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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur langzeitstabilen Beschichtung
von Substraten mittels Elektronenstrahlverdampfung. Auf der Oberfläche des
Verdampfungsmaterials wird mittels eines Elektronenstrahls eine
punktförmige oder kleinflächige Dampfquelle des
auf dem Substrat abzuscheidenden Dampfes erzeugt und dabei das Verdampfungsmaterial
relativ zur Dampfquelle innerhalb der Ebene bewegt, in welcher die
Oberfläche des Verdampfungsmaterials liegt.
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Die
Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Durchführung
des Beschichtungsverfahrens. Die Vorrichtung umfasst eine Elektronenstrahleinrichtung zur
Erzeugung eines Elektronenstrahls und ein bewegliches Tiegelsystem
zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial, welches dem Substrat gegenüber
liegend angeordnet ist. Auf das Verdampfungsmaterial ist der Elektronenstrahl
zur Bildung einer punktförmigen oder kleinflächigen
Dampfquelle gerichtet.
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Das
Verfahren und die Vorrichtung dienen dazu, auf großflächigen
Substraten Schichten von Elementen, Verbindungen und Mischschichten
mit gleichmäßiger Schichtdicke aufzubringen.
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Z.
B. kann es sich um bandförmige Materialien großer
Breite handeln, die kontinuierlich bzw. quasikontinuierlich an der
Beschichtungsquelle vorbei bewegt werden.
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Für
die Beschichtung großflächiger Substrate, insbesondere
im bis zu einige Tage dauernden kontinuierlichen Betrieb, werden
bisher Vielquellensysteme, Linienquellen oder Flächenquellen
als Verdampfer eingesetzt, mit denen unter Verwendung mindestens
eines Elektronenstrahls als Energiequelle zur Verdampfung des Verdampfungsmaterials
eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung bei
einem vorgegebenen Verhältnis von Bedampfungsabstand zu Substratbreite
durch Verteilung der Dampfquellen hinsichtlich deren Position und
Intensität erreicht wird. Diese Verteilung der Dampfquellen
wird durch entsprechende Programmierung der Ablenkung des Elektronenstrahles
eingestellt. Durch eine geeignete Bevorratung und Verdampfungsmaterialzuführung wird
erreicht, dass der Verdampfungsprozess lange und ratestabil aufrechterhalten
werden kann. Dabei ist von besonderer Wichtigkeit, dass die Bedampfungsgeometrie über
die Produktionszyklen nahezu konstant bleibt.
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Zur
Erzielung von Verdampfungsraten, die über lange Zeiten
hinweg konstant bleiben, ist es bekannt, das Verdampfungsmaterial
während des Verdampfungsprozesses in einer Richtung oder
in mehreren Richtungen zu bewegen. Gleichzeitig erfolgt eine periodische
Auslenkung des Elektronenstrahles. Das Auftreffmuster, welches durch
den abgelenkten Elektronenstrahl auf der Oberfläche des
Verdampfungsmaterials erzeugt wird, wird allgemein als Elektronenstrahlfigur
bezeichnet. Über das Design der Elektronenstrahlfigur kann
erreicht werden, dass das Verdampfungsmaterial möglichst
gleichmäßig ausgenutzt wird.
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In
der
DD 64 635 beispielsweise
wird ein bandförmiges Substrat durch eine Vakuumkammer mit
einer definierten Bandgeschwindigkeit bewegt. Unter dem Band befindet
sich in einem rechteckigen Tiegel Verdampfungsmaterial, auf das
ein Elektronenstrahl gerichtet wird. Der Tiegel wird in einer oder in
mehreren Richtungen oszillierend bewegt und der Elektronenstrahl
oszillierend ausgelenkt. Am über den Tiegel wandernden
Auftreffpunkt des Elektronenstrahls auf der Oberfläche
des Verdampfungsmaterials entsteht eine Dampfquelle, aus der das
Verdampfungsmaterial dampfförmig austritt, wodurch das
Substrat an der Unterseite bedampft wird. Mit der aus der Beschreibung
folgenden Bewegung der Dampfquellen gelingt es jedoch in der Regel
nicht, auch über lange Beschichtungsphasen hinweg eine homogene
Schichtdickenverteilung auf einem Substrat abzuscheiden.
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In
der
JP 62180068 A wird
infolge einer Rotation eines kreisförmigen Tiegels bei
gleichmäßigem Ablenken der Elektronenstrahlfigur
entlang des gesamten Radius das Verdampfungsmaterial spiralförmig
von dem Elektronenstrahl überstrichen. In der
DE 698 10 704 T2 wird darüber
hinaus ein nicht fokussierter Strahl verwendet, um eine über
den Radius gleichmäßig verteilte Leistungsdichte
und damit einen gleichmäßigeren Materialabtrag
zu erzielen.
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Aus
der
DE 44 44 538 C2 ist
ein Verfahren zur langzeitstabilen Beschichtung großflächiger
Substrate bekannt, in welchem die flächen- oder linienförmigen
Dampfquellen auf dem Verdampfungsmaterial durch zur Bewegungsrichtung
des Substrats parallele oder antiparallele Oszillation des Elektronenstrahls erzeugt
werden und auf diese Oszillation zeitlich abgestimmt das Verdampfungsmaterial
selbst, jedoch quer zur Substratbewegung oszilliert. Zur Erzielung konstanter
Verdampfungsraten sind die Beschleunigungs- und Verzögerungsphasen
innerhalb einer Oszillationsperiode des Elektronenstrahls längs
der Bandbewegungsrichtung auf die Bandgeschwindigkeit abgestimmt.
Diese Lösungen nutzen die Ausbildung eines ausgedehnten
Schmelzbades unter Elektronenstrahleinwirkung, so dass die Aufrechterhaltung
des Schmelzbads zu gewährleisten ist. Damit beschränken
sich diese Verfahren auf bestimmte Verdampfungsmaterialien.
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Bei
sublimierenden oder nur am Auftreffpunkt des Elektronenstrahls schmelzenden
(semischmelzenden) Materialien sowie solchen Materialien, welche
nur kleinflächige Schmelzseen ausbilden, führen
derartige Bewegungsmuster zu Änderungen der thermischen
Verhältnisse im Bereich der Dampfquelle, die durch die
Wärmeleitung innerhalb dieser Materialien nicht hinreichend
ausgeglichen werden und die Verdampfungsrate beeinflussen. In der
DD 64 635 A werden
zwar auch sublimierende Materialien verdampft, aber auch hier erfolgt
die Bewegung des plattenförmigen Verdampfungsmaterials in
einem zur
DE 44 44
538 C2 vergleichbaren oszillierendem Bewegungsablauf. Die
von den oszillierenden Bewegungen des Verdampfungsmaterials hervorgerufenen
Verdampfungsrateschwankungen bewirken ferner störende Deformationen
der Quellflächen infolge ungleichmäßigen
Abtrags.
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Für
derartiges Verdampfungsmaterial wird in der
DE 10 2007 008 674 A1 eine
Elektronenstrahlauslenkung ausgeführt, die den zentralen
Tiegelbereich auslässt. Diese E lektronenstrahlauslenkung wird
mit einer Rotationsbewegung des Tiegels kombiniert, um Umkehrpunkte
der Tiegelbewegung zu vermeiden, die stets Störstellen
des Prozesses darstellen Auf diese Weise wird der Dampfquelle stets neues,
festes Beschichtungsmaterial zugeführt.
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Zwar
ist mit solchen Maßnahmen eine gleichmäßige
Verdampfungsmaterialausnutzung erreichbar, jedoch sind einer Optimierung
und Gleichmäßigkeit der Schichtdickenverteilung über
die Fläche Grenzen gesetzt. Denn wird die Elektronenstrahlauslenkung
für sich betrachtet, kann sie als wandernde Dampfquelle
angesehen werden. Es hat sich jedoch herausgestellt, dass dies einerseits
zu Prozessinstabilitäten führt und andererseits
Schichtdickenschwankungen auf dem Substrat verursacht. Letzteres
beruht insbesondere auf einer wechselnden Orientierung der Elektronenstrahlbewegung
bezogen auf die Substrattransportrichtung. Erfolgt die Auslenkung
zyklisch in bzw. gegen die Substrattransportrichtung, sind zyklische
Schwankungen der Schichtdicke in der Längsverteilung zu
beobachten.
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Der
Erfindung liegt somit die Aufgabenstellung zugrunde, ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur langzeitstabilen Beschichtung großflächiger
Substrate anzugeben, so dass auch für sublimierende und
semischmelzende Materialien sowie solchen Materialien, welche nur
kleinflächige Schmelzseen ausbilden, eine zeitlich gleichmäßige
Dampfdichteverteilung bei maximaler Ausnutzung des Verdampfungsmaterials
sowie insbesondere quer zum Substrat eine gleichmäßige
Schichtdickenverteilung erzielbar ist.
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Zur
Lösung dieser Aufgabe wird bei stationärem, d.
h. relativ zur umgebenden Beschichtungskammer unbewegten Elektronenstrahl
eine solche Bewegung ausgeführt, die sich aus zwei einzelnen Bewegungen
des Tiegels zusammensetzt. Jede der Bewegungen verläuft
auf einer Bahn um jeweils eine Drehachse, und stellt somit im weitesten
Sinne eine Drehbewegung dar. Grundsätzlich sind zur Beeinflussung
und zur Homogenisierung der Schichtdickenverteilung beliebige Drehbewegungen
um beliebig im Raum positionierte Drehachsen möglich, sofern
einige nachfolgend dargelegte Voraussetzungen berücksichtigt
werden. Dabei können die Bewegungsabläufe während
einer Beschichtung auch wechseln. Die Beliebigkeit der sich überlagernden Drehbewegungen
schließt auch die Überlagerung von mehr als zwei
Drehbewegungen um voneinander abweichende Drehachsen ein. Der besseren Übersicht
halber werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen nachfolgend
anhand von zwei Drehbewegungen erläutert. Eine Erweiterung
auf mehr Drehbewegungen ist entsprechend vorzunehmen.
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Um
eine zusammengesetzte Bewegung zu erhalten, handelt es sich um zwei
unterschiedliche Drehachsen. Um während der Beschichtung
zu gewährleisten, dass die Oberfläche des Verdampfungsgutes
dem Substrat gegenüber liegt, stehen beide Drehachsen zwangsläufig
nahezu senkrecht sowohl zur Oberfläche des Verdampfungsmaterials
als auch zur Substratebene, d. h. jener Ebene, in welcher das Substrat
angeordnet ist, und ungefähr parallel zueinander. Auf diese
Weise erfolgt die Bewegung des Tiegels stets in einer Ebene, die
parallel oder zumindest nahezu parallel der Substratebenen ist.
Eine Neigung des Tiegels um wenige Grad ist dabei möglich, da
geringe Unsymmetrien in der räumlichen Dampfverteilung
re gelmäßig durch Abschirmungen ausgleichbar sind
oder einen zu vernachlässigenden Einfluss auf die Homogenität
der Schichtdickenverteilung haben. Auch ein geringes Kippen der
beiden Drehachsen zueinander aus ihrer parallelen Stellung heraus
ist in diesen Grenzen möglich.
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Mit
den aus zwei Drehbewegungen, deren Drehachsen an jedem beliebigen
Ort in der Tiegelumgebung, auch weit außerhalb der Beschichtungskammer
liegen können, zusammengesetzten Bewegungen sind sowohl
die Materialausnutzung als auch die Schichtdickenverteilung in der
gewünschten Form zu beeinflussen. Dies gestattet die Verwendung
einer punktförmigen oder kleinflächigen Dampfquelle
ohne nennenswerte Auslenkung des Elektronenstrahls. Als punktförmig
soll dabei eine solche Größe einer Dampfquelle
verstanden sein, die durch die natürliche Unschärfe
eines Elektronenstrahls bestimmt ist. Eine kleinflächige
Dampfquelle ist entweder durch eine geringe Defokussierung oder
eine geringe Auslenkung des Elektronenstrahls zu erzielen.
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Die
Defokussierung findet dabei ihre Grenze in der stabilen Einstellbarkeit
der Energiedichte im Verdampfungsgut, so dass gleichmäßige
Verdampfungsverhältnisse sicher und dauerhaft zu realisieren sind.
Eine Auslenkung des Elektronenstrahls sollte aus dem gleichen Grund
ungefähr auf den Radius der natürlichen Unschärfe
des Elektronenstrahls begrenzt sein. Durch eine in diesem Sinn und
bezogen auf die umgebende Beschichtungskammer stationäre
Dampfquelle im Verdampfungsgut kann mit einer solchen Dampfquelle
die räumliche Dampfcharakteristik stabilisiert werden.
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Denn
eine hohe Prozessstabilität und Langzeitstabilität
in Produktionszyklen wird erfindungsgemäß dadurch
erreicht, dass mit dem Elektronenstrahl im Gegensatz zum Stand der
Technik keine zusätzlichen Bewegungen der Dampfquellen
gegenüber der Beschichtungskammer erzeugt werden. Dabei
wird eine hohe Ratekonstanz der Dampfquelle über lange Zykluszeiten
aufrechterhalten. Durch Vermeidung einer Bewegung der Dampfquelle
werden störende zyklische Schichtdickenschwankungen auf
einem bewegten Substrat vermieden. Von besonderem Vorteil ist dies
bei der Abscheidung von Schichten mit hoher Genauigkeit, wie z.
B. bei Deckschichten auf Solarabsorbern.
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Da
zur Beschichtung die fortwährende Erzeugung einer Dampfquelle
erforderlich ist, sind die beiden Bewegungen zwangsläufig
derart auszuführen, dass die Dampfquelle den Tiegel nicht
verlässt. Dies kann entweder durch die Lage der beiden
Drehachsen und/oder durch zumindest eine pendelnde Bewegung des
Tiegels erzielt werden, indem der Tiegel auf einem Kreisbogen um
die betreffende Drehachse hin und zurück bewegt wird. In
Abhängigkeit von der zweiten Drehbewegung kann die resultierende
Bewegungsbahn einen Umkehrpunkt aufweisen oder nicht.
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Sofern
in einer Ausgestaltung des Verfahrens eine der Drehbewegungen des
das Verdampfungsmaterial enthaltenden Tiegels eine Eigenrotation
um seine zentrische, senkrechte Drehachse ist. Diese erste Drehachse
wird durch die zweite Drehbewegung um die zweite, von der ersten
abweichende Drehachse bewegt. Auch wenn beide Drehachsen streng
geometrisch betrachtet Rotationsachsen darstellen, soll zur besseren
Unterscheidung nachfolgend nur jene Drehachse als Rotationsachse
bezeichnet werden, um welche der Tiegel eine Eigenro tation ausführt,
die also im Zentrum des Tiegels liegt. Häufig wird solch
ein Tiegel rotationssymmetrisch sein, er kann im Hinblick auf die
Beliebigkeit der möglichen Drehbewegungen jedoch auch andere
Formen aufweisen. Die Überlagerung der Eigenrotation eines Tiegels
mit einer Drehbewegung um eine von der Rotationsachse abweichenden
Drehachse wird regelmäßig zur einer Spiralbahn
führen, die dann umzukehren ist, wenn die Dampfquelle den
Randbereich des Tiegels erreicht. Alternativ kann auch die Rotation
eines Tiegels als pendelnde Drehbewegung ausgeführt sein.
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Ein
Umkehrpunkt in der Bahn der Dampfquelle auf dem Verdampfungsgut
kann dann vermieden werden, wenn in einer weiteren Ausgestaltung des
Verfahrens die Rotationsachse des Tiegels gewissermaßen
translatorisch hin und her bewegt wird. Dies wird dann erzielt,
wenn die zweite Drehachse unendlich weit weg vom Tiegel liegt, so
dass ein langgestreckter Kreisbogen mit kleinster Krümmung
abgefahren wird. Im streng mathematischen Sinn ist bei einem unendlichen
Radius der Kreisbahn die Krümmung Null, so dass eine geradlinige
Bewegung vorliegt.
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Eine
aus Rotation und Translation resultierende Bewegung führt
bei einem geeigneten Bewegungsablauf dazu, dass die gesamte Oberfläche
des Verdampfungsmaterials durch die Dampfquelle überstrichen
wird, ohne dass die relative Bewegungsbahn der Dampfquelle auf dem
bewegten Verdampfungsmaterial bei ihren Richtungsänderungen
einen Umkehrpunkt im Sinne einer zumindest spitzwinkligen Richtungsänderung
oder einer Richtungsumkehr durchläuft. Durch die Vermeidung
eines solchen Umkehrpunktes werden lokale thermische Schwankungen
im Verdampfungsmaterial umgangen. Der stationären Dampfquel le
wird infolge dessen kontinuierlich neues Verdampfungsmaterial zugeführt,
in welchem ungefähr vergleichbare Temperaturverhältnisse
vorliegen.
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Ein
vollständiges und gleichmäßiges Überstreichen
der gesamten Oberfläche des Verdampfungsmaterials wird
zum Beispiel durch eine spiralförmige, die Oberfläche
des Verdampfungsmaterials dabei sukzessiv von innen nach außen überstreichende
Bewegungsbahn erzielt. Zu diesem Zweck ist in einer Ausgestaltung
des Verfahrens der Betrag der Geschwindigkeit der Translationsbewegung
des Tiegels deutlich langsamer als die Rotationsgeschwindigkeit.
Durch zyklische Translationsbewegungen sind die Spiralbahnen nacheinander
von innen nach außen bzw. von außen nach innen
durchfahrbar. Weitere Bewegungsmuster zum gleichmäßigen
Abrastern der Oberfläche des Verdampfungsmaterials sind
möglich. Bei anderen Geschwindigkeitsverhältnissen
der überlagerten Bewegungsarten des Tiegels können
die resultierenden Bewegungsbahnen kompliziertere Figuren darstellen,
die auch Kreuzungspunkte aufweisen.
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Um
auch bei sehr komplexen Bewegungsbahnen die thermischen Verhältnisse
im Verdampfungsgut reproduzierbar zu gestalten werden in einer weiteren
Ausgestaltung die Geschwindigkeitskomponenten der Drehbewegungen
so aufeinander abgestimmt, dass ein resultierender Bewegungsablauf
erfolgt, bei dem die zugeführte Menge an neuem Verdampfungsgut
pro Zeiteinheit in den Quellbereich hinein konstant bleibt, indem
die resultierende Vorschubgeschwindigkeit des Verdampfungsmaterials bezogen
auf die Dampfquelle gleich bleibt. Dies wird beispielsweise anhand
einer spiralförmigen Bewegungsbahn deutlich, bei der andernfalls
aufgrund eines z. B. geringer werdenden Umfangs mit abnehmendem
Abstand der Dampfquelle zur Rotationsachse der Materialvorschub
in die Dampfquelle bei gleich bleibender Rotationsgeschwindigkeit
immer schneller erfolgen würde.
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Die
Konstanz der Zuführung neuen Verdampfungsguts kann durch
Anpassung des Geschwindigkeitsprofils einer der beiden oder beider Bewegungsarten
erfolgen. In allen Varianten des Verfahrens werden im Auftreffort
des Elektronenstrahls und damit am Ort der Dampfquelle immer nahezu
die gleiche thermische Verhältnisse, das heißt
nahezu konstante Verdampfungsraten des elektronenstrahlbeaufschlagten
Verdampfungsmaterials erreicht.
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Aus
diesem Grund sind auch die Umkehrpunkte so festgelegt, dass der
jeweilige Bereich des Flächenabtrags des Verdampfungsmaterials
durch den Tiegelhafenrandbereich noch nicht thermisch gestört
wird. Als Tiegelhafenbereich wird dabei ein Randbereich des Tiegels
bezeichnet, dessen Breite von der Wärmeleitfähigkeit
des Verdampfungsmaterials und damit von einer möglichen
Beeinflussung von der Dampfquelle benachbarten Materials abhängt.
Die Drehbewegung erfolgt in einer ersten Ausgestaltung mit langsamer,
angepasster Geschwindigkeit gegenüber der gleichbleibenden
Drehbewegung, so dass thermische Störungen bei Richtungsänderungen
minimal sind. Zur Feinabstimmung lässt sich die Geschwindigkeit
der Drehbewegung bei Annäherung zu und Entfernung von den
Umkehrpunkten in geeigneter Weise programmieren, so dass Rateschwankungen,
durch erneutes Verdampfen in unmittelbar vorher überstrichenen
und damit erwärmten Bereichen vermieden werden.
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Zur
Vermeidung von Rateschwankungen, die durch geometrische Abböschung
des Verdampfungsmaterials im Bereich der Umkehrpunkte auftreten
können, erfolgt in einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens
mit jeder Bewegungsumkehr eine Verkürzung der Bewegungslänge.
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Zur
Unterstützung des Ausgleichs der Rateschwankungen in den
zuvor beschriebenen Verfahrensvarianten ist es möglich,
mit den gängigen Methoden die Beschichtungsrate zu ermitteln
und aufgrund der Ergebnisse, Anpassungen am Bewegungsablauf vorzunehmen.
Hierfür sind auch In situ-Messverfahren einsetzbar.
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Die
beschriebenen Bewegungsabläufe eines Tiegels und deren
mögliche Modifikationen können in einer weiteren
Ausgestaltung des Verfahrens auch auf zwei oder mehr Tiegel angewendet
werden. Die Verwendung mehrerer Tiegel bietet zum Beispiel die Möglichkeit
Unsymmetrien, die beispielsweise durch ein Kippen eines Tiegels,
durch unzureichenden Ausgleich an Umkehrpunkten der resultierenden
Tiegelbewegung oder auch durch nicht zu vermeidende Unsymmetrien
in der Dampfquelle auszugleichen. Derartige Unsymmetrien sind entsprechend
einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens und einer entsprechenden
Vorrichtung dadurch zu begegnen, dass die eine gerade Anzahl von
Tiegeln verwendet werden, die paarweise symmetrisch zu einer oder mehr
Symmetrieachsen des Substrats angeordnet und bewegt werden.
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Auch
zur Beschichtung von sehr großen oder zumindest sehr breiten
Substraten können mehr als ein Tiegel verwendet werden,
wobei auch hier Symmetrien berücksichtigt werden können.
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Der
Einsatz von zwei oder mehr Tiegeln erweitert die Variationsmöglichkeiten
von Bewegungsabläufen in Bezug auf das Substrat und somit auf
die Schichtdickenverteilung über dessen gesamte Fläche.
So können mehrere Tiegel unabhängig voneinander
oder gemeinsam, d. h. synchron bewegt werden. Eine gemeinsame Bewegung
ist zum Beispiel dadurch erzielbar, dass sich die Tiegel um eine gemeinsame
Drehachse bewegen oder um diese geschwenkt werden. Sofern diese
gemeinsame Drehachse nicht mit einer Rotationsachse eines der Tiegel zusammenfällt,
kann auch die Lage der Tiegelgruppe bezogen auf das Substrat relativ
konstant aufrechterhalten und dennoch jeder Tiegel individuell abgerastert
werden.
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Darüber
hinaus besteht auch die Möglichkeit, über die
Steuerung der Leistung der Elektronenstrahleinrichtung auf die Beschichtung
Einfluss zu nehmen, um eine homogene Schichtdickenverteilung zu
erzielen. Zu diesem Zweck wird in einer Ausgestaltung des Verfahrens
die Position des betreffenden Tiegels erfasst, z. B. die Nähe
zu einem Umkehrpunkt, und daraus ein Signal generiert, mit dem die Elektronenstrahlleistung
derart modifiziert wird, dass die Beschichtungsrate temporär
beeinflusst und so konstant gehalten wird.
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Eine
Vorrichtung zur langzeitstabilen Elektronenstrahlverdampfung besteht
aus einer mit Vakuumerzeugern ausgestatteten Vakuumkammer, die als
Verdampfungs- und Beschichtungskammer dient, durch welche ein zu
beschichtendes Substrat bewegt wird. Die Vorrichtung umfasst mindestens
ein Tiegelsystem mit zumindest einem Tiegel, der mittels einer Bewegungseinrichtung
des Tiegelsystems in der Lage ist, sich gleichzeitig um zumindest
zwei der oben beschriebenen Drehachsen zu drehen. Die Vorrichtung
enthält weiter mindestens eine Elektronenstrahleinrichtung
welche den Elektronenstrahl erzeugt, mit dem mindestens eine punktförmige
oder kleinflächige Dampfquelle erzeugt wird, welche sich relativ
zur Kammergeometrie und damit zur Substratführung immer
am gleichen Prozessort befindet.
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An
eine solche Bewegungseinrichtung könne sehr komplexe Anforderungen
stehen, da wie oben beschrieben jede beliebige Drehachse zur Erzielung
des Bewegungsmusters des Tiegels verwendbar ist. Es ist dabei nicht
notwendig, die Drehachsen stets als gegenständliche Komponente
der Bewegungseinrichtung zu realisieren. Während die Rotationsachse
eines Tiegels regelmäßig als dessen drehbares
Lager ausgeführt sein wird, sind durch geeignete Vorrichtungen
auch virtuelle, z. B. weit entfernte Drehachsen zu verwirklichen.
Eine unendlich weit entfernte Drehachse kann beispielsweise durch ein
geradliniges Schienensystem realisiert werden.
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Die Überlagerung
von zwei Bewegungen kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass eine Bahn,
auf der sich ein Tiegel um eine erste Drehachse bewegt, selbst bewegt
wird. Oder die erste Drehachse, wird bewegt und zwar um die zweite
Drehachse. Entsprechend der Lage der beiden Drehachsen sind die
einzelnen Drehbewegungen nicht immer vollumfänglich möglich
oder erforderlich, so dass auch ein Schwenken ausreicht.
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Sofern
eine der Drehachsen z. B. die Rotationsachse des Tiegels ist, realisiert
durch dessen drehbare Lagerung, kann diese Lagerung entlang einer
kreisbogenförmigen Bahn in der Beschichtungskammer hin
und zurück bewegt werden.
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Die
Großflächenausdehnung eines schichtdickenhomogenen
Beschichtungsprozesses quer zur Substratbewegungsrichtung wird durch
Superposition von mindestens zwei oder mehr Dampfquellen optimiert,
die jeweils auf einem separaten Tiegel erzeugt werden. Die Tiegel
können alternativ synchron oder unabhängig voneinander
bewegt werden. Die gemeinsame Bewegung ist mit geringem Anlagenaufwand
zu realisieren, wenn die Tiegel einem gemeinsamen Tiegelsystem gehören,
so dass dessen Bewegungseinrichtung die Tiegel bewegt.
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Die
Bewegung unabhängig voneinander kann sich zum einen auf
den zeitlichen Ablauf beziehen oder auf die Drehachsen und damit
auf den räumlichen Ablauf, wie oben ausführlich
dargelegt. Beide Varianten sind auch mit nur einem Bewegungssystem
realisierbar. Um in den Gestaltungsmöglichkeiten der Bewegungsabläufe
aber sehr variabel zu bleiben, kann eine Ausgestaltung der Vorrichtung
separate Tiegelsysteme aufweisen, so dass separate Bewegungseinrichtungen
zur Verfügung stehen.
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Das
beschriebene Verfahren und ebenso die dafür verwendete
Vorrichtung sind mit den erforderlichen Anpassungen auch auf die
Erzeugung von mehr als eine Dampfquelle in einem Tiegel anwendbar.
Die Dampfquellen können, sowohl auf einem als auch auf
mehreren Tiegel, entweder mit einer gemeinsamen oder mit separaten
Elektronenstrahleinrichtungen erzeugt werden.
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Außerdem
ist es bei der Verwendung von mehr als einem Tiegel möglich,
verschiedene Materialien zu verdampfen, wobei mindestens für
ein Material ein oder mehr Tiegel die zuvor beschriebenen zusammengesetzten
Bewegungen beschreiben. Durch geeignete Bewegungsabläufe
ist es möglich, die Positionen der Dampfquellen zueinander
und zur Bedampfungskammer kon stant zu halten und so eine homogene
Schichtzusammensetzung zu erzielen. Vorteilhafterweise können
zu diesem Zweck die Bewegungen der Tiegel synchron erfolgen.
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Die
Erfindung soll nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert werden. Die zugehörigen
Zeichnungen zeigen in
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1 die
schematische Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen
Beschichtungsvorrichtung und
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2A bis 2C das
Tiegelsystem der Beschichtungsvorrichtung gemäß 1 in
schematischer Darstellung mit verschiedenen Positionen der Drehachsen.
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Die
Beschichtungsvorrichtung gemäß 1 umfasst
eine Vakuumkammer 12, die mit einem Vakuumerzeuger 13 verbunden
ist, um das für die Beschichtung mittels Verdampfung erforderliche
Vakuum herzustellen. Ein plattenförmiges Substrat 1 wird mittels
eines Transportsystems 14 in einer Richtung, nachfolgend
als Substrattransportrichtung 7 bezeichnet, durch die Vakuumkammer 12 und
an einer Dampfquelle 6 des abzuscheidenden Materials vorbei
bewegt. Die Ebene, in welcher das Substrat angeordnet ist, wird
allgemein als Substratebene bezeichnet.
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Die
Dampfquelle 6 ist durch das Verdampfungsmaterial 3 gebildet,
auf welches der Elektronenstrahl 18 einer Elektronenstrahleinrichtung 17 gerichtet
ist und das infolge der damit erzielten Erwärmung am Auftreffort
des Elektronenstrahls 18 verdampft. Die Dampfquelle 6 ist
unterhalb der Substratebene angeordnet, so dass sich über
der Dampfquelle 6 eine von der Temperatur des Verdampfungsmaterials 3 am Auftreffort,
den Vakuumverhältnissen und der Quellgeometrie abhängiger
Dampfstrom 19 zum Substrat hin ausbildet. Das Substrat 1 wird
durch diesen Dampfstrom 19 hindurch bewegt und liegt dabei stets
der Dampfquelle 6 gegenüber.
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Ein
rotationssymmetrisches Tiegelsystem 2, einen Tiegel 15 und
eine Bewegungseinrichtung 16 umfassend, nimmt das Verdampfungsmaterial 3 auf. Dem
Tiegel (15) ist eine Elektronenstrahleinrichtung 17 zur
Erzeugung eines Elektronenstrahls 18 und Umlenkung des
Elektronenstrahls 18 auf das Verdampfungsgut 3 zugeordnet.
Die Elektronenstrahleinrichtung 17 enthält eine
Axialkanone, deren Strahlerzeugungssystem sich außerhalb
der Beschichtungskammer in einer separat evakuierbaren Strahlerzeugungskammer
befindet.
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Der
Tiegel 15 führt mittels der Bewegungseinrichtungen 16 eine
erste Drehbewegung um eine erste Drehachse 10 aus. Im dargestellten
Beispiel ist das eine Eigenrotation um die Rotationsachse 10 des Tiegels 15,
welche im Mittelpunkt des Tiegels 15 und senkrecht zur
Oberfläche des Verdampfungsmaterials 3 und damit
parallel zur Zeichnungsebene steht. Der Tiegel 15 wird
außerdem durch die Tiegelbewegungseinrichtung 16 zusätzlich
geradlinig in Substrattransportrichtung 7 und zurück
bewegt. Die beiden Bewegungsrichtungen 9 sind durch Pfeile
dargestellt.
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2A zeigt
eine Anordnung von zwei Tiegeln 15 unter einem Substrat 1 in
der Draufsicht. Das Substrat 1 ist in diesem Ausführungsbeispiel
bandförmig und soll im Folgenden als Band 1 bezeichnet sein.
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Das
Verdampfungsmaterial 3 ist in zwei kreisrunden Tiegeln 15 eines
gemeinsamen Tiegelsystems 2 eingebracht. Die beiden sind
in 2A bezüglich der Substrattransportrichtung 7 betrachtet nebeneinander
angeordnet. Mittels einer in 2A nicht
näher dargestellten, gemeinsamen Elektronenstrahleinrichtung 17 wird
in jedem Tiegel 15 in dem kreisringförmigen Verdampfungsmaterial 3 eine punktförmige
oder kleinflächige Dampfquelle 6 erzeugt. Alternativ
kann jedem Tiegel 15 eine separate Elektronenstrahleinrichtung 17 zugeordnet
sein.
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Die
Tiegel 15 und die Dampfquellen 6 sind symmetrisch
zur Symmetrieachse 8 des Bandes 1 mit einem solchen
Abstand zueinander angeordnet, dass sich die Dampfdichteverteilungen
der von den Dampfquellen 6 ausbreitenden Dampfströme 19 über der
gesamten Substratbreite addieren (Superpositionsprinzip).
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Beide
Tiegel 15 führen die zu 1 beschriebenen
Bewegungen, jedoch mit gegenläufigem Drehsinn der Rotationsbewegungen
aus. Sie 2 rotieren jeweils um ihre zentrale Rotationsachsen 10 innerhalb
der Zeichnungsebene, welche in diesem Beispiel parallel zum Band 1 und
parallel zur Oberfläche des Verdampfungsmaterials 3 liegt.
Gleichzeitig führen beide Tiegel 15 parallel zur
Substrattransportrichtung 7 eine Translationsbewegung aus,
deren Geschwindigkeit mit einer einstellbaren Funktion an den Momentanabstand
zwischen Rotationsachse 10 und Dampfquelle 6 angepasst
ist. Beide Bewegungsrichtungen 9 der Tiegel 15 sind
wiederum jeweils durch einen Pfeil dargestellt.
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Die
Translationsgeschwindigkeit ist relativ zur Rotationsgeschwindigkeit
so gering, dass die resultierende Bewegungsbahnen jeweils eine um
die Rotationsachse 10 nach außen ver laufende Spirale darstellt.
Nach der Umkehr der Translationsbewegung in die entgegengesetzte
Richtung wird eine nach innen verlaufende Spirale durchfahren.
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Durch
diese Anordnung und Ausrichtung beider Dampfquellen 6 ist
eine nahezu gleichmäßige Schichtdickenverteilung
quer zur Substrattransportrichtung 7 gewährleistet.
Zum einen führt die Superposition der räumlichen
Dampfströme 19 beider Dampfquellen 6 zu
einer quer zur Transportrichtung 7 ausgeglichenen Dampfdichteverteilung über
die Substratbreite. Zum anderen vermeiden die resultierenden Bewegungsbahnen
der Tiegel thermische Unstetigkeiten im Verdampfungsmaterial 3 und
erlauben somit langzeitstabile Beschichtungsprozesse mit konstanter
Beschichtungsrate.
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Anstelle
der zwei Tiegel 15 kann auch eine größere
Anzahl mit anderen Geometrien angeordnet sein, solange die beschriebenen
Bewegungsbahnen der Tiegel 15 realisierbar sind.
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2B stellt
eine Variante zur Bewegung der beiden Tiegel 15 unter einem
bandförmigen Substrat gemäß 2A dar.
Hinsichtlich der Anordnung der beiden Tiegel 15 zueinander
und zum Band 1 kann auf die Darlegungen zu 2A verwiesen
werden. Abweichend von 2A werden in jedem Tiegel 15 zwei
Dampfquellen 6 erzeugt, die im Ausführungsbeispiel
auf einer Linie parallel zur Substrattransportrichtung 7 und
mit unterschiedlichem Abstand zur Rotationsachse 10 liegen
und zwar bei einem und bei zwei Drittel des Tiegelradius. Zahl und Anordnung
der Dampfquellen 6 pro Tiegel 15 dient der Optimierung
der Materialausnutzung, wobei auch andere Positionen der Dampfquellen 6 zueinander realisierbar
sind. Hin sichtlich der Erzeugung der Dampfquellen 6 wird
ebenfalls auf obige Darlegungen verwiesen.
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Auch
im Ausführungsbeispiel gemäß 2B führen
beide eine Eigenrotation um ihre Rotationsachsen 10 aus,
wiederum mit gegenläufigem Drehsinn. Die zweite Drehbewegung
jedes Tiegels 15 erfolgt jedoch jeweils um eine virtuelle
Drehachse 10, die seitlich des Bandes 1, außerhalb
der Vakuumkammer 12 liegt. Diese beiden Drehachsen 10 liegen ebenfalls
symmetrisch zur Symmetrieachse 8 des Bandes 1.
Jeder Tiegel 15 wird um diese virtuelle Drehachse 10 hin
und zurück geschwenkt, mit zwei Umkehrpunkten in der Schwenkbahn,
so dass beide Auftrefforte der Elektronenstrahlen 18, in
denen die Dampfquellen 6 entstehen, stets innerhalb des
Tiegels 15 bleiben. Je nach Länge der Schwenkbewegung
in der einen oder der anderen Richtung resultieren aus der Überlagerung
der beiden Bewegungen zwei getrennte Spiralen, eine innere und eine äußere,
oder zwei Spiralen, die in einem Ring ineinander greifen.
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Die
Bewegungen der beiden Tiegel 15 gemäß 2B werden
durch zwei getrennte Tiegelsysteme 2, die beide einen der
Tiegel umfassen, mit jeweils einer eigenen Bewegungseinrichtung 16 ausgeführt.
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Abweichend
zu 2B werden in der Ausführungsform gemäß 2C die
beiden um ihre Rotationsachse 10 jeweils rotierenden Tiegel 15 um eine
gemeinsame, virtuelle Drehachse 10 geschwenkt, die wiederum
außerhalb der Vakuumkammer 12 liegt. Solche Bewegungen
beider Tiegel 15 können alternativ mit einem gemeinsamen
oder mit zwei getrennten Bewegungseinrichtungen 16 ausgeführt
werden. Die Anordnung der Dampf quellen 6 entspricht in 2C jener
in 2A. Andere Anordnungen sind möglich.
-
- 1
- Substrat,
Band
- 2
- Tiegelsystem
- 3
- Verdampfungsmaterial
- 4
- Randbereich
- 6
- Dampfquelle
- 7
- Substrattransportrichtung
- 8
- Symmetrieachse
des Substrats oder des Bandes
- 9
- Bewegungsrichtungen
des Tiegels
- 10
- Rotationsachse,
Mittelpunkt des Tiegels
- 12
- Vakuumkammer
- 13
- Vakuumerzeuger
- 14
- Transportsystem
- 15
- Tiegel
- 16
- Bewegungseinrichtung
- 17
- Elektronenstrahleinrichtung
- 18
- Elektronenstrahl
- 19
- Dampfstrom
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
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-
Zitierte Patentliteratur
-
- - DD 64635 [0007]
- - JP 62180068 A [0008]
- - DE 69810704 T2 [0008]
- - DE 4444538 C2 [0009, 0010]
- - DD 64635 A [0010]
- - DE 102007008674 A1 [0011]