DE202012101073U1

DE202012101073U1 - A heat dissipation structure having electronic device

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Publication number: DE202012101073U1
Application number: DE201220101073
Authority: DE
Original assignee: Micro Star International Co Ltd
Current assignee: Micro Star International Co Ltd
Priority date: 2011-09-28
Filing date: 2012-03-26
Publication date: 2012-05-14
Anticipated expiration: 2022-03-27
Also published as: CN202335195U; JP3176492U; TWM426987U

Abstract

Elektronische Vorrichtung (10) mit einer Wärmeableitungsstruktur, aufweisend: ein Substrat (100), eine Hauptwärmequelle (110), die auf dem Substrat (100) angeordnet ist, eine erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung (120), die mit der Hauptwärmequelle (110) in thermischem Kontakt ist und einen Abstand zu dem Substrat (100) hält, um einen Durchgang (109) auszubilden, einen ersten Axialstromlüfter (150), der an der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung (120) angeordnet ist, wobei eine Verlängerungslinie (A) einer Drehachsenmitte des ersten Axialstromlüfters (150) durch das Substrat (100) hindurchverläuft, und einen Verwirbelungsstromlüfter (160), der neben dem ersten Axialstromlüfter (150) angeordnet ist, wobei eine Verlängerungslinie (B) einer Drehachsenmitte des Verwirbelungsstromlüfters (160) durch das Substrat (100) hindurchverläuft, wobei der erste Axialstromlüfter (150) einen ersten Luftstrom (W1) erzeugt, der erste Luftstrom (W1) durch die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung (120) hindurchströmt und entlang dem Durchgang (109) in Richtung zu dem Verwirbelungsstromlüfter (160) strömt, und der Verwirbelungsstromlüfter (160) den ersten Luftstrom (W1) ansaugt und den ersten Luftstrom...An electronic device (10) having a heat dissipation structure, comprising: a substrate (100), a main heat source (110) disposed on the substrate (100), first heat sink fin means (120) coupled to the main heat source (110) in FIG thermal contact and maintains a distance to the substrate (100) to form a passage (109), a first axial flow fan (150) disposed on the first heat sink fin means (120), an extension line (A) of a rotation axis center of the first axial flow fan (150) passes through the substrate (100) and a vortex flow fan (160) disposed adjacent to the first axial flow fan (150), an extension line (B) of a rotation axis center of the vortex flow fan (160) passing through the substrate (100 ), wherein the first axial flow fan (150) generates a first air flow (W1), the first air flow (W1) through the first heat sink K hlrippeneinrichtung (120) passes and flows along the passageway (109) toward the Verwirbelungsstromlüfter (160), and the Verwirbelungsstromlüfter (160) the first stream of air (W1) and draws in the first air flow ...

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, und insbesondere eine elektronische Vorrichtung, die eine Wärmeableitungsstruktur aufweist.The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device having a heat dissipation structure.

In den letzten Jahren wurden mit der rasanten Entwicklung in der Informationstechnologie auch bei den Herstellungstechniken für elektronische Produkte erhebliche Fortschritte gemacht. Neben Eigenschaften wie einem geringen Gewicht, einer geringen Dicke und Länge sowie einer geringen Größe werden elektronischen Produkte immer weiter entwickelt, um eine bessere Leistung zu erhalten.In recent years, with the rapid development in information technology, significant progress has been made in manufacturing techniques for electronic products. In addition to features such as low weight, small thickness and length, and small size, electronic products are constantly evolving to get better performance.

Wenn man zum Beispiel einen Rechner betrachtet, hat sich die Größe von integrierten Schaltkreisen (IC) in Rechnern mit der Entwicklung der Halbleitertechnologie immer weiter verringert. Um einem integrierten Schaltkreis zu ermöglichen, im Vergleich zu integrierten Schaltkreisen der gleichen Größe mehr Daten zu verarbeiten, können aktuelle integrierte Schaltkreise im Vergleich zu einem konventionellen integrierten Schaltkreis ein Vielfaches an elektronischen Komponenten aufnehmen. Wenn die Anzahl von elektronischen Komponenten in einem integrierten Schaltkreis zunimmt, wird beim Rechnen durch die elektronischen Komponenten mehr Wärme erzeugt.For example, considering a computer, the size of integrated circuits (IC) in computers has progressively reduced with the development of semiconductor technology. To enable an integrated circuit to process more data than integrated circuits of the same size, current integrated circuits can accommodate a multiple of electronic components compared to a conventional integrated circuit. As the number of electronic components in an integrated circuit increases, more heat is generated in computing by the electronic components.

Aus diesem Grund ist ein Wärmeableitungsmodul von entscheidender Bedeutung, um die von den elektronischen Komponenten erzeugte Wärme abzuleiten. Wenn man das Wärmeableitungsmodul auf einer Grafikkarte beispielhaft betrachtet, ist das Wärmeableitungsmodul im Allgemeinen eine Kühlkörper-Kühlrippe, die aus einem Metallmaterial mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit hergestellt ist. Die Kühlkörper-Kühlrippe ist an einem Rechenchip auf der Grafikkarte angeordnet, um die von dem Rechenchip erzeugte Wärme aufzunehmen. Um die Wärmeableitungswirkung des Wärmeableitungsmoduls für den Rechenchip zu verbessern, ist darüber hinaus ein Lüfter an der Kühlkörper-Kühlrippe montiert, um eine erzwungene Konvektion zu erzeugen, um die Wärme von der Kühlkörper-Kühlrippe abzuleiten.For this reason, a heat dissipation module is crucial to dissipate the heat generated by the electronic components. Considering the heat dissipation module on a graphics card by way of example, the heat dissipation module is generally a heat sink fin made of a metal material having a high thermal conductivity. The heat sink fin is disposed on a computing chip on the graphics card to receive the heat generated by the computing chip. In order to improve the heat dissipation effect of the heat dissipation module for the computing chip, moreover, a fan is mounted on the heat sink fin to generate forced convection to dissipate the heat from the heat sink fin.

Die Grafikkarte ist jedoch im Allgemeinen in einem Rechner-Baugruppenträger angeordnet, und der Lüfter ist auf die Kühlkörper-Kühlrippe auf der Grafikkarte gesetzt. Der Lüfter saugt im Betrieb die Luft in dem Rechner-Baugruppenträger an und bläst die Luft für das Ableiten von Wärme direkt auf die Grafikkarte. Darüber hinaus wird die warme Luft nach dem Wärmetausch für den nächsten Wärmetausch erneut von dem Lüfter angesaugt. Ferner ist der Lüfter derart angeordnet, dass eine Luftstromzirkulation lediglich in Teilbereichen erzeugt wird. Aus diesem Grund steigt die Temperatur der Luftstromzirkulation immer weiter an, und der Lüfter saugt kontinuierlich die warme Luft an, um die Wärme von der Grafikkarte abzuleiten, so dass der Wärmeableitungs-Wirkungsgrad des Lüfters bezüglich der Grafikkarte nicht wirkungsvoll verbessert werden kann und der Wärmeableitungseffekt unerwünscht ist.However, the graphics card is generally located in a computer rack, and the fan is placed on the heat sink fin on the graphics card. The fan draws in the air in the computer rack during operation and blows the air for dissipating heat directly to the graphics card. In addition, the warm air is sucked in again after the heat exchange for the next heat exchange from the fan. Furthermore, the fan is arranged such that an air flow circulation is generated only in partial areas. For this reason, the temperature of the airflow circulation continues to increase, and the fan continuously sucks in the warm air to dissipate the heat from the graphics card, so that the heat dissipation efficiency of the fan with respect to the graphics card can not be effectively improved and the heat dissipation effect undesirable is.

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, die eine Wärmeableitungsstruktur aufweist, um das im Stand der Technik auftretende Problem zu lasen, dass, wenn der Lüfter Wärme von der elektronischen Vorrichtung ableitet, die Zirkulation des Luftstroms, der durch den Lüfter erzeugt wird, im Wesentlichen innerhalb eines bestimmten Bereichs begrenzt ist, was zu einem unerwünschten Wärmeableitungseffekt führt.The present invention relates to an electronic device having a heat dissipation structure for overcoming the problem encountered in the prior art that, when the fan dissipates heat from the electronic device, the circulation of the airflow generated by the fan substantially within a certain range, resulting in an undesirable heat dissipation effect.

Es wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt, die eine Wärmeableitungsstruktur aufweist, die aufweist: ein Substrat, eine Hauptwärmequelle, eine erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung, einen ersten Axialstromlüfter und einen Verwirbelungsstromlüfter. Die Hauptwärmequelle ist auf dem Substrat angeordnet. Die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung ist mit der Hauptwärmequelle in thermischem Kontakt und hält einen Abstand zu dem Substrat, um einen Durchgang zu bilden. Der erste Axialstromlüfter ist an der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung angeordnet, und eine Verlängerungslinie einer Drehachsenmitte des ersten Axialstromlüfters verläuft durch das Substrat hindurch. Der Verwirbelungsstromlüfter ist neben dem ersten Axialstromlüfter angeordnet, und eine Verlängerungslinie einer Drehachsenmitte des Verwirbelungsstromlüfters verläuft durch das Substrat hindurch. Der erste Axialstromlüfter erzeugt einen ersten Luftstrom. Der erste Luftstrom strömt durch die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung hindurch und strömt entlang dem Durchgang in Richtung zu dem Verwirbelungsstromlüfter. Der Verwirbelungsstromlüfter saugt den ersten Luftstrom an und lässt den ersten Luftstrom in einer Radialrichtung des Verwirbelungsstromlüfters weg von der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung ab.An electronic device is provided that has a heat dissipation structure including a substrate, a main heat source, a first heat sink fin device, a first axial flow fan, and a vortex flow fan. The main heat source is arranged on the substrate. The first heat sink fin means is in thermal contact with the main heat source and maintains a distance from the substrate to form a passageway. The first axial flow fan is disposed on the first heat sink fin means, and an extension line of a rotation axis center of the first axial flow fan passes through the substrate. The swirling flow fan is disposed adjacent to the first axial flow fan, and an extension line of a rotary axis center of the Vortex flow fan passes through the substrate. The first axial flow fan generates a first airflow. The first air flow passes through the first heat sink fin means and flows along the passage toward the vortex flow fan. The swirling flow fan sucks in the first airflow and discharges the first airflow in a radial direction of the swirling flow fan away from the first heat sink cooling fin device.

Es wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt, die eine Wärmeableitungsstruktur aufweist, die aufweist: ein Substrat, eine Hauptwärmequelle, eine zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung, einen zweiten Axialstromlüfter und einen Verwirbelungsstromlüfter. Die Hauptwärmequelle ist an dem Substrat angeordnet. Die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung ist mit der Hauptwärmequelle in thermischem Kontakt. Der zweite Axialstromlüfter ist an der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung angeordnet, und eine Verlängerungslinie einer Drehachsenmitte des zweiten Axialstromlüfters verläuft durch das Substrat hindurch. Der Verwirbelungsstromlüfter ist neben dem zweiten Axialstromlüfter angeordnet, und eine Verlängerungslinie einer Drehachsenmitte des Verwirbelungsstromlüfters verläuft durch das Substrat hindurch. Der zweite Axialstromlüfter erzeugt einen zweiten Luftstrom, der in Richtung zu der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung geblasen wird. Der Verwirbelungsstromlüfter erzeugt einen dritten Luftstrom, der in Richtung zu dem zweiten Axialstromlüfter geblasen wird, und leitet den abzuleitenden zweiten Luftstrom in einer radialen Richtung des zweiten Axialstromlüfters von der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung weg.An electronic device is provided that has a heat dissipation structure including a substrate, a main heat source, a second heat sink fin device, a second axial flow fan, and a vortex flow fan. The main heat source is disposed on the substrate. The second heat sink fin means is in thermal contact with the main heat source. The second axial flow fan is disposed on the second heat sink fin means, and an extension line of a rotation axis center of the second axial flow fan passes through the substrate. The swirling flow fan is disposed adjacent to the second axial flow fan, and an extension line of a rotation axis center of the swirling flow fan passes through the substrate. The second axial flow fan generates a second airflow that is blown toward the second heat sink fin device. The swirling flow fan generates a third airflow that is blown toward the second axial flow fan and directs the second airflow to be diverted in a radial direction of the second axialflow fan away from the second heat sink cooling fin device.

Gemäß der Wärmeableitungsvorrichtung und dem Luftstromregulierungsrahmen davon, die durch die vorliegende Offenbarung bereitgestellt werden, ist der Verwirbelungsstromlüfter angeordnet, um den warmen Luftstrom nach dem Wärmetausch zu leiten, um von der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung wegzuströmen. Auf diese Weise wird verhindert, dass die warme Luft von dem ersten Axialstromlüfter angesaugt wird, um erneut einen Wärmetausch mit der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung durchzuführen, so dass die Wärmeableitungswirkung nicht beeinträchtigt wird.According to the heat dissipation device and the air flow regulating frame thereof provided by the present disclosure, the swirling flow fan is arranged to guide the warm air flow after the heat exchange to flow away from the first heat sink fin means. In this way, the warm air is prevented from being sucked by the first axial-flow fan to re-heat-exchange with the first heat-sink fin means, so that the heat-dissipation effect is not impaired.

Das Verständnis der vorliegenden Erfindung wird mit Hilfe der folgenden ausführlichen Beschreibung erleichtert, wobei diese lediglich der Erläuterung dient und somit die vorliegende Erfindung nicht einschränkt.The understanding of the present invention will become more readily apparent from the following detailed description, which is given by way of illustration only, and thus is not limitative of the present invention.

In den Zeichnungen zeigen:In the drawings show:

1 eine dreidimensionale kombinierte Ansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 1 3 is a three-dimensional combined view of a structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention;

2 eine schematische Explosionsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 2 FIG. 4 is a schematic exploded view of a structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention; FIG.

3 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 3 12 is a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention;

4 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 4 12 is a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention;

5 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 5 12 is a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention;

6 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 6 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention, and

7 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 7 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

Unter Bezugnahme auf 1 bis 3 ist 1 eine dreidimensionale kombinierte Ansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, ist 2 eine schematische Explosionsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und ist 3 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.With reference to 1 to 3 is 1 3 is a three-dimensional combined view of a structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention 2 FIG. 11 is a schematic exploded view of a structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG 3 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

Die elektronische Vorrichtung dieser Ausführungsform, die eine Wärmeableitungsstruktur 10 aufweist, ist an einer Grafikkarte innerhalb eines Hauptrechners montiert, wobei die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Die elektronische Vorrichtung 10 kann zum Beispiel auch eine Hauptplatine innerhalb des Hauptrechners sein.The electronic device of this embodiment, which has a heat dissipation structure 10 is mounted on a graphics card within a host computer, but the present invention is not limited thereto. The electronic device 10 For example, it may also be a motherboard inside the mainframe.

In dieser Ausführungsform weist die elektronische Vorrichtung 10 auf: ein Substrat 100, eine Hauptwärmequelle 110, eine erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120, einen ersten Axialstromlüfter 150 und einen Verwirbelungsstromlüfter 160. Das Substrat 100 kann eine Leiterplatte sein, wobei es jedoch nicht darauf beschränkt ist. Das Substrat 100 weist ein erstes Ende 101 und ein zweites Ende 102 auf, die einander entgegengesetzt sind. Die Hauptwärmequelle 110 ist auf dem Substrat 100 angeordnet. Die Hauptwärmequelle 110 ist in dieser Ausführungsform zum Beispiel eine Grafikverarbeitungseinheit (GPU), wobei die vorliegende Offenbarung jedoch nicht darauf beschränkt ist. Die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 ist in dieser Ausführungsform ungefähr an dem ersten Ende 101 des Substrats 100 angeordnet. Die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 ist mit der Hauptwärmequelle 110 in thermischem Kontakt und hält einen Abstand zu dem Substrat 100, um einen Durchgang 109 auszubilden. In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen ist die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 mit der Hauptwärmequelle 110 durch ein Wärmerohr 140 in thermischem Kontakt. Insbesondere kontaktiert ein Ende des Wärmerohres 140 die Hauptwärmequelle 110, und ist das andere Ende des Wärmerohres 140 mit der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 verbunden. Die Tatsache, dass die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 mit der Hauptwärmequelle 110 durch das Wärmerohr 140 in thermischem Kontakt ist, ist jedoch ein Merkmal der vorliegenden Offenbarung, anstatt die vorliegende Offenbarung einzuschränken. In anderen Ausführungsformen kann die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 die Hauptwärmequelle 110 zum Beispiel auch direkt kontaktieren, um die Wirkung eines thermischen Kontakts zu erhalten.In this embodiment, the electronic device 10 on: a substrate 100 , a major source of heat 110 , a first heat sink fin device 120 , a first axial flow fan 150 and a swirl fan 160 , The substrate 100 may be a printed circuit board, but it is not limited thereto. The substrate 100 has a first end 101 and a second end 102 on, which are opposite to each other. The main heat source 110 is on the substrate 100 arranged. The main heat source 110 For example, in this embodiment, it is a graphics processing unit (GPU), but the present disclosure is not limited thereto. The first heat sink fin device 120 is approximately at the first end in this embodiment 101 of the substrate 100 arranged. The first heat sink fin device 120 is with the main heat source 110 in thermal contact and keeps a distance to the substrate 100 to a passage 109 train. In this embodiment or in other embodiments, the first heat sink fin device is 120 with the main heat source 110 through a heat pipe 140 in thermal contact. In particular, one end of the heat pipe contacts 140 the main heat source 110 , and is the other end of the heat pipe 140 with the first heat sink fin device 120 connected. The fact that the first heat sink fin device 120 with the main heat source 110 through the heat pipe 140 is in thermal contact, however, is a feature of the present disclosure, rather than limiting the present disclosure. In other embodiments, the first heat sink fin device 120 the main heat source 110 for example, directly contact to get the effect of a thermal contact.

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen kann die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 mehrere Kühlrippen 121 aufweisen, die nebeneinander angeordnet sind, und eine Erstreckungsrichtung einer langen Seite jeder Kühlrippe 121 ist ungefähr senkrecht zu einer Erstreckungsrichtung von dem ersten Ende 101 des Substrats 100 zu dem zweiten Ende 102 davon.In this embodiment, or in other embodiments, the first heat sink fin means 120 several cooling fins 121 which are arranged side by side, and a direction of extension of a long side of each cooling fin 121 is approximately perpendicular to an extension direction from the first end 101 of the substrate 100 to the second end 102 from that.

Der erste Axialstromlüfter 150 ist in dieser Ausführungsform an der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 angeordnet, und eine Verlängerungslinie A einer Drehachsenmitte des ersten Axialstromlüfters 150 verläuft durch das Substrat 100 hindurch. Der erste Axialstromlüfter 150 erzeugt im Betrieb einen Luftstrom, der nach vorne auf die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 und das Substrat 100 geblasen wird. Der Verwirbelungsstromlüfter 160 ist in dieser Ausführungsform neben dem ersten Axialstromlüfter 150 angeordnet und befindet sich ungefähr in der Mitte des Substrats 100. Eine Verlängerungslinie B einer Drehachsenmitte des Verwirbelungsstromlüfters 160 verläuft durch das Substrat 100 hindurch. Der Verwirbelungsstromlüfter 160 saugt im Betrieb die Luft in seiner Axialrichtung an und leitet die Luft in seiner Radialrichtung ab. Das bedeutet, dass die Richtung des Luftstroms, der von dem Verwirbelungsstromlüfter 160 erzeugt wird, ungefähr parallel zu dem Substrat 100 ist.The first axial flow fan 150 is in this embodiment on the first heat sink fin device 120 arranged, and an extension line A of a rotation axis center of the first axial flow fan 150 passes through the substrate 100 therethrough. The first axial flow fan 150 In operation, generates an airflow that is forward of the first heat sink fin device 120 and the substrate 100 is blown. The swirl fan 160 is next to the first axial flow fan in this embodiment 150 arranged and located approximately in the middle of the substrate 100 , An extension line B of a rotation axis center of the swirling flow fan 160 passes through the substrate 100 therethrough. The swirl fan 160 In operation, it draws in the air in its axial direction and discharges the air in its radial direction. That means the direction of the airflow coming from the swirl fan 160 is generated, approximately parallel to the substrate 100 is.

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen weist die elektronische Vorrichtung 10 ferner eine zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 auf. Die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 ist an der Hauptwärmequelle 110 angeordnet und mit der Hauptwärmequelle 110 in thermischem Kontakt, und ist ungefähr an dem zweiten Ende 102 des Substrate 100 angeordnet. Die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 kann ferner mit dem Wärmerohr 140 verbunden sein, das an der Hauptwärmequelle 110 angeordnet ist, so dass die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 und die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 durch das Wärmerohr 140 miteinander verbunden sind, um die Wirkung einer Wärmeübertragung zwischen der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 und der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 zu erreichen.In this embodiment or in other embodiments, the electronic device 10 Further, a second heat sink fin device 130 on. The second heat sink fin device 130 is at the main heat source 110 arranged and with the main heat source 110 in thermal contact, and is approximately at the second end 102 of the substrate 100 arranged. The second heat sink fin device 130 can also be with the heat pipe 140 Being connected to the main heat source 110 is arranged so that the second heat sink fin device 130 and the first heat sink fin device 120 through the heat pipe 140 interconnected to the effect of heat transfer between the second heat sink fin device 130 and the first heat sink fin device 120 to reach.

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen kann die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 mehrere Kühlrippen 131 aufweisen, die nebeneinander angeordnet sind, und ist eine Erstreckungsrichtung einer langen Seite jeder Kühlrippe 131 ungefähr parallel zu einer Erstreckungsrichtung von dem ersten Ende 101 des Substrats 100 zu dem zweiten Ende 102 davon. Ein Luftstrompfad 132 ist zwischen zwei benachbarten Kühlrippen 131 ausgebildet. Da die Erstreckungsrichtung der langen Seite jeder Kühlrippe 131 ungefähr parallel zu der Erstreckungsrichtung von dem ersten Ende 101 des Substrats 100 zu dem zweiten Ende 102 davon ist, entspricht eine Strömungspfadrichtung des Luftstrompfades 132 einer Erstreckungsrichtung von dem ersten Axialstromlüfter 150 zu dem Verwirbelungsstromlüfter 160.In this embodiment, or in other embodiments, the second heat sink fin means 130 several cooling fins 131 which are arranged side by side, and is a direction of extension of a long side of each cooling fin 131 approximately parallel to an extension direction from the first end 101 of the substrate 100 to the second end 102 from that. An airflow path 132 is between two adjacent cooling fins 131 educated. Because the extension direction of the long side of each fin 131 approximately parallel to the extension direction from the first end 101 of the substrate 100 to the second end 102 thereof, corresponds to a flow path direction of the air flow path 132 an extension direction of the first axial flow fan 150 to the swirl fan 160 ,

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen kann die elektronische Vorrichtung 10 ferner einen zweiten Axialstromlüfter 170 aufweisen, der neben dem Verwirbelungsstromlüfter 160 angeordnet ist und an der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 angeordnet ist. Eine Verlängerungslinie C einer Drehachsenmitte des zweiten Axialstromlüfters 170 passiert durch das Substrat 100 hindurch, und der Verwirbelungsstromlüfter 160 ist zwischen dem ersten Axialstromlüfter 150 und dem zweiten Axialstromlüfter 170 angeordnet. Mit anderen Worten ist der zweite Axialstromlüfter 170 ungefähr an dem zweiten Ende 102 des Substrats 100 angeordnet. Der erste Axialstromlüfter 150 erzeugt im Betrieb einen Luftstrom, der nach vorne auf die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 und das Substrat 100 geblasen wird.In this embodiment or in other embodiments, the electronic device 10 also a second axial flow fan 170 have, in addition to the Verwirbelungsstromlüfter 160 is arranged and on the second heat sink fin device 130 is arranged. An extension line C of a rotation axis center of the second axial flow fan 170 happens through the substrate 100 through, and the swirl fan 160 is between the first axial flow fan 150 and the second axial flow fan 170 arranged. In other words, the second axial flow fan 170 approximately at the second end 102 of the substrate 100 arranged. The first axial flow fan 150 In operation, generates an airflow that is forward of the second heat sink fin device 130 and the substrate 100 is blown.

Es wird angemerkt, dass die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 in dieser Ausführungsform an der Hauptwärmequelle 110 angeordnet ist, und dass die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 von der Hauptwärmequelle 110 entfernt ist. Aus diesem Grund wird die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 als eine Hauptkühlkörper-Kühlrippeneinrichtung betrachtet und wird die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 als eine sekundäre Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung betrachtet. Darüber hinaus wird der zweite Axialstromlüfter 170 als ein Hauptwärmeableitungslüfter betrachtet und wird der erste Axialstromlüfter 150 als ein sekundärer Wärmeableitungslüfter betrachtet. Der zwischen dem zweiten Axialstromlüfter 170 und dem ersten Axialstromlüfter 150 angeordnete Verwirbelungsstromlüfter 160 wird als ein Luftleitungslüfter betrachtet.It is noted that the second heat sink fin means 130 in this embodiment, at the main heat source 110 is arranged, and that the first heat sink fin device 120 from the main heat source 110 is removed. For this reason, the second heat sink fin device becomes 130 is considered as a main heat sink fin means and becomes the first heat sink fin means 120 considered as a secondary heat sink fin device. In addition, the second Axialstromlüfter 170 is considered as a main heat dissipation fan and becomes the first axial flow fan 150 considered as a secondary heat dissipation fan. The between the second Axialstromlüfter 170 and the first axial flow fan 150 arranged vortex fan 160 is considered as an airline fan.

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen weist die elektronische Vorrichtung 10 ferner eine Maskenabdeckung 180 auf, die auf dem Substrat 100 angeordnet ist und den ersten Axialstromlüfter 150, den zweiten Axialstromlüfter 170 und den Verwirbelungsstromlüfter 160 bedeckt. Die Maskenabdeckung 180 weist drei Lüftungsöffnungen 182 auf, die mit dem ersten Axialstromlüfter 150, dem zweiten Axialstromlüfter 170 und dem Verwirbelungsstromlüfter 160 korrespondieren. Die drei Lüftungsöffnungen 182 legen jeweils den ersten Axialstromlüfter 150, den zweiten Axialstromlüfter 170 und den Verwirbelungsstromlüfter 160 frei. Die Maskenabdeckung 180 weist einen Abstandshalter 184 auf, der zwischen dem ersten Axialstromlüfter 150 und dem Verwirbelungsstromlüfter 160 angeordnet ist und verwendet wird, um den Luftstrom zu blockieren, damit dieser nicht von dem Verwirbelungsstromlüfter 160 zu dem ersten Axialstromlüfter 150 geblasen wird. Mit anderen Worten beschränkt der Abstandshalter 184, dass der Luftstrom, der in radialer Richtung aus dem Verwirbelungsstromlüfter 160 strömt, nur zu dem zweiten Axialstramlüfter 170 geblasen werden kann und nicht zu dem ersten Axialstromlüfter 150 geblasen werden kann. Der Lüftungsöffnung 182 erstreckt sich weiter, um einen Befestigungsabschnitt 188 auszubilden. Die Maskenabdeckung 180 ist durch den Befestigungsabschnitt 188 an der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 verriegelt.In this embodiment or in other embodiments, the electronic device 10 a mask cover 180 on that on the substrate 100 is arranged and the first Axialstromlüfter 150 , the second axial flow fan 170 and the swirl fan 160 covered. The mask cover 180 has three vents 182 on that with the first axial flow fan 150 , the second axial flow fan 170 and the swirl fan 160 correspond. The three vents 182 each place the first axial flow fan 150 , the second axial flow fan 170 and the swirl fan 160 free. The mask cover 180 has a spacer 184 on that between the first axial flow fan 150 and the swirl fan 160 is arranged and used to block the air flow, so that this is not from the swirl fan 160 to the first axial flow fan 150 is blown. In other words, the spacer limits 184 in that the air flow coming in the radial direction from the swirling flow fan 160 flows, only to the second axial flow fan 170 can be blown and not to the first Axialstromlüfter 150 can be blown. The ventilation opening 182 extends further to a mounting portion 188 train. The mask cover 180 is through the attachment section 188 on the first heat sink fin device 120 and the second heat sink fin means 130 locked.

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen kann der Abstandshalter 184 ferner eine ringförmige Struktur mit einer Öffnung 186 aufweisen. Der Abstandshalter 184 umgibt den Verwirbelungsstromlüfter 160, und die Öffnung 186 ist dem zweiten Axialstromlüfter 170 zugewandt. Der Abstandshalter 184 mit der ringförmigen Struktur kann den Effekt des Blockierens des in der radialen Richtung durch den Verwirbelungsstromlüfter 160 abgelassenen Luftstroms blockieren, damit dieser nicht zu dem ersten Axialstromlüfter 150 geblasen wird, und die Ausgestaltung der Öffnung 186 kann die Wirksamkeit des Leitens der Menge und der Richtung des Luftstroms verbessern.In this embodiment or in other embodiments, the spacer may be 184 Further, an annular structure with an opening 186 exhibit. The spacer 184 surrounds the swirl fan 160 , and the opening 186 is the second axial flow fan 170 facing. The spacer 184 with the annular structure, the effect of blocking in the radial direction by the swirling flow fan 160 Blocked air flow, so that this is not the first Axialstromlüfter 150 blown, and the design of the opening 186 can improve the efficiency of conducting the amount and direction of airflow.

Unter weiterer Bezugnahme auf 3 und 2 wird im Folgenden das Funktionsprinzip der Wärmeableitungsstruktur der elektronischen Vorrichtung 10 in dieser Ausführungsform erläutert.With further reference to 3 and 2 In the following, the operation principle of the heat dissipation structure of the electronic device will be described 10 explained in this embodiment.

Der erste Axialstromlüfter 150 erzeugt im Betrieb einen ersten Luftstrom W1. Der erste Luftstrom W1 strömt durch die Lüftungsöffnung 182, die mit dem ersten Axialstromlüfter 150 korrespondiert, in einer Axialrichtung des ersten Axialstromlüfters 150 in Richtung zu der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120. Der erste Luftstrom W1 strömt über eine Lücke zwischen zwei benachbarten Kühlrippen 121 durch die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 hindurch und führt währenddessen einen Wärmetausch mit der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 durch. Der erste Luftstrom W1 strömt durch die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 hindurch und tritt in den Durchgang 109 ein. Der Verwirbelungsstromlüfter 160 wird gleichzeitig betätigt und saugt die Luft auf zwei einander entgegengesetzten Seiten in der Axialrichtung des Verwirbelungsstromlüfters 160 an. Der Verwirbelungsstromlüfter 160 saugt einen dritten Luftstrom W3 von einer Seite aus benachbart zu der Maskenabdeckung 180 an und saugt den ersten Luftstrom W1 in dem Durchgang 109 von einer Seite aus benachbart zu dem Substrat 100 an, so dass der erste Luftstrom W1 in dem Durchgang 109 geleitet wird, um in Richtung zu dem Verwirbelungsstromlüfter 160 zu strömen.The first axial flow fan 150 generates a first air flow W1 during operation. The first air flow W1 flows through the ventilation opening 182 that with the first axial flow fan 150 corresponds, in an axial direction of the first Axialstromlüfters 150 toward the first heat sink fin device 120 , The first air flow W1 flows over a gap between two adjacent cooling fins 121 through the first heat sink fin device 120 and meanwhile performs a heat exchange with the first heat sink fin device 120 by. The first air flow W1 flows through the first heat sink fin device 120 through and enters the passage 109 one. The swirl fan 160 is simultaneously actuated and sucks the air on two opposite sides in the axial direction of the Verwirbelungsstromlüfters 160 at. The swirl fan 160 sucks a third air flow W3 from one side adjacent to the mask cover 180 and sucks the first air flow W1 in the passage 109 from one side adjacent to the substrate 100 on, so that the first air flow W1 in the passage 109 is directed towards the swirl fan 160 to stream.

Da der Abstandshalter 184 zwischen dem Verwirbelungsstromlüfter 160 und dem ersten Axialstromlüfter 150 angeordnet ist, werden der erste Luftstrom W1 und der dritte Luftstrom W3 von dem Verwirbelungsstromlüfter 160 angesaugt und gesammelt, und in einer radialen Richtung des Verwirbelungsstromlüfters 160 von der Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 weg abgeleitet und strömen dann in Richtung zu dem zweiten Axialstromlüfter 170 und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130.Because of the spacer 184 between the swirl fan 160 and the first axial flow fan 150 is arranged, the first air flow W1 and the third air flow W3 from the Verwirbelungsstromlüfter 160 sucked and collected, and in a radial direction of the swirling flow fan 160 from the heat sink fin device 120 away and then flow toward the second axial flow fan 170 and the second heat sink fin means 130 ,

Der zweite Axialstromlüfter 170 erzeugt im Betrieb einen zweiten Luftstrom W2, der für einen Wärmetausch in Richtung zu der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 geblasen wird. Der gesammelte erste Luftstrom W1 und dritte Luftstrom W3 werden weiter mit dem zweiten Luftstrom W2 angesammelt und strömen zusammen in einer radialen Richtung des zweiten Axialstromlüfters 170 entlang dem Luftstrompfad 132 in der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 von der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 weg.The second axial flow fan 170 generates in operation a second air flow W2, which is for a heat exchange in the direction of the second heat sink fin device 130 is blown. The collected first air flow W1 and third air flow W3 are further accumulated with the second air flow W2 and flow together in a radial direction of the second axial flow fan 170 along the air flow path 132 in the second heat sink fin device 130 from the second heat sink fin means 130 path.

Der Verwirbelungsstromlüfter 160 ist zwischen dem ersten Axialstromlüfter 150 und dem zweiten Axialstromlüfter 170 angeordnet, so dass die Luftstromzirkulation, die ursprünglich jeweils von dem ersten Axialstromlüfter 150 und dem zweiten Axialstromlüfter 170 in einem kleinen Bereich gebildet wird, von dem Verwirbelungsstromlüfter 160 geleitet und in einen Luftstrompfad von der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 weg integriert wird. Auf diese Weise strömt die warme Luft nach dem Wärmetausch von der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 weg, um zu verhindern, dass die warme Luft von dem ersten Axialstromlüfter 150 und dem zweiten Axialstromlüfter 170 angesaugt wird, um den Wärmetausch mit der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung erneut durchzuführen, so dass die Wärmeableitungswirkung nicht beeinträchtigt wird. Der erste Axialstromlüfter 150 und der zweite Axialstromlüfter 170 sind hauptsächlich für einen Wärmetausch des Luftstroms vorgesehen, und der Verwirbelungsstromlüfter 160 leitet nach dem Wärmetausch den abzuleitenden warmen Luftstrom.The swirl fan 160 is between the first axial flow fan 150 and the second axial flow fan 170 arranged so that the airflow circulation, each originally from the first axial flow fan 150 and the second axial flow fan 170 is formed in a small area, from the swirl fan 160 and into an airflow path from the first heat sink fin device 120 and the second heat sink fin means 130 is integrated. In this way, the warm air flows after the heat exchange from the first heat sink fin device 120 and the second heat sink fin means 130 away, to prevent the warm air from the first axial flow fan 150 and the second axial flow fan 170 is sucked to the heat exchange with the first heat sink fin device 120 and the second heat sink fin means again so that the heat dissipation effect is not affected. The first axial flow fan 150 and the second axial flow fan 170 are mainly intended for heat exchange of the air flow, and the swirl fan 160 directs after the heat exchange to be derived warm air flow.

In dieser Ausführungsform beträgt die Temperatur der Hauptwärmequelle 110 gemäß von dem Erfinder aus der Praxis bereitgestellten Versuchsdaten 89°C, wenn der erste Axialstromlüfter 150, der zweite Axialstromlüfter 170 und der Verwirbelungsstromlüfter 160 gleichzeitig arbeiten. Wenn der Verwirbelungsstromlüfter 160 den Betrieb anhält und nur der erste Axialstromlüfter 150 und der zweite Axialstromlüfter 170 in Betrieb sind, steigt die Temperatur der Hauptwärmequelle 110 auf 91°C an. Im Hinblick auf die Versuchsdaten leitet somit der Verwirbelungsstromlüfter 160 in dieser Ausführungsform den warmen Luftstrom und leitet diesen ab, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern.In this embodiment, the temperature is the main heat source 110 according to experimental data provided by the inventor 89 ° C when the first Axialstromlüfter 150 , the second axial flow fan 170 and the swirl fan 160 work at the same time. If the Verwirbelungsstromlüfter 160 stops operation and only the first Axialstromlüfter 150 and the second axial flow fan 170 are in operation, the temperature of the main heat source increases 110 to 91 ° C. With regard to the experimental data, the swirling flow fan is therefore conducting 160 in this embodiment, the warm air flow and diverts this to improve the heat dissipation efficiency.

Unter weiterer Bezugnahme auf die 4 zeigt 4 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Struktur dieser Ausführungsform ähnelt derjenigen der Ausführungsform gemäß 3, so dass die identischen Teile an dieser Stelle nicht noch einmal beschrieben werden.With further reference to the 4 shows 4 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention. The structure of this embodiment is similar to that of the embodiment according to FIG 3 so that the identical parts will not be described again at this point.

In dieser Ausführungsform ist ferner ein Ablenkblech 190 aufrecht an dem Substrat 100 der elektronischen Vorrichtung 10 angeordnet. Das Ablenkblech 190 ist an dem ersten Ende 101 des Substrats 100 angeordnet. Die Verlängerungslinie A der Drehachsenmitte des ersten Axialstromlüfters 150 ist zwischen dem Ablenkblech 190 und dem Verwirbelungsstromlüfter 160 angeordnet. Die Ausgestaltung des Ablenkblechs 190 ermöglicht ein ausreichendes Strömen des ersten Luftstroms W1 in dem Durchgang 109 in Richtung zu dem Verwirbelungsstromlüfter 160, um den Verlust der Menge des ersten Luftstroms W1 zu verhindern.In this embodiment, further, a baffle 190 upright on the substrate 100 the electronic device 10 arranged. The baffle 190 is at the first end 101 of the substrate 100 arranged. The extension line A of the rotary axis center of the first axial flow fan 150 is between the baffle 190 and the swirl fan 160 arranged. The design of the baffle 190 allows sufficient flow of the first air flow W1 in the passage 109 towards the swirl fan 160 to prevent the loss of the amount of the first air flow W1.

In dieser Ausführungsform oder in anderen Ausführungsformen bildet eine Verbindungslinie von einem Ende jeder Kühlrippe 121 in der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 benachbart zu dem ersten Axialstromlüfter 150 zu einem Ende der Kühlrippe 121 benachbart zu dem Substrat 100 einen spitzen Winkel θ mit einer Fläche des Substrats 100 aus, und ein Abstand von dem Ende der Kühlrippe 121 benachbart zu dem Substrat 100 zu der Verlängerungslinie B der Achsenmitte des Verwirbelungsstromlüfters 160 ist kleiner als ein Abstand von dem Ende der Kühlrippe 121 benachbart zu dem ersten Axialstromlüfter 150 zu der Verlängerungslinie B der Achsenmitte des Verwirbelungsstromlüfters 160. Auf diese Weise wird der erste Luftstrom W1, wenn der erste Luftstrom W1 durch die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 hindurchströmt, von der Kühlrippe 121 geleitet, um in Richtung zu dem Verwirbelungsstromlüfter 160 zu strömen, um die Strömungsruhe des Luftstroms zu verbessern.In this embodiment, or in other embodiments, a connecting line forms from one end of each cooling fin 121 in the first heat sink fin device 120 adjacent to the first axial flow fan 150 to one end of the cooling fin 121 adjacent to the substrate 100 an acute angle θ with a surface of the substrate 100 out, and a distance from the end of the cooling fin 121 adjacent to the substrate 100 to the extension line B of the axis center of the swirl fan 160 is smaller than a distance from the end of the cooling fin 121 adjacent to the first axial flow fan 150 to the extension line B of the axis center of the swirl fan 160 , In this way, the first air flow W1, when the first air flow W1 through the first heat sink fin device 120 flows through, from the cooling fin 121 directed towards the swirl fan 160 to flow to improve the flow of the air flow.

Unter Bezugnahme auf die 5 ist aus 5 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ersichtlich. Die Struktur dieser Ausführungsform ähnelt derjenigen der Ausführungsform der 3, so dass die identischen Teile an dieser Stelle nicht noch einmal beschrieben werden.With reference to the 5 is out 5 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention can be seen. The structure of this embodiment is similar to that of the embodiment of FIG 3 so that the identical parts will not be described again at this point.

Unter Berücksichtigung des tatsächlichen Bedarfs an Wärmeableitung kann die Anzahl von Axialstromlüftern in der elektronischen Vorrichtung 10 flexibel erhöht oder verringert werden. In dieser Ausführungsform zum Beispiel weist die elektronische Vorrichtung 10, wie aus 5 ersichtlich, keinen zweiten Axialstromlüfter 170 auf. Der erste Luftstrom W1 und der dritte Luftstrom W3 werden von dem Verwirbelungsstromlüfter 160 angesaugt und gesammelt und strömen in der Radialrichtung des Verwirbelungsstromlüfters 160 in Richtung zu der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130, und werden dann entlang dem Luftstrompfad 132 der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 in einer Richtung von der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 weg geleitet.Taking into account the actual need for heat dissipation, the number of axial flow fans in the electronic device may 10 be increased or decreased flexibly. In this embodiment, for example, the electronic device 10 , like out 5 seen, no second Axialstromlüfter 170 on. The first airflow W1 and the third airflow W3 are from the swirling flow fan 160 sucked and collected and flow in the radial direction of the swirling flow fan 160 toward the second heat sink fin means 130 , and then along the air flow path 132 the second heat sink fin device 130 in a direction from the second heat sink fin means 130 guided away.

Unter Bezugnahme auf die 6 ist aus 6 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ersichtlich. Die Struktur dieser Ausführungsform ähnelt derjenigen der Ausführungsform der 3, so dass die identischen Teile an dieser Stelle nicht erneut beschrieben werden.With reference to the 6 is out 6 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention can be seen. The structure of this embodiment is similar to that of the embodiment of FIG 3 so that the identical parts will not be described again here.

Unter Berücksichtigung des tatsächlichen Bedarfs an Wärmeableitung kann die Anzahl von Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtungen in der elektronischen Vorrichtung 10 flexibel erhöht oder verringert werden. In dieser Ausführungsform zum Beispiel weist die elektronische Vorrichtung 10, wie aus 6 ersichtlich, weder den ersten Axialstromlüfter 150 noch die zweite Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 auf. Der Luftstrompfad in dieser Ausführungsform ähnelt ungefähr demjenigen der Ausführungsform der 5, so dass die identischen Teile an dieser Stelle nicht erneut beschrieben werden.Taking into consideration the actual need for heat dissipation, the number of heat sink fin devices in the electronic device may 10 be increased or decreased flexibly. In this embodiment, for example, the electronic device 10 , like out 6 seen, neither the first Axialstromlüfter 150 nor the second heat sink fin device 130 on. The air flow path in this embodiment is approximately similar to that of the embodiment of FIG 5 so that the identical parts will not be described again here.

Unter Bezugnahme auf die 7 ist aus der 7 eine Querschnittsansicht einer Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ersichtlich. Die Struktur dieser Ausführungsform ähnelt derjenigen der Ausführungsform der 3, so dass die identischen Teile an dieser Stelle nicht erneut beschrieben werden.With reference to the 7 is from the 7 a cross-sectional view of a structure of an electronic device according to another embodiment of the present invention can be seen. The structure of this embodiment is similar to that of the embodiment of FIG 3 so that the identical parts will not be described again here.

Unter Berücksichtigung des tatsächlichen Bedarfs an Wärmeableitung kann die Anzahl von Axialstromlüftern und Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtungen in der elektronischen Vorrichtung 10 flexibel erhöht oder verringert werden. In dieser Ausführungsform zum Beispiel weist die elektronische Vorrichtung 10, wie aus 7 ersichtlich, weder den ersten Axialstromlüfter 150 noch die erste Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 120 auf.Considering the actual need for heat dissipation, the number of axial flow fans and heat sink fin devices in the electronic device 10 be increased or decreased flexibly. In this embodiment, for example, the electronic device 10 , like out 7 seen, neither the first Axialstromlüfter 150 nor the first heat sink fin device 120 on.

Der zweite Axialstromlüfter 170 erzeugt den zweiten Luftstrom W2, der für einen Wärmetausch in Richtung zu der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 geblasen wird. Der Verwirbelungsstromlüfter 160 erzeugt den dritten Luftstrom W3, der in Richtung zu dem zweiten Axialstromlüfter 170 geblasen wird, und leitet den abzuleitenden zweiten Luftstrom W2 entlang dem Luftstrompfad 132 der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 130 in einer Richtung von der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung 170 weg.The second axial flow fan 170 generates the second air flow W2 which is for heat exchange towards the second heat sink fin means 130 is blown. The swirl fan 160 generates the third air flow W3, which is toward the second axial flow fan 170 is blown, and directs the derived second air flow W2 along the air flow path 132 the second heat sink fin device 130 in a direction from the second heat sink fin means 170 path.

Gemäß der elektronischen Vorrichtung, die eine durch diese Ausführungsform bereitgestellte Wärmeableitungsstruktur aufweist, ist der Verwirbelungsstromlüfter angeordnet, um den warmen Luftstrom nach dem Wärmetausch zu leiten, damit dieser von der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung wegströmt. Auf diese Weise wird verhindert, dass die warme Luft von dem ersten Axialstromlüfter und dem zweiten Axialstromlüfter angesaugt wird, um einen erneuten Wärmetausch mit der ersten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung und der zweiten Kühlkörper-Kühlrippeneinrichtung durchzuführen, so dass die Wärmetauschwirkung beeinträchtigt wird. Aus diesem Grund ist der Verwirbelungsstromlüfter angeordnet, um die Wärmeableitungseffizienz der elektronischen Vorrichtung zu verbessern, und die Drehgeschwindigkeit des Axialstromlüfters ist relativ verringert. Auf diese Weise wird die Lebensdauer des Axialstromlüfters verlängert und werden die während des Betriebs des Lüfters erzeugten Geräusche verringert, indem die Drehgeschwindigkeit des Axialstromlüfters verringert wird.According to the electronic device having a heat dissipation structure provided by this embodiment, the swirling flow fan is arranged to guide the warm airflow after the heat exchange to flow away from the first heat sink fin means and the second heat sink fin means. In this way, the warm air is prevented from being sucked by the first axial-flow fan and the second axial-flow fan to re-heat exchange with the first heat sink fin means and the second heat sink fin means, so that the heat exchange effect is deteriorated. For this reason, the swirling flow fan is arranged to improve the heat dissipation efficiency of the electronic device, and the rotational speed of the axial flow fan is relatively reduced. In this way, the life of the Axialstromlüfters is extended and the noise generated during operation of the fan is reduced by the rotational speed of the Axialstromlüfters is reduced.

Claims

Electronic device ( 10 ) having a heat dissipation structure, comprising: a substrate ( 100 ), a main heat source ( 110 ), which are on the substrate ( 100 ), a first heat sink fin device ( 120 ) with the main heat source ( 110 ) is in thermal contact and at a distance to the substrate ( 100 ) to make a pass ( 109 ), a first axial flow fan ( 150 ) mounted on the first heat sink fin device ( 120 ), wherein an extension line (A) of a rotation axis center of the first axial flow fan ( 150 ) through the substrate ( 100 ), and a swirl fan ( 160 ) next to the first axial flow fan ( 150 ), wherein an extension line (B) of a rotation axis center of the swirling flow fan (FIG. 160 ) through the substrate ( 100 ), wherein the first axial flow fan ( 150 ) generates a first air flow (W1), the first air flow (W1) through the first heat sink cooling fin device ( 120 ) and along the passage ( 109 ) towards the swirl fan ( 160 ), and the swirl fan ( 160 ) sucks the first air flow (W1) and the first air flow (W1) in a radial direction of the swirl flow fan (W1) 160 ) from the first heat sink fin device ( 120 ) Derives off.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 1, further comprising a second axial flow fan ( 170 ), which in addition to the swirl fan ( 160 ), wherein an extension line (C) of a rotation axis center of the second axial flow fan ( 170 ) passes through the substrate, and wherein the swirl flow fan ( 160 ) between the first axial flow fan ( 150 ) and the second axial flow fan ( 170 ) is arranged.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 1, wherein the first heat sink fin device ( 120 ) a plurality of heat sink cooling fins ( 121 ), and a connecting line from one end of each heat sink cooling fin (FIG. 121 ) adjacent to the first axial flow fan ( 150 ) to an end adjacent to the substrate ( 100 ) with an area of the substrate ( 100 ) forms an acute angle (θ).

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 1, further comprising a baffle ( 190 ) upright on the substrate ( 100 ), and the extension line (A) of the axis of rotation of the first Axialstromlüfters ( 150 ) between the baffle ( 190 ) and the swirl fan ( 160 ) is arranged.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 1, further comprising a mask cover ( 180 ), which is arranged on the substrate, wherein the mask cover ( 180 ) several ventilation openings ( 182 ), each with the first Axialstromlüfter ( 150 ) and the swirl fan ( 160 ), and also a spacer ( 184 ) between the first axial flow fan ( 150 ) and the swirl fan ( 160 ) is arranged.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 1, further comprising a second heat sink fin device ( 130 ) located at the main heat source ( 110 ) and with the main heat source ( 110 ) is in thermal contact.

Electronic device ( 10 ) having a heat dissipation structure according to claim 6, further comprising a heat pipe ( 140 ) comprising the first heat sink fin device ( 120 ) and the second Heat sink cooling fin device ( 130 ) connects to each other.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 6, further comprising a second axial flow fan ( 170 ), which in addition to the swirl fan ( 160 ) and at the second heat sink cooling fin device ( 130 ), wherein an extension line (C) of a rotation axis center of the second axial flow fan ( 170 ) through the substrate ( 100 ), and the swirl fan ( 160 ) between the first axial flow fan ( 150 ) and the second axial flow fan ( 170 ) is arranged.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 6, further comprising a mask cover ( 180 ), which are attached to the substrate ( 100 ), wherein the mask cover ( 180 ) several ventilation openings ( 182 ), each with the first Axialstromlüfter ( 150 ), the second axial flow fan ( 170 ) and the swirl fan ( 160 ) and a spacer ( 184 ) between the first axial flow fan ( 150 ) and the swirl fan ( 160 ) is arranged.

Electronic device ( 10 ) having a heat dissipation structure according to claim 6, wherein said second heat sink fin means (FIG. 130 ) a plurality of heat sink cooling fins ( 131 ), an airflow path ( 132 ) between two adjacent heat sink fins ( 131 ) is formed, a flow path direction of the air flow path of the extension direction of the first axial flow fan ( 150 ) to the swirl fan ( 160 ), and the air flow through the swirl fan ( 160 ) and along the air flow path ( 132 ) from the first heat sink fin device ( 120 ) flows away.

Electronic device ( 10 ) having a heat dissipation structure, comprising: a substrate ( 100 ), a main heat source ( 110 ) attached to the substrate ( 100 ), a second heat sink fin device ( 130 ) with the main heat source ( 110 ) is in thermal contact, a second axial flow fan ( 170 ) mounted on the second heat sink fin device ( 130 ), wherein an extension line (C) of a rotation axis center of the second axial flow fan ( 170 ) through the substrate ( 100 ), and a swirl fan ( 160 ) next to the second axial flow fan ( 170 ), wherein an extension line (B) of a rotation axis center of the swirling flow fan (FIG. 160 ) through the substrate ( 100 ), wherein the second axial flow fan ( 170 ) generates a second air flow (W2) which is directed towards the second heat sink cooling fin device (W2). 130 ) and the swirl fan ( 160 ) generates a third air flow (W3) which is directed towards the second axial flow fan ( 170 ) and the second air stream (W2) to be discharged in a radial direction of the second axial flow fan (FIG. 170 ) from the second heat sink fin device ( 130 ) leads away.

Electronic device ( 10 ) with a heat dissipation structure according to claim 11, further comprising a mask cover ( 180 ), which are attached to the substrate ( 100 ), wherein the mask cover ( 180 ) several ventilation openings ( 182 ), each with the second Axialstromlüfter ( 170 ) and the swirl fan ( 160 ) and a spacer ( 184 ), wherein the swirl flow fan ( 160 ) between the spacer ( 184 ) and the second axial flow fan ( 170 ) is arranged.

Electronic device ( 10 ) having a heat dissipation structure according to claim 11, wherein the second heat sink fin device ( 130 ) a plurality of cooling fins ( 131 ), an airflow path ( 132 ) between two adjacent cooling fins ( 131 ) is formed, a flow path direction of the air flow path ( 132 ) an extension direction of the swirl fan ( 160 ) to the second axial flow fan ( 170 ), and the second air flow (W2) and the third air flow (W3) along the air flow path ( 132 ) each of the swirl fan ( 160 ) Away.