DE19857979A1 - Vakuumkammer - Google Patents

Vakuumkammer

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Harald Tobies
Reinhold Kovacs
Lutz Kesler
Roland Gesche
Frank Wette
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Aurion Anlagentechnik GmbH
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks

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Abstract

Vakuumkammern werden für die verschiedensten im Unterdruckbereich ablaufenden verfahrenstechnischen Prozesse benötigt. Hierzu gehören Trocknung, Schmelzen, Oberflächenbehandlung, PVD- und CVD-Beschichtungsverfahren, Ätzen und diverse andere Plasmaprozesse in vielen Bereichen des Maschinenbaus, der Chemie und der Elektrotechnik und Mikroelektronik. DOLLAR A Erfindungsgemäß besteht eine Vakuumkammer aus einer aus Profilen formschlüssig gefertigten Rahmenstruktur, an die auf planaren Platten basierende Funktionsmodule angeflanscht werden. Dies erlaubt eine hohe Modularität und Flexibilität bei kurzen Fertigungszeiten und geringen Kosten.

Description

Gegenstand der Anmeldung, Anwendungsbereiche
Vakuumkammern werden für die verschiedensten im Unterdruckbereich ablaufen­ den verfahrenstechnischen Prozesse benötigt. Hierzu gehören Trocknung, Schmel­ zen, Oberfächenbehandlung, PVD- und CVD- Beschichtungsverfahren, Ätzen und diverse andere Plasmaprozesse in vielen Bereichen des Maschinenbaus, der Che­ mie und der Elektrotechnik und Mikroelektronik.
Stand der Technik
Vakuumkessel müssen gasdicht aufgebaut werden. Bei den meisten Anwendungen sind die Anforderungen so hoch, daß Dichtungssysteme ohne T-Stöße verwendet werden müssen. Aus diesem Grunde werden Vakuumkessel entweder aus Platten und/oder Rohrteilen formschlüssig, zum Beispiel durch Schweißen, oder aus Vollmaterial gefertigt, zum Beispiel durch Fräsen.
Diese Herstellungsverfahren sind sehr kostenintensiv und erlauben auch bei der Verwendung vieler Flanschanschlüsse nur eine eingeschränkte Modularität und Flexibilität. Wünschenswert wäre es, ein modulares System zu haben, dessen Komponenten kostengünstig gefertigt werden können.
Beschreibung der Anordnung
Erfindungsgemäß wird dies realisiert, indem aus Profilen eine Rahmenstruktur (1) formschlüssig, zum Beispiel durch Schweißen, hergestellt wird. Diese Rahmen­ struktur ist unabhängig von der Anwendung des Gesamtsystems und kann kosten­ günstig auch in kleinen Serien hergestellt werden.
An diese Rahmenstruktur werden Funktionsmodule (2) angeflanscht. Diese Funkti­ onsmodule basieren im wesentlichen auf ebenen Platten, die mit den entsprechen­ den prozeßtechnischen Ausrüstungen versehen sind. Durch diese Planarität lassen sich die Funktionsmodule ebenfalls kostengünstig herstellen und leicht modifizie­ ren.
Das Gesamtsystem entsteht flexibel und modular durch Zusammenfügen mehrerer Funktionsgruppen mit der Rahmenstruktur. Dies führt zu kostengünstigen Syste­ men, die sehr schnell erstellt werden können und modifizierbar bleiben.

Claims (6)

1. Vakuumkammer, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer aus einer aus Pro­ filmaterial formschlüssig gefertigten Rahmenstruktur besteht, an der verschie­ dene Funktionseinheiten angeflanscht werden.
2. Anordnung und Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Flansche zwischen der Rahmenstruktur und der Funktionseinheiten im wesent­ lichen plan sind.
3. Anordnung und Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Funktionseinheiten auf der Basis weitgehend planer Platten aufgebaut sind.
4. Anordnung und Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Vakuumkammer oberflächentechnische Prozesse durchgeführt werden.
5. Anordnung und Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Vakuumkammer Plasmaprozesse durchgeführt werden.
6. Anordnung und Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch eine Auswahl verschiedenartiger Funktionskomponenten eine modulare Anlagenkonzeption realisiert wird.
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