DE2016817A1 - Verfahren zum Verbinden von Keramikteilen mit Metall - Google Patents

Verfahren zum Verbinden von Keramikteilen mit Metall

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Description

PATtNTANWALTl DW. MOLLER-BORe · DR. ΜΑΝΓΤΖ ■ DR. DEUFEl DIPL-ING. FINSTERWALD · DIPL-INQ. QRÄMKOW I MÖNCHEN 22, ROBERT-KOCH-aHt 1 TELCFOM »St tO
München, den 8. April 1970 lo/th - A 2086
-w dud
UU AGENCY OF INDUSTRIAL SCIENCE * TECHNOLOGY
5-1» Kasumigaseki 1 chome, Chiyoda-ku, Tokio, Japan
Verfahren zum Verbinden von Kerasikteilen mit Metall
Priorität: Japan vom 8. April 1969 Nr. 27 4-52/69
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Mitoinanderverbinden von keramischen Materialien mit metallischen Materialien.
Beim Verbinden eines keramischen Materials mit einem metallischen Material durch Behandlung der beiden Materialien bei hohen Temperaturen ist es erforderlich, daß der thermische Ausdehnungskoeffizient des keramischen Materials mit demjenigen des metallischen Materials übereinstimmt, um die Zerstörung des miteinander verbundenen Teiles infolge der während dee -Abkühlungsprozesses
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erzeugten thermischen Spannung zu verhindern, Venn ein miteinander verbundener Körper eines keramischen Materials und eines metallischen Materials unter solchen Bedingungen verwendet werden soll, daß der keramißche Teil hiervon hohen Temperaturen ausgesetzt wird, während der metallisch«} Teil einer Abkühlung unterworfen wird, wird eine große thermische Spannung, insbesondere in dein gebundenen Teil infolge dee Temperaturunterschieden zwischen den btsiden Anteilen erzeugt, sogar falls deren thermische AuEichnungakoeffizienten gleich sind. Hierdurch wird die Zerstörung des miteinander verbundenen Teiles bewirkt.
Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren zum leichten Miteinandorverbinden eines keramischen Materials mit einem metallischen Material, welches einen unteruchiedlichen thermischen Ausdehnungekoeffizienten besitzt, zu liefern,
Weiterhin 1st es Ziel der Erfindung, ein Verfahren zum Miteinandorverbindon eineB keramischen Materials mit metallischen Material in mechanisch, thermisch und elektrisch stabilisiertem Zustand zu liefern.
Das erf indungegeaiäße Verfahren ist insbesondere bei der Herstellung von Oxydelektroden für KHI)-Stromgenoratοren wertvoll. Die Oberfläche dieser Elektroden wird einem Gas von hoher Geschwindigkeit, welches eine Temperatur von etwa 2.500° C besitzt, ausgesetzt· Daher ist es erforderlich, dieee Elektrode von ihrer entgegengesetzten Seite abzukühlen, um zu verhindern, daß die Temperatur dieser Oberfläche zu hoch ansteigt. Da eine starke Verschiedenheit der Temperatur zwischen der Oberfläche und der gegenüberliegenden Seite dieser Elektrode vorliegt, wird diese infolge der erzeugten thermischen
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BAD, QSHQINAt
Spannung leicht zerstört. Um oinen elektriechen Strom abzunehmen, iet es ferner erforderlich, ein metallisches Material mit einer Oxydelektrode derart zu verbinden, daß elektrieche Leitfähigkeit erzielt wird.
Gemäß der Erfindung wird eine aus einem Glas mit einen niedrigen Schmelzpunkt und einem Metallpulver zusammengesetzte Paste auf ein keramisches Material unter Bildung 'eines sehr dünnen metallischen Filmen hierauf gebrannt. Ein metallischer Körper von verfornbarer Gestalt wird dann zwischen diesen FiIx und das Metallmaterial, mit welchem da β Kereniloiaterial verbunden werden seil, zwischengelogt, und die Kontaktpunkte auf jeder Seite werden mit den entsprechenden Materialien durch Einbrennen verbunden.
Veiter« Ziele und Torteil· der Erfindung ergeben eich aus der folgenden, ine einzelne gehenden Beschreibung, wobei auf die Zeichnung Bezug genommen wird; in der Zeichnung sind:
Fig* 1 eine perspektiVieche, teilweise geschnittene Ansicht, welche einen miteinander verbundenen Körper aus einem keramischen Material und einem metallischen Material neigt, welcher gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde{und Fig. 2 eine Querschnittsaneicht einer anderen Außiührungsform des erfindungegenüßen Verfahrene.
Wie aus der Zeichnung ersichtlich, wird eine aue eineis Glas mit niedrigem Schmelzpunkt und einem Metallpulver z\ir-ammengesetzte Kasse auf ein keramisches Material 1 aufgebrannt, un einen sehr dünnen metallischen -FiIn 3 hierauf aur-mbilden.
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Das für die Bildung dee Filmes 5 auf der Oberfläche des keramischen Materials zu verwendende Metallpulver variiert mit der Art des zu verbindenden metallischen Materials Falls z* B, Silber verwendet wird, sollte Silber und/oder Kupferpulver bevorzugt verwendet werden. Chrom und/oder Kickelpulver ist vorzustehen,wenn rostfreier Stahl, Legierungen auf Basis Ni + Or oder Ni + Cr + Fe1 z.B. 80 % Ni ♦ 20 % Cr oder 60 % Ni + 24 % Fe + 16 % Cr + 0,1 % C, Legierungen auf Basis Ni + Cr + Fe + ggf. Co mit geringeren Fro&enteätzen von Mo, Nb, Ta, Ti, Al, C, etc., z, B. 78,5 % Ni + 14 % Cr + 6,5 % Fe + 0,2 % Cu + 0,25 % Mn + 0,25 % Si oder 48 % Ni +20,5 % Co + 14,8 #,Cr + 2,8 % Mo + 2,9 51 Al ■*· 2,2 % Ti + 0,6 $ Fe + Spurenmengen von Si, Mn, Cu, C oder ähnliche Legierungen alt einen keramischen Material verbunden werden·
Diese Masse aus Metallpulver und Glas, welches einen niedrigen Schmelzpunkt besitzt, wird auf die Oberfläche eines keramischen Materials aufgetragen, welches dann bei einer Temperatur im Bereich von etwa 700° C bis 1400° C gebrannt wird, um einen metallischen Film von 0,05 - 0,1 mm Stärke auszubilden« Da dieser metallische Film sehr dünn ist, löst er sich nicht von der Oberfläche des keramischen Materials infolge von thermischen Spannungen bei hohen Temperaturen, selbst wenn der thermische Ausdehnungskoeffizient hiervon von demjenigen des keramischen Materials verschieden ist.
Der Metallkörper 4t der in einer leicht verformbaren Gestalt ausgebildet ist, wird zwischen den metallischen Film 3 und das metallische Material 2 eingesetzt· Die Eontaktpunkte auf jeder Seite werden mit den entsprechenden Materialien durch Brennen verbunden. Silber, rostfreier Stahl, die
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beiden bereits oben genannten Legierungen auf Baals·, von. Ni + Cr bzw» Nl + Cr + Fe und Ni + Cr .+ ggf. Co + in geringer Menge vorliegende Bestandteile oder Silber «•Nickel-Legierung tifid tür dta Metallischen Körper 4 sit der leicht verformbaren Gestalt geeignet. In der Fig. 1 ist ein . Metallkörper 4 gezeigt, der eine wellenförmige Gestalt besitzt, während der in dor Fig. 2 wiedergegebene Metallkörper 4 ' eine Spiralform besitzt. Jedoch ist die Gestalt nicht auf diese Formen begrenzt, solange der Metallkörper leicht verformbar bleibt.
Falls der gemäß dem oben beschriebenen Verfahren hergeatellte, Keramik-Metall-Verbundkörper unter solch einer Bedingung angewandt wird, daß die Oberfläche des keramischen Teiles einer Temperatur von 2500° C auegesetet wird, und der Metallteil unter 100° O abgekühlt wird« springt der keramische Teil nicht von dem Metallmaterial ab, selbst wenn deren Ausdehnungekoeffizienten verschieden sind« Dies ist der fall, da der leicht verformbare, zwischen ihnen eingesetzte Metellkörper die Verschiedenheit ihrer Ausdehnungskoeffizienten unter Deformation aufnimmt. Das Dazwischeneetitn eines solchen Metallkörpers sichert . ebenfalls die elektrische Verbindung der beiden Materialien.
Demgemäß können Verbundkörper von Keramik- und Metallmaterialien in jeder Kombination hergestellt werden.
Falls eine Metallschicht mit einem niedrigeren Schmelzpunkt an den Stellen vorgesehen w;irdr w0 eiß fiüf dem Keramikmaterial gebildeter Metallfilm mit dem leicht verformbaren Metallkörper verbunden wird, und de* leicht verformbare Metallkörper mit einem anderen Mctallmaterial verbunden wirdt wird der Verbund weiter gefördert*
009Θ4
BAD
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung olme sie zu beschränken,
Beispiel 1
Eine Masse, bestehend auc 75 % Ag-Pulver, 15 % Cu-Pulver und 10 % Glaspulver mit niedrigem Schmelzpunkt, wurde auf einen gesinterten Lanthanchromit-Körper, v/elcher hochhitzebeständige Eigenschaften und hohe elektrische Leitfähigkeit besitzt, aufgetragen, diese \/urde dann bei einer Ienpera::ur von 1000° C zur Bildung eines metallischen Filmes von 0,1 mia Dicke gebrannt» Eine Masse ans 85 % Ag-Pulver ui'd 15 % Cu-VuIver vfurde auf diesen Film aufgetragen, Diese Masse wurde ebenfalls auf eine Seita einer Silberplatte aufgebracht. Eine Spirale von 1 iam Innendurchmesser, hergestellt aus 0,5 nun Silberdraht, wurde zwischen diesen Film und die Silberplatte eingesetzt. Sie wurden miteinander durch Brennen bei 930° C veruunden.
Der so hergestellte Verbundkörper aus Lantnanchromit und Silber wurdo durch thermische Spannung nicht zerstört, wenn er in einen elektrischen Ofen bei 1600° C gebx'acht wurde, während die Silberplatte mit einem Wasser gekühl ten Kupfer hart verlötet war. Der elektrische Widerstand auf der gebundenen Oberfläche war sehr gering-
Beispiel 2
Eine Masse, bestehend aus 40 % Cr-Pulver, HO % Ni-Pulver und 20 % Glaspulver mit niedrigem Schmelzpunkt wurde auf einen gesinterten. Aluminiumoxydkörper mit hochhitz©beständigen Eigenschaften und Temperaturwechselbeständigkeit aufgebracht, diese wurde dann bei einer Temperatur von etwa 1400° C unter Bildung eines hitaebβständigen und oxydationBfeeten metallischen Filmes von 0,1 mm Stärke
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gebrannt. Eine Masse, bestehend aus Cr-Pulver und Ki-Pulver wurde auf diesen Film aufgetragen, auf den eine aus rostfreien Stahldraht hergentelite Spirale angeordnet v/urde. Ferner wurde diese Hasse aus Cr und Ni auf ditse Spirale aufgetragen, auf welche eine Platte auß rostfreiem Stahl, die feat verbunden werden sollte, gelegt wurde. Diese wurden durch Brennen bei etwa 1400° C miteinander verbunden«
Der bo hergestellte Verbundkörper aus Aluminiumoxyd und Chroianickel konnte plötzlichen Temperaturünderur-gcn oder einer, großen TemperaturgradicnLen widorsteien und wurde nicht zerstört, wenn er im Temperaturbereich bin zu etwa 1300° C verwendet wurdo.
Die gleichen Ergebnisse wurden erhalten, inden Spiralen auEi Chromnickel, den zuvor genannten Legierungen aui Basie von Hi + Cr bzw. Hi + Cr + Pe oder Ni + Cr + Fe + ggf.Co + geringe Prozentsätze der anderen genannten Legierungsbeatandteile, oder aue Silbemickellegierung anstelle der Spiralen aus rostfreiem Stahl verwendet wurden.
Das erfindungegemäße Vorfahren zeichnet sich also dadurch aua, daß eine aus einem Glas mit niedrigem Schmelzpunkt und Metallpulver zusammengesetzte Hasse auf ein keramisches Material unter Bildung eines Behr dünnen meballiechen Filmes hierauf eingebrannt wird. Ein Metallkörper von leicht verformbarer Gestalt wird dann zwischen diesen Film und das Metallmaterial, mit welchem das Kcramikcaterial verbunden werden soll, zwifschengelegt und die Kontaktstellen auf Jeder Seite werden mit den entsprechenden Materialien durch Brennen verbunden. Der so hergestellte Kerami'--!!etall-Verbund&Örper ist hinsichtlich peiler mechanischen u:d elektrischen eowi· thtrmiachtn Eigenschaften stabil, und er ist besonders zur Verwendung* eines Oatydclelctro'''en in MHD-Stromgeneratoren geeipnet.
-Pa t ent ansprüche-.
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Claims (2)

  1. Patentansprüche
    Verfahren zum Verbinden von Keramikmaterial mit Metallmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß es die Auebildung einee dünnen metallischen Filmes auf der Oberfläche eines Keramikmaterials, das Einsetzen eines leicht verformbaren Metallkörpei'B zwischen den metallischen Film auf dem Keramikmaterial und einem hiermit zu verbindenden Metallmaterial und das Binden der Kontaktpunkte auf jeder Seite mit den entsprechenden Materialien durch Einbrennen umfaßt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k. e η λ zeichnet, daß der metallische Film durch Brennen einer aus Glaspulver mit niedrigem Schmelzpunkt und mindestens einem Metallpulver der Metalle Silber, Kupfer, Chrom oder Nickel bestehenden Masse auf ein Keramikmaterial bei 700° C bis 1400° C gebildet wird.
    3· Verfahren nach Anepruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als leicht deformierbares Metall Silber, rostfreier Stahl, Chromnickel, Silber-Nickel-Legierung, Legierungen auf Basis von Ni + Cr oder Nl + Cr + Fe, insbesondere bestehend aus 80 % Ni + 20 Cr oder 60 % Ni + 24 % Fe* + 16 % Cr + 0,1 % C oder Legierungen auf Basis von Ni + Cr + Fe + ggf. Co mit geringen Prozenteätzen an Mo, Nb, Ta, Ti, Al, C, insbesondere bestehend aus 78,5 % Ni + 14 % Cr + 6,5 % Fe + 0,2 % Cu + 0,25 % Mn + 0,25 % Si oder 40 % Ni + 28,5 % Co + 14,8 % Cr + 2,8 % Mo + 2,9 % Al + 2,2 % Ti + 0,6 % Fe + Spurenmengen ▼on Si, Mn, Cu, C, verwendet wird.
    -S-009846/1567
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