106 ) is located.

Cooling structure according to claim 2, characterized in that the heat receiving portion ( 121 ) in the receiving opening ( 1014 ) on one side of the heat source ( 13 ) is received and the heat receiving portion ( 121 ) and the heat release section ( 122 ) on one side of the grounding layer ( 102 ) lie.

Cooling structure of an electronic substrate comprising a substrate ( 10 ), which has a conductor layer ( 10 ), a grounding layer ( 102 ) and an insulating layer ( 103 ), wherein the conductor layer ( 101 ) a first surface ( 1011 ), one of the first surface ( 1012 ) opposite second surface ( 1012 ) and a receiving opening ( 1014 ), wherein on the first surface ( 1011 ) at least one heat source ( 13 ), wherein the ground layer ( 102 ) with one side on the second surface ( 1012 ) and with the other side on the insulating layer ( 103 ), wherein the insulating layer ( 103 ) a receiving opening ( 1031 ), which differs from the location of the heat source ( 13 ) in the opposite direction of the heat source ( 13 ) and through the insulating layer ( 103 ) and at least one heat pipe ( 12 ) located in the receiving opening ( 1031 ), on the other side of the ground layer ( 102 ) and a heat receiving section ( 121 ) and a heat release section ( 122 ), wherein the heat receiving portion ( 121 ) of the heat pipe in the receiving opening ( 1031 ) under the heat source ( 13 ) and the heat release section ( 122 ) in the receiving opening ( 1031 ) away from the heat source ( 13 ) is recorded.

Cooling structure according to claim 4, characterized in that the surrounding area of the heat source ( 13 ) of the conductor layer ( 101 ) at least one high-temperature zone ( 105 ) and the heat source ( 13 ) far away area a low temperature zone ( 106 ), wherein the heat receiving portion ( 121 ) of the heat pipe ( 12 ) in the high temperature zone ( 105 ) and the heat release section ( 122 ) in the low temperature zone ( 106 ) is located.

Cooling structure according to claim 5, characterized in that the heat receiving portion ( 121 ) in the receiving opening ( 1031 ) directly under the heat source ( 13 ) is received and the heat receiving portion ( 121 ) and the heat release section ( 122 ) on the other side of the ground layer ( 102 ) lie.

Cooling structure according to claim 6, characterized in that the heat source ( 13 ) a plurality of contact pins ( 131 ), wherein the contact pins ( 131 ) from the edge of the heat source ( 13 ), through the first and second surfaces ( 1011 . 1012 ) of the conductor layer ( 101 ) and with the ground layer ( 12 ) are connected.