DE202013007763U1 - Cooling structure and portable electronic device with this cooling structure - Google Patents
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Abstract
Kühlstruktur, die in einem tragbaren elektronischen Gerät (20) angeordnet ist, das ein Gehäuse (21) aufweist, in dem eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen (22, 23) angeordnet sind, umfassend einen wärmeleitfähigen Halter (10), der eine erste Seite (111) und eine der ersten Seite (111) gegenüberliegende zweite Seite (112) aufweist, wobei zwischen der ersten Seite (111) und der zweiten Seite (112) ein geschlossener Innenraum (13) gebildet ist, in dem eine Kapillarstruktur (14) und ein Arbeitsfluid (15) vorgesehen sind, wobei die erste Seite (111) und/oder die zweite Seite (112) mit den elektronischen Bauelementen (22, 23) des tragbaren elektronischen Geräts (20) in Kontakt stehen/steht.A cooling structure disposed in a portable electronic device (20) having a housing (21) in which a plurality of electronic components (22, 23) are arranged, comprising a thermally conductive holder (10) having a first side (FIG. 111) and one of the first side (111) opposite the second side (112), wherein between the first side (111) and the second side (112) a closed interior space (13) is formed, in which a capillary structure (14) and a working fluid (15) is provided, the first side (111) and / or the second side (112) being in contact with the electronic components (22, 23) of the portable electronic device (20).
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur und ein tragbares elektronisches Gerät mit dieser Kühlstruktur, wobei die Kühlstruktur die Kühlwirkung des tragbaren elektronischen Geräts erhöhen kann.The invention relates to a cooling structure and a portable electronic device having this cooling structure, wherein the cooling structure can increase the cooling effect of the portable electronic device.
Stand der TechnikState of the art
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie ist die Rechengeschwindigkeit der elektronischen Bauelemente in den tragbaren elektronischen Geräten immer höher. Gleichzeitig steigt auch die Betriebswärme. Diese Wärme kann die Arbeit der elektronischen Bauelemente beeinflussen. Um eine normale Arbeit der elektronischen Bauelemente zu gewährleisten, ist eine Kühlvorrichtung erforderlich.With the development of electronic technology, the computing speed of the electronic components in the portable electronic devices is always higher. At the same time, the heat of operation increases. This heat can affect the work of the electronic components. To ensure normal work of the electronic components, a cooling device is required.
Vapor-Chamber-Kühler und Wärmeleitpad werden als Kühlelement für elektronische Produkte, wie Smartphone, Tablet-PC, Leuchtdiodenlampe usw. verwendet. Dafür gibt es drei Gründe: erstens dienen der Vapor-Chamber-Kühler und das Wärmeleitpad für eine passive Kühlung und verbrauchen keine Energie. Zweitens führen sie eine zweidimensionale Wärmeleitung durch, d. h. eine flächige Wärmeleitung. Drittens sind sie für einen engeren Raum geeignet, was günstig für eine kompakte Form ist.Vapor Chamber Cooler and Thermal Pad are used as a cooling element for electronic products such as smart phone, tablet PC, light-emitting diode lamp, etc. There are three reasons for this: firstly, the Vapor Chamber cooler and the thermal pad provide passive cooling and do not consume energy. Second, they perform a two-dimensional heat conduction, i. H. a flat heat conduction. Third, they are suitable for a narrower space, which is favorable for a compact form.
Die Arbeitsweise des Vapor-Chamber-Kühlers ist gleich wie die des Wärmerohrs und enthält vier Schritte: Wärmeleitung, Verdampfung, Konvektion und Kondensation. Der Vapor-Chamber-Kühler weist im Inneren eine Mikrostruktur und wird mit Wasser gefüllt. Die Platte des Vapor-Chamber-Kühlers absorbiert die Wärme, durch die das Wasser verdampft wird und von der Hochdruckzone zu der Niederdruckzone (Niedertemperaturzone) fließt. Dort wird der Wasserdampf kondensiert und gibt die Wärmeenergie aus. Das kondensierte Wasser fließt durch die Mikrostruktur zurück. Das Wasser im Vapor-Chamber-Kühler wird kontinuierlich verdampft.The operation of the Vapor Chamber chiller is the same as that of the heat pipe and consists of four steps: heat conduction, evaporation, convection and condensation. The vapor chamber cooler has a microstructure inside and is filled with water. The plate of the vapor chamber cooler absorbs the heat through which the water is evaporated and flows from the high pressure zone to the low pressure zone (low temperature zone). There the water vapor is condensed and releases the heat energy. The condensed water flows back through the microstructure. The water in the vapor chamber cooler is continuously evaporated.
Dadurch entsteht ein Wasserkreislauf. Das Wasser besitzt auf niedrigerer Temperatur einen kleineren Wärmeleitkoeffizient. Da sich die Viskosität des Wassers mit der Temperatur verändert, kann der Vapor-Chamber-Kühler auch auf der Temperatur von 5°C oder 10°C arbeiten. Das Wasser fließt durch die Kapillarkraft zurück, wodurch der Einfluss von der Schwerkraft kleiner ist. Zudem benötigt der Vapor-Chamber-Kühler keine Stromenergie und ist ein geschlossenes passives Kühlelement.This creates a water cycle. The water has a lower thermal conductivity coefficient at a lower temperature. As the viscosity of the water changes with temperature, the Vapor Chamber cooler can also operate at a temperature of 5 ° C or 10 ° C. The water flows back through the capillary force, whereby the influence of gravity is smaller. In addition, the Vapor Chamber cooler requires no electricity and is a closed passive cooling element.
Das Gehäuse des Vapor-Chamber-Kühlers muss anodisiert werden, um eine Oxidation durch den Kontakt mit der Luft zu vermeiden. Dadurch wird der Wärmewiderstand erhöht, so dass die Kühlwirkung beeinflusst wird. Wenn die Außenseite des Vapor-Chamber-Kühlers mit Keramik beschichtet wird, wird der Wärmewiderstand auf fast null reduziert. Gleichfalls kann eine Oxidation des Gehäuses vermieden werden.The Vapor Chamber cooler housing must be anodised to prevent oxidation by contact with the air. As a result, the thermal resistance is increased, so that the cooling effect is affected. When the outside of the vapor chamber cooler is coated with ceramic, the thermal resistance is reduced to almost zero. Likewise, oxidation of the housing can be avoided.
In der Zeit verwendet man ein Grafit-Wärmeleitpad. Grafit-Wärmeleitpad ist aus Nanoverbundmaterial hergestellt, kann die Wärme jeder Oberfläche gleichmäßig leiten und besitzt eine gute Schutzwirkung gegen elektromagnetische Wellen. Das Grafit-Wärmeleitpad kann die Wärme in zwei Richtungen gleichmäßig leiten und ist durch die Folienform für jede Oberfläche geeignet.Over time, a graphite thermal pad is used. Graphite thermal pad is made of nanocomposite, can conduct the heat of any surface evenly and has a good protection against electromagnetic waves. The graphite thermal pad can conduct heat evenly in two directions and is suitable for any surface due to the foil shape.
Das Hauptbestandteil des Grafit-Wärmeleitpads ist das Kohlenelement, das ein natürlicher Mineralstoff ist. Durch Hochtemperatur und Hochdruck wird die Grafitfolie erhalten. Das Kohlenelement ist kein Metallelement, besitzt jedoch die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeleitfähigkeit von Metallmaterial. Zudem besitzt das Kohlenelement eine Plastizität wie bei Kunststoff, eine eigenartige thermische Eigenschaft und eine chemische Stabilität und kann leicht auf die Oberfläche eines Festkörpers aufgetragen werden. Das Grafit-Wärmeleitpad besitzt in einer Ebene (horizontale Wärmeleitung) eine hohe Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 150–1500 W/mK. Die vertikale Wärmeleitfähigkeit des Grafit-Wärmeleitpads beträgt nur 5–20 W/mK. Dadurch hat das Grafit-Wärmeleitpad eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der horizontalen Richtung und eine niedrige Wärmeleitfähigkeit in der vertikalen Richtung.The main component of the graphite thermal pad is the carbon element, which is a natural mineral. By high temperature and high pressure the graphite foil is obtained. The carbon element is not a metal element, but has the electrical conductivity and the thermal conductivity of metal material. In addition, the carbon element has a plasticity as in plastic, a peculiar thermal property and a chemical stability and can be easily applied to the surface of a solid. The graphite thermal pad has a high thermal conductivity in a range of (horizontal) heat conduction in the range of 150-1500 W / mK. The vertical thermal conductivity of the graphite Wärmeleitpads is only 5-20 W / mK. As a result, the graphite thermal pad has high heat conductivity in the horizontal direction and low thermal conductivity in the vertical direction.
Außerdem weist die Grafitkühlung die Vorteile von einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer leichten Handhabung, einem niedrigen Wärmewiderstand und ein kleines Gewicht. Durch die Plastizität kann das Grafit in Folie geformt werden, die auf die Schaltungsplatte von Handy geklebt werden kann. Dadurch kann eine Trennung und eine Dämpfungswirkung erreicht werden. Da die Grafitfolie eine höhere horizontale Wärmeleitfähigkeit besitzt, kann sie die Wärme in der horizontalen Richtung schnell leiten, so dass die Wärme in der horizontalen Richtung gleichmäßig verteilt wird und eine Konzentration der Wärme vermieden wird.In addition, graphite cooling has the advantages of high thermal conductivity, ease of handling, low thermal resistance and low weight. Due to the plasticity, the graphite can be formed into foil that can be glued onto the circuit board of mobile phone. Thereby, a separation and a damping effect can be achieved. Since the graphite foil has a higher horizontal heat conductivity, it can quickly conduct the heat in the horizontal direction, so that the heat is uniformly distributed in the horizontal direction and a concentration of the heat is avoided.
Obwohl die Grafitfolie eine kleine Dicke und ein kleines Gewicht hat, besitzt sie immer noch einen Raumbedarf. Daher zielt der Erfindung darauf ab, eine Kühlung durch ein Bauteil des tragbaren elektronischen Geräts anzubieten.Although the graphite foil has a small thickness and a small weight, it still has a space requirement. Therefore, the invention aims to provide cooling by a component of the portable electronic device.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur zu schaffen, die die Dicke eines tragbaren elektronischen Geräts nicht vergrößert und eine bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist.The invention has for its object to provide a cooling structure that does not increase the thickness of a portable electronic device and has a better thermal conductivity.
Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur zu schaffen, die mit den elektronischen Bauelementen im tragbaren elektronischen Gerät in Kontakt steht, wodurch ein zusätzliches Kühlelement nicht erforderlich ist. Another object of the present invention is to provide a cooling structure which is in contact with the electronic components in the portable electronic device, whereby an additional cooling element is not required.
Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur zu schaffen, die Ausnehmungen aufweist, in denen die elektronischen Bauelemente des tragbaren elektronischen Geräts aufgenommen werden.Yet another object of the invention is to provide a cooling structure having recesses in which the electronic components of the portable electronic device are received.
Der Erfindung liegt eine wieder nochmals weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur zu schaffen, die mit der Rückseite eines Displays in Kontakt steht, um das Display zu kühlen.Yet another object of the invention is to provide a cooling structure in contact with the back of a display to cool the display.
Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur gelöst, die in einem tragbaren elektronischen Gerät angeordnet ist, das ein Gehäuse aufweist, in dem eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen angeordnet sind, umfasst: einen wärmeleitfähigen Halter, der eine erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist, wobei zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite ein geschlossener Innenraum gebildet ist, in dem eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid vorgesehen sind, wobei die erste Seite und/oder die zweite Seite mit den elektronischen Bauelementen des tragbaren elektronischen Geräts in Kontakt stehen/steht.These objects are achieved by the inventive cooling structure disposed in a portable electronic device having a housing in which a plurality of electronic components are arranged, comprising: a thermally conductive holder having a first side and a second side opposite the first side Side, wherein between the first side and the second side, a closed interior is formed, in which a capillary structure and a working fluid are provided, wherein the first side and / or the second side with the electronic components of the portable electronic device in contact / stands.
Die Erfindung betrifft weiter ein tragbares elektronisches Gerät mit dieser Kühlstruktur, das umfasst: ein Gehäuse, das durch einen Oberdeckel und einen Unterdeckel gebildet ist, wobei der Oberdeckel und der Unterdeckel einen Aufnahmeraum bilden; einen wärmeleitfähigen Halter, der eine erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist, wobei zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite ein geschlossenen Innenraum gebildet ist, in dem eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid vorgesehen sind; und eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen, die im Aufnahmeraum angeordnet sind und mit der ersten Seite und/oder der zweiten Seite des wärmeleitfähigen Halters in Kontakt stehen.The invention further relates to a portable electronic device having this cooling structure, comprising: a housing formed by an upper lid and a lower lid, the upper lid and the lower lid forming a receiving space; a thermally conductive holder having a first side and a second side opposite to the first side, wherein between the first side and the second side, a closed inner space is formed, in which a capillary structure and a working fluid are provided; and a plurality of electronic components disposed in the receiving space and in contact with the first side and / or the second side of the thermally conductive holder.
Auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite des wärmeleitfähigen Halters ist mindestens eine Ausnehmung gebildet, die das elektronische Bauelement aufnimmt. Die erste Seite oder die zweite Seite steht mit dem Gehäuse des tragbaren elektronischen Geräts in Kontakt. Der wärmeleitfähige Halter ist durch einen Vapor-Chamber-Kühler oder ein Flachwärmerohr gebildet.On the first side and / or the second side of the thermally conductive holder at least one recess is formed, which receives the electronic component. The first side or the second side is in contact with the housing of the portable electronic device. The thermally conductive holder is formed by a vapor chamber cooler or a flat heat pipe.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Wie aus den
Auf der ersten Seite
Nachfolgend wird die Anwendung des wärmeleitfähigen Halters
Wie aus den
Die zweite Seite
Die Wärme der elektronischen Bauelemente
Zusammfassend ist festzustellen, dass der erfindungsgemäße wärmeleitfähige Halter
Im Vergleich mit dem Stand der Technik, die den Vapor-Chamber-Kühler direkt auf einen Halter aus Kunststoff klebt, ist der erfindungsgemäße wärmeleitfähige Halter durch einen Vapor-Chamber-Kühler oder ein Flachwärmerohr gebildet, wodurch die Dicke des tragbaren elektronischen Geräts nicht vergrößert und die Kühlwirkung erhöht wird.In comparison with the prior art which directly adheres the vapor chamber cooler to a plastic holder, the thermally conductive holder of the present invention is constituted by a vapor chamber cooler or a flat heat pipe, whereby the thickness of the portable electronic device is not increased the cooling effect is increased.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only a preferred embodiment of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.
Claims (10)
Priority Applications (1)
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DE201320007763 DE202013007763U1 (en) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | Cooling structure and portable electronic device with this cooling structure |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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DE202013007763U1 true DE202013007763U1 (en) | 2013-09-11 |
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- 2013-08-29 DE DE201320007763 patent/DE202013007763U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
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EP3102901A4 (en) * | 2014-02-04 | 2017-10-18 | LG Electronics Inc. | Mobile terminal |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20131031 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years | ||
R071 | Expiry of right |