WO2001007249A2 - Organische schutzschicht für vakuumtechnisch bearbeitete produkte - Google Patents

Organische schutzschicht für vakuumtechnisch bearbeitete produkte Download PDF

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Horst-Christian Langowski
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Definitions

  • the present invention relates to a method for protecting a vacuum-processed substrate or substrate to be processed under vacuum from physical and / or chemical influences.
  • the invention can be used wherever products are processed in a vacuum and their surface has to be protected against environmental influences. This is particularly the case in the field of semiconductor production, such as for example the manufacture of solar cells or the production of solar cells.
  • EP 0 481 266 A1 describes a method for protecting a film provided with a metal layer on at least one of its surfaces. To do this, the metal layer is covered with a protective layer,
  • Triazines such as melamine and the like only have an evaporation temperature of approx. 200 ° C. Because of these low evaporation temperatures, such a layer of organic monomers can be removed again in vacuo without influencing an underlying inorganic layer of metals, semiconductors or oxides, such as, for example, Al, SiO x , A10 ⁇ or the like.
  • the substrate or its surface can be processed very well with or without a releasing melamine layer.
  • Monomer protective layers also represent a gas and chemical barrier that protects the substrate from external influences. This barrier property can be enhanced if the substrate itself has a further barrier layer such as, for example, Al, SiO x , A10 ⁇ or the like as the surface.
  • the organic protective layer protects the underlying layers from mechanical influences. This makes it possible to transport the substrate.
  • the organic protective layer is advantageously applied or evaporated directly in the same chamber in which the vacuum-technical further treatment of the substrate also takes place. As a result, there are no mechanical loads on the substrate and the surface of the substrate is of exceptionally good quality.
  • the protective layer according to the invention makes it possible to increase the web speed and thus the processing speed of the substrate, for example a film, since the surface of the substrate is mechanically more resilient.
  • the surface quality of the substrate no longer depends on the quality of the surface of any rollers located outside the chamber or before evaporation or after vapor deposition for transporting the band-shaped substrate material. The effort for the production of such a steaming system is reduced due to the lower demands on the quality of the rolls and the manufacturing costs of such a steaming system are reduced.
  • This vacuum-technical further treatment can then consist, for example, in that this substrate, which is only partially coated in a structured manner, is exposed to a plasma, for example an oxygen or ammonia plasma, as a result of which, for example, structured oxidation or nitridation of the
  • the organic protective layer can also perform a mask function in the further processing of the substrate.
  • an organic layer is first applied to a substrate as a release layer made of organic monomers.
  • the organic monomers can be the same as the monomers used for the organic protective layer according to the invention.
  • a layer to be removed, for example made of aluminum, is then applied and this in turn is covered with the organic protective layer according to the invention. Consequently, the layer to be stripped is enclosed at the top and bottom by the organic layer.
  • the organic protective layers are used, for example, to detach the aluminum layer if it consists of a water-soluble organic monomer, partially dissolved by the action of water. This will detach the aluminum layer from the substrate, leaving a small amount of the organic layer on both sides of the aluminum layer
  • Layers stick as protective layers. This prevents the oxidation of the detached aluminum particles, for example nanoparticles. This process can therefore be used in the manufacture of effect pigments or nanoparticles.
  • FIG. 1 shows a vacuum chamber according to the invention
  • Fig. 3 shows a coating and processing method according to the invention.
  • FIG. 1 shows a vacuum chamber with a first coating chamber 1, a second coating chamber 2, a first evaporator 3 arranged in the second coating chamber 2 and a second evaporator 4, which is likewise arranged in the region of the second coating chamber 2.
  • the two evaporators 3 and 4 are opposite an evaporation roller 8, over which a film 5 is guided as a substrate.
  • the film 5 is unwound from a roller 6, passed over the steaming roller 8 and then wound onto a roller 7.
  • the film 5 is unwound from the unwinding roller 6 and guided around the steaming roller 8.
  • the film is first vacuum-coated, for example with an aluminum layer as a barrier layer.
  • the film is coated with melamine from the second evaporator 4 during the circulation around the vaporization roller 8, so that it is then wound onto the winding roller 7. Since the aluminum layer is now covered and protected by a melamine layer, friction between the individual layers of the film on the winding roller 7 cannot cause damage to the aluminum coating.
  • FIG. 2 shows methods for coating and processing a film 5 as a substrate according to the invention.
  • the same elements have been given the same reference numerals.
  • a film 5 is guided around the evaporation roller 8 and then removed for further processing steps via deflection rollers 9 and 10.
  • the vacuum-technical coating for example with aluminum
  • the vacuum-technical coating is first applied from the evaporator 3, whereupon, before the film 5 runs over the first deflection roller 9, it is provided with a melamine layer from the second evaporator 4.
  • the aluminum layer on the film 5 is thus protected against any damage and scratches by the deflection roller 9.
  • the following deflection rollers 9 can be used, the surface properties of which correspond to lower requirements.
  • the deflection roller 9 must be of high quality, but the film and the vacuum-technical coating from the evaporator 3 located thereon is protected against mechanical or chemical influences in the further processing process. Consequently, for example, this film can be brought to the outside atmosphere without the aluminum layer immediately oxidizing due to contact with atmospheric oxygen, especially in the presence of additional atmospheric moisture. Because melamine is a good oxygen barrier. Therefore, the film 5 can now be transported anywhere outside the vacuum chamber and processed even after a long storage period. For example, the film 5 can be introduced into a further vacuum chamber after the storage has been transported, the melamine can be evaporated there at about 200 ° C. and then the still unoxidized and mechanically undamaged aluminum layer can be further processed or coated.
  • FIG. 3 shows the use of a protective layer according to the invention as a mask for the further processing of a substrate.
  • FIG. 3a shows a substrate 11 made of silicon with a protective layer 12 made of melamine on its surface.
  • FIG. 3b shows how the protective layer 12 made of melamine is partially removed, so that a structured protective layer is created.
  • this substrate with the partial protective layer 12 is then made Melamine is subjected to further processing, for example a plasma coating, in order to directly treat, for example, only coat the surface areas of the substrate 11 which are not covered by the protective layer 12.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen. Eine Oberfläche des Substrates wird vakuumtechnisch behandelt und anschliessend wird die behandelte Oberfläche mit einem organischen Monomer beschichtet.

Description

Organische Schutzschicht für vakuumtechnisch bearbeitete Produkte
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Substrates oder vakuumtechnisch zu bearbeitenden Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen. Die Erfindung ist überall dort anwendbar, wo Produkte im Vakuum bearbeitet werden und ihre Oberfläche gegen Umwelteinwirkungen geschützt werden muß. Dies ist insbesondere im Bereich der Halbleiterfertigung, wie beispielsweise der aferfertigung oder der Herstellung von Solarzellen der Fall .
Die EP 0 481 266 AI beschreibt ein Verfahren zum Schutz einer mindestens auf einer ihrer Oberflächen mit einer Metallschicht versehenen Folie. Dazu wird die Metallschicht mit einer Schutzschicht bedeckt,
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Triazine wie Melamin und dergleichen lediglich eine Verdampfungstemperatur von ca. 200 °C. Aufgrund dieser niedrigen Aufdampftemperaturen kann eine derartige Schicht aus organischen Monomeren wieder im Vakuum entfernt werden, ohne eine darunterliegende anorganische Schicht aus Metallen, Halbleitern oder Oxiden, wie beispielsweise AI, SiOx, A10κ oder dergleichen zu beinflussen.
Damit ist es möglich, eine Schutzschicht aus organischen Monomeren wie oben beschrieben innerhalb derselben Vakuumanlage aufzudampfen und/oder abzudampfen, in der eine Oberflächenbehandlung des zugrundeliegenden Substrates durchgeführt wird. Diese Schutz- Schicht führt zu einer Passivierung der frisch erzeugten Oberfläche des Substrates.
Insbesondere ist das Substrat bzw. seine Oberfläche mit oder ohne ablösender Melaminschicht sehr gut verarbeitbar.
Dementsprechend ist es auch möglich, Substrate lediglich temporär, beispielweise für den Transport über Rollen oder auch den Transport durch eine äußere Atmosphäre zu schützen und anschließend nach Abdampfen der Schutzschicht aus organischen Monomeren im Vakuum dieses Substrat weiter vakuumtechnisch zu behandeln. Die Schutzschicht wird dabei ohne jegliche Rückstände entfernt, insbesondere wenn sie als Rein- Substanz aus einheitlichen Molekülen aufgebracht wurde .
Als Substrate sind dabei sämtliche flächigen Materialien als auch bahnförmige Materialien wie beispiels- weise Folien aus Polymeren wie beispielsweise Polyester, Polypropylen, Polyethylen, Polyamid, Polyimide, ω o IV) 4 cn o Cπ o cπ o cπ
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sehen Monomer-Schutzschichten stellen dabei zusätzlich selbst eine Gas- und Chemikalienbarriere dar, die das Substrat vor externen Einflüssen schützt. Diese Barriereeigenschaft kann verstärkt werden, wenn das Substrat selbst als Oberfläche eine weitere Barriereschicht wie beispielsweise AI, SiOx, A10κ oder dergleichen aufweist.
Die organische Schutzschicht schützt darunterliegende Schichten vor mechanischen Einflüssen. Dadurch ist es möglich, das Substrat zu transportieren. Vorteilhafterweise wird die organische Schutzschicht unmittelbar in derselben Kammer aufgetragen bzw. abgedampft, in der auch die vakuumtechnische Weiterbehandlung des Substrates erfolgt. Dadurch treten keine mechanischen Belastungen des Substrates auf und die Oberfläche des Substrates besitzt eine außergewöhnlich gute Qualität. Die erfindungsgemäße Schutzschicht ermöglicht es andererseits, die Bahngeschwindigkeit und damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit des Substrates, beispielsweise einer Folie, zu erhöhen, da die Oberfläche des Substrates mechanisch belastbarer ist. Auch hängt die Oberflächenqualität des Substrates nicht mehr von der Güte der Oberfläche etwaiger außerhalb der Kammer bzw. vor dem Abdampfen oder nach dem Aufdampfen innerhalb der Kammer befindlichen Rollen zum Transport des bandförmigen Substratmaterials ab. Der Aufwand zur Herstellung einer derartigen Bedampfungsanlage sinkt aufgrund der geringeren Anforderung an die Qualität der Rollen und die Herstellungskosten einer derartigen Bedampfungsanlage verringern sich.
Vorteilhafterweise wird die organische Schutzschicht aufgetragen, bevor das vakuumtechnisch bearbeitete
Substrat über die erste Rolle geführt wird bzw. erst CJ ω IV) P> P1
Cπ o cπ o cn o cπ
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lung strukturiert abgedampft werden, beispielsweise lithographisch oder durch Laser, so daß dann lediglich ein Teil der Substratoberfl che für die vakuumtechnische Weiterbehandlung zur Verfügung steht. Diese vakuumtechnische Weiterbehandlung kann dann beispielsweise darin bestehen, daß dieses nur noch strukturiert partiell beschichtete Substrat einem Plasma, beispielsweise einem Sauerstoff- oder Ammoniakplasma ausgesetzt wird, wodurch sich beispielsweise eine strukturierte Oxidation oder Nitridierung des
Substrates ergibt. Insgesamt kann also die organische Schutzschicht auch eine Maskenfunktion bei der Weiterverarbeitung des Substrates erfüllen.
Zusammenfassend können mit den erfindungsgemäßen
Verfahren, die auf der Möglichkeit zum vakuumtechnischen Aufdampfen und Abdampfen der Schicht aus organischen Monomeren beruht, gegen chemische und/oder mechanische Umwelteinflüsse geschützte Waferrohlinge oder auch Solarzellen hergestellt werden.
Ein weiterer Anwendungsbereich besteht darin, daß gegen Oxidation geschützte Nanopartikel hergestellt werden können. Hierzu wird auf einem Substrat zuerst eine organische Schicht als Release-Schicht aus organischen Monomeren aufgetragen. Die organischen Mono- mere können dabei dieselben sein, wie die für die erfindungsgemäße organische Schutzschicht verwendeten Monomere . Daraufhin wird eine abzulösende Schicht, beispielsweise aus Aluminium aufgetragen und diese wiederum mit der erfindungsgemäßen organischen Schutzschicht bedeckt. Folglich wird die abzulösende Schicht oben und unten von der organischen Schicht eingeschlossen. Zum Ablösen der Aluminium-Schicht werden die organischen Schutzschichten, beipielsweise sofern sie aus einer wasserlöslichen organischen Monomer besteht, durch Einwirken von Wasser teilweise aufgelöst. Dadurch löst sich die Aluminium-Schicht vom Untergrund, wobei jedoch auf beiden Seiten der Aluminiumschicht ein geringer Rest der organischen
Schichten als Schutzschichten haften bleibt. Dadurch wird die Oxidation der abgelösten Aluminiumpartikel, beispielsweise Nanopartikel, verhindert. Dieses Verfahren kann daher bei der Herstellung von Effektpig- enten oder von Nanopartikeln angewandt werden.
Im folgenden werden einige erfindungsgemäße Ausführungsformen beispielhaft beschrieben werden.
Es zeigt
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Vakuumkammer;
Fig. 2 ein erfindungsgemäßes Beschichtungsverfahren;
Fig. 3 ein erfindungsgemäßes Beschichtungs- und Verarbeitungsverfahren.
Fig. 1 zeigt eine Vakuumkammer mit einer ersten 'Beschichtungskammer 1, einer zweiten Beschichtungskammer 2, einem in der zweiten Beschichtungskammer 2 angeordneten ersten Verdampfer 3 und einem zweiten Verdampfer 4, der ebenfalls im Bereich der zweiten Beschichtungskammer 2 angeordnet ist. Die beiden Verdampfer 3 und 4 liegen einer Bedampfungs- walze 8 gegenüber, über die eine Folie 5 als Substrat geführt wird. Die Folie 5 wird von einer Walze 6 abgewickelt, über die Bedampfungswalze 8 geführt und anschließend auf eine Walze 7 aufgewickelt. Die
Bewegungsrichtung der Folie ist in Fig. 1 durch den Pfeil bezeichnet.
Erfindungsgemäß wird die Folie 5 von der Abwickelwalze 6 abgewickelt und um die Bedampfungswalze 8 geführt. Dabei wird die Folie zuerst vakuumtechnisch beschichtet, beispielsweise mit einer Aluminium- Schicht als Barriereschicht . Anschließend wird die Folie während des Umlaufs um die Bedampfungswalze 8 mit Melamin aus dem zweiten Verdampfer 4 beschichtet, so daß sie anschließend auf die Aufwickelwalze 7 aufgewickelt wird. Da die Aluminium-Schicht nunmehr durch eine Melaminschicht bedeckt und geschützt ist, können Reibungen zwischen den einzelnen Lagen der Folie auf der Aufwickelrolle 7 keine Beschädigung der Aluminiumbeschichtung verursachen.
Fig. 2 zeigt Verfahren zur erfindungsgemäßen Beschichtung und Verarbeitung einer Folie 5 als Substrat. In dieser Figur wurden dieselben Elemente mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. In diesem Falle wird jedoch eine Folie 5 um die Bedampfungswalze 8 geführt und anschließend zu weiteren Verarbeitungsschritten über Umlenkrollen 9 und 10 abtransportiert. Beim Umlauf um die Bedampfungswalze 8 wird zuerst die vakuumtechnische Beschichtung, beispielsweise mit Aluminium aus dem Verdampfer 3 aufgetragen woraufhin anschließend, noch vor dem Lauf der Folie 5 über die erste Umlenkrolle 9 mit einer Melaminschicht aus dem zweiten Verdampfer 4 versehen wird. Damit ist die Aluminium-Schicht auf der Folie 5 gegen jegliche Beschädigung und Kratzer durch die Umlenkrolle 9 geschützt. Insbesondere können folgliche Umlenkrollen 9 verwendet werden, deren Oberflächeneigenschaften niedrigeren Anforderungen entsprechen. Weiterhin ergibt sich vorteilhaft eine höhere Foliengeschwindigkeit und damit höhere Produktivität der Bedamp- fungsanlage. Damit ergeben sich bei der Herstellung und beim Betrieb derartiger Beschichtungsanlagen große Kostenvorteile und Wirtschaftlichkeitsvorteile. Im Gegensatz zu dem in Fig. 2a dargestellten Ver- fahren erfolgt in Fig. 2b die Beschichtung mit
Melamin als Schutzschicht erst nachdem die Folie 5 über die Umlenkrolle 9 gelaufen ist. In diesem Falle muß zwar die Umlenkrolle 9 von hoher Güte sein, die Folie und die sich darauf befindende vakuumtechnische Beschichtung aus dem Verdampfer 3 ist jedoch im weiteren Verarbeitungsprozeß gegen mechanische oder chemische Einflüsse geschützt. Folglich kann beispielsweise diese Folie auf die äußere Atmosphäre gebracht werden, ohne daß sofort die Aluminium- Schicht durchoxidiert aufgrund Kontakt mit Luft- Sauerstoff, insbesondere bei zusätzlicher Anwesenheit von Luftfeuchtigkeit. Denn Melamin ist eine gute Sauerstoffbarriere. Daher kann nun die Folie 5 beliebig außerhalb der Vakuumkammer transportiert werden und auch nach längerer Lagerungszeit weiterverarbeitet werden. Beispielsweise kann die Folie 5 nach dem Transport der Lagerung in eine weitere Vakuumkammer eingebracht werden, dort das Melamin bei ca. 200 °C abgedampft werden und anschließend die noch unoxidierte und mechanisch unbeschädigte Aluminium- Schicht weiterbearbeitet oder beschichtet werden.
Fig. 3 zeigt die Verwendung einer erfindungsgemäßen Schutzschicht als Maske für die weitere Verarbeitung eines Substrates. In Fig. 3a ist ein Substrat 11 aus Silizium mit einer auf seiner Oberfläche befindlichen Schutzschicht 12 aus Melamin dargestellt. In Fig. 3b ist dargestellt, wie die Schutzschicht 12 aus Melamin partiell abgetragen wird, so daß eine strukturierte Schutzschicht entsteht. In Fig. 3c wird dann dieses Substrat mit der partiellen Schutzschicht 12 aus Melamin der weiteren Verarbeitung unterzogen, beispielsweise einer Plasmabeschichtung, um lediglich die nicht von der Schutzschicht 12 bedeckten Oberflächenbereiche des Substrates 11 direkt zu behandeln, beispielsweise zu beschichten.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Schutz eines vakuumtechnisch bearbeiteten Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberfläche des Substrates akuum/technisch behandelt wird und anschließend die behandelte Oberfläche mit einem organischen Monomer beschichtet wird.
2. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat vor der Beschichtung mit dem organischen Monomer anderweitig vakuumtechnisch beschichtet wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die vakuumtechnische Behandlung und die Beschichtung mit dem organischen Monomer in derselben Vakuumanlage erfolgt.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die vakuumtechnische Behandlung und die Beschichtung mit dem organischen Monomer in derselben Vakuumkammer erfolgt.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das bandförmige Substrat mit dem oranischen Monomer beschichtet wird, bevor das Substrat über eine
Umlenkvorrichtung geführt wird.
6. Verfahren zum Schutz eines Substrates vor physikalischen und/oder chemischen Einflüssen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Substrat mit einem organischen Monomer beschichtet wird und die Beschichtung vor einer weiteren vakuumtechnischen Bearbeitung des Substrates ganz oder teilweise entfernt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß vor einer weiteren, insbesondere vakuumtechnischen Bearbeitung des Substrates die Beschichtung mit dem organischen Monomer anschließend ganz oder teilweise ent- fernt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung teilweise strukturiert entfernt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat nach ganz oder teilweisem Entfernen der Beschichtung einer reaktiven Atmosphäre, insbesondere einem Plasma, ausgesetzt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung derart strukturiert entfernt wird, daß sie eine Maske für weitere Verarbeitungsschritte bildet.
11. Verfahren nach einem Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Erhitzen und/oder durch Elektronenstrahlen, Laser, Photonenstrahlung und/oder Infrarotstrahlung abgelöst wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung im Vakuum abgelöst wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung der Beschichtung und die weitere Bearbeitung in derselben Vakuumkammer erfolgt.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein Halbleiter verwendet wird.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein Halbleiterwafer verwendet wird.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat einkristallines oder polykristallines oder amorphes Silizium verwendet wird.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer ein organisches Monomer mit einem Molekulargewicht unter 1200 Dalton verwendet wird.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise ein Triazin verwendet wird.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise ein 1, 3, 5-Triazin oder dessen Salz bzw. eine Mischung davon verwendet wird.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Monomer zumindest teilweise Melamin, Ammeiin, Ammelid, Cyanursäure, 2-Ureidomelamin, Melam, Meiern, Melon oder Melaminsalze wie Melamincyanurat, Mela inphosphat, Dimela in- pyrophosphat oder Melaminpolyphosphat oder funktionalisiertes Melamin wie Hexamethoxy- methyl-Melamin oder acrylat-funktionalisiertes Melamin oder eine Mischung davon verwendet wird.
21. Verfahren nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat flächige Materialien verwendet werden.
22. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat bahnförmige Materialien wie beispielsweise Folien aus Polymeren wie beispiels- weise Polyester, Polypropylen, Polyethylen,
Polyamid, Polyi id, Polycarbonat, Papier, Karton, Metallbänder oder deren Kombinationen verwendet werden.
23. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die flächigen
Materialien mit einer Barriereschicht, beispielsweise einer Al-Schicht, einer SiOx-Schicht und/oder einer AlOκ-Schicht, beschichtet sind.
24. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Substrat mit einer weiteren Schicht aus einem organischen Monomer versehen und anschließend anderweitig vakuumtechnisch beschichtet wird.
25. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Monomer mittels vakuumtechnischer Verfahren und/oder durch Lackieren aufgebracht wird.
26. Verwendung eines Verfahrens nach einem der obigen Ansprüche zum Schutz einer Oberfläche eines Substrates, insbesondere während eines Transports des Halbleiters, vor chemischen und/oder mechanischen Einflüssen und/oder Beschädigungen und/oder als Maske zur struktu- rierten Modifikation der Oberflächeneigenschaften des Substrates.
27. Verwendung eines Verfahrens nach einem der
Ansprüche 1 bis 24 zur Herstellung eines gegen chemische und/oder mechanische Umwelteinflüsse geschützten Waferrohlings oder Solarzelle.
PCT/EP2000/005967 1999-07-27 2000-06-27 Organische schutzschicht für vakuumtechnisch bearbeitete produkte WO2001007249A2 (de)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1017521C2 (nl) * 2001-03-07 2002-09-10 Dsm Nv Werkwijze voor de bereiding van een object omvattende een drager en een zich op de drager bevindende laag.
CA2525715A1 (en) * 2003-05-15 2004-11-25 Dsm Ip Assets B.V. Process for the preparation of a composite material
WO2009121685A1 (en) * 2008-04-04 2009-10-08 Applied Materials Inc., A Corporation Of The State Of Delaware Method for depositing of barrier layers on a plastic substrate as well as coating device therefor and a layer system
EP2161350B1 (de) 2008-04-04 2012-09-12 Applied Materials, Inc. Verfahren zum Abscheiden von Barriereschichten auf einem Kunststoffsubstrat, Beschichtungsvorrichtung dafür und Schichtensystem
EP2296876A1 (de) * 2008-07-10 2011-03-23 DSM IP Assets B.V. Sperrschichten, ihre anwendungen und verfahren zu ihrer herstellung

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1079891A (en) * 1964-01-24 1967-08-16 Ibm Electrical circuit components
FR1582297A (de) * 1967-09-19 1969-09-26
US3729814A (en) * 1967-04-04 1973-05-01 Gen Electric Method for making a composite
FR2340995A1 (fr) * 1976-02-16 1977-09-09 Fuji Photo Film Co Ltd Procede de fabrication d'un materiau en feuille comportant une couche metallique deposee sous vide, et procede de fabrication d'un materiau d'enregistrement
US5154978A (en) * 1989-03-22 1992-10-13 Tdk Corporation Highly corrosion-resistant rare-earth-iron magnets
EP0854024A2 (de) * 1997-01-20 1998-07-22 Agency of Industrial Science and Technology of Ministry of International Trade and Industry Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Dünnschicht

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1154571A (en) * 1966-01-20 1969-06-11 Walter George Scharf Improvements in or relating to Non-Laminated Flexible, Silverized and Coated Webs.
FR2245484B1 (de) * 1973-09-28 1978-08-11 Jones & Laughlin Steel Corp
US4382985A (en) * 1980-10-11 1983-05-10 Daikin Kogyo Co., Ltd. Process for forming film of fluoroalkyl acrylate polymer on substrate and process for preparing patterned resist from the film
JPS58111127A (ja) * 1981-12-24 1983-07-02 Ulvac Corp 耐摩耗性磁気記録体の製造法
US4405678A (en) * 1982-02-22 1983-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Protected vapor-deposited metal layers
US5223307A (en) * 1984-11-28 1993-06-29 Helmuth Schmoock Packaging foil, and method for the production thereof
US4714631A (en) * 1985-08-28 1987-12-22 W. H. Brady Co. Rapidly removable undercoating for vacuum deposition of patterned layers onto substrates
DE4103800A1 (de) * 1990-09-27 1992-04-02 Helmuth Schmoock Folie
JPH11140626A (ja) * 1997-09-01 1999-05-25 Kunio Mori トリアジンジチオ−ル誘導体の被膜生成方法ならびに被膜成分の重合方法
US5904958A (en) * 1998-03-20 1999-05-18 Rexam Industries Corp. Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers
EP0962260B1 (de) * 1998-05-28 2005-01-05 Ulvac, Inc. Verdampfungssystem für organisches Material

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1079891A (en) * 1964-01-24 1967-08-16 Ibm Electrical circuit components
US3729814A (en) * 1967-04-04 1973-05-01 Gen Electric Method for making a composite
FR1582297A (de) * 1967-09-19 1969-09-26
FR2340995A1 (fr) * 1976-02-16 1977-09-09 Fuji Photo Film Co Ltd Procede de fabrication d'un materiau en feuille comportant une couche metallique deposee sous vide, et procede de fabrication d'un materiau d'enregistrement
US5154978A (en) * 1989-03-22 1992-10-13 Tdk Corporation Highly corrosion-resistant rare-earth-iron magnets
EP0854024A2 (de) * 1997-01-20 1998-07-22 Agency of Industrial Science and Technology of Ministry of International Trade and Industry Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Dünnschicht

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
AFFINITO J D ET AL: "A NEW METHOD FOR FABRICATING TRANSPARENT BARRIERS LAYERS" THIN SOLID FILMS,CH,ELSEVIER-SEQUOIA S.A. LAUSANNE, Bd. 290/291, 15. Dezember 1996 (1996-12-15), Seiten 63-67, XP000693807 ISSN: 0040-6090 *

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DE19935181A1 (de) 2001-02-08

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