DE19854270C2 - Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern - Google Patents

Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern

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Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mittels eines Steckverbinders, der wenigstens einen Kontaktstift aufweist, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des Steckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird.
Stand der Technik
Flexible Leiterfolien werden vielfach in der Unterhaltungs- und Konsumerelektronik ebenso wie auch im Fahrzeugbau eingesetzt, insbesondere dort, wo eine gezielte elektrische Kontaktierung zumeist zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen bei nur sehr beschränkten Raumbedingungen gewünscht ist. Flexible, oder wie sie auch genannt werden biegeschlaffe Leiterfolien verfügen über ein geringes Gewicht und gestatten durch ihre flexible Bandstruktur eine geordnete Parallelführung von einer Vielzahl getrennter Leiterbahnen. Auch im Hinblick auf spezielle Anforderungen werden anstelle gängiger elektrischer Verbindungstechniken, wie das Vorsehen einzelner, isolierter Verbindungsdrähte, geeignet konfigurierte flexible Leiterfolien verwendet, die unbeschadet jeglichen äußeren mechanischen Einwirkungen, wie beispielsweise Vibrationen, standhalten können.
Grundsätzlich werden bei flexiblen Leiterfolien zwei verschiedene Konzepte unterschieden:
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden hauptsächlich für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen verwendet.
Im Unterschied dazu können flexible Leiterplatten zusätzlich elektrische Schaltkreise aufweisen, die bspw. durch geeignete Drucktechniken auf den flexiblen Leiterfolien abgebildet werden. Diese, auch als FPC (flexible printed circuits) bezeichnete Folienleiter werden durch spezielle Produktionsverfahren auf der Folie mit zweidimensionalen Strukturen versehen.
Durch geeignete zusätzliche partielle Versteifungen des Folienmaterials können die flexiblen Leiterfolien auch dreidimensionale Formen annehmen, die beinahe beliebig an die unterschiedlichsten Raumbedingungen anpaßbar sind.
Zur elektrischen Kontaktierung der flexiblen Leiterfolien mit Bauteilen wie Leiterplatten oder anderen elektrischen bzw. elektronischen Funktionselementen kommen sowohl Stecker als auch Löt- und Klebeverfahren zum Einsatz. Im Bereich der Stecker sind unterschiedliche Prinzipien bekannt, die sich jeweils hinsichtlich ihrer erforderlichen Fügekräfte beim Anbringen des Steckers an die Leiterfolie unterscheiden. So werden ZIF-Stecker von LIF-Steckern unterschieden (ZIF = zero Insertion force; LIF = low insertion force), jedoch ist es bei beiden Steckertypen erforderlich, daß der Kontaktierungsbereich vor Anbringen des Steckers abisoliert sein muß. Ferner sind Stecker bekannt, die die auf den flexiblen Leiterfolien vorgesehene Isolationsschicht durchstoßen und auf diese Weise den elektrischen Kontakt zu den Leiterbahnen herstellen. Derartige Steckverbinder weisen Kontaktstifte auf, die sowohl die Isolationsschichten als auch die Leiterschicht der folienisolierten Leiter durchstoßen und auf der Unterseite der Leiterfolien derart auf- bzw. umgebogen werden, so daß ein laterales, zerstörungsfreies Herausziehen der Folie aus den Steckverbinder nicht mehr möglich ist.
In Fig. 1 ist ein an sich bekannter Steckverbinder in einer Querschnittsansicht dargestellt. Die zu kontaktierende Leiterbahn 1 mündet einseitig in den Steck­ verbinder 2, der in einem Gehäuse mit einer obere 3 und untere Deckelplatte 3' eingebracht ist. Beide Deckelplatten sind einseitig (nicht dargestellt) miteinander derart angelenkt, so daß sie gegeneinander gedrückt werden können, bis sie eine geschlossene Position einnehmen (dies ist in Fig. 1 dargestellt) und über ent­ sprechende Konturen gegeneinander arretiert werden können. Zwischen den Deckelplatten 3, 3' weist der Steckverbinder 1 eine metallische Kontaktstiftanordnung 4 auf, die die Leiterbahn 1 über eine ihrer Seitenkanten umfaßt und mittels geeignet geformten Kontaktstiftestrukturen 41 und 42 die Leiterbahn lokal durchdringt. Der Durchdringungsvorgang erfolgt durch Verschließen der oberen und unteren Deckel­ platte 3, 3' gegeneinander, wodurch die Kontaktstiftanordnung 4 in die in Fig. 1 dargestellte Form deformiert wird. Ein seitliches Herausnehmen der Leiterbahn 1 aus dem geschlossenen Steckverbinder 2 ist nunmehr nicht möglich. Ein derartiger Steckverbinder geht auch aus der DE-OS-27 26 231 hervor.
Die Montage- bzw. der Kontaktiervorgang derartiger Steckverbinder an Leiterfolien erfolgt je nach Stückzahl manuell oder halbautomatisch, beispielsweise im halbautomatischen Fall unter Verwendung pneumatischer Pressen. Aufgrund der nur sehr kleinen Dimensionen derartiger Steckverbinder, die für eine fehlerfreie Kontaktierung höchstgenau positioniert werden müssen, wobei die Positioniergenauigkeit Bruchteilen von Millimetern entspricht, sind die Ausschußquoten bei den bekannten Kontaktierungsverfahren überaus hoch. Neben ungenauen Positionierungen der Steckverbinder relativ zu den zu kontaktierenden Leiterbahn zählen aber auch das Über- oder Unterkrimpen der Leiterbahn zu Fehlerquellen, wodurch nur ein ungenügender oder zu hoher Verpressungsgrad erreicht wird, der zu mangelnden elektrischen oder mechanischen Kontaktstellen führt.
Schließlich muß aus Qualitätssicherungsgründen die Kontaktqualität der an Folienleiter angebrachten Steckverbinder überprüft werden. Hierfür werden aufwendige Prüfverfahren durchgeführt, die langwierig sind und einen beachtlichen Anteil an den Herstellungskosten ausmachen.
Aus dem Bereich der Rundkabelkontaktierung mit sogenannten Crimpkontakten ist ein Verfahren zur Prozeßkontrolle für die Überprüfung der Kontaktierungsqualität bekannt, bei dem der Kraftverlauf während der Verpressung des Crimpkontaktes zum Kontaktieren des entsprechenden Kabels aufgenommen wird. Mit Hilfe einer derartigen Crimpkraft-Kontrolle ist es möglich, Aussagen darüber abzuleiten, ob die Qualität den gestellten Anforderungen genügt. Zur Feststellung möglicher Fehler wird ein Vergleich zwischen dem aktuellen Kraftverlauf, der zur Verformung des Crimpkontaktes erforderlich ist, mit einem Referenz-Kraftverlauf durchgeführt, wobei bei Über- bzw. Unterschreiten eines bestimmten Toleranzwertes zwischen dem aktuell gemessenen Kraftwert und einem durch den Referenzbereich vorgegebenen Sollwert der Crimpvorgang unterbrochen wird.
Im wesentlichen ergibt sich bei der Rundkabelkontaktierung der Kraftverlauf durch das Umschließen und Verpressen des in aller Regel abisolierten Rundkabels und durch den Verformungsprozeß des Steckkontaktes. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise der DE 40 38 653 A1 zu entnehmen, bei dem das Presswerkzeug im wesentlichen die Verformung der Presshülse bestimmt, die sich im Idealfall flächig an die durch den Pressvorgang deformierte Außenkontur des Rundkabels anschmiegt.
Eine exakte Aussage über die Qualität des elektrischen Kontakts zwischen Rundkabel und Presshülse ist nicht möglich, zumal nicht ausgeschlossen werden kann, dass sich beispielsweise lokale Gaseinschlüsse während der Verpressung zwischen der Presshülse und dem Rundkabel ausbilden.
Überdies ist zur Kontaktierung von Leiterbahnfolien ein derartiges Verfahren zur Qualitätskontrolle nicht geeignet, da die Leiterbahnen von den Crimpkontakten nicht umschlossen werden, sondern durchdrungen werden, wie es auch für die die Leiterbahn umgebenden Isolationsschichten der Fall ist, die von einem Durchdringungskörper durchstoßen werden. Ferner spielt für die Beurteilung der Kontaktierungsqualität auch der Verformungsprozeß des Durchdringungskörpers selbst eine wesentliche Rolle.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Gattung derart weiterzubilden, daß eine Qualitätsüberprüfung bei der Herstellung von Leiterfolienkontaktierungen mittels Steckverbindern automatisiert durchgeführt werden kann und überdies die Möglichkeit bietet, eindeutige Aussagen über die Qualität der elektrischen Kontaktierung zu treffen. Das Verfahren soll eindeutige Aussagen über die Güte der Kontaktierung erlauben ohne dabei den Kontaktierungsvorgang nachhaltig zu beeinflussen oder zu behindern. Zudem sollen die Herstellungskosten möglichst unbeeinflußt bleiben.
Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Anspruch 1 angegeben. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiterbildende Merkmale sind Gegenstand der Unteransprüche.
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mittels eines Steckverbinders, der wenigstens einen Kontaktstift aufweist, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des Steckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird, derart weitergebildet, dass der Verlauf der Kraft, mit der der Kontaktstift durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, in Abhängigkeit des von dem Kontaktstift durch die mehrschichtige Leiterfolie zurückgelegten Weges oder der für den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit erfasst wird und mit einem in einer Speichereinheit vorliegenden Soll-Kraftverlauf verglichen und bei Abweichung der gemessenen Werte von dem um den Soll- Kraftverlauf vorgegebenen Toleranzbereich ein Signal generiert wird, wobei der Soll- Kraftverlauf sich aus einer Vielzahl einzelner Sollwerte zusammensetzt, die jeweils auf der Basis der verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und Anordnung Leiterfolie und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, den Herstellungsprozeß automatisiert durchzuführen und die einzelnen Leiterfolien prozeßkontrolliert zu konfektionieren, so daß aufwendige Endprüfungen entfallen können und eine reproduzierbare Qualität sichergestellt werden kann.
Die in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwerte sind Ergebnisse von Berechnungen, die den Durchdringungsvorgang eines Kontaktstiftes durch die Schichtenabfolge einer flexiblen Leiterfolie zu beschreiben vermögen. Voraussetzung hierfür sind genaue Kenntnisse über Form und Material der Kontaktstifte, die in dem Steckverbinder vorgesehen sind, sowie über Form und Aufbau der flexiblen Leiterfolie. So kann unter Zugrundelegung der jeweiligen Materialkennwerte für die einzelnen Leiterfolienschichten sowie der jeweiligen Steckerspezifika ein optimaler Durchdringungskraftverlauf durch die Leiterfolie, der sogenannte Soll-Kraftverlauf, errechnet werden. Hierbei sind Kenntnisse über Durchdringungsprozesse bzw. die dazu gehörigen theoretischen Grundlagen zugrundezulegen und auf die jeweilige Durchschneidung mehrschichtiger Schicht-Verbände zu übertragen.
Der Kraftverlauf, den es gilt auf der einen Seite meßtechnisch zu erfassen und andererseits theoretisch vorab zu ermitteln, ist im wesentlichen gegeben durch die unterschiedlichen Schichten, aus der die Leiterfolie zusammengesetzt ist, die in der Regel eine Schichtabfolge aus Isolationsschicht, Adhäsivschicht, Leitermaterial, Adhäsivschicht sowie wieder eine Isolationsschicht aufweist. Diese Schichtenabfolge wird vom Kontaktstift des jeweiligen Steckverbinders durchdrungen, wobei die Geometrie und die Materialwahl des Kontaktstiftes, der nach der Durchdringung der Leiterfolie auf der Unterseite der Folie umgebogen wird, selbst entscheidenden Einfluß auf den Kraftverlauf hat.
Seitens der flexiblen Leiterfolie haben insbesondere die Schichtdicken jeder Einzelschicht und die Verwendung findenden Materialien einen Einfluß auf die Vorausberechnung des Durchdringungskraftverlaufes, der zusätzlich durch die Durchdringungsgeschwindigkeit, mit der der Kontaktstift durch die flexible Leiterfolie getrieben wird, beeinflußt wird.
Zur Abbildung realer Durchdringungskörpergeometrien werden einfache geometrische Grundkörper zugrundegelegt, aus denen die reale Geometrie zusammengestellt werden kann. Dies ermöglicht es, Durchdringungskörpergeometrien verschiedenster Steckverbinder mit geringem Aufwand nachzubilden. Diese an sich bekannten Geometrien gehen als Schneidengeometrien in die Berechnung des Sollkraftverlaufes mit Hilfe der Theorie aus den Durchdringungsprozessen ein. Unter Berücksichtigung der vorstehend genannten Größen kann in Abhängigkeit der verwendeten Schichtmaterialien der Leiterfolie sowie der Durchdringungskörpergeometrien ein optimaler Soll-Kraftverlauf ermittelt werden, der dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie, das insbesondere der Überwachung der Qualität des hergestellten elektrischen Kontaktes dient, zugrundegelegt werden.
Über die vorstehend genannten Einflußgrößen hinaus können Umgebungseinflüsse, wie Luftfeuchtigkeit, Temperatur und Druck einen gewissen Einfluß auf den zu berechnenden Kraftverlauf haben, weshalb derartige atmosphärische Parameter bei der Berechnung des Soll-Kraftverlaufes mit berücksichtigt werden können.
Handelt es sich bei den Durchdringungssteckverbindern um Stecker mit mehreren Kontaktstiften, so ist es für die Ermittlung des Soll-Kraftverlaufes notwendig, den Gesamtkraftaufwand zu ermitteln, den es bedarf, den Steckverbinder durch die Gesamtheit aller Schichten der flexiblen Leiterbahnfolie zu treiben. Ebenso ist zu berücksichtigen, ob mehrere, in einem Steckverbinder vorhandene Kontaktstifte gleichzeitig die Leiterfolie durchdringen oder ob die Stifte aufgrund der entsprechenden Konfiguration der Steckverbindung getrennt nacheinander die Folie durchstoßen. Bei der Vorausberechnung des Soll-Kraftverlaufes müssen diese Tatsachen berücksichtigt werden.
Nachdem der Soll-Kraftverlauf für den gesamten Durchdringungsvorgang ermittelt worden ist, wird ein Toleranzkorridor definiert, innerhalb dessen die Kontaktqualität der kontaktierten folienisolierten Leiter akzeptiert werden kann. Hierbei wird ein idealer, theoretisch ermittelter Kraftverlauf zugrundegelegt, der jeweils um zulässige Toleranzwerte beidseitig zum idealen Kraftverlauf verschoben wird. Fallen die tatsächlich gemessenen Werte innerhalb des Toleranzkorridors, so kann von einer Kontaktierung mit ausreichender Qualität ausgegangen werden.
All die für die Ermittlung des Soll-Kraftverlaufes erforderlichen Informationen sind in Datenbanken abgelegt und können für die jeweilige Konstellation von Leiterfolie und Steckerverbindung frei gewählt und zusammengestellt werden. Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Kraft, mit der der Kontaktstift durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, mit an sich bekannten Kraftmeßsensoren ermittelt. Beispielsweise eignen sich zur Krafterfassung handelsübliche Dehnungsmeßstreifen, die die Kraft, mit der der Steckverbinder beaufschlagt wird und durch die die einzelnen Kontaktstifte durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben werden, erfaßt. So kann zum einen die Kraftmessung in Abhängigkeit des von den einzelnen Kontaktstiften durch die Leiterfolie zurückgelegten Weges ermittelt werden; es ist jedoch auch möglich, die Kraftmessung zeitaufgelöst durchzuführen und den Durchdringungsvorgang zeitlich zu verfolgen.
Alternativ zu einer Kraftmessung bietet sich grundsätzlich auch die Erfassung der Geschwindigkeit an, mit der die einzelnen Kontaktstifte durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben werden. Eine derartige Geschwindigkeitsmessung kann durch die Zusammenführung einer Zeit- sowie Wegmessung erhalten werden und mit entsprechend theoretisch ermittelten Geschwindigkeitswerten als Soll- Geschwindigkeitsverlauf verglichen werden.
Liegen alle erfaßten Meßwerte - unabhängig davon ob es sich dabei um eine Kraftmessung oder Geschwindigkeitsmessung handelt - innerhalb des vorher theoretisch bestimmten Toleranzkorridors, so kann die Kontaktierung für in Ordnung befunden werden. Treten jedoch aus dem vorgegebenen Toleranzbereich abweichende Meßwerte auf, so wird grundsätzlich ein Signal generiert, das zu verschiedenen Reaktionen verwendet werden kann. Beispielsweise könnte ein derartiges Signal den weiteren Durchdringungsvorgang abrupt abbrechen. Ebenso kann bei Auftreten des Signals der in Bearbeitung befindliche Kontakt vollständig verworfen werden und als Ausschußteil angesehen werden, so daß das Teil ausgesondert werden muß und auf weitere Prüfungen verzichtet werden kann.
Alternativ zu dem vorstehend beschriebenen Vergleich zwischen dem aktuell aufgenommenen Meßwert und einem theoretisch vorherbestimmten Geschwindigkeitsverlauf, bei dem während der Messung jeder einzelne aufgenommene Meßwert mit einem zugehörigen Sollwert aus der Soll-Meßwertkurve verglichen wird, können auch die einzelnen Meßwerte nach Vollendung eines Kontaktiervorganges aufintegriert werden und mit einem theoretisch ermittelten Sollwert verglichen werden. Je nach dem ob der auf diese Weise ermittelte Meßwert in einen vorgegebenen Toleranzbereich hineinfällt oder nicht, kann eine Aussage über eine ordnungsgemäße Kontaktierung getroffen werden.
Kurze Beschreibung der Erfindung
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 Querschnittsdarstellung durch einen an sich bekannten Durch­ dringungssteckverbinder, sowie
Fig. 2 exemplarische Meßwertkurve mit berechneten Toleranzbereich.
Bezüglich der Querschnittsdarstellung gemäß Fig. 1 wird auf die Beschreibungseinleitung verwiesen, in der der aus dem Stand der Technik bekannte Durchdringungskörper gewürdigt ist.
In Fig. 2 ist ein Diagramm dargestellt, das zwei Meßachsen aufweist, wobei die Abszisse der Zeitachse entspricht und entlang der Ordinate Kraftwerte aufgetragen sind.
Die im Diagramm dargestellte Meßkurve M stellt gemessene Kraftwerte dar, die während eines Durchdringungsvorganges ermittelt worden sind.
Ohne auf die einzelnen charakteristischen Meßwertkurvenabschnitte einzugehen, ist innerhalb des in Fig. 2 dargestellten Diagramms ein Toleranzbereich T aufgetragen, der theoretisch um eine nicht in der Fig. 2 dargestellte Sollwertkurve angeordnet ist. Im Beispiel gemäß Fig. 2 verläuft der tatsächliche Meßwertverlauf innerhalb des Toleranzbereiches T, so daß davon ausgegangen werden kann, daß die Steckerverbindung ordentlich erfolgt ist und daher akzeptiert werden kann.
Erst im Falle, daß die aktuellen Meßwerte aus dem Toleranzbereich T hinausragen, kann von einem Ausschuß der Steckerverbindung gesprochen werden.
Bezugszeichenliste
1
Leiterbahn
2
Durchdringungssteckerverbindung
3
oberes, unteres Deckelelement
4
Kontaktierstiftanordnung
41
,
42
Kontaktierstifte
M Meßwertkurve
T Toleranzbereich

Claims (6)

1. Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mittels eines Steckverbinders, der wenigstens einen Kontaktstift aufweist, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift (41, 42) des Steckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf der Kraft, mit der der Kontaktstift (41, 42) durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, in Abhängigkeit des von dem Kontaktstift (41, 42) durch die mehrschichtige Leiterfolie zurückgelegten Weges oder der für den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit erfasst wird und mit einem in einer Speichereinheit vorliegenden Soll-Kraftverlauf verglichen und bei Abweichung der gemessenen Werte von dem um den Soll-Kraftverlauf vorgegebenen Toleranzbereich (T) ein Signal generiert wird, wobei der Soll- Kraftverlauf sich aus einer Vielzahl einzelner Sollwerte zusammensetzt, die jeweils auf der Basis der verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und Anordnung Leiterfolie und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
2. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Geschwindigkeit, mit der der Kontaktstift (41, 42) durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, erfasst und mit wenigstens einem, in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwert verglichen und bei Abweichung des Messwertes außerhalb eines um den Sollwert vorgegebenen Toleranzbereich ein Signal generiert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Sollwert auf der Basis der verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und Anordnung Leiterfolie und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf der Geschwindigkeit in Abhängigkeit des von dem Kontaktstift (41, 42) durch die Leiterfolie zurückgelegten Weges oder der für den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit erfasst wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Soll-Geschwindigkeitsverlauf auf der Basis der verwendeten Schichtmaterialien sowie der Geometrie und Anordnung Leiterfolie und/oder des Kontaktstifts ermittelt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass während des Durchdringungsvorgang der Sollwert/Messwert-Vergleich durchgeführt wird.
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