DE20013480U1 - Halbleiterprüfvorrichtung - Google Patents

Halbleiterprüfvorrichtung

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DE20013480U1
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

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Claims (13)

1. Halbleiterprüfvorrichtung zum Kontaktieren von auf Wafern befindlichen Halbleiterbauteilen mittels Prüfspitzen aufweisenden Sondenköpfen, mit
  • - einer Bodenplatte (2) aus Granit,
  • - einer darauf befindlichen, gegenüber der Bodenplatte verstellbaren Wafer­ aufnahme (9),
  • - einer über der Bodenplatte (2) liegenden plattenförmigen Brücke (3) aus Granit, die an einem Ende eine Einbuchtung (7) aufweist, nahe der sich die Wafer­ aufnahme (9) befindet,
und die auf Säulen ruht, welche als senkrecht auf der Bodenplatte (2) ste­ hende Granitplatten (4, 5, 6) ausgebildet sind.
2. Halbleiterprüfvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Waferaufnahme (9) entlang zweier im wesentlichen parallel zur Bodenplatte (2) liegender x/y-Achsen und entlang einer im wesentlichen senkrecht zur Bodenplatte (2) liegenden z-Achse verstellbar ist.
3. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (2) gleich dick oder dicker als die Gra­ nitplatten (4, 5, 6) der Säulen ist und diese dicker als die Brücke (3) ist/sind.
4. Halbleiterprüfvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Waferaufnahme (9) zur x/y-Achsenverstellung einen Linearantrieb mit Schie­ nenführung aufweist.
5. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (2) auf vorzugsweise höhenverstellbaren Elastomerfüßen (10) ruht.
6. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Waferaufnahme (9) zur Befestigung eines einen Wafer tragenden Chucks ausgebildet ist, wobei
  • - der Chuck oder eine zu seiner Unterseite befestigte Trägerplatte (32) an der Unterseite eine Ringnut (33) hat, die an ihrer radial äußeren Kante eine Hinter­ schneidung aufweist, und
  • - an der Waferaufnahme (9) eine Chuckhalterung (15) befestigt ist, die zwei über eine Spindel (23) verstellbare Klemmstücke (22) trägt, welche in die Hinter­ schneidung klemmend einrückbar sind, um den Chuck oder die Trägerplatte (32) an der Chuckhalterung (15) zu arretieren.
7. Halbleiterprüfvorrichtung nach Anspruch 2 oder Anspruch 2 und einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Waferaufnahme (9) eine vorzugsweise manuell über eine Mikrometerschraube (13) betätigbare z-Achsenverstellvorrichtung (12) aufweist.
8. Halbleiterprüfvorrichtung nach Anspruch 2 oder Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Waferaufnahme (9) entlang der z-Achse zwischen einer Ru­ he- und einer darüber liegenden Meßstellung vorzugsweise mit einem druckluftbetätigbaren Nocken (53) verstellbar ist.
9. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß auf der Brücke (3) eine Mikroskophalterung (16) für ein Mikroskop befestigt ist, mit dem die Lage der Prüfspitzen auf einem auf der Wafer­ aufnahme (9) befindlichen Wafer kontrolliert werden kann.
10. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 mit 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Granit der Brücke auf der Oberseite zumindest in einem die Einbuchtung (7) umgebenden Streifen plangeschliffen ist.
11. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 mit 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite der Brücke zumindest in einem die Einbuch­ tung (7) umgebenden Streifen eine ferromagnetische Metallplatte (20) befestigt ist.
12. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der verwendete Granit von der Art impala nera ist.
13. Halbleiterprüfvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den senkrecht stehenden Granitplaten (4, 5, 6) und der darauf liegenden Brücke (3) Distanzstücke anordenbar sind, um den Ab­ stand zwischen Bodenplatte (2) und Brücke (3) einstellen zu können.
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