DE202008002041U1 - Wärmesenke - Google Patents
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Abstract
Wärmesenke,
umfassend:
eine wärmeleitende Grundplatte (1), wobei die Grundplatte eine Mehrzahl von Wärmeableitungssäulen (11) aufweist, die sich von der Oberseite der Grundplatte aus senkrecht nach oben erstrecken und jeweils im Abstand zueinander angeordnet sind; und
eine Mehrzahl von Abstrahlungslamellen (2), die auf den Wärmeableitungssäulen (11) in unterschiedlichen Höhen befestigt sind, wobei die Abstrahlungslamellen jeweils eine Mehrzahl von Montagedurchgangslöchern (21) aufweisen, welche jeweils in Presspassung auf die Wärmeableitungssäulen aufgepasst sind.
eine wärmeleitende Grundplatte (1), wobei die Grundplatte eine Mehrzahl von Wärmeableitungssäulen (11) aufweist, die sich von der Oberseite der Grundplatte aus senkrecht nach oben erstrecken und jeweils im Abstand zueinander angeordnet sind; und
eine Mehrzahl von Abstrahlungslamellen (2), die auf den Wärmeableitungssäulen (11) in unterschiedlichen Höhen befestigt sind, wobei die Abstrahlungslamellen jeweils eine Mehrzahl von Montagedurchgangslöchern (21) aufweisen, welche jeweils in Presspassung auf die Wärmeableitungssäulen aufgepasst sind.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wärmesenke zur Ableitung von Wärme von einer Halbleiter-Wärmequelle.
- Herkömmliche Wärmesenken bestehen üblicherweise aus einer ebenen Grundplatte und einer Mehrzahl von Abstrahlungslamellen, die direkt mit der Grundplatte verbunden sind. Wärmerohre, im Fachgebiet auch als "Heatpipes" bezeichnet, können mit der Grundplatte verbunden sein, um das Wärmeableitungsverhalten zu verbessern. Die Grundplatte und die Abstrahlungslamellen sind üblicherweise aus Aluminium oder Kupfer extrudiert. Die Abstrahlungslamellen sind auf der Grundplatte angeordnet und sind voneinander beabstandet. Die Grundplatte überträgt Wärmeenergie von der Halbleiter-Wärmequelle, an welcher die Wärmesenke angebracht wird, an die Abstrahlungslamellen, zur Ableitung an die Umgebungsluft.
- Es gibt Miniatur-Wärmesenken, bei welchen die Abstrahlungslamellen integral mit der Grundplatte ausgebildet sind und in Reihen angeordnet sind. Diese Wärmesenken weisen ein schlechtes Wärmeableitverhalten auf. Sie können tatsächlichen Wärmeableitungsanforderungen nicht genügen. Es sind außerdem Wärmesenken bekannt, die mit Wärmerohren ausgerüstet sind, um ein verbessertes Wärmeableitungsverhalten zu bieten. Diese Wärmesenken sind aber groß, kompliziert und teuer; daher sind sie in Situationen, bei denen eine geringe Wärmeableitungsleistung erforderlich ist, nicht praktisch. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass herkömmliche Wärmesenken nicht an unterschiedliche Wärmeableitungsanforderungen angepasst werden können.
- Vor diesem Hintergrund besteht die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Nachteile des Standes der Technik zu beheben, indem Wärmesenken aufgezeigt werden, die sich an unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich der Wärmeableitung anpassen lassen und die dennoch einfach aufgebaut sind und sich kostengünstig herstellen lassen.
- Erfindungsgemäß wird eine Wärmesenke zur Verfügung gestellt, die eine Grundplatte umfasst, auf welcher senkrechte Wärmeableitungssäulen angeordnet sind und bei der auf den Wärmeableitungssäulen in unterschiedlichen Höhen Abstrahlungslamellen mit Montagedurchgangslöchern befestigt sind. An der Grundplatte der Wärmesenke kann/können ein Lüfter und/oder Wärmerohre angeordnet sein, um die Effizienz der Wärmeableitung zu erhöhen.
- Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst die Wärmesenke eine wärmeleitfähige Grundplatte sowie Abstrahlungslamellen. Die Grundplatte weist eine Mehrzahl von Wärmeableitungssäulen auf, die sich von deren Oberseite aus senkrecht nach oben erstrecken. Die Abstrahlungslamellen sind in unterschiedlichen Höhen auf den Wärmeableitungssäulen befestigt. Jede Abstrahlungslamelle weist eine Mehrzahl von Montagedurchgangslöchern auf, die jeweils in Presspassung auf den Wärmeableitungssäulen befestigt sind.
- Entsprechend einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Anzahl der Abstrahlungslamellen in Abhängigkeit von unterschiedlichen Wärmeableitungsanforderungen angepasst werden. Wenn eine verhältnismäßig höhere Wärmeableitungsleistung erforderlich ist, wird die Anzahl der Abstrahlungslamellen erhöht. Wenn dagegen eine verhältnismäßig geringere Wärmeableitungsleistung erforderlich ist, wird die Anzahl der Abstrahlungslamellen reduziert. Diese Anordnung lässt sich also an unterschiedliche Wärmeableitungsanforderungen für unterschiedliche Anwendungen anpassen, wodurch eine optimale Wärmeableitungswirkung erzielt wird, bei gleichzeitig vereinfachtem Aufbau und einer Kostenersparnis.
- Entsprechend einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können die Wärmeableitungssäulen und die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen in verschiedenen Formen ausgebildet sein, beispielsweise mit quadratischem, kreisförmigem, kreuzförmigem, sechseckigem, dreieckigem oder rechteckigem Querschnitt.
- Entsprechend einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können die Wärmeableitungssäulen abgestufte Säulen darstellen, und die Größe der Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen kann jeweils derart modifiziert werden, sodass sie an die abgestuften Säulen angepasst ist.
- Entsprechend einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Grundplatte aus Aluminium oder Kupfer extrudiert sein, und an der Unterseite der Grundplatte kann ein Metallblock montiert sein, der einen relativ höheren Wärmeleitkoeffizienten aufweist.
- Entsprechend einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen stufenförmige Montagedurchgangslöcher darstellen, sodass sich die Flansche, die sich um ein jeweiliges stufenförmiges Montagedurchgangsloch einer Abstrahlungslamelle herum erstrecken, in die stufenförmigen Montagedurchgangslöcher einer weiteren Abstrahlungslamelle eingepasst werden können.
- Entsprechend einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann/können der Fuß und/oder das obere Ende der Wärmeableitungssäulen jeweils abgeschrägt sein, und zwar in Form einer konischen Schräge, einer konvexen Schräge oder einer konkaven Schräge. Der abgeschrägte Fuß der jeweiligen Wärmeableitungssäule begünstigt die Übertragung von Wärmeenergie von der Grundplatte auf den Körper der jeweiligen Wärmeableitungssäule und von diesem an die Abstrahlungslamellen. Das abgeschrägte obere Ende der jeweiligen Wärmeableitungssäule erleichtert das Einführen der Wärmeableitungssäulen in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen.
- Entsprechend einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann auf der Grundplatte ein Montagebereich für einen Lüfter vorgesehen sein (entweder an einer Seite oder in der Mitte), um einen Lüfter zu montieren, welcher derart gesteuert wird, dass er eine Luftströmung zu den Wärmeableitungssäulen und den Abstrahlungslamellen hin bewirkt.
- Entsprechend einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können an der Grundplatte und an den Abstrahlungslamellen Wärmeableitungsrohre, so genannte Heatpipes, befestigt sein, um das Wärmeableitungsverhalten zu verbessern. Die Wärmerohre können direkt in röhrenartige Nuten an der Unterseite der Grundplatte in Presspassung eingefügt werden.
- Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen.
-
1 stellt eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht einer Wärmesenke entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. -
2 stellt eine perspektivische Ansicht der in1 gezeigten Wärmesenke in montiertem Zustand dar. -
3 stellt eine perspektivische Ansicht einer Wärmesenke in montiertem Zustand entsprechend einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. -
4 stellt eine schematische Draufsicht eines Teils der in3 gezeigten Wärmesenke dar. - Die
5 -9 stellen in einer Ansicht analog der aus4 die Anpassen von Abstrahlungslamellen an unterschiedliche Konfigurationen mit Wärmeableitungssäulen entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. - Die
10 -12 stellen unterschiedliche Ausbildungsformen von Füßen der Wärmeableitungssäulen entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. -
13 stellt einen seitlichen Aufriss einer Wärmesenke entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. -
14 stellt einen teilweise geschnittenen seitlichen Aufriss einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar, welcher eine Ausbildung der Grundplatte der Wärmesenke aus zwei Metallen zeigt. -
15 stellt einen seitlichen Aufriss einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar, bei der Wärmeableitungssäulen mit unterschiedlichen Höhen gezeigt sind, die an entsprechend unterschiedliche Größen der Abstrahlungslamellen angepasst sind. -
16 stellt eine partielle schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung dar, in der Wärmeableitungssäulen mit abgestufter Form gezeigt sind, an die Abstrahlungslamellen mit unterschiedlichen Größen angepasst sind. -
17 stellt eine partielle schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung dar, in welcher Abstrahlungslamellen gezeigt sind, in denen gestufte Montagedurchgangslöcher ausgebildet sind. - Die
18 -21 stellen partielle perspektivische Ansichten unterschiedlicher Ausbildungsformen der Wärmeableitungssäulen der Wärmesenke gemäß der vorliegenden Erfindung dar, wobei gezeigt ist, dass die oberen Enden der Wärmeableitungssäulen unterschiedlich abgeschrägt sind. -
22 stellt eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Wärmesenke von schräg oben dar, welche zeigt, dass auf der Oberseite der Grundplatte neben dem Bereich der Wärmeableitungssäulen und Abstrahlungslamellen gemäß der vorliegenden Erfindung ein Lüfter montiert ist. -
23 stellt in einer perspektivischen Ansicht einer weiteren Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung eine Wärmesenke dar, die mit einem Lüfter auf der Grundplatte ausgerüstet ist. -
24 stellt eine perspektivische Ansicht einer rechteckigen Wärmesenke dar, bei welcher in der Mitte der Grundplatte ein Lüfter montiert ist und dieser von den Abstrahlungslamellen gemäß der vorliegenden Erfindung umgeben ist. -
25 stellt eine perspektivische Ansicht einer runden Wärmesenke dar, bei welcher in der Mitte der Grundplatte ein Lüfter montiert ist und dieser von den Abstrahlungslamellen entsprechend der vorliegenden Erfindung umgeben ist. -
26 stellt eine schematische Draufsicht einer rechteckigen Wärmesenke dar, bei der Wärmerohre in die Grundplatte integriert sind und sich durch die Abstrahlungslamellen hindurch erstrecken. -
27 stellt eine entlang der Linie A-A aus26 aufgenommene Schnittansicht dar. -
28 stellt eine entlang der Linie B-B aus26 aufgenommene Schnittansicht dar. - Nehmen wir auf die
1 und2 Bezug, so umfasst eine Wärmesenke entsprechend der vorliegenden Erfindung eine Grundplatte1 und eine Mehrzahl von Abstrahlungslamellen2 . - Die Grundplatte
1 stellt ein ebenes Metallbauteil dar, das aus einem Metallmaterial mit exzellenter Wärmeleitfähigkeit hergestellt ist (beispielsweise Aluminium oder Kupfer, d. h. die so genannte Aluminiumbasis oder Kupferbasis), wobei sich von deren Oberseite aus eine Mehrzahl von Wärmeableitungssäulen11 senkrecht nach oben erstrecken. Die Warmeableitungssäulen11 sind auf der Oberseite der Grundplatte1 entweder in regelmäßiger oder in unregelmäßiger Weise angeordnet. Entsprechend der vorliegenden Ausführungsform sind die Wärmeableitungssäulen11 in Form einer Matrix angeordnet. Die Abstrahlungslamellen2 weisen Befestigungsdurchgangslöcher21 auf, die jeweils in solcher Weise eng sitzend an den Wärmeableitungssäulen11 befestigt sind, dass die Abstrahlungslamellen2 in paralleler Weise in unterschiedlichen Höhen fest an den Wärmeableitungssäulen11 gehalten werden. - Durch enges Befestigen der Montagedurchgangslöcher
21 der Abstrahlungslamellen2 an den Wärmeableitungssäulen11 der Grundplatte1 , welche insgesamt die Wärmesenke bilden, absorbiert die Grundplatte1 Wärmeenergie von der (nicht gezeigten) angebrachten Halbleiter-Wärmequelle im Hinblick auf eine schnelle Ableitung nach außen, an die Umgebungsluft, durch die Abstrahlungslamellen2 über die Wärmeableitungssäulen11 . - Entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die Wärmeableitungssäulen
11 in Presspassung in die Montagedurchgangslöcher21 der jeweiligen Abstrahlungslamelle2 eingepasst. Der Durchmesser der Montagedurchgangslöcher21 der Abstrahlungslamellen2 ist geringfügig kleiner als der Durchmesser der Wärmeableitungssäulen11 , sodass die Wärmeableitungssäulen11 festsitzend in die Montagedurchgangslöcher21 der jeweiligen Abstrahlungslamelle2 eingepasst werden können. Dieser Montagevorgang ist recht einfach und kann zu beträchtlichen Kosteneinsparungen führen. - Die Anzahl der Abstrahlungslamellen
2 wird durch die erforderliche Wärmeableitungsleistung bestimmt. Wenn eine verhältnismäßig höhere Wärmeableitungsleistung erforderlich ist, wird die Anzahl der Abstrahlungslamellen2 erhöht. Wenn im Gegensatz dazu eine verhältnismäßig geringere Wärmeableitungsleistung erforderlich ist, wird die Anzahl der Ableitungslammellen2 verringert. Diese Anordnung passt für unterschiedliche Anforderungen der Wärmeableitung für unterschiedliche Anwendungen; daher kann eine optimale Wärmeableitungswirkung bereitgestellt werden, bei gleichzeitig vereinfachtem Aufbau und Kosteneinsparungen. - Es bestehen keine speziellen Einschränkungen hinsichtlich der Gestalt der Wärmeableitungssäulen
11 und der Montagedurchgangslöcher21 der Abstrahlungslamellen2 . Bei dem in den3 und4 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Wärmeableitungssäulen11a und die Montagedurchgangslöcher21a der Abstrahlungslamellen2a einen kreuzförmigen Querschnitt auf. Bei dem in5 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Wärmeableitungssäulen11b und die Montagedurchgangslöcher21b der Abstrahlungslamellen2b einen quadratischen Querschnitt auf. Bei dem in6 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Wärmeableitungssäulen11c und die Montagedurchgangslöcher21c der Abstrahlungslamellen2c einen kreisförmigen Querschnitt auf. Bei dem in7 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Wärmeableitungssäulen11d und die Montagedurchgangslöcher21d der Abstrahlungslamellen2d einen sechseckigen Querschnitt auf. Bei dem in8 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Wärmeableitungssäulen11e und die Montagedurchgangslöcher21e der Abstrahlungslamellen2e einen dreieckigen Querschnitt auf. Bei dem in9 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Wärmeableitungssäulen11f und die die Montagedurchgangslöcher21f der Abstrahlungslamellen2f einen länglich rechteckigen Querschnitt auf. - Nehmen wir auf die
10 -12 Bezug, so sind die Füße121 ,122 oder123 der Wärmeableitungssäulen11 (11a -11f ), die mit der Oberseite der Grundplatte1 verbunden sind, in einer Reihe von Formen hergestellt, beispielsweise sind sie konisch, konvex oder konkav abgeschrägt, um zu ermöglichen, dass Wärmeenergie von der Grundplatte1 schnell über die Füße121 ,122 oder123 an die Wärmeableitungssäulen11 (11a- 11f ) und von diesen zu den Abstrahlungslamellen2 abgeleitet wird, im Hinblick auf eine schnelle Wärmeableitung. - Nehmen wir auf
13 und erneut auf1 Bezug, so weist jede Abstrahlungslamelle2 (oder2a -2f ) einen Flansch211 auf, welcher an deren Oberseite um ein jeweiliges Montagedurchgangsloch21 (oder21a -21f ) herum vorsteht. Die Flansche211 vergrößern die Kontaktoberfläche zwischen den Abstrahlungslamellen2 und den Wärmeableitungssäulen11 (oder11a -11f ), um die Geschwindigkeit der Wärmeübertragung zu erhöhen. - Nehmen wir auf
14 Bezug, so weist die Grundplatte1b einen Metallblock13 auf, der in bündiger Weise an deren Unterseite eingebettet ist, und zwar im Hinblick auf einen direkten Kontakt mit der Halbleiter-Wärmequelle (nicht gezeigt). Der Metallblock13 besteht aus einem Metallmaterial mit einem höheren Wärmeleitkoeffizienten als dem des Metallmaterials (Kupfer oder Aluminium) der Grundplatte1b . - Nehmen wir auf
15 Bezug, so können die Wärmeableitungssäulen11 (oder11a -11f ) in unterschiedlichen Höhen hergestellt werden, und auf diesen können Abstrahlungslamellen2 unterschiedlicher Größen montiert werden. - Außerdem können die Wärmeableitungssäulen
11 (oder11a -11f ) der Grundplatte1 abgestufte Säulen darstellen. Wie in16 gezeigt ist, weist jede Wärmeableitungssäule11 (oder11a -11f ) einen oberen Abschnitt111 , einen mittleren Abschnitt112 und einen unteren Abschnitt113 auf. Der Durchmesser des mittleren Abschnitts112 ist größer als derjenige des oberen Abschnitts111 , aber kleiner als derjenige des unteren Abschnitts113 . Ferner sind die Größen der Montagedurchgangslöcher21 der jeweiligen Abstrahlungslamellen2 an die Durchmesser der Abschnitte111 ,112 bzw.113 der Wärmeableitungssäulen11 (oder11a -11f ) angepasst. - Nehmen wir auf
17 Bezug, so stellen die Montagedurchgangslöcher21g der Abstrahlungslamellen2g gestufte Durchgangslöcher dar, sodass die Abstrahlungslamellen2 in einem Stapel aneinander befestigt werden können (indem die gestuften Flansche, die sich um ein jeweiliges Montagedurchgangsloch einer Abstrahlungslamelle herum erstrecken, in die gestuften Flansche einer weiteren Abstrahlungslamelle eingepasst werden). Diese gestufte Gestaltung der Montagedurchgangslöcher kann auch bei der Gestaltung, bei welcher auf der Grundplatte abgestufte Wärmeableitungssäulen ausgebildet sind, genutzt werden. - Nehmen wir auf
18 Bezug, so ist das obere Ende114 jeder Wärmeableitungssäule11 konisch, konvex oder konkav abgeschrägt, um das Einfügen der Wärmeableitungssäulen11 durch die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen2 hindurch zu erleichtern. Analog weisen die in den19 -21 gezeigten Wärmeableitungssäulen11a ,11c ,11d obere Enden114a ,114c ,114d auf, die jeweils konisch, konvex oder konkav abgeschrägt sind. - Die Wärmesenke kann auf der Grundplatte
1 mit einem Lüfter ausgerüstet werden. Die22 und23 zeigen einen Lüfter3 oder3a , der auf einer freien Fläche der Oberseite der Grundplatte1 an einer Seite neben den Wärmeableitungssäulen11 und Abstrahlungslamellen2 montiert ist. - Bezug nehmend auf
24 , weist die Wärmesenke ein rechteckiges Profil auf, wobei ein Lüfter3b auf der Oberseite der Grundplatte1 in der Mitte montiert ist und von den Abstrahlungslamellen2 umgeben ist. - Bezug nehmend auf
25 , weist die Wärmesenke ein rundes Profil auf, wobei ein Lüfter3c auf der Oberseite der Grundplatte1 in der Mitte montiert ist und von den Abstrahlungslamellen2 umgeben ist. - An der Wärmesenke kann ein Lüfter
3 ,3a oder3b montiert sein, und diese kann auch mit einem oder mit einer Reihe von Wärmerohren4 ausgerüstet sein. Wie in den26 -28 gezeigt ist, weist die Grundplatte1 an ihrer Unterseite eine Mehrzahl von unterseitigen röhrenförmigen Nuten14 auf, und in die unterseitigen röhrenförmigen Nuten14 der Grundplatte1 sind jeweils Wärmerohre4 in Presspassung eingefügt, wobei die ebene Unterseite jedes Wärmerohrs4 mit der Unterseite der Grundplatte1 fluchtet, im Hinblick auf einen direkten Kontakt mit der (nicht gezeigten) Halbleiter-Wärmequelle, um das Wärmeableitungsverhalten zu verbessern. - Die Anordnung aus der Grundplatte
1 , den Abstrahlungslamellen2 und dem Lüfter3 (3a ,3b ,3c ) sowie den Wärmerohren4 ist nicht auf die vorstehenden Ausführungsformen beschränkt. Die Wärmerohre4 können auch derart an den Abstrahlungslamellen2 befestigt sein, dass sich nur deren eines Ende jeweils zur Unterseite der Grundplatte1 hin erstreckt und in die unterseitigen röhrenförmigen Nuten14 eingebettet ist. - Ein Prototyp der Wärmesenke mit den Merkmalen aus den
1 -28 wurde konstruiert. Die Wärmesenke funktioniert problemlos und bietet sämtliche der im Vorstehenden diskutierten Eigenschaften. - Wenngleich spezielle Ausführungsformen der Erfindung zum Zwecke der Veranschaulichung detailliert beschrieben worden sind, können verschiedenen Modifikationen und Verbesserungen vorgenommen werden, ohne dass von dem erfinderischen Gedanken und dem Schutzumfang der Erfindung abgewichen wird. Dementsprechend soll die Erfindung lediglich durch die anhängenden Ansprüche eingeschränkt werden.
Claims (22)
- Wärmesenke, umfassend: eine wärmeleitende Grundplatte (
1 ), wobei die Grundplatte eine Mehrzahl von Wärmeableitungssäulen (11 ) aufweist, die sich von der Oberseite der Grundplatte aus senkrecht nach oben erstrecken und jeweils im Abstand zueinander angeordnet sind; und eine Mehrzahl von Abstrahlungslamellen (2 ), die auf den Wärmeableitungssäulen (11 ) in unterschiedlichen Höhen befestigt sind, wobei die Abstrahlungslamellen jeweils eine Mehrzahl von Montagedurchgangslöchern (21 ) aufweisen, welche jeweils in Presspassung auf die Wärmeableitungssäulen aufgepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Wärmeableitungssäulen (
11 ) matrixartig angeordnet sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher (
21 ) der Abstrahlungslamellen (2 ) einen kreuzförmigen Querschnitt (21a ) aufweisen und die Wärmeableitungssäulen einen kreuzförmigen Querschnitt (11a ) aufweisen, mit dem diese jeweils eng sitzend in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen eingepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher (
21 ) der Abstrahlungslamellen (2 ) einen rechteckigen Querschnitt (21b ) aufweisen und die Wärmeableitungssäulen einen rechteckigen Querschnitt (11b ) aufweisen, mit dem diese jeweils eng sitzend in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen eingepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher (
21 ) der Abstrahlungslamellen (2 ) einen kreisförmigen Querschnitt (21c ) aufweisen und die Wärmeableitungssäulen einen kreisförmigen Querschnitt (11c ) aufweisen, mit dem diese jeweils eng sitzend in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen eingepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher (
21 ) der Abstrahlungslamellen (2 ) einen sechseckigen Querschnitt (21d ) aufweisen und die Wärmeableitungssäulen einen sechseckigen Querschnitt (11d ) aufweisen, mit dem diese jeweils eng sitzend in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen eingepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher (
21 ) der Abstrahlungslamellen (2 ) einen dreieckigen Querschnitt (21e ) aufweisen und die Wärmeableitungssäulen einen dreieckigen Querschnitt (11e ) aufweisen, mit dem diese jeweils eng sitzend in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen eingepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher (
21 ) der Abstrahlungslamellen (2 ) einen Querschnitt (21f ) in Form eines länglichen Rechtecks aufweisen und die Wärmeableitungssäulen einen Querschnitt (11f ) in Form eines länglichen Rechtecks aufweisen, mit dem diese jeweils eng sitzend in die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen eingepasst sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Wärmeableitungssäulen jeweils einen abgeschrägten Fuß (
121 ;122 ;123 ) aufweisen, der fest mit der Oberseite der Grundplatte (1 ) verbunden ist. - Wärmesenke nach Anspruch 9, bei welcher der abgeschrägte Fuß (
121 ;122 ;123 ) der jeweiligen Wärmeableitungssäule in konisch abgeschrägter Form, in konvex abgeschrägter Form oder in konkav abgeschrägter Form ausgebildet ist. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Abstrahlungslamellen (
2 ) jeweils eine Mehrzahl von Flanschen (211 ) aufweisen, die von deren Oberseite vorstehen und sich jeweils um die Montagedurchgangslöcher herum erstrecken. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Grundplatte (
1 ) aus Kupfer oder Aluminium extrudiert ist. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Grundplatte (
1b ) einen Metallblock (13 ) aufweist, der in deren Unterseite fluchtend mit der unterseitigen Oberfläche eingebettet ist, wobei der Metallblock einen höheren Wärmeleitkoeffizienten aufweist als das Metallmaterial der Grundplatte. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Wärmeableitungssäulen unterschiedliche Höhen aufweisen.
- Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Wärmeableitungssäulen abgestufte Säulen (
111 ,112 ,113 ) darstellen. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Montagedurchgangslöcher der Abstrahlungslamellen gestufte Durchgangslöcher (
21g ) darstellen und die gestuften Montagedurchgangslöcher einer jeweiligen Abstrahlungslamelle jeweils in die gestuften Montagedurchgangslöcher einer weiteren Abstrahlungslamelle eingepasst werden, wenn die Abstrahlungslamellen auf den Wärmeableitungssäulen montiert werden. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Wärmeableitungssäulen jeweils ein abgeschrägtes oberes Ende (
114 ,114a ,114c ,114d ) aufweisen. - Wärmesenke nach Anspruch 17, bei welcher das abgeschrägte obere Ende der jeweiligen Wärmeableitungssäule in konischer Form abgeschrägt ist, in konvexer Form abgeschrägt ist oder in konkaver Form abgeschrägt ist.
- Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Grundplatte (
1 ) einen Lüftermontagebereich an einer Seite neben den Wärmeableitungssäulen und Abstrahlungslamellen zur Montage eines Lüfters (3 ,3a ) aufweist. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Grundplatte einen Lüftermontagebereich zur Montage eines Lüfters (
3b ,3c ) aufweist, welcher in deren Mitte angeordnet ist und von den Wärmeableitungssäulen und den Abstrahlungslamellen umgeben ist. - Wärmesenke nach Anspruch 1, bei welcher die Grundplatte zumindest eine röhrenartige Nut (
14 ) an ihrer ebenen Unterseite aufweist und wobei in der zumindest einen röhrenartigen Nut zumindest ein Wärmerohr befestigt ist, wobei das zumindest eine Wärmerohr (4 ) eine jeweilige ebene untere Wandung aufweist, die fluchtend mit der Unterseite der Grundplatte angeordnet ist. - Wärmesenke nach Anspruch 21, bei welcher das zumindest eine Wärmerohr (
4 ) jeweils in die zumindest eine röhrenartige Nut der Grundplatte in Presspassung eingepasst ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096147379A TW200926945A (en) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | Cylindrical heat dissipater equipped with cooling fins |
TW096147379 | 2007-12-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202008002041U1 true DE202008002041U1 (de) | 2008-04-24 |
Family
ID=39326888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202008002041U Expired - Lifetime DE202008002041U1 (de) | 2007-12-12 | 2008-02-14 | Wärmesenke |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090151900A1 (de) |
JP (1) | JP3140605U (de) |
DE (1) | DE202008002041U1 (de) |
TW (1) | TW200926945A (de) |
Families Citing this family (31)
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- 2008-01-22 US US12/018,187 patent/US20090151900A1/en not_active Abandoned
- 2008-02-14 DE DE202008002041U patent/DE202008002041U1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200926945A (en) | 2009-06-16 |
TWI411383B (de) | 2013-10-01 |
JP3140605U (ja) | 2008-04-03 |
US20090151900A1 (en) | 2009-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20080529 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20110314 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20140313 |
|
R158 | Lapse of ip right after 8 years |