DE202019102661U1

DE202019102661U1 - Cooling module for a fanless multichip computer from vehicle

Info

Publication number: DE202019102661U1
Application number: DE202019102661.8U
Authority: DE
Original assignee: Sintrones Tech Corp; SINTRONES TECHNOLOGY CORP
Current assignee: Sintrones Tech Corp; SINTRONES TECHNOLOGY CORP
Priority date: 2019-05-10
Filing date: 2019-05-10
Publication date: 2019-05-27
Anticipated expiration: 2029-05-11

Abstract

Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug, das auf einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug angewendet wird, umfassend
eine Hauptplatine (1), die auf derselben Oberfläche mehr als einen unabhängigen Chip (11), wie CPU-Chip (111) und GPU-Chip (112) trägt;
eine plane Frontplatte (2), die auf der Hauptplatine (1) angeordnet ist; und
eine Kühlvorrichtung (3), die zwischen der planen Frontplatte (2) und der Hauptplatine (1) angeordnet ist und mindestens zwei Kühlpads (31) aufweist, die an die Chips (11), wie CPU-Chip (111) und GPU-Chip (112), auf der Hauptplatine (1) angeklebt werden, wobei die Kühlpads (31) mit mindestens einem Wärmerohr (32) verbunden sind, wobei die Kühlpads (31) aus Kupfer hergestellt werden können.

A cooling module for a vehicle fanless multichip computer applied to a vehicle fanless multichip computer
a motherboard (1) carrying on the same surface more than one independent chip (11) such as CPU chip (111) and GPU chip (112);
a planar front plate (2), which is arranged on the motherboard (1); and
a cooling device (3) disposed between the planar faceplate (2) and the motherboard (1) and having at least two cooling pads (31) attached to the chips (11), such as CPU chip (111) and GPU chip (112), are adhered to the motherboard (1), the cooling pads (31) being connected to at least one heat pipe (32), the cooling pads (31) being made of copper.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul für einen lüfterlosen Computer, insbesondere ein Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug, das eine Kühlvorrichtung verwendet, die zwischen der Hauptplatine, die auf derselben Oberfläche mehr als einen Chip, wie CPU-Chip und GPU-Chip, trägt, und der planen Frontplatte angeordnet ist. Die Kühlvorrichtung weist ein Wärmerohr und mindestens zwei Kühlpads auf, die an die Chips, wie CPU-Chip und GPU-Chip, auf der Hauptplatine angeklebt werden.The invention relates to a cooling module for a fanless computer, in particular a cooling module for a fanless multichip computer of vehicles, which uses a cooling device between the motherboard, on the same surface more than one chip, such as CPU chip and GPU chip, carries, and the flat front panel is arranged. The cooling device includes a heat pipe and at least two cooling pads adhered to the chips, such as the CPU chip and the GPU chip, on the motherboard.

Stand der TechnikState of the art

Mit der Entwicklung der Chips der integrierter Schaltung wird die Verarbeitungsgeschwindigkeit erhöht. Gleichzeitig steigt die Betriebswärme der Chips kontinuierlich. Um eine Verbrennung der Chips durch Wärme zu vermeiden, ist für die Chips eine Kühlvorrichtung erforderlich. Üblicherweise sind auf dem Chip Kühlrippen vorgesehen. Auf den Kühlrippen ist ein Lüfter angeordnet, der einen starken Luftstrom zu den Kühlrippen erzeugen kann. Durch die zusätzlichen Kühlelemente wird das Volumen des Computers vergrößert. Der CPU-Chip und der GPU-Chip, die auf derselben Oberfläche angeordnet sind, können nicht dieselbe Kühlvorrichtung benutzen. Daher kann die Anforderung an eine kompakte Form nicht erfüllt werden. Dadurch wurde das „lüfterloses elektronisches System mit einem Kühlmodul und dessen Hauptplatine“ erfunden, wie aus dem Taiwanesischen Patent 93122356 (Veröffentlichungs-Nr. 200605762). Dieses System umfasst ein Gehäuse; eine in dem Gehäuse angeordnete Hauptplatine, die einen Bus, eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist; mindestens ein elektronisches Element, das auf der ersten Oberfläche der Hauptplatine angeordnet und elektrisch mit dem Bus verbunden ist; und ein Kühlmodul. Das Kühlmodul beinhaltet einen ersten Wärmeleiter, der auf der ersten Oberfläche der Hauptplatine angeordnet ist und mit dem elektronischen Element in Kontakt steht, einen zweiten Wärmeleiter, der in dem Gehäuse angeordnet ist und sich zwischen der zweiten Oberfläche der Hauptplatine und dem Gehäuse befindet, und einen dritten Wärmeleiter, der den ersten Wärmeleiter mit dem zweiten Wärmeleiter verbindet. Da der erste Wärmeleiter auf der ersten Oberfläche der Hauptplatine angeordnet ist und mit dem elektronischen Element in Kontakt steht, sich der zweite Wärmeleiter zwischen der zweiten Oberfläche der Hauptplatine und dem Gehäuse befindet und der dritte Wärmeleiter den ersten Wärmeleiter mit dem zweiten Wärmeleiter verbindet, ist für den unabhängigen CPU-Chip und den unabhängigen GPU-Chip des Computers jeweils eine unabhängige Kühlvorrichtung mit Kühlrippen und Lüfter erforderlich. Durch die Bauweise der Kühlvorrichtung wird das Volumen des Computers ebenfalls vergrößert. Eine einzelne Kühlvorrichtung kann nicht gleichzeitig die Betriebswärme des unabhängigen CPU-Chips und des unabhängigen GPU-Chips auf derselben Oberfläche des Computers ableiten.With the development of integrated circuit chips, the processing speed is increased. At the same time, the operating heat of the chips increases continuously. To avoid burning the chips by heat, a cooling device is required for the chips. Usually, cooling fins are provided on the chip. On the cooling fins, a fan is arranged, which can generate a strong flow of air to the cooling fins. The additional cooling elements increase the volume of the computer. The CPU chip and the GPU chip, which are arranged on the same surface, can not use the same cooling device. Therefore, the requirement for a compact form can not be met. Thus, the "fanless electronic system with a cooling module and its motherboard" invented, as from the Taiwanese Patent 93122356 (Publication No. 200605762). This system comprises a housing; a main board disposed in the housing and having a bus, a first surface, and a second surface; at least one electronic element disposed on the first surface of the motherboard and electrically connected to the bus; and a cooling module. The cooling module includes a first heat conductor disposed on the first surface of the motherboard and in contact with the electronic element, a second heat conductor disposed in the housing and located between the second surface of the motherboard and the housing, and a second heat conductor third heat conductor, which connects the first heat conductor with the second heat conductor. Since the first heat conductor is disposed on the first surface of the motherboard and is in contact with the electronic element, the second heat conductor is located between the second surface of the motherboard and the housing and the third heat conductor connects the first heat conductor with the second heat conductor is for the independent CPU chip and the computer's independent GPU chip each require an independent cooling device with cooling fins and fans. Due to the design of the cooling device, the volume of the computer is also increased. A single cooling device can not simultaneously derive the operating heat of the independent CPU chip and the independent GPU chip on the same surface of the computer.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug zu schaffen, das eine Kühlvorrichtung verwendet, die zwischen der Hauptplatine, die auf derselben Oberfläche mehr als einen Chip, wie CPU-Chip und GPU-Chip, trägt, und der planen Frontplatte angeordnet ist. Die Kühlvorrichtung weist ein Wärmerohr und mindestens zwei Kühlpads auf, die an die Chips, wie CPU-Chip und GPU-Chip, auf der Hauptplatine angeklebt werden.The invention has for its object to provide a cooling module for a vehicle fanless multichip computer, which uses a cooling device that carries between the motherboard, which carries more than one chip on the same surface, such as CPU chip and GPU chip, and the planned front panel is arranged. The cooling device includes a heat pipe and at least two cooling pads adhered to the chips, such as the CPU chip and the GPU chip, on the motherboard.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug zu schaffen, das durch eine einzelne Kühlvorrichtung die Wärme der unabhängigen Chips, wie CPU-Chip und GPU-Chip, auf der Hauptplatine ableiten kann, ohne einen Lüfter zu benutzen.It is another object of the present invention to provide a cooling module for a vehicle fanless multi-chip computer capable of dissipating the heat of the independent chips such as CPU chip and GPU chip on the motherboard by a single cooling device without a fan to use.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug zu schaffen, das den Benutzungskomfort erhöht und keinen Lüfter verwendet, damit das Volumen des Computers verkleinert wird.Yet another object of the present invention is to provide a cooling module for a fanless multichip computer of a vehicle that increases user comfort and does not use a fan to reduce the volume of the computer.

Im Stand der Technik wird mit der Entwicklung der Chips der integrierter Schaltung die Verarbeitungsgeschwindigkeit erhöht. Gleichzeitig steigt die Betriebswärme der Chips kontinuierlich. Um eine Verbrennung der Chips durch Wärme zu vermeiden, ist für die Chips eine Kühlvorrichtung erforderlich. Üblicherweise sind auf dem Chip Kühlrippen vorgesehen. Auf den Kühlrippen ist ein Lüfter angeordnet, der einen starken Luftstrom zu den Kühlrippen erzeugen kann. Durch die zusätzlichen Kühlelemente wird das Volumen des Computers vergrößert. Der CPU-Chip und der GPU-Chip, die auf derselben Oberfläche angeordnet sind, können nicht dieselbe Kühlvorrichtung benutzen. Daher kann die Anforderung an eine kompakte Form nicht erfüllt werden. Dadurch wurde das „lüfterloses elektronisches System mit einem Kühlmodul und dessen Hauptplatine“ erfunden, z.B. aus dem Taiwanesischen Patent 93122356 (Veröffentlichungs-Nr. 200605762). Dieses System umfasst ein Gehäuse; eine in dem Gehäuse angeordnete Hauptplatine, die einen Bus, eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist; mindestens ein elektronisches Element, das auf der ersten Oberfläche der Hauptplatine angeordnet und elektrisch mit dem Bus verbunden ist; und ein Kühlmodul. Das Kühlmodul beinhaltet einen ersten Wärmeleiter, der auf der ersten Oberfläche der Hauptplatine angeordnet ist und mit dem elektronischen Element in Kontakt steht, einen zweiten Wärmeleiter, der in dem Gehäuse angeordnet ist und sich zwischen der zweiten Oberfläche der Hauptplatine und dem Gehäuse befindet, und einen dritten Wärmeleiter, der den ersten Wärmeleiter mit dem zweiten Wärmeleiter verbindet. Da der erste Wärmeleiter auf der ersten Oberfläche der Hauptplatine angeordnet ist und mit dem elektronischen Element in Kontakt steht, sich der zweite Wärmeleiter zwischen der zweiten Oberfläche der Hauptplatine und dem Gehäuse befindet und der dritte Wärmeleiter den ersten Wärmeleiter mit dem zweiten Wärmeleiter verbindet, ist für den unabhängigen CPU-Chip und den unabhängigen GPU-Chip des Computers jeweils eine unabhängige Kühlvorrichtung mit Kühlrippen und Lüfter erforderlich. Durch die Bauweise der Kühlvorrichtung wird das Volumen des Computers ebenfalls vergrößert. Eine einzelne Kühlvorrichtung kann nicht gleichzeitig die Betriebswärme des unabhängigen CPU-Chips und des unabhängigen GPU-Chips auf derselben Oberfläche des Computers ableiten.In the prior art, with the development of integrated circuit chips, the processing speed is increased. At the same time, the operating heat of the chips increases continuously. To avoid burning the chips by heat, a cooling device is required for the chips. Usually, cooling fins are provided on the chip. On the cooling fins, a fan is arranged, which can generate a strong flow of air to the cooling fins. The additional cooling elements increase the volume of the computer. The CPU chip and the GPU chip, which are arranged on the same surface, can not use the same cooling device. Therefore, the requirement for a compact form can not be met. Thus, the "fanless electronic system with a cooling module and its motherboard" was invented, for example from the Taiwanese Patent 93122356 (Publication No. 200605762). This system comprises a housing; a main board disposed in the housing and having a bus, a first surface, and a second surface; at least one electronic element arranged on the first surface of the motherboard and electrically connected to the bus connected is; and a cooling module. The cooling module includes a first heat conductor disposed on the first surface of the motherboard and in contact with the electronic element, a second heat conductor disposed in the housing and located between the second surface of the motherboard and the housing, and a second heat conductor third heat conductor, which connects the first heat conductor with the second heat conductor. Since the first heat conductor is disposed on the first surface of the motherboard and is in contact with the electronic element, the second heat conductor is located between the second surface of the motherboard and the housing and the third heat conductor connects the first heat conductor with the second heat conductor is for the independent CPU chip and the computer's independent GPU chip each require an independent cooling device with cooling fins and fans. Due to the design of the cooling device, the volume of the computer is also increased. A single cooling device can not simultaneously derive the operating heat of the independent CPU chip and the independent GPU chip on the same surface of the computer.

Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug gelöst, das auf einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug angewendet wird, umfassend
eine Hauptplatine, die auf derselben Oberfläche mehr als einen unabhängigen Chip, wie CPU-Chip und GPU-Chip, trägt;
eine plane Frontplatte, die auf der Hauptplatine angeordnet ist; und
eine Kühlvorrichtung, die zwischen der planen Frontplatte und der Hauptplatine angeordnet ist und mindestens zwei Kühlpads aufweist, die an die Chips, wie CPU-Chip und GPU-Chip, auf der Hauptplatine angeklebt werden, wobei die Kühlpads mit mindestens einem Wärmerohr verbunden sind, wobei die Kühlpads aus Kupfer hergestellt werden können.This object is achieved by the inventive cooling module for a fanless multi-chip computer of vehicle, which is applied to a fanless multi-chip computer of vehicle, comprising
a motherboard carrying more than one independent chip on the same surface, such as CPU chip and GPU chip;
a planar faceplate disposed on the motherboard; and
a cooling device disposed between the planar faceplate and the motherboard and having at least two cooling pads adhered to the chips such as CPU chip and GPU chip on the motherboard, the cooling pads being connected to at least one heat pipe, wherein the cooling pads can be made of copper.

Die plane Frontplatte weist mindestens an einer Seite einen Erstreckungsabschnitt auf.The planar front plate has an extension section at least on one side.

Der Erstreckungsabschnitt der planen Frontplatte besitzt eine Vielzahl von Kühlrippen, die die Wärmesenken bilden.The extended portion of the planar faceplate has a plurality of cooling fins forming the heat sinks.

Das Fahrzeug kann ein Land-, Wasser- oder Luftfahrzeug sein.The vehicle may be a land, water or air vehicle.

Die Erfindung verwendet eine Kühlvorrichtung, die zwischen der Hauptplatine, die auf derselben Oberfläche mehr als einen Chip, wie CPU-Chip und GPU-Chip, trägt, und der planen Frontplatte angeordnet ist. Die Kühlvorrichtung weist ein Wärmerohr und mindestens zwei Kühlpads auf, die an die Chips, wie CPU-Chip und GPU-Chip, auf der Hauptplatine angeklebt werden. Dadurch kann die Erfindung ohne Lüfter die Betriebswärme der unabhängigen Chips, wie CPU-Chip und GPU-Chip, auf der Hauptplatine ableiten. Daher kann der Benutzungskomfort erhöht werden und ein Lüfter entfallen, damit das Volumen des Computers verkleinert wird.The invention utilizes a cooling device located between the motherboard supporting more than one chip on the same surface, such as the CPU chip and GPU chip, and the planar faceplate. The cooling device includes a heat pipe and at least two cooling pads adhered to the chips, such as the CPU chip and the GPU chip, on the motherboard. As a result, the invention without a fan can derive the operating heat of the independent chips, such as CPU chip and GPU chip, on the motherboard. Therefore, the ease of use can be increased and a fan omitted, so that the volume of the computer is reduced.

Figurenlistelist of figures

1 an exploded view of the invention,
2 a perspective view of the invention,
3 a sectional view of the invention,
4 a representation of the derivative of the operating heat of the chips of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Die Zeichnungen dienen nur zur Veranschaulichung der Erfindung und stellen keine echten Proportionen und genauen Konfigurationen der Erfindung dar. Daher sollte der Umfang der Erfindung bei der praktischen Ausführung nicht auf die Proportionen und Konfiguration in den beigefügten Zeichnungen beschränkt sein.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. The drawings are only illustrative of the invention and are not intended to constitute actual proportions and precise configurations of the invention. Therefore, the scope of the invention should not be limited in practice to the proportions and configuration in the accompanying drawings.

1, 2, 3 und 4 zeigen eine Explosionsdarstellung, eine perspektivische Darstellung, eine Schnittdarstellung und eine Darstellung der Ableitung der Betriebswärme der Chips der Erfindung. In einer bevorzugten Ausführungsform wird das erfindungsgemäße Kühlmodul auf einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug angewendet. Das Fahrzeug kann ein Land-, Wasser- oder Luftfahrzeug sein. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Das erfindungsgemäße Kühlmodul für einen lüfterlosen Multichip-Computer von Fahrzeug umfasst eine Hauptplatine 1, ein plane Frontplatte 2 und eine Kühlvorrichtung 3. 1 . 2 . 3 and 4 show an exploded view, a perspective view, a sectional view and a representation of the derivative of the operating heat of the chips of the invention. In a preferred embodiment, the cooling module according to the invention is applied to a fanless multichip computer of the vehicle. The vehicle may be a land, water or air vehicle. The invention is not limited thereto. The cooling module according to the invention for a vehicle fanless multi-chip computer comprises a motherboard 1 , a flat front panel 2 and a cooling device 3 ,

Die Hauptplatine 1 trägt auf derselben Oberfläche mehr als einen unabhängigen Chip 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112.The motherboard 1 carries more than one independent chip on the same surface 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 ,

Die plane Frontplatte 2 ist auf der Hauptplatine 1 angeordnet und weist mindestens an einer Seite einen Erstreckungsabschnitt 21 auf. Der Erstreckungsabschnitt 21 der planen Frontplatte 2 besitzt eine Vielzahl von Kühlrippen 22, die die Wärmesenken 221 bilden.The flat front panel 2 is on the motherboard 1 arranged and has at least on one side an extension portion 21 on. The extension section 21 the planned front panel 2 has a variety of cooling fins 22 that the heat sinks 221 form.

Die Kühlvorrichtung 3 ist zwischen der planen Frontplatte 2 und der Hauptplatine 1 angeordnet. Die Kühlvorrichtung 3 weist mindestens zwei Kühlpads 31 auf, die an die Chips 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112, auf der Hauptplatine 1 angeklebt werden. Die Kühlpads 31 sind mit mindestens einem Wärmerohr 32 verbunden. Die Kühlpads 31 können aus Kupfer hergestellt werden. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Die Kühlpads 31, die nicht aus Kupfer hergestellt sind, gehören auch zum Schutzbereich der Erfindung.The cooling device 3 is between the planned front panel 2 and the motherboard 1 arranged. The cooling device 3 has at least two cooling pads 31 on the chips 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 , on the motherboard 1 be glued. The cooling pads 31 are with at least one heat pipe 32 connected. The cooling pads 31 can be made of copper. The invention is not limited thereto. The cooling pads 31 which are not made of copper are also within the scope of the invention.

Durch die einzelne Kühlvorrichtung 3 an der planen Frontplatte 2, die ein Wärmerohr 32 und mindestens zwei Kühlpads 31 aufweist, die an die unabhängigen Chips 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112, auf der Hauptplatine 1 angeklebt werden, kann die Wärme der Chips 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112, auf der Hauptplatine 1 abgeleitet werden, ohne einen Lüfter zu benutzen (4).By the single cooler 3 on the flat front panel 2 that is a heat pipe 32 and at least two cooling pads 31 that is attached to the independent chips 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 , on the motherboard 1 can be glued, the heat of the chips 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 , on the motherboard 1 can be derived without using a fan ( 4 ).

Die Erfindung verwendet eine Kühlvorrichtung 3, die zwischen der Hauptplatine 1, die auf derselben Oberfläche mehr als einen Chip 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112, trägt, und der planen Frontplatte 2 angeordnet ist. Die Kühlvorrichtung 3 weist ein Wärmerohr 32 und mindestens zwei Kühlpads 31 auf, die an die Chips 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112, auf der Hauptplatine 1 angeklebt werden. Dadurch kann die Erfindung ohne Lüfter die Betriebswärme der unabhängigen Chips 11, wie CPU-Chip 111 und GPU-Chip 112, auf der Hauptplatine 1 ableiten. Daher kann der Benutzungskomfort erhöht werden und ein Lüfter entfallen, damit das Volumen des Computers verkleinert wird.The invention uses a cooling device 3 that is between the motherboard 1 that on the same surface more than a chip 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 , wears, and the plane front panel 2 is arranged. The cooling device 3 has a heat pipe 32 and at least two cooling pads 31 on the chips 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 , on the motherboard 1 be glued. Thereby, the invention without a fan, the operating heat of the independent chips 11 , like CPU chip 111 and GPU chip 112 , on the motherboard 1 derived. Therefore, the ease of use can be increased and a fan omitted, so that the volume of the computer is reduced.

Zusammenfassend ist festzustellen, dass die Erfindung unter der vorherigen technischen Struktur den gewünschten Effekt erzielt hat. Die Fortschrittlichkeit und die Durchführbarkeit der Erfindung stimmten mit den Voraussetzungen für die Erstellung eines Patents überein.In summary, it should be noted that the invention has achieved the desired effect under the previous technical structure. The progressiveness and feasibility of the invention were in line with the requirements for the preparation of a patent.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description is only a preferred embodiment of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Hauptplatinemotherboard
1111: Chipchip
111111: CPU-ChipCPU chip
112112: GPU-ChipGPU chip
22: plane Frontplatteflat front panel
2121: Erstreckungsabschnittextending portion
2222: Kühlrippecooling fin
221221: Wärmesenkeheat sink
33: Kühlvorrichtungcooler
3131: Kühlpadcooling pad
3232: Wärmerohrheat pipe

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

TW 93122356 [0002, 0006]

Claims

Cooling module after Claim 1 , characterized in that the planar front plate (2) has at least on one side an extension portion (21).

Cooling module after Claim 2 characterized in that the extending portion (21) of the planar face plate (2) has a plurality of cooling fins (22) forming the heat sinks (221).

Cooling module after Claim 1 , characterized in that the vehicle may be a land, water or aircraft.