DE202011102731U1 - Goldlegierung - Google Patents

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    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C5/00—Alloys based on noble metals
    • C22C5/02—Alloys based on gold

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Abstract

Goldlegierung, die mindestens 75 Gew.-% Gold sowie Platin und Kupfer umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Legierung 0,5 bis 5 Gew.-% Platin, 0,5 bis 13 Gew.-% Silber, 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und als Rest Kupfer umfasst.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Goldlegierung, die mindestens 75 Gew.-% Gold sowie Platin und Kupfer enthält.
  • Eine derartige Goldlegierung ist aus der EP 1 512 765 bekannt. Die in dieser Patentschrift beschriebene Goldlegierung enthält mindestens 75 Gew.-% Gold, zwischen 0,5 und 4 Gew.-% Platin und mindestens 18 Gew.-% Kupfer. Bevorzugt wird hierbei, dass die Legierung zwischen 20 und 22 Gew.-% Kupfer und zwischen 1,5 und 3 Gew.-% Platin enthält.
  • Diese Goldlegierung soll sich nach den Angaben der Patentschrift dadurch auszeichnen, dass sie eine besondere Entfärbungsbeständigkeit besitzt. Es hat sich aber gezeigt, dass diese bekannte Legierung, insbesondere wenn sie als Rotgoldlegierung (5N-Legierung) ausgebildet ist, nicht hinreichend anlaufbeständig ist.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Goldlegierung der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass eine verbesserte Anlaufbeständigkeit erreicht wird.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Legierung 0,5 bis 5 Gew.-% Platin, 0,5 bis 13 Gew.-% Silber, 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und als Rest Kupfer enthält.
  • Die erfindungsgemäße Legierung zeichnet sich dadurch aus, dass sie über eine verbesserte Anlaufbeständigkeit verfügt. Sie ist daher insbesondere zur Herstellung von hochwertigen Schmuckstücken oder Golduhren, welche über eine lange Zeit ihre Farbe erhalten sollen, geeignet.
  • Die beschriebene Legierung weist 75 Gew.-% Gold, 0,5 bis 13 Gew.-% Silber, 0,5 bis 5 Gew.-% Platin, 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und als Rest Kupfer auf.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • EP 1512765 [0002]

Claims (1)

  1. Goldlegierung, die mindestens 75 Gew.-% Gold sowie Platin und Kupfer umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Legierung 0,5 bis 5 Gew.-% Platin, 0,5 bis 13 Gew.-% Silber, 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und als Rest Kupfer umfasst.
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