DE19956675A1

DE19956675A1 - Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte

Info

Publication number: DE19956675A1
Application number: DE19956675A
Authority: DE
Inventors: Richard Baur; Guenter Fendt; Alfons Woehrl; Engelbert Woerle
Original assignee: DaimlerChrysler AG
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 1999-11-25
Filing date: 1999-11-25
Publication date: 2001-05-31
Also published as: US6445568B1; EP1104228A2; EP1104228A3

Abstract

Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte. DOLLAR A Metallgehäuse werden zunehmend durch Kunststoffgehäuse ersetzt, bei denen sich bei einer Absenkung der Temperatur aufgrund von Kondensation aus der Luftfeuchte Feuchtigkeit auf den im Gehäuse angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen niederschlägt. Zum Schutz vor Korrosion werden in vielen Fällen elektrische Baugruppen mit einer Schutzlackschicht versiegelt. Diese Maßnahme weist den Nachteil auf, dass elektronische Bauteile zum Beispiel zur Aktualisierung einer Software oder zur Untersuchung des Langzeitverhaltens nicht mehr zugänglich sind. DOLLAR A In einem Kunststoffgehäuse sind innerhalb des Gehäuses eine oder mehrere ausgedehnte Metallflächen zur Kondensation von Luftfeuchtigkeit vorhanden. Die Erfindung eignet sich für Kunststoffgehäuse um Baugruppen aus elektrischen und elektronischen Bauelementen, wie sie bei Fahrzeugen, beispielsweise als Steuergeräte, verwendet werden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte nach dem Ober begriff des Patentanspruchs 1.

Aufgrund des geringeren Gewichts und der günstigeren Herstellweise werden insbesondere in Kraftfahrzeugen Metallgehäuse zunehmend durch Kunststoffge häuse ersetzt. Kunststoffgehäuse sind zwar üblicherweise spritzwassergeschützt, aber nicht hermetisch dicht verschlossen, so dass sich Luftfeuchtigkeit im Innern eines solchen Kunststoffgehäuses befindet. Dies hat den Nachteil, daß sich bei einer Absenkung der Temperatur aufgrund von Kondensation aus der Luftfeuchte Feuchtigkeit auf den im Gehäuse angeordneten metallischen und damit elektri schen (und elektronischen) Bauteilen niederschlägt und nicht auf der Innenseite der Gehäuseaußenwand.

Damit diese Feuchtigkeit keine Korrosion verursacht und nicht zu Kriechströmen oder Kurzschlüssen führt, werden in vielen Fällen die elektrischen Bauteile mit einer Schutzlackschicht versiegelt. Diese Maßnahme weist den Nachteil auf, dass die elektronischen Bauteile zum Beispiel zur Aktualisierung einer Software oder zur Untersuchung des Langzeitverhaltens nicht mehr zugänglich sind und deshalb häufig das gesamte Steuergerät ausgetauscht werden muss, was mit hohen Ko sten verbunden ist.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein (Kunststoff-) Gehäuse anzugeben, bei dem durch konstruktive Maßnahmen bei Temperaturschwankungen die Konden sation der Luftfeuchte auf den elektrischen und elektronischen Bauteilen vermie den wird.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 ge löst.

Die Vorteile der Erfindung liegen darin, dass die elektrischen Bauteile innerhalb des Gehäuses weiterhin frei zugänglich sind und somit Änderungen vorgenommen werden können. Beim Recycling können Metall- und Kunststoffteile leicht sepa riert werden.

Die Erfindung eignet sich für Kunststoffgehäuse um Baugruppen aus elektrischen und elektronischen Bauelementen, wie sie bei Fahrzeugen, beispielsweise als Steuergeräte, verwendet werden.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands des Anspruchs 1 sind in den Un teransprüchen angegeben.

Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhilfenahme der Zeichnung erläutert. Es zeigen

Fig. 1 ein erstes Kunststoffgehäuse um eine Baugruppe aus elektrischen und elektronischen Bauelementen, bei dem sich Metallflächen auf den elek trischen oder elektronischen Bauelementen befinden und

Fig. 2 ein zweites Kunststoffgehäuse um eine Baugruppe aus elektrischen und elektronischen Bauelementen, bei dem sich Metallflächen im Bodenbe reich befinden.

Die Fig. 1 und 2 zeigen jeweils ein spritzwassergeschütztes Kunststoffgehäuse 1 mit einem Gehäuseboden 2 aus Metall oder (glasfaserverstärktem) Kunststoff und einer Abdeckung (Gehäusedeckel) 3 aus Kunststoff. Zur Befestigung des Kunst stoffgehäuses 1, beispielsweise mittels Schrauben oder Nieten in einem Fahr zeug, sind an die Abdeckung 3 Befestigungsösen 4 angeformt. Weiterhin ist in die Abdeckung 3 eine Steckereinheit 5 integriert. Im Innern des Kunststoffgehäuses 1 ist eine Leiterplatte 6 mit einer Baugruppe aus elektrischen und elektronischen Bauelementen 7 angeordnet. Zapfen 8 dienen in Verbindung mit im Gehäusebo den 2 befindlichen Buchsen 9 dazu, Gehäuseboden 2 und Abdeckung 3 miteinan der zu verbinden, indem die durch die Buchsen 9 hindurch ragenden Zapfen 8 beispielsweise mittels Ultraschall zuerst erwärmt und anschließend plattgedrückt werden. Die Zapfen 8 können auch dazu verwendet werden, als Justiermittel eine genaue Ausrichtung der Leiterplatte 6 innerhalb des Gehäuses 1 zu gewährlei sten.

Bei normaler Umgebungstemperatur ist die Luft in der Lage, mehr Feuchtigkeit in Form von Wasserdampf aufzunehmen, als dies bei niedriger Umgebungstempera tur der Fall ist. Bei sich abkühlender Umgebungstemperatur wird der Wasser dampf übersättigt und kondensiert. Aus der übersättigten Luftfeuchte fällt Wasser aus, das sich als Kondensat in Form eines Flüssigkeitsfilms oder tropfenförmig niederschlägt, und zwar verstärkt an solchen Materialien, die sich vergleichsweise schnell der veränderten Umgebungstemperatur anpassen, die also relativ schnell abkühlen. Materialien, die sich schnell einer veränderten Umgebungstemperatur anpassenden, sind beispielsweise Metalle und andere Stoffe, die eine hohe Wär meleitfähigkeit aufweisen.

Daraus ergibt sich das Problem, dass sich Wasserdampf aus feuchter Luft als Kondensat hauptsächlich an Metallteilen von Leiterplatte 6 oder Bauelementen 7 niederschlägt und dort zu Kriechströmen, Kurzschlüssen oder Überschlägen füh ren kann. Zudem setzt an befeuchteten Stellen verstärkt Korrosion ein, die zum Ausfall der Baugruppe führen können. Um auf ein Metallgehäuse oder eine Be schichtung der Leiterplatte 6 und der Bauelemente 7 mittels Schutzlack verzich ten zu können, werden im Innern des Gehäuses 1 ausgedehnte Metallflächen an geordnet, so dass die Luftfeuchtigkeit verstärkt an diesen Metallflächen konden siert und empfindliche elektronische Bauelemente 7 vom Kondensat verschont bleiben.

Beim Gehäuse 1 der Fig. 1 sind diese Metallflächen dadurch realisiert, dass be stimmte, gegen Kondensat unempfindliche Bauelemente 7 eine metallene Um hüllung 10 aufweisen und nicht, wie dies normalerweise der Fall ist, mit einer Kunststoffummantelung versehen sind. Als geeignete Bauelemente 7, an denen sich bei Abkühlung der Umgebungstemperatur gewollt und verstärkt Kondensat ansammelt, kommen beispielsweise Relais, Sensoren, Batterien, Akkus oder Kon densatoren mit Metallgehäuse in Frage. Durch Bohrungen 11 in der Leiterplatte 6 und Bohrungen 14 im Gehäuseboden 2 wird dafür gesorgt, dass bei Abkühlung an den metallenen Umhüllungen 10 sich ansammelndes und abfließendes Kondensat aus dem Gehäuse 1 gelangt.

Eine zweite Möglichkeit zur Realisierung von Metallflächen besteht darin, die In nenseite der Abdeckung 3 mit Metall zu bedampfen oder dort eine metallene Haube oder ein Einlegeteil 12 aus Metall zu plazieren, dessen Kontur ungefähr oder genau mit dem des Gehäusedeckels 3 übereinstimmt. Auch hier dienen Boh rungen 14 dazu, das sich bei Abkühlung bildende Kondensat abzuführen. Diese zweite Möglichkeit kann bei Bedarf mit den metallenen Umhüllungen 10 kombi niert werden und hat den Vorteil, auch zur elektromagnetischen Abschirmung der Baugruppe 7 zu dienen.

Ohne weitere Maßnahmen schlägt sich das beim Abkühlen der Umgebung entste hende Kondensat an den metallenen Umhüllungen 10, an der metallisierten In nenseite der Abdeckung 3 bzw. am metallenen Einlegeteil 12, je nach Ausfüh rung, als geschlossener Wasserfilm (Filmkondensation) nieder. Die Feuchtigkeit verbleibt somit innerhalb des Kunststoffgehäuses 1 und verdunstet oder ver dampft bei sich erwärmender Umgebung wieder. Bei erneuter Abkühlung ist er höhte Kondensatbildung die Folge. Daher empfiehlt es sich, das Kondensat aus dem Inneren des Gehäuses 1 zu entfernen.

Um das Kondensat durch Bohrungen 14 nach außen ableiten zu können, muss der geschlossene Wasserfilm aufgelöst und die Feuchtigkeit in Tropfenform ge bracht werden. Diese Tropfenbildung kann durch Reduktion der Oberflächen spannung des Wassers erzwungen werden, wozu ein wasserabweisender Film, der beispielsweise durch Einölen der metallenen Flächen hergestellt wird, dient. Auf Grund ihrer Masse und der verringerten Oberflächenrauigkeit der metallenen Flä chen laufen die Wassertropfen leicht von den Flächen ab und können durch Rillen oder kleine Erhebungen gezielt den Bohrungen 14 zugeführt werden.

Eine weitere Möglichkeit, die bei Bedarf mit den beiden bereits beschriebenen kombiniert werden kann, ist in Fig. 2 dargestellt. Dort weist das Gehäuse 1 aus gedehnte Metallflächen in Form eines metallenen Gehäusebodens 2 auf, der zu dem als Wärmesenke zur Kühlung der Baugruppe dient. Diese Ausgestaltung der Erfindung ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn der Gehäuseboden 2 nicht waagerecht, sondern in einem Winkel zur Waagerechten verläuft. Hier kann die Tropfenbildung ebenfalls durch Reduktion der Oberflächenspannung des Wassers, beispielsweise durch Einölen des Gehäusebodens 2, erzwungen werden und das Kondenswasser mittels Rillen oder Erhebungen gelenkt und durch Bohrungen 14 aus dem Gehäuse 1 geleitet werden.

Diese Ausführung kann bei einem nicht metallenen Gehäuseboden 2 auch leicht abgewandelt werden, indem eine zusätzliche metallene Bodenplatte 13 in der Nähe des Gehäusebodens 2 in das Gehäuse 1 eingelegt wird. Auch hier kann die Tropfenbildung durch Reduktion der Oberflächenspannung des Wassers, bei spielsweise durch Einölen des Gehäusebodens 2, erzwungen werden und das Kondenswasser mittels Rillen oder Erhebungen gelenkt und durch Bohrungen 14 aus dem Gehäuse 1 geleitet werden.

Claims

1. Kunststoffgehäuse (1) zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen (7) auf einer Leiterplatte (6), bestehend aus einem Gehäuseboden (2) und einer Abdeckung (3), dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb des Gehäuses (1) eine oder mehrere ausgedehnte Metallflächen (2, 10, 12, 13) zur Kondensation von Luftfeuchtigkeit angeordnet sind.

2. Kunststoffgehäuse (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallflächen in Form von metallenen Umhüllungen der Bauteile (7) realisiert sind.

3. Kunststoffgehäuse (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallflächen durch Metallisierung der Innenseite des Kunststoffgehäuses (1) ausgeführt sind.

4. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn zeichnet, dass die Metallflächen durch ein metallenes Einlegeteil (12) verwirk licht sind.

5. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn zeichnet, dass das Kunststoffgehäuse (1) einen metallenen Gehäuseboden (2) aufweist, der als Metallfläche dient.

6. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn zeichnet, dass die Metallflächen in Form einer zusätzlichen metallenen Boden platte (13) vorhanden sind.

7. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn zeichnet, dass die Metallflächen (2, 10, 12, 13) zur erzwungenen Tropfenbil dung einen wasserabweisenden Film aufweisen.

8. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn zeichnet, dass die Metallflächen (2, 10, 12, 13) Rillen oder Erhebungen zur ge lenkten Ableitung des Kondenswassers aufweisen.

9. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn zeichnet, dass das Kunststoffgehäuse (1) zur Ableitung des Kondenswassers Bohrungen (11) in der Leiterplatte (6) aufweist.

10. Kunststoffgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekenn zeichnet, dass das Kunststoffgehäuse (1) zur Ableitung des Kondenswassers Bohrungen (14) im Gehäuseboden (2) aufweist.