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Die
Erfindung betrifft eine Platinlegierung, die 39 bis 82 Gew.-% Platin
sowie Palladium aufweist, sowie ein aus dieser Platinlegierung hergestelltes
Schmuckstück,
insbesondere einen Trauring.
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Platin
ist ein seltenes und daher teures Edelmetall. Bis jetzt in der Schmuckindustrie
im wesentlichen in vier Klassen von Platinlegierung verwendet, nämlich Pt950,
Pt900, Pt850 und Pt585, das heißt, die
vorgenannten Legierungen weisen einen Platingehalt von 95 Gew.-%,
90 Gew.-%, 85 Gew.-% und 58,5 Gew.-% auf. Um nun auch weniger gut
betuchten Verbrauchern den Erwerb von aus Platinlegierungen gefertigten
Schmuckstücken
zu ermöglichen, sind
vielseitige Bestrebungen im Gange, einen Teil des Platins der Legierung
durch ein billigeres Material zu ersetzen, wobei aber gewährleistet
sein soll, dass die aus einer derartigen Legierung gefertigten Schmuckstücke von
ihrem optischen Eindruck nicht oder nur wenig von einer hochlegierten
Pt950-Legierung abweichen.
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In
der
US 2,279,763 ist
eine Platinlegierung beschrieben, die Platin in einem Anteil von
10 bis 80 Gew.-%, Palladium in einem Anteil von 12 bis 90 Gew.-%
und Ruthenium in einem Anteil von 1 bis 15 Gew.-% enthält. Eine
derartige Legierung ist zwar vom Materialeinsatz billiger als eine
Pt950-Legierung herzustellen, da Palladium weniger selten und daher billiger
als Platin ist. Jedoch ist Palladium immer noch relativ teuer, so
dass auch eine derartige Legierung dem hochpreisigen Sektor zuzurechnen
ist.
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Aus
der
US 6,048,492 ist
eine Platinlegierung bekannt, die 58,5 Gew.-% Platin, 24,5 bis 36,5 Gew.-%
Palladium und Iridium, Kobalt oder Ruthenium in einer Menge zwischen
5 und 15 Gew.-% enthält.
Auch eine derartige, Palladium in einem Anteil 26,5 und 36,5 Gew.-%
enthaltene Legierung ist immer noch relativ teuer und außerdem schwierig
in ihrer Herstellung.
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Die
WO 2005/075690 offenbart zwei Platinlegierungen, wobei die erste
Platinlegierung 55 bis 63 Gew.-% Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt
und 27 bis 42 Gew.-% Kupfer und die zweite in dieser Druckschrift beschriebene
Legierung 70 bis 79,5 Gew.-% Platin, 2 bis 10 Gew.-% Kobalt und
10,5 bis 28 Gew.-% Kupfer enthält.
Eine derartige Legierung ist zwar – da Kobalt vom Material her
billiger als Palladium ist – günstiger in
ihrer Herstellung, jedoch bewirkt der hohe Anteil von Kobalt in
den dort beschriebenen Legierungen, dass diese Platinlegierungen
nicht einfach herzustellen und eine problemlose Verarbeitung nicht
gewährleistet
ist.
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Es
ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Platinlegierung
sowie ein aus dieser Legierung gefertigtes Schmuckstück bereit
zu stellen, die einen relativ niedrigen Platingehalt aufweist, kostengünstiger
herzustellen und hinreichend einfach zu verarbeiten ist.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch
gelöst,
dass die Legierung Palladium in einem Anteil von 0,5 bis 30 Gew.-%
und Kupfer in einem Anteil von 10 bis 52 Gew.-% enthält.
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Durch
die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird
in vorteilhafter Art und Weise eine Legierung geschaffen, die sich
durch einen relativ niedrigen Platin- und Palladiumgehalt auszeichnet,
jedoch hinreichend duktil ist und sich in ihren optischen und mechanischen
Eigenschaften nicht oder nur unwesentlich von einer hochlegierten
Pt950-Legierung unterscheidet.
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Ein
weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahmen ist, dass diese Legierung
insbesondere zur Herstellung von Schmuckstücken geeignet ist, da sich
die erfindungsgemäße Legierung
insbesondere zur Herstellung von dicken Blechen eignet, aus denen
dann Schmuckstücke,
insbesondere Trauringe, oder auch Uhrgehäuse, gefertigt werden.
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Eine
vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung
78 bis 82 Gew.-% Platin, vorzugsweise 80 Gew.-% Platin, 0,5 bis
15 Gew.-% Palladium und 5 bis 19,5 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 12 bis 31 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin, 5 bis 20 Gew.-% Palladium
und 19 bis 36 Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung
49 bis 51 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 42
Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung
44 bis 46 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 24 bis 47
Gew.-% Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die erfindungsgemäße Legierung
39 bis 41 Platin, 9 bis 30 Gew.-% Palladium und 29 bis 52 Gew.-%
Kupfer aufweist.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
10 bis 20 Gew.-% Kupfer der beschriebenen Legierungen durch die
gleiche Menge von Silber ersetzt sind.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Legierung einen Kornfeiner in einem Anteil von 00,1 bis 0,2
Gew.-% enthält.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
der Kornfeiner Osmium, Ruthenium, Iridium oder Rhodium ist. Diese
der Platin-Gruppe zugehörigen
Metalle sind in vorteilhafter Weise sehr hochschmelzend.
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Weitere
vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Weitere
Vorteile und Einzelheiten der Erfindung sind den Ausführungsbeispielen
zu entnehmen, die im folgenden beschrieben werden.
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Ein
erstes Ausführungsbeispiel
der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 75 bis 82 Gew.-% Platin,
vorzugsweise 80 Gew.-% Platin, 0,5 bis 15 Gew.-% Palladium und 5
bis 19,5 Gew.-% Kupfer aufweist, wobei bevorzugter Weise bei einem
Anteil von 80 Gew.-% Platin ein Anteil von 15 Gew.-% Palladium und
3 bis 7 Gew.-% Kupfer oder ein Anteil von 0,5 bis 5 Gew.-% Palladium
und 15 bis 19,5 Gew.-% Kupfer verwendet wird.
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Vorzugsweise
ist vorgesehen, dass dieser Legierung ein Kornfeiner wie Osmium,
Ruthenium, Iridium oder Rhodium in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-%
zugesetzt ist. Es ist auch möglich,
bei dem beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel bis zu 19,5
Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.
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Ein
zweites Ausführungsbeispiel
der Erfindung sieht vor, dass die Legierung 64 bis 66 Gew.-% Platin,
5 bis 20 Gew.-% Palladium und 22 bis 31 Gew.-% Kupfer aufweist,
wobei bevorzugterweise bei einem Anteil von 62 bis 64 Gew.-% Platin
ein Anteil von 20 Gew.-% Palladium und 16 bis 18 Gew.-% Kupfer verwendet
wird.
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Auch
kann ein Kornfeiner wie Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium
in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt werden. Es ist
bei dem beschriebenen zweiten Ausführungsbeispiel möglich, bis
zu 10 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber zu ersetzen.
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Ein
drittes Ausführungsbeispiel
einer Legierung sieht vor, dass die Legierung 59 bis 61 Gew.-% Platin,
5 bis 20 Gew.-% Palladium und 19 bis 36 Gew.-% Kupfer enthält. Es wird
wieder bevorzug, dass jeweils ein hoher Anteil von Palladium verwendet
wird, so dass bei einem Anteil von 59 bis 61 Gew.-% Platin ein Anteil
von 20 Gew.-% Palladium und 19 bis 21 Gew.-% Kupfer vorhanden ist.
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Es
wird des weiteren wieder bevorzugt, dass dieser Legierung ein Kornfeiner
in einem Anteil von 0,01 bis 0,2 Gew.-% zugesetzt ist, wobei der
Kornfeiner vorzugsweise Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium
ist. Es ist bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel ebenfalls möglich, dass
bis zu 10 Gew.-% Kupfer durch die gleiche Menge von Silber ersetzt
werden, so dass dann z. B. die vorstehend beschriebene Legierung
anstelle von 30 Gew.-% Kupfer dann 20 Gew.-% Kupfer und 10 Gew.-%
Silber enthält.
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Ein
viertes Ausführungsbeispiel
sieht vor, dass die Legierung 49 bis 51 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-%
Palladium und als Rest Kupfer enthält, wobei hier wiederum Kornfeiner
wie Osmium, Rhodium, Iridium oder Ruthenium in einem Anteil von
0,01 bis 0,2 Gew.-% verwendet und bis zu 20 Gew.-% Kupfer durch
Silber ersetzt werden.
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Ein
fünftes
Ausführungsbeispiel
sieht vor, dass die Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-%
Palladium und 44 bis 47 Gew.-% Kupfer enthält, wobei wiederum bevorzugt
wird, dass ein hoher Palladium-Gehalt vorhanden ist, so dass zum
Beispiel eine bevorzugte Legierung 44 bis 46 Gew.-% Platin, 30 Gew.-% Palladium und 24
bis 26 Gew.-% Kupfer aufweist. Auch hier kann wiederum ein Kornfeiner
wie vorstehend beschrieben verwendet und bis zu 20 Gew.-% Kupfer
durch die gleiche Menge von Silber ersetzt werden.
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Ein
sechstes Ausführungsbeispiel
sieht vor, dass die Legierung 39 bis 41 Gew.-% Platin, 9 bis 30 Gew.-%
Palladium und 29 bis 52 Gew.-% Kupfer aufweist, wobei wiederum bevorzugt
wird, dass ein hoher Anteil von Palladium verwendet wird. Zum Beispiel
wird bevorzugt, dass bei einem Anteil von 39 bis 41 Gew.-% Platin
der Palladium-Anteil 30 Gew.-% und der Kupfer-Anteil 29 bis 31 Gew.-%
beträgt.
Auch hier können
wieder wie oben beschrieben Kornfeiner zugesetzt werden und ein
Anteil von bis zu 20 Gew.-% Kupfer kann durch Silber ersetzt werden.
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Eine
derartig hergestellte Legierung ist insbesondere dazu geeignet,
zur Herstellung eines Rohmaterials für Schmuckstücke verwendet zu werden.
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Wird
zum Beispiel aus einer Legierung, die 60 Gew.-% Platin, 10 Gew.-%
Palladium und 30 Gew.-% Kupfer enthält, dieses Blech gefertigt,
so zeichnet sich dieses durch einen besonders guten Härteverlauf
auf. Walzt man zum Beispiel ein Blech mit einer Dicke von 0,65 mm
auf 6,00 mm, so ergibt sich eine Härte von ca. 167 HV. Wird das
gleiche Blech mit einer Ausgangsdicke von 6,5 mm auf 5,5 mm durch
Walzen reduziert, so ergibt sich eine Härte von ca. 180 HV. Bei einer
Reduktion dieses Blechs auf eine Dicke von 5,00 bzw. 4,00 bzw. 3,5
bzw. 3,00 bzw. 2,00 mm ergeben sich dann Härtewerte von ca. 180 HV bzw.
ca. 219 HV bzw. ca. 238 HV bzw. ca. 260 HV bzw. ca. 273 HV.
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Die
beschriebene Legierung zeichnen sich dadurch aus, dass hierdurch
ein Rohmaterial hergestellt wird, welches in vorteilhafter Art und
Weise eine Herstellung von preiswertem Platin-Schmuck ermöglicht.