DE19935181A1 - Organische Schutzschicht für vakuumtechnisch bearbeitete Produkte - Google Patents

Organische Schutzschicht für vakuumtechnisch bearbeitete Produkte

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Subtrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen. Eine Oberfläche des Substrates wird vakuumtechnisch behandelt und anschließend wird die behandelte Oberfläche mit einem organischen Monomer beschichtet.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bear­ beiteten Substrates oder vakuumtechnisch zu bear­ beitenden Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen. Die Erfindung ist überall dort anwendbar, wo Produkte im Vakuum bearbeitet werden und ihre Oberfläche gegen Umwelteinwirkungen geschützt werden muß. Dies ist insbesondere im Bereich der Halbleiterfertigung, wie beispielsweise der Waferfertigung oder der Herstellung von Solar­ zellen der Fall.
Die EP 0 481 266 A1 beschreibt ein Verfahren zum Schutz einer mindestens auf einer ihrer Oberflächen mit einer Metallschicht versehenen Folie. Dazu wird die Metallschicht mit einer Schutzschicht bedeckt, die auch großen Beanspruchungen gewachsen sei. Die feste Verbindung der Schutzschicht mit der Metall­ schicht verlagert die mechanischen Belastungen, die auf die einzelnen Lagen der auf eine Rolle aufge­ wickelten Folie einwirken, auf die Schutzschicht, so daß die Metallschicht selbst vor mechanischen Bela­ stungen geschützt wird. Nach der EP 0 481 266 A1 werden dabei organische Schutzschichten aus Kunst­ harzen, Lackharzen oder Kunstwachsen vorgeschlagen.
Nachteilig an dieser Schutzschicht ist, daß die aufgebrachten Harze einen ungünstigen Verlauf des Dampfdruckes, eine hohe Verdampfungstemperatur aufweisen und nur schwer wieder vollständig von der metallischen Oberfläche entfernbar sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen wirksamen Schutz für Oberflächen vakuum­ technisch bearbeiteter bzw. zu bearbeitender Produkte vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen zur Verfügung zu stellen, der leicht aufbringbar und/oder entfernbar ist.
Diese Aufgabe wird durch die Verfahren nach den Patentansprüche 1 und 6 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verfahren werden in den abhängigen Ansprüchen gegeben.
Die Erfindung beruht auf der Tatsache, daß sich organische Monomere im Vakuum bei niedrigen Tempe­ raturen idealerweise als Reinsubstanzen aufdampfen bzw. abdampfen lassen. Als organische Monomere werden hier Monomere mit niedrigem Molekulargewicht einge­ setzt, die aufgedampft einen molekularen Festkörper und damit unter Normalbedingungen feste, stabile Schichten bilden. So erfordern beispielsweise Triazine wie Melamin und dergleichen lediglich eine Verdampfungstemperatur von ca. 200°C. Aufgrund dieser niedrigen Aufdampftemperaturen kann eine derartige Schicht aus organischen Monomeren wieder im Vakuum entfernt werden, ohne eine darunterliegende anorganische Schicht aus Metallen, Halbleitern oder Oxiden, wie beispielsweise Al, SiOx, AlOx oder der­ gleichen zu beinflussen.
Damit ist es möglich, eine Schutzschicht aus organi­ schen Monomeren wie oben beschrieben innerhalb der­ selben Vakuumanlage aufzudampfen und/oder abzudamp­ fen, in der eine Oberflächenbehandlung des zugrunde­ liegenden Substrates durchgeführt wird. Diese Schutz­ schicht führt zu einer Passivierung der frisch erzeugten Oberfläche des Substrates.
Insbesondere ist das Substrat bzw. seine Oberfläche mit oder ohne ablösender Melaminschicht sehr gut verarbeitbar.
Dementsprechend ist es auch möglich, Substrate ledig­ lich temporär, beispielweise für den Transport über Rollen oder auch den Transport durch eine äußere Atmosphäre zu schützen und anschließend nach Abdamp­ fen der Schutzschicht aus organischen Monomeren im Vakuum dieses Substrat weiter vakuumtechnisch zu behandeln. Die Schutzschicht wird dabei ohne jegliche Rückstände entfernt, insbesondere wenn sie als Rein­ substanz aus einheitlichen Molekülen aufgebracht wurde.
Als Substrate sind dabei sämtliche flächigen Materia­ lien als auch bahnförmige Materialien wie beispiels­ weise Folien aus Polymeren wie beispielsweise Polye­ ster, Polypropylen, Polyethylen, Polyamid, Polyimide, Polycarbonat, Papier, Karton, Metallbänder oder deren. Kombinationen einsetzbar.
Daneben können auch dreidimensionale Gegenstände, wie beispielsweise Wafer, optische Bauelemente wie Linsen oder Reflektoren/Spiegel, und auch metallische Gegen­ stände durch die erfindungsgemäße Schutzschicht geschützt werden.
Als organische Monomere werden vorteilhafterweise Substanzen aus einheitlichen Molekülen verwendet, die den Bedampfungsvorgang unversehrt überstehen und danach wieder eine Schicht bilden. Als vorteilhaft werden Moleküle mit einem Molekulargewicht bis zu 1000 bis 1200 Dalton eingesetzt. Es kommen Triazine, insbesondere 1,3,5-Triazin oder dessen Salz bzw. eine Mischung hiervon zum Einsatz. Als organisches Monomer eignen sich insbesondere Melamin, Amelin, Amelid, Cyanursäure, 2-Ureidomelamin, Melam, Melem, Melon oder Melaminsalze wie Melamincyanurat, Melamin­ phosphat, Dimelaminpyrophosphat oder Melaminpolyphos­ phat oder funktionalisiertes Melamin wie Hexamethoxy­ methyl-Melamin oder acrylatfuntionalisiertes Melamin oder eine Mischung hiervon.
Insgesamt ergeben sich durch diese organischen Beschichtungen für vakuumtechnisch bearbeitete bzw. zu bearbeitende Substrate die folgenden Vorteile:
Da die organische Schicht aus organischen Monomeren wie Triazin besteht, können diese eine mechanisch und chemisch stabile, polykristalline und makroskopisch orientierte Schicht ausbilden. Im Gegensatz zu her­ kömmlichen Acrylatbeschichtungen ist keine Nachver­ netzung erforderlich und keine ernsthafte Geruchsbe­ lästigung feststellbar. Die erfindungsgemäßen organi­ schen Monomer-Schutzschichten stellen dabei zusätz­ lich selbst eine Gas- und Chemikalienbarriere dar, die das Substrat vor externen Einflüssen schützt. Diese Barriereeigenschaft kann verstärkt werden, wenn das Substrat selbst als Oberfläche eine weitere Barriereschicht wie beispielsweise Al, SiOx, AlOx oder dergleichen aufweist.
Die organische Schutzschicht schützt darunterliegende Schichten vor mechanischen Einflüssen. Dadurch ist es möglich, das Substrat zu transportieren. Vorteilhaf­ terweise wird die organische Schutzschicht unmittel­ bar in derselben Kammer aufgetragen bzw. abgedampft, in der auch die vakuumtechnische Weiterbehandlung des Substrates erfolgt. Dadurch treten keine mechanischen Belastungen des Substrates auf und die Oberfläche des Substrates besitzt eine außergewöhnlich gute Quali­ tät. Die erfindungsgemäße Schutzschicht ermöglicht es andererseits, die Bahngeschwindigkeit und damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit des Substrates, bei­ spielsweise einer Folie, zu erhöhen, da die Ober­ fläche des Substrates mechanisch belastbarer ist. Auch hängt die Oberflächenqualität des Substrates nicht mehr von der Güte der Oberfläche etwaiger außerhalb der Kammer bzw. vor dem Abdampfen oder nach dem Aufdampfen innerhalb der Kammer befindlichen Rollen zum Transport des bandförmigen Substratmate­ rials ab. Der Aufwand zur Herstellung einer derar­ tigen Bedampfungsanlage sinkt aufgrund der geringeren Anforderung an die Qualität der Rollen und die Her­ stellungskosten einer derartigen Bedampfungsanlage verringern sich.
Vorteilhafterweise wird die organische Schutzschicht aufgetragen, bevor das vakuumtechnisch bearbeitete Substrat über die erste Rolle geführt wird bzw. erst nach Führen des noch vakuumtechnisch zu bearbeitenden Substrats über die letzte Rolle unmittelbar vor der vakuumtechnischen Weiterbearbeitung des Substrates abgedampft. Dadurch ist die Oberfläche des Substrates während des gesamten Transportweges vor jeglichen mechanischen Einflüssen geschützt.
Die organische Schutzschicht schützt jedoch nicht nur vor mechanischen Einflüssen sondern auch vor chemi­ schen Einflüssen (Passivierung der Oberfläche des Substrates). So verhindert sie beispielsweise beim Transport eines mit den organischen Monomeren beschichteten Substrates die Substratoberfläche vor Oxidation an der äußeren Atmosphäre. Dadurch ist es beispielsweise möglich, Halbleiterwafer herzustellen und zu transportieren, die eine reine Siliziumober­ fläche aufweisen, die während des Transports oder der Lagerung nur verzögert oxidiert wird.
Die aufgedampfte organische Schicht haftet sehr gut auf der darunterliegenden anorganischen Substrat­ schicht und ist sehr gut bedruckbar, kaschierfähig und siegelfähig. Da sie problemlos abgedampft werden kann, erschwert diese Schicht die Nachbehandlungs­ schritte nicht.
Zum Beispiel kann die anorganische Schicht innerhalb einer Vakuumbedampfungsanlage in derselben Vakuum­ kammer, bzw. vor der ersten Umlenkrolle, zwischen dem Auftragen einer anorganischen Schicht beispielsweise einr Al-Schicht und dem ersten Kontakt der anorgani­ schen Schicht mit einer Umlenkrolle aufgebracht werden. Dadurch werden die an der Umlenkrolle durch mechanische Einflüsse entstehenden Defekte in der anorganischen Schicht drastisch reduziert. In ent­ sprechender Weise kann die organische Monomer-Schutz­ schicht erst nach Durchlaufen der letzten Rolle vor einer vakuumtechnischen Weiterbearbeitung, bespiels­ weise dem Auftrag einer Al-Schicht, wieder entfernt werden. Die Weiterbearbeitung kann auch in einer Analyse der Substratoberfläche bestehen, wobei die Melaminschicht dem Schutz bzw. der Konservierung der Oberfläche des Substrates während des Transportes zur Analysevorrichtung dient.
Die organische Schicht kann folglich nicht nur zur dauerhaften Passivierung des Substrates bzw. einer Schicht auf dem Substrat, wie beispielsweise einer Al-Schicht dienen, sondern auch zum temporären Schutz von im Vakuum aufgedampfen Schichten oder Strukturen verwendet werden. Zum Beispiel wird ein im Vakuum bearbeiteter Siliziumwafer noch im Vakuum mit der organischen Barriereschicht beschichtet. Dabei kann die Beschichtung flächig oder partiell sein. An Luft oder in einem anderen Medium schützt die organische Barriereschicht die darunterliegenden Schichten oder Strukturen vor einer Wechselwirkung mit der Luft oder dem Medium, z. B. vor rascher Oxidation. Im nächsten Schritt kann dann die organische Schicht aufgrund ihrer niedrigen Verdampfungstemperatur im Vakuum ohne negative Auswirkung auf die abgedeckten Schichten oder Strukturen wieder vollständig oder nur in Teil­ bereichen (partiell) abgedampft werden. Somit schützt die zeitweise Beschichtung mit der organischen Schicht die darunterliegenden Schichten oder Struktu­ ren beim Verlassen des Vakuums.
Der bereichsweise Auftrag oder die bereichsweise Abdampfung der organischen Schutzschicht ermöglicht auch eine strukturierte Behandlung des Substrates. So kann beispielsweise ein Teil der organischen Schutz­ schicht vor der folgenden vakuumtechnischen Behand­ lung strukturiert abgedampft werden, beispielsweise lithographisch oder durch Laser, so daß dann ledig­ lich ein Teil der Substratoberfläche für die vakuum­ technische Weiterbehandlung zur Verfügung steht. Diese vakuumtechnische Weiterbehandlung kann dann beispielsweise darin bestehen, daß dieses nur noch strukturiert partiell beschichtete Substrat einem Plasma, beispielsweise einem Sauerstoff- oder Ammoni­ akplasma ausgesetzt wird, wodurch sich beispielsweise eine strukturierte Oxidation oder Nitridierung des Substrates ergibt. Insgesamt kann also die organische Schutzschicht auch eine Maskenfunktion bei der Weiterverarbeitung des Substrates erfüllen.
Zusammenfassend können mit den erfindungsgemäßen Verfahren, die auf der Möglichkeit zum vakuumtech­ nischen Aufdampfen und Abdampfen der Schicht aus organischen Monomeren beruht, gegen chemische und/oder mechanische Umwelteinflüsse geschützte Waferrohlinge oder auch Solarzellen hergestellt werden.
Ein weiterer Anwendungsbereich besteht darin, daß gegen Oxidation geschützte Nanopartikel hergestellt werden können. Hierzu wird auf einem Substrat zuerst eine organische Schicht als Release-Schicht aus orga­ nischen Monomeren aufgetragen. Die organischen Mono­ mere können dabei dieselben sein, wie die für die erfindungsgemäße organische Schutzschicht verwendeten Monomere. Daraufhin wird eine abzulösende Schicht, beispielsweise aus Aluminium aufgetragen und diese wiederum mit der erfindungsgemäßen organischen Schutzschicht bedeckt. Folglich wird die abzulösende Schicht oben und unten von der organischen Schicht eingeschlossen. Zum Ablösen der Aluminium-Schicht werden die organischen Schutzschichten, beipielsweise sofern sie aus einer wasserlöslichen organischen Monomer besteht, durch Einwirken von Wasser teilweise aufgelöst. Dadurch löst sich die Aluminium-Schicht vom Untergrund, wobei jedoch auf beiden Seiten der Aluminiumschicht ein geringer Rest der organischen Schichten als Schutzschichten haften bleibt. Dadurch wird die Oxidation der abgelösten Aluminiumpartikel, beispielsweise Nanopartikel, verhindert. Dieses Ver­ fahren kann daher bei der Herstellung von Effektpig­ menten oder von Nanopartikeln angewandt werden.
Im folgenden werden einige erfindungsgemäße Ausfüh­ rungsformen beispielhaft beschrieben werden.
Es zeigt
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Vakuumkammer;
Fig. 2 ein erfindungsgemäßes Beschichtungsverfahren;
Fig. 3 ein erfindungsgemäßes Beschichtungs- und Ver­ arbeitungsverfahren.
Fig. 1 zeigt eine Vakuumkammer mit einer ersten Beschichtungskammer 1, einer zweiten Beschich­ tungskammer 2, einem in der zweiten Beschich­ tungskammer 2 angeordneten ersten Verdampfer 3 und einem zweiten Verdampfer 4, der ebenfalls im Bereich der zweiten Beschichtungskammer 2 angeordnet ist. Die beiden Verdampfer 3 und 4 liegen einer Bedampfungs­ walze 8 gegenüber, über die eine Folie 5 als Substrat geführt wird. Die Folie 5 wird von einer Walze 6 abgewickelt, über die Bedampfungswalze 8 geführt und anschließend auf eine Walze 7 aufgewickelt. Die Bewegungsrichtung der Folie ist in Fig. 1 durch den Pfeil bezeichnet.
Erfindungsgemäß wird die Folie 5 von der Abwickel­ walze 6 abgewickelt und um die Bedampfungswalze 8 geführt. Dabei wird die Folie zuerst vakuumtechnisch beschichtet, beispielsweise mit einer Aluminium- Schicht als Barriereschicht. Anschließend wird die Folie während des Umlaufs um die Bedampfungswalze 8 mit Melamin aus dem zweiten Verdampfer 4 beschichtet, so daß sie anschließend auf die Aufwickelwalze 7 aufgewickelt wird. Da die Aluminium-Schicht nunmehr durch eine Melaminschicht bedeckt und geschützt ist, können Reibungen zwischen den einzelnen Lagen der Folie auf der Aufwickelrolle 7 keine Beschädigung der Aluminiumbeschichtung verursachen.
Fig. 2 zeigt Verfahren zur erfindungsgemäßen Beschichtung und Verarbeitung einer Folie 5 als Substrat. In dieser Figur wurden dieselben Elemente mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. In diesem Falle wird jedoch eine Folie 5 um die Bedampfungs­ walze 8 geführt und anschließend zu weiteren Verar­ beitungsschritten über Umlenkrollen 9 und 10 abtran­ sportiert. Beim Umlauf um die Bedampfungswalze 8 wird zuerst die vakuumtechnische Beschichtung, beispiels­ weise mit Aluminium aus dem Verdampfer 3 aufgetragen woraufhin anschließend, noch vor dem Lauf der Folie 5 über die erste Umlenkrolle 9 mit einer Melaminschicht aus dem zweiten Verdampfer 4 versehen wird. Damit ist die Aluminium-Schicht auf der Folie 5 gegen jegliche Beschädigung und Kratzer durch die Umlenkrolle 9 geschützt. Insbesondere können folgliche Umlenkrollen 9 verwendet werden, deren Oberflächeneigenschaften niedrigeren Anforderungen entsprechen. Weiterhin ergibt sich vorteilhaft eine höhere Foliengeschwin­ digkeit und damit höhere Produktivität der Bedamp­ fungsanlage. Damit ergeben sich bei der Herstellung und beim Betrieb derartiger Beschichtungsanlagen große Kostenvorteile und Wirtschaftlichkeitsvorteile. Im Gegensatz zu dem in Fig. 2a dargestellten Ver­ fahren erfolgt in Fig. 2b die Beschichtung mit Melamin als Schutzschicht erst nachdem die Folie 5 über die Umlenkrolle 9 gelaufen ist. In diesem Falle muß zwar die Umlenkrolle 9 von hoher Güte sein, die Folie und die sich darauf befindende vakuumtechnische Beschichtung aus dem Verdampfer 3 ist jedoch im wei­ teren Verarbeitungsprozeß gegen mechanische oder chemische Einflüsse geschützt. Folglich kann bei­ spielsweise diese Folie auf die äußere Atmosphäre gebracht werden, ohne daß sofort die Aluminium- Schicht durchoxidiert aufgrund Kontakt mit Luft- Sauerstoff, insbesondere bei zusätzlicher Anwesenheit von Luftfeuchtigkeit. Denn Melamin ist eine gute Sauerstoffbarriere. Daher kann nun die Folie 5 beliebig außerhalb der Vakuumkammer transportiert werden und auch nach längerer Lagerungszeit weiter­ verarbeitet werden. Beispielsweise kann die Folie 5 nach dem Transport der Lagerung in eine weitere Vaku­ umkammer eingebracht werden, dort das Melamin bei ca. 200°C abgedampft werden und anschließend die noch unoxidierte und mechanisch unbeschädigte Aluminium- Schicht weiterbearbeitet oder beschichtet werden.
Fig. 3 zeigt die Verwendung einer erfindungsgemäßen Schutzschicht als Maske für die weitere Verarbeitung eines Substrates. In Fig. 3a ist ein Substrat 11 aus Silizium mit einer auf seiner Oberfläche befindlichen Schutzschicht 12 aus Melamin dargestellt. In Fig. 3b ist dargestellt, wie die Schutzschicht 12 aus Melamin partiell abgetragen wird, so daß eine strukturierte Schutzschicht entsteht. In Fig. 3c wird dann dieses Substrat mit der partiellen Schutzschicht 12 aus Melamin der weiteren Verarbeitung unterzogen, bei­ spielsweise einer Plasmabeschichtung, um lediglich die nicht von der Schutzschicht 12 bedeckten Ober­ flächenbereiche des Substrates 11 direkt zu behan­ deln, beispielsweise zu beschichten.

Claims (27)

1. Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberfläche des Substrates vakuumtechnisch behandelt wird und anschließend die behandelte Oberfläche mit einem organischen Monomer beschichtet wird.
2. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat vor der Beschichtung mit dem organischen Monomer ander­ weitig vakuumtechnisch beschichtet wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die vaku­ umtechnische Behandlung und die Beschichtung mit dem organischen Monomer in derselben Vakuum­ anlage erfolgt.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die vaku­ umtechnische Behandlung und die Beschichtung mit dem organischen Monomer in derselben Vakuum­ kammer erfolgt.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das bandförmige Substrat mit dem organischen Monomer beschichtet wird, bevor das Substrat über eine Umlenkvorrichtung geführt wird.
6. Verfahren zum Schutz eines Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat mit einem organischen Monomer beschichtet wird und
die Beschichtung vor einer weiteren vakuumtech­ nischen Bearbeitung des Substrates ganz oder teilweise entfernt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß vor einer weiteren, insbesondere vakuumtechnischen Bearbeitung des Substrates die Beschichtung mit dem organischen Monomer anschließend ganz oder teilweise ent­ fernt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung teilweise strukturiert entfernt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat nach ganz oder teilweisem Entfernen der Beschichtung einer reaktiven Atmosphäre, insbesondere einem Plasma, ausgesetzt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung derart strukturiert entfernt wird, daß sie eine Maske für weitere Verarbeitungsschritte bildet.
11. Verfahren nach einem Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Erhitzen und/oder durch Elektronenstrahlen, Laser, Photonenstrahlung und/oder Infrarotstrahlung abgelöst wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung im Vakuum abgelöst wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung der Beschichtung und die weitere Bearbeitung in derselben Vakuumkammer erfolgt.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein Halbleiter verwendet wird.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein Halbleiterwafer verwendet wird.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat einkristallines oder polykristallines oder amorphes Silizium verwendet wird.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer ein organisches Monomer mit einem Molekulargewicht unter 1200 Dalton verwendet wird.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise ein Triazin verwendet wird.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise ein 1,3,5-Triazin oder dessen Salz bzw. eine Mischung davon verwendet wird.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise Melamin, Ammelin, Ammelid, Cyanursäure, 2-Ureidomelamin, Melam, Melem, Melon oder Melaminsalze wie Melamincyanurat, Melaminphosphat, Dimelamin­ pyrophosphat oder Melaminpolyphosphat oder funktionalisiertes Melamin wie Hexamethoxy­ methyl-Melamin oder acrylat-funktionalisiertes Melamin oder eine Mischung davon verwendet wird.
21. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat flächige Materialien verwendet werden.
22. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat bahnförmige Materialien wie bei­ spielsweise Folien aus Polymeren wie beispiels­ weise Polyester, Polypropylen, Polyethylen, Polyamid, Polyimid, Polycarbonat, Papier, Karton, Metallbänder oder deren Kombinationen verwendet werden.
23. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die flächigen Materialien mit einer Barriereschicht, bei­ spielsweise einer Al-Schicht, einer SiOx-Schicht und/oder einer AlOx-Schicht, beschichtet sind.
24. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einer weiteren Schicht aus einem organischen Monomer versehen und anschließend anderweitig vakuumtechnisch beschichtet wird.
25. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Monomer mittels vakuumtechnischer Verfahren und/oder durch Lackieren aufgebracht wird.
26. Verwendung eines Verfahrens nach einem der obigen Ansprüche zum Schutz einer Oberfläche eines Substrates, insbesondere während eines Transports des Halbleiters, vor chemischen und/oder mechanischen Einflüssen und/oder Beschädigungen und/oder als Maske zur struktu­ rierten Modifikation der Oberflächeneigen­ schaften des Substrates.
27. Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 24 zur Herstellung eines gegen chemische und/oder mechanische Umwelteinflüsse geschützten Waferrohlings oder Solarzelle.
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