DE19935181C5

DE19935181C5 - Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Substrates und Verwendung des Verfahrens

Info

Publication number: DE19935181C5
Application number: DE1999135181
Authority: DE
Inventors: Ulrich Dr.rer.nat. Moosheimer; Horst-Christian Langowski
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 1999-07-27
Filing date: 1999-07-27
Publication date: 2004-05-27
Anticipated expiration: 2019-07-28
Also published as: WO2001007249A2; DE19935181C2; AU5686500A; DE19935181A1; WO2001007249A3

Abstract

Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten, insbesondere bandförmigen, Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberfläche des Substrates vakuumtechnisch behandelt wird und anschließend die behandelte Oberfläche mit einem organischen Monomer mit einem Molekulargewicht unter 1200 Dalton ausgewählt aus Triazinen ohne Nochvernetzung beschichtet wird, wobei die vakuumtechnische Behandlung und die Beschichtung mit dem organischen Monomer in derselben Vakuumanlage erfolgt.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Substrates oder vakuumtechnisch zu bearbeitenden Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen. Die Erfindung ist überall dort anwendbar, wo Produkte im Vakuum bearbeitet werden und ihre Oberfläche gegen Umwelteinwirkungen geschützt werden muß. Dies ist insbesondere im Bereich der Halbleiterfertigung, wie beispielsweise der Waferfertigung oder der Herstellung von Solarzellen der Fall.
Die EP 0 481 266 A1 beschreibt ein Verfahren zum Schutz einer mindestens auf einer ihrer Oberflächen mit einer Metallschicht versehenen Folie. Dazu wird die Metallschicht mit einer Schutzschicht bedeckt, die auch großen Beanspruchungen gewachsen sei. Die feste Verbindung der Schutzschicht mit der Metallschicht verlagert die mechanischen Belastungen, die auf die einzelnen Lagen der auf eine Rolle aufgewickelten Folie einwirken, auf die Schutzschicht, so daß die Metallschicht selbst vor mechanischen Belastungen geschützt wird. Nach der EP 0 481 266 A1 werden dabei organische Schutzschichten aus Kunstharzen, Lackharzen oder Kunstwachsen vorgeschlagen.
Nachteilig an dieser Schutzschicht ist, daß die aufgebrachten Harze einen ungünstigen Verlauf des Dampfdruckes, eine hohe Verdampfungstemperatur aufweisen und nur schwer wieder vollständig von der metallischen Oberfläche entfernbar sind.
In der DE 24 46 250 A1 wird ein Verfahren zum Herstellen von festhaftenden organischen Überzügen auf einem metallischen Substrat unter Vakuum beschrieben. Diese Schicht wird anschließend polymerisiert.
Die US 1 154 571 schreibt ein Verfahren zur vakuumtechnischen Beschichtung eines flexiblen Substrates mit einer Silberschicht, die anschließend mit einer Kunststoffschicht überzogen wird.
Gemäß der US 5 904 958 ist ein Verfahren zum Schützen einer aufgedampften Metallschicht auf einem Substrat durch Aufbringen organischer Monomere bekannt, wobei die organischen Monomere aufgedampft werden können.
Die US 4 405 678 beschreibt das Aufdampfen von monomeren Verbindungen auf einem Substrat, die in einem sich derartiger Aufdampfung anschließenden Prozeß zu Polymeren vernetzt werden. Diese Schichten bieten einen guten Schutz vor Beschädigungen der Metalloberfläche.
Aus der Druckschrift JP 11-140626 A ist es bekannt, Triazine auf Oberflächen aufzudampfen. Die als Monomere vorliegenden Triazine werden nach dem Aufdampfen durch eine weitere thermische oder UV-Behandlung polymerisiert.
Aus der US 4 714 631 ist die Beschichtung von Substraten mit einer Unterschicht bekannt, wobei anschließend eine weitere Schicht vakuumtechnisch aufgebracht werden kann. Für die Unterschicht werden wasserlösliche organische Monomere angeführt, die anschließend polymerisiert werden können.
Die US 4 382 985 beschreibt die Herstellung strukturierter Ätzmasken aus organischen Monomeren auf Halbleitersubstraten, wobei die Auftragung mit Hilfe eines Gasplasmas erfolgt.
Diesem Stand der Technik ist gemein, daß Schutzschichten aus Monomeren die Molekularmassen unter 1200 Dalton aufweisen, nicht möglich sind. Außerdem ist eine schonende Behandlung des Substrates nur bedingt möglich, da bei dem Stand der Technik für die Auftragung relativ hohe Temperaturen notwendig sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen wirksamen Schutz für Oberflächen vakuumtechnisch bearbeiteter bzw. zu bearbeitender, insbesondere bandförmiger Substrate, vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen zur Verfügung zu stellen, der leicht aufbringbar und/ oder entfernbar ist.
Diese Aufgabe wird durch die Verfahren nach den Patentansprüche 1 und 5 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahren werden in den abhängigen Ansprüchen gegeben.
Die Erfindung beruht auf der Tatsache, daß sich organische Monomere im Vakuum bei niedrigen Temperaturen idealerweise als Reinsubstanzen aufdampfen bzw. abdampfen lassen. Als organische Monomere werden hier Monomere mit niedrigem Molekulargewicht eingesetzt, die aufgedampft einen molekularen Festkörper und damit unter Normalbedingungen feste, stabile Schichten bilden. So erfordern beispielsweise Triazine wie Melamin und dergleichen lediglich eine Verdampfungstemperatur von ca. 200°C. Aufgrund dieser niedrigen Aufdampftemperaturen kann eine derartige Schicht aus organischen Monomeren wieder im Vakuum entfernt werden, ohne eine darunterliegende anorganische Schicht aus Metallen, Halbleitern oder Oxiden, wie beispielsweise Al, SiO_x, AlO_x oder dergleichen zu beeinflussen.
Damit ist es möglich, eine Schutzschicht aus organischen Monomeren wie oben beschrieben innerhalb derselben Vakuumanlage aufzudampfen und/oder abzudampfen, in der eine Oberflächenbehandlung des zugrundeliegenden Substrates durchgeführt wird. Diese Schutzschicht führt zu einer Passivierung der frisch erzeugten Oberfläche des Substrates.
Insbesondere ist das Substrat bzw. seine Oberfläche mit oder ohne ablösender Melaminschicht sehr gut verarbeitbar.
Dementsprechend ist es auch möglich, Substrate lediglich temporär, beispielsweise für den Transport über Rollen oder auch den Transport durch eine äußere Atmosphäre zu schützen und anschließend nach Abdampfen der Schutzschicht aus organischen Monomeren im Vakuum dieses Substrat weiter vakuumtechnisch zu behandeln. Die Schutzschicht wird dabei ohne jegliche Rückstände entfernt, insbesondere wenn sie als Reinsubstanz aus einheitlichen Molekülen aufgebracht wurde.
Als Substrate sind dabei sämtliche flächigen Materialien als auch bahnförmige Materialien wie beispielsweise Folien aus Polymeren wie beispielsweise Polyester, Polypropylen, Polyethylen, Polyamid, Polyimide, Polycarbonat, Papier, Karton, Metallbänder oder deren Kombinationen einsetzbar.
Daneben können auch dreidimensionale Gegenstände, wie beispielsweise Wafer, optische Bauelemente wie Linsen oder Reflektoren/Spiegel, und auch metallische Gegenstände durch die erfindungsgemäße Schutzschicht geschützt werden.
Als organische Monomere werden Substanzen aus einheitlichen Molekülen verwendet, die den Bedampfungsvorgang unversehrt überstehen und danach wieder eine Schicht bilden. Es werden Moleküle mit einem Molekulargewicht unter 120 Dalton eingesetzt. Es kommen Triazine, insbesondere 1,3,5-Triazin oder dessen Salz bzw. eine Mischung hiervon zum Einsatz. Als organisches Monomer eignen sich insbesondere Melamin, Amelin, Amelid, Cyanursäure, 2-Ureidomelamin, Melam, Melem, Melon oder Melaminsalze wie Melamincyanurat, Melaminphosphat, Dimelaminpyrophosphat oder Melaminpolyphosphat oder funktionalisiertes Melamin wie Hexamethoxymethyl-Melamin oder acrylatfuntionalisiertes Melamin oder eine Mischung hiervon,
Insgesamt ergeben sich durch diese organischen Beschichtungen für vakuumtechnisch bearbeitete bzw, zu bearbeitende Substrate die folgenden Vorteile:
Da die organische Schicht aus organischen Monomeren wie Triazin besteht, können diese eine mechanisch und chemisch stabile, polykristalline und makroskopisch orientierte Schicht ausbilden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Acrylatbeschichtungen ist keine Nachvernetzung erforderlich und keine ernsthafte Geruchsbelästigung feststellbar. Die erfindungsgemäßen organischen Monomer-Schutzschichten stellen dabei zusätzlich selbst eine Gas- und Chemikalienbarriere dar, die das Substrat vor externen Einflüssen schützt. Diese Barriereeigenschaft kann. verstärkt werden, wenn das Substrat selbst als Oberfläche eine weitere Barriereschicht wie beispielsweise Al, SiO_x, Al_x oder dergleichen aufweist.
Die organische Schutzschicht schützt darunterliegende Schichten vor mechanischen Einflüssen. Dadurch ist es möglich, das Substrat zu transportieren. Vorteilhafterweise wird die organische Schutzschicht unmittelbar in derselben Kammer aufgetragen bzw. abgedampft, in der auch die vakuumtechnische Weiterbehandlung des Substrates erfolgt. Dadurch treten keine mechanischen Belastungen des Substrates auf und die Oberfläche des Substrates besitzt eine außergewöhnlich gute Qualität. Die erfindungsgemäße Schutzschicht ermöglicht es andererseits, die Bahngeschwindigkeit und damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit des Substrates, beispielsweise einer Folie, zu erhöhen, da die Oberfläche des Substrates mechanisch belastbarer ist. Auch hängt die Oberflächenqualität des Substrates nicht mehr von der Güte der Oberfläche etwaiger außerhalb der Kammer bzw. vor dem Abdampfen oder nach dem Aufdampfen innerhalb der Kammer befindlichen Rollen zum Transport des bandförmigen Substratmaterials ab. Der Aufwand zur Herstellung einer derartigen Bedampfungsanlage sinkt aufgrund der geringeren Anforderung an die Qualität der Rollen und die Herstellungskosten einer derartigen Bedampfungsanlage verringern sich.
Vorteilhafterweise wird die organische Schutzschicht aufgetragen, bevor das vakuumtechnisch bearbeitete Substrat über die erste Rolle geführt wird bzw. erst nach Führen des noch vakuumtechnisch zu bearbeitenden Substrats über die letzte Rolle unmittelbar vor der vakuumtechnischen Weiterbearbeitung des Substrates abgedampft. Dadurch ist die Oberfläche des Substrates während des gesamten Transportweges vor jeglichen mechanischen Einflüssen geschützt.
Die organische Schutzschicht schützt jedoch nicht nur vor mechanischen Einflüssen sondern auch vor chemischen Einflüssen (Passivierung der Oberfläche des Substrates). So verhindert sie beispielsweise beim Transport eines mit den organischen Monomeren beschichteten Substrates die Substratoberfläche vor Oxidation an der äußeren Atmosphäre. Dadurch ist es beispielsweise möglich, Halbleiterwafer herzustellen und zu transportieren, die eine reine Siliziumoberfläche aufweisen, die während des Transports oder der Lagerung nur verzögert oxidiert wird.
Die aufgedampfte organische Schicht haftet sehr gut auf der darunterliegenden anorganischen Substratschicht und ist sehr gut bedruckbar, kaschierfähig und siegelfähig. Da sie problemlos abgedampft werden kann, erschwert diese Schicht die Nachbehandlungsschritte nicht.
Zum Beispiel kann die anorganische Schicht innerhalb einer Vakuumbedampfungsanlage in derselben Vakuumkammer, bzw. vor der ersten Umlenkrolle, zwischen dem Auftragen einer anorganischen Schicht beispielsweise einer Al-Schicht und dem ersten Kontakt der anorganischen Schicht mit einer Umlenkrolle aufgebracht werden. Dadurch werden die an der Umlenkrolle durch mechanische Einflüsse entstehenden Defekte in der anorganischen Schicht drastisch reduziert. In entsprechender Weise kann die organische Monomer-Schutzschicht erst nach Durchlaufen der letzten Rolle vor einer vakuumtechnischen Weiterbearbeitung, beispielsweise dem Auftrag einer Al-Schicht, wieder entfernt werden. Die Weiterbearbeitung kann auch in einer Analyse der Substratoberfläche bestehen, wobei die Melaminschicht dem Schutz bzw. der Konservierung der Oberfläche des Substrates während des Transportes zur Analysevorrichtung dient.
Die organische Schicht kann folglich nicht nur zur dauerhaften Passivierung des Substrates bzw. einer Schicht auf dem Substrat, wie beispielsweise einer Al-Schicht dienen, sondern auch zum temporären Schutz von im Vakuum aufgedampften Schichten oder Strukturen verwendet werden. Zum Beispiel wird ein im Vakuum bearbeiteter Siliziumwafer noch im Vakuum mit der organischen Barriereschicht beschichtet. Dabei kann die Beschichtung flächig oder partiell sein. An Luft oder in einem anderen Medium schützt die organische Barriereschicht die darunterliegenden Schichten oder Strukturen vor einer Wechselwirkung mit der Luft oder dem Medium, z. B. vor rascher Oxidation. Im nächsten Schritt kann dann die organische Schicht aufgrund ihrer niedrigen Verdampfungstemperatur im Vakuum ohne negative Auswirkung auf die abgedeckten Schichten oder Strukturen wieder vollständig oder nur in Teilbereichen (partiell) abgedampft werden. Somit schützt die zeitweise Beschichtung mit der organischen Schicht die darunterliegenden Schichten oder Strukturen beim Verlassen des Vakuums.
Der bereichsweise Auftrag oder die bereichsweise Abdampfung der organischen Schutzschicht ermöglicht auch eine strukturierte Behandlung des Substrates. So kann beispielsweise ein Teil der organischen Schutzschicht vor der folgenden vakuumtechnischen Behandlung strukturiert abgedampft werden, beispielsweise lithographisch oder durch Laser, so daß dann lediglich ein Teil der Substratoberfläche für die vacuumtechnische Weiterbehandlung zur Verfügung steht. Diese vacuumtechnische Weiterbehandlung kann dann beispielsweise darin bestehen, daß dieses nur noch strukturiet partiell beschichtete Substrat einem Plasma, beispielsweise einem Sauerstoff- oder Ammoniakplasma ausgesetzt wird, wodurch sich beispielsweise eine strukturierte Oxidation oder Nitrierung des Substrates ergibt. Insgesamt kann also die organische Schutzschicht auch eine Maskenfunktion bei der Weiterverarbeitung des Substrates erfüllen.
Zusammenfassend können mit den erfindungsgemäßen Verfahren, die auf der Möglichkeit zum vakuumtechnischen Aufdampfen und Abdampfen der Schicht aus organischen Monomeren beruht, gegen chemische und/oder mechanische Umwelteinflüsse geschützte Waferrohlinge oder auch Solarzellen hergestellt werden.
Ein weiterer Anwendungsbereich besteht darin, daß gegen Oxidation geschützte Nanopartikel hergestellt werden können. Hierzu wird auf einem Substrat zuerst eine organische Schicht als Release-Schicht aus organischen Monomeren aufgetragen. Die organischen Monomere können dabei dieselben sein, wie die für die erfindungsgemäße organische Schutzschicht verwendeten Monomere. Daraufhin wird eine abzulösende Schicht, beispielsweise aus Aluminium aufgetragen und diese wiederum mit der erfindungsgemäßen organischen Schutzschicht bedeckt. Folglich wird die abzulösende Schicht oben und unten von der organischen Schicht eingeschlossen. Zum Ablösen der Aluminium-Schicht werden die organischen Schutzschichten, bei spielsweise sofern sie aus einer wasserlöslichen organischen Monomer besteht, durch Einwirken von Wasser teilweise aufgelöst. Dadurch löst sich die Aluminium-Schicht vom Untergrund, wobei jedoch auf beiden Seiten der Aluminiumschicht ein geringer Rest der organischen Schichten als Schutzschichten haften bleibt. Dadurch wird die Oxidation der abgelösten Aluminiumpartikel, beispielsweise Nanopartikel, verhindert. Dieses Verfahren kann daher bei der Herstellung von Effektpigmenten oder von Nanopartikeln angewandt werden.
Im folgenden werden einige erfindungsgemäße Ausführungsformen beispielhaft beschrieben werden.
Es zeigt
l eine Vakuumkammer;
2 ein erfindungsgemäßes Beschichtungsverfahren;
3 ein erfindungsgemäßes Beschichtungs- und Verarbeitungsverfahren.
1 zeigt eine Vakuumkammer mit einer ersten Beschichtungskammer 1, einer zweiten Beschichtungskammer 2, einem in der zweiten Beschichtungskammer 2 angeordneten ersten Verdampfer 3 und einem zweiten Verdampfer 4, der ebenfalls im Bereich der zweiten Beschichtungskammer 2 angeordnet ist. Die beiden Verdampfer 3 und 4 liegen einer Bedampfungswalze 8 gegenüber, über die eine Folie 5 als Substrat geführt wird. Die Folie 5 wird von einer Walze 6 abgewickelt, über die Bedampfungswalze 8 geführt und anschließend auf eine Walze 7 aufgewickelt. Die Bewegungsrichtung der Folie ist in 1 durch den Pfeil bezeichnet.
Erfindungsgemäß wird die Folie 5 von der Abwikkelwalze 6 abgewickelt und um die Bedampfungswalze 8 geführt. Dabei wird die Folie zuerst vakuumtechnisch beschichtet, beispielsweise mit einer Aluminium-Schicht als Barriereschicht. Anschließend wird die Folie während des Umlaufs um die Bedampfungswalze 8 mit Melamin aus dem zweiten Verdampfer 4 beschichtet, so daß sie anschließend auf die Aufwickelwalze 7 aufgewickelt wird. Da die Aluminium-Schicht nunmehr durch eine Melaminschicht bedeckt und geschützt ist, können Reibungen zwischen den einzelnen Lagen der Folie auf der Aufwickelrolle 7 keine Beschädigung der Aluminiumbeschichtung verursachen.
2 zeigt Verfahren zur erfindungsgemäßen Beschichtung und Verarbeitung einer Folie 5 als Substrat. In dieser Figur wurden dieselben Elemente mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. In diesem Falle wird jedoch eine Folie 5 um die Bedampfungswalze 8 geführt und anschließend zu weiteren Verarbeitungsschritten über Umlenkrollen 9 und 10 abtransportiert. Beim Umlauf um die Bedampfungswalze 8 wird zuerst die vacuumtechnische Beschichtung, beispielsweise mit Aluminium aus dem Verdampfer 3 aufgetragen woraufhin anschließend, noch vor dem Lauf der Folie 5 über die erste Umlenkrolle 9 mit einer Melaminschicht aus dem zweiten Verdampfer 4 versehen wird. Damit ist die Aluminium-Schicht auf der Folie 5 gegen jegliche Beschädigung und Kratzer durch die Umlenkrolle 9 geschützt. Insbesondere können folglich Umlenkrollen 9 verwendet werden, deren Oberflächeneigenschaften niedrigeren Anforderungen entsprechen. Weiterhin ergibt sich vorteilhaft eine höhere Foliengeschwindigkeit und damit höhere Produktivität der Bedampfungsanlage. Damit ergeben sich bei der Herstellung und beim Betrieb derartiger Beschichtungsanlagen große Kostenvorteile und Wirtschaftlichkeitsvorteile. Im Gegensatz zu dem in 2a dargestellten Verfahren erfolgt in 2b die Beschichtung mit Melamin als Schutzschicht erst nachdem die Folie 5 über die Umlenkrolle 9 gelaufen ist. In diesem Falle muß zwar die Umlenkrolle 9 von hoher Güte sein, die Folie und die sich darauf befindende vacuumtechnische Beschichtung aus dem Verdampfer 3 ist jedoch im weiteren Verarbeitungsprozeß gegen mechanische oder chemische Einflüsse geschützt. Folglich kann beispielsweise diese Folie auf die äußere Atmosphäre gebracht werden, ohne daß sofort die Aluminium-Schicht durchoxidiert aufgrund Kontakt mit Luft-Sauerstoff, insbesondere bei zusätzlicher Anwesenheit von Luftfeuchtigkeit. Denn Melamin ist eine gute Sauerstoffbarriere. Daher kann nun die Folie 5 beliebig außerhalb der Vakuumkammer transportiert werden und auch nach längerer Lagerungszeit weiterverarbeitet werden. Beispielsweise kann die Folie 5 nach dem Transport der Lagerung in eine weitere Vakuumkammer eingebracht werden, dort das Melamin bei ca. 200°C abgedampft werden und anschließend die noch unoxidierte und mechanisch unbeschädigte Aluminium-Schicht weiterbearbeitet oder beschichtet werden.
3 zeigt die Verwendung einer erfindungsgemäßen Schutzschicht als Maske für die weitere Verarbeitung eines Substrates. In 3a ist ein Substrat 11 aus Silizium mit einer auf seiner Oberfläche befindlichen Schutzschicht 12 aus Melamin dargestellt. In 3b ist dargestellt, wie die Schutzschicht 12 aus Melamin partiell abgetragen wird, so daß eine strukturierte Schutzschicht entsteht. In 3c wird dann dieses Substrat mit der partiellen Schutzschicht 12 aus Melamin der weiteren Verarbeitung unterzogen, beispielsweise einer Plasmabeschichtung, um lediglich die nicht von der Schutzschicht 12 bedeckten Oberflächenbereiche des Substrates 11 direkt zu behandeln, beispielsweise zu beschichten.

Claims

Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten, insbesondere bandförmigen, Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberfläche des Substrates vakuumtechnisch behandelt wird und anschließend die behandelte Oberfläche mit einem organischen Monomer mit einem Molekulargewicht unter 1200 Dalton ausgewählt aus Triazinen ohne Nochvernetzung beschichtet wird, wobei die vakuumtechnische Behandlung und die Beschichtung mit dem organischen Monomer in derselben Vakuumanlage erfolgt.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat vor der Beschichtung mit dem organischen Monomer anderweitig vakuumtechnisch beschichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß von einer weiteren, insbesondere vakuumtechnische Bearbeitung des Substrates die Beschichtung mit dem organischen Monomer anschließend ganz oder teilweise entfert wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das bandförmige Substrat mit dem organischen Monomer beschichtet wird, bevor das Substrat über eine Umlenkvorrichtung geführt wird.
Verfahren zum Schutz eines Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einem organischen Monomer mit einem Molekulargewicht unter 1200 Dalton ausgewählt aus Triazinen ohne Nochvernetzung beschichtet wird und die organische Beschichtung vor einer weiteren vakuumtechnischen Bearbeitung des Substrates ganz oder teilweise entfernt wird.
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet daß die Beschichtung teilweise strukturiert entfernt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 oder 6, da durch gekennzeichnet, daß das Substrat nach ganz oder teilweisem Entfernen der Beschichtung einer reaktiven Atmosphäre, insbesondere einem Plasma, ausgesetzt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung derart strukturiert entfernt wird, daß sie eine Maske für weitere Verarbeitungsschritte bildet.
Verfahren nach einem Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Erhitzen und/oder durch Elektronenstrahlen oder Photonenstrahlung abgelöst wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung im Vakuum abgelöst wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung der Beschichtung und die weitere Bearbeitung in derselben Vakuumkammer erfolgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein Halbleiter verwendet wird.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat einkristallines oder polykristallines oder amorphes Silizium verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise ein 1,3,5-Triazin oder dessen Salz bzw. eine Mischung davon verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise Melamin, Ammelin, Ammelid, Cyanursäure, 2-Ureidomelamin, Melam, Melem, Melon oder Melaminsalze wie Melamincyanurat Melaminphosphat, Dimelaminpyrophosphat oder Melaminpolyphosphat oder funktionalisiertes Melamin wie Hexamethoxymethyl-Melamin oder acrylatfunktionalisiertes Melamin oder eine Mischung davon verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat flächige Materialien verwendet werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat bahnförmige Materialien, insbesondere Metallbänder oder Folien aus Polymeren, bevorzugt aus Polyester, Polypropylen, Polyethylen, Polyamid, Polyimid, Polycarbonat, Papier, Karton oder deren Kombinationen verwendet werden.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat zuerst mit einer Barriereschicht, insbesondere einer Al-Schicht, einer SiO_x-Schicht und/oder einer AlO_x-Schicht, beschichtet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einer weiteren Schicht aus einem organischen Monomer versehen und anschließend anderweitig vakuumtechnisch beschichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Schicht aus dem organischer Monomer mittels vakuumtechnischer Verfahren und/ oder durch Lackieren aufgebracht wird.
Verwendung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche zum Schutz einer Oberfläche eines Substrates, insbesondere während eines Transports des Halbleiters, vor chemischen und/oder mechanischen Einflüssen und/oder Beschädigungen oder als Maske zur strukturierten Modifikation der Oberflächeneigenschaften des Substrates.
Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 20 zur Herstellung eines gegen chemische und/oder mechanische Umwelteinflüsse geschützten Waferrohlings oder Solarzelle.