DE202021105060U1 - Heat dissipation assembly and electronic device - Google Patents

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Abstract

Wärmeabführanordnung (400, 400a, 400b), die derart ausgebildet ist, dass sie mit einer ersten Wärmequelle (200) und einer zweiten Wärmequelle (300) in thermischem Kontakt ist, wobei die Wärmeabführanordnung (400, 400a, 400b) aufweist:
eine erste Wärmesenke (410, 410a, 410b), wobei die erste Wärmesenke (410, 410a, 410b) eine erste heiße Seite (414) und eine erste kalte Seite (415) hat, die einander gegenüberliegen, und die erste heiße Seite (414) derart ausgebildet ist, dass sie sich näher an der ersten Wärmequelle (200) befindet als die erste kalte Seite (415),
eine zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b), wobei die zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b) mindestens eine zweite heiße Seite (422) und mindestens eine zweite kalte Seite (423) hat, die einander gegenüberliegen, und die mindestens eine zweite heiße Seite (422) derart ausgebildet ist, dass sie sich näher an der zweiten Wärmequelle (300) befindet als die mindestens eine zweite kalte Seite (423);
ein erstes Wärmerohr (430), wobei das erste Wärmerohr (430) derart ausgebildet ist, dass es mit der ersten Wärmequelle (200) in thermischem Kontakt ist, und zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs (430) jeweils mit der ersten heißen Seite (414) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) und der mindestens einen zweiten kalten Seite (423) der zweiten Wärmesenke (420, 420a, 420b) in thermischem Kontakt sind; und
ein zweites Wärmerohr (440), wobei das zweite Wärmerohr (440) derart ausgebildet ist, dass es mit der zweiten Wärmequelle (300) in thermischem Kontakt ist, und zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs (440) jeweils mit der mindestens einen zweiten heißen Seite (422) der zweiten Wärmesenke (420, 420a, 420b) und der ersten kalten Seite (415) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) in thermischem Kontakt sind.

Figure DE202021105060U1_0000
A heat dissipation assembly (400, 400a, 400b) configured to be in thermal contact with a first heat source (200) and a second heat source (300), the heat dissipation assembly (400, 400a, 400b) comprising:
a first heat sink (410, 410a, 410b), the first heat sink (410, 410a, 410b) having a first hot side (414) and a first cold side (415) opposite each other, and the first hot side (414 ) is designed such that it is closer to the first heat source (200) than the first cold side (415),
a second heat sink (420, 420a, 420b), the second heat sink (420, 420a, 420b) having at least a second hot side (422) and at least a second cold side (423) opposite each other, and the at least one second hot side (422) is formed such that it is closer to the second heat source (300) than the at least one second cold side (423);
a first heat pipe (430), the first heat pipe (430) being configured to be in thermal contact with the first heat source (200), and two opposite ends of the first heat pipe (430) each having the first hot face (414 ) the first heat sink (410, 410a, 410b) and the at least one second cold side (423) of the second heat sink (420, 420a, 420b) are in thermal contact; and
a second heat pipe (440), the second heat pipe (440) configured to be in thermal contact with the second heat source (300), and two opposite ends of the second heat pipe (440) each having the at least one second hot face (422) of the second heat sink (420, 420a, 420b) and the first cold side (415) of the first heat sink (410, 410a, 410b) are in thermal contact.
Figure DE202021105060U1_0000

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGENCROSS REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

Technisches Gebiettechnical field

Die Offenbarung betrifft eine Wärmeabführanordnung und eine elektronische Anordnung, insbesondere eine Wärmeabführanordnung, die mindestens eine Wärmesenke und mindestens ein Wärmerohr aufweist, und eine elektronische Anordnung, die eine solche Wärmeabführanordnung aufweist.The disclosure relates to a heat dissipation arrangement and an electronic arrangement, in particular a heat dissipation arrangement which has at least one heat sink and at least one heat pipe, and an electronic arrangement which has such a heat dissipation arrangement.

Hintergrundbackground

Generell ist zum Ableiten einer großen Menge an von einem auf der Leiterplatte vorgesehenen Prozessor erzeugter Wärme eine mit dem Prozessor in Kontakt stehende Wärmeabführanordnung auf der Leiterplatte installiert. Eine solche Wärmeabführanordnung weist ein Wärmerohr und eine Wärmesenke auf, die miteinander in Kontakt sind. Das Wärmerohr ist mit dem Prozessor in thermischem Kontakt, um die von dem Prozessor erzeugte Wärme zu absorbieren, und diese Wärme wird von dem Wärmerohr zu der Wärmesenke übertragen und wird dann auf effektive Weise abgeführt.In general, in order to dissipate a large amount of heat generated by a processor provided on the circuit board, a heat dissipation assembly in contact with the processor is installed on the circuit board. Such a heat dissipation arrangement includes a heat pipe and a heat sink that are in contact with each other. The heat pipe is in thermal contact with the processor to absorb heat generated by the processor, and this heat is transferred from the heat pipe to the heat sink and is then efficiently dissipated.

Bei der bekannten Wärmeabführanordnung sind jedoch zwei entgegengesetzte Enden des Wärmerohrs in thermischem Kontakt mit dem Prozessor beziehungsweise einer Seite der Wärmesenke, die sich relativ nahe an dem Prozessor befindet. Auch ist der thermische Widerstand der Wärmesenke üblicherweise größer als derjenige des Wärmerohrs. Somit wird die Wärme auf ineffektive Weise von der Seite der Wärmesenke, die sich relativ nahe an dem Prozessor befindet, zu einer Seite der Wärmesenke, die sich von dem Prozessor weg befindet, übertragen, so dass die Wärmesenke nicht in der Lage ist, die von dem Prozessor erzeugte Wärme auf effektive Weise abzuführen.In the known heat dissipation arrangement, however, two opposite ends of the heat pipe are in thermal contact with the processor and a side of the heat sink that is relatively close to the processor, respectively. Also, the thermal resistance of the heat sink is usually greater than that of the heat pipe. Thus, the heat is ineffectively transferred from the side of the heat sink that is relatively close to the processor to a side of the heat sink that is away from the processor, so that the heat sink is unable to absorb heat from the processor effectively dissipate heat generated by the processor.

ÜBERBLICKOVERVIEW

Die Offenbarung schafft eine Wärmeabführanordnung und eine elektronische Anordnung, die ermöglichen, dass die Wärme auf effektive Weise von einer Seite der Wärmesenke, die sich relativ nahe an dem Prozessor befindet, zu einer Seite der Wärmesenke, die sich von dem Prozessor weg befindet, übertragen wird, so dass die Wärmesenke die von dem Prozessor erzeugte Wärme auf effektive Weise abführen kann.The disclosure provides a heat dissipation assembly and an electronic assembly that enable heat to be efficiently transferred from a side of the heat sink that is relatively close to the processor to a side of the heat sink that is away from the processor , so that the heat sink can effectively dissipate the heat generated by the processor.

Eine Ausführungsform dieser Offenbarung stellt eine Wärmeabführanordnung bereit, die derart ausgebildet ist, dass sie mit einer ersten Wärmequelle und einer zweiten Wärmequelle in thermischem Kontakt ist und eine erste Wärmesenke, eine zweite Wärmesenke, ein erstes Wärmerohr und ein zweites Wärmerohr aufweist. Die erste Wärmesenke hat eine erste heiße Seite und eine erste kalte Seite, die einander gegenüberliegen. Die erste heiße Seite ist derart ausgebildet, dass sie sich näher an der ersten Wärmequelle befindet als die erste kalte Seite. Die zweite Wärmesenke hat mindestens eine zweite heiße Seite und mindestens eine zweite kalte Seite, die einander gegenüberliegen. Die mindestens eine zweite heiße Seite ist derart ausgebildet, dass sie sich näher an der zweiten Wärmequelle befindet als die mindestens eine zweite kalte Seite. Das erste Wärmerohr ist derart ausgebildet, dass es mit der ersten Wärmequelle in thermischem Kontakt ist. Zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs sind jeweils mit der ersten heißen Seite der ersten Wärmesenke und der mindestens einen zweiten kalten Seite der zweiten Wärmesenke in thermischem Kontakt. Das zweite Wärmerohr ist derart ausgebildet, dass es mit der zweiten Wärmequelle in thermischem Kontakt ist. Zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs sind jeweils mit der mindestens einen zweiten heißen Seite der zweiten Wärmesenke und der ersten kalten Seite der ersten Wärmesenke in thermischem Kontakt.An embodiment of this disclosure provides a heat dissipation assembly configured to be in thermal contact with a first heat source and a second heat source and includes a first heat sink, a second heat sink, a first heat pipe, and a second heat pipe. The first heat sink has a first hot side and a first cold side that face each other. The first hot side is configured to be closer to the first heat source than the first cold side. The second heat sink has at least a second hot side and at least a second cold side opposite to each other. The at least one second hot side is configured to be closer to the second heat source than the at least one second cold side. The first heat pipe is configured to be in thermal contact with the first heat source. Two opposite ends of the first heat pipe are in thermal contact with the first hot side of the first heat sink and the at least one second cold side of the second heat sink, respectively. The second heat pipe is configured to be in thermal contact with the second heat source. Two opposite ends of the second heat pipe are in thermal contact with the at least one second hot side of the second heat sink and the first cold side of the first heat sink, respectively.

Eine weitere Ausführungsform dieser Offenbarung stellt eine elektronische Anordnung bereit, die eine Leiterplatte, eine erste Wärmequelle, eine zweite Wärmequelle und eine Wärmeabführanordnung aufweist. Die erste Wärmequelle und die zweite Wärmequelle sind auf der Leiterplatte angeordnet. Die Wärmeabführanordnung weist eine erste Wärmesenke, eine zweite Wärmesenke, ein erstes Wärmerohr und ein zweites Wärmerohr auf. Die erste Wärmesenke hat eine erste heiße Seite und eine erste kalte Seite, die einander gegenüberliegen. Die erste heiße Seite befindet sich näher an der ersten Wärmequelle als die erste kalte Seite. Die zweite Wärmesenke hat eine zweite heiße Seite und eine zweite kalte Seite, die einander gegenüberliegen. Die zweite heiße Seite befindet sich näher an der zweiten Wärmequelle als die zweite kalte Seite. Das erste Wärmerohr ist mit der ersten Wärmequelle in thermischem Kontakt. Zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs sind jeweils mit der ersten heißen Seite der ersten Wärmesenke und der zweiten kalten Seite der zweiten Wärmesenke in thermischem Kontakt. Das zweite Wärmerohr ist mit der zweiten Wärmequelle in thermischem Kontakt. Zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs sind jeweils mit der zweiten heißen Seite der zweiten Wärmesenke und der ersten kalten Seite der ersten Wärmesenke in thermischem Kontakt.Another embodiment of this disclosure provides an electronic assembly that includes a circuit board, a first heat source, a second heat source, and a heat dissipation assembly. The first heat source and the second heat source are arranged on the circuit board. The heat dissipation assembly includes a first heat sink, a second heat sink, a first heat pipe, and a second heat pipe. The first heat sink has a first hot side and a first cold side that face each other. The first hot side is closer to the first heat source than the first cold side. The second heat sink has a second hot side and a second cold side that face each other. The second hot side is closer to the second heat source than the second cold side. The first heat pipe is in thermal contact with the first heat source. Two opposite ends of the first heat pipe are in thermal contact with the first hot side of the first heat sink and the second cold side of the second heat sink, respectively. The second heat pipe is in thermal contact with the second heat source. Two opposite ends of the second heat pipe are in thermal contact with the second hot side of the second heat sink and the first cold side of the first heat sink, respectively.

Bei der Wärmeabführanordnung und der elektronischen Anordnung, die oben diskutiert worden sind, sind zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs jeweils mit der ersten heißen Seite der ersten Wärmesenke und der zweiten kalten Seite der zweiten Wärmesenke in thermischem Kontakt, und sind zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs jeweils mit der zweiten heißen Seite der zweiten Wärmesenke und der ersten kalten Seite der ersten Wärmesenke in thermischem Kontakt. Somit kann die von der ersten Wärmequelle erzeugte Wärme über das erste Wärmerohr, dessen thermischer Widerstand kleiner ist als der thermische Widerstand der ersten Wärmesenke, auf effektive Weise von der ersten heißen Seite der ersten Wärmesenke zu der zweiten kalten Seite der zweiten Wärmesenke übertragen werden. Auch kann die von der zweiten Wärmequelle erzeugte Wärme über das zweite Wärmerohr, dessen thermischer Widerstand kleiner ist als der thermische Widerstand der zweiten Wärmesenke, auf effektive Weise von der zweiten heißen Seite der zweiten Wärmesenke zu der ersten kalten Seite der ersten Wärmesenke übertragen werden. Auf diese Weise können die erste Wärmesenke und die zweite Wärmesenke die von der ersten Wärmequelle beziehungsweise der zweiten Wärmequelle erzeugte Wärme auf effektive Weise abführen.In the heat dissipation assembly and electronic assembly discussed above den, two opposite ends of the first heat pipe are in thermal contact with the first hot side of the first heat sink and the second cold side of the second heat sink, respectively, and two opposite ends of the second heat pipe are respectively with the second hot side of the second heat sink and the first cold side of the first heat sink in thermal contact. Thus, the heat generated from the first heat source can be efficiently transferred from the first hot side of the first heat sink to the second cold side of the second heat sink via the first heat pipe whose thermal resistance is smaller than the thermal resistance of the first heat sink. Also, the heat generated from the second heat source can be effectively transferred from the second hot side of the second heat sink to the first cold side of the first heat sink via the second heat pipe whose thermal resistance is smaller than the thermal resistance of the second heat sink. In this way, the first heat sink and the second heat sink can effectively dissipate heat generated by the first heat source and the second heat source, respectively.

Des Weiteren kann Wärme über das erste Wärmerohr und das zweite Wärmerohr zwischen der ersten Wärmesenke und der zweiten Wärmesenke übertragen werden. Daher können sowohl die erste Wärmesenke als auch die zweite Wärmesenke die entweder von der ersten Wärmequelle oder von der zweiten Wärmequelle erzeugte Wärme abführen, wodurch die Gesamtwärmeübertragungseffizienz der Wärmeabführanordnung gesteigert wird.Furthermore, heat can be transferred between the first heat sink and the second heat sink via the first heat pipe and the second heat pipe. Therefore, both the first heat sink and the second heat sink can dissipate the heat generated by either the first heat source or the second heat source, thereby increasing the overall heat transfer efficiency of the heat dissipation assembly.

Figurenlistecharacter list

Die vorliegende Erfindung wird anhand der nachstehenden detaillierten Beschreibung und der beiliegenden Zeichnungen, die nur zur Erläuterung dienen und somit die vorliegende Offenbarung nicht einschränken, besser verständlich. Es zeigen:

  • 1 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Anordnung gemäß einer ersten Ausführungsform der Offenbarung;
  • 2 eine Unteransicht einer ersten Wärmesenke, einer zweiten Wärmesenke, eines ersten Wärmerohrs und eines zweiten Wärmerohrs der elektronischen Anordnung von 1;
  • 3 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht der elektronischen Anordnung von 1 aus einem anderen Betrachtungswinkel;
  • 4 eine quergeschnittene Seitenansicht der elektronischen Vorrichtung von 1;
  • 5 eine weitere quergeschnittene Seitenansicht der elektronischen Vorrichtung von 1;
  • 6 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Anordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Offenbarung; und
  • 7 eine Unteransicht zur Darstellung mindestens einer ersten Wärmesenke und einer zweiten Wärmesenke der Wärmeabführanordnung der elektronischen Anordnung gemäß einer dritten Ausführungsform der Offenbarung.
The present invention will be better understood from the following detailed description and the accompanying drawings, which are given for purposes of explanation only and are not intended to limit the present disclosure. Show it:
  • 1 a perspective view of an electronic assembly according to a first embodiment of the disclosure;
  • 2 FIG. 14 is a bottom view of a first heat sink, a second heat sink, a first heat pipe, and a second heat pipe of the electronic assembly of FIG 1 ;
  • 3 a partially enlarged perspective view of the electronic assembly of FIG 1 from a different angle;
  • 4 FIG. 12 is a cross-sectional side view of the electronic device of FIG 1 ;
  • 5 another cross-sectional side view of the electronic device of FIG 1 ;
  • 6 a perspective view of an electronic assembly according to a second embodiment of the disclosure; and
  • 7 12 is a bottom view showing at least a first heat sink and a second heat sink of the heat dissipation structure of the electronic assembly according to a third embodiment of the disclosure.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

In der folgenden detaillierten Beschreibung sind zum Zweck der Erläuterung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis der offenbarten Ausführungsformen zu bieten. Es sei jedoch angemerkt, dass eine oder mehrere Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details in die Praxis umgesetzt werden können. In anderen Fällen sind bekannte Strukturen und Vorrichtungen zur Vereinfachung der Zeichnung schematisch gezeigt.In the following detailed description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the disclosed embodiments. However, it should be noted that one or more embodiments may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown schematically to simplify the drawing.

Es sei auf 1 bis 3 verwiesen, wobei 1 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Anordnung 10 gemäß einer ersten Ausführungsform der Offenbarung ist, 2 eine Unteransicht einer ersten Wärmesenke 410, einer zweiten Wärmesenke 420, eines ersten Wärmerohrs 430 und eines zweiten Wärmerohrs 440 der elektronischen Anordnung 10 von 1 ist und 3 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht der elektronischen Anordnung 10 von 1 aus einem anderen Betrachtungswinkel ist.Let it be 1 until 3 referenced, where 1 12 is a perspective view of an electronic assembly 10 according to a first embodiment of the disclosure. 2 FIG. 12 shows a bottom view of a first heat sink 410, a second heat sink 420, a first heat pipe 430 and a second heat pipe 440 of the electronic assembly 10 of FIG 1 is and 3 a partially enlarged perspective view of the electronic assembly 10 of FIG 1 is from a different perspective.

Bei dieser Ausführungsform weist die elektronische Anordnung 10 eine Leiterplatte 100, eine erste Wärmequelle 200, eine zweite Wärmequelle 300 und eine Wärmeabführanordnung 400 auf. Die erste Wärmequelle 200 und die zweite Wärmequelle 300 sind auf der Leiterplatte 100 angeordnet und sind zum Beispiel zentrale Verarbeitungseinheiten oder Grafikverarbeitungseinheiten.In this embodiment, the electronic assembly 10 includes a circuit board 100, a first heat source 200, a second heat source 300, and a heat dissipation assembly 400. FIG. The first heat source 200 and the second heat source 300 are arranged on the circuit board 100 and are, for example, central processing units or graphics processing units.

Bei dieser Ausführungsform weist die Wärmeabführanordnung 400 die erste Wärmesenke 410, die zweite Wärmesenke 420, das erste Wärmerohr 430, das zweite Wärmerohr 440, zwei erste Montageplatten 450 und zwei zweite Montageplatten 460 auf.In this embodiment, the heat dissipation assembly 400 includes the first heat sink 410 , the second heat sink 420 , the first heat pipe 430 , the second heat pipe 440 , two first mounting plates 450 and two second mounting plates 460 .

Bei dieser Ausführungsform sind, wie in 2 gezeigt, die erste Wärmesenke 410 und die zweite Wärmesenke 420 um einen Spalt G voneinander beabstandet. Des Weiteren werden bei dieser Ausführungsform die erste Wärmesenke 410 und die zweite Wärmesenke 420 mittels unterschiedlicher Prozesse hergestellt. Zum Beispiel wird die erste Wärmesenke 410 mittels eines Aluminiumextrudierprozesses hergestellt und ist die zweite Wärmesenke 420 in Form einer Reißverschlussrippe, die mittels eines Stanzprozesses hergestellt wird, ausgebildet.In this embodiment, as in 2 As shown, the first heat sink 410 and the second heat sink 420 are spaced apart by a gap G. Furthermore, in this embodiment, the first heat sink 410 and the second heat sink 420 are manufactured using different processes. For example, will the the first heat sink 410 is made by an aluminum extrusion process, and the second heat sink 420 is in the form of a zipper fin made by a stamping process.

Genauer gesagt weist bei dieser Ausführungsform die erste Wärmesenke 410 einen Hauptkörper 411, eine Vielzahl von ersten Rippen 412 und eine Vielzahl von zweiten Rippen 413 auf. Der Hauptkörper 411 hat eine erste heiße Seite 414 und eine erste kalte Seite 415, die einander gegenüberliegen. Die erste heiße Seite 414 befindet sich näher an der ersten Wärmequelle 200 als die erste kalte Seite 415. Die ersten Rippen 412 und die zweiten Rippen 413 stehen jeweils von gegenüberliegenden Seiten des Hauptkörpers 411, die an die erste heiße Seite 414 und die erste kalte Seite 415 angrenzen, vor.More specifically, in this embodiment, the first heat sink 410 has a main body 411 , a plurality of first fins 412 and a plurality of second fins 413 . The main body 411 has a first hot side 414 and a first cold side 415 that face each other. The first hot side 414 is closer to the first heat source 200 than the first cold side 415. The first fins 412 and the second fins 413 respectively stand from opposite sides of the main body 411 adjacent to the first hot side 414 and the first cold side 415 adjoin, before.

Bei dieser Ausführungsform weist die zweite Wärmesenke 420 eine Vielzahl von dritten Rippen 421 auf, die sequenziell aneinander befestigt sind. Jede dritte Rippe 421 hat eine zweite heiße Seite 422 und eine zweite kalte Seite 423. Bei jeder dritten Rippe 421 befindet sich die zweite heiße Seite 422 näher an der zweiten Wärmequelle 300 als die zweite kalte Seite 423.In this embodiment, the second heat sink 420 includes a plurality of third fins 421 sequentially attached to each other. Every third fin 421 has a second hot side 422 and a second cold side 423. For every third fin 421, the second hot side 422 is closer to the second heat source 300 than the second cold side 423.

Bei dieser Ausführungsform weist das erste Wärmerohr 430 einen ersten Verdampfungsabschnitt 431, einen ersten gekrümmten Abschnitt 432 und einen ersten Kondensationsabschnitt 433 auf. Der erste Verdampfungsabschnitt 431 und der erste Kondensationsabschnitt 433 liegen einander gegenüber und sind über den ersten gekrümmten Abschnitt 432 verbunden. Der erste Verdampfungsabschnitt 431 ist mit der ersten heißen Seite 414 des Hauptkörpers 411 der ersten Wärmesenke 410 in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet. Der erste Kondensationsabschnitt 433 ist mit den zweiten kalten Seiten 423 der dritten Rippen 421 der zweiten Wärmesenke 420 in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet. Außerdem ist bei dieser Ausführungsform eine Erstreckungsrichtung D1 des ersten Verdampfungsabschnitts 431 nicht parallel zu einer Erstreckungsrichtung D2 des ersten Kondensationsabschnitts 433. Insbesondere ist bei dieser Ausführungsform die Erstreckungsrichtung D1 des ersten Verdampfungsabschnitts 431 zum Beispiel rechtwinklig zu der Erstreckungsrichtung D2 des ersten Kondensationsabschnitts 433.In this embodiment, the first heat pipe 430 has a first evaporating portion 431 , a first curved portion 432 , and a first condensing portion 433 . The first evaporating section 431 and the first condensing section 433 face each other and are connected via the first curved section 432 . The first evaporating portion 431 is thermally contacted with and disposed through the first hot side 414 of the main body 411 of the first heat sink 410 . The first condensing portion 433 is in thermal contact with and disposed through the second cold sides 423 of the third fins 421 of the second heat sink 420 . In addition, in this embodiment, an extension direction D1 of the first evaporation section 431 is not parallel to an extension direction D2 of the first condensation section 433. In particular, in this embodiment, the extension direction D1 of the first evaporation section 431 is, for example, perpendicular to the extension direction D2 of the first condensation section 433.

Bei dieser Ausführungsform weist das zweite Wärmerohr 440 einen zweiten Verdampfungsabschnitt 441, einen zweiten gekrümmten Abschnitt 442 und einen zweiten Kondensationsabschnitt 443 auf. Der zweite Verdampfungsabschnitt 441 und der zweite Kondensationsabschnitt 443 liegen einander gegenüber und sind über den zweiten gekrümmten Abschnitt 442 verbunden. Der zweite Verdampfungsabschnitt 441 ist mit den zweiten heißen Seiten 422 der dritten Rippen 421 der zweiten Wärmesenke 420 in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet. Der zweite Kondensationsabschnitt 443 ist mit der ersten kalten Seite 415 des Hauptkörpers 411 der ersten Wärmesenke 410 in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet. Des Weiteren ist bei dieser Ausführungsform eine Erstreckungsrichtung D3 des zweiten Verdampfungsabschnitts 441 nicht parallel zu einer Erstreckungsrichtung D4 des zweiten Kondensationsabschnitts 443. Insbesondere ist bei dieser Ausführungsform die Erstreckungsrichtung D3 des zweiten Verdampfungsabschnitts 441 zum Beispiel rechtwinklig zu der Erstreckungsrichtung D4 des zweiten Kondensationsabschnitts 443.In this embodiment, the second heat pipe 440 has a second evaporating portion 441 , a second curved portion 442 , and a second condensing portion 443 . The second evaporating section 441 and the second condensing section 443 face each other and are connected via the second curved section 442 . The second evaporating portion 441 is thermally contacted with and disposed through the second hot sides 422 of the third fins 421 of the second heat sink 420 . The second condensing portion 443 is in thermal contact with and disposed through the first cold side 415 of the main body 411 of the first heat sink 410 . Furthermore, in this embodiment, a direction of extent D3 of the second evaporation section 441 is not parallel to a direction of extent D4 of the second condensation section 443. In particular, in this embodiment, the direction of extent D3 of the second evaporation section 441 is, for example, perpendicular to the direction of extent D4 of the second condensation section 443.

Ferner ist bei dieser Ausführungsform, wie in 3 gezeigt, der erste gekrümmte Abschnitt 432 des ersten Wärmerohrs 430 von dem zweiten gekrümmten Abschnitt 442 des zweiten Wärmerohrs 440 beabstandet, so dass verhindert wird, dass die Wärmeübertragungsvorgänge des ersten Wärmerohrs 430 und des zweiten Wärmerohrs 440 einander stören, aber die Offenbarung ist nicht darauf beschränkt. Bei anderen Ausführungsformen kann der erste gekrümmte Abschnitt des ersten Wärmerohrs mit dem zweiten gekrümmten Abschnitt des zweiten gekrümmten Wärmerohrs in Kontakt sein.Furthermore, in this embodiment, as in 3 As shown, the first curved portion 432 of the first heat pipe 430 is spaced from the second curved portion 442 of the second heat pipe 440 to prevent the heat transfer operations of the first heat pipe 430 and the second heat pipe 440 from interfering with each other, but the disclosure is not limited thereto . In other embodiments, the first curved portion of the first heat pipe may be in contact with the second curved portion of the second curved heat pipe.

Es sei auf 4 und 5 verwiesen, wobei 4 eine quergeschnittene Seitenansicht der elektronischen Vorrichtung von 1 ist und 5 eine weitere quergeschnittene Seitenansicht der elektronischen Vorrichtung von 1 ist. Wie in 4 gezeigt, ist die erste Wärmesenke 410 über die zwei erste Montageplatten 450 relativ zu der ersten Wärmequelle 200 auf der Leiterplatte 100 befestigt und sind die zwei ersten Montageplatten 450 um einen ersten Aufnahmeraum 451 voneinander beabstandet. Die erste Wärmequelle 200 befindet sich in dem ersten Aufnahmeraum 451, um direkt mit dem ersten Verdampfungsabschnitt 431 des ersten Wärmerohrs 430 in thermischem Kontakt zu sein, wodurch die Wärmeübertragungseffizienz zwischen der ersten Wärmequelle 200 und dem ersten Verdampfungsabschnitt 431 gesteigert wird.Let it be 4 and 5 referenced, where 4 FIG. 12 is a cross-sectional side view of the electronic device of FIG 1 is and 5 another cross-sectional side view of the electronic device of FIG 1 is. As in 4 1, the first heat sink 410 is fixed relative to the first heat source 200 on the circuit board 100 via the two first mounting plates 450, and the two first mounting plates 450 are spaced apart from each other by a first receiving space 451. The first heat source 200 is located in the first accommodating space 451 to be directly in thermal contact with the first evaporation section 431 of the first heat pipe 430, thereby increasing the heat transfer efficiency between the first heat source 200 and the first evaporation section 431.

Wie in 5 gezeigt, ist die zweite Wärmesenke 420 auf der Leiterplatte 100 befestigt und über die zwei zweiten Montageplatten 460 in einer Position relativ zu der zweiten Wärmequelle 300 befestigt und sind die zwei zweiten Montageplatten 460 um einen zweiten Aufnahmeraum 461 voneinander beabstandet. Die zweite Wärmequelle 300 befindet sich in dem zweiten Aufnahmeraum 461, um direkt mit dem zweiten Verdampfungsabschnitt 441 des zweiten Wärmerohrs 440 in thermischem Kontakt zu sein, wodurch die Wärmeübertragungseffizienz zwischen der zweiten Wärmequelle 300 und dem zweiten Verdampfungsabschnitt 441 gesteigert wird.As in 5 1, the second heat sink 420 is mounted on the circuit board 100 and fixed in position relative to the second heat source 300 via the two second mounting plates 460, and the two second mounting plates 460 are spaced apart from each other by a second accommodation space 461. The second heat source 300 is located in the second accommodating space 461 to be directly in thermal contact with the second evaporating portion 441 of the second heat pipe 440, thereby increasing the heat transfer efficiency between the second heat source 300 and the second evaporation section 441 is increased.

Bei anderen Ausführungsformen kann die Erstreckungsrichtung des ersten Verdampfungsabschnitts des ersten Wärmerohrs parallel zu der Erstreckungsrichtung des ersten Kondensationsabschnitts des ersten Wärmerohrs sein. Auch kann die Erstreckungsrichtung des zweiten Verdampfungsabschnitts des zweiten Wärmerohrs parallel zu der Erstreckungsrichtung des zweiten Kondensationsabschnitts des zweiten Wärmerohrs sein.In other embodiments, the direction of extension of the first evaporation section of the first heat pipe may be parallel to the direction of extension of the first condensation section of the first heat pipe. Also, the direction of extension of the second evaporation section of the second heat pipe may be parallel to the direction of extension of the second condensation section of the second heat pipe.

Bei anderen Ausführungsformen kann die Wärmeabführanordnung nicht die erste Montageplatte 450 und die zweite Montageplatte 460 aufweisen und können die erste Wärmesenke und die zweite Wärmesenke zum Beispiel an der Leiterplatte angeschweißt sein, um jeweils die erste Wärmesenke und die zweite Wärmesenke in einer Position relativ zu der ersten Wärmequelle und der zweiten Wärmequelle zu befestigen.In other embodiments, the heat dissipation assembly may not include the first mounting plate 450 and the second mounting plate 460, and the first heat sink and the second heat sink may be welded to the circuit board, for example, to respectively position the first heat sink and the second heat sink in position relative to the first To attach heat source and the second heat source.

Des Weiteren sind die erste Wärmesenke und die zweite Wärmesenke gemäß der Offenbarung nicht darauf beschränkt, mittels unterschiedlicher Prozesse hergestellt zu werden. Es sei auf 6 verwiesen, die eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Anordnung 10a gemäß einer zweiten Ausführungsform der Offenbarung ist. Der Hauptunterschied zwischen der elektronischen Anordnung 10a von 6 und der elektronischen Anordnung 10 von 1 ist die Struktur der zweiten Wärmesenke. Somit wird nachstehend nur der vorgenannte Hauptunterschied beschrieben und können sich die übrigen Merkmale der elektronischen Anordnung 10a aus den Beschreibungen mit Bezug auf 1 bis 5 ergeben und werden somit nicht wiederholt. Bei dieser Ausführungsform werden die erste Wärmesenke 410a und die zweite Wärmesenke 420a der Wärmeabführanordnung 400a der elektronischen Anordnung 10a mittels des gleichen Aluminiumextrudierprozesses hergestellt, aber die Offenbarung ist nicht darauf beschränkt. Bei anderen Ausführungsformen können sowohl die erste Wärmesenke als auch die zweite Wärmesenke in Form von Reißverschlussrippen ausgebildet sein, die mittels eines Stanzprozesses hergestellt werden.Furthermore, the first heat sink and the second heat sink according to the disclosure are not limited to be manufactured using different processes. Let it be 6 , which is a perspective view of an electronic assembly 10a according to a second embodiment of the disclosure. The main difference between the electronic assembly 10a of 6 and the electronic assembly 10 of FIG 1 is the structure of the second heat sink. Thus, only the aforementioned main difference will be described below and the remaining features of the electronic assembly 10a may differ from the descriptions with reference to FIG 1 until 5 result and will not be repeated. In this embodiment, the first heat sink 410a and the second heat sink 420a of the heat dissipation assembly 400a of the electronic assembly 10a are manufactured using the same aluminum extrusion process, but the disclosure is not limited thereto. In other embodiments, both the first heat sink and the second heat sink may be in the form of zipper fins formed using a stamping process.

Die erste Wärmesenke und die zweite Wärmesenke gemäß der Offenbarung sind nicht darauf beschränkt, um einen sich dazwischen befindlichen Spalt voneinander beabstandet zu sein. Es sei auf 7 verwiesen, die eine Unteransicht zur Darstellung mindestens einer ersten Wärmesenke 410b und einer zweiten Wärmesenke 420b einer Wärmeabführanordnung 400b einer elektronischen Anordnung 10b gemäß einer dritten Ausführungsform der Offenbarung ist. Der Hauptunterschied zwischen der elektronischen Anordnung 10b von 7 und der elektronischen Anordnung 10 von 1 ist die Verbindungsbeziehung zwischen der ersten Wärmesenke und der zweiten Wärmesenke. Somit wird nachstehend nur der vorgenannte Hauptunterschied beschrieben und können sich die übrigen Merkmale der elektronischen Anordnung 10b aus den Beschreibungen mit Bezug auf 1 bis 5 ergeben und werden somit nicht wiederholt. Bei dieser Ausführungsform sind die erste Wärmesenke 410b und die zweite Wärmesenke 420b der Wärmeabführanordnung 400b der elektronischen Anordnung 10b miteinander in Kontakt und sind zum Beispiel einstückig als einzelnes Teil ausgebildet. Das heißt, dass bei dieser Ausführungsform der Spalt G von 2 zwischen der ersten Wärmesenke 410b und der zweiten Wärmesenke 420b von 7 nicht vorhanden ist.The first heat sink and the second heat sink according to the disclosure are not limited to being spaced from each other by a gap therebetween. Let it be 7 reference, which is a bottom view illustrating at least a first heat sink 410b and a second heat sink 420b of a heat dissipation assembly 400b of an electronic assembly 10b according to a third embodiment of the disclosure. The main difference between the electronic assembly 10b of 7 and the electronic assembly 10 of FIG 1 is the connection relationship between the first heat sink and the second heat sink. Thus, only the aforementioned main difference will be described below and the remaining features of the electronic assembly 10b may differ from the descriptions with reference to FIG 1 until 5 result and will not be repeated. In this embodiment, the first heat sink 410b and the second heat sink 420b of the heat dissipation assembly 400b of the electronic assembly 10b are in contact with each other and are integrally formed as a single piece, for example. That is, in this embodiment, the gap G of 2 between the first heat sink 410b and the second heat sink 420b of FIG 7 is not available.

Bei der Wärmeabführanordnung und der elektronischen Anordnung, die oben diskutiert worden sind, sind die zwei entgegengesetzten Enden des ersten Wärmerohrs jeweils in thermischem Kontakt mit der ersten heißen Seite der ersten Wärmesenke und der zweiten kalten Seite der zweiten Wärmesenke und sind die zwei entgegengesetzten Enden des zweiten Wärmerohrs jeweils in thermischem Kontakt mit der zweiten heißen Seite der zweiten Wärmesenke und der ersten kalten Seite der ersten Wärmesenke. Somit kann die von der ersten Wärmequelle erzeugte Wärme auf effektive Weise über das erste Wärmerohr, dessen thermischer Widerstand kleiner ist als der thermische Widerstand der ersten Wärmesenke, von der ersten heißen Seite der ersten Wärmesenke zu der zweiten kalten Seite der zweiten Wärmesenke übertragen werden. Auch kann die von der zweiten Wärmequelle erzeugte Wärme über das zweite Wärmerohr, dessen thermischer Widerstand kleiner ist als der thermische Widerstand der zweiten Wärmesenke, auf effektive Weise von der zweiten heißen Seite der zweiten Wärmesenke zu der ersten kalten Seite der ersten Wärmesenke übertragen werden. Auf diese Weise können die erste Wärmesenke und die zweite Wärmesenke die von der ersten Wärmequelle beziehungsweise der zweiten Wärmequelle erzeugte Wärme auf effektive Weise abführen.In the heat dissipation assembly and the electronic assembly discussed above, the two opposite ends of the first heat pipe are in thermal contact with the first hot side of the first heat sink and the second cold side of the second heat sink, respectively, and are the two opposite ends of the second Heat pipe each in thermal contact with the second hot side of the second heat sink and the first cold side of the first heat sink. Thus, the heat generated from the first heat source can be efficiently transferred from the first hot side of the first heat sink to the second cold side of the second heat sink via the first heat pipe whose thermal resistance is smaller than the thermal resistance of the first heat sink. Also, the heat generated from the second heat source can be effectively transferred from the second hot side of the second heat sink to the first cold side of the first heat sink via the second heat pipe whose thermal resistance is smaller than the thermal resistance of the second heat sink. In this way, the first heat sink and the second heat sink can effectively dissipate heat generated by the first heat source and the second heat source, respectively.

Des Weiteren kann Wärme über das erste Wärmerohr und das zweite Wärmerohr zwischen der ersten Wärmesenke und der zweiten Wärmesenke übertragen werden. Daher können sowohl die erste Wärmesenke als auch die zweite Wärmesenke die entweder von der ersten Wärmequelle oder von der zweiten Wärmequelle erzeugte Wärme abführen, wodurch die Gesamtwärmeübertragungseffizienz der Wärmeabführanordnung gesteigert wird.Furthermore, heat can be transferred between the first heat sink and the second heat sink via the first heat pipe and the second heat pipe. Therefore, both the first heat sink and the second heat sink can dissipate the heat generated by either the first heat source or the second heat source, thereby increasing the overall heat transfer efficiency of the heat dissipation assembly.

Es ist für Fachleute auf dem Sachgebiet ersichtlich, dass verschiedene Modifikationen und Variationen an der vorliegenden Offenbarung durchgeführt werden können. Es versteht sich, dass die Spezifikation und die Beispiele nur als Ausführungsbeispiele angesehen werden dürfen, wobei der Umfang der Offenbarung durch die folgenden Ansprüche und deren Äquivalente angegeben ist.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and Variations on the present disclosure can be made. It should be understood that the specification and examples are to be considered as exemplary only, with the scope of the disclosure being indicated by the following claims and their equivalents.

Claims (10)

Wärmeabführanordnung (400, 400a, 400b), die derart ausgebildet ist, dass sie mit einer ersten Wärmequelle (200) und einer zweiten Wärmequelle (300) in thermischem Kontakt ist, wobei die Wärmeabführanordnung (400, 400a, 400b) aufweist: eine erste Wärmesenke (410, 410a, 410b), wobei die erste Wärmesenke (410, 410a, 410b) eine erste heiße Seite (414) und eine erste kalte Seite (415) hat, die einander gegenüberliegen, und die erste heiße Seite (414) derart ausgebildet ist, dass sie sich näher an der ersten Wärmequelle (200) befindet als die erste kalte Seite (415), eine zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b), wobei die zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b) mindestens eine zweite heiße Seite (422) und mindestens eine zweite kalte Seite (423) hat, die einander gegenüberliegen, und die mindestens eine zweite heiße Seite (422) derart ausgebildet ist, dass sie sich näher an der zweiten Wärmequelle (300) befindet als die mindestens eine zweite kalte Seite (423); ein erstes Wärmerohr (430), wobei das erste Wärmerohr (430) derart ausgebildet ist, dass es mit der ersten Wärmequelle (200) in thermischem Kontakt ist, und zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs (430) jeweils mit der ersten heißen Seite (414) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) und der mindestens einen zweiten kalten Seite (423) der zweiten Wärmesenke (420, 420a, 420b) in thermischem Kontakt sind; und ein zweites Wärmerohr (440), wobei das zweite Wärmerohr (440) derart ausgebildet ist, dass es mit der zweiten Wärmequelle (300) in thermischem Kontakt ist, und zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs (440) jeweils mit der mindestens einen zweiten heißen Seite (422) der zweiten Wärmesenke (420, 420a, 420b) und der ersten kalten Seite (415) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) in thermischem Kontakt sind. A heat dissipation assembly (400, 400a, 400b) configured to be in thermal contact with a first heat source (200) and a second heat source (300), the heat dissipation assembly (400, 400a, 400b) comprising: a first heat sink (410, 410a, 410b), the first heat sink (410, 410a, 410b) having a first hot side (414) and a first cold side (415) opposite each other, and the first hot side (414 ) is designed such that it is closer to the first heat source (200) than the first cold side (415), a second heat sink (420, 420a, 420b), the second heat sink (420, 420a, 420b) having at least a second hot side (422) and at least a second cold side (423) opposite each other, and the at least one second hot side (422) is formed such that it is closer to the second heat source (300) than the at least one second cold side (423); a first heat pipe (430), the first heat pipe (430) being configured to be in thermal contact with the first heat source (200), and two opposite ends of the first heat pipe (430) each having the first hot face (414 ) the first heat sink (410, 410a, 410b) and the at least one second cold side (423) of the second heat sink (420, 420a, 420b) are in thermal contact; and a second heat pipe (440), the second heat pipe (440) configured to be in thermal contact with the second heat source (300), and two opposite ends of the second heat pipe (440) each having the at least one second hot face (422) of the second heat sink (420, 420a, 420b) and the first cold side (415) of the first heat sink (410, 410a, 410b) are in thermal contact. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 1, bei der die erste Wärmesenke (410, 410b) und die zweite Wärmesenke (420, 420b) mittels unterschiedlicher Prozesse hergestellt werden.Heat dissipation arrangement claim 1 , in which the first heat sink (410, 410b) and the second heat sink (420, 420b) are produced by means of different processes. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 2, bei der die erste Wärmesenke (410, 410a, 410b) einen Hauptkörper (411), eine Vielzahl von ersten Rippen (412) und eine Vielzahl von zweiten Rippen (413) aufweist, sich die erste heiße Seite (414) und die zweite heiße Seite (415) an dem Hauptkörper (411) befinden, die Vielzahl von ersten Rippen (412) und die Vielzahl von zweiten Rippen (413) jeweils von zwei gegenüberliegenden Seiten des Hauptkörpers (411), die an die erste heiße Seite (414) und die erste kalte Seite (415) angrenzen, vorstehen, die zweite Wärmesenke (420, 420b) eine Vielzahl von dritten Rippen (421) aufweist, die sequenziell aneinander befestigt sind, die zweite Wärmesenke (420, 420b) eine Vielzahl von zweiten heißen Seiten (422) und eine Vielzahl von zweiten kalten Seiten (423) hat, sich die Vielzahl von zweiten heißen Seiten (422) jeweils an der Vielzahl von dritten Rippen (421) befindet, sich die Vielzahl von zweiten kalten Seiten (423) jeweils an der Vielzahl von dritten Rippen (421) befindet, zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs (430) jeweils mit der ersten heißen Seite (414) des Hauptkörpers (411) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) und der Vielzahl von zweiten kalten Seiten (423) der Vielzahl von dritten Rippen (421) der zweiten Wärmesenke (420, 420b) in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet sind, und zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs (440) jeweils mit der Vielzahl von zweiten heißen Seiten (422) der Vielzahl von dritten Rippen (421) der zweiten Wärmesenke (420, 420b) und der ersten kalten Seiten (415) des Hauptkörpers (411) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet sind.Heat dissipation arrangement claim 2 wherein the first heat sink (410, 410a, 410b) has a main body (411), a plurality of first fins (412) and a plurality of second fins (413), the first hot side (414) and the second hot Side (415) are located on the main body (411), the plurality of first ribs (412) and the plurality of second ribs (413) respectively from two opposite sides of the main body (411) attached to the first hot side (414) and adjoining the first cold side (415), the second heat sink (420, 420b) has a plurality of third fins (421) sequentially attached to each other, the second heat sink (420, 420b) has a plurality of second hot sides ( 422) and a plurality of second cold sides (423), the plurality of second hot sides (422) are respectively on the plurality of third fins (421), the plurality of second cold sides (423) are on the plurality, respectively from third ribs (421), two opposite e ends of the first heat pipe (430) respectively with the first hot side (414) of the main body (411) of the first heat sink (410, 410a, 410b) and the plurality of second cold sides (423) of the plurality of third fins (421) the second heat sink (420, 420b) being in thermal contact with and disposed through, and two opposite ends of the second heat pipe (440) respectively having the plurality of second hot sides (422) of the plurality of third fins (421) of the second heat sink ( 420, 420b) and the first cold sides (415) of the main body (411) of the first heat sink (410, 410a, 410b) are in thermal contact and disposed through them. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 3, bei der das erste Wärmerohr (430) einen ersten Verdampfungsabschnitt (431) und einen ersten Kondensationsabschnitt (433) aufweist, die einander gegenüberliegen, der erste Verdampfungsabschnitt (431) mit der ersten heißen Seite (414) des Hauptkörpers (411) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet ist, der erste Verdampfungsabschnitt (431) derart ausgebildet ist, dass er mit der ersten Wärmequelle (200) in thermischem Kontakt ist, der erste Kondensationsabschnitt (433) mit der Vielzahl von zweiten kalten Seiten (423) der Vielzahl von dritten Rippen (421) der zweiten Wärmesenke (420, 420b) in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet ist, eine Erstreckungsrichtung (D1) des ersten Verdampfungsabschnitts (431) nicht parallel zu einer Erstreckungsrichtung (D2) des ersten Kondensationsabschnitts (433) ist, das zweite Wärmerohr (440) einen zweiten Verdampfungsabschnitt (441) und einen zweiten Kondensationsabschnitt (443) aufweist, die einander gegenüberliegen, der zweite Verdampfungsabschnitt (441) mit der Vielzahl von zweiten heißen Seiten (422) der Vielzahl von dritten Rippen (421) der zweiten Wärmesenke (420, 420b) in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet ist, der zweite Verdampfungsabschnitt (441) derart ausgebildet ist, dass er mit der zweiten Wärmequelle (300) in thermischem Kontakt ist, der zweite Kondensationsabschnitt (443) mit der ersten kalten Seite (415) des Hauptkörpers (411) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) in thermischem Kontakt und durch diese angeordnet ist und eine Erstreckungsrichtung (D3) des zweiten Verdampfungsabschnitts (441) nicht parallel zu einer Erstreckungsrichtung (D4) des zweiten Kondensationsabschnitts (443) ist.Heat dissipation arrangement claim 3 wherein the first heat pipe (430) has a first evaporating section (431) and a first condensing section (433) opposed to each other, the first evaporating section (431) with the first hot side (414) of the main body (411) of the first heat sink (410, 410a, 410b) being in thermal contact with and disposed through, the first evaporation section (431) being formed to be in thermal contact with the first heat source (200), the first condensing section (433) with the plurality of second cold sides (423) of the plurality of third fins (421) of the second heat sink (420, 420b) being in thermal contact with and arranged through them, an extension direction (D1) of the first evaporation section (431) not parallel to an extension direction (D2) of the first condensing section (433), the second heat pipe (440) has a second evaporating section (441) and a second condensing section (443) having a opposed to the other, the second evaporating section (441) being in thermal contact with and disposed through the plurality of second hot faces (422) of the plurality of third fins (421) of the second heat sink (420, 420b), the second evaporating section (441) is formed such that it is in thermal contact with the second heat source (300), the second condensation section (443) with the first cold side (415) of main body (411) of the first heat sink (410, 410a, 410b) being in thermal contact with and arranged by them and an extending direction (D3) of the second evaporation section (441) is not parallel to an extending direction (D4) of the second condensing section (443). Wärmeabführanordnung nach Anspruch 1, bei der die erste Wärmesenke (410a) und die zweite Wärmesenke (420a) mittels des gleichen Prozesses hergestellt sind.Heat dissipation arrangement claim 1 , wherein the first heat sink (410a) and the second heat sink (420a) are manufactured by the same process. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 1, bei der die erste Wärmesenke (410, 410a), und die zweite Wärmesenke (420, 420a) voneinander beabstandet sind.Heat dissipation arrangement claim 1 wherein the first heat sink (410, 410a) and the second heat sink (420, 420a) are spaced from each other. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 1, bei der die erste Wärmesenke (410b) und die zweite Wärmesenke (420b) miteinander in Kontakt sind.Heat dissipation arrangement claim 1 , wherein the first heat sink (410b) and the second heat sink (420b) are in contact with each other. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 1, bei der das erste Wärmerohr (430) und das zweite Wärmerohr (440) voneinander beabstandet sind.Heat dissipation arrangement claim 1 , wherein the first heat pipe (430) and the second heat pipe (440) are spaced from each other. Wärmeabführanordnung nach Anspruch 1, die ferner zwei erste Montageplatten (450) und zwei zweite Montageplatten (460) aufweist, wobei die zwei ersten Montageplatten (450) derart ausgebildet sind, dass sie die erste Wärmesenke (410, 410a, 410b) in einer Position relativ zu der ersten Wärmequelle (200) befestigen, die zwei ersten Montageplatten (450) um einen ersten Aufnahmeraum (451) voneinander beabstandet sind, die erste Wärmequelle (200) derart ausgebildet ist, dass sie sich in dem ersten Aufnahmeraum (451) befindet, um direkt mit dem ersten Wärmerohr (430) in thermischem Kontakt zu sein, die zwei zweiten Montageplatten (460) derart ausgebildet sind, dass sie die zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b) in einer Position relativ zu der zweiten Wärmequelle (300) befestigen, die zwei zweiten Montageplatten (460) um einen zweiten Aufnahmeraum (461) voneinander beabstandet sind und die zweite Wärmequelle (300) derart ausgebildet ist, dass sie sich in dem zweiten Aufnahmeraum (461) befindet, um direkt mit dem zweiten Wärmerohr (440) in thermischem Kontakt zu sein.Heat dissipation arrangement claim 1 Further comprising two first mounting plates (450) and two second mounting plates (460), the two first mounting plates (450) being configured to hold the first heat sink (410, 410a, 410b) in position relative to the first heat source (200), the two first mounting plates (450) are spaced apart from each other by a first accommodation space (451), the first heat source (200) is designed such that it is located in the first accommodation space (451) for direct communication with the first Heat pipe (430) to be in thermal contact, the two second mounting plates (460) are configured to fix the second heat sink (420, 420a, 420b) in position relative to the second heat source (300), the two second mounting plates (460) are spaced apart from each other by a second accommodating space (461) and the second heat source (300) is formed such that it is located in the second accommodating space (461) to be directly connected to the second heat pipe ( 440) to be in thermal contact. Elektronische Anordnung (10, 10a, 10b), die aufweist: eine Leiterplatte (100); eine erste Wärmequelle (200) und eine zweite Wärmequelle (300), die auf der Leiterplatte (100) angeordnet sind; und eine Wärmeabführanordnung (400, 400a, 400b), die aufweist: eine erste Wärmesenke (410, 410a, 410b), wobei die erste Wärmesenke (410, 410a, 410b) eine erste heiße Seite (414) und eine erste kalte Seite (415) hat, die einander gegenüberliegen, und sich die erste heiße Seite (414) näher an der ersten Wärmequelle (200) befindet als die erste kalte Seite (415); eine zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b), wobei die zweite Wärmesenke (420, 420a, 420b) mindestens eine zweite heiße Seite (422) und mindestens eine zweite kalte Seite (423) hat, die einander gegenüberliegen, und sich die mindestens eine zweite heiße Seite (422) näher an der zweiten Wärmequelle (300) befindet als die mindestens eine zweite kalte Seite (423); ein erstes Wärmerohr (430), wobei das erste Wärmerohr (430) mit der ersten Wärmequelle (200) in thermischem Kontakt ist und zwei entgegengesetzte Enden des ersten Wärmerohrs (430) jeweils mit der ersten heißen Seite (414) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) und der mindestens einen zweiten kalten Seite (423) der zweiten Wärmesenke (420, 420a, 420b) in thermischem Kontakt sind; und ein zweites Wärmerohr (440), wobei das zweite Wärmerohr (440) mit der zweiten Wärmequelle (300) in thermischem Kontakt ist und zwei entgegengesetzte Enden des zweiten Wärmerohrs (440) jeweils mit der mindestens einen zweiten heißen Seite (422) der zweiten Wärmesenke (420, 420a, 420b) und der ersten kalten Seite (415) der ersten Wärmesenke (410, 410a, 410b) in thermischem Kontakt sind.Electronic arrangement (10, 10a, 10b) comprising: a circuit board (100); a first heat source (200) and a second heat source (300) disposed on the circuit board (100); and a heat dissipation assembly (400, 400a, 400b) comprising: a first heat sink (410, 410a, 410b), the first heat sink (410, 410a, 410b) having a first hot side (414) and a first cold side (415) opposite to each other, and the first hot side ( 414) is closer to the first heat source (200) than the first cold side (415); a second heat sink (420, 420a, 420b), the second heat sink (420, 420a, 420b) having at least a second hot side (422) and at least a second cold side (423) opposite each other, and the at least one second hot side (422) is closer to the second heat source (300) than the at least one second cold side (423); a first heat pipe (430), the first heat pipe (430) being in thermal contact with the first heat source (200) and two opposite ends of the first heat pipe (430) each with the first hot side (414) of the first heat sink (410, 410a, 410b) and the at least one second cold side (423) of the second heat sink (420, 420a, 420b) are in thermal contact; and a second heat pipe (440), the second heat pipe (440) being in thermal contact with the second heat source (300) and two opposite ends of the second heat pipe (440) each with the at least one second hot side (422) of the second heat sink ( 420, 420a, 420b) and the first cold side (415) of the first heat sink (410, 410a, 410b) are in thermal contact.
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