DE19881310B4 - Wafer Transfervorrichtung und Verfahren zum Übertragen und Verdichten von mehreren Wafern - Google Patents

Wafer Transfervorrichtung und Verfahren zum Übertragen und Verdichten von mehreren Wafern Download PDF

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Abstract

Wafer-Transfervorrichtung, zum Übertragen und Verdichten von in einer ersten Halteeinrichtung, wie beispielsweise einem Magazin, voneinander beabstandet gestapelten Wafern in eine zweite Halteeinrichtung, die eine Trägereinrichtung aufweist, welche mit zwei parallel zueinander angeordneten und jeweils um ihre Längsachse rotierbaren Rollen versehen ist, die Rollen mit Antriebsmitteln wirkverbunden sind, durch welche die Rollen in mehrere Rotationspositionen anordenbar sind, jede Rolle mit mehreren, wenigstens sich über einen Teil ihres Umfangs erstreckenden, Aufnahmen für die Wafer versehen ist, einige der Aufnahmen sowohl in Längsrichtung als auch in Umfangsrichtung der Rolle versetzt und in im Wesentlichen parallel zur Längsachse der jeweiligen Rolle verlaufenden Segmentabschnitten des Umfangs der Rolle angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass in zumindest drei Segmentabschnitten (14, 15, 16, 17, 18, 19) Aufnahmen {6) für Wafer von jeweils zumindest einem Waferstapel vorhanden sind, zumindest ein vierter Segmentabschnitt (14–19) ausgebildet ist, in dem Aufnahmen für die gleichzeitige Anordnung von Wafern von zumindest drei Waferstapeln vorhanden...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Wafer-Transfervorrichtung, zum Übertragen und Verdichten von in einer ersten Halteeinrichtung, wie beispielsweise einem Magazin, voneinander beabstandet gestapelten Wafern in eine zweite Halteeinrichtung, die eine Trägereinrichtung aufweist, welche mit zwei parallel zueinander angeordneten und jeweils um ihre Längsachse rotierbaren Rollen versehen ist, die Rollen mit Antriebsmitteln wirkverbunden sind, durch welche die Rollen in mehrere Rotationspositionen anordenbar sind, jede Rolle mit mehreren, wenigstens sich über einen Teil ihres Umfangs erstreckenden, Aufnahmen für die Wafer versehen ist, wobei Aufnahmen sowohl in Längsrichtung als auch in Umfangsrichtung der Rolle versetzt und in im wesentlichen parallel zur Längsachse der jeweiligen Rolle verlaufenden Segmentabschnitten des Umfangs der Rolle angeordnet sind. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren gemäss dem Oberbegriff von Anspruch 9.
  • Eine Wafer-Transfervorrichtung ist beispielsweise aus der EP 0 496 006 A1 bekannt. Dort wird eine Vorrichtung beschrieben, bei welcher Wafer von einem oder mehreren Wafer-Haltern einen Träger übertragen werden, welche wenigstens eine Lade- und eine Entladestation, Hebemittel zum Anheben der Wafer, zwischen den Trägern bewegliche Stützmittel sowie mit diesen verbundene Betätigungsorgane aufweist. Die Betätigungsorgane sind in Form von zylindrischen Rollen ausgeführt, welche an einem Ende drehbar in den Stützmitteln gelagert sind und senkrecht zu ihrer Achse Schlitze zur Führung und Aufnahme der Wafer aufweisen. Im Wafer-Halter, beispielsweise Magazine, sind die Wafer voneinander beabstandet gestapelt aufbewahrt. Der Abstand zwischen den einzelnen Wafern beträgt dabei in der Regel ein Mehrfaches der Dicke der Wafer. Auf dem Träger können die Wafer viel dichter beieinander angeordnet werden, wenn die Wafer zur weiteren Verarbeitung beispielsweise einem Ofen zu Heizzwecken zugeführt werden sollen. Um nun diese Verarbeitung möglichst effizient durchführen zu können, ist es vorteilhaft, die Waferstapel aus den einzelnen Haltern auf die Träger zu verdichtet anzuordnen. Hierfür ist die in der erwähnten Patentschrift vorgeschlagene Lösung geeignet.
  • Die Vorrichtung weist jedoch den Nachteil auf, dass sie nur eingesetzt werden kann, um lediglich zwei Waferstapel ineinander versetzt angeordnet zu vereinen. Mit anderen Worten Gegenüber der ursprünglichen Anordnung der Wafer können diese nur mit einer maximalen Verdichtung von 1:2 transferiert werden.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, eine Massnahme anzugeben, durch die mit gattungsgemässen Vorrichtungen bzw. Verfahren mindestens zwei – vorzugsweise jedoch mehr als zwei – Waferstapel ineinander gestapelt werden können, um eine Verdichtung zu erreichen.
  • Diese Aufgabe wird bei einer eingangs erwähnten Transfervorrichtung erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass in zumindest drei Segmentabschnitten Aufnahmen für Wafer von jeweils zumindest einem Waferstapel vorhanden sind, zumindest ein vierter Segmentabschnitt ausgebildet ist, in dem Aufnahmen für die gleichzeitige Anordnung von Wafern von zumindest drei Waferstapeln vorhanden sind, wobei Aufnahmen von unterschiedlichen Segmentabschnitten der jeweiligen Rolle sowohl in Längsrichtung der Rolle als auch in Umfangsrichtung der Rolle versetzt sind und im zumindest vierten Segmentabschnitt Aufnahmen vorhanden sind, welche in Umfangsrichtung der Rolle mit Aufnahmen der ersten drei Segmentabschnitte im Wesentlichen fluchten.
  • Der Erfindung liegt somit der Gedanke zugrunde, mit einer zumindest dem Verdichtungsverhältnis entsprechenden Anzahl von, sowohl in Längs- als auch in Umfangsrichtung der Rolle, versetzten Aufnahmen eine Grundsequenz von einem Muster zu bilden. Dieses Muster wiederholt sich in Längsrichtung der Rollen gesehen mehrmals. Die Anzahl der Wiederholungen entspricht vorzugsweise der Anzahl der Wafer, die in einem der zu verdichtenden Stapel vorhanden sind. In radialer bzw. in Umfangsrichtung der Rollen gesehen, sind somit in alternierender Weise Aufnahmen für die Wafer in unterschiedlichen Segmentabschnitten angeordnet. Hierbei lässt sich erfindungsgemäss durch eine Erhöhung der Anzahl der Segmentabschnitte am Umfang der Rollen das Verdichtungsverhältnis des zu erzeugenden Waferstapels erhöhen. Insbesondere lässt sich auf diese Weise eine vierfache Verdichtung erzielen.
  • Die Aufgabe wird ausserdem durch ein Verfahren gelöst, wie es in Anspruch 9 beschrieben ist.
  • Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Im Zusammenhang mit der Erfindung ist unter „Verdichtung" das Verhältnis der Abstände der Wafer in ihrem ursprünglichen Stapel (wie sie im Transportbehälter angeordnet sind) gegenüber den Abständen der Wafer im neu erzielten Waferstapel zu verstehen. Die Verdichtung ist üblicherweise ein Verhältnis 1:x , wobei x eine ganze Zahl ist. Unter „Verdichtung" könnte jedoch auch verstanden werden, wieviele Ausgangsstapel ineinander verschachtelt werden, um einen neuen Waferstapel zusammenzusetzen. Auch bei dieser Definition würde sich ein Verhältnis 1:x, mit x als ganzer Zahl, ergeben, wobei x die Anzahl der Ausgangsstapel wäre. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn jede Rolle x + 1, vorzugsweise x + 2 Segmentabschnitte, aufweist. Um die einzelnen Segmentabschnitte nutzen zu können, sollten die Rollen eine der Anzahl an Segmentabschnitten entsprechende Anzahl an Rotationspositionen einnehmen können.
  • Die Erfindung wird anhand von den in den Figuren schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert; es zeigen:
  • 1 eine in einer Seitenansicht teilweise dargestellte erfindungsgemässe Wafer-Transfervorrichtung,
  • 2 eine perspektivische Darstellung einer Rolle der in 1 gezeigten Wafer-Transfervorrichtung,
  • 3 eine Seitenansicht auf die Stirnflächen der in 1 gezeigten Rollen der Wafer-Transfervorrichtung,
  • 4 eine Teilansicht eines Längsschnittes durch einen ersten Abschnitt einer Rolle,
  • 5 eine Teilansicht eines Längsschnittes durch einen zweiten Abschnitt einer Rolle,
  • 6 eine Ansicht gemäss 3, in welcher ein dritter Waferstapel mit jeweils einem dritten Segmentabschnitt der beiden Rollen gehalten wird,
  • 7 eine Draufsicht auf Antriebsmittel der Rollen,
  • 8 eine schematische Aufsicht auf eine erfindungsgemässe Transfervorrichtung.
  • Die in 1 gezeigte Vorrichtung weist als Zwischenlagerstelle eine Halterung 1 mit zwei parallel zueinander angeordneten und jeweils um ihre Längsachse rotierbaren Rollen 2, 3 auf. In 1 befindet sich die Rolle 3 hinter der Rolle 2 und ist daher in dieser Darstellung nicht erkennbar. Die Rollen 2, 3 sind derart voneinander beabstandet angeordnet, dass in bestimmten Rotationspositionen der Rollen Wafer 4 in am Umfang der Rollen 2, 3 eingebrachten Schlitzen in einer im Wesentlichen vertikalen Ausrichtung gehalten werden. In anderen Positionen der Rollen 2, 3 können die Wafer zwischen den Rollen hindurchbewegt werden, bzw. die Rollen eine vertikale Bewegung ausführen, ohne dass sich hierbei Wafer mitbewegen, wie dies nachfolgend noch erläutert wird. Unterhalb der Rollen ist eine als Haltekamm 5 ausgebildete Halteeinrichtung gezeigt, in welcher Wafer 4 vertikal stehend angeordnet sind.
  • Um die Wafer 4 zu transportieren, bzw. um die erwähnten Relativbewegungen zwischen den Werfern 4 und den Rollen 2, 3 auszuführen, ist die Halterung 1 mit Antriebsmitteln versehen. Durch die Antriebsmittel, beispielsweise ein oder mehrere Elektromotoren, kann die Halterung entlang einer linearen X- und einer Y-Achse eines kartesischen Koordinatensystems verfahren werden. In der Darstellung von 1 entspricht die X-Achse einer zur Zeichenebene orthogonal verlaufenden Achse und die Y-Achse einer vertikal ausgerichteten Achse.
  • Der unterhalb der Halterung 1 angeordnete Haltekamm 5 kann – wie in 1 gezeigt – höhenverstellbar ausgebildet sein. Hierzu kann der Haltekamm auf einer nur teilweise dargestellten motorisch angetriebenen Hebeeinrichtung angeordnet sein, mit welcher der Haltekamm parallel zu den Längsachsen der Rollen 2, 3 vertikal, d.h. in Y-Richtung, bewegt werden kann. Wie in 1 stark schematisiert dargestellt ist, weist der Haltekamm 5 durch eine Art Verzahnung gebildete Aufnahmen auf, in die jeweils ein Wafer 4 angeordnet werden kann. Nebeneinander liegende Aufnahmen haben zueinander einen Abstand, der dem zu erzielenden Verdichtungsverhältnis entspricht. Mit anderen Worten: der Abstand, den die jeweils x-ten Aufnahmen zueinander haben, entspricht dem Abstand, den zwei aufeinanderfolgende Wafer im Ausgangsstapel, d.h. in ihrem Behälter aufweisen, aus dem sie entnommen werden.
  • Die im Wesentlichen zylindrischen Rollen 2, 3 weisen nun erfindungsgemäss wenigstens über einen Teil des Umfangs und entlang einer Umfangslinie sich erstreckende Aufnahmen 6 auf, die als Ringnuten 7 ausgebildet sind, wie dies aus den 2 bis 5 hervorgeht. Unter „Umfangslinie" ist hierbei eine Linie zu verstehen, welche sich in einer zur Längsache 8, 9 der Rollen 2, 3 orthogonal ausgerichteten (imaginären) Ebene befindet. Die Ringnuten sind voneinander beabstandet und mit einer bestimmten Tiefe und Kontur versehen, so dass darin Wafer 4 in einer vertikalen Ausrichtung und voneinander beabstandet gehalten werden können, ohne dass sie sich gegenseitig berühren. Sowohl die Länge der Ringnuten 7 als auch die Abstände, welche die Ringnuten zueinander haben, können sich nach der Höhe der Verdichtung richten, die erzielt werden soll. Die Kontur der Ringnuten ist zudem so gestaltet, dass sich der jeweilige Wafer nur mit seiner Rückseite und einer Seitenkante an Begrenzungsflächen der Nut abstützt. Die insbesondere vor einer Verschmutzung zu schützende Prozess- oder Vorderseite kommt mit Begrenzungsflächen der Nut nicht in Berührung.
  • Die im Ausführungsbeispiel gezeigte Halterung 1 und Trägereinrichtung ist für eine vierfache Verdichtung ausgelegt, d.h. dass die aus ihren Magazinen durch eine nicht dargestellte Greifeinrichtung auf den Haltekamm gesetzten Wafer 4 jeweils in jeder vierten Nut zu stehen kommen, wie dies in 1 angedeutet ist. Die Breite bzw. Länge des Haltekammes 5 ist dabei an die Breite der Wafer bzw. die Anzahl der zu stapelnden Wafer angepasst.
  • In 3, in welcher die Stirnseiten der Rollen 2, 3 gezeigt sind, ist durch eine strichpunktierte Linie 10 angedeutet, dass die beiden Rollen 2, 3 bezüglich dieser Linie spiegelsymmetrisch ausgebildet sind. Insbesondere in dieser Darstellung ist zu erkennen, dass der Umfang jeder Rolle in sechs Segmentabschnitte 14, 15, 16, 17, 18, 19 unterteilt werden kann, wobei der Segmentabschnitt 14 zur Aufnahme eines ersten Waferstapels, der Segmentabschnitt 15 zur Aufnahme eines zweiten Waferstapels, der Segmentabschnitt 16 zur Aufnahme eines dritten und der Segmentabschnitt 17 zur Aufnahme eines vierten Waferstapels dient. Wie der Darstellung weiter zu entnehmen ist, sind die mit Kreisbogenlinien angedeuteten Winkelbereiche, über die sich die einzelnen Segmentabschnitte erstrecken, unterschiedlich gross. Von den sechs Segmentabschnitten sind somit vier Abschnitte jeweils Wafern von einem der vier Ausgangsstapeln zugeordnet. Der fünfte Abschnitt 18 („x + 1." Abschnitt) ist hingegen dem neuen verdichteten Stapel zugeordnet und der mit 19 bezeichnete, sechste Abschnitt gehört zu einer neutralen Position (in welcher die beiden Rollen keine Wafer greifen können). Es sind somit insgesamt „x + 2" Segmentabschnitte ausgebildet. Desweiteren sind mit α, β, γ und δ jeweils die Drehwinkel bezeichnet, die durchlaufen werden müssen, um einen der vier Segmentabschnitte 14, 15, 16, 17 in die jeweilige Halteposition zu bringen.
  • Zur Verdeutlichung dieses Sachverhaltes sind in 6 die beiden Rollen in einer Drehposition dargestellt in welcher sie mit den Abschnitten 16 Wafer 4 eines dritten Stapels halten. Die in diesem Ausführungsbeispiel gezeigte Reihenfolge und Länge der sechs Segmentabschnitte am Umfang der Rollen 2, 3 hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen. Es können jedoch auch mit anderen Reihenfolgen und Längen der Abschnitte die gleichen Funktionen ermöglicht werden, wie dies beim gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall ist.
  • In der Schnittdarstellung von 4, bei welcher die Schnittebene durch die Längsachse 9 und durch den Segmentabschnitt 14 verläuft, sind mehrere, sich von einer parallel zur Längsachse verlaufenden ebenen Grundfäche 30, erstrekkende Ringabschnitte 22 mit jeweils gleicher Breite gezeigt, die zum Halten der Wafer eines ersten Stapels dienen. Diese Ringabschnitte 22 erstrecken sich am Umfang der Rolle über einen bestimmten Winkelbereich. Ausser diesem Ringabschnitt befindet sich auf der gleichen Umfangslinie bzw -bereich nur noch ein Ringabschnitt des fünften Segmentabschnittes 18, der jedoch in dieser Darstellung nicht zu erkennen ist. In radialer Richtung gesehen ist ansonsten eine Grundfläche 30 zwischen aufeinanderfolgenden Abschnitten 22 die maximale radiale Erstreckung der Rolle 3. Mit anderen Worten, zwischen aufeinanderfolgenden Ringabschnitten 22 befinden sich keine anderen Ringabschnitte. Somit bildet sich eine bis auf die Grundfläche 30 gehende Aussparung zwischen den Ringabschnitten 22.
  • Ebenso wie zwischen Ringabschnitten 22, sind auch zwischen den in Umfangsrichtung jeweils versetzt angeordneten Ringabschnitten 23 entsprechende Aussparungen mit Grundflächen 31 vorhanden. Das gleiche gilt auch für Ringabschnitte 24 bzw. 25, zwischen denen jeweils Grundflächen 32 bzw. 33 vorhanden sind. In der Darstellung von 4 sind die zwischen den Ringabschnitten 22 gestrichelt dargestellten Ringabschnitte 23, 24, 25 des zweiten, dritten und vierten Segmentabschnittes nur zu Zwecken der Erläuterung eingezeichnet. Sie sind – sowohl in Umfangsrichtung als auch in Richtung der Längsachse gesehen – gegenüber den Ringabschnitten 22 des ersten Waferstapels versetzt. Eine im Vergleich zur 4 im wesentlichen gleiche Darstellung würde sich ergeben, wenn man statt den Schnitt anstatt durch den Segmentabschnitt 14, durch den zweiten, dritten oder vierten Abschnitt 15, 16, 17 legen würde. Selbstverständlich müsste dann anstelle der Ringabschnitte 22 einer der anderen Ringabschnitte 23, 24, 25 dargestellt sein.
  • In 5 ist nun angedeutet, dass der fünfte Segmentabschnitt 18, dessen Aussendurchmesser mit dem des ersten bis vierten Segmentabschnittes (14 bis 17) identisch ist, unmittelbar nebeneinander angeordnete Aufnahmen 6 für sämtliche vier – bereits ineinander verschachtelte – Waferstapel aufweist. Die hierzu in Umfangsrichtung eingebrachten Ringnuten 7 sind dabei so ausgerichtet, dass jeweils eine dieser Ringnuten mit einer der Aufnahmen der Abschnitte 1417 fluchten. Im sechsten Abschnitt hingegen sind weder Aufnahmen noch Ringabschnitte vorhanden. Hier weist die Rolle eine parallel zur Längsachse verlaufende, als Abflachung ausgebildete, plane Fläche 35 auf.
  • 7 zeigt als Bestandteil der Antriebsmittel der beiden Rollen 2, 3 ein Getriebe. Hierbei treibt ein nicht dargestellter Elektromotor ein Zahnradritzel 40 an, das in ein Zahnrad 41 eingreift. Das Zahnrad 41 kämmt wiederum mit einem weiteren Zahnrad 42. Über jeweils eine Welle (nicht dargestellt) der beiden Zahnräder 41, 42 wird bei den Drehbewegungen der Zahnräder jeweils ein Zahnriemenrad 43, 44 mitgenommen. Auf dem Umfang der beiden Zahnriemenräder 43, 44 sitzt jeweils ein Zahnriemen 45, 46, der jeweils ein weiteres abtriebsseitiges Zahnriemenrad 47, 48 umschlingt. Die Antriebsmittel weisen somit für jede Rolle 2, 3 einen Hülltrieb auf. Die beiden abtriebsseitigen Zahnriemenräder 47, 48 sind hierbei jeweils auf einem Schaft der beiden Rollen 2, 3 angeordnet. Der eine Elektromotor treibt somit gleichzeitig beide Rollen 2, 3 und zwar in entgegengesetzter Drehrichtung an.
  • An dem Zahnriemenrad 48 ist eine metallische Drehfahne 49 drehfest angeordnet, welche bei einer vollen Umdrehung des Zahnriemenrades 48 an mehreren – nämlich sechs am Umfang des Zahnriemenrades in ungleichmässiger vorbestimmter Weise verteilten – Induktionssensoren 50 vorbeigeführt wird.
  • Mit dem anderen abtriebsseitigen Zahnriemenrad 47 ist eine Schlitzscheibe 51 drehfest verbunden, welche sich zwischen einem Sensor- und Detektorelement eines Lichtschrankensensors 52 dreht. In die Scheibe sind radial verlaufende Schlitze 53 eingebracht, die von dem Lichtschrankensensor erkannt werden. Hierbei entspricht jeder der Schlitze einer Halteposition der beiden Rollen. Die Anordnung der Induktionssensoren 50 und der Schlitze 53 ist dabei so aufeinander abgestimmt, dass jeweils kurz bevor ein Schlitz 53 durch den Lichtschrankensensor 52 läuft, sich die Drehfahne 49 vor einem der Induktionssensoren 50 befindet. Dadurch kann eine nicht dargestellte Steuerung der erfindungsgemässen Vorrichtung den Motor der Rollen 2, 3 von „Schnelllauf" auf „Langsamlauf" umschalten und die Positionierung der Rollen (in Drehrichtung) aufgrund eines Signals des Lichtschrankensensors 52 vorgenommen werden. Die Induktionssensoren dienen somit zur Grobpositionierung, während der Lichtschrankensensor zur Feinpositionierung der Rollen vorgesehen ist.
  • Um in vier aufeinanderfolgenden Verfahrenabschnitten jeweils in zwei Halteeinrichtungen, wie beispielsweise Magazinen, enthaltene Waferstapel ineinander zu verschachteln und dadurch einen verdichteten neuen Waferstapel zu erzeugen ist zunächst sicherzustellen, dass die Rollen 2, 3 zur Aufnahme dieser Wafer 4 bereit sind. Dazu sollten die Rollen, soweit sie nicht schon diese Orientierung aufweisen, so verschwenkt werden, dass die Ringabschnitte 22 für die ersten Wafer sich in etwa gegenüberliegen. In 6 ist dies anstatt für die Ringabschnitte 22 beispielhaft für die dritten Segmentabschnitte 16 dargestellt.
  • Die zwischen den sich gegenüberliegenden ersten Ringabschnitten 22 vorhandenen Grundflächen 30 sind in dieser Halteposition im Wesentlichen orthogonal zu einer horizontal durch die Wafermittelpunkte verlaufende (imaginären) ebenen Fläche 58 orientiert.
  • Die Wafer der beiden ersten Ausgangsstapel werden nun – in Richtung der Längsachsen 8, 9 gesehen – zwischen den ersten Ringabschnitten 22, d.h. in den Aussparungen an den Grundflächen vorbei, vertikal angehoben. Diese Bewegung wird gestoppt, sobald sich der Mittelpunkt der Wafer über den Längsachsen 8, 9 befindet und die Wafer in Richtung der Längsachsen bewegt werden können, ohne die Rollen zu berühren. Anschliessend werden die Wafer in Richtung der Längsachse 8, 9 verfahren, bis sie sich über den Aufnahmen 6 für die beiden ersten Waferstapel befinden. Durch Absenken der Wafer werden diese dann in den für sie vorgesehenen Aufnahmen auf den Rollen angeordnet. Der nächste Ausgangsstapel der beiden ersten Waferstapel wird nun auf die gleiche Weise hinter dem letzten Wafer des vorhergehenden Stapels auf den Rollen 2, 3 angeordnet. Hierbei weisen auch die beiden sich angrenzenden Wafer der beiden ersten Ausgangsstapel den gleichen Abstand zueinander auf, wie sämtliche anderen Waf er zu ihrem jeweils nächsten. Waf er.
  • Das gleiche Ergebnis kann auch erreicht werden, wenn nicht die beiden ersten Abschnitte 14, sondern die sechsten (neutralen) Abschnitte 19 sich zunächst gegenüberliegen. Hierdurch können die vertikal ausgerichteten Wafer – in Bezug auf die Längsrichtung 8, 9 der Rollen 2, 3 – bereits in der korrekten Z-Position (vgl. Koordinatensystem in 1) auf Höhe der ersten Ringabschnitte 22 zwischen den Rollen vertikal angehoben werden. Durch anschliessendes Verschwenken der Rollen 2, 3 in die erste Halteposition und Absenken der Wafer auf die Rollen, sind die Wafer auf den Rollen po sitioniert. Dadurch ist das zuvor beschriebene zusätzliche Verfahren der Wafer parallel zu den Längsachsen (Z-Richtung) nicht erforderlich.
  • Nun wird die Halterung in X-Richtung über den Haltekamm 5 verfahren und dort positioniert. Durch ein Absenken der Halterung vertikal nach unten (in Y-Richtung), werden die Wafer von den Rollen 2, 3 an den Haltekamm 5 übergeben und dort in den entsprechenden, für sie vorgesehenen, Aufnahmen des Haltekammes angeordnet. Die Wafer verändern hierbei ihre Ausrichtung bzw. Orientierung nicht. Nachdem die Rollen soweit abgesenkt worden sind, dass eine Rotation der Rollen möglich ist, werden diese verschwenkt, so dass die beiden Flächen des sechsten (neutralen) Abschnittes 19 parallel zueinander ausgerichtet sind. Die beiden Rollen können dadurch an den Wafern vorbei wieder vertikal nach oben angehoben und entlang der X-Achse in eine Aufnahmeposition verfahren werden, in der sie zur Aufnahme der beiden nächsten Waferstapel bereit sind.
  • Hierzu werden die Rollen 2, 3 durch Drehung des Motors (in die gleiche Drehrichtung wie zuvor) um ihre Längsachsen 8, 9 so rotiert, dass die beiden zweiten Abschnitte 15 sich gegenüberliegen. Auch hier sind wiederum die zwischen den zweiten Abschnitten einer Rolle angeordneten Grundflächen 31 vertikal und orthogonal zu einer durch die Wafermittelpunkte verlaufende horizontalen Ebene 58 ausgerichtet. Die beiden Waferstapel werden dann auf die gleiche Weise wie zuvor beschrieben, in den jeweils für sie vorgesehenen Aufnahmen 6 auf den Rollen angeordnet. Nachdem die Rollen 2, 3 an der gleichen Stelle wie zuvor über dem Haltekamm 5 positioniert sind, werden sie vertikal nach unten abgesenkt. Da die Wafer der beiden zweiten Stapel gegenüber den Wafern der beiden ersten Stapel – in Bezug auf die Längsachsen 8, 9 – auf den Rollen versetzt angeordnet sind, kann im Haltekamm jeweils ein Wafer der zweiten Stapel zwischen zwei Wafern der beiden ersten Stapel positioniert werden. Nachdem die Rollen soweit abgesenkt wurden, dass sie sich frei drehen lassen, werden sie wieder in die neutrale Halteposition (die beiden sechsten Abschnitte 19 liegen sich gegenüber) gedreht und anschliessend angehoben.
  • Anschliessend können nacheinander die Wafer der jeweils bei den dritten und vierten Stapel in ihren entsprechenden Aufnahmen auf den Rollen angeordnet und in den Haltekamm eingesetzt werden. Selbstverständlich sind hierzu die Rollen an der Aufnahmeposition durch Drehung um ihre Längsachsen in die entsprechende Halteposition anzuordnen, in der sie die entsprechenden Waferstapel aufnehmen können. Wie bereits erwähnt, ist dies in 6 für die Aufnahme der Wafer der beiden dritten Stapel gezeigt. In dieser Position liegen sich die Aufnahmen 17 der Rollen für die Wafer der dritten Stapel in etwa gegenüber. Wie zuvor ist auch diese Position durch eine vertikale Ausrichtung der jeweils zwischen den Ringabschnitten 24 vorhandenen Grundflächen 32 bestimmt.
  • Schliesslich sei noch erwähnt, dass die Wafer der dritten Stapel im Haltekamm jeweils zwischen einem Wafer der zweiten und einem darauf folgenden Wafer der beiden ersten Stapel angeordnet werden. Die Wafer der vierten Stapel werden hingegen jeweils zwischen einem Wafer der dritten und einem darauf folgenden Wafer der ersten Stapel eingefügt.
  • Nachdem sich sämtliche Wafer der insgesamt acht Stapel im Haltekamm befinden, ist ein neuer Waferstapel mit einer Verdichtung von 1:4 gebildet worden. Dies bedeutet, dass der Abstand aufeinanderfolgender Wafer in diesem neuen Stapel nur noch ein Viertel von dem Abstand besträgt, den zwei Wafer in einem der Ausgangsstapel aufwiesen.
  • Es bedarf keiner Erwähnung, dass sich derselbe Ablauf prinzipiell auch für ein anderes Verdichtungsverhältnis als 1:4 eignet. Eine obere Grenze der erzielbaren Verdichtungsverhältnisse ergibt sich praktisch aus der Dicke der Wafer, dem Grundabstand in den Waferhalterungen (Magazinen) und der am Umfang einer Rolle aufbringbaren unterschiedlichen Abschnitte. Durch eine Erhöhung der Anzahl der Abschnitte 1419 an den Rollen kann jedoch das Verdichtungsverhältnis ohne weiteres erhöht werden. Die Anzahl der anbringbaren Abschnitte lässt sich am einfachsten durch eine Vergrösserung des Rollendurchmessers erreichen.
  • Durch das zuvor beschriebene Transferverfahren ist es möglich, eine Verdichtung mit Hilfe der Rollen zu erreichen, ohne dass die Rollen eine weitere translatorische Achse aufweisen müssen. Schliesslich wäre es aber auch möglich, die Rollen zusätzlich in eine Z-Richtung eines kartesischen Koordinatensystems verfahrbar auszugestalten. Auch dies kann zu einer Vergrösserung des erzielbaren Verdichtungsverhältnisses beitragen.
  • In 8 ist stark schematisiert ein Transferplatz dargestellt. Hierbei symbolisieren die Rechtecke 60a und 60b die beiden ersten Magazine, deren Wafer gemeinsam auf den Rollen angeordnet und in den Haltekamm 5 der Ladestation 59 gebracht wurden. Die Rechtecke 61a, 61b; 62a, 62b; 63a, 63b entsprechen den anderen sechs jeweils paarweise angeordneten Ausgangswaferstapeln. Mit 64 ist schliesslich eine Prozessstelle, wie beispielsweise eine Nassprozessstelle, gezeigt, in welche die Wafer des neuen Stapels mit den Rollen 2, 3 gebracht werden können. Hierzu werden sie mit den Abschitten 18 der Rollen gegriffen. Mit dem Bezugszeichen 65 ist schliesslich eine mit einem weiteren Haltekamm versehene Entladestation angedeutet, in welche die Wafer mit Hilfe der Rollen eingesetzt werden können, nachdem sie von der Prozessstelle 64 entnommen wurden.
  • Um die Wafer wieder in ihre ursprünglichen Magazine anzuordnen, läuft das zuvor beschriebene Verfahren. in im Wesentlichen umgekehrter Reihenfolge ab. Dies bedeutet, dass die Rollen mit ihren Abschnitten 17 zunächst jeden vierten Wafer von der Entladestation anheben. Nachdem sich die Rollen in der Aufnahmeposition befinden, holt eine Greifeinrichtung nacheinander die beiden Hälften des auf den Rollen befindlichen Waferstapels ab und setzt die Wafer jeweils wieder in eines der Magazine ein. Nachdem dieser Vorgang mit sämtlichen Wafern in der Entladestation durchgeführt wurde, sind sämtliche Wafer an den gleichen Stellen in ihren Magazinen angeordnet, wie bei Beginn des Transferverfahrens.

Claims (13)

  1. Wafer-Transfervorrichtung, zum Übertragen und Verdichten von in einer ersten Halteeinrichtung, wie beispielsweise einem Magazin, voneinander beabstandet gestapelten Wafern in eine zweite Halteeinrichtung, die eine Trägereinrichtung aufweist, welche mit zwei parallel zueinander angeordneten und jeweils um ihre Längsachse rotierbaren Rollen versehen ist, die Rollen mit Antriebsmitteln wirkverbunden sind, durch welche die Rollen in mehrere Rotationspositionen anordenbar sind, jede Rolle mit mehreren, wenigstens sich über einen Teil ihres Umfangs erstreckenden, Aufnahmen für die Wafer versehen ist, einige der Aufnahmen sowohl in Längsrichtung als auch in Umfangsrichtung der Rolle versetzt und in im Wesentlichen parallel zur Längsachse der jeweiligen Rolle verlaufenden Segmentabschnitten des Umfangs der Rolle angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass in zumindest drei Segmentabschnitten (14, 15, 16, 17, 18, 19) Aufnahmen {6) für Wafer von jeweils zumindest einem Waferstapel vorhanden sind, zumindest ein vierter Segmentabschnitt (1419) ausgebildet ist, in dem Aufnahmen für die gleichzeitige Anordnung von Wafern von zumindest drei Waferstapeln vorhanden sind, wobei Aufnahmen von unterschiedlichen Segmentabschnitten der jeweiligen Rolle {2, 3) sowohl in Längsrichtung der Rolle (2, 3) als auch in Umfangsrichtung der Rolle versetzt sind und im zumindest vierten Segmentabschnitt (1419) Aufnahmen vorhanden sind, welche in Umfangsrichtung der Rolle mit Aufnahmen (6) der ersten drei Segmentabschnitte im Wesentlichen fluchten.
  2. Wafer-Transfervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im vierten Segmentabschnitt (1419) der Abstand von in Längsrichtung der jeweiligen Rolle (2, 3) aufeinanderfolgender Aufnahmen geringer ist, als der Abstand von in einem der ersten drei Segmentabschnitte (1419) jeweils aufeinanderfolgender Aufnahmen.
  3. Wafer-Transfervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens drei, insbesondere vier, Aufnahmen sowohl in Längsrichtung der jeweiligen Rolle (2, 3) als auch in Umfangsrichtung der Rolle versetzt angeordnet sind, und dass sich diese Anordnung in alternierender Weise in Längsrichtung der Rolle wiederholt, wobei zwischen jeder dritten, insbesondere jeder vierten, Aufnahme, jeweils eine Fläche (30) mit geringerem Abstand zur Längsachse der Rolle vorhanden ist, als der Abstand den die letztgenannten Aufnahmen zur Längsachse aufweisen.
  4. Wafer-Transfervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rolle (2, 3) an ihrem Umfang mit einem Segmentabschnitt versehen ist, welcher Aufnahmen (6) zur gleichzeitigen Handhabung sämtlicher Wafer eines verdichteten Waferstapels aufweist.
  5. Wafer-Transfervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Rollen in mindestens fünf, vorzugsweise sechs Rotationspositionen anordenbar ist.
  6. Wafer-Transfervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Winkel, vorzugsweise sämtliche Winkel, um welche die Rollen zu drehen sind, um sie in die verschiedenen vorgegebenen Haltepositionen anzuordnen, unterschiedlich gross sind.
  7. Wafer-Transfervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Rollen von einem gemeinsamen Antrieb antreibbar sind.
  8. Wafer-Transfervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Rollen in entgegengesetzte Drehrichtungen antreibbar sind, und dass die Rollen zueinander spiegelsymmetrisch sind.
  9. Verfahren zum Übertragen und Verdichten von mehreren Stapeln von mit Abstand zueinander in jeweils einer Halteeinrichtung angeordneten Wafern in einer Lagerstation, bei dem Wafer eines jeden Stapels in sowohl in Längs- als auch in Umfangsrichtung versetzten Aufnahmen, welche am Umfang von zwei parallel zueinander angeordneten Rollen einer Trägereinrichtung vorhanden sind, angeordnet werden, bei dem die Rollen um ihre Längsachsen drehbar sind und bezüglich der Drehbewegung in mehreren Haltepo sitionen angeordnet werden können, dadurch gekennzeichnet, dass die Rollen in einer ersten Halteposition angeordnet werden, die Wafer mindestens eines ersten Stapels in erste Aufnahmen eingesetzt werden, der mindestens eine erste Stapel in die Lagerstation abgesenkt und dort abgelegt wird, beide Rollen in eine neutrale Halteposition verdreht und wieder angehoben werden, die Rollen in eine zweite Halteposition gebracht und mindestens ein zweiter Stapel von Wafern in zweite Aufnahmen der Rollen angeordnet wird, die Wafer des mindestens einen zweiten Stapels durch die Rollen in die Lagerstation eingefügt werden, wobei jeweils ein Wafer des mindestens einen zweiten Stapels zwischen zwei Wafern des ersten Stapels eingefügt wird, die Rollen wiederum in eine Aufnahmeposition gebracht und dort in Bezug auf ihre rotatorische Ausrichtung in einer dritten Halteposition angeordnet werden, in der Wafer mindestens eines dritten Stapels in dritte Aufnahmen aufgenommen werden und danach jeweils ein Wafer zwischen zwei Wafern des ersten und zweiten Stapels in die Lagerstation eingefügt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Längsachsen und der beiden Rollen während des gesamten Verfahrens unverändert bleibt.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, dass im Anschluss an die Übergabe der Wafer des dritten Stapels, mindestens ein vierter Waferstapel an die Halterung übergeben wird und dort in vierte Aufnahmen angeordnet wird, wobei danach jeweils ein Wafer des vierten Stapels zwischen jeweils zwei Wafern der zuvor an die Lagerstation übergebenen Waferstapel eingeordnet wird.
  12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass jede der beiden Rollen für jeden einzufügenden Waferstapel in einer dem jeweiligen Stapel zugeordneten rotatorischen alteposition angeordnet wird, und dass jede der beiden Rollen zur gleichzeitigen Anordnung sämtlicher Waferstapel auf den Rollen in mindestens einer weiteren Halteposition angeordnet wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Rollen zur Handhabung eines verdichteten Waferstapels in einer rotatorischen Halteposition angeordnet werden, in welcher sämtliche Wafer des verdichteten Stapels erfasst und transportiert werden.
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