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Die
Erfindung betrifft eine Platinlegierung, die 39 bis 82 Gew.-% Platin
sowie Palladium aufweist, ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platinlegierung
sowie ein aus dieser Platinlegierung hergestelltes Schmuckstück,
insbesondere einen Trauring.
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Platin
ist ein seltenes und daher teures Edelmetall. Bis jetzt in der Schmuckindustrie
im wesentlichen in vier Klassen von Platinlegierung verwendet, nämlich
Pt950, Pt900, Pt850 und Pt585, das heißt, die vorgenannten
Legierungen weisen einen Platingehalt von 95 Gew.-%, 90 Gew.-%,
85 Gew.-% und 58,5 Gew.-% auf. Um nun auch weniger gut betuchten
Verbrauchern den Erwerb von aus Platinlegierungen gefertigten Schmuckstücken
zu ermöglichen, sind vielseitige Bestrebungen im Gange,
einen Teil des Platins der Legierung durch ein billigeres Mate rial
zu ersetzen, wobei aber gewährleistet sein soll, dass die
aus einer derartigen Legierung gefertigten Schmuckstücke
von ihrem optischen Eindruck nicht oder nur wenig von einer hochlegierten
Pt950-Legierung abweichen.
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In
der
US 2,279,763 ist
eine Platinlegierung beschrieben, die Platin in einem Anteil von
10 bis 80 Gew.-%, Palladium in einem Anteil von 12 bis 90 Gew.-%
und Ruthenium in einem Anteil von 1 bis 15 Gew.-% enthält.
Eine derartige Legierung ist zwar vom Materialeinsatz billiger als
eine Pt950-Legierung herzustellen, da Palladium weniger selten und
daher billiger als Platin ist. Jedoch ist Palladium immer noch relativ
teuer, so dass auch eine derartige Legierung dem hochpreisigen Sektor
zuzurechnen ist.
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Aus
der
US 6,048,492 ist
eine Platinlegierung bekannt, die 58,5 Gew.-% Platin, 24,5 bis 36,5 Gew.-%
Palladium und Iridium, Kobalt oder Ruthenium in einer Menge zwischen
5 und 15 Gew.-% enthält. Auch eine derartige, Palladium
in einem Anteil 26,5 und 36,5 Gew.-% enthaltene Legierung ist immer
noch relativ teuer und außerdem schwierig in ihrer Herstellung.
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Die
WO 2005/075690 offenbart
zwei Platinlegierungen, wobei die erste Platinlegierung 55 bis 63 Gew.-%
Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und 27 bis 42 Gew.-% Kupfer und die
zweite in dieser Druckschrift beschriebene Legierung 70 bis 79,5
Gew.-% Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und 10,5 bis 28 Gew.-% Kupfer enthält.
Eine derartige Legierung ist zwar – da Kobalt vom Material
her billiger als Palladium ist – günstiger in
ihrer Herstellung, jedoch bewirkt der hohe Anteil von Kobalt in
den dort beschriebenen Legierungen, dass diese Platinlegierungen
nicht einfach herzustellen und eine problemlose Verarbeitung nicht
gewährleistet ist.
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Es
ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Platinlegierung
sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ein aus dieser Legierung
gefertigtes Schmuckstück bereit zu stellen, die einen relativ
niedrigen Platingehalt aufweist, kostengünstiger herzustellen
und hinreichend einfach zu verarbeiten ist.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
dass die Legierung Palladium in einem Anteil von 0,5 bis 30 Gew.-%
und Kupfer in einem Anteil von 10 bis 52 Gew.-% enthält.
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Durch
die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird
in vorteilhafter Art und Weise eine Legierung geschaffen, die sich
durch einen relativ niedrigen Platin- und Palladiumgehalt auszeichnet,
jedoch hinreichend duktil ist und sich in ihren optischen und mechanischen
Eigenschaften nicht oder nur unwesentlich von einer hochlegierten
Pt950-Legierung unterscheidet.
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Ein
weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahmen
ist, dass diese Legierung insbesondere zur Herstellung von Schmuckstücken
geeignet ist, da sich die erfindungsgemäße Legierung
insbesondere zur Herstellung von dicken Blechen eignet, aus denen
dann Schmuckstücke, insbesondere Trauringe, oder auch Uhrgehäuse,
gefertigt werden.
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Eine
vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung
78 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin, 0,5 bis
15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 12 bis 31 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 19 bis 36 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung 49 bis 51 Gew.-%
Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 42 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung 44 bis 46 Gew.-%
Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 24 bis 47 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung 39 bis 41 Platin,
9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 52 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
10 bis 20 Gew.-% Kupfer der beschriebenen Legierungen durch die
gleiche Menge von Silber ersetzt sind.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung einen Kornfeiner in einem Anteil von 00,1 bis 0,2
Gew.-% enthält.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
der Kornfeiner Osmium, Ruthenium, Iridium oder Rhodium ist. Diese
der Platin-Gruppe zugehörigen Metalle sind in vorteilhafter Weise
sehr hochschmelzend.
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Weitere
vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Weitere
Vorteile und Einzelheiten der Erfindung sind den Ausführungsbeispielen
zu entnehmen, die im folgenden beschrieben werden.
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Ein
erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 75 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin,
0,5 bis 15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Kupfer aufweist,
wobei bevorzugter Weise bei einem Anteil von 80 Gew.-% Platin ein
Anteil von 15 Gew.-% Palladium und 3 bis 7 Gew.-% Kupfer oder ein
Anteil von 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium und 15 bis 19,5 Gew.-% Kupfer verwendet
wird.
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Vorzugsweise
ist vorgesehen, dass dieser Legierung ein Kornfeiner wie Osmium,
Ruthenium, Iridium oder Rhodium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-%
zugesetzt ist. Es ist auch möglich, bei dem beschriebenen
ersten Ausführungsbeispiel bis zu 19,5 Gew.-% Kupfer durch
die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.
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Ein
zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 22 bis 31 Gew.-% Kupfer aufweist, wobei bevorzugterweise bei einem
Anteil von 62 bis 64 Gew.-% Platin ein Anteil von 20 Gew.-% Palladium
und 16 bis 18 Gew.-% Kupferverwendet wird.
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Auch
kann ein Kornfeiner wie Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium
in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt werden. Es ist
bei dem beschriebenen zweiten Ausführungsbeispiel möglich,
bis zu 10 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.
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Ein
drittes Ausführungsbeispiel einer Legierung sieht vor,
dass die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 19 bis 36 Gew.-% Kupfer enthält. Es wird wieder bevorzug, dass
jeweils ein hoher Anteil von Palladium verwendet wird, so dass bei
einem Anteil von 59 bis 61 Gew.-% Platin ein Anteil von 20 Gew.-%
Palladium und 19 bis 21 Gew.-% Kupfer vorhanden ist.
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Es
wird des weiteren wieder bevorzugt, dass dieser Legierung ein Kornfeiner
in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt ist, wobei der
Kornfeiner vorzugsweise Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium
ist. Es ist bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel ebenfalls
möglich, dass bis zu 10 Gew.-% Kup fer durch die gleiche
Menge von Silber ersetzt werden, so dass dann z. B. die vorstehend beschriebene
Legierung anstelle von 30 Gew.-% Kupfer dann 20 Gew.-% Kupfer und
10 Gew.-% Silber enthält.
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Ein
viertes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung
49 bis 51 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und als Rest
Kupfer enthält, wobei hier wiederum Kornfeiner wie Osmium,
Rhodium, Iridium oder Ruthenium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-%
verwendet und bis zu 20 Gew.-% Kupfer durch Silber ersetzt werden.
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Ein
fünftes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die
Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und
44 bis 47 Gew.-% Kupfer enthält, wobei wiederum bevorzugt
wird, dass ein hoher Palladium-Gehalt vorhanden ist, so dass zum
Beispiel eine bevorzugte Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 30 Gew.-%
Palladium und 24 bis 26 Gew.-% Kupfer aufweist. Auch hier kann wiederum
ein Kornfeiner wie vorstehend beschrieben verwendet und bis zu 20
Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber ersetzt werden.
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Ein
sechstes Ausführungsbeispiel sieht vor, dass die Legierung
39 bis 41 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 52
Gew.-% Kupfer aufweist, wobei wiederum bevorzugt wird, dass ein
hoher Anteil von Palladium verwendet wird. Zum Beispiel wird bevorzugt,
dass bei einem Anteil von 39 bis 41 Gew.-% Platin der Palladium-Anteil
30 Gew.-% und der Kupfer-Anteil 29 bis 31 Gew.-% beträgt.
Auch hier können wieder wie oben beschrieben Kornfeiner zugesetzt
werden und ein Anteil von bis zu 20 Gew.-% Kupfer kann durch Silber
ersetzt werden.
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Das
Verfahren zur Herstellung der Legierung sieht vor, dass Platin,
Palladium und Kupfer in beschriebenem Mengenverhältnis
gemischt und dieses Gemisch dann geschmolzen wird.
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Eine
derartig hergestellte Legierung ist insbesondere dazu geeignet,
zur Herstellung eines Rohmaterials für Schmuckstücke
verwendet zu werden.
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Wird
zum Beispiel aus einer Legierung, die 60 Gew.-% Platin, 10 Gew.-%
Palladium und 30 Gew.-% Kupfer enthält, dieses Blech gefertigt,
so zeichnet sich dieses durch einen besonders guten Härteverlauf
auf. Walzt man zum Beispiel ein Blech mit einer Dicke von 0,65 mm
auf 6,00 mm, so ergibt sich eine Härte von ca. 167 HV.
Wird das gleiche Blech mit einer Ausgangsdicke von 6,5 mm auf 5,5 mm
durch Walzen reduziert, so ergibt sich eine Härte von ca.
180 HV. Bei einer Reduktion dieses Blechs auf eine Dicke von 5,00
bzw. 4,00 bzw. 3,5 bzw. 3,00 bzw. 2,00 mm ergeben sich dann Härtewerte
von ca. 180 HV bzw. ca. 219 HV bzw. ca. 238 HV bzw. ca. 260 HV bzw.
ca. 273 HV.
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Das
beschriebene Verfahren zur Herstellung einer Legierung sowie die
damit hergestellte Legierung zeichnen sich dadurch aus, dass hierdurch
ein Rohmaterial hergestellt wird, welches in vorteilhafter Art und
Weise eine Herstellung von preiswertem Platin-Schmuck ermöglicht.
Das beschriebene Verfahren zeichnet sich des weiteren dadurch aus,
dass mit ihm eine Herstellung von Platin-Legierungen über
einen weiten Bereich von Platinkonzentrationen ermöglicht
wird.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 2279763 [0003]
- - US 6048492 [0004]
- - WO 2005/075690 [0005]