DE19921189A1 - Verfahren zum Ummanteln von Holzwerkstoffplatten und Holzwerkstoffplatten mit ummantelter Deckschicht - Google Patents

Verfahren zum Ummanteln von Holzwerkstoffplatten und Holzwerkstoffplatten mit ummantelter Deckschicht

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Abstract

Bei dem Verfahren zum Ummanteln von Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten (1), mit einer Deckschicht (2, 3), insbesondere Papierschicht, wird im Durchlauf in einem ersten Ummantelungsschritt (I) auf die Rückseite (4) und die beiden Seitenkanten (5) der Spanplatte (1) eine einstückige Papierschicht (2) und dann in einem zweiten Ummantelungsschritt (II) auf die Forderseite (6) und die beiden Seitenkanten (5) der Spanplatte (1) eine einstückige Papierschicht (3) aufgebracht, so daß die beiden Seitenkanten (5) mit einer gedoppelten Papierschicht (2a, 3a) überdeckt sind.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln von Holzwerk­ stoffplatten, insbesondere Spanplatten, mit einer Deckschicht, insbesondere Papierschicht, und auf die danach hergestellte ummantelte Spanplatte.
Bisher werden die Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten, mit einer Deckschicht taktweise versehen, indem auf die Rückseite und auf die Frontseite jeweils eine Papierschicht aufgebracht wird. Die verhältnismäßig rauhen Kanten der Spanplatten werden dann mit einem Umleimer ausgestattet, so daß für die Ummantelung der Spanplatten insgesamt drei verhältnismäßig arbeitsaufwendige und somit kostenträchtige Verfahrensschritte nacheinander durch­ geführt werden müssen.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein einfaches und rationell durch­ führbares Ummantelungsverfahren für Holzwerkstoffplatten zu schaffen, welches eine günstige Plattenkantenverstärkung ergibt.
Dieses Verfahren wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Verfahrensanspruches 1 gelöst, wobei die sich daran anschließen­ den Unteransprüche 2 bis 6 vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens darstellen.
Die Ansprüche 8 bis 10 lösen weiterhin die Aufgabe einer einfach und günstig sowie in grobporigen Spanplattenbereich sicher ummantelten und auf die bisher üblichen Umleimer verzichtenden Spanplatte.
Die Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten, werden mit dem erfindungsgemäßen Ummantelungsverfahren mit einer Deck­ schicht, insbesondere Papierschicht, im Durchlaufverfahren ummantelt, wobei diese Deckschicht gleichzeitig noch um die Seitenkanten der Spanplatte während des Aufbringens der Papier­ schicht auf die Rückseite und Frontseite gezogen werden, so daß die Seitenkanten doppelt mit Deckschicht belegt sind und dadurch eine günstige Seitenkantenverstärkung erreicht worden ist.
Gleichzeitig werden durch die herumgezogenen Papierschichten die scharfen Ecken der Seitenkanten günstig in leichter Form abgerundet.
Beide Papierschichten überdecken die Rückseite und die Front­ seite vollflächig und lassen sich jeweils nur über die gesamte Stärke der Spanplatte herumziehen, so daß ihre Enden jeweils mit der rück- und frontseitigen Ecke der Spankanten abschließen.
Es ist jedoch bevorzugt die rückseitige Papierschicht voll­ flächig auf die Rückseite der Spanplatte und deren beiden Seitenkanten und bis auf die Frontseite der Spanplatte in einem kurzen Stück herumzuziehen und die frontseitige Papierschicht vollflächig auf die Frontseite aufzubringen und an den beiden Seitenkanten nur bis zu den Ecken der Rückseite herunter­ zuziehen. Dieses erfolgt in einem Durchlauf nacheinander, es kann jedoch auch in dem Durchlauf zuerst die rückseitige Papierschicht aufgebracht werden, dann die Spanplatte um 180° gewendet und danach auf die Frontseite die zweite Papierschicht aufgebracht werden.
Die Frontseite der Spanplatte kann glatt oder aber profiliert sein und auch läßt sich die Spanplatte an der Frontseite für das Einlegen der herumgezogenen Enden der rückseitigen Papierschicht mit leichten Rillen ausstatten, so daß die Enden der gedoppelt übereinander im Randbereich der Frontseite liegenden Papier­ schichten nicht als Sichtkanten nach außen hervortreten.
Die Verdoppelung der Papierschichten erfolgt herstellungsmäßig und gegenständlich insbesondere in den Spanplattenbereichen, die die grobporige Mittelschicht der Spanplatte freilegen, was durch die Schnittkanten, eingefräste Vertiefungen, Profilierungen o. dgl. entstanden ist und zwar sowohl an den Seitenkanten als auch Deckseiten.
Durch die doppelten Papierschichten und die Kleberfugen an den grobporigen Spanplattenseiten erhöht.
Auf der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Dabei zeigt die einzige Figur einen Querschnitt durch eine ummantelte Spanplatte mit an den Seitenkanten gedoppelter Ummantelung.
Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten 1 werden im Durchlaufverfahren mit einer Deckschicht, insbesondere Papier­ schicht 2, 3 ummantelt, wobei in einem ersten Ummantelungs­ schritt I auf die Rückseite 4 und die beiden Seitenkanten 5 der Spanplatte 1 eine einstückige Papierschicht 2 und dann in einem zweiten Ummantelungsschritt II auf die Frontseite 6 und die beiden Seitenkanten 5 der Spanplatte 1 eine einstückige Papier­ schicht 3 aufgebracht wird, so daß die beiden Seitenkanten 5 mit einer gedoppelten Papierschicht 2a, 3a überdeckt sind.
Die bahnförmige Papierschicht 2 wird im ersten Ummantelungs­ schritt I auf die Rückseite 4 der Spanplatte 1 vollflächig aufgebracht und gleichzeitig einstückig um die beiden Seiten­ kanten 5 über die gesamte Stärke (S) der Seitenkanten 5 oder um die beiden Seitenkanten 5 über die gesamte Stärke (S) der Seitenkanten 5 und auf den Randbereich 6a der Frontseite 6 der Spanplatte 1 herumgezogen.
Im zweiten Ummantelungsschritt II wird die bahnförmige Papier­ schicht 3 auf die Frontseite 6 der Spanplatte 1 vollflächig aufgebracht und gleichzeitig einstückig um die beiden Seiten­ kanten 5 det Spanplatte 1 über die gesamte Seitenkantenstärke S herumgezogen.
In bevorzugter Weise wird die rückseitige Papierschicht 2 im herumgezogenen Randbereich 6a der Frontseite 6 mit ihren kanten­ seitigen Ende 2b in eine Vertiefung 7, vorzugsweise in Form einer Rille, der Frontseite 6 der Spanplatte 1 eingelegt, so daß durch die darüberliegende Papierschicht 3 von den Enden 2b der Papier­ schicht 2 keine durchdrückenden Sichtkanten entstehen, sondern eine glatte (ebene) Frontseite vorhanden ist.
Die beiden Ummantelungsschritte I, II werden nacheinander in einem Durchlauf der Spanplatte 1 durchgeführt; auch kann in einem Durchlauf zuerst der erste Ummantelungsschritt I, danach die Spanplatte 1 um 180° gewendet und dann im zweiten Durchlauf der zweite Ummantelungsschritt II durchgeführt werden.
Die nach dem vorgenannten Verfahren mit einer Deckschicht, insbesondere Papierschicht 2, 3 ummantelte Spanplatte 1 ist auf der Rückseite 4 und den beiden Seitenkanten 5 mit einer ersten durchgehenden Papierschicht 2 und auf der Frontseite 6 und den beiden Seitenkanten 5 mit einer zweiten durchgehenden Papier­ schicht 3 bedeckt, wobei die beiden Seitenkanten 5 eine gedoppelte Papierschicht 2a, 3a aufweisen.
Die rückseitige Papierschicht 2 ist mit ihren um die Seiten­ kanten 5 herumgezogenen Enden 2b in frontseitige Vertiefungen, vorzugsweise Rillen 7 eingelegt und diese Enden 2b sind von der frontseitigen Papierschicht 3 überdeckt.
Die Frontseite (Sichtseite) 6 der Spanplatte 1 läßt sich auch profilieren und wird dabei gleichfalls von der Papierschicht 3 überdeckt.
Mit dem Verfahren können auch andere Holzwerkstoffplatten mit Papierschichten 2, 3 ummanteln; auch lassen sich Kunststoffolien als Deckschichten 2, 3 einsetzen.

Claims (10)

1. Verfahren zum Ummanteln von Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten, mit einer Deckschicht, insbesondere Papier­ schicht, dadurch gekennzeichnet, daß im Durchlauf in einem ersten Ummantelungsschritt (I) auf die Rückseite (4) und die beiden Seitenkanten (5) der Span­ platte (I) eine einstückige Papierschicht (2) und dann in einem zweiten Ummantelungsschritt (II) auf die Frontseite (6) und die beiden Seitenkanten (5) der Spanplatte (I) eine einstückige Papierschicht (3) aufgebracht wird, so daß die beiden Seitenkanten (5) mit einer gedoppelten Papierschicht (2a, 3a) überdeckt sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste bahnförmige Papierschicht (2) im ersten Ummantelungs­ schritt (I) auf die Rückseite (4) der Spanplatte (I) voll­ flächig und gleichzeitig einstückig an die beiden Seitenkanten (5) über die Stärke (S) der Spanplatte (I) und die zweite bahnförmige Papierschicht (3) im zweiten Ummantelungsschritt (II) auf die Frontseite (6) der Spanplatte (I) vollflächig (5) der Spanplatte (I) über die gesamte Seitenkantenstärke (S) aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die bahnförmige Papierschicht (2) im ersten Ummantelungsschritt (I) auf die Rückseite (4) der Spanplatte (I) vollflächig aufgebracht und gleichzeitig einstückig um die beiden Seiten­ kanten (5) und auf den Randbereich (6a) der Frontseite (6) der Spanplatte (I) herumgezogen und die bahnförmige Papierschicht (3) im zweiten Ummantelungsschritt (II) auf die Frontseite (6) der Spanplatte (I) vollflächig aufgebracht und gleichzeitig einstückig um die beiden Seitenkanten (5) der Spanplatte (I) über die gesamte Seitenkantenstärke (S) herumgezogen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die rückseitige Papierschicht (2) im herum­ gezogenen Randbereich (6a) der Frontseite (6) mit ihren kantenseitigen Ende (2b) in eine Vertiefung, vorzugsweise Rille (7) der Frontseite (6) der Spanplatte (I) eingelegt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die beiden Papierschichten (2) im Bereich der grobporigen, von Schnittkanten, abgearbeiteten Außenschichten, gefrästen Profilierungen o. dgl. gebildeten Schichten gedoppelt aufgebracht werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die beiden Ummantelungsschritte (I, II) nach­ einander in einem Durchlauf der Spanplatte (I) durchgeführt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in einem Durchlauf zuerst der erste Ummantel­ ungsschritt (I), danach die Spanplatte (I) um 180° gewendet und dann im zweiten Durchlauf der zweite Ummantelungsschritt (II) durchgeführt wird.
8. Spanplatte mit Deckschicht, hergestellt nach dem Ummantelungs­ verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß dieselbe auf der Rückseite (4) und den beiden Seitenkanten (5) mit einer ersten durchgehenden Papierschicht (2) auf der Frontseite (6) und den beiden Seitenkanten (5) mit einer zweiten durchgehenden Papierschicht (3) bedeckt ist und dabei die beiden Seitenkanten (5) eine gedoppelte Papierschicht (2a, 3a) aufweisen.
9. Spanplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß dieselbe im Bereich der grobporigen, von Schnittkanten, abgearbeiteten Außenschichten, gefrästen Profilierungen o. dgl. gebildeten Schichten gedoppelte Papierschichten (2) hat.
10. Spanplatte nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die rückseitige Papierschicht (2) mit ihren um die Seitenkanten (5) herumgezogenen und im Randbereich (6a) auf der Frontseite (6) aufliegenden Enden (2b) in frontseitige Vertiefungen, vorzugsweise Rillen (7) eingelegt ist und diese Enden (2b) von der frontseitigen Papierschicht (3) überdeckt sind.
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