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Die
Erfindung betrifft eine Platinlegierung, die 39 bis 82 Gew.-% Platin
sowie Palladium aufweist, sowie ein aus dieser Platinlegierung hergestelltes
Schmuckstück, insbesondere einen Trauring.
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Platin
ist ein seltenes und daher teures Edelmetall. Bis jetzt in der Schmuckindustrie
im wesentlichen in vier Klassen von Platinlegierung verwendet, nämlich
Pt950, Pt900, Pt750 und Pt585, das heißt, die vorgenannten
Legierungen weisen einen Platingehalt von 95 Gew.-%, 90 Gew.-%,
75 Gew.-% und 58,5 Gew.-% auf. Um nun auch weniger gut betuchten
Verbrauchern den Erwerb von aus Platinlegierungen gefertigten Schmuckstücken
zu ermöglichen, sind vielseitige Bestrebungen im Gange,
einen Teil des Platins der Legierung durch ein billigeres Material
zu ersetzen, wobei aber gewährleistet sein soll, dass die
aus einer derartigen Legierung gefertigten Schmuckstücke
von ihrem optischen Eindruck nicht oder nur wenig von einer hochlegierten
Pt950-Legierung abweichen.
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In
der
US 2,279,763 ist
eine Platinlegierung beschrieben, die Platin in einem Anteil von
10 bis 80 Gew.-%, Palladium in einem Anteil von 12 bis 90 Gew.-%
und Ruthenium in einem Anteil von 1 bis 15 Gew.-% enthält.
Eine derartige Legierung ist zwar vom Materialeinsatz billiger als
eine Pt950-Legierung herzustellen, da Palladium weniger selten und
daher billiger als Platin ist. Jedoch ist Palladium immer noch relativ
teuer, so dass auch eine derartige Legierung dem hochpreisigen Sektor
zuzurechnen ist.
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Aus
der
US 6,048,492 ist
eine Platinlegierung bekannt, die 58,5 Gew.-% Platin, 24,5 bis 36,5 Gew.-%
Palladium und Iridium, Kobalt oder Ruthenium in einer Menge zwischen
5 und 15 Gew.-% enthält. Auch eine derartige, Palladium
in einem Anteil 26,5 und 36,5 Gew.-% enthaltene Legierung ist immer
noch relativ teuer und außerdem schwierig in ihrer Herstellung.
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Die
WO 2005/075690 offenbart
zwei Platinlegierungen, wobei die erste Platinlegierung 55 bis 63 Gew.-%
Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und 27 bis 42 Gew.-% Kupfer und die
zweite in dieser Druckschrift beschriebene Legierung 70 bis 79,5
Gew.-% Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und 10,5 bis 28 Gew.-% Kupfer enthält.
Eine derartige Legierung ist zwar – da Kobalt vom Material
her billiger als Palladium ist – günstiger in
ihrer Herstellung, jedoch bewirkt der hohe Anteil von Kobalt in
den dort beschriebenen Legierungen, dass diese Platinlegierungen
nicht einfach herzustellen und eine problemlose Verarbeitung nicht
gewährleistet ist.
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Die
DE 20 2007 006 994 des
Anmelders beschreibt eine Platinlegierung, die 39 bis 82 Gew.-% Platin,
0,5 bis 30 Gew.-% Palladium und Kupfer in einem Anteil von 10 bis
52 Gew.-% aufweist, wobei vorgesehen sein kann, dass bis zu 20 Gew.-%
Kupfer durch die gleiche Menge von Silber ersetzt werden kann. Eine
derartige Legierung zeichnet sich durch einen relativ niedrigen
Platin- und Palla diumgehalt aus, ist hinreichend duktil und unterscheidet
sich in ihren optischen und mechanischen Eigenschaften nicht oder
nur unwesentlich von einer hochlegierten Pt950-Legierung. Es hat
sich jedoch gezeigt, dass von Käufern aber Platinlegierungen
favorisiert werden, in denen kein oder nur ein geringer Anteil von Unedelmetallen
wie Kupfer oder Kobalt enthalten ist.
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Es
ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Platinlegierung,
die bei einem relativ niedrigen Platingehalt insgesamt einen hohen
Edelmetallanteil aufweist, kostengünstig herzustellen und hinreichend
einfach zu verarbeiten ist, sowie ein aus dieser Legierung gefertigtes
Schmuckstück bereit zu stellen.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
dass die Legierung neben dem vorgenannten Anteil von Platin Palladium
in einem Anteil von 5 bis 56 Gew.-% und Silber in einem Anteil von 56
bis 5 Gew.-% enthält, wobei sich die vorgenannten Gewichtsanteile
im wesentlichen zu 100 Gew.-% ergänzen.
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Durch
die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird
in vorteilhafter Art und Weise eine Legierung geschaffen, die sich
durch einen relativ niedrigen Platin- und Palladiumgehalt auszeichnet,
jedoch hinreichend duktil ist und sich in ihren optischen und mechanischen
Eigenschaften nicht oder nur unwesentlich von einer hochlegierten
Pt950-Legierung unterscheidet. Da dem Platin ein hoher Anteil der
Edelmetalle Palladium und Silber zulegiert wird, zeichnet sich die
erfindungsgemäße Platinlegierung insbesondere
durch einen hohen Gesamt-Edelmetallgehalt aus und wird daher den
Anforderungen und Erwartungen der Käufer gerecht.
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Ein
weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahmen
ist, dass diese Legierung insbesondere zur Herstellung von Schmuckstücken
geeignet ist, da sich die erfindungsgemäße Legierung
insbesondere zur Herstellung von dicken Blechen eignet, aus denen
dann Schmuckstücke, insbesondere Trauringe, oder auch Uhrgehäuse,
gefertigt werden.
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Eine
vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung
78 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin, 0,5 bis
15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Silber aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 12 bis 31 Gew.-% Silber aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 19 bis 36 Gew.-% Silber aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung 49 bis 51 Gew.-%
Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 42 Gew.-% Silber aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung 44 bis 46 Gew.-%
Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 24 bis 47 Gew.-% Silber aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung 39 bis 41 Platin,
9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 52 Gew.-% Silber aufweist.
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Eine
vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der erfindungsgemäßen
Legierung geringe Mengen von Kupfer in einen Bereich 0,5 bis 20
Gew.-% sowie 10 bis 16 Gew.-% Kobalt zulegiert sind, wobei sich
dann der Platin-, Palladium-, Silber- und Kupfer- und Kobaltgehalt
im wesentlichen zu 100 Gew.-% ergänzen. Eine derartige
ausgebildete Legierung eignet sich insbesondere für einen
Einsatz bei Anwendungen, bei denen besondere Eigenschaften, wie
z. B. eine hohe Härte, Abriebfestigkeit oder Federeigenschaften
gefordert werden. Die er findungsgemäße Legierung
besitzt des weiteren den Vorteil, dass diese Legierung insbesondere
das Ziehen sehr dünner Rohre ermöglicht.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung einen Kornfeiner in einem Anteil von 00,1 bis 0,2
Gew.-% enthält.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
der Kornfeiner Osmium, Ruthenium, Iridium oder Rhodium ist. Diese
der Platin-Gruppe zugehörigen Metalle sind in vorteilhafter Weise
sehr hochschmelzend.
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Weitere
vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Weitere
Vorteile und Einzelheiten der Erfindung sind den Ausführungsbeispielen
zu entnehmen, die im folgenden beschrieben werden.
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Ein
erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 75 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin,
0,5 bis 15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Silber aufweist,
wobei sich bei diesem so wie bei allen nachfolgend beschriebenen
Ausführungsbeispielen die Gewichtsanteile der jeweils genannten
Komponenten sich im wesentlichen zu 100 Gew.-% ergänzen.
Die Formulierung „im wesentlichen zu 100 Gew.-% ergänzen",
wie sie hier verwendet wird, bedeutet, dass damit alle Legierungsbestandteile
mit Ausnahme von üblichen Verunreinigungen und eigenschaftsverbessernden
Additiven wie z. B. Härter, Desoxidanzmittel, Kornfeiner,
viskositätserniedrigende Mittel oder Farbveränderer
angegeben sind. Die Gesamtmenge der letztgenannten eigenschaftsverbessernden
Mittel beträgt dabei vorzugsweise weniger als 1 Gew.-%,
vorzugsweise weniger als 0,2 Gew.-%, sofern bei den nachstehend
beschriebenen Ausführungsbeispielen nichts anderes angegeben
ist.
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Bei
der vorstehend genannten Legierung wird bevorzugt, dass der Anteil
von Platin 80 Gew.-%, der Anteil von Palladium 13 bis 17 Gew.-%
und der Anteil von Silber 3 bis 7 Gew.-% beträgt. So ist
es auch möglich, bei einem Anteil von 82 Gew.-% Platin einen
Anteil von 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und 15 bis 19,5 Gew.-% Silber
zu verwenden, wobei bevorzugter Weise bei einem Anteil von 80 Gew.-%
Platin ein Anteil von 13 bis 17 Gew.-% Palladium und 3 bis 7 Gew.-%
Silber oder ein Anteil von 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und 15 bis
19,5 Gew.-% Silber verwendet wird.
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Vorzugsweise
ist vorgesehen, dass dieser Legierung ein Kornfeiner wie Osmium,
Ruthenium, Iridium oder Rhodium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-%
zugesetzt ist.
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Ein
zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 22 bis 31 Gew.-% Silber aufweist, wobei bevorzugterweise bei einem
Anteil von 62 bis 64 Gew.-% Platin ein Anteil von 20 Gew.-% Palladium
und 16 bis 18 Gew.-% Silber verwendet wird.
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Auch
kann ein Kornfeiner wie Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium
in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt werden. Es ist
bei dem beschriebenen zweiten Ausführungsbeispiel möglich,
bis zu 10 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.
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Ein
drittes Ausführungsbeispiel einer Legierung sieht vor,
dass die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 30 Gew.-% Palladium
und 9 bis 36 Gew.-% Silber enthält. Es wird wieder bevorzugt, dass
jeweils ein hoher Anteil von Palladium verwendet wird, so dass bei
einem Anteil von 59 bis 61 Gew.-% Platin ein Anteil von 20 Gew.-%
Palladium und 19 bis 21 Gew.-% Silber vorhanden ist. Bevorzugt wird
eine Platinlegierung, die 60 Gew.-% Platin, 30 Gew.-% Palladium
und 10 Gew.-% Silber aufweist.
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Es
wird des weiteren wieder bevorzugt, dass dieser Legierung ein Kornfeiner
in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt ist, wobei der
Kornfeiner vorzugsweise Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium
ist.
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Ein
viertes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung
49 bis 51 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und als Rest
Silber enthält, wobei hier wiederum Kornfeiner wie Osmium,
Rhodium, Iridium oder Ruthenium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-%
verwendet.
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Ein
fünftes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die
Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und
44 bis 47 Gew.-% Silber enthält, wobei wiederum bevorzugt
wird, dass ein hoher Palladium-Gehalt vorhanden ist, so dass zum
Beispiel eine bevorzugte Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 30 Gew.-%
Palladium und 24 bis 26 Gew.-% Silber aufweist.
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Ein
sechstes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung
39 bis 41 Gew.-% Platin, 9 bis 40 Gew.-% Palladium und 19 bis 52
Gew.-% Silber aufweist, wobei wiederum bevorzugt wird, dass ein
hoher Anteil von Palladium verwendet wird. Zum Beispiel wird bevorzugt,
dass bei einem Anteil von 39 bis 41 Gew.-% Platin der Palladium-Anteil
40 Gew.-% und der Silber-Anteil 29 bis 31 Gew.-% beträgt.
Auch hier können wieder wie oben beschrieben Kornfeiner zugesetzt.
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Bei
weiteren Ausführungsbeispielen der Platinlegierung kann
vorgesehen sein, dass den vorstehend beschriebenen Legierungen noch
ein Anteil von 0,5 bis 20 Gew.-% Kupfer und Kobalt in einem Anteil von
11 bis 16 Gew.-% zulegiert ist. Derartige Legierungen besitzen den
Vorteil, dass die hiermit geschaffene Legierungen besonders ziehfähig
sind, so dass sich die beschriebene Legierungen besonders zum Herstellen
dünner, ziehfähiger Rohre eignen. Bevorzugt wird
hierbei eine Ausgestaltung mit 60 Gew.-% Platin, 10 Gew.-% Palladium,
11 Gew.-% Kobalt und 19 Gew.-% Kupfer.
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Eine
derartig hergestellte Legierung ist insbesondere dazu geeignet,
zur Herstellung eines Rohmaterials für Schmuckstücke
verwendet zu werden.
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Die
beschriebene Platinlegierung zeichnet sich dadurch aus, dass hierdurch
ein Rohmaterial hergestellt wird, welches in vorteilhafter Art und
Weise eine Herstellung von preiswertem Platin-Schmuck ermöglicht.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 2279763 [0003]
- - US 6048492 [0004]
- - WO 2005/075690 [0005]
- - DE 202007006994 [0006]