DE19914129C2 - Verfahren zum doppelseitigen Beschichten eines Substrates mit insbesondere einem Hochtemperatursupraleiter-Material durch Materialabscheidung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum doppelseitigen Beschichten eines Substrates mit insbeson­ dere einem Hochtemperatursupraleiter-Material durch Mate­ rialabscheidung, bei dem das Substrat an einem bewegbaren Halter angeordnet und an dem Halter zwischen wenigstens einem Paar von Beschichtungselementen, die einander ge­ genüberliegend und zueinander weisend beidseitig des Hal­ ters vorgesehen sind, periodisch hindurchgeführt und da­ bei beschichtet wird.

Es existieren eine Reihe unterschiedlicher Anwendungen insbesondere im Bereich der Photovoltaik und der Hochtem­ peratursupraleiter (HTS), in denen eine doppelseitige Beschichtung eines Substrats mit einem entsprechenden Material notwendig ist. Ein Anwendungsbeispiel aus dem HTS-Bereich stellen u. a. Mikrowellenbauelemente dar, bei denen die hochfrequente elektromagnetische Welle von der Rückseite her in das Bauelement eingespeist wird. Im Falle von Hochfrequenz-Filtern und Hochfrequenz- Resonatoren werden daher u. a. doppelseitig mit z. B. YBCO beschichtete Substrate verlangt, bei denen beide Seiten mit einem HTS-Material von hoher Qualität beschichtet sind.

Hinsichtlich der Abscheidungen bei hohen Substrattempera­ turen sind unterschiedliche Technologien bekannt. Aus der EP 0 502 385 B1 ist beispielsweise ein Verfahren zum dop­ pelseitigen Beschichten von Kunststofflinsen mit einer Polymerisationsschicht bekannt. Bei diesem Verfahren wer­ den die zu beschichtenden Linsen an einer konisch ausge­ führten Werkstückhaltung angebracht, die drehbar gelagert ist, so daß die an der Werksstückhalterung angebrachten Linsen durch Drehung der Halterung perodisch zwischen zwei Elektroden durchgeführt werden können, um gleichzei­ tig auf beiden Seiten mit einer Polymerisationsschicht versehen zu werden. Nach Aufbringung der Polymerisations­ schicht erfolgt die Aufbringung von thermisch aufgedampf­ ten Schichten auf beiden Seiten der Linsen in der Weise, daß zuerst eine Seite beschichtet und danach das Werk­ stück gewendet und auf der anderen Seite beschichtet wird.

Das bekannte Verfahren umfaßt also einen ersten Schritt, bei dem eine Polymerationsschicht gleichzeitig auf beide Linsenseiten abgeschieden wird, und einen weiteren Schritt, in dem thermisch aufgedampfte Schichten nachein­ ander auf die beiden Seiten des Werkstücks aufgebracht werden.

Das bekannte Verfahren ist damit in verschiedenen Berei­ chen nur bedingt oder gar nicht einsetzbar, beispiels­ weise im Bereich der Photovoltaik und der Hochtemperatur­ supraleiter, in denen die beidseitige Beschichtung von Substraten mit einem HTS-Material von hoher Qualität erforderlich ist. Bedingt einsatzfähig ist das bekannte System weiterhin auch im Bereich der Herstellung von Mehrlagensystemen und über Gitterstrukturen, wo eine schnelle, reproduzierbare Abscheidung von Schichten mit definierter Dicke und Eigenschaft im Nanometerbereich er­ forderlich ist. Im Bereich der Mehrlagensysteme ist ins­ besondere die Kombination von Pufferschichten zwischen beispielsweise epitaktisch ausgewachsten HTS-Schichten und chemisch nicht kompatiblen Substraten zu erwähnen. Andere Anwendungen im Bereich der Mehrschichtsysteme sind beispielsweise kanare Dünnschichttransformatoren und kom­ plexe Schaltungen.

In den vorgenannten Anwendungsgebieten erfolgt die Abscheidung der Beschichtungsmaterialien in üblicher Wei­ se bei hohen Substrattemperaturen, wobei die Substratsei­ ten in der Regel nacheinander beschichtet werden. Die Be­ strebungen gehen allerdings dahin, beide Seiten eines Substrats gleichzeitig (in-situ) zu beschichten. Ein An­ satz in dieser Richtung vom Forschungszentrum Karlsruhe (vgl. DE 42 34 590 C1) geht in die Richtung, eine stati­ sche Beschichtung mittels zweier Hohlkathoden durchzufüh­ ren, wobei das Substrat sowohl durch das Plasma der Kathoden als auch durch eine zusätzliche, das Substrat umschließende resistive Strahlungsheizung geheizt wird. Nachteile dieses Konzepts liegen zum einen in der extrem schwierigen Einstellung und Bestimmung der Substrattempe­ ratur, die im Falle von HTS-Anwendungen je nach Substrat nicht mehr als ±2°K schwanken darf, und zum anderen in der durch das Heizkonzept beschränkten Größe der Kathode, die zu einer inhomogenen Abscheidung führen kann. Letzte­ res soll bei dem angewandten Verfahren durch eine kompli­ zierte Taumelbewegung des Substrats kompensiert werden, was jedoch wiederum zu lokalen Schwankungen der Substrat­ temperatur führen kann. Eine Abscheidung von Multilagen und insbesondere Übergitterstrukturen erscheint daher mit diesem System nicht sinnvoll zu sein.

Aus der US-41 83 797 ist weiterhin ein Beschichtungsver­ fahren bekannt, bei dem ein zwischen zwei Kathoden sta­ tisch gehaltenes Substrat gleichzeitig auf beiden Seiten beschichtet wird. Dieses Verfahren ist mit den gleichen Nachteilen behaftet wie das zuvor diskutierte Verfahren. Ein ähnliches Verfahren ist desweiteren aus der EP-0 293 229 B1 bekannt.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzuge­ ben, mit dem Substrate doppelseitig mit insbesondere ei­ nem HTS-Material zuverlässig und mit hoher Qualität be­ schichtet werden können.

Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Substrat durch eine Heizvorrichtung auf eine vorgegebene Temperatur erwärmt wird, und die Rotationsgeschwindigkeit des Halters so gesteuert wird, daß sich die Substrattem­ peratur, die sich durch die Erwärmung mittels der Heiz­ vorrichtung einstellt, durch das Beschichten nicht oder nur geringfügig innerhalb vorgegebener Grenzen ändert.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt somit eine Aufheizung des Substrats bzw. der Beschichtungsumgebung durch die vorgesehene Heizvorrichtung, wobei durch die Steuerung der Geschwindigkeit, mit welcher der Halter und damit die darin vorgesehenen Substrate zwischen den Be­ schichtungselementen hindurchgeführt werden, die jeweils geforderte Temperaturhomogenität, die beispielsweise im Bereich von ±2°K liegen kann, sichergestellt wird. Es können daher mit dem erfindungsgemäßen Verfahren Substra­ te doppelseitig und mit hoher Qualität beschichtet wer­ den.

Erfindungsgemäß besteht weiterhin die Möglichkeit, mehre­ re Substrate an dem Halter anzubringen, wobei diese im Falle eines rotierenden Halters auf einem gemeinsamen Ra­ dius liegen sollten, so daß sie nacheinander periodisch zwischen den Beschichtungselementen durchgeführt werden. Hierdurch können gleichzeitig mehrere Substrate beschich­ tet werden.

Des weiteren können auch mehrere Paare von Beschichtungs­ elementen vorgesehen sein, wobei die Substrate an dem Halter dann nacheinander zwischen den Paaren von Be­ schichtungselementen durchgeführt werden. Hierdurch wird die Möglichkeit eröffnet, die Aufwachsrate zu erhöhen, indem mit den Paaren von Beschichtungselementen gleiche Materialien auf dem Substrat abgeschieden werden. Außer­ dem können auch Mehrlagensysteme oder komplizierte Über­ gitter ein- oder doppelseitig abgeschieden werden. Bei der Abscheidung von Mehrlagensystemen besteht die Mög­ lichkeit, die Beschichtungselemente über eine entspre­ chende Steuerung zur Aufbringung einer Schicht aus einem bestimmten Material nur zeitweilig zu aktivieren.

Hinsichtlich weiterer Vorteile und Merkmale der vorlie­ genden Erfindung wird auf die Unteransprüche sowie die nachfolgende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels un­ ter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung verwiesen.

In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 eine Prinzipskizze einer Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zum doppelseiti­ gen Beschichten eines Substrats mit insbe­ sondere einem HTS-Material,

Fig. 2 im Vertikalschnitt eine Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung im Betriebszu­ stand,

Fig. 3 im Vertikalschnitt die Vorrichtung aus Fig. 2 im Beladezustand und

Fig. 4 die Vorrichtung aus Fig. 1 im Schnitt ent­ lang der Linie A-A.

In Fig. 1 ist schematisch eine Vorrichtung zum doppel­ seitigen Beschichten eines Substrats mit einem HTS- Material dargestellt. Zu der Vorrichtung gehören ein ro­ tierend um eine horizontale Achse X antreibbarer Halter 1, an dem beabstandet von der Drehachse X ein Substrat 2 anbringbar ist, und eine Heizvorrichtung 3, die den Hal­ ter 1 vollständig umgibt. Beidseitig des Halters 1 sind einander gegenüberliegend zwei Kathoden 4, 5 so angeord­ net, daß das Substrat 2 bei einer Drehung des Halters 1 periodisch zwischen ihnen hindurchgeführt und dabei beid­ seitig beschichtet werden kann. In der Wandung der Heiz­ vorrichtung sind dabei Fenster 6, 7 vorgesehen, durch welche die Teilchenströme, welche von den Kathoden 4, 5 erzeugt werden, zu dem Substrat 2 gelangen, wenn dieses zwischen ihnen hindurchgeführt wird. Da das Substrat 2 jeweils lediglich für einen kurzen Moment, wenn es an den Kathoden 4, 5 vorbeiläuft, dem durch die sich dort befin­ denden Fenster 6, 7 dem Teilchenstrom der Kathoden 4, 5 ausgesetzt wird, kann das beidseitige Beschichten im we­ sentlichen ohne eine Temperaturänderung erfolgen. Die Temperatur des Substrats wird somit praktisch allein durch die Temperatur der Heizvorrichtung 3 bestimmt, so daß während des Beschichtens die für HTS-Anwendungen er­ forderliche Temperaturhomogenität von ±2°K ohne weiteres eingehalten werden kann.

In der dargestellten Ausführungsform ist wesentlich, daß die Beschichtungsquellen, hier die Kathoden 4, 5, la­ geunabhängig arbeiten können, da abhängig von der Montage zumindest eine der Beschichtungsquellen 4, 5 nicht verti­ kal nach oben gerichtet arbeiten kann. Daher sind Ver­ dampferverfahren nur mit Schwierigkeiten, zum Beispiel der zusätzlichen Anordnung von Umlenkblechen, anwendbar. Andere Probleme treten bei der Verwendung von CVD- Verfahren auf, bei denen das Heizerprinzip nicht in übli­ che CVD-Konzepte eingefügt werden kann. Daher werden in der vorliegenden Ausführungsform Sputterkathoden 4, 5 und insbesondere Magnetronkathoden eingesetzt, die wie in der Zeichnung angedeutet aus Symmetriegründen vertikal in Face-to-Face-Anordnung montiert werden sollten. Alterna­ tiv wären durchaus die Beschichtungsverfahren durch ge­ pulste Laserablation oder über Ionenstrahl-Zerstäubung denkbar.

In den Fig. 2 bis 4 ist beispielhaft eine konstruktive Lösung für Vorrichtung gemäß der Prinzipskizze von Fig. 1 dargestellt. Zu der Vorrichtung gehört ein Halter 1 in Form einer Drehscheibe, die durch einen Motor 8 rotierend angetrieben werden kann. An der Drehscheibe 1 sind auf einem Teilkreis, der sich aus der Anzahl und der Größe der in einem Durchgang zu beschichtenden Substrate 2 er­ gibt, Substratadapter 9 angebracht, über welche eine Mehrzahl von Substraten 2 mit Abstand von der Drehachse X an der Drehscheibe 1 angebracht werden kann. Im Bereich der Substrate 2 ist eine ringförmige Heizvorrichtung 3 vorgesehen, die die Drehscheibe 1 außen ganz umschließt. Die Heizvorrichtung 3, die im wesentliche aus Heizplatten 10, Strahlungsblechen 11 und Kühlplatten 12 besteht, ist in vertikaler Richtung geteilt ausgeführt, damit sie zum Einsetzen bzw. Entnehmen der Drehscheibe 1 mit den Substraten 2 geöffnet werden kann.

Außerhalb der Heizvorrichtung 3 sind zwei Kathodenpaare 4, 5 vorgesehen, wobei die beiden Kathoden 4, 5 eines Paares jeweils auf beiden Seiten der Drehscheibe 1 einan­ der gegenüberliegend und zueinander gerichtet angeordnet sind. Die Kathoden 4, 5 sind dabei jeweils auf dem glei­ chen Teilkreis wie die Substrate 2 um die Drehachse X herum angeordnet, so daß die Substrate 2 bei einer Rota­ tion der Drehscheibe 1 jeweils zwischen den Kathodenpaa­ ren 4, 5 durchgeführt und dabei durch Fenster 6, 7, die in der Heizvorrichtung 3 vorgesehen sind, mittels der von den Kathoden 4, 5 erzeugten Teilchenströme beidseitig be­ schichtet werden können. Die Heizvorrichtung 3 ist dabei um die Achse X drehbar angeordnet, so daß die Fenster 6, 7 jeweils vor einem aktiven Kathodenpaar 4, 5 positio­ niert werden können.

Wie in den Fig. 2 und 3 erkennbar ist, besitzt die er­ findungsgemäße Vorrichtung ein vertikal geteiltes Gehäuse 13, dessen eine Gehäusehälfte 13a auf einem Unterbau 14 fest installiert ist und dessen andere Gehäusehälfte 13b in horizontaler Richtung mittels eines geeigneten An­ triebs zum Öffnen verfahrbar ist. Das Gehäuse 13 trägt den Motor 8 für die Drehscheibe sowie die Mediendurchfüh­ rungen 15 für die Kathoden 4, 5. An der feststehenden Ge­ häusehälfte 13a ist weiterhin eine Vakuumeinrichtung 16 vorgesehen, durch welche in dem Gehäuse ein Vakuum gezo­ gen werden kann. Außerdem sind an den Gehäusehälften 13a, 13b auch die Abschnitte der geteilt ausgeführten Heizvor­ richtung 3 vorgesehen, so daß diese zusammen mit dem Ge­ häuse 13 auseinander- bzw. zusammengefahren werden kann.

Zum Beschichten von Substraten 2 wird das Gehäuse 13 zu­ nächst auseinandergefahren, wie es in Fig. 3 dargestellt ist, um eine mit den zu beschichtenden Substraten 2 ver­ sehene Drehscheibe 1 in die ebenfalls auseinandergefahre­ ne Heizvorrichtung 3 einzusetzen. Anschließend wird das Gehäuse 13 in den in Fig. 3 dargestellten Betriebszu­ stand zusammengefahren, in dem die Heizvorrichtung 3 ei­ nen geschlossenen Ring bildet, der denjenigen Bereich der Drehscheibe 1, an welchem die Substrate 2 gehalten sind, vollständig umschließt. Anschließend wird der von der Heizvorrichtung 3 gebildete Ringraum durch die Heizvor­ richtung 3 auf eine für eine HTS-Beschichtung erforderli­ che Betriebstemperatur von 600 bis 800°C, erwärmt. Nun wird die Drehscheibe 1 durch den Motor in Drehung ver­ setzt, so daß die Substrate 2 periodisch zwischen den Ka­ thoden 4, 5 durchgeführt und dabei durch die Fenster 6, 7 beidseitig beschichtet werden. Die Rotationsgeschwindig­ keit ist dabei zur Steuerung der Temperaturhomogenität während des Beschichtens regelbar und wird insbesondere so eingestellt, daß die Abkühlphase im Beschichtungsbe­ reich nicht zu einer unzulässigen Temperaturabsenkung am Substrat 2 führt.

Nach dem Beschichten wird das Gehäuse 13 wieder zusammen mit der Heizvorrichtung 3 geöffnet, so daß die Drehschei­ be 1 mit den daran vorgesehenen Substraten 2 aus der Vor­ richtung entnommen werden kann.

Bei der dargestellten Ausführungsform, ist es auch mög­ lich, durch eine geeignete Anzahl von aktiven Kathoden­ paaren 4, 5 ein- und beidseitig an den Substraten 2 Mehr­ lagensysteme oder Übergitterstrukturen herzustellen. Bei mehreren aktiven Kathodenpaaren 4, 5 muß auch eine ent­ sprechende Anzahl von Fenstern in der Heizvorrichtung 3 vorgesehen sein. Dabei können die Kathoden 4, 5 über eine entsprechende Steuerung einzeln zu- oder abgeschaltet werden.

Claims (23)

1. Verfahren zum doppelseitigen Beschichten eines Substrates mit insbesondere einem Hochtemperatursu­ praleiter-Material durch Materialabscheidung, bei dem das Substrat (2) an einem bewegbaren Halter (1) ange­ ordnet und an dem Halter (1) zwischen wenigstens ei­ nem Paar von Beschichtungselementen (4, 5), die ein­ ander gegenüberliegend und zueinander weisend beid­ seitig des Halters (1) vorgesehen sind, periodisch hindurchgeführt und dabei beschichtet wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (2) durch eine Heiz­ vorrichtung (3) auf eine vorgegebene Temperatur er­ wärmt wird, und die Rotationsgeschwindigkeit des Hal­ ters (1) so gesteuert wird, daß sich die Substrattem­ peratur, die sich durch die Erwärmung mittels der Heizvorrichtung (3) einstellt, durch das Beschichten nicht oder nur geringfügig innerhalb vorgegebener Grenzen ändert.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halter (1) rotierend angetrieben und das Substrat (2) beabstandet von der Drehachse (X) an dem Halter (1) angebracht wird, so daß es eine Kreisbewe­ gung ausführt, wobei es auf einem Teil der Kreisbewe­ gung zwischen den Beschichtungselementen (4, 5) durchgeführt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mehrere Substrate (2) an dem Halter (1) angebracht und bei dessen Bewegung nacheinander peri­ odisch zwischen den Beschichtungselementen (4, 5) hindurchgeführt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Substrate (2) auf einem gemeinsamen Ra­ dius an dem Halter (1) angebracht werden.

5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mehrere Paare von Beschich­ tungselementen (4, 5) vorgesehen sind und das wenig­ stens ein Substrat (2) an dem Halter (1) zwischen den Paaren von Beschichtungselementen (4, 5) nacheinander durchgeführt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Verwendung eines rotierenden Halters (1) die Paare von Beschichtungselementen (4, 5) jeweils auf einem Radius um die Drehachse (X) des Halters (1) angeordnet werden.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mit den Paaren von Beschichtungselemen­ ten (4, 5) unterschiedliche Materialien auf dem Substrat (2) abgeschieden werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungselemente (4, 5) zur Erzeugung von Mehrlagenschichten auf einer oder beiden Seiten des Substrats (2) jeweils zeitweise ak­ tiviert werden.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungselemente (4, 5) zur Erzeugung von Übergittern auf einer oder beiden Seiten des Substrats (2) vorgesehen werden.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung über ein Zer­ stäubungsverfahren aufgebracht wird und daß als Be­ schichtungselemente Sputterkathoden (4, 5) und insbe­ sondere Magnetronkathoden eingesetzt werden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch gepulste Laserablation erfolgt.

12. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß Beschichtungselemente (4, 5) verwendet werden, die lageunabhängig arbeiten kön­ nen.

13. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß zumindest diejenigen Berei­ che des Halters (1), an denen Substrate vorgesehen sind, von der Heizvorrichtung (3) eingeschlossen wer­ den und die Beschichtung durch Fenster in der Heiz­ vorrichtung (3) erfolgt.

14. Vorrichtung zum doppelseitigen Beschichten eines Substrates (2) mit insbesondere einem Hochtemperatur­ supraleiter-Material durch Materialabscheidung mit einem rotierend bewegbaren Halter (1), an dem wenig­ stens ein Substrat (2) beabstandet von der Halter­ drehachse X befestigbar ist, und wenigstens einem Paar von Beschichtungselementen (4, 5), die einander gegenüberliegend und zueinander weisend beidseitig des Halters (1) vorgesehen und so angeordnet sind, daß das an dem Halter (1) angebrachte Substrat (2) bei einer Drehbewegung des Halters (1) periodisch zwischen den Beschichtungselementen (4, 5) durchge­ führt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine Heizvor­ richtung (3) zur Erwärmung des Substrats auf eine vorgegebene Temperatur und eine Steuerung, welche die Rotationsgeschwindigkeit des Halters (1) in der Weise steuert, daß sich die Substrattemperatur durch das Beschichten nicht oder nur geringfügig innerhalb vor­ gegebener Grenzen ändert, vorgesehen sind.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Halter (1) mehrere Substrate (2) auf einem gemeinsamen Radius, welcher dem Abstand der Beschich­ tungselemente (4, 5) von der Drehachse (X) ent­ spricht, anbringbar sind.

16. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mehrere Paare von auf beiden Seiten des Halters (1) einander gegenüberliegend und zueinander weisend angeordneten Beschichtungselementen (4, 5) vorgesehen sind.

17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, da­ durch gekennzeichnet, daß die Paare von Beschich­ tungselementen (4, 5) jeweils zur Abscheidung von un­ terschiedlichen Materialien auf dem Substrat (2) be­ stimmt sind.

18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, da­ durch gekennzeichnet, daß eine Steuerung vorgesehen ist, um die Beschichtungselemente (4, 5) zur Erzeu­ gung von Mehrlagenschichten auf einer oder beiden Seiten des Substrats (2) jeweils zeitweise zu akti­ vieren.

19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, da­ durch gekennzeichnet, daß die Beschichtungselemente (4, 5) als Kathoden ausgebildet sind.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungselemente als Sputterkathoden (4, 5), insbesondere als Magnetronkathoden, ausgebildet sind.

21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, da­ durch gekennzeichnet, daß die Beschichtungselemente (4, 5) zur Beschichtung des Substrats (2) durch ge­ pulste Laserablation geeignet sind.

22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 21, da­ durch gekennzeichnet, daß die Heizvorrichtung (3) zu­ mindest die Bereiche des Halters (1), an denen Substrate (2) angeordnet sind, umschließt.

23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungselemente (4, 5) außerhalb der Heizvorrichtung (3) angeordnet sind und die Heizvor­ richtung (3) Fenster (6, 7) aufweist, durch welche von den Beschichtungselementen (4, 5) erzeugte Mate­ rialstrahle zu dem Substrat (2) gelangen können.