DE202004009233U1 - Heatsink with sloping surfaces - Google Patents

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Abstract

Kühlkörper mit einem Kern und mit mindestens einem Wärmeabfuhr-Bereich, der eine Vielzahl von Lamellen aufweist,
a) wobei der Kern mindestens eine geneigte Seite aufweist und aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit gefertigt ist,
b) wobei der Wärmeabfuhr-Bereich ein Anschlussstück mit einer ersten geneigten Oberfläche und einer gegenüberliegend angeordneten, zweiten geneigten Oberfläche aufweist,
c) wobei das Anschlussstück mit seiner ersten geneigte Oberfläche an der geneigten Seite des Kerns anliegt,
d) und wobei die Lamellen in einem Skiving-Verfahren aus der zweiten geneigten Oberfläche des Anschlussstücks herausgearbeitet sind.
Heatsink with a core and with at least one heat dissipation area, which has a plurality of fins,
a) wherein the core has at least one inclined side and is made of a material with high thermal conductivity,
b) the heat dissipation region having a connection piece with a first inclined surface and an oppositely arranged, second inclined surface,
c) the connection piece resting with its first inclined surface on the inclined side of the core,
d) and the lamellae are worked out from the second inclined surface of the connecting piece in a skiving process.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die vorliegende Neuerung betrifft einen Kühlkörper mit einem Kern und mit mindestens einem Wärmeabfuhr-Bereich, der eine Vielzahl von Lamellen aufweist.The The present innovation relates to a heat sink with a core and with at least one heat dissipation area, which has a large number of slats.

Ein herkömmlicher Kühlkörper besteht gewöhnlich aus Aluminium, welches sich durch eine gute Wärmeabgabefähigkeit auszeichnet. Die Lamellen bestehen ebenfalls aus Aluminium und sind extrudiert. Der Abstand zwischen den Lamellen und ihre Stärke sind begrenzt, so dass auch die Anzahl der Lamellen ebenfalls begrenzt ist. Eine geringe Anzahl von Lamellen reduziert die Fähigkeit, Wärme abzugeben.On conventional There is a heat sink usually made of aluminum, which is characterized by good heat dissipation. The slats are also made of aluminum and are extruded. The distance between the slats and their thickness are limited so that the number of slats is also limited. A minor one Number of fins reduces the ability to give off heat.

Eine andere Möglichkeit, Lamellen eines herkömmlichen Kühlkörpers herzustellen, sind sogenannte Skiving-Verfahren. Diese ermöglichen dünnere Lamellen und dichtere Abstände zwischen ihnen. Ein Lüfter ist erforderlich, um die Luftbewegung durch die Lamellen zwecks Wärmeabfuhr zu steigern. Jedoch erzeugt die durch die Spalten zwischen den Lamellen strömende Luft einen Unterdruck, der wiederum die Effizienz der Wärmeabfuhr mindert.A different possibility, Slats of a conventional To produce a heat sink, are so-called skiving procedures. These enable thinner slats and denser ones distances between them. A fan is required to allow air movement through the fins heat dissipation to increase. However, this is caused by the gaps between the slats flowing Air a negative pressure, which in turn increases the efficiency of heat dissipation decreases.

Die vorliegende Neuerung macht es sich zur Aufgabe, einen Kühlkörper mit anzugeben, der eine hohe Wärmeabgabeleistung erreicht.The This innovation makes it its task to use a heat sink specify the high heat dissipation reached.

Dies gelingt durch einen Kühlkörper, der einen Kern aus einem hoch wärmeleitfähigen Werkstoff umfasst, der zumindest eine geneigte Seite aufweist. Ein Wärmeabfuhr-Bereich, der aus einem hoch wärmeabgabefähigen Werkstoff besteht, weist ein Anschlussstück mit einer ersten geneigten Oberfläche auf, die an der geneigten Seite des Kerns anliegt. Aus einer zweiten geneigte Oberfläche des Anschlussstücks, die gegenüberliegend der ersten geneigten Oberfläche angeordnet ist, ist eine Vielzahl von Lamellen durch ein Skiving-Verfahren herausgearbeitet.This succeeds through a heat sink, the a core made of a highly thermally conductive material comprises at least one inclined side. A heat dissipation area made of a highly heat-emitting material there is a connector with a first inclined surface on the inclined surface Side of the core. From a second inclined surface of the Fitting, the opposite the first inclined surface is arranged, a plurality of slats by a skiving process worked out.

Die vorliegende Neuerung soll nun anhand der folgenden Beschreibung unter Einbeziehung der beiliegenden Zeichnungen verdeutlicht werden. Es sei darauf hingewiesen, dass die Zeichnungen lediglich der Illustration dienen, sie stellen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Neuerung dar:The This innovation is now based on the following description with the help of the accompanying drawings. It should be noted that the drawings are for illustration only serve, they represent preferred embodiments of the present Innovation is:

1 erste Ausführungsform des neuerungsgemäßen Kühlkörpers; 1 first embodiment of the heat sink according to the innovation;

1A Illustration des Skiving-Verfahrens; 1A Illustration of the skiving process;

1B Explosionsansicht des Kühlkörpers der 1; 1B Exploded view of the heat sink 1 ;

2 auf den Lamellen angeordneter Lüfter und Wärmequelle in Kontakt mit dem Kern; 2 fan arranged on the fins and heat source in contact with the core;

2A Luftstrom durch die Spalten zwischen den Lamellen; 2A Air flow through the gaps between the fins;

3 zweite Ausführungsform des neuerungsgemäßen Kühlkörpers; 3 second embodiment of the heat sink according to the innovation;

3A Querschnitt durch Kühlkörper aus 3; 3A Cross section through heat sink 3 ;

4 dritte Ausführungsform eines neuerungsgemäßen Kühlkörpers; 4 third embodiment of a heat sink according to the invention;

4A Querschnitt durch den Kühlkörper aus 4; 4A Cross section through the heat sink 4 ;

5 vierte Ausführungsform des neuerungsgemäßen Kühlkörpers; 5 fourth embodiment of the heat sink according to the innovation;

5A Querschnitt durch Kühlkörper aus 5; 5A Cross section through heat sink 5 ;

6 Einsatz des Kühlkörpers in einem PC mit Lüfter; 6 Use of the heat sink in a PC with fan;

7 fünfte Ausführungsform des neuerungsgemäßen Kühlkörpers; 7 fifth embodiment of the heat sink according to the innovation;

7A sechste Ausführungsform des neuerungsgemäßen Kühlkörpers und 7A sixth embodiment of the heat sink according to the innovation and

8 Lüfter in Zusammenarbeit mit dem Kühlkörper aus 7. 8th Fan in cooperation with the heat sink 7 ,

Zu den 1, 1A und 1B. Der Kühlkörper „A" weist neuerungsgemäß einen Kern 20 aus einem hoch wärmeleitfähigen Werkstoff wie Kupfer auf und hat zwei geneigte Seiten 21. Zwei Wärmeabfuhr-Bereiche umfassen jeweils ein Anschlussstück 10, welches eine erste geneigte Oberfläche 100 und eine zweite geneigte Oberfläche 101 aufweist, die gegenüberliegend angeordnet sind. Das Anschlussstück 10 besteht aus einem hoch wärmeabgabefähigen Werkstoff wie Aluminium und liegt mit seiner ersten geneigten Oberfläche 100 des an dem Kern 20 an. Eine Vielzahl von Lamellen 11 ist durch ein Skiving-Verfahren aus der zweiten geneigten Oberfläche 101 des Anschlussstücks 10 herausgearbeitet. Die Lamellen 11 weisen jeweils eine flache und horizontale Oberkante 111 ebenso auf wie eine nach oben ansteigende Unterkante 110.To the 1 . 1A and 1B , According to the innovation, the heat sink “A” has a core 20 made of a highly thermally conductive material such as copper and has two inclined sides 21 , Two heat dissipation areas each include a connector 10 which has a first inclined surface 100 and a second inclined surface 101 has, which are arranged opposite. The connector 10 consists of a highly heat-dissipating material such as aluminum and lies with its first inclined surface 100 of the core 20 on. A variety of slats 11 is by a skiving process from the second inclined surface 101 of the connector 10 worked out. The slats 11 each have a flat and horizontal top edge 111 as well as a rising bottom edge 110 ,

Zu den 2, 2A und 6. Der Kern 20 ist auf einer Hitzequelle 41 einer elektronischen Einrichtung 40 angeordnet. Ein Lüfter 30 ist auf die Oberseite des Kühlkörpers „A" aufgesetzt. Die Wärme wird von der Hitzequelle 41 auf den Kern 20 übertragen und von dort so verteilt, wie in der schraffierten Fläche dargestellt. Der Lüfter 30 erzeugt einen Luftzug, der durch die Spalten zwischen den Lamellen 11 streicht. Die Wärme wird von den Lamellen 11 in Pfeilrichtung abgeführt.To the 2 . 2A and 6 , The core 20 is on a heat source 41 an electronic device 40 arranged. A fan 30 is placed on top of the heat sink "A". The heat is from the heat source 41 to the core 20 transferred and from there distributed as shown in the hatched area. The fan 30 creates a draft that passes through the gaps between the slats 11 sweeps. The heat is from the fins 11 dissipated in the direction of the arrow.

Zu den 3, 3A. Der Kern 20 kann eine Nut 210 umfassen, welche sich in dessen Kopfbereich erstreckt. Die Nut dient zur Aufnahme einer nicht dargestellten Halteklammer, die den Kern gegen die Hitzequelle presst und ihn in der gewünschten Position fixiert. Die Lamellen 11 erstrecken sich etwa lotrecht zu der zweiten geneigten Oberfläche 110 des Anschlussstücks 10. Die Lamellen 11 sind symmetrisch zu einem Mittelpunkt des Kerns ausgerichtet, so dass die Spalte gegenüber der in 1 dargestellten Ausführungsform weiter sind.To the 3 . 3A , The core 20 can be a groove 210 include, which extends in the head region. The groove serves to receive a retaining clip, not shown, which presses the core against the heat source and fixes it in the desired position. The slats 11 extend approximately perpendicular to the second inclined surface 110 of the connector 10 , The slats 11 are aligned symmetrically to a center of the core, so that the column is opposite the one in 1 illustrated embodiment are further.

Die 4 und 4A zeigen, dass sich der Kühlkörper „A" aus zwei identischen Bauteilen zusammensetzt. Zwei Teilkerne liegen einander an und bilden eine Nut 210 im Kopfbereich des Kerns 20. Auf dem Nutgrund verläuft ein Grat. Der Grat ist zur Verbindung mit der Halteklammer bestimmt. Jede der Lamellen 11 des Kühlkörpers „A" hat eine flache und nach oben gerichtete Oberkante 110.The 4 and 4A show that the heat sink "A" is composed of two identical components. Two partial cores lie against each other and form a groove 210 in the head area of the core 20 , A ridge runs on the groove base. The ridge is intended for connection to the retaining clip. Each of the slats 11 of the heat sink "A" has a flat and upward upper edge 110 ,

Die 5 und 5A zeigen eine andere Ausführungsform, die den in den 4 und 4A gezeigten ähnelt, jedoch ohne eine Grat auf dem Nutgrund.The 5 and 5A show another embodiment that the in the 4 and 4A shown is similar, but without a burr on the groove base.

Bezüglich der 7 und 8: Die Anschlussstücke 10 können eine Erweiterung 102 aufweisen, die sich über die erste geneigte Oberfläche 110 hinaus erstreckt und auf der Oberseite des Kerns 20 aufliegt. Die Lamellen 11 erstrecken sich horizontal von der zweiten geneigten Oberfläche 101 des Verbindungsstücks 10. Bei dieser Ausführungsform wird der Lüfter 30 an einer Stirnseite des Kühlkörpers „A" angeordnet, so dass der Luftstrom horizontal durch die Spalte streicht.Regarding the 7 and 8th : The connectors 10 can be an extension 102 have that over the first inclined surface 110 extends beyond and on top of the core 20 rests. The slats 11 extend horizontally from the second inclined surface 101 of the connector 10 , In this embodiment, the fan 30 arranged on an end face of the heat sink "A" so that the air flow sweeps horizontally through the gaps.

7A zeigt, dass der Kühlkörper „A" sich aus zwei Wärmeabfuhr-Bereichen zusammensetzt, wobei die zwei Verbindungsstücke 10 direkt aneinander anliegen und auf der in dieser Zeichnung nicht dargestellten Wärmequelle aufgesetzt sind. 7A shows that the heat sink "A" is composed of two heat dissipation areas, the two connecting pieces 10 directly abut each other and are placed on the heat source, not shown in this drawing.

Es sei darauf hingewiesen, dass die vorgestellten Ausführungsformen für die Ausführung der vorliegenden Neuerung nur beispielhaft sind. Dem Fachmann gelingt es, weitere Ausführungsformen im Wesen der Neuerung zu gestalten.It it should be noted that the presented embodiments for the execution the present innovation are only exemplary. The specialist succeeds it, other embodiments to shape in the nature of innovation.

Claims (9)

Kühlkörper mit einem Kern und mit mindestens einem Wärmeabfuhr-Bereich, der eine Vielzahl von Lamellen aufweist, a) wobei der Kern mindestens eine geneigte Seite aufweist und aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit gefertigt ist, b) wobei der Wärmeabfuhr-Bereich ein Anschlussstück mit einer ersten geneigten Oberfläche und einer gegenüberliegend angeordneten, zweiten geneigten Oberfläche aufweist, c) wobei das Anschlussstück mit seiner ersten geneigte Oberfläche an der geneigten Seite des Kerns anliegt, d) und wobei die Lamellen in einem Skiving-Verfahren aus der zweiten geneigten Oberfläche des Anschlussstücks herausgearbeitet sind.Heatsink with a core and with at least one heat dissipation area, the one Has a large number of slats, a) the core at least has an inclined side and made of a material with high thermal conductivity is made, b) wherein the heat dissipation area is a connector with a first inclined surface and one opposite arranged, second inclined surface, c) where the connector with its first sloping surface on the sloping side of the core, d) and taking the slats in a skiving process from the second inclined surface of the connector are worked out. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei die Lamellen jeweils eine nach oben ansteigende Unterkante aufweisen.Heat sink after Claim 1, wherein the slats each have an upward slope Have lower edge. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei die Lamellen jeweils eine flache, horizontale Oberkante aufweisen.Heat sink after Claim 1, wherein the slats each have a flat, horizontal Have the top edge. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei die Lamellen jeweils eine flache und eine nach oben ansteigende Oberkante aufweisen.Heat sink after Claim 1, wherein the lamellae are each flat and one after have a rising upper edge at the top. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei das Anschlussstück eine Erweiterung aufweist, die sich über die erste geneigte Oberfläche hinaus erstreckt und auf der Oberseite des Kerns aufliegt.Heat sink after Claim 1, wherein the connector has an extension, who are concerned about the first inclined surface extends beyond and rests on the top of the core. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei der Kern aus Kupfer besteht.Heat sink after Claim 1, wherein the core is made of copper. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei der Wärmeabfuhr-Bereich aus Aluminium besteht.Heat sink after Claim 1, wherein the heat dissipation area made of aluminum. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei der Kern in seinem Kopfbereich eine Nut aufweist.Heat sink after Claim 1, wherein the core has a groove in its head region. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei sich die Lamellen lotrecht zu der zweiten geneigten Oberfläche des Anschlussstücks erstrecken.Heat sink after Claim 1, wherein the slats perpendicular to the second inclined surface of the connector extend.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2384108A3 (en) * 2010-04-27 2011-12-14 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102236397B (en) * 2010-04-30 2015-04-01 技嘉科技股份有限公司 Double-fan heat dissipation device with dust extraction function as well as control circuit and fin group thereof
TWI635385B (en) * 2012-11-09 2018-09-11 技嘉科技股份有限公司 Heat sink and method of manufacturing thereof
TWI578671B (en) * 2014-01-10 2017-04-11 技嘉科技股份有限公司 Heat sink with heat pipe and manufacturing method thereof
TWI556088B (en) * 2014-12-31 2016-11-01 Giga Byte Tech Co Ltd Radiator structure

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2362353A1 (en) * 1973-12-14 1975-06-26 Siemens Ag Heat sink for semiconductor component - has massive core column with component receiving surface and lateral cooling fins
JP3431004B2 (en) * 2000-01-14 2003-07-28 松下電器産業株式会社 Heat sink and cooling device using the same
JP2000353889A (en) * 1999-06-09 2000-12-19 Nec Ibaraki Ltd Cooler
JP2001148450A (en) * 1999-11-19 2001-05-29 Hiromi Kataoka Forced-air cooling heat sink and method of manufacturing the same
US6550531B1 (en) * 2000-05-16 2003-04-22 Intel Corporation Vapor chamber active heat sink
JP2003078081A (en) * 2001-09-05 2003-03-14 Nakamura Mfg Co Ltd Forming method of heatsink
TW530993U (en) * 2002-01-14 2003-05-01 Chia Cherne Industry Co Ltd Dual tilted-side heat sink base structure to reduce the fan pressure reduction
US6816373B2 (en) * 2002-10-04 2004-11-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2384108A3 (en) * 2010-04-27 2011-12-14 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans

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