DE202014000544U1 - Cooling structure for mobile device - Google Patents

Cooling structure for mobile device Download PDF

Info

Publication number
DE202014000544U1
DE202014000544U1 DE202014000544.3U DE202014000544U DE202014000544U1 DE 202014000544 U1 DE202014000544 U1 DE 202014000544U1 DE 202014000544 U DE202014000544 U DE 202014000544U DE 202014000544 U1 DE202014000544 U1 DE 202014000544U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
circuit board
cooling structure
mobile device
heat source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202014000544.3U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to DE202014000544.3U priority Critical patent/DE202014000544U1/en
Publication of DE202014000544U1 publication Critical patent/DE202014000544U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Kühlstruktur für Mobilgerät, umfassend ein Gehäuse (1), das einen Oberdeckel (11) und einen Unterdeckel (12) aufweist, wobei der Oberdeckel (11) und der Unterdeckel (12) einen Aufnahmeraum (13) bilden, und eine Wärmequelle (2), die sich auf einer Schaltungsplatte (21) befindet und im Aufnahmeraum (13) angeordnet ist, wobei auf einer Seite der Wärmequelle (2) ein Kühlchip (22) vorgesehen ist, der mit der anderen Seite auf dem Unterdeckel (12) aufliegt.Cooling structure for a mobile device, comprising a housing (1) which has an upper cover (11) and a lower cover (12), the upper cover (11) and the lower cover (12) forming a receiving space (13), and a heat source (2) which is located on a circuit board (21) and is arranged in the receiving space (13), a cooling chip (22) being provided on one side of the heat source (2) and resting on the other side on the lower cover (12).

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur, insbesondere eine Kühlstruktur für Mobilgerät, die die Kühlwirkung für das Mobilgerät erhöhen kann.The invention relates to a cooling structure, in particular a cooling structure for mobile device, which can increase the cooling effect for the mobile device.

Stand der TechnikState of the art

Die elektronischen Produkte sind immer kompakter. Dadurch müssen die elektronischen Bauelemente der elektronischen Produkte auch verkleinert werden, obwohl die Anforderung an die Leistung ständig steigt.The electronic products are always more compact. As a result, the electronic components of the electronic products must also be downsized, although the demand for the power is constantly increasing.

Bei der Arbeit der elektronischen Produkte können die elektronischen Bauelemente in den elektronischen Produkten eine Wärme erzeugen, so dass ihre Temperatur steigt. Für die Kühlung der kompakten Mobilgeräte, wie Notebook, Tablet-PC, Smartphone usw., werden Entlüftungsloch, Wärmeleitung, Wärmekonvektion usw. verwendet. Diese Kühlungsweisen sind jedoch nicht für den Hochleistungschip oder Hochleistungsprozessor geeignet.When electronic products work, the electronic components in the electronic products can generate heat so that their temperature rises. For cooling the compact mobile devices, such as notebook, tablet PC, smartphone etc., vent hole, heat conduction, convection etc. are used. However, these cooling modes are not suitable for the high performance chip or high performance processor.

Die Leistung der Mobilgeräte ist immer höher, z. B. von Core-2 bis Core-4. Gleichzeitig steigt auch die Betriebswärme der Zentraleinheit. Daher ist es eine wichtige Aufgabe, die Wärme des kompakten Mobilgeräts abzuleiten, ohne die Dicke und das Volumen des Mobilgeräts zu vergrößern.The performance of the mobile devices is always higher, z. From Core 2 to Core 4. At the same time, the operating heat of the central unit also increases. Therefore, it is important to dissipate the heat of the compact mobile device without increasing the thickness and volume of the mobile device.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für Mobilgerät zu schaffen, die die Kühlwirkung für das Mobilgerät erhöhen kann.The invention has for its object to provide a cooling structure for mobile device, which can increase the cooling effect for the mobile device.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für Mobilgerät zu schaffen, die für einen engen Raum geeignet ist.Another object of the present invention is to provide a mobile device cooling structure suitable for a narrow space.

Der Erfindung liegt eine noch weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für Mobilgerät zu schaffen, die die Dicke und das Volumen des Mobilgeräts nicht vergrößert.It is a still further object of the invention to provide a mobile device cooling structure that does not increase the thickness and volume of the mobile device.

Der Erfindung liegt eine noch weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für Mobilgerät zu schaffen, der die Wärme der Wärmequelle ableiten und die Wärmeenergie in Elektrizitätsenergie umwandeln kann.It is a still further object of the invention to provide a mobile device cooling structure that can dissipate the heat of the heat source and convert the heat energy into electricity energy.

Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäßen Kühlstruktur für Mobilgerät gelöst, die umfasst: ein Gehäuse, das einen Oberdeckel und einen Unterdeckel aufweist, wobei der Oberdeckel und der Unterdeckel einen Aufnahmeraum bilden; und eine Wärmequelle, die sich auf einer Schaltungsplatte befindet und im Aufnahmeraum angeordnet ist, wobei auf einer Seite der Wärmequelle ein Kühlchip vorgesehen ist, der mit der anderen Seite auf dem Unterdeckel aufliegt. Dadurch kann der Kühlchip mit einer Seite die Wärme der Wärmequelle absorbieren und mit der anderen Seite die Wärme auf den Unterdeckel leiten, wodurch eine Kühlung für Mobilgerät erreicht werden kann.These objects are achieved by the mobile cooling structure according to the invention, comprising: a housing having an upper lid and a lower lid, the upper lid and the lower lid forming a receiving space; and a heat source located on a circuit board and arranged in the receiving space, wherein on one side of the heat source, a cooling chip is provided, which rests with the other side on the lower lid. As a result, the cooling chip with one side can absorb the heat of the heat source and with the other side, the heat on the lower cover, which can be a cooling for mobile device can be achieved.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1A eine Explosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1A an exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

1B eine weitere Explosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1B a further exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

1C eine perspektivische Darstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1C a perspective view of the first preferred embodiment of the invention,

1D eine Schnittdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1D a sectional view of the first preferred embodiment of the invention,

2A eine Explosionsdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2A an exploded view of the second preferred embodiment of the invention,

2B eine weitere Explosionsdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 B a further exploded view of the second preferred embodiment of the invention,

2C eine perspektivische Darstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2C a perspective view of the second preferred embodiment of the invention,

2D eine Schnittdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 2D a sectional view of the second preferred embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1A bis 1D zeigen das erste bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung. Wie es in den Figuren dargestellt ist, umfasst die Erfindung ein Gehäuse 1 und eine Wärmequelle 2.The 1A to 1D show the first preferred embodiment of the invention. As shown in the figures, the invention comprises a housing 1 and a heat source 2 ,

Das Gehäuse 1 weist einen Oberdeckel 11 und einen Unterdeckel 12 auf. Der Oberdeckel 11 und der Unterdeckel 12 sind miteinander verbunden und bilden einen Aufnahmeraum 13, in dem die Wärmequelle 2 angeordnet ist. Die Wärmequelle 2 befindet sich auf einer Schaltungsplatte 21. Die Schaltungsplatte 21 ist im Aufnahmeraum 13 angeordnet und mit einer Seite dem Oberdeckel 11 zugewandt. Auf der anderen Seite der Schaltungsplatte 21 liegt die Wärmequelle 2. Die Wärmequelle 2 ist an einer Seite mit der Schaltungsplatte 21 verbunden. Auf der anderen Seite der Wärmequelle 2 ist ein Kühlchip 22 vorgesehen. Der Kühlchip 22 befindet sich auch im Aufnahmeraum 13 und liegt mit der der Wärmequelle 2 abgewandten Seite auf dem Unterdeckel 12 auf. Die Wärme der Wärmequelle 2 kann durch den Peltier-Effekt von dem Kühlchip 22 auf den Unterdeckel 12 geleitet werden. Der Kühlchip 22 absorbiert mit einer Seite die Wärme der Wärmequelle 2 und gibt mit der anderen Seite die Wärme ab, wodurch eine Kühlung erreicht werden kann. Daher ist die Erfindung geeignet für die Kühlung in einem engen Raum.The housing 1 has an upper lid 11 and a lower lid 12 on. The upper lid 11 and the lower lid 12 are interconnected and form a recording room 13 in which the heat source 2 is arranged. The heat source 2 is on a circuit board 21 , The circuit board 21 is in the recording room 13 arranged and with one side of the upper lid 11 facing. On the other side of the circuit board 21 lies the heat source 2 , The heat source 2 is on one side with the circuit board 21 connected. On the other side of the heat source 2 is a cooling chip 22 intended. The cooling chip 22 is also in the recording room 13 and lies with the heat source 2 opposite side on the lower lid 12 on. The heat of the heat source 2 can by the Peltier effect of the cooling chip 22 on the lower lid 12 be directed. The cooling chip 22 absorbed with one side the heat of the heat source 2 and gives off with the other side, the heat, whereby a cooling can be achieved. Therefore, the invention is suitable for cooling in a narrow space.

Der Kühlchip 22 weist mindestens eine elektrische Leitung 23 auf, die mit der Schaltungsplatte 21 elektrisch verbunden ist.The cooling chip 22 has at least one electrical line 23 on that with the circuit board 21 electrically connected.

Wenn eine Seite des Kühlchips 22 die Wärme der Wärmequelle 2 absorbiert, kann die andere Seite die Wärme auf den Unterdeckel 12 leiten. Gleichzeitig kann der Kühlchip die Wärmeenergie in Elektrizitätsenergie umwandeln und die Elektrizitätsenergie an die Schaltungsplatte 21 liefern, so dass eine Energieeinsparung erreicht wird.If one side of the cooling chip 22 the heat of the heat source 2 The other side can absorb the heat on the lower lid 12 conduct. At the same time, the cooling chip can convert the heat energy into electricity energy and the electricity energy to the circuit board 21 deliver, so that an energy saving is achieved.

Die 2A bis 2D zeigen das zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass im Aufnahmeraum 13 mindestens ein Gestell 3 angeordnet ist. Das Gestell 3 weist an den Stellen der Schaltungsplatte 21 und des Kühlchips 22 eine erste Aufnahmeausnehmung 31 und eine zweite Aufnahmeausnehmung 32 auf. Auf dem Gestell 33 ist ein Adapter 33 angeordnet, der mit einer Stromquelle 4 verbunden ist. Die Schaltungsplatte 21 ist in der ersten Aufnahmeausnehmung 31 aufgenommen. Die Wärmequelle 2 und der Kühlchip 22 sind in der zweiten Aufnahmeausnehmung 32 aufgenommen. Der Kühlchip 22 absorbiert mit einer Seite die Wärme der Wärmequelle 2 und leitet mit der anderen Seite die Wärme auf den Unterdeckel 12, wodurch eine Kühlung für Mobilgerät erreicht werden kann. Daher kann die Erfindung die Kühlwirkung für das Mobilgerät erhöhen, ohne die Dicke oder das Volumen des Mobilgeräts zu vergrößern.The 2A to 2D show the second preferred embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that in the receiving space 13 at least one frame 3 is arranged. The frame 3 points in the places of the circuit board 21 and the cooling chip 22 a first receiving recess 31 and a second receiving recess 32 on. On the rack 33 is an adapter 33 Arranged with a power source 4 connected is. The circuit board 21 is in the first receiving recess 31 added. The heat source 2 and the cooling chip 22 are in the second receiving recess 32 added. The cooling chip 22 absorbed with one side the heat of the heat source 2 and directs the heat on the lower lid with the other side 12 , which enables cooling for mobile devices. Therefore, the invention can increase the cooling effect for the mobile device without increasing the thickness or the volume of the mobile device.

Der Adapter 33 auf dem Gestell 3 ist mit der Schaltungsplatte 21 elektrisch verbunden. Die Stromquelle 4 ist durch den Adapter 33 mit der Schaltungsplatte 21 elektrisch verbunden. Die elektrische Leitung 23 des Kühlchips 22 ist mit der Schaltungsplatte 21 elektrisch verbunden. Eine Seite des Kühlchips 22 absorbiert die Wärme der Wärmequelle 2 und die andere Seite leitet die Wärme auf den Unterdeckel 12. Gleichzeitig kann der Kühlchip die Wärmeenergie in Elektrizitätsenergie umwandeln und die Elektrizitätsenergie an die Schaltungsplatte 21 liefern, so dass eine Energieeinsparung erreicht wird.The adapter 33 on the rack 3 is with the circuit board 21 electrically connected. The power source 4 is through the adapter 33 with the circuit board 21 electrically connected. The electrical line 23 of the cooling chip 22 is with the circuit board 21 electrically connected. One side of the cooling chip 22 absorbs the heat of the heat source 2 and the other side transfers the heat to the lower lid 12 , At the same time, the cooling chip can convert the heat energy into electricity energy and the electricity energy to the circuit board 21 deliver, so that an energy saving is achieved.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

Claims (7)

Kühlstruktur für Mobilgerät, umfassend ein Gehäuse (1), das einen Oberdeckel (11) und einen Unterdeckel (12) aufweist, wobei der Oberdeckel (11) und der Unterdeckel (12) einen Aufnahmeraum (13) bilden, und eine Wärmequelle (2), die sich auf einer Schaltungsplatte (21) befindet und im Aufnahmeraum (13) angeordnet ist, wobei auf einer Seite der Wärmequelle (2) ein Kühlchip (22) vorgesehen ist, der mit der anderen Seite auf dem Unterdeckel (12) aufliegt.Cooling structure for mobile device, comprising a housing ( 1 ), which has an upper lid ( 11 ) and a lower lid ( 12 ), wherein the upper cover ( 11 ) and the lower lid ( 12 ) a recording room ( 13 ), and a heat source ( 2 ) located on a circuit board ( 21 ) and in the reception room ( 13 ) is arranged, wherein on one side of the heat source ( 2 ) a cooling chip ( 22 ) provided with the other side on the lower lid ( 12 ) rests. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlchip (22) mindestens eine elektrische Leitung (23) aufweist, die mit der Schaltungsplatte (21) elektrisch verbunden ist.Cooling structure according to claim 1, characterized in that the cooling chip ( 22 ) at least one electrical line ( 23 ) connected to the circuit board ( 21 ) is electrically connected. Kühlstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlchip (22) eine Elektrizitätsenergie an die Schaltungsplatte (21) liefern kann.Cooling structure according to claim 2, characterized in that the cooling chip ( 22 ) an electricity energy to the circuit board ( 21 ) can deliver. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Aufnahmeraum (13) ein Gestell (3) angeordnet ist.Cooling structure according to claim 1, characterized in that in the receiving space ( 13 ) a frame ( 3 ) is arranged. Kühlstruktur nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Gestell (3) eine erste Aufnahmeausnehmung (31) für die Schaltungsplatte (21) aufweist.Cooling structure according to claim 4, characterized in that the frame ( 3 ) a first receiving recess ( 31 ) for the circuit board ( 21 ) having. Kühlstruktur nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Gestell (3) eine zweite Aufnahmeausnehmung (32) für den Kühlchip (22) aufweist.Cooling structure according to claim 4, characterized in that the frame ( 3 ) a second receiving recess ( 32 ) for the cooling chip ( 22 ) having. Kühlstruktur nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass im Aufnahmeraum (13) mindestens eine Stromquelle (4) angeordnet ist, die durch einen Adapter (33) auf dem Gestell (33) mit der Schaltungsplatte (21) und dem Kühlchip (22) elektrisch verbunden ist.Cooling structure according to claim 4, characterized in that in the receiving space ( 13 ) at least one power source ( 4 ) arranged by an adapter ( 33 ) on the frame ( 33 ) with the circuit board ( 21 ) and the cooling chip ( 22 ) is electrically connected.
DE202014000544.3U 2014-01-17 2014-01-17 Cooling structure for mobile device Expired - Lifetime DE202014000544U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202014000544.3U DE202014000544U1 (en) 2014-01-17 2014-01-17 Cooling structure for mobile device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202014000544.3U DE202014000544U1 (en) 2014-01-17 2014-01-17 Cooling structure for mobile device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202014000544U1 true DE202014000544U1 (en) 2014-02-25

Family

ID=50276716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202014000544.3U Expired - Lifetime DE202014000544U1 (en) 2014-01-17 2014-01-17 Cooling structure for mobile device

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202014000544U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018189169A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-18 Safran Electronics & Defense Electronic module with improved moisture protection
EP4017230A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-22 Valeo Comfort and Driving Assistance Electronic assembly

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018189169A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-18 Safran Electronics & Defense Electronic module with improved moisture protection
FR3065348A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-19 Safran Electronics & Defense ELECTRONIC MODULE WITH IMPROVED PROTECTION AGAINST MOISTURE
US11140793B2 (en) 2017-04-12 2021-10-05 Safran Electronics & Defense Electronic module with improved moisture protection
EP4017230A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-22 Valeo Comfort and Driving Assistance Electronic assembly
WO2022128239A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-23 Valeo Comfort And Driving Assistance Electronic assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202012101235U1 (en) Liquid cooled heat exchange module
DE202017104847U1 (en) Temperature measuring device, electrical arrangement and battery combination
DE102014221631A1 (en) Electronic device and power supply with such
EP2528091A2 (en) High performance electronic system with subsystem and a cooling device
DE202014000544U1 (en) Cooling structure for mobile device
DE202012101922U1 (en) Cooling arrangement for a computer power supply
GB2522443A (en) Battery pack using circuit board as electric connection to connect battery cells
DE202013007763U1 (en) Cooling structure and portable electronic device with this cooling structure
DE202013007703U1 (en) Cooling structure for portable mobile device
DE202015103469U1 (en) Assemblable water cooler
DE202015101867U1 (en) cooler
DE202014103651U1 (en) Cooling structure of an electronic substrate
DE1246836B (en) Pluggable module in the form of a printed circuit card
DE202011004468U1 (en) Cooling module for solar inverters
DE1201435B (en) Unit with cooling device, in particular plug-in unit, for electrical communications engineering
DE202014000066U1 (en) Cooling device for a mobile electronic device
DE202014100739U1 (en) Junction box for solar panel and its connection structure
DE202013001316U1 (en) Vapor Chamber cooler
DE202013102766U1 (en) inverter module
DE102009000013A1 (en) Heat dissipation arrangement for memory
DE102016109350B3 (en) Motherboard and computer system
DE202015104556U1 (en) Heat insulating structure of a mobile device and mobile device with this heat insulating structure
DE202014005979U1 (en) Fixing structure of the thermal pad of a cooling module
DE202015105765U1 (en) Mounting structure of a cooling module
DE202013001294U1 (en) cooling module

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20140403

R082 Change of representative

Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE

Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R158 Lapse of ip right after 8 years