DE19854270C2 - Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern - Google Patents
Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit DurchdringungssteckverbindernInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung
einer flexiblen Leiterfolie mittels eines Steckverbinders, der wenigstens einen
Kontaktstift aufweist, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und
wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn
angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des Steckverbinders
kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird.
Flexible Leiterfolien werden vielfach in der Unterhaltungs- und Konsumerelektronik
ebenso wie auch im Fahrzeugbau eingesetzt, insbesondere dort, wo eine gezielte
elektrische Kontaktierung zumeist zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen
bei nur sehr beschränkten Raumbedingungen gewünscht ist. Flexible, oder wie sie
auch genannt werden biegeschlaffe Leiterfolien verfügen über ein geringes Gewicht
und gestatten durch ihre flexible Bandstruktur eine geordnete Parallelführung von
einer Vielzahl getrennter Leiterbahnen. Auch im Hinblick auf spezielle Anforderungen
werden anstelle gängiger elektrischer Verbindungstechniken, wie das Vorsehen
einzelner, isolierter Verbindungsdrähte, geeignet konfigurierte flexible Leiterfolien
verwendet, die unbeschadet jeglichen äußeren mechanischen Einwirkungen, wie
beispielsweise Vibrationen, standhalten können.
Grundsätzlich werden bei flexiblen Leiterfolien zwei verschiedene Konzepte
unterschieden:
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden hauptsächlich für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen verwendet.
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden hauptsächlich für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen verwendet.
Im Unterschied dazu können flexible Leiterplatten zusätzlich elektrische Schaltkreise
aufweisen, die bspw. durch geeignete Drucktechniken auf den flexiblen Leiterfolien
abgebildet werden. Diese, auch als FPC (flexible printed circuits) bezeichnete
Folienleiter werden durch spezielle Produktionsverfahren auf der Folie mit
zweidimensionalen Strukturen versehen.
Durch geeignete zusätzliche partielle Versteifungen des Folienmaterials können die
flexiblen Leiterfolien auch dreidimensionale Formen annehmen, die beinahe beliebig
an die unterschiedlichsten Raumbedingungen anpaßbar sind.
Zur elektrischen Kontaktierung der flexiblen Leiterfolien mit Bauteilen wie
Leiterplatten oder anderen elektrischen bzw. elektronischen Funktionselementen
kommen sowohl Stecker als auch Löt- und Klebeverfahren zum Einsatz. Im Bereich
der Stecker sind unterschiedliche Prinzipien bekannt, die sich jeweils hinsichtlich
ihrer erforderlichen Fügekräfte beim Anbringen des Steckers an die Leiterfolie
unterscheiden. So werden ZIF-Stecker von LIF-Steckern unterschieden (ZIF = zero
Insertion force; LIF = low insertion force), jedoch ist es bei beiden Steckertypen
erforderlich, daß der Kontaktierungsbereich vor Anbringen des Steckers abisoliert
sein muß. Ferner sind Stecker bekannt, die die auf den flexiblen Leiterfolien
vorgesehene Isolationsschicht durchstoßen und auf diese Weise den elektrischen
Kontakt zu den Leiterbahnen herstellen. Derartige Steckverbinder weisen
Kontaktstifte auf, die sowohl die Isolationsschichten als auch die Leiterschicht der
folienisolierten Leiter durchstoßen und auf der Unterseite der Leiterfolien derart auf-
bzw. umgebogen werden, so daß ein laterales, zerstörungsfreies Herausziehen der
Folie aus den Steckverbinder nicht mehr möglich ist.
In Fig. 1 ist ein an sich bekannter Steckverbinder in einer Querschnittsansicht
dargestellt. Die zu kontaktierende Leiterbahn 1 mündet einseitig in den Steck
verbinder 2, der in einem Gehäuse mit einer obere 3 und untere Deckelplatte 3'
eingebracht ist. Beide Deckelplatten sind einseitig (nicht dargestellt) miteinander
derart angelenkt, so daß sie gegeneinander gedrückt werden können, bis sie eine
geschlossene Position einnehmen (dies ist in Fig. 1 dargestellt) und über ent
sprechende Konturen gegeneinander arretiert werden können. Zwischen den
Deckelplatten 3, 3' weist der Steckverbinder 1 eine metallische Kontaktstiftanordnung
4 auf, die die Leiterbahn 1 über eine ihrer Seitenkanten umfaßt und mittels geeignet
geformten Kontaktstiftestrukturen 41 und 42 die Leiterbahn lokal durchdringt. Der
Durchdringungsvorgang erfolgt durch Verschließen der oberen und unteren Deckel
platte 3, 3' gegeneinander, wodurch die Kontaktstiftanordnung 4 in die in Fig. 1
dargestellte Form deformiert wird. Ein seitliches Herausnehmen der Leiterbahn 1 aus
dem geschlossenen Steckverbinder 2 ist nunmehr nicht möglich. Ein derartiger
Steckverbinder geht auch aus der DE-OS-27 26 231 hervor.
Die Montage- bzw. der Kontaktiervorgang derartiger Steckverbinder an Leiterfolien
erfolgt je nach Stückzahl manuell oder halbautomatisch, beispielsweise im
halbautomatischen Fall unter Verwendung pneumatischer Pressen. Aufgrund der nur
sehr kleinen Dimensionen derartiger Steckverbinder, die für eine fehlerfreie
Kontaktierung höchstgenau positioniert werden müssen, wobei die
Positioniergenauigkeit Bruchteilen von Millimetern entspricht, sind die
Ausschußquoten bei den bekannten Kontaktierungsverfahren überaus hoch. Neben
ungenauen Positionierungen der Steckverbinder relativ zu den zu kontaktierenden
Leiterbahn zählen aber auch das Über- oder Unterkrimpen der Leiterbahn zu
Fehlerquellen, wodurch nur ein ungenügender oder zu hoher Verpressungsgrad
erreicht wird, der zu mangelnden elektrischen oder mechanischen Kontaktstellen
führt.
Schließlich muß aus Qualitätssicherungsgründen die Kontaktqualität der an
Folienleiter angebrachten Steckverbinder überprüft werden. Hierfür werden
aufwendige Prüfverfahren durchgeführt, die langwierig sind und einen beachtlichen
Anteil an den Herstellungskosten ausmachen.
Aus dem Bereich der Rundkabelkontaktierung mit sogenannten Crimpkontakten ist
ein Verfahren zur Prozeßkontrolle für die Überprüfung der Kontaktierungsqualität
bekannt, bei dem der Kraftverlauf während der Verpressung des Crimpkontaktes
zum Kontaktieren des entsprechenden Kabels aufgenommen wird. Mit Hilfe einer
derartigen Crimpkraft-Kontrolle ist es möglich, Aussagen darüber abzuleiten, ob die
Qualität den gestellten Anforderungen genügt. Zur Feststellung möglicher Fehler wird
ein Vergleich zwischen dem aktuellen Kraftverlauf, der zur Verformung des
Crimpkontaktes erforderlich ist, mit einem Referenz-Kraftverlauf durchgeführt, wobei
bei Über- bzw. Unterschreiten eines bestimmten Toleranzwertes zwischen dem
aktuell gemessenen Kraftwert und einem durch den Referenzbereich vorgegebenen
Sollwert der Crimpvorgang unterbrochen wird.
Im wesentlichen ergibt sich bei der Rundkabelkontaktierung der Kraftverlauf durch
das Umschließen und Verpressen des in aller Regel abisolierten Rundkabels und
durch den Verformungsprozeß des Steckkontaktes. Ein derartiges Verfahren ist
beispielsweise der DE 40 38 653 A1 zu entnehmen, bei dem das Presswerkzeug im
wesentlichen die Verformung der Presshülse bestimmt, die sich im Idealfall flächig an
die durch den Pressvorgang deformierte Außenkontur des Rundkabels anschmiegt.
Eine exakte Aussage über die Qualität des elektrischen Kontakts zwischen
Rundkabel und Presshülse ist nicht möglich, zumal nicht ausgeschlossen werden
kann, dass sich beispielsweise lokale Gaseinschlüsse während der Verpressung
zwischen der Presshülse und dem Rundkabel ausbilden.
Überdies ist zur Kontaktierung von Leiterbahnfolien ein derartiges Verfahren zur
Qualitätskontrolle nicht geeignet, da die Leiterbahnen von den Crimpkontakten nicht
umschlossen werden, sondern durchdrungen werden, wie es auch für die die
Leiterbahn umgebenden Isolationsschichten der Fall ist, die von einem
Durchdringungskörper durchstoßen werden. Ferner spielt für die Beurteilung der
Kontaktierungsqualität auch der Verformungsprozeß des Durchdringungskörpers
selbst eine wesentliche Rolle.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der im Oberbegriff des
Anspruchs 1 genannten Gattung derart weiterzubilden, daß eine
Qualitätsüberprüfung bei der Herstellung von Leiterfolienkontaktierungen mittels
Steckverbindern automatisiert durchgeführt werden kann und überdies die
Möglichkeit bietet, eindeutige Aussagen über die Qualität der elektrischen
Kontaktierung zu treffen. Das Verfahren soll eindeutige Aussagen über die Güte der
Kontaktierung erlauben ohne dabei den Kontaktierungsvorgang nachhaltig zu
beeinflussen oder zu behindern. Zudem sollen die Herstellungskosten möglichst
unbeeinflußt bleiben.
Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Anspruch 1
angegeben. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiterbildende Merkmale sind
Gegenstand der Unteransprüche.
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer
flexiblen Leiterfolie mittels eines Steckverbinders, der wenigstens einen Kontaktstift
aufweist, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine
Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch
die wenigstens ein Kontaktstift des Steckverbinders kraftbeaufschlagt
hindurchgetrieben wird, derart weitergebildet, dass der Verlauf der Kraft, mit der der
Kontaktstift durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, in
Abhängigkeit des von dem Kontaktstift durch die mehrschichtige Leiterfolie
zurückgelegten Weges oder der für den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit
erfasst wird und mit einem in einer Speichereinheit vorliegenden Soll-Kraftverlauf
verglichen und bei Abweichung der gemessenen Werte von dem um den Soll-
Kraftverlauf vorgegebenen Toleranzbereich ein Signal generiert wird, wobei der Soll-
Kraftverlauf sich aus einer Vielzahl einzelner Sollwerte zusammensetzt, die jeweils
auf der Basis der verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und
Anordnung Leiterfolie und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, den Herstellungsprozeß
automatisiert durchzuführen und die einzelnen Leiterfolien prozeßkontrolliert zu
konfektionieren, so daß aufwendige Endprüfungen entfallen können und eine
reproduzierbare Qualität sichergestellt werden kann.
Die in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwerte sind Ergebnisse von
Berechnungen, die den Durchdringungsvorgang eines Kontaktstiftes durch die
Schichtenabfolge einer flexiblen Leiterfolie zu beschreiben vermögen. Voraussetzung
hierfür sind genaue Kenntnisse über Form und Material der Kontaktstifte, die in dem
Steckverbinder vorgesehen sind, sowie über Form und Aufbau der flexiblen
Leiterfolie. So kann unter Zugrundelegung der jeweiligen Materialkennwerte für die
einzelnen Leiterfolienschichten sowie der jeweiligen Steckerspezifika ein optimaler
Durchdringungskraftverlauf durch die Leiterfolie, der sogenannte Soll-Kraftverlauf,
errechnet werden. Hierbei sind Kenntnisse über Durchdringungsprozesse bzw. die
dazu gehörigen theoretischen Grundlagen zugrundezulegen und auf die jeweilige
Durchschneidung mehrschichtiger Schicht-Verbände zu übertragen.
Der Kraftverlauf, den es gilt auf der einen Seite meßtechnisch zu erfassen und
andererseits theoretisch vorab zu ermitteln, ist im wesentlichen gegeben durch die
unterschiedlichen Schichten, aus der die Leiterfolie zusammengesetzt ist, die in der
Regel eine Schichtabfolge aus Isolationsschicht, Adhäsivschicht, Leitermaterial,
Adhäsivschicht sowie wieder eine Isolationsschicht aufweist. Diese Schichtenabfolge
wird vom Kontaktstift des jeweiligen Steckverbinders durchdrungen, wobei die
Geometrie und die Materialwahl des Kontaktstiftes, der nach der Durchdringung der
Leiterfolie auf der Unterseite der Folie umgebogen wird, selbst entscheidenden
Einfluß auf den Kraftverlauf hat.
Seitens der flexiblen Leiterfolie haben insbesondere die Schichtdicken jeder
Einzelschicht und die Verwendung findenden Materialien einen Einfluß auf die
Vorausberechnung des Durchdringungskraftverlaufes, der zusätzlich durch die
Durchdringungsgeschwindigkeit, mit der der Kontaktstift durch die flexible Leiterfolie
getrieben wird, beeinflußt wird.
Zur Abbildung realer Durchdringungskörpergeometrien werden einfache
geometrische Grundkörper zugrundegelegt, aus denen die reale Geometrie
zusammengestellt werden kann. Dies ermöglicht es,
Durchdringungskörpergeometrien verschiedenster Steckverbinder mit geringem
Aufwand nachzubilden. Diese an sich bekannten Geometrien gehen als
Schneidengeometrien in die Berechnung des Sollkraftverlaufes mit Hilfe der Theorie
aus den Durchdringungsprozessen ein. Unter Berücksichtigung der vorstehend
genannten Größen kann in Abhängigkeit der verwendeten Schichtmaterialien der
Leiterfolie sowie der Durchdringungskörpergeometrien ein optimaler Soll-Kraftverlauf
ermittelt werden, der dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Kontaktierung einer
flexiblen Leiterfolie, das insbesondere der Überwachung der Qualität des
hergestellten elektrischen Kontaktes dient, zugrundegelegt werden.
Über die vorstehend genannten Einflußgrößen hinaus können Umgebungseinflüsse,
wie Luftfeuchtigkeit, Temperatur und Druck einen gewissen Einfluß auf den zu
berechnenden Kraftverlauf haben, weshalb derartige atmosphärische Parameter bei
der Berechnung des Soll-Kraftverlaufes mit berücksichtigt werden können.
Handelt es sich bei den Durchdringungssteckverbindern um Stecker mit mehreren
Kontaktstiften, so ist es für die Ermittlung des Soll-Kraftverlaufes notwendig, den
Gesamtkraftaufwand zu ermitteln, den es bedarf, den Steckverbinder durch die
Gesamtheit aller Schichten der flexiblen Leiterbahnfolie zu treiben. Ebenso ist zu
berücksichtigen, ob mehrere, in einem Steckverbinder vorhandene Kontaktstifte
gleichzeitig die Leiterfolie durchdringen oder ob die Stifte aufgrund der
entsprechenden Konfiguration der Steckverbindung getrennt nacheinander die Folie
durchstoßen. Bei der Vorausberechnung des Soll-Kraftverlaufes müssen diese
Tatsachen berücksichtigt werden.
Nachdem der Soll-Kraftverlauf für den gesamten Durchdringungsvorgang ermittelt
worden ist, wird ein Toleranzkorridor definiert, innerhalb dessen die Kontaktqualität
der kontaktierten folienisolierten Leiter akzeptiert werden kann. Hierbei wird ein
idealer, theoretisch ermittelter Kraftverlauf zugrundegelegt, der jeweils um zulässige
Toleranzwerte beidseitig zum idealen Kraftverlauf verschoben wird. Fallen die
tatsächlich gemessenen Werte innerhalb des Toleranzkorridors, so kann von einer
Kontaktierung mit ausreichender Qualität ausgegangen werden.
All die für die Ermittlung des Soll-Kraftverlaufes erforderlichen Informationen sind in
Datenbanken abgelegt und können für die jeweilige Konstellation von Leiterfolie und
Steckerverbindung frei gewählt und zusammengestellt werden. Bei der Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Kraft, mit der der Kontaktstift durch die
mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, mit an sich bekannten
Kraftmeßsensoren ermittelt. Beispielsweise eignen sich zur Krafterfassung
handelsübliche Dehnungsmeßstreifen, die die Kraft, mit der der Steckverbinder
beaufschlagt wird und durch die die einzelnen Kontaktstifte durch die mehrschichtige
Leiterfolie hindurchgetrieben werden, erfaßt. So kann zum einen die Kraftmessung in
Abhängigkeit des von den einzelnen Kontaktstiften durch die Leiterfolie
zurückgelegten Weges ermittelt werden; es ist jedoch auch möglich, die
Kraftmessung zeitaufgelöst durchzuführen und den Durchdringungsvorgang zeitlich
zu verfolgen.
Alternativ zu einer Kraftmessung bietet sich grundsätzlich auch die Erfassung der
Geschwindigkeit an, mit der die einzelnen Kontaktstifte durch die mehrschichtige
Leiterfolie hindurchgetrieben werden. Eine derartige Geschwindigkeitsmessung kann
durch die Zusammenführung einer Zeit- sowie Wegmessung erhalten werden und
mit entsprechend theoretisch ermittelten Geschwindigkeitswerten als Soll-
Geschwindigkeitsverlauf verglichen werden.
Liegen alle erfaßten Meßwerte - unabhängig davon ob es sich dabei um eine
Kraftmessung oder Geschwindigkeitsmessung handelt - innerhalb des vorher
theoretisch bestimmten Toleranzkorridors, so kann die Kontaktierung für in Ordnung
befunden werden. Treten jedoch aus dem vorgegebenen Toleranzbereich
abweichende Meßwerte auf, so wird grundsätzlich ein Signal generiert, das zu
verschiedenen Reaktionen verwendet werden kann. Beispielsweise könnte ein
derartiges Signal den weiteren Durchdringungsvorgang abrupt abbrechen. Ebenso
kann bei Auftreten des Signals der in Bearbeitung befindliche Kontakt vollständig
verworfen werden und als Ausschußteil angesehen werden, so daß das Teil
ausgesondert werden muß und auf weitere Prüfungen verzichtet werden kann.
Alternativ zu dem vorstehend beschriebenen Vergleich zwischen dem aktuell
aufgenommenen Meßwert und einem theoretisch vorherbestimmten
Geschwindigkeitsverlauf, bei dem während der Messung jeder einzelne
aufgenommene Meßwert mit einem zugehörigen Sollwert aus der Soll-Meßwertkurve
verglichen wird, können auch die einzelnen Meßwerte nach Vollendung eines
Kontaktiervorganges aufintegriert werden und mit einem theoretisch ermittelten
Sollwert verglichen werden. Je nach dem ob der auf diese Weise ermittelte Meßwert
in einen vorgegebenen Toleranzbereich hineinfällt oder nicht, kann eine Aussage
über eine ordnungsgemäße Kontaktierung getroffen werden.
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen
Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die
Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 Querschnittsdarstellung durch einen an sich bekannten Durch
dringungssteckverbinder, sowie
Fig. 2 exemplarische Meßwertkurve mit berechneten Toleranzbereich.
Bezüglich der Querschnittsdarstellung gemäß Fig. 1 wird auf die
Beschreibungseinleitung verwiesen, in der der aus dem Stand der Technik bekannte
Durchdringungskörper gewürdigt ist.
In Fig. 2 ist ein Diagramm dargestellt, das zwei Meßachsen aufweist, wobei die
Abszisse der Zeitachse entspricht und entlang der Ordinate Kraftwerte aufgetragen
sind.
Die im Diagramm dargestellte Meßkurve M stellt gemessene Kraftwerte dar, die
während eines Durchdringungsvorganges ermittelt worden sind.
Ohne auf die einzelnen charakteristischen Meßwertkurvenabschnitte einzugehen, ist
innerhalb des in Fig. 2 dargestellten Diagramms ein Toleranzbereich T aufgetragen,
der theoretisch um eine nicht in der Fig. 2 dargestellte Sollwertkurve angeordnet ist.
Im Beispiel gemäß Fig. 2 verläuft der tatsächliche Meßwertverlauf innerhalb des
Toleranzbereiches T, so daß davon ausgegangen werden kann, daß die
Steckerverbindung ordentlich erfolgt ist und daher akzeptiert werden kann.
Erst im Falle, daß die aktuellen Meßwerte aus dem Toleranzbereich T hinausragen,
kann von einem Ausschuß der Steckerverbindung gesprochen werden.
1
Leiterbahn
2
Durchdringungssteckerverbindung
3
oberes, unteres Deckelelement
4
Kontaktierstiftanordnung
41
,
42
Kontaktierstifte
M Meßwertkurve
T Toleranzbereich
M Meßwertkurve
T Toleranzbereich
Claims (6)
1. Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie
mittels eines Steckverbinders, der wenigstens einen Kontaktstift aufweist, bei dem
die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht
aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens
ein Kontaktstift (41, 42) des Steckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben
wird,
dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf der Kraft, mit der der Kontaktstift (41,
42) durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, in Abhängigkeit des
von dem Kontaktstift (41, 42) durch die mehrschichtige Leiterfolie zurückgelegten
Weges oder der für den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit erfasst wird und mit
einem in einer Speichereinheit vorliegenden Soll-Kraftverlauf verglichen und bei
Abweichung der gemessenen Werte von dem um den Soll-Kraftverlauf
vorgegebenen Toleranzbereich (T) ein Signal generiert wird, wobei der Soll-
Kraftverlauf sich aus einer Vielzahl einzelner Sollwerte zusammensetzt, die jeweils
auf der Basis der verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und
Anordnung Leiterfolie und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
2. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Geschwindigkeit, mit der der Kontaktstift (41,
42) durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, erfasst und mit
wenigstens einem, in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwert verglichen und bei
Abweichung des Messwertes außerhalb eines um den Sollwert vorgegebenen
Toleranzbereich ein Signal generiert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass der Sollwert auf der Basis der verwendeten
Schichtmaterialien sowie der Geometrie und Anordnung Leiterfolie und/oder des
Kontaktstifts ermittelt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf der Geschwindigkeit in Abhängigkeit
des von dem Kontaktstift (41, 42) durch die Leiterfolie zurückgelegten Weges oder
der für den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit erfasst wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, dass ein Soll-Geschwindigkeitsverlauf auf der Basis der
verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und Anordnung Leiterfolie
und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, dass während des Durchdringungsvorgang der
Sollwert/Messwert-Vergleich durchgeführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998154270 DE19854270C2 (de) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE19854270A1 DE19854270A1 (de) | 2000-06-08 |
DE19854270C2 true DE19854270C2 (de) | 2002-01-31 |
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ID=7888902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE1998154270 Expired - Fee Related DE19854270C2 (de) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern |
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DE (1) | DE19854270C2 (de) |
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- 1998-11-25 DE DE1998154270 patent/DE19854270C2/de not_active Expired - Fee Related
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