DE102015100301A1 - Method for closing a heat-conducting unit - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit, das folgende Schritte enthält: eine Wärmeleiteinheit wird bereitgestellt, die im Inneren einen Hohlraum und mindestens eine Öffnung aufweist, wobei an der Innenwand des Hohlraums mindestens eine Kapillarstruktur gebildet ist und der Innenraum mit einem Arbeitsfluid gefüllt wird; die Öffnung wird geschweißt und bildet einen Schweißabschnitt, wodurch die Öffnung verschlossen wird; und der Schweißabschnitt wird teilweise abgeschnitten, wodurch ein Schneidende gebildet ist, das die Öffnung der Wärmeleiteinheit abdichtet. Dadurch kann die Erfindung die Länge der Blindzone verkürzen und die Wärmeleiteffizienz erhöhen.The invention relates to a method for closing a heat conducting unit, comprising the following steps: a heat conducting unit is provided which has a cavity and at least one opening in the interior, wherein at least one capillary structure is formed on the inner wall of the cavity and the interior is filled with a working fluid ; the opening is welded and forms a welding section, whereby the opening is closed; and the welding portion is partially cut off, whereby a cutting end is formed, which seals the opening of the heat conducting unit. Thereby, the invention can shorten the length of the blind zone and increase the Wärmeleiteffizienz.

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit, das die Länge der Blindzone verkürzen und die Wärmeleiteffizienz erhöhen kann. The invention relates to a method for closing a heat-conducting unit, which can shorten the length of the blind zone and increase the Wärmeleiteffizienz.

Stand der Technik State of the art

Mit der Entwicklung der elektronischen Datentechnologie ist die Datenverarbeitungsfähigkeit der Zentraleinheit immer höher. Das Kühlmodul, das einen Kühlkörper und einen Kühlventilator beinhaltet, kann nicht mehr die Anforderung an eine höhere Kühlwirkung erfüllen. Für die Kühlung von Notebook wird üblicherweise ein Wärmerohr verwendet. Das Wärmerohr ist ein passiver Wärmeleiter mit hoher Wärmeleiteffizienz. Durch die Phasenänderung des Arbeitsfluids im Wärmerohr ist die Wärmeleitfähigkeit des Wärmerohrs um einen Faktor von mehreren Hunderten höher als die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Zudem besitzt die Wärmeübertragung des Wärmerohrs eine hohe Geschwindigkeit und einen kleinen Wärmewiderstand. Daher tauchen verschiedene Kühlmodule mit Wärmerohr auf. With the development of electronic data technology, the data processing capability of the CPU is always higher. The cooling module, which includes a heat sink and a cooling fan, can no longer meet the requirement for a higher cooling effect. For the cooling of notebook usually a heat pipe is used. The heat pipe is a passive heat conductor with high thermal conductivity. Due to the phase change of the working fluid in the heat pipe, the heat conductivity of the heat pipe is higher by a factor of several hundreds than the thermal conductivity of copper. In addition, the heat transfer of the heat pipe has a high speed and a small thermal resistance. Therefore, various cooling modules emerge with heat pipe.

Beim Verschließen der Öffnung des Wärmerohrs wird zunächst das Rohr evakuiert. Anschließend wird das Arbeitsfluid in das Rohr gefüllt. Danach wird die Öffnung des Rohrs gezogen, wodurch ein Hals gebildet ist. Der Hals wird geschweißt (wie Argonschweißen), wodurch die Öffnung verschlossen wird. Der Hals des Wärmerohrs kann die Wärme nicht leiten und bildet somit eine Blindzone. Durch die Blindzone wird die Wärmeleiteffizienz des Wärmerohrs reduziert (die Wärmeleiteffizienz des Wärmerohrs ist schlecht). Zudem wird die Länge des Wärmerohrs durch den Hals vergrößert, so dass der Raumbedarf des Wärmerohrs in den Smartmobildgeräten (wie Smartwatch, Smartphone, Wearable Device) vergrößert wird. Dies ist ungünstig für eine kompakte Form der Smartmobilgeräte. When closing the opening of the heat pipe, the pipe is first evacuated. Subsequently, the working fluid is filled in the tube. Thereafter, the opening of the tube is pulled, whereby a neck is formed. The neck is welded (like argon welding), which closes the opening. The neck of the heat pipe can not conduct the heat and thus forms a blind zone. The blind zone reduces the heat conduction efficiency of the heat pipe (the heat conduction efficiency of the heat pipe is poor). In addition, the length of the heat pipe through the neck is increased, so that the space requirement of the heat pipe in the smartmobile devices (such as smartwatch, smartphone, wearable device) is increased. This is unfavorable for a compact form of smart mobile devices.

Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt. For this reason, in view of the disadvantages of conventional solutions based on many years of experience in this field, the inventor has, after much study, numerous trials and continual improvements, developed the present invention.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit zu schaffen, das die Länge der Blindzone verkürzen und die Wärmeleiteffizienz erhöhen kann. Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit zu schaffen, das den Raumbedarf reduzieren kann. The invention has for its object to provide a method for closing a heat conducting unit, which can shorten the length of the blind zone and increase the Wärmeleiteffizienz. The invention is based on a further object to provide a method for closing a heat-conducting unit, which can reduce the space requirement.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit zu schaffen, das auf die Bildung eines Halses verzichten kann. Diese Aufgaben werden durch das erfindungsgemäße Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit gelöst, das die folgenden Schritte enthält: eine Wärmeleiteinheit wird bereitgestellt, die im Inneren einen Hohlraum und mindestens eine Öffnung aufweist, wobei an der Innenwand des Hohlraums mindestens eine Kapillarstruktur gebildet ist und der Innenraum mit einem Arbeitsfluid gefüllt wird; die Öffnung wird geschweißt und bildet einen Schweißabschnitt, wodurch die Öffnung verschlossen wird; und der Schweißabschnitt wird teilweise abgeschnitten, wodurch ein Schneidende gebildet ist, das die Öffnung der Wärmeleiteinheit abdichtet. Yet another object of the invention is to provide a method of closing a heat conducting unit that can dispense with the formation of a neck. These objects are achieved by the method according to the invention for closing a heat conduction unit, comprising the following steps: a heat conduction unit is provided which has a cavity and at least one opening inside, wherein on the inner wall of the cavity at least one capillary structure is formed and the interior a working fluid is filled; the opening is welded and forms a welding section, whereby the opening is closed; and the welding portion is partially cut off, whereby a cutting end is formed, which seals the opening of the heat conducting unit.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

1 ein Ablaufdiagramm des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 a flow chart of the first preferred embodiment of the invention,

2A eine Darstellung des Schritts des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (1), 2A a representation of the step of the first preferred embodiment of the invention (1),

2B eine Darstellung des Schritts des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (2), 2 B a representation of the step of the first preferred embodiment of the invention (2),

2C eine Darstellung des Schritts des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (3), 2C a representation of the step of the first preferred embodiment of the invention (3),

2D eine Darstellung des Schritts des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (4), 2D a representation of the step of the first preferred embodiment of the invention (4),

3 eine Darstellung des Erzeugnisses des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 a representation of the product of the first preferred embodiment of the invention,

4A eine Darstellung des Schritts des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (1), 4A a representation of the step of the second preferred embodiment of the invention (1),

4B eine Darstellung des Schritts des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (2), 4B a representation of the step of the second preferred embodiment of the invention (2),

4C eine Darstellung des Schritts des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (3), 4C a representation of the step of the second preferred embodiment of the invention (3),

4D eine Darstellung des Schritts des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (4), 4D a representation of the step of the second preferred embodiment of the invention (4),

5 eine Darstellung des Erzeugnisses des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 a representation of the product of the second preferred embodiment of the invention,

6A eine Darstellung des Schritts des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (1), 6A a representation of the step of the third preferred embodiment of the invention (1),

6B eine Darstellung des Schritts des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (2), 6B a representation of the step of the third preferred embodiment of the invention (2),

6C eine Darstellung des Schritts des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (3), 6C a representation of the step of the third preferred embodiment of the invention (3),

6D eine Darstellung des Schritts des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung (4), 6D a representation of the step of the third preferred embodiment of the invention (4),

7 eine Darstellung des Erzeugnisses des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 7 a representation of the product of the third preferred embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention

1 zeigt ein Ablaufdiagramm des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. Wie in Verbindung mit den 2A, 2B, 2C, 2D und 3 ersichtlich ist, ist die Wärmeleiteinheit 1 im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch ein rundes Wärmerohr gebildet. Das Verschließen der Öffnung der Wärmeleiteinheit 1 enthält folgende Schritte: 1 shows a flowchart of the first preferred embodiment of the invention. As in connection with the 2A . 2 B . 2C . 2D and 3 it can be seen, is the heat conducting unit 1 formed in the present embodiment by a round heat pipe. Closing the opening of the heat-conducting unit 1 contains the following steps:

(100) eine Wärmeleiteinheit wird bereitgestellt, die im Inneren einen Hohlraum und mindestens eine Öffnung aufweist, wobei an der Innenwand des Hohlraums mindestens eine Kapillarstruktur gebildet ist und der Innenraum mit einem Arbeitsfluid gefüllt wird;
Ein Wärmeleiteinheit 1 für rundes Wärmerohr wird bereitgestellt. Die Wärmeleiteinheit 1 weist im Inneren einen Hohlraum 11 und an den beiden Enden jeweils eine Öffnung 12 auf, die mit dem Hohlraum 11 verbunden ist. An der Innenwand des Hohlraums 11 ist mindestens eine Kapillarstruktur 13 gebildet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Kapillarstruktur 13 durch ein Sinterpulver gebildet. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. In der Praxis kann die Kapillarstruktur auch durch Rillen, Metallnetz oder Fasernetz gebildet sein. In den Hohlraum 11 wird ein Arbeitsfluid 14 (wie Reinwasser, anorganische Verbindung, Alkohol, Keton, flüssiges Metall, Kühlmittel oder organische Verbindung) gefüllt. Zwischen der Kapillarstruktur 13 und den beiden Öffnungen 12 der Wärmeleiteinheit 1 ist jeweils eine Blindzone 15 gebildet, in der keine Kapillarstruktur 13 vorhanden ist, damit das Arbeitsfluid 4 leicht in den Hohlraum 11 gefüllt werden kann. Die Blindzonen 15 der Wärmeleiteinheit 1 können die Wärme nicht leiten. ( 100 ) a heat conducting unit is provided which has a cavity inside and at least one opening, wherein on the inner wall of the cavity at least one capillary structure is formed and the interior space is filled with a working fluid;
A heat conducting unit 1 for round heat pipe is provided. The heat-conducting unit 1 has a cavity inside 11 and at the two ends in each case an opening 12 on that with the cavity 11 connected is. On the inner wall of the cavity 11 is at least one capillary structure 13 educated. In the present embodiment, the capillary structure 13 formed by a sinter powder. The invention is not limited thereto. In practice, the capillary structure may also be formed by grooves, metal mesh or fiber network. In the cavity 11 becomes a working fluid 14 (such as pure water, inorganic compound, alcohol, ketone, liquid metal, coolant or organic compound) filled. Between the capillary structure 13 and the two openings 12 the heat-conducting unit 1 is each a blind zone 15 formed in which no capillary structure 13 is present, thus the working fluid 4 easily into the cavity 11 can be filled. The blind zones 15 the heat-conducting unit 1 can not conduct the heat.

(101) die Öffnung wird geschweißt und bildet einen Schweißabschnitt, wodurch die Öffnung verschlossen wird;
Die Wärmeleiteinheit 1 weist an den beiden Öffnungen 12 jeweils eine Blindzone 15 auf. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Blindzonen 15 die Teile der Wärmeleiteinheit 1, die keine Wärmeleitung durchführen, d.h. keine Kapillarstruktur besitzen. Mit einer Ultraschallschweißvorrichtung 5 werden die Blindzonen 15 geschweißt, wodurch die Innenwänden der Blindzonen zusammengeschweißt werden. Da das Ultraschallschweißen einen bestimmten Umfang besitzt, wird nach dem Ultraschallschweißen an den beiden Öffnungen 12 der Wärmeleiteinheit 1 jeweils ein Schweißabschnitt 2 erzeugt, der die Öffnung 12 verschließt. Beim Verschließen der Öffnungen wird gleichzeitig der Hohlraum 11 evakuiert, so dass im Hohlraum 11 ein Vakuum gebildet ist. ( 101 ) the opening is welded and forms a welded section, whereby the opening is closed;
The heat-conducting unit 1 points to the two openings 12 one blind zone each 15 on. In the present embodiment, the blind zones 15 the parts of the heat-conducting unit 1 which do not conduct heat, ie have no capillary structure. With an ultrasonic welding device 5 become the blind zones 15 welded, whereby the inner walls of the blind zones are welded together. Since the ultrasonic welding has a certain extent, after the ultrasonic welding at the two openings 12 the heat-conducting unit 1 one welding section each 2 generates the opening 12 closes. When closing the openings at the same time the cavity 11 evacuated so that in the cavity 11 a vacuum is formed.

(102) der Schweißabschnitt wird teilweise abgeschnitten, wodurch ein Schneidende gebildet ist, das die Öffnung der Wärmeleiteinheit abdichtet. ( 102 ) the welding portion is partially cut off, whereby a cutting end is formed, which seals the opening of the heat conducting unit.

Die beiden Enden der Wärmeleiteinheit 1 bilden durch das Ultraschallschweißen die Schweißabschnitte 2, die einen bestimmen Umfang besitzen. Mit einer Schneidvorrichtung 6 werden die Schweißabschnitte 2 teilweise abgeschnitten. Beim Schneiden der Schweißabschnitte 2 kann die Schneidvorrichtung 6 gleichzeitig die Schweißabschnitte 2 abdichten und die Schneidenden 3 bilden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 abgedichtet wird. The two ends of the heat-conducting unit 1 form the welding sections by ultrasonic welding 2 that have a certain scope. With a cutting device 6 become the welding sections 2 partially cut off. When cutting the weld sections 2 can the cutting device 6 at the same time the welding sections 2 seal and the cutting edges 3 form, whereby the heat conducting unit 1 is sealed.

Dadurch kann die Erfindung die Länge der Blindzone 15 der Wärmeleiteinheit 1, wie rundes Wärmerohr, flaches Wärmerohr, Wärmeleitplatte oder Vapor-Chamber-Kühler, verkleinern. Die Blindzone 15 der Wärmeleiteinheit 1 kann minimiert werden, so dass die Wärmeleiteffizienz der Wärmeleiteinheit 1 erhöht wird (d.h. die Wärmeleiteinheit besitzt fast keine Blindzone). Da die Erfindung die Blindzone 15 verkürzt, kann die Länge der Wärmeleiteinheit 1 verkleinert werden, so dass die Wärmeleiteinheit eine kompakte Form haben kann. Bei der Anwendung der erfindungsgemäßen Wärmeleiteinheit 1 auf Smartmobilgeräte (wie Smartwatch, Smartphone, Wearable Device) kann der Raumbedarf reduziert werden, so dass das Volumen der Smartmobilgeräte verkleinert werden kann. This allows the invention the length of the blind zone 15 the heat-conducting unit 1 such as round heat pipe, flat heat pipe, heat conduction plate or vapor chamber cooler, downsize. The blind zone 15 the heat-conducting unit 1 can be minimized, so that the thermal conductivity of the heat conducting unit 1 is increased (ie the heat conduction unit has almost no blind zone). Since the invention is the blind zone 15 shortened, the length of the heat conduction unit 1 be reduced, so that the heat-conducting unit can have a compact shape. In the application of the heat conducting unit according to the invention 1 on smart mobile devices (such as smartwatch, smartphone, wearable device), the space requirement can be reduced, so that the volume of the smart mobile devices can be reduced.

Die 4A, 4B, 4C, 4D und 5 in Verbindung mit 1 zeigt das zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch ein flaches Wärmerohr gebildet ist. Für die Wärmeleiteinheit 1 wird ein flaches Wärmerohr bereitgestellt. Die Wärmeleiteinheit 1 weist im Inneren einen Hohlraum 11 und an den beiden Enden jeweils eine Öffnung 12 auf, die mit dem Hohlraum 11 verbunden ist. An der Innenwand des Hohlraums 11 ist mindestens eine Kapillarstruktur 13 gebildet. In den Hohlraum 11 wird ein Arbeitsfluid 14 gefüllt. Zwischen der Kapillarstruktur 13 und den beiden Öffnungen 12 der Wärmeleiteinheit 1 ist jeweils eine Blindzone 15 gebildet. Nach dem Ultraschallschweißen sind an den beiden Enden der Wärmeleiteinheit 1 jeweils ein Schweißabschnitt 2 gebildet. Mit einer Schneidvorrichtung 6 werden die Schweißabschnitte 2 teilweise abgeschnitten. Beim Schneiden der Schweißabschnitte 2 kann die Schneidvorrichtung 6 gleichzeitig die Schweißabschnitte 2 abdichten und die Schneidenden 3 bilden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 abgedichtet wird. Dadurch kann die Erfindung die Blindzone 15 verkürzen, wodurch die Länge der Wärmeleiteinheit 1 verkleinert wird, so dass die Wärmeleiteinheit eine kompakte Form haben kann. Bei der Anwendung der erfindungsgemäßen Wärmeleiteinheit 1 auf Smartmobilgeräte (wie Smartwatch, Smartphone, Wearable Device) kann der Raumbedarf reduziert werden, so dass das Volumen der Smartmobilgeräte verkleinert werden kann. The 4A . 4B . 4C . 4D and 5 combined with 1 shows the second preferred embodiment of the invention, which differs from the first preferred embodiment only in that the heat conducting unit 1 is formed by a flat heat pipe. For the heat-conducting unit 1 a flat heat pipe is provided. The heat-conducting unit 1 has a cavity inside 11 and at the two ends in each case an opening 12 on that with the cavity 11 connected is. On the inner wall of the cavity 11 is at least one capillary structure 13 educated. In the cavity 11 becomes a working fluid 14 filled. Between the capillary structure 13 and the two openings 12 the heat-conducting unit 1 is each a blind zone 15 educated. After the ultrasonic welding are at the two ends of the heat conducting unit 1 one welding section each 2 educated. With a cutting device 6 become the welding sections 2 partially cut off. When cutting the weld sections 2 can the cutting device 6 at the same time the welding sections 2 seal and the cutting edges 3 form, whereby the heat conducting unit 1 is sealed. This allows the invention the blind zone 15 shorten, reducing the length of the heat-conducting unit 1 is reduced, so that the heat-conducting unit can have a compact shape. In the application of the heat conducting unit according to the invention 1 on smart mobile devices (such as smartwatch, smartphone, wearable device), the space requirement can be reduced, so that the volume of the smart mobile devices can be reduced.

Die 6A, 6B, 6C, 6D und 7 in Verbindung mit 1 zeigt das dritte bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Wärmeleiteinheit 1 durch eine Wärmeleitplatte gebildet ist, die eine obere und untere Platte aufweist, die miteinander verbunden sind. Für die Wärmeleiteinheit 1 wird eine Wärmeleitplatte bereitgestellt. Die Wärmeleiteinheit 1 weist im Inneren einen Hohlraum 11 und an einer Seite einen Füllabschnitt 4 auf, der eine Öffnung 12 besitzt. Der Füllabschnitt 4 besitzt keine Kapillarstruktur und bildet eine Blindzone 15. Der Füllabschnitt 4 bildet nach Ultraschallschweißen einen Schweißabschnitt 2. Mit einer Schneidvorrichtung 6 wird der Schweißabschnitt 2 teilweise durchgeschnitten. Beim Schneiden des Schweißabschnitts 2 kann die Schneidvorrichtung 6 gleichzeitig den Schweißabschnitt 2 abdichten und ein Schneidende 3 bilden, wodurch die Wärmeleiteinheit 1 abgedichtet wird. Dadurch kann die Erfindung die Blindzone 15 verkürzen, wodurch die Länge der Wärmeleiteinheit 1 verkleinert wird, so dass die Wärmeleiteinheit eine kompakte Form haben kann. Bei der Anwendung der erfindungsgemäßen Wärmeleiteinheit 1 auf Smartmobilgeräte (wie Smartwatch, Smartphone, Wearable Device, Tablet PC) kann der Raumbedarf reduziert werden, so dass das Volumen der Smartmobilgeräte verkleinert werden kann. The 6A . 6B . 6C . 6D and 7 combined with 1 shows the third preferred embodiment of the invention, which differs from the first preferred embodiment only in that the heat conducting unit 1 is formed by a heat conduction plate having an upper and lower plate, which are interconnected. For the heat-conducting unit 1 a heat conducting plate is provided. The heat-conducting unit 1 has a cavity inside 11 and on one side a filling section 4 on, the one opening 12 has. The filling section 4 has no capillary structure and forms a blind zone 15 , The filling section 4 forms a weld section after ultrasonic welding 2 , With a cutting device 6 becomes the welding section 2 partially cut through. When cutting the welding section 2 can the cutting device 6 at the same time the welding section 2 seal and a cutting end 3 form, whereby the heat conducting unit 1 is sealed. This allows the invention the blind zone 15 shorten, reducing the length of the heat-conducting unit 1 is reduced, so that the heat-conducting unit can have a compact shape. In the application of the heat conducting unit according to the invention 1 On smart mobile devices (such as smartwatch, smartphone, wearable device, tablet PC), the space requirement can be reduced, so that the volume of the smart mobile devices can be reduced.

Im Vergleich mit der herkömmlichen Lösung weist die Erfindung folgende Vorteile auf:

  • 1. Verkürzung der Länge der Blindzone,
  • 2. Erhöhung der Wärmeleiteffizienz der Wärmeleiteinheit,
  • 3. Raumeinsparung.
In comparison with the conventional solution, the invention has the following advantages:
  • 1. shortening the length of the blind zone,
  • 2. increase the thermal conductivity of the heat conducting unit,
  • 3. Space saving.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
Wärmeleiteinheit heat conducting unit
2 2
Schweißabschnitt welding portion
3 3
Schneidenden cutter
4 4
Füllabschnitt filling section
5 5
Ultraschallschweißvorrichtung Ultrasonic welding device
6 6
Schneidvorrichtung cutter
11 11
Hohlraum cavity
12 12
Öffnung opening
13 13
Kapillarstruktur capillary
14 14
Arbeitsfluid working fluid
15 15
Blindzone blind zone

Claims (8)

Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit, das folgende Schritte enthält: eine Wärmeleiteinheit wird bereitgestellt, die im Inneren einen Hohlraum und mindestens eine Öffnung aufweist, wobei an der Innenwand des Hohlraums mindestens eine Kapillarstruktur gebildet ist und der Innenraum mit einem Arbeitsfluid gefüllt wird; die Öffnung wird geschweißt und bildet einen Schweißabschnitt, wodurch die Öffnung verschlossen wird; und der Schweißabschnitt wird teilweise abgeschnitten, wodurch ein Schneidende gebildet ist, das die Öffnung der Wärmeleiteinheit abdichtet.  Method for closing a heat-conducting unit, comprising the following steps: a heat conducting unit is provided which has a cavity and at least one opening in the interior, wherein on the inner wall of the cavity at least one capillary structure is formed and the interior space is filled with a working fluid; the opening is welded and forms a welding section, whereby the opening is closed; and the welding portion is partially cut off, whereby a cutting end is formed, which seals the opening of the heat conducting unit. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleiteinheit (1) an der Öffnung (12) eine Blindzone (15) aufweist. Method according to Claim 1, characterized in that the heat-conducting unit ( 1 ) at the opening ( 12 ) a blind zone ( 15 ) having. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass in der Blindzone (15) keine Kapillarstruktur vorhanden ist. Method according to claim 2, characterized in that in the blind zone ( 15 ) no capillary structure is present. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Schweißabschnitt (2) in der Blindzone (15) gebildet ist. Method according to claim 3, characterized in that the welding section ( 2 ) in the blind zone ( 15 ) is formed. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleiteinheit (1) durch ein rundes Wärmerohr gebildet ist, das an den beiden Enden jeweils eine Öffnung (12) aufweist. Method according to Claim 1, characterized in that the heat-conducting unit ( 1 ) is formed by a round heat pipe, which at the two ends in each case an opening ( 12 ) having. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleiteinheit (1) durch eine Wärmeleitplatte gebildet ist, die eine obere und unteren Platte aufweist, die miteinander verbunden sind. Method according to Claim 1, characterized in that the heat-conducting unit ( 1 ) is formed by a heat conduction plate having an upper and lower plate, which are interconnected. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitplatte einen Füllabschnitt (4) aufweist, der eine Öffnung (12) besitzt. Method according to Claim 6, characterized in that the heat-conducting plate has a filling section ( 4 ) having an opening ( 12 ) owns. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Schweißen ein Ultraschallschweißen ist. A method according to claim 1, characterized in that the welding is an ultrasonic welding.
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