DE202015100111U1 - Support structure of a vapor chamber cooler - Google Patents
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Abstract
Stützstruktur eines Vapor-Chamber-Kühlers, umfassend eine erste Platte (2), die eine erste Seite (21) und eine der ersten Seite (21) gegenüberliegende zweite Seite (22) aufweist, eine zweite Platte (3), die mit der ersten Platte (3) verbunden ist und eine dritte Seite (31) und eine der dritten Seite (31) gegenüberliegende vierte Seite (32) aufweist, wobei zwischen der zweiten Seite (22) und der dritten Seite (31) ein Innenraum (33) gebildet ist, und ein Stützelement (4), das im Innenraum (33) angeordnet ist und mindestens einen Grundteil (41) und eine Vielzahl von Stützteilen (42) bildet, wobei zwischen den Stützteilen (42) eine Vielzahl von Kanälen (43) gebildet sind.A support structure of a vapor chamber cooler comprising a first plate (2) having a first side (21) and a second side (22) opposite the first side (21), a second plate (3) connected to the first one Plate (3) is connected and a third side (31) and a third side (31) opposite the fourth side (32), wherein between the second side (22) and the third side (31) an inner space (33) is formed and a support member (4) disposed in the interior space (33) and forming at least one base (41) and a plurality of support members (42), wherein a plurality of channels (43) are formed between the support members (42) ,
Description
Technisches Gebiet Technical area
Die Erfindung betrifft eine Stützstruktur eines Vapor-Chamber-Kühlers, die die Stützwirkung erhöhen und die Herstellungskosten reduzieren kann. The invention relates to a support structure of a vapor chamber cooler, which can increase the supporting effect and reduce the manufacturing cost.
Stand der Technik State of the art
Die Abwärme der Recheneinheit von Handy, Personalcomputer, Server, Kommunikationskasten oder anderen Systemen steigt mit der Erhöhung der Rechenfähigkeit der Recheneinheit. Zum Kühlen werden üblicherweise Kühlkörper, Wärmerohr, Vapor-Chamber-Kühler usw. verwendet. Für die großflächige Kühlung wird der Vapor-Chamer-Kühler bevorzugt, der üblicherweise mit einem Kühlkörper oder einem Kühlventilator kombiniert wird. Die Kühlelemente müssen eng aneinander anliegen, um einen Wärmewiderstand zu vermeiden. Der Vapor-Chamber-Kühler hat eine flache Form und weist einen Innenraum auf, in dem ein Arbeitsfluid zirkuliert, um die Wärme zu transportieren. Um eine Druck- oder Wärmeverformung des flachen Vapor-Chamber-Kühlers zu vermeiden, ist im Innenraum eine Vielzahl von Stützstäben angeordnet. The waste heat of the arithmetic unit of mobile phone, personal computer, server, communication box or other systems increases with the increase in the computing capacity of the arithmetic unit. For cooling, heat sinks, heat pipes, vapor chamber coolers, etc. are commonly used. For the large-area cooling of the Vapor Chamer cooler is preferred, which is usually combined with a heat sink or a cooling fan. The cooling elements must be tight against each other to avoid thermal resistance. The vapor chamber cooler has a flat shape and has an interior space in which a working fluid is circulated to carry the heat. In order to avoid a pressure or heat deformation of the flat vapor chamber cooler, a plurality of support rods is arranged in the interior.
Der Vapor-Chamber-Kühler führt eine Fläche-zu-Fläche-Wärmeübertragung durch. Durch die Stützstäbe, die zur Vermeidung einer Druck- oder Wärmeverformung des Vapor-Chamber-Kühlers dienen, werden die Herstellungszeit und die Herstellungskosten erhöht. Wenn die Stäbe durch Kupferstäbe, die an der Außenseite einen Sinterring für den Rückfluss des Arbeitsfluids besitzen, gebildet sind, lässt sich die Planheit des Bodens schwer kontrollieren. Wenn die Kupferstäbe mit Rillen verwendet werden, die gleichzeitig eine Stützwirkung und eine Rückführwirkung des Arbeitsfluids besitzen, lässt sich die Planheit des Bodens ebenfalls schwer kontrollieren. Es ist auch bekannt, auf den Platten direkt durch Ätzen die Stützstäbe und den Dampfkanal oder Rückflusskanal zu bilden. Das Ätzen ist zweitaufwendig und benötigt einen Reinigungs- und Trockenvorgang. Daher wird die Herstellungszeit verlängert. The vapor chamber cooler performs area-to-area heat transfer. By the support rods, which serve to avoid pressure or heat deformation of the vapor chamber cooler, the production time and the production costs are increased. If the rods are formed by copper rods having a sintered ring on the outside for the return flow of the working fluid, the planarity of the soil is difficult to control. When the copper bars are used with grooves which simultaneously have a supporting action and a return action of the working fluid, the flatness of the floor is also difficult to control. It is also known to form on the plates directly by etching the support rods and the steam channel or return channel. The etching is secondarily complicated and requires a cleaning and drying process. Therefore, the production time is extended.
Aus diesem Grund zielt der Erfinder darauf ab, eine Stützstruktur eines Vapor-Chamber-Kühlers anzubieten, die die Probleme mit einer langen Herstellungszeit, hohen Herstellungskosten und einer schweren Kontrolle der Planheit des Bodens lösen kann. For this reason, the inventor aims to provide a support structure of a vapor chamber cooler which can solve the problems with a long manufacturing time, a high manufacturing cost and a heavy control of the flatness of the floor.
Aufgabe der Erfindung Object of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Stützstruktur eines Vapor-Chamber-Kühlers zu schaffen, die die obengenannten Nachteile der herkömmlichen Lösung überwinden kann. Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Stützstruktur eines Vapor-Chamber-Kühlers gelöst, die umfasst: eine erste Platte, die eine erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist; eine zweite Platte, die mit der ersten Platte verbunden ist und eine dritte Seite und eine der dritten Seite gegenüberliegende vierte Seite aufweist, wobei zwischen der zweiten Seite und der dritten Seite ein Innenraum gebildet ist; und ein Stützelement, das im Innenraum angeordnet ist und mindestens einen Grundteil und eine Vielzahl von Stützteilen bildet, wobei zwischen den Stützteilen eine Vielzahl von Kanälen gebildet sind. Die gestanzte Stützstruktur kann die Herstellungszeit verkürzen und die Wärmeleitwirkung erhöhen. Zudem kann eine Druckverformung vermieden und die Planheit des Bodens gewährleistet werden. The invention has for its object to provide a support structure of a vapor-chamber cooler, which can overcome the above-mentioned disadvantages of the conventional solution. This object is achieved by the support structure of a vapor chamber cooler according to the invention, comprising: a first plate having a first side and a second side opposite the first side; a second plate connected to the first plate and having a third side and a fourth side opposite to the third side, wherein an inner space is formed between the second side and the third side; and a support member disposed in the interior space and forming at least a base part and a plurality of support parts, wherein a plurality of channels are formed between the support parts. The stamped support structure can shorten the production time and increase the thermal conductivity. In addition, a pressure deformation can be avoided and the flatness of the soil can be ensured.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
Die
Die erste Platte
Der Stützelement
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird das Stützelement
Die
Die
Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202015100111.8U DE202015100111U1 (en) | 2015-01-13 | 2015-01-13 | Support structure of a vapor chamber cooler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202015100111.8U DE202015100111U1 (en) | 2015-01-13 | 2015-01-13 | Support structure of a vapor chamber cooler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE202015100111U1 true DE202015100111U1 (en) | 2015-02-04 |
Family
ID=52478994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202015100111.8U Expired - Lifetime DE202015100111U1 (en) | 2015-01-13 | 2015-01-13 | Support structure of a vapor chamber cooler |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE202015100111U1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3715767A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-09-30 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation plate and method for manufacturing the same |
EP4325154A1 (en) * | 2022-08-18 | 2024-02-21 | Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. | Vapor chamber, housing assembly and electronic device |
-
2015
- 2015-01-13 DE DE202015100111.8U patent/DE202015100111U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3715767A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-09-30 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation plate and method for manufacturing the same |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20150312 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R157 | Lapse of ip right after 6 years |