DE19952040A1 - Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem - Google Patents
Substrat mit einem abriebfesten DiffusionssperrschichtsystemInfo
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Abstract
Es wird ein Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem beschrieben, umfassend eine harte Grundschicht, die eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen enthält, und eine Deckschicht auf Basis von nanoskaligen Feststoffteilchen, die erhältlich ist durch Auftragen einer nanoskaligen Feststoffteilchen enthaltenden Masse auf die nicht vollständig gehärtete oder polymerisierte, noch reaktive Gruppen enthaltende Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht und anschließende Wärmebehandlung oder Härtung. DOLLAR A Das Beschichtungssystem zeichnet sich aus durch gute Abriebfestigkeit und Diffusionssperrwirkung. Es eignet sich insbesondere als Schutzschicht für Kunststoffsubstrate.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein mit einem abriebfesten Diffusionssperr
schichtsystem versehenes Substrat, bei dem das Beschichtungssystem eine harte
Grundschicht und mindestens eine nanoskalige Feststoffteilchen enthaltende
Deckschicht umfaßt, sowie ein Verfahren zur Herstellung des mit einem abriebfesten
Diffusionssperrschichtsystem versehenen Substrats.
Die Beschichtung von Substraten mit Schichten mit besonderen physikalischen
Eigenschaften, wie z. B. hohem Brechwert, hoher Abriebfestigkeit, einem Schutz vor
dem Eindiffundieren von Substanzen, z. B. Gasen aus der Atmosphäre oder Wasser,
ist insbesondere bei Substraten, die thermisch nicht belastet werden können, ein
großes Problem, da eine hermetische Abdichtung ohne eine thermische Verdichtung
zu rein anorganischen Schichten äußerst schwierig zu erreichen ist. Selbst bei
aufgesputterten Schichten ist die Defekthäufigkeit und die pin-hole-Häufigkeit so
groß, daß von einer hermetischen Abdichtung nicht gesprochen werden kann. In
vielen Fällen reichen jedoch solche Schichten aus, d. h. es wird zwar keine
hermetische Abdichtung erreicht, aber es wird eine ausreichend feste Oberfläche
erhalten.
Anderseits führen naßchemisch erhaltene Beschichtungen, bei denen aus einer
Lösungsmittelphase beschichtet wird, zu in der Regel sehr offenen Strukturen
(Polymere mit hohen freien Volumina), wobei bei Teilchen enthaltenden Systemen
mit Zwickeln zu rechnen ist, durch die Gasdiffusion und Stofftransportaustausch
erfolgen können. Daher ist es auch nicht möglich, mit solchen Systemen ohne eine
Verdichtung bei hohen Temperaturen eine gute Abdichtung zu erhalten.
Selbst anorganisch-organische Kompositsysteme sind nicht in der Lage, ohne
zusätzliche anorganische Sputterschichten ausreichend abzudichten. Die
Abriebfestigkeit solcher Schichten ist zwar gegenüber typischen Kunststoffen, wie
PC und PMMA, deutlich erhöht, aber für viele Zwecke (z. B. Verscheibungen) nicht
ausreichend.
Dünne Schichten unter 1 µm können in der Regel über Gasphasen-
Abscheidungsverfahren, aber auch über Sol-Gel-Prozesse hergestellt werden. Bei
Gasphasen-Abscheidungsverfahren ist es möglich, auch rein anorganische
Schichten herzustellen. Rein anorganische Schichten sind, wenn sie porenfrei
hergestellt werden können, auch schon in sehr dünnen Schichten hermetisch
abriegelnd, d. h. Stoffe, wie Gase oder Wasser, können nicht eindiffundieren. Dies
hängt mit der Dichte des Netzwerkes zusammen, das keine freien Volumina besitzt,
wie dies bei organischen Polymeren der Fall ist. Außerdem weisen sie keine
ausreichende Flexibilität auf, um Gasmolekülen den Durchtritt zu gewähren.
Anorganische Sol-Gel-Materialien haben nach dem Abscheidevorgang eine relativ
niedrige theoretische Dichte, d. h. es liegt keine dichte Packung vor, da durch die
Wechselwirkung der Solpartikel bzw. Solmoleküle eine hohe Packungsdichte
verhindert wird. Die Wechselwirkungen kommen durch dipolare Wechselwirkungen
und/oder Wasserstoffbrücken oder chemische Bindungen zustande und verhindern,
daß eine Relaxation bei niedrigen Temperaturen stattfindet. Die typischen Packungs
dichten solcher Schichten liegen zwischen 5 und 25% der theoretischen Dichte.
Während beim Auftrag solcher Schichten auf keramische und glasartige Werkstoffe
durch die Anwendung hoher Temperaturen eine nachträgliche Verdichtung möglich
ist, ist dies beim Auftrag auf Polymersubstrate nicht möglich. Typische
Verdichtungstemperaturen von anorganischen Systemen liegen zwischen 450 und
1000°C und solche Prozesse sind daher für Polymere ungeeignet. Weiter gelingt es
zwar mit den obengenannten Systemen relativ dünne Schichten auf
Polymersubstraten zu erhalten, aber es ergibt sich eine außerordentlich niedrige
mechanische Beständigkeit und eine geringe Kratzfestigkeit. Dies ist insbesondere
für in der Optik verwendete transparente Schichten ein Problem, da dort häufig sehr
dünne Schichtdicken erforderlich sind.
Die erfindungsgemäße Aufgabe bestand deshalb darin, ein abriebfestes
Diffusionssperrschichtsystem bereitzustellen, bei dem eine Beschichtung aus
dünnen Schichten mit hoher mechanischer Festigkeit und erhöhter
Diffusionssperrwirkung vorliegt. Insbesondere sollte dies erreicht werden, ohne daß
eine Wärmebehandlung bei hohen Temperaturen (z. B. einer Verdichtung der
Schichten bei 450°C bis 1000°C) erforderlich ist, so daß das Beschichtungssystem
auch für Substrate geeignet ist, die solchen hohen Temperaturen nicht ausgesetzt
werden können. Weiter sollten auch transparente Schichten möglich sein, so daß
beschichtete Substrate mit den oben genannten Eigenschaften erhalten werden
können, die für optische Anwendungen geeignet sind. Die beschichteten Substrate
sollten weiter über ein naßchemisches Verfahren realisierbar sein.
Die erfindungsgemäße Aufgabe konnte überraschenderweise durch ein Substrat mit
einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem gelöst werden, das umfaßt
eine harte Grundschicht, die eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen enthält, und
eine Deckschicht auf Basis von nanoskaligen Feststoffteilchen, die erhältlich ist durch Auftragen einer nanoskalige Feststoffteilchen enthaltenden Masse auf die nicht vollständig gehärtete oder polymerisierte, noch reaktive Gruppen enthaltende Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht und anschließende Wärme behandlung oder Härtung.
eine harte Grundschicht, die eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen enthält, und
eine Deckschicht auf Basis von nanoskaligen Feststoffteilchen, die erhältlich ist durch Auftragen einer nanoskalige Feststoffteilchen enthaltenden Masse auf die nicht vollständig gehärtete oder polymerisierte, noch reaktive Gruppen enthaltende Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht und anschließende Wärme behandlung oder Härtung.
Die harte Grundschicht enthält eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von
thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren
Verbindungen. Bei den härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen handelt es
sich um anorganische, organische modifizierte anorganische oder rein organische
Verbindungen oder Monomere, wobei natürlich auch Mischungen davon eingesetzt
werden können. Bevorzugt werden organisch modifizierte anorganische
Verbindungen oder Mischungen von organisch modifizierten anorganischen
Verbindungen und anorganischen Verbindungen verwendet, wobei im letzteren Fall
bevorzugt mindestens 40 Mol.-%, besonders bevorzugt mindestens 60 Mol.-%
organisch modifizierter anorganischer Verbindungen enthalten sind. Insgesamt sind
bevorzugt mindestens 20 Mol.-%, besonders bevorzugt mindestens 40 Mol.-%, aller
eingesetzten polymerisierbaren oder härtbaren Verbindungen organische Verbin
dungen und/oder organisch modifizierte anorganische Verbindungen.
Unter Polymerisation werden hier alle üblichen Polymerisationsreaktionen, wie
radikalische Polymerisation, Polykondensation oder Polyaddition, verstanden. Hierzu
gehört insbesondere auch die beim später erläuterten Sol-Gel-Verfahren statt
findende (Poly)kondensation der hydrolysierbaren Verbindungen. Bei den dabei
entstehenden Kondensaten handelt es sich dementsprechend ebenfalls um
Polymere. Unter Härtung (Vernetzung) wird insbesondere die Verknüpfung zu einem
dreidimensionalen Netzwerk verstanden. Hierzu gehört auch die Kondensation von
hydrolysierbaren Verbindungen zu einem dreidimensionalen Netzwerk. Die
Verbindungen können in der Beschichtungszusammensetzung als Monomere
enthalten sein, es kann sich aber auch um bereits zumindest teilweise polymerisierte
oder vernetzte Oligomere oder (Pre)polymere handeln. In den Beschichtungs
zusammensetzungen, die anorganische oder organisch modifizierte anorganische
Verbindungen umfassen, können diese dann z. B. bereits teilweise hydrolysiert
und/oder kondensiert vorliegen.
Bevorzugt handelt es sich bei der Beschichtungszusammensetzung auf Basis von
thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren
Verbindungen um eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von Verbin
dungen von Glas- und/oder Keramik-bildenden Elementen. Bei diesen Verbindungen
handelt es sich insbesondere um hydrolysierbare und kondensierbare Verbindungen.
Die Beschichtungszusammensetzung wird aus diesen Verbindungen bevorzugt nach
dem Sol-Gel-Verfahren erhalten. Beispiele für Glas- und/oder Keramik-bildende
Elemente sind die Elemente der Gruppen 3 bis 6 und 12 bis 15 des Perioden
systems oder die Lanthaniden-Elemente. Bei diesen Elementen handelt es sich
vorzugsweise um solche von Si, Al, B, Pb, Sn, Ti, Zr, V und Zn, insbesondere solche
von Si, Al, Ti und Zr, oder Mischungen davon. Es können aber auch Verbindungen
anderer Elemente eingesetzt werden, insbesondere solche von Elementen der
Gruppen 1 und 2 des Periodensystems (z. B. Na, K, Ca und Mg) oder der Gruppen 7
bis 10 des Periodensystems (z. B. Mn, Fe, Co und Ni). Vorzugsweise machen Ver
bindungen der soeben genannten Elemente aber nicht mehr als 20 und
insbesondere nicht mehr als 10 Mol-% der insgesamt eingesetzten hydrolysierbaren
monomeren Verbindungen aus.
Besonders bevorzugt handelt es sich bei der Beschichtungszusammensetzung um
eine nach dem Sol-Gel-Verfahren erhaltene Beschichtungszusammensetzung auf
Basis von organisch modifizierten anorganischen Verbindungen, insbesondere
Silanverbindungen. Insbesondere werden hydrolysierbare Silanverbindungen
eingesetzt, wobei bevorzugt zumindest ein Teil der hydrolysierbaren Silan
verbindungen mindestens einen nicht hydrolysierbaren Substituenten aufweist.
Beispielweise umfaßt eine bevorzugte Beschichtungszusammensetzung ein nach
dem Sol-Gel-Verfahren erhältliches Polykondensat auf Basis von
- A) einem oder mehreren Silanen der allgemeinen Formel (I)
Ra-Si-X(4-a) (I)
worin die Reste R gleich oder verschieden sind und nicht hydrolysierbare Gruppen darstellen, die Reste X gleich oder verschieden sind und hydrolysierbare Gruppen oder Hydroxylgruppen bedeuten und a den Wert 0, 1, 2 oder 3 hat, wobei bei mindestens 40 Stoffmengen-% der Silane a größer 0 ist, oder einem davon abgeleiteten Oligomer, und - B) gegebenenfalls einer oder mehreren Verbindungen von Glas- oder Keramik bildenden Elementen.
In der allgemeinen Formel (I) sind die hydrolysierbaren Gruppen X, die gleich oder
voneinander verschieden sein können, beispielsweise Wasserstoff oder Halogen (F,
Cl, Br oder I), Alkoxy (vorzugsweise C1-6-Alkoxy, wie z. B. Methoxy, Ethoxy, n-
Propoxy, i-Propoxy und Butoxy), Aryloxy (vorzugsweise C6-10-Aryloxy, wie z. B.
Phenoxy), Acyloxy (vorzugsweise C1-6-Acyloxy, wie z. B. Acetoxy oder Propionyloxy),
Alkylcarbonyl (vorzugsweise C2-7-Alkylcarbonyl, wie z. B. Acetyl), Amino,
Monoalkylamino oder Dialkylamino mit vorzugsweise 1 bis 12, insbesondere 1 bis 6
Kohlenstoffatomen.
Bei den nicht hydrolysierbaren Resten R, die gleich oder voneinander verschieden
sein können, kann es sich um nicht hydrolysierbare Reste R mit einer funktionellen
Gruppe oder ohne eine funktionelle Gruppe handeln.
Der nicht hydrolysierbare Rest R ist beispielsweise Alkyl (vorzugsweise C1-8-Alkyl,
wie Methyl, Ethyl, n-Propyl, Isopropyl, n-Butyl, s-Butyl und t-Butyl, Pentyl, Hexyl,
Octyl oder Cyclohexyl), Alkenyl (vorzugsweise C2-6-Alkenyl, wie z. B. Vinyl, 1-
Propenyl, 2-Propenyl und Butenyl), Alkinyl (vorzugsweise C2-6-Alkinyl, wie z. B.
Acetylenyl und Propargyl) und Aryl (vorzugsweise C6-10-Aryl, wie z. B. Phenyl und
Naphthyl). Die Reste R und X können gegebenenfalls einen oder mehrere übliche
Substituenten, wie z. B. Halogen oder Alkoxy, aufweisen.
Spezielle Beispiele für die funktionellen Gruppen des Restes R sind die Epoxy-,
Hydroxy-, Ether-, Amino-, Monoalkylamino-, Dialkylamino-, Amid-, Carboxy-, Vinyl-,
Acryloxy-, Methacryloxy-, Cyano-, Halogen-, Aldehyd-, Alkylcarbonyl-, und
Phosphorsäuregruppe. Diese funktionellen Gruppen sind über Alkylen-, Alkenylen-
oder Arylen-Brückengruppen, die durch Sauerstoff oder -NH-Gruppen unterbrochen
sein können, an das Siliciumatom gebunden. Die genannten Brückengruppen leiten
sich z. B. von den oben genannten Alkyl-, Alkenyl- oder Arylresten ab. Die Reste R
mit einer funktionellen Gruppe enthalten vorzugsweise 1 bis 18, insbesondere 1 bis 8
Kohlenstoffatome. Natürlich kann der Rest R auch mehr als eine funktionelle Gruppe
aufweisen.
In einer bevorzugten Ausführungsform werden hydrolysierbare Silane mit einer
funktionellen Gruppe, insbesondere mit den obengenannten funktionellen Gruppen,
bevorzugt Epoxygruppen, wie einer Glycidyl- oder Glycidyloxygruppe, oder
(Meth)acryloxygruppen, eingesetzt. Es handelt sich insbesondere um Silane der
allgemeinen Formel (I), wobei X vorzugsweise C1-4-Alkoxy und besonders bevorzugt
Methoxy und Ethoxy ist, und R ein Glycidyloxy-(C1-6)-alkylen-Rest oder ein
(Meth)acryloxy-(C1-6)-alkylen-Rest ist, wobei (C1-6)-Alkylen z. B. für Methylen, Ethylen,
Propylen oder Butylen steht. Konkrete Beispiele für erfindungsgemäß einsetzbare
hydrolysierbare Silane können z. B. der EP-A-195493 entnommen werden. Wegen der
leichten Zugänglichkeit werden γ-Glycidyloxypropyltrimethoxysilan, γ-Glycidyloxy
propyltriethoxysilan, 3-(Meth)acryloxypropyl-tri-(m)ethoxysilan und 3-(Meth)acryloxy
propyltrimethoxysilan erfindungsgemäß besonders bevorzugt eingesetzt. (Meth)acryl
steht für Methacryl oder Acryl.
Sofern oben genannte Silane mit einem nicht hydrolysierbaren Substituenten mit
Epoxygruppe eingesetzt werden, wird bevorzugt ein Härtungskatalysator verwendet,
der ausgewählt ist aus Lewis-Basen und Alkoholaten von Titan, Zirkonium oder
Aluminium. Dieser Härtungskatalysator wirkt insbesondere als Katalysator für die
Epoxid-Epoxid- bzw. Polyol-Epoxid-Vernetzung. Der Härtungskatalysator wird in den
entsprechenden Zusammensetzungen im allgemeinen in einer Menge von 0,01 bis 0,6
Mol pro Mol Epoxidgruppe der hydrolysierbaren Silane zugegeben. Bevorzugt sind
Mengen im Bereich von 0,02 bis 0,4 und insbesondere 0,05 bis 0,3 Mol
Härtungskatalysator pro Mol Epoxidgruppe.
Bei der Lewis-Base handelt es sich vorzugsweise um eine Stickstoffverbindung.
Derartige Stickstoffverbindungen können z. B. ausgewählt werden aus N-Heterocyclen,
Aminogruppen-haltigen Phenolen, polycyclischen Aminen und Ammoniak
(vorzugsweise als wäßrige Lösung). Konkrete Beispiele hierfür sind 1-Methylimidazol,
2-(N,N-Dimethylaminomethyl)phenol, 2,4,6-Tris(N,N-dimethylaminomethyl)phenol und
1,8-Diazabicyclo[5.4.0]-7-undecen. Besonders bevorzugt unter diesen Verbindungen
ist 1-Methylimidazol. Eine weitere Klasse von stickstoffhaltigen Lewis-Basen, die
erfindungsgemäß eingesetzt werden können, sind hydrolysierbare Silane, die über
mindestens einen nicht hydrolysierbaren Rest verfügen, der mindestens eine primäre,
sekundäre oder tertiäre Aminogruppe umfaßt.
Bei den Alkoholaten von Ti, Zr oder AI handelt es vorzugsweise sich um ein solche der
allgemeinen Formel (II)
M(OR''')m (II)
worin M für Ti, Zr oder A1 steht, R''' eine Alkylgruppe mit vorzugsweise 1 bis 4
Kohlenstoffatomen (Methyl, Ethyl, n-Propyl, Isopropyl, n-Butyl, sek.-Butyl oder tert.-
Butyl) oder eine Alkylenoxyalkylgruppe mit vorzugsweise 1 bis 4 Kohlenstoffatomen
sowohl für die Alkylen- als auch die Alkyleinheit (z. B. Methylen, Ethylen, 1,2-Propylen,
1,3-Propylen und 1,4-Butylen für die Alkyleneinheit und die vorstehend für die
Alkylgruppe genannten Beispiele für die Alkyleinheit) darstellt und m 4 (M = Ti, Zr) oder
3 (M = Al) ist. Bevorzugte Härtungskatalysatoren sind Al(OCH2CH2OC4H9)3
(Aluminiumtributoxyethanolat), wobei die Butylgruppe vorzugsweise eine n-Butyl
gruppe ist, Aluminium-sek.-butylat und Mischungen von Aluminiumtributoxyethanolat
und Aluminium-sek.-butyfat. Für weitere Einzelheiten wird auf die DE-A-43 38 361
verwiesen.
Sofern oben genannte Silane mit einem nicht hydrolysierbaren Substituenten mit einer
funktionellen Gruppe eingesetzt werden, können auch andere hydrolysierbare
Verbindungen von Glas- oder Keramik-bildenden Elementen zusammen mit dem
hydrolysierbaren Silan mit funktioneller Gruppe eingesetzt werden, wobei die Menge
der anderen hydrolysierbaren Verbindungen 80 Mol%, und insbesondere 60 Mol-%,
bezogen auf die insgesamt eingesetzten hydrolysierbaren Verbindungen, bevorzugt
nicht übersteigt. Bevorzugt sind mindestens 10 und besonders bevorzugt mindestens
20 Mol-% aller eingesetzten hydrolysierbaren Verbindungen die anderen
hydrolysierbaren Verbindungen, die von der bzw. den hydrolysierbaren Silanen mit
mindestens einer funktionellen Gruppe an einem nicht hydrolysierbaren Substituenten
verschieden sind.
Als weitere Komponente kann insbesondere bei Beschichtungszusammensetzungen
auf Basis von hydrolysierbaren Silanverbindungen mit einer Epoxidgruppe ein
organisches Monomer, Oligomer oder Polymer mit mindestens einer Epoxidgruppe
oder Mischungen davon eingesetzt werden. Bei diesen organischen Monomeren,
Oligomeren oder Polymeren mit Epoxidgruppen handelt es sich z. B. um an sich
bekannte Verbindungen, die nach dem Stand der Technik als Epoxidharze,
Gießharze und als Epoxyreaktivverdünner eingesetzt werden.
Bei den weiteren hydrolysierbaren Verbindungen von Glas- oder Keramik-bildenden
Elementen können Verbindungen aller oben erläuterten Glas- oder Keramik
bildenden Elemente verwendet werden. Als Beispiele für die hydrolysierbaren
Gruppen dieser Verbindungen kann auf die in Formel (I) aufgeführten Beispiele für X
verwiesen werden. Bevorzugte Beispiele sind die Verbindungen der Formel (II) und die
in der DE-A-43 38 361 aufgeführten Verbindungen H. Die Verbindungen können auch
neben den hydrolysierbaren Gruppen nicht hydrolysierbare Gruppen aufweisen. Dies
ist aber außer für Si nicht bevorzugt. Als Beispiele kann ebenfalls auf die in Formel (I)
aufgeführten Beispiele für R verwiesen werden. Bevorzugt sind nicht mehr als 70
Mol.-%, insbesondere nicht mehr als 50 Mol.-% aller hydrolysierbaren Verbindungen
Verbindungen von Glas- oder Keramik-bildenden Elementen, die nicht Si sind.
Außerdem können als hydrolysierbare Verbindungen, zusätzlich oder allein, beispiels
weise ein oder mehrere hydrolysierbare Siliciumverbindungen mit mindestens einem
nicht hydrolysierbaren Rest eingesetzt werden, der 5 bis 30 Fluoratome an Kohlen
stoffatome gebunden aufweist, die gegebenenfalls durch mindestens zwei Atome von
Si getrennt sind, zugegeben werden. Als hydrolysierbare Gruppen können dabei z. B.
solche eingesetzt werden, wie sie in Formel (I) für X angegeben sind. Derartige Silane
werden in der DE 41 18 184 detailliert beschrieben. Diese fluorierten Silane werden,
falls gewünscht, im allgemeinen in einer Menge von 0,1 bis 15, vorzugsweise 0,2 bis
10 und besonders bevorzugt 0,5 bis 5 Gew.-%, bezogen auf die Masse aller
hydrolysierbaren Verbindungen, eingesetzt.
Neben den anorganischen oder organisch modifizierten anorganischen Verbin
dungen kann die Beschichtungszusammensetzung auch auf rein organischen
Verbindungen (Monomeren) basieren. Gegebenenfalls kann die thermisch oder
photochemisch zu einem Polymer härtbare oder polymerisierbare Verbindung
teilweise oder vollständig durch ein entsprechendes Polymer ersetzt werden. Dieses
Polymer auf Basis organischer Verbindungen weist bevorzugt noch reaktive
Gruppen auf, über die eine weitere Polymerisation oder eine Härtung erfolgen kann.
Sofern die Beschichtungszusammensetzung nur auf diesen Polymeren auf Basis
organischer Verbindungen basiert, ist es notwendig, daß die reaktiven Gruppen
vorliegen. Bei den einsetzbaren organischen Monomeren und Polymeren handelt es
sich z. B. um die üblichen aus dem Stand der Technik bekannten Monomere und
Lacksysteme, wie sie z. B. in Ullmanns, Encyklopädie der technischen Chemie, Bd.
15, 4. Aufl., 1978, S. 589 ff. beschrieben sind.
Spezielle Beispiele für polymerisierbare Monomere, die eine rein organische
Polymermatrix ergeben, sind (Meth)acrylsäure, (Meth)acrylsäureester,
(Meth)acrylnitril, Styrol und Styrolderivate, Alkene (z. B. Ethylen, Propylen, Buten,
Isobuten), halogenierte Alkene (z. B. Tetrafluorethylen, Chlortrifluorethylen,
Vinylchlorid, Vinylfluorid, Vinylidenfluorid, Vinylidenchlorid), Vinylacetat, Vinylpyr
rolidon, Vinylcarbazol und Gemische derartiger Monomere. Auch mehrfach
ungesättigte Monomere können angewandt werden, z. B. Butadien und
Ethylendimethacrylat.
Als entsprechende Polymere eignen sich beliebige bekannte Kunststoffe, z. B.
Polyacrylsäure, Polymethacrylsäure, Polyacrylate, Polymethacrylate, Polyolefine,
Polystyrol, Polyamide, Polyimide, Polyvinylverbindungen, wie Polyvinylchlorid, Poly
vinylalkohol, Polyvinylbutyral, Polyvinylacetat und entsprechende Copolymere, z. B.
Poly(ethylen-vinylacetat), Polyester, z. B. Polyethylenterephthalat oder Polydiallyl
phthalat, Polyarylate, Polycarbonate, Polyether, z. B. Polyoxymethylen,
Polyethylenoxid oder Polyphenylenoxid, Polyetherketone, Polysulfone, Polyepoxide
und Fluorpolymere, z. B. Polytetrafluorethylen. Vorzugsweise werden transparente
Polymere oder entsprechende Monomere angewandt.
In einer bevorzugten Ausführungsform werden vernetzbare Beschichtungssysteme auf
Basis von organischen Monomeren oder entsprechenden Polymeren eingesetzt. Diese
können auf den oben genannten Polymeren basieren. Auch hierbei handelt es sich um
die üblichen aus dem Stand der Technik bekannten Systeme, die z. B. in der oben
genannten Literaturstelle von Ullmann aufgeführt werden. Konkrete Beispiele sind
Acrylharze, Alkydharze, Polyesterharze (z. B. Vernetzung über Aminoplaste),
Polyurethanharze und Epoxidharze und die entsprechenden Monomer-Systeme.
Der Beschichtungszusammensetzung auf Basis der thermisch oder photochemisch zu
einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen können daneben
weitere auf dem Gebiet der Beschichtungstechnik bekannte Additive zugegeben
werden. Beispiele sind Lösungsmittel, Vernetzungsmittel, Gleitmittel, nanoskalige
Feststoffteilchen, Polymerisationsinitiatoren, Photosensibilisatoren oder
Verlaufsmittel. Beispiele für Gleitmittel sind Tenside, Fluorsilane oder Graphit.
Bezüglich der einsetzbaren nanoskalige Feststoffteilchen kann auf die nachstehende
Erläuterung verwiesen werden.
Da der Auftrag der Beschichtungszusammensetzung auf das Substrat üblicherweise
naßchemisch erfolgt, enthält die Beschichtungszusammensetzung bevorzugt ein
Lösungsmittel. Dabei handelt es sich um die üblichen auf dem Gebiet der
Beschichtung eingesetzten Lösungsmittel. Beispiele für geeignete Lösemittel,
insbesondere hinsichtlich der eine organisch modifizierte anorganische Matrix
bildenden Verbindungen, sind Alkohole, vorzugsweise niedere aliphatische Alkohole
(C1-C8-Alkohole), wie Methanol, Ethanol, 1-Propanol, i-Propanol und 1-Butanol,
Ketone, vorzugsweise niedere Dialkylketone, wie Aceton und Methylisobutylketon,
Ether, vorzugsweise niedere Dialkylether, wie Diethylether, oder Monoether von
Diolen, wie Ethylenglycol oder Propylenglycol, mit C1-C8-Alkoholen, Amide, wie
Dimethylformamid, und deren Gemische. Beispiele für hochsiedende Lösemittel sind
Triethylenglycol, Diethylenglycoldiethylether und Tetraethylenglycoldimethylether.
Bezüglich weiterer Lösungsmittel, insbesondere hinsichtlich für eine organische
Matrix bildende Verbindungen, sie wiederum auf oben genannte Literaturstelle von
Ullmann verwiesen.
Die Beschichtungszusammensetzung kann Vernetzungsmittel enthalten. Die
Vernetzungsmittel enthalten mindestens zwei reaktive Gruppen, die mit den in der
Beschichtungszusammensetzung enthaltenen funktionellen Gruppen reagieren
können. Die Art der Vernetzungsmittel richtet sich natürlich nach den in der
Beschichtungszusammensetzung vorhandenen funktionellen Gruppen. Die Auswahl
der geeigneten Vernetzungsmittel ist dem Fachmann geläufig. Beispielsweise
können bei Epoxid-haltigen Beschichtungszusammensetzungen Vernetzungsmittel
mit anorganischen oder organischen Gruppen mit reaktionsfähigem Wasserstoff,
z. B. Amin-, Isocyanat- oder Hydroxylgruppen, verwendet werden.
Einsetzbare Polymerisationsinitiatoren sind Photoinitiatoren und thermische
Polymerisationskatalysatoren, die in Abhängigkeit von der eingesetzten
Zusammensetzung ausgewählt werden und dem Fachmann bekannt sind. Beispiele
sind radikalische Photostarter, radikalische Thermostarter, kationische Photostarter,
kationische Thermostarter und beliebige Kombinationen derselben.
Konkrete Beispiele für einsetzbare radikalische Photostarter sind Irgacure® 184 (1-
Hydroxycyclohexylphenylketon), Irgacure® 500 (1-Hydroxycyclohexylphenylketon,
Benzophenon) und andere von der Firma Ciba-Geigy erhältliche Photoinitiatoren
vom Irgacure®-Typ; Darocur® 1173, 1116, 1398, 1174 und 1020 (erhältlich von der
Firma Merck); Benzophenon, 2-Chlorthioxanthon, 2-Methylthioxanthon, 2-
Isopropylthioxanthon, Benzoin, 4,4'-Dimethoxybenzoin, Benzoinethylether, Benzoin
isopropylether, Benzildimethylketal, 1,1,1-Trichloracetophenon, Diethoxyaceto
phenon und Dibenzosuberon. Beispiele für radikalische Thermostarter sind u. a.
organische Peroxide in Form von Diacylperoxiden, Peroxydicarbonaten,
Alkylperestern, Alkylperoxiden, Perketalen, Ketonperoxiden und Alkylhydroperoxiden
sowie Azo-Verbindungen. Als konkrete Beispiele wären hier insbesondere
Dibenzoylperoxid, tert-Butylperbenzoat und Azobisisobutyronitril zu nennen. Ein
Beispiel für einen kationischen Photostarter ist Cyracure® UVI-6974, während ein
bevorzugter kationischer Thermostarter 1-Methylimidazol ist.
Eine photochemische Härtung kann nach üblichen Verfahren, z. B. mittels
UV-Strahlung, erfolgen. Des weiteren können auch weitere übliche Härtungs
verfahren, wie Elektronenstrahl-Härtung und Laserhärtung durchgeführt werden.
Diese Polymerisationsinitiatoren werden in den üblichen, dem Fachmann bekannten
Mengen (z. B. 0,01-5 Gew.-%, insbesondere 0,1-2 Gew.-%, bezogen auf den
Gesamt-Feststoffgehalt an Beschichtungszusammensetzung), eingesetzt. Selbst
verständlich kann auch ohne Polymerisationsinitiator gearbeitet werden, wenn dieser
nicht erforderlich ist.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Beschichtungszusammensetzung
nach dem Sol-Gel-Verfahren aus hydrolysierbaren Verbindungen erhalten. Dabei
werden die hydrolysierbaren Verbindungen mit Wasser, gegebenenfalls durch
Erwärmung oder saure oder basische Katalyse, hydrolysiert und teilweise
kondensiert. Es können stöchiometrische Mengen Wasser, aber auch geringere oder
größere Mengen verwendet werden. Das sich bildende Sol kann vom Fachmann
durch geeignete Parameter, z. B. Kondensationsgrad, Lösungsmittel oder pH-Wert,
ohne weiteres auf die für die Beschichtungszusammensetzung gewünschte
Viskosität eingestellt werden. Die Beschichtungszusammensetzung wird bevorzugt
in Form eines Sols für die Beschichtung verwendet. Weitere Einzelheiten zum Sol-
Gel-Verfahren können z. B. W. Noll, Chemie und Technologie der Silicone, 2. Aufl.,
Verlag Chemie, 1968, entnommen werden.
Bevorzugt einsetzbare Beschichtungszusammensetzungen finden sich z. B. in der
EP-A-0 607 213 oder in der DE-A-43 38 361 auf die vollinhaltlich Bezug genommen
wird.
Die Deckschicht basiert auf einer nanoskalige Feststoffteilchen enthaltenden Masse.
Dabei handelt es sich insbesondere um nanoskalige anorganische Feststoffteilchen,
die gegebenenfalls oberflächenmodifiziert sind.
Bei den nanoskaligen Feststoffteilchen handelt es sich um Teilchen mit einer
mittleren Teilchengröße (einem mittleren Teilchendurchmesser) von nicht mehr als
1000 nm, bevorzugt nicht mehr als 200 nm, bevorzugter nicht mehr als 100 nm, und
insbesondere nicht mehr als 70 nm. Ein besonders bevorzugter Teilchengrößen
bereich liegt bei 5 bis 50 nm.
Die nanoskaligen (anorganischen) Feststoffteilchen können aus beliebigen
Materialien bestehen, vorzugsweise bestehen sie jedoch aus Metallen und
insbesondere aus Metallverbindungen wie beispielsweise (gegebenenfalls
hydratisierten) Oxiden wie ZnO, CdO, SiO2, TiO2, ZrO2, CeO2, SnO2, Al2O3, In2O3,
La2O3, Fe2O3, Cu2O, Ta2O5, Nb2O5, V2O5, MoO3 oder WO3; Chalkogeniden wie
beispielsweise Sulfiden (z. B. CdS, ZnS, PbS und Ag2S), Seleniden (z. B. GaSe,
CdSe und ZnSe) und Telluriden (z. B. ZnTe oder CdTe), Halogeniden wie AgCl,
AgBr, Agl, CuCl, CuBr, Cdl2 und Pbl2; Carbiden wie CdC2 oder SiC; Arseniden wie
AlAs, GaAs und GeAs; Antimoniden wie InSb; Nitriden wie BN, AlN, Si3N4 und Ti3N4;
Phosphiden wie GaP, InP, Zn3P2 und Cd3P2; Phosphaten, Silikaten, Zirkonaten,
Aluminaten, Stannaten und den entsprechenden Mischoxiden (z. B. Indium-Zinn-
Oxiden (ITO) und solchen mit Perowskitstruktur wie BaTiO3 und PbTiO3).
Bevorzugt handelt es sich bei den eingesetzten nanoskaligen anorganischen
Feststoffteilchen um solche von Oxiden, Sulfiden, Seleniden und Telluriden von
Metallen und Mischungen derselben. Erfindungsgemäß besonders bevorzugt
werden nanoskalige Teilchen von SiO2, TiO2, ZrO2, ZnO, Ta2O5, SnO2 und Al2O3 (in
allen Modifikationen, insbesondere als Böhmit, AlO(OH)) sowie Mischungen
derselben.
Die Herstellung der erfindungsgemäß eingesetzten nanoskaligen Feststoffteilchen
kann auf übliche Weise erfolgen, z. B. durch Flammpyrolyse, Plasmaverfahren,
Gasphasenkondensationsverfahren, Kolloidtechniken, Präzipitationsverfahren, Sol-
Gel-Prozesse, kontrollierte Nucleations- und Wachstumsprozesse, MOCVD-
Verfahren und (Mikro)emulsionsverfahren. Diese Verfahren sind in der Literatur
ausführlich beschrieben. Insbesondere können z. B. Metalle (beispielsweise nach der
Reduktion auch Fällungsverfahren), keramische oxidische Systeme (durch
Präzipitation aus Lösung), aber auch salzartige oder Mehrkomponentensysteme
herangezogen werden. Zu den salzartigen oder Mehrkomponentensystemen zählen
auch Halbleitersysteme.
Die nanoskaligen Feststoffteilchen können in dieser Form oder in Form von
oberflächenmodifizierten Teilchen eingesetzt werden. Im allgemeinen ist der Einsatz
von mit polymerisierbaren/polykondensierbaren Gruppen versehenen nanoskaligen
Farbstoffteilchen bevorzugt, gerade bei nanoskaligen Feststoffteilchen aus SiO2
können aber auch ohne Oberflächenmodifizierung sehr gute Resultate erzielt
werden. Hierfür können z. B. auch handelsübliche Kieselsäureprodukte, z. B. Kiesel
sole, wie die Levasile®, Kieselsole der Bayer AG, oder pyrogene Kieselsäuren, z. B.
die Aerosil-Produkte von Degussa, verwendet werden.
Die Herstellung der mit polymerisierbaren und/oder polykondensierbaren
organischen Oberflächengruppen versehenen nanoskaligen anorganischen
Feststoffteilchen, die erfindungsgemäß eingesetzt werden können, kann prinzipiell
auf zwei verschiedenen Wegen durchgeführt werden, nämlich zum einen durch
Oberflächenmodifizierung von bereits hergestellten nanoskaligen anorganischen
Feststoffteilchen und zum anderen durch Herstellung dieser anorganischen
nanoskaligen Feststoffteilchen unter Verwendung von einer oder mehreren
Verbindungen, die über derartige polymerisierbare und/oder polykondensierbare
Gruppierungen verfügen. Diese beiden Wege werden weiter unten näher erläutert.
Bei den organischen polymerisierbaren und/oder polykondensierbaren Oberflächen
gruppen kann es sich um beliebige, dem Fachmann bekannte Gruppen handeln, die
einer radikalischen, kationischen oder anionischen, thermischen oder
photochemischen Polymerisation oder einer thermischen oder photochemischen
Polykondensation (gegebenenfalls in Anwesenheit eines geeigneten Initiators bzw.
Katalysators) zugänglich sind. Erfindungsgemäß bevorzugt werden Oberflächen
gruppen, die über eine (Meth)acryl-, Allyl-, Vinyl- oder Epoxygruppe verfügen, wobei
(Meth)acryl- und Epoxygruppen besonders bevorzugt werden. Bei den
polykondensationsfähigen Gruppen wären vor allem Hydroxy-, Carboxy- und
Aminogruppen zu nennen, mit deren Hilfe Ether-, Ester- und Amidbindungen
erhalten werden können.
Erfindungsgemäß bevorzugt ist es auch, daß die an den Oberflächen der
nanoskaligen Teilchen vorhandenen organischen Gruppierungen, die die
polymerisierbaren und/oder polykondensierbaren Gruppen umfassen, ein relativ
niedriges Molekulargewicht aufweisen. Insbesondere sollte das Molekulargewicht
der (rein organischen) Gruppierungen 500 und vorzugsweise 300, besonders
bevorzugt 200, nicht übersteigen. Dies schließt selbstverständlich ein deutlich
höheres Molekulargewicht der diese Gruppierungen umfassenden Verbindungen
(Moleküle) nicht aus (z. B. 1000 und mehr).
Wie bereits oben erwähnt können die polymerisierbaren/polykondensierbaren
Oberflächengruppen prinzipiell auf zwei Wegen bereitgestellt werden. Wird eine
Oberflächenmodifizierung bereits hergestellter nanoskaliger Teilchen durchgeführt,
eignen sich zu diesem Zweck alle (vorzugsweise niedermolekularen) Verbindungen,
die zum einen über eine oder mehrere Gruppen verfügen, die mit auf der Oberfläche
der nanoskaligen Feststoffteilchen vorhandenen (funktionellen) Gruppen (wie
beispielsweise OH-Gruppen im Falle von Oxiden) reagieren oder zumindest
wechselwirken können, und zum anderen mindestens eine polymerisierbare/poly
kondensierbare Gruppe aufweisen. Somit können die entsprechenden Verbindungen
z. B. sowohl kovalente als auch ionische (salzartige) oder koordinative (Komplex)-
Bindungen zur Oberfläche der nanoskaligen Feststoffteilchen ausbilden, während
unter den reinen Wechselwirkungen beispielhaft Dipol-Dipol-Wechselwirkungen,
Wasserstoffbrückenbindungen und von der Waals-Wechselwirkungen zu nennen
wären. Bevorzugt wird die Ausbildung von kovalenten und/oder koordinativen
Bindungen. Konkrete Beispiele für zur Oberflächenmodifizierung der nanoskaligen
anorganischen Feststoffteilchen heranziehbare organische Verbindungen sind
beispielsweise ungesättigte Carbonsäuren wie Acrylsäure und Methacrylsäure,
β-Dicarbonyl-Verbindungen (z. B. β-Diketone oder β-Carbonylcarbonsäuren) mit
polymerisierbaren Doppelbindungen, ethylenisch ungesättigte Alkohole und Amine,
Epoxide und dergleichen. Erfindungsgemäß besonders bevorzugt als derartige
Verbindungen werden - insbesondere im Fall von oxidischen Teilchen - hydrolytisch
kondensierbare Silane mit mindestens (und vorzugsweise) einem nicht
hydrolysierbaren Rest, der über eine polymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-
Doppelbindung oder einen Epoxidring verfügt. Vorzugsweise weisen derartige Silane
die allgemeine Formel (III) auf:
Y-R1-SiR2 3 (III)
worin Y für CH2=CR3-COO, CH2=CH oder Glycidyloxy steht, R3 Wasserstoff oder
Methyl darstellt, R1 ein zweiwertiger Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis 10,
vorzugsweise 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, ist, der gegebenenfalls eine oder mehrere
Heteroatomgruppierungen (z. B. O, S, NH) enthält, die benachbarte
Kohlenstoffatome voneinander trennen, und die Reste R2, gleich oder verschieden
voneinander, die in der allgemeinen Formel (I) für X genannten Gruppen sind und
insbesondere aus Alkoxy-, Aryloxy-, Acyloxy- und Alkylcarbonylgruppen sowie
Halogenatomen (insbesondere F, Cl und/oder Br) ausgewählt sind.
Vorzugsweise sind die Gruppen R2 identisch und ausgewählt aus Halogenatomen,
C1-4-Alkoxygruppen (z. B. Methoxy, Ethoxy, n-Propoxy, i-Propoxy und Butoxy),
C6-10-Aryloxygruppen (z. B. Phenoxy), C1-4-Acyloxygruppen (z. B. Acetoxy und
Propionyloxy) und C2-10-Alkylcarbonylgruppen (z. B. Acetyl). Besonders bevorzugte
Reste R2 sind C1-4-Alkoxygruppen und insbesondere Methoxy und Ethoxy.
Beim Rest R1 handelt es sich vorzugsweise um eine Alkylengruppe, insbesondere
um eine solche mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, wie z. B. Ethylen, Propylen, Butylen
und Hexylen. Wenn Y für CH2=CH steht, bedeutet R1 vorzugsweise Methylen und
kann in diesem Fall auch eine bloße Bindung bedeuten.
Vorzugsweise stellt Y CH2=CR3-COO (wobei R3 vorzugsweise CH3 ist) oder
Glycidyloxy dar. Dementsprechend sind besonders bevorzugte Silane der
allgemeinen Formel (I) (Meth)acryloyloxyalkyltrialkoxysilane wie z. B. 3-
Methacryloyloxypropyltri(m)ethoxysilan und Glycidyloxyalkyltrialkoxysilane wie
beispielsweise 3-Glycidyloxypropyltri(m)ethoxysilan.
Erfolgt bereits die Herstellung der nanoskaligen anorganischen Feststoffteilchen
unter Verwendung einer oder mehrerer Verbindungen, die über polymeri
sierbare/polykondensierbare Gruppen verfügen, kann von einer nachträglichen
Oberflächenmodifizierung abgesehen werden (obwohl diese selbstverständlich als
zusätzliche Maßnahme möglich ist).
Die in situ-Herstellung von nanoskaligen anorganischen Feststoffteilchen mit
polymerisierbaren/polykondensierbaren Oberflächengruppen sei im folgenden am
Beispiel von SiO2-Teilchen erläutert. Zu diesem Zweck können die SiO2-Teilchen z. B.
nach dem Sol-Gel-Prozeß unter Verwendung mindestens eines hydrolytisch
polykondensierbaren Silans mit mindestens einer polymerisierbaren/poly
kondensierbaren Gruppe hergestellt werden. Als derartige Silane eignen sich
beispielsweise die oben bereits beschriebenen Silane der allgemeinen Formel (I)
ohne nicht hydrolysierbare Substituenten. Hierbei können auch Silane eingesetzt
werden, die über eine (nicht hydrolysierbare) Kohlenwasserstoffgruppe ohne jegliche
funktionelle Gruppe verfügen, wie beispielsweise Methyl- oder Phenyltrialkoxysilane.
Insbesondere dann, wenn eine leicht zu reinigende (easy to clean) Oberfläche der
Schicht gewünscht wird, kann es empfehlenswert sein, eine gewisse Menge (z. B. bis
zu 60 und insbesondere bis zu 50 Molprozent auf der Basis aller eingesetzten
Silane) von obengenannten Silanen mit fluorhaltigen (nicht hydrolysierbaren) Resten
einzusetzen.
Ein (zusätzlicher) Bestandteil der nanoskalige Feststoffteilchen enthaltenden Masse
kann beispielsweise auch mindestens eine monomere oder oligomere Spezies sein,
die über mindestens eine Gruppe verfügt, die mit den an der Oberfläche der
nanoskaligen Teilchen vorhandenen polymerisierbaren/polykondensierbaren
Gruppen reagieren (polymerisieren bzw. polykondensieren) kann. Als derartige
Spezies seien z. B. Monomere mit einer polymerisierbaren Doppelbindung wie
beispielsweise Acrylsäureester, Methacrylsäureester, Styrol, Vinylacetat und
Vinylchlorid genannt. Bezüglich weiterer Einzelheiten zu den nanoskaligen
Feststoffteilchen, den monomeren oder oligomeren Spezies und zusätzlich
einsetzbarer Additive wird auf die DE-A-197 46 885 verwiesen, auf die vollinhaltlich
Bezug genommen wird. Des weiteren können insbesondere die vorstehend für die
Beschichtungszusammensetzung aufgeführten Additive auch bei der nanoskalige
Feststoffteilchen enthaltenden Masse eingesetzt werden. Auch die dort für die
Additive aufgeführten konkreten Beispiele können für die Deckschicht verwendet
werden.
Die nanoskalige Teilchen enthaltende Masse wird bevorzugt naßchemisch auf die
Grundschicht aufgebracht. Die Masse liegt daher bevorzugt in Form eines Sols
beziehungsweise in Form einer noch fließfähigen Masse (Suspension) vor. Der
flüssige Bestandteil dieser Masse setzt sich zum Beispiel aus Wasser und/oder
(vorzugsweise mit Wasser mischbarem) organischen Lösungsmittel und/oder
Verbindungen, die im Zuge der Herstellung der nanoskaligen Teilchen oder deren
Oberflächenmodifizierung eingesetzt oder erzeugt wurden (z. B. Alkoholen im Falle
von Alkoxysilanen), zusammen. Gegebenenfalls zusätzlich eingesetzte geeignete
organische Lösungsmittel sind zum Beispiel Alkohole, Ether, Ketone, Ester, Amide
und dergleichen. Hierfür sei auf die oben genannten Lösungsmittel verwiesen.
Neben dem Lösungsmittel enthält die nanoskalige Teilchen enthaltende Masse in
einer bevorzugten Ausführungsform außer gegebenenfalls einzusetzenden,
ebenfalls bereits vorstehend aufgeführten Polymerisationsinitiatoren keine weiteren
Additive.
Bei dem zu beschichteten Substrat kann es sich z. B. um ein Substrat aus Metall,
Leichtmetall, Glas, Keramik, Glaskeramik, Kunststoff, Holz oder Papier handeln. Das
Substrat kann jede beliebige Form, z. B. als Platte, Folie, Scheibe oder eine
unregelmäßige Form, aufweisen. Da ein besonderer Vorteil der vorliegenden
Erfindung darin besteht, daß abriebfeste Diffusionssperrschichten erhalten werden
können, ohne daß hohe Temperaturen eingesetzt werden müssen, ist die Erfindung
naturgemäß für thermisch empfindliche Substrate besonders geeignet. Hierzu zählen
insbesondere Substrate aus Kunststoff. Beispiele für Kunststoff-Substrate sind
Polyethylen, Polypropylen, Polyacrylat, wie Polymethylmethacrylat und Poly
methylacrylat, Polyvinylbutyral, Polycarbonat, Polyurethane, ABS-Copolymere oder
Polyvinylchlorid. Da die erfindungsgemäßen Beschichtungssysteme auch ohne
weiteres transparent hergestellt werden können, sind transparente Substrate,
insbesondere Kunststoff, bevorzugt. Selbstverständlich kann das Beschichtungs
system auch für thermisch nicht empfindliche Substrate verwendet werden.
Das Substrat kann auf die übliche Weise vorbehandelt werden, z. B. um eine
Reinigung, eine Entfettung, einen Korrosionsschutz, eine Glättung oder eine bessere
Haftung mit der Beschichtung zu erreichen. Das Substrat kann z. B. mit einer
Unterschicht versehen oder mit einem üblichen Primer, wie Silane oder Aminosilane,
mittels Ar/O2-Plasma oder Corona-Entladung oder geeigneter Bestrahlungsverfahren
vorbehandelt werden.
Sowohl die Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht als auch die
Masse für die Deckschicht(en) werden bevorzugt naßchemisch, insbesondere in
Form eines Sols, auf das Substrat aufgetragen. Sie können auf jede übliche Weise
aufgetragen werden, z. B. durch Spritzen, Sprühen, Gießen, Streichen,
Elektrotauchen, Tauchen oder durch Schleuder- oder Flutbeschichtung. Die
Grundschicht weist bevorzugt eine Trockenschichtdicke im Bereich von 1-50 µm,
bevorzugt 3-30 µm, und insbesondere 5-10 µm auf. Die oder jede Deckschicht
weist bevorzugt eine Trockenschichtdicke im Bereich von 100-1000 nm, bevorzugt
150-500 nm, und insbesondere 200-300 nm auf.
Die Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht wird nach dem Auftragen
solchen Bedingungen ausgesetzt werden, daß zwar eine Trocknung und/oder eine
teilweise Polymerisation oder Härtung stattfinden kann, es wird aber so gearbeitet,
daß die Grundschicht noch reaktive Gruppen enthält, also noch keine vollständige
Polymerisation und/oder Härtung stattgefunden hat. Die Beschichtungs
zusammensetzung kann, etwa nach einem Ablüften, z. B. thermisch oder
photolytisch behandelt werden, um ein Antrocknen und/oder Anhärten zu erreichen.
Die Randbedingungen, z. B. Temperatur, Strahlungsmenge oder Dauer der
Behandlung, sind aber so zu wählen, daß die oben genannte Voraussetzung erfüllt
bleibt.
Dies kann z. B. dadurch erreicht werden, die aufgetragene Grundschicht bei einer
Temperatur in einem Bereich von Raumtemperatur bis nicht über 100°C, bevorzugt
nicht über 85°C, insbesondere nicht über 70°C getrocknet wird.
Bei den reaktiven Gruppen, die in der Beschichtungszusammensetzung noch
vorhanden sind, handelt es sich um funktionelle Gruppen, über die eine weitere
Polymerisation oder Härtung möglich ist. Bezüglich dieser reaktiven Gruppen wird
auf die bezüglich der Materialien für die Beschichtungen genannten funktionellen
Gruppen verwiesen. Zu diesen reaktiven Gruppen gehören insbesondere auch die in
den Beschichtungszusammensetzungen auf Basis der anorganischen oder
organisch modifizierten Verbindungen noch enthaltenen hydrolysierbaren Gruppen
(z. B. M-OAlkyl, M Glas- oder Keramikbildendes Element wie Si) und die nach
Hydrolyse sich ergebenden Hydroxylgruppen (z. B. M-OH, M Glas- oder Keramik
bildendes Element wie Si), die noch nicht, z. B. zu Siloxangruppen, kondensiert
wurden. Über diese Gruppen kann dann eine weitere Kondensation erfolgen.
Beispiele bevorzugt vorhandener reaktiver Gruppen sind Hydroxylgruppen,
hydrolysierbare Gruppen an Glas- oder Keramik-bildenden Elementen (z. B.
M-OAlkyl, M-OH), Epoxidgruppen und (Meth)acryloxygruppen. Durch die reaktiven
Gruppen liegt auch eine ausreichende Reaktivität zur Erreichung einer
ausreichenden Haftung der Deckschicht vor. Über diese reaktiven Gruppen ist eine
weitere Polymerisation oder Härtung möglich.
Die vollständige Polymerisation oder Härtung erfolgt erst, nachdem zumindest eine
Deckschicht aufgebracht wurde. Werden mehr als eine Deckschicht aufgebracht,
kann zuerst eine Aushärtung der Grundschicht zusammen mit der ersten
Deckschicht erfolgen und anschließend werden eine oder mehrere weiterere
Deckschichten aufgebracht oder alle Schichten werden gemeinsam ausgehärtet. Die
Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht wird insbesondere so
ausgewählt, daß eine harte Grundschicht gebildet wird. Die Härte von
Beschichtungen kann auf verschiedene Weise bestimmt werden, z. B. durch
Ritzprüfung. Standardisierte Methoden sind z. B. in oben genannter Literaturstelle
von Ullmann angegeben. Unter einer harten Grundschicht wird hierbei vorzugsweise
eine Grundschicht verstanden, die zumindest die gleiche Härte, bevorzugt eine
höhere Härte, aufweist als das zu beschichtende Substrat.
Auf diese nicht vollständig ausgehärtete oder polymerisierte, noch reaktive Gruppen
enthaltende Grundschicht wird dann die nanoskalige Teilchen enthaltende
Deckschicht aufgebracht und anschließend gehärtet oder wärmebehandelt. Die
Härtung kann z. B. thermisch oder photochemisch erfolgen. Zu den möglichen
Härtungsverfahren wird auf die bei der Grundschicht beschriebenen Verfahren
verwiesen. Dabei wird angenommen, daß es auch zu Vernetzungsreaktionen
zwischen den nanoskaligen Feststoffteilchen über gegebenenfalls vorhandene
polymerisierbare/polykondensierbare Oberflächengruppen kommt. Insbesondere bei
Einsatz von nanoskaligen Feststoffteilchen ohne polymerisierbare/poly
kondensierbare Oberflächengruppen wird eine Wärmebehandlung durchgeführt.
Ohne an eine Theorie gebunden zu sein, wird davon ausgegangen, daß es dabei zu
Verknüpfungsreaktionen (z. B. über noch vorhandene Silanolgruppen) oder
Verdichtungsreaktionen kommt. Natürlich kann es bei der Wärmebehandlung auch
zu Härtungsreaktionen kommen.
Die thermische Härtung oder die Wärmebehandlung erfolgt z. B. bei Temperaturen
von nicht mehr als 200°C, bevorzugt 60 bis 160°C, besonders bevorzugt 120 bis
130°C. Es sind also Temperaturbereiche möglich, die weit unterhalb der
Temperaturen liegen, die gewöhnlich zur Verdichtung oder Sinterung für notwendig
erachtet werden (üblicherweise mindestens 450°C). Trotzdem werden
außergewöhnlich abriebfeste Diffusionssperrschichten erhalten. Dies ist umso
erstaunlicher, da durch direktes Auftragen von nanoskalige Feststoffteilchen
enthaltende Massen auf ein Substrat keine geeigneten Beschichtungen erhalten
werden können. Es wird vermutet, daß auch Wechselwirkungen zwischen den noch
vorhandenen reaktiven Gruppen der Beschichtungsmasse und den reaktiven
Gruppen in der für die Deckschicht eingesetzte Masse eine Rolle spielen, z. B. indem
sie zu die Haftung verbessernden Bindungen zwischen den Schichten führen.
Es wurde festgestellt, daß die Permeationsrate von Gasen deutlich erniedrigt wird.
Die mit einem Taber Abraser nach 1000 Zyklen festgestellten Abriebwerte,
gemessen als Streulichtverlust in %, betragen teilweise nicht mehr als 1%.
Demgegenüber ergeben sich bei Glas Streulichtverluste von 1,5%, bei transparenten
Kunststoffen von 30-60% und bei üblichen Hartschichten von 3-20%.
Das erfindungsgemäße abriebfeste Diffusionssperrschichtsystem auf dem Substrat
eignet sich als Schutzschicht für beliebige Substrate. Anwendungsgebiete sind
Beschichtungen für Maschinen, Fußböden, Bauteile, Instrumente, Rotoren,
Gebrauchsgegenstände, Bedienungselemente, Glas, Materialien aus transparentem
Kunststoff, Verscheibungen, Displays, Trinkgefäße, Leichtmetalle, Möbel, Schmuck,
sowie beim Fahrzeugbau und beim Innenausbau.
Zur Herstellung eines alkoholischen 5,1 Gew.-%igen SiO2 Sols wurden 247 g
Tetraethoxysilan (TEOS) mit 76 g Ethanol in HCl-saurer Lösung (76 g Ethanol + 76 g
bidestilliertes H2O + 5,8 g HCl, 37%ig in Wasser) hydrolysiert und kondensiert.
Glycidyloxypropyltrimethoysilan (GPTS) wurde in einem Gewichtsverhältnis von
SiO2 : GPTS von 4 : 1 dazugegeben und das Sol wurde 5 h bei 50°C gerührt. Alternativ
kann anstelle von Glycidyloxypropyltrimethoysilan Methacryloxypropyltrimethoxysilan
(MPTS) in einem entsprechenden Gewichtsverhältnis eingesetzt werden.
Zur Herstellung eines nanopartikulären TiO2-Sols wurden 2,1 g Tetraiso
propylorthotitanat zu einem Gemisch von Isopropanol, 0,981 g konz. HCl (37 Gew.-
% in Wasser) und 0,105 g H2O gegeben und es wurde 24 h bei 25°C gerührt.
Danach wurden 2 g MPTS zu 200 g TiO2-Sol gegeben und unter Rückfluß 5 h bei
50°C gerührt. Ein Teil des Isopropanols (10 g) wurde im Vakuum abdestilliert und
14 g 2-Isopropoxyethanol und der Photostarter UVI® 6974 (Union Carbide) wurden
dazugegeben. Alternativ kann anstelle von MPTS die gleiche Menge an GPTS
eingesetzt werden.
PC-Platten (Makrolon 3103) der Größe 10 × 10 cm2 wurden als Substrat eingesetzt.
Die Primerlösung (2 Gew.-% γ-Aminopropyltriethoxysilan in i-Propanol) wurde mittels
Schleuderbeschichtung (Bedingungen: Auftragvolumen: 3 ml; Schleudergeschwin
digkeit: 1500 U/min. Beschleunigung: 05; Dauer: 10 s) aufgetragen. Die Aushärtung
erfolgt bei 130°C (30 min) im Umlufttrockenschrank.
Nach der Applikation des Primers wurde ein Hartbeschichtungssystem auf Basis von
hydrolysierbaren Epoxysilanen ebenfalls mittels Schleuderbeschichtung
(Bedingungen: Auftragvolumen: 4 ml; Schleudergeschwindigkeit: 600 U/min;
Beschleunigung: 05; Dauer 10 s) aufgetragen. Anschließend erfolgt ein Anhärten
dieser Grundschicht bei 80°C (5 min) im Umlufttrockenschrank.
Nachdem die Grundschicht aufgebracht worden war, wurde ein Sol nach Beispiel 1
oder 2 als Deckschicht ebenfalls mittels Schleuderbeschichtung (Bedingungen:
Auftragvolumen: 3 ml; Schleudergeschwindigkeit: 1500 U/min; Beschleunigung: 05;
Dauer 10 s) aufgetragen. Anschließend erfolgte der Aushärtevorgang. Dieser wurde
bei 130°C (2 h) im Umlufttrockenschrank durchgeführt.
Man erhält Schichtsysteme, deren Haftung nach Gitterschnitt-/Tapetest (DIN 53151
bzw. DIN 58196-K2) sehr gut ist (GT/TT = 010). Der Streulichtverlust nach 1000
Zyklen Taber Abraser Test (DIN 52347/Abriebräder CS-10F/Last 2 × 500 g/Höhe
Saugrüssel: 3 mm) beträgt zwischen 1 und 3%. (Diese Werte beziehen sich auf
verschiedene Proben, die von verschiedenen Personen an verschiedenen Tagen
hergestellt wurden, um eine statistische Absicherung zu erhalten). Die Schichtdicke
(trocken) der aufgebrachten Hartschicht beträgt etwa 5 µm. Die Schichtdicke
(trocken) der Deckschichten, gemessen mit einem Profilometer, betragen ungefähr
200 bis 300 nm beträgt.
Die Messung der Diffusionsraten erfolgte mit einem Permatran-W 3/31 der Fa.
Mocon bei 25°C und 100% relativer Luftfeuchtigkeit. Die Diffusionsraten von
Wasserdampf liegen z. T. bis zu 20% unter den Diffusionsraten der nicht
beschichteten Folien.
Claims (11)
1. Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem, umfassend
eine harte Grundschicht, die eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen enthält, und
eine Deckschicht auf Basis von nanoskaligen Feststoffteilchen, die erhältlich ist durch Auftragen einer nanoskalige Feststoffteilchen enthaltenden Masse auf die nicht vollständig gehärtete oder polymerisierte, noch reaktive Gruppen enthaltende Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht und anschließende Wärmebehandlung oder Härtung.
eine harte Grundschicht, die eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen enthält, und
eine Deckschicht auf Basis von nanoskaligen Feststoffteilchen, die erhältlich ist durch Auftragen einer nanoskalige Feststoffteilchen enthaltenden Masse auf die nicht vollständig gehärtete oder polymerisierte, noch reaktive Gruppen enthaltende Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht und anschließende Wärmebehandlung oder Härtung.
2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundschicht eine
Trockenschichtdicke von 1 bis 50 µm aufweist.
3. Substrat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf der
Deckschicht eine oder mehrere weitere Deckschichten auf Basis von
nanoskaligen Feststoffteilchen aufgebracht sind.
4. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
oder jede Deckschicht eine Trockenschichtdicke von 100 bis 1000 nm aufweist.
5. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Deckschicht aus nanoskaligen anorganischen Feststoffteilchen hergestellt
worden ist, die polymerisierbare und/oder polykondensierbare
Oberflächengruppen aufweisen.
6. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht ein nach dem Sol-Gel-
Verfahren erhaltenes Polykondensat aus
- A) einem oder mehreren Silanen der allgemeinen Formel (I)
Ra-Si-X(4-a) (I)
worin die Reste R gleich oder verschieden sind und nicht hydrolysierbare Gruppen darstellen, die Reste X gleich oder verschieden sind und hydrolysierbare Gruppen oder Hydroxylgruppen bedeuten und a den Wert 0, 1, 2 oder 3 hat, wobei bei mindestens 40 Stoffmengen-% der Silane a größer 0 ist, oder einem davon abgeleiteten Oligomer, und - B) gegebenenfalls einer oder mehreren Verbindungen von Glas- oder Keramik-bildenden Elementen
7. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beschichtungszusammensetzung für die Grundschicht ein nach dem Sol-Gel-
Verfahren erhaltenes Polykondensat auf Basis von mindestens einem Silan,
das an einem nicht hydrolysierbaren Substituenten eine Epoxidgruppe
aufweist, und gegebenenfalls einen Härtungskatalysator, ausgewählt aus
Lewis-Basen und Alkoholaten von Titan, Zirkon oder Aluminium, umfaßt.
8. Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit einem abriebfesten
Diffusionssperrschichtsystem, dadurch gekennzeichnet, daß man auf das
Substrat
- a) eine Beschichtungszusammensetzung auf Basis von thermisch oder photochemisch zu einem Polymer härtbaren oder polymerisierbaren Verbindungen aufbringt und unter Bedingungen partiell härtet oder polymerisiert, daß noch reaktive Gruppen vorhanden sind, und auf diese unvollständig gehärtete oder polymerisierte Grundschicht
- b) eine nanoskalige Feststoffteilchen enthaltende Masse aufbringt und zu einer Deckschicht härtet oder wärmebehandelt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat
vor Aufbringen der Grundschicht mit einem Primer behandelt.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Grundschicht nach dem Auftragen bei einer Temperatur von nicht über 100°C
getrocknet wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
man die Deckschicht thermisch oder photochemisch härtet.
Priority Applications (17)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19952040A DE19952040A1 (de) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem |
CNB008148023A CN1221324C (zh) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | 包括耐磨扩散阻挡层体系的基材 |
KR1020027005313A KR20020074449A (ko) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | 내마모성 확산장벽층 시스템을 포함하는 기재 |
AT00972876T ATE348666T1 (de) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem |
MXPA02004053A MXPA02004053A (es) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrato que comprende un sistema de capa acomo barrera a la difusion resistente a la abrasion. |
JP2001533909A JP5215515B2 (ja) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | 耐磨耗性拡散バリア層システムを含む支持体 |
PCT/EP2000/010589 WO2001030922A2 (de) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem |
CA002388856A CA2388856A1 (en) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrate comprising an abrasion-resistant diffusion barrier layer system |
DE50013890T DE50013890D1 (de) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem |
US10/111,174 US6855396B1 (en) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrate comprising an abrasion-resistant diffusion barrier layer system |
EP00972876A EP1230040B1 (de) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem |
AU11453/01A AU780520B2 (en) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrate comprising an abrasion-resistant diffusion barrier layer system |
IL14886900A IL148869A0 (en) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrated comprising an abrasion-resistant diffusion barrier layer system |
ES00972876T ES2276702T3 (es) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrato dotado de un sistema de bloqueo por barrera aislante contra la difusion, resistente al desgaste por abrasion. |
BR0015027-4A BR0015027A (pt) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrato compreendendo um sistema de camada de barrreira de difusão resistente à abrasão |
DK00972876T DK1230040T3 (da) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat med et slidstærkt diffusionsspærrelagssystem |
TR2002/01142T TR200201142T2 (tr) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Aşınmaya karşı dayanıklı difüzyon geçirimsiz tabaka sistemli madde |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19952040A DE19952040A1 (de) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19952040A1 true DE19952040A1 (de) | 2001-05-03 |
Family
ID=7927235
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19952040A Ceased DE19952040A1 (de) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem |
DE50013890T Expired - Lifetime DE50013890D1 (de) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE50013890T Expired - Lifetime DE50013890D1 (de) | 1999-10-28 | 2000-10-27 | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6855396B1 (de) |
EP (1) | EP1230040B1 (de) |
JP (1) | JP5215515B2 (de) |
KR (1) | KR20020074449A (de) |
CN (1) | CN1221324C (de) |
AT (1) | ATE348666T1 (de) |
AU (1) | AU780520B2 (de) |
BR (1) | BR0015027A (de) |
CA (1) | CA2388856A1 (de) |
DE (2) | DE19952040A1 (de) |
DK (1) | DK1230040T3 (de) |
ES (1) | ES2276702T3 (de) |
IL (1) | IL148869A0 (de) |
MX (1) | MXPA02004053A (de) |
TR (1) | TR200201142T2 (de) |
WO (1) | WO2001030922A2 (de) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10137460A1 (de) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Woehr Richard Gmbh | Eingabe- und/oder Anzeigevorrichtung |
WO2003022935A1 (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | 3M Innovative Properties Company | Smudge resistant nanocomposite hardcoats and methods for making same |
WO2003080718A1 (de) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Institut für Neue Materialien Gemeinnützige GmbH | Kunststofffolie mit mehrschicht-interferenzbeschichtung |
WO2004031272A1 (de) | 2002-10-01 | 2004-04-15 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur herstellung eines kratzfest-schichtsystems |
WO2004031273A1 (de) * | 2002-10-01 | 2004-04-15 | Bayer Materialscience Ag | Schichtsystem und verfahren zu dessen herstellung |
WO2004044627A1 (de) * | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Bayer Materialscience Ag | Schichtsystem, beschichtungszusammensetzung und verfahren zu deren herstellung |
WO2004069400A1 (de) | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische herstellung von funktionskolloiden |
EP1512802A1 (de) * | 2003-09-03 | 2005-03-09 | Perlen Converting AG | Flammhemmfolie |
WO2007096020A1 (de) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur beschichtung von substraten und trägersubstraten |
DE102007003761A1 (de) * | 2007-01-19 | 2008-08-14 | Airbus Deutschland Gmbh | Materialien und Verfahren zur Beschichtung von Substraten mit heterogenen Oberflächeneigenschaften |
EP2011639A1 (de) * | 2006-04-21 | 2009-01-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Gassperrfilm, harzbasis für elektrolumineszenz-vorrichtung, diese verwendende elektrolumineszenz-vorrichtung und verfahren zur herstellung eines gassperrfilms |
DE102008040162A1 (de) | 2008-07-04 | 2010-01-07 | Evonik Degussa Gmbh | Kratz- und abriebfeste Beschichtungen auf polymeren Oberflächen mit katalytisch beschleunigter Härtung |
DE102011056186A1 (de) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | SÜDDEKOR GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Schichtanordnung, Schichtanordnung sowie deren Verwendung |
US8747952B2 (en) | 2007-01-19 | 2014-06-10 | Airbus Operations Gmbh | Materials and processes for coating substrates having heterogeneous surface properties |
US8940389B2 (en) | 2006-06-14 | 2015-01-27 | Evonik Degussa Gmbh | Scratch- and abrasion-resistant coatings on polymeric surfaces |
US9096041B2 (en) | 2004-02-10 | 2015-08-04 | Evonik Degussa Gmbh | Method for coating substrates and carrier substrates |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050095420A1 (en) * | 2002-03-22 | 2005-05-05 | Institut Fur Neue Materialien Gem. Gmbh | Plastic film with a multilayered interference coating |
DE10213036A1 (de) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Clariant Gmbh | Kunststofffolie mit Mehrschicht-Interferenzbeschichtung |
US20040033376A1 (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-19 | Hiroshi Mori | Thin-film layer, thin-film layer fabrication apparatus and thin-film device |
JP4324705B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2009-09-02 | 日本ビー・ケミカル株式会社 | 樹脂部品の塗装方法 |
DE10320779A1 (de) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Degussa Ag | Korrosionsschutz auf Metallen |
DE10325436A1 (de) * | 2003-06-05 | 2004-12-23 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur Herstellung von beschlagsfreien Kratzfest-Schichtsystemen |
DE10326538A1 (de) * | 2003-06-12 | 2005-01-05 | Institut für Neue Materialien Gemeinnützige GmbH | Abriebfeste optische Schichten und Formkörper |
JP3952197B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2007-08-01 | 日本ペイント株式会社 | 金属表面処理方法及び亜鉛めっき鋼板 |
DE602004014296D1 (de) † | 2003-08-15 | 2008-07-17 | Inst Tech Precision Elect | Chromfreies Mittel zur Behandlung von Metalloberflächen |
WO2005095101A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 有機無機複合膜が形成された物品およびその製造方法 |
DE102004043908A1 (de) * | 2004-09-10 | 2006-03-30 | GRÄTER, Stefan | Oberflächenstrukturierte polymere Substrate und ihre Herstellung |
KR100581391B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2006-05-22 | 이화여자대학교 산학협력단 | 작용기를 지닌 실리콘 산화물 나노튜브의 제조방법 및디바이스에의 응용 |
DE602006007124D1 (de) * | 2005-04-29 | 2009-07-16 | Novartis Ag | Beschichtete linsenformen und verfahren zur herstellung von einer kontakt-linse |
KR20080063325A (ko) | 2005-10-05 | 2008-07-03 | 니혼 이타가라스 가부시키가이샤 | 유기 무기 복합막 형성 물품 |
EP1791001A1 (de) * | 2005-11-25 | 2007-05-30 | Alcan Technology & Management Ltd. | Reflektor |
EP1842882A1 (de) * | 2006-04-07 | 2007-10-10 | Ceram AG | Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen und Beschichtungssystem zur Beschichtung von Oberflächen |
FR2909187B1 (fr) * | 2006-11-23 | 2009-01-02 | Essilor Int | Article d'optique comportant un revetement anti-abrasion et anti-rayures bicouche, et procede de fabrication |
US8322754B2 (en) | 2006-12-01 | 2012-12-04 | Tenaris Connections Limited | Nanocomposite coatings for threaded connections |
EP2086693A2 (de) * | 2006-12-06 | 2009-08-12 | Ciba Holding Inc. | Veränderung von oberflächeneigenschaften mittels funktionalisierter nanopartikel |
US8021749B2 (en) * | 2006-12-20 | 2011-09-20 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Article with organic-inorganic composite film |
DE102007029668A1 (de) * | 2007-06-27 | 2009-01-08 | Epg (Engineered Nanoproducts Germany) Ag | Ultraharte Kompositschichten auf Metalloberflächen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
EP2250226A4 (de) * | 2008-03-03 | 2012-05-23 | Univ Florida | Hybride transparente beschichtungsmaterialien aus nanoteilchen-sol-gel-verbundwerkstoff |
US8728579B2 (en) * | 2008-10-31 | 2014-05-20 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Transparent inorganic-organic hybrid materials via aqueous sol-gel processing |
US20100297432A1 (en) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Sherman Andrew J | Article and method of manufacturing related to nanocomposite overlays |
KR101629973B1 (ko) * | 2009-12-03 | 2016-06-13 | 주식회사 엘지화학 | 베리어 필름 및 이를 포함하는 전자 장치 |
WO2011109807A2 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | Serenity Technologies, Inc. | Method for imparting tarnish protection or tarnish protection with color appearance to silver, silver alloys, silver films, silver products and other non-precious metals |
DE102010011185A1 (de) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Epg (Engineered Nanoproducts Germany) Ag | Metallische Oberflächen mit dünner, glas- oder keramikartiger Schutzschicht mit hoher chemischer Beständigkeit und verbesserten Antihaft-Eigenschaften |
TW201243384A (en) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Touch screen |
WO2013015412A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
CN102693040B (zh) * | 2012-05-29 | 2016-08-10 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 一种高耐磨抗眩晕触控屏及其制作方法 |
KR101512881B1 (ko) * | 2012-05-31 | 2015-04-16 | 주식회사 엘지화학 | 가스 차단 필름 및 이의 제조방법 |
AR100953A1 (es) | 2014-02-19 | 2016-11-16 | Tenaris Connections Bv | Empalme roscado para una tubería de pozo de petróleo |
US10618232B2 (en) * | 2015-07-15 | 2020-04-14 | Essilor International | Functional film laminate |
US11505722B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-11-22 | The Boeing Company | Nonaqueous sol-gel for adhesion enhancement of water-sensitive materials |
US11987725B2 (en) * | 2017-06-30 | 2024-05-21 | The Boeing Company | Nonaqueous sol-gel for adhesion enhancement of water-sensitive materials |
FR3100139B1 (fr) * | 2019-08-27 | 2021-10-15 | Safran | Procédé de revêtement d’un substrat en composite |
KR20240130469A (ko) * | 2023-02-22 | 2024-08-29 | 피에스테크 주식회사 | 무기질 혼합 습식 증착액, 이를 이용한 다중 기능성 폴리카보네이트 및 이를 이용한 연결부 어셈블리 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3688093T2 (de) | 1985-03-22 | 1993-10-21 | Toray Industries | Durchsichtiger Gegenstand und Verfahren zu seiner Herstellung. |
DE4118184A1 (de) | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Beschichtungszusammensetzungen auf der basis von fluorhaltigen anorganischen polykondensaten, deren herstellung und deren verwendung |
DE4133621A1 (de) | 1991-10-10 | 1993-04-22 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Nanoskalige teilchen enthaltende kompositmaterialien, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung fuer optische elemente |
DE4338360A1 (de) | 1993-11-10 | 1995-05-11 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verfahren zur Herstellung von funktionellen glasartigen Schichten |
DE4338361A1 (de) | 1993-11-10 | 1995-05-11 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Zusammensetzungen auf der Basis von Epoxidgruppen-haltigen Silanen |
JPH09254324A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止フイルム |
DE19613645A1 (de) * | 1996-04-04 | 1997-10-09 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Optische Bauteile mit Gradientenstruktur und Verfahren zu deren Herstellung |
DE19714949A1 (de) | 1997-04-10 | 1998-10-15 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verfahren zum Versehen einer metallischen Oberfläche mit einer glasartigen Schicht |
US6001163A (en) * | 1997-04-17 | 1999-12-14 | Sdc Coatings, Inc. | Composition for providing an abrasion resistant coating on a substrate |
DE19746885A1 (de) | 1997-10-23 | 1999-06-24 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Nanostrukturierte Formkörper und Schichten sowie Verfahren zu deren Herstellung |
DE19805977A1 (de) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Photochrome Beschichtungszusammensetzung und damit beschichtete Substrate |
DE19811790A1 (de) * | 1998-03-18 | 1999-09-23 | Bayer Ag | Nanopartikel enthaltende transparente Lackbindemittel mit verbesserter Verkratzungsbeständigkeit, ein Verfahren zur Herstellung sowie deren Verwendung |
JP3801347B2 (ja) * | 1998-03-24 | 2006-07-26 | Basfコーティングスジャパン株式会社 | 塗装仕上げ方法及び塗装物品 |
DE19823732A1 (de) * | 1998-05-27 | 1999-12-02 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verfahren zur Herstellung optischer Mehrschichtsysteme |
DE19857317A1 (de) * | 1998-12-11 | 2000-06-15 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Haushaltsgeräte |
DE19857316A1 (de) | 1998-12-11 | 2000-06-15 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Pulverlackierte Substrate mit einem Decklack auf Basis epoxidgruppenhaltiger Silane |
-
1999
- 1999-10-28 DE DE19952040A patent/DE19952040A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-10-27 MX MXPA02004053A patent/MXPA02004053A/es active IP Right Grant
- 2000-10-27 ES ES00972876T patent/ES2276702T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 DE DE50013890T patent/DE50013890D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 JP JP2001533909A patent/JP5215515B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 AT AT00972876T patent/ATE348666T1/de active
- 2000-10-27 WO PCT/EP2000/010589 patent/WO2001030922A2/de active IP Right Grant
- 2000-10-27 BR BR0015027-4A patent/BR0015027A/pt not_active Application Discontinuation
- 2000-10-27 TR TR2002/01142T patent/TR200201142T2/xx unknown
- 2000-10-27 US US10/111,174 patent/US6855396B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 EP EP00972876A patent/EP1230040B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 IL IL14886900A patent/IL148869A0/xx unknown
- 2000-10-27 AU AU11453/01A patent/AU780520B2/en not_active Ceased
- 2000-10-27 CA CA002388856A patent/CA2388856A1/en not_active Abandoned
- 2000-10-27 CN CNB008148023A patent/CN1221324C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 KR KR1020027005313A patent/KR20020074449A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-10-27 DK DK00972876T patent/DK1230040T3/da active
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10137460A1 (de) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Woehr Richard Gmbh | Eingabe- und/oder Anzeigevorrichtung |
WO2003022935A1 (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | 3M Innovative Properties Company | Smudge resistant nanocomposite hardcoats and methods for making same |
US7101616B2 (en) | 2001-09-11 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Smudge resistant nanocomposite hardcoats and methods for making same |
WO2003080718A1 (de) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Institut für Neue Materialien Gemeinnützige GmbH | Kunststofffolie mit mehrschicht-interferenzbeschichtung |
WO2004031273A1 (de) * | 2002-10-01 | 2004-04-15 | Bayer Materialscience Ag | Schichtsystem und verfahren zu dessen herstellung |
WO2004031272A1 (de) | 2002-10-01 | 2004-04-15 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur herstellung eines kratzfest-schichtsystems |
CN1320040C (zh) * | 2002-10-01 | 2007-06-06 | 拜尔材料科学股份公司 | 层体系及其制备方法 |
WO2004044627A1 (de) * | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Bayer Materialscience Ag | Schichtsystem, beschichtungszusammensetzung und verfahren zu deren herstellung |
WO2004069400A1 (de) | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische herstellung von funktionskolloiden |
EP1902778A3 (de) * | 2003-02-06 | 2008-11-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische Funktionalisierung von Partikeln |
US7989504B2 (en) | 2003-02-06 | 2011-08-02 | Buhler Partec Gmbh | Chemomechanical production of functional colloids |
EP1902776A2 (de) | 2003-02-06 | 2008-03-26 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische Herstellung von Funktionskolloiden |
EP1902777A3 (de) * | 2003-02-06 | 2008-11-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische Oberflächenmodifizierung von Partikeln |
EP1900426A3 (de) * | 2003-02-06 | 2008-11-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanisch oberflächenmodifizierte Partikel und deren Herstellung |
EP1918021A3 (de) * | 2003-02-06 | 2008-11-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische Oberflächenmodifizierung von Partikeln |
EP1902776A3 (de) * | 2003-02-06 | 2008-11-19 | Bühler PARTEC GmbH | Chemomechanische Herstellung von Funktionskolloiden |
EP1512802A1 (de) * | 2003-09-03 | 2005-03-09 | Perlen Converting AG | Flammhemmfolie |
US9096041B2 (en) | 2004-02-10 | 2015-08-04 | Evonik Degussa Gmbh | Method for coating substrates and carrier substrates |
WO2007096020A1 (de) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur beschichtung von substraten und trägersubstraten |
US8652291B2 (en) | 2006-02-20 | 2014-02-18 | Evonik Degussa Gmbh | Method for coating substrates and carrier substrates |
EP2011639A1 (de) * | 2006-04-21 | 2009-01-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Gassperrfilm, harzbasis für elektrolumineszenz-vorrichtung, diese verwendende elektrolumineszenz-vorrichtung und verfahren zur herstellung eines gassperrfilms |
EP2011639A4 (de) * | 2006-04-21 | 2012-03-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Gassperrfilm, harzbasis für elektrolumineszenz-vorrichtung, diese verwendende elektrolumineszenz-vorrichtung und verfahren zur herstellung eines gassperrfilms |
US8940389B2 (en) | 2006-06-14 | 2015-01-27 | Evonik Degussa Gmbh | Scratch- and abrasion-resistant coatings on polymeric surfaces |
DE102007003761A1 (de) * | 2007-01-19 | 2008-08-14 | Airbus Deutschland Gmbh | Materialien und Verfahren zur Beschichtung von Substraten mit heterogenen Oberflächeneigenschaften |
US8747952B2 (en) | 2007-01-19 | 2014-06-10 | Airbus Operations Gmbh | Materials and processes for coating substrates having heterogeneous surface properties |
DE102007003761B4 (de) * | 2007-01-19 | 2016-01-28 | Airbus Operations Gmbh | Beschichtete Substrate mit heterogenen Oberflächeneigenschaften |
DE102008040162A1 (de) | 2008-07-04 | 2010-01-07 | Evonik Degussa Gmbh | Kratz- und abriebfeste Beschichtungen auf polymeren Oberflächen mit katalytisch beschleunigter Härtung |
DE102011056186A1 (de) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | SÜDDEKOR GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Schichtanordnung, Schichtanordnung sowie deren Verwendung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2276702T3 (es) | 2007-07-01 |
CA2388856A1 (en) | 2001-05-03 |
JP5215515B2 (ja) | 2013-06-19 |
DK1230040T3 (da) | 2007-01-22 |
CN1221324C (zh) | 2005-10-05 |
MXPA02004053A (es) | 2002-11-07 |
WO2001030922A2 (de) | 2001-05-03 |
TR200201142T2 (tr) | 2002-08-21 |
IL148869A0 (en) | 2002-09-12 |
EP1230040B1 (de) | 2006-12-20 |
AU1145301A (en) | 2001-05-08 |
BR0015027A (pt) | 2002-07-16 |
ATE348666T1 (de) | 2007-01-15 |
EP1230040A2 (de) | 2002-08-14 |
DE50013890D1 (de) | 2007-02-01 |
CN1382073A (zh) | 2002-11-27 |
KR20020074449A (ko) | 2002-09-30 |
WO2001030922A3 (de) | 2002-01-10 |
AU780520B2 (en) | 2005-03-24 |
JP2003512921A (ja) | 2003-04-08 |
US6855396B1 (en) | 2005-02-15 |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
8131 | Rejection |