DE19854270A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit DurchdringungssteckverbindernInfo
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Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mittels eines Durchdringungssteckverbinders, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des Durchdringungssteckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird. DOLLAR A Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Kraft mit der der Kontaktstift durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, erfaßt und mit wenigstens einem, in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwert verglichen und bei Abweichung des Meßwertes außerhalb eines um den Sollwert vorgegebenen Toleranzbereich ein Signal generiert wird.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung
einer flexiblen Leiterfolie mittels eines Durchdringungssteckverbinders, bei dem die
Leiterfolie mehrschichtig aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht
aufweist, auf der wenigstens eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens
ein Kontaktstift des Durchdringungssteckverbinders kraftbeaufschlagt
hindurchgetrieben wird.
Flexible Leiterfolien werden vielfach in der Unterhaltungs- und Konsumerelektkronik
ebenso wie auch im Fahrzeugbau eingesetzt, insbesondere dort, wo eine gezielte
elektrische Kontaktierung zumeist zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen
bei nur sehr beschränkten Raumbedingungen gewünscht ist. Flexible, oder wie sie
auch genannt werden biegeschlaffe Leiterfolien verfügen über ein geringes Gewicht
und gestatten durch ihre flexible Bandstruktur eine geordnete Parallelführung von
einer Vielzahl getrennter Leiterbahnen. Auch im Hinblick auf spezielle Anforderungen
werden anstelle gängiger elektrischer Verbindungstechniken, wie das Vorsehen
einzelner, isolierter Verbindungsdrähte, geeignet konfigurierte flexible Leiterfolien
verwendet, die unbeschadet jeglichen äußeren mechanischen Einwirkungen, wie
beispielsweise Vibrationen, standhalten können. Insbesondere im Fotokamerabau ist
diese Verbindungstechnik fest etabliert.
Grundsätzlich werden bei flexiblen Leiterfolien zwei verschiedene Konzepte
unterschieden:
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden ausschließlich für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen verwendet.
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden ausschließlich für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen verwendet.
Im Unterschied dazu können flexible Leiterplatten zusätzlich elektrische Schaltkreise
aufweisen, die durch geeignete Drucktechniken auf den flexiblen Leiterfolien
abgebildet werden. Diese, auch als FPC (flexible printed circuits) bezeichnete
Folienleiter werden durch spezielle Produktionsverfahren auf der Folie mit
zweidimensionalen Strukturen versehen.
Durch geeignete zusätzliche partielle Versteifungen des Folienmaterials können die
flexiblen Leiterfolien auch dreidimensionale Formen annehmen, die beinahe beliebig
an die unterschiedlichsten Raumbedingungen anpaßbar sind.
Zur elektrischen Kontaktierung der flexiblen Leiterfolien mit Bauteilen wie
Leiterplatten oder anderen elektrischen bzw. elektronischen Funktionselementen
kommen sowohl Stecker als auch Löt- und Klebeverfahren zum Einsatz. Im Bereich
der Stecker sind unterschiedliche Prinzipien bekannt, die sich jeweils
hinsichtlich ihrer erforderlichen Fügekräfte beim Anbringen des Steckers an die
Leiterfolie unterscheiden. So werden ZIF-Stecker von LIF-Steckern unterschieden
(ZIF = cero insertion force; LIF = low insertion force), jedoch ist es bei beiden
Steckertypen in der Regel erforderlich, daß der Kontaktierungsbereich vor Anbringen
des Steckers abisoliert sein muß. Ferner sind Stecker bekannt, die die auf den
flexiblen Leiterfolien vorgesehene Isolationsschicht durchstoßen und auf diese Weise
den elektrischen Kontakt zu den Leiterbahnen herstellen. Derartige
Durchdringungssteckverbinder, wie sie vielfach genannt werden, weisen Kontaktstifte
auf, die sowohl die Isolationsschichten als auch die Leiterschicht der folienisolierten
Leiter durchstoßen und auf der Unterseite der Leiterfolien derart auf- bzw.
umgebogen werden, so daß ein laterales, zerstörungsfreies Herausziehen der Folie
aus den Durchdringungssteckverbinder nicht mehr möglich ist.
In Fig. 1 ist ein an sich bekannter Durchdringungssteckverbinder in einer
Querschnittsansicht dargestellt. Die zu kontaktierende Leiterbahn 1 mündet einseitig
in den Durchdringungssteckverbinder 2, der in einem Gehäuse mit einer oberen 3 und
unteren Deckelplatte 3' eingebracht ist. Beide Deckelplatten sind einseitig (nicht
dargestellt) miteinander derart angelenkt, so daß sie gegeneinander gedrückt werden
können, bis sie eine geschlossene Position einnehmen (dies ist in Fig. 1 dargestellt)
und über entsprechende Konturen gegeneinander arretiert werden können. Zwischen
den Deckelplatten 3, 3' weist der Durchdringungssteckverbinder 1 eine metallische
Kontaktstiftanordnung 4 auf, die die Leiterbahn 1 über eine ihrer Seitenkanten
umfaßt und mittels geeignet geformten Kontaktstiftestrukturen 41 und 42 die
Leiterbahn lokal durchdringt. Der Durchdringungsvorgang erfolgt durch Verschließen
der oberen und unteren Deckelplatte 3, 3' gegeneinander, wodurch die
Kontaktstiftanordnung 4 in die in Fig. 1 dargestellte Form deformiert wird. Ein
seitliches Herausnehmen der Leiterbahn 1 aus dem geschlossenen
Durchdringungssteckverbinder 2 ist nunmehr nicht möglich.
Die Montage- bzw. der Kontaktiervorgang derartiger Steckverbinder an Leiterfolien
erfolgt je nach Stückzahl manuell oder halbautomatisch, beispielsweise im
halbautomatischen Fall unter Verwendung pneumatischer Pressen. Aufgrund der nur
sehr kleinen Dimensionen derartiger Steckverbinder, die für eine fehlerfreie
Kontaktierung höchstgenau positioniert werden müssen, wobei die
Positioniergenauigkeit Bruchteilen von Millimetern entspricht, sind die
Ausschußquoten bei den bekannten Kontaktierungsverfahren überaus hoch. Neben
ungenauen Positionierungen der Durchdringungssteckverbinder relativ zu den zu
kontaktierenden Leiterbahn zählen aber auch das Über- oder Unterkrimpen der
Leiterbahn zu Fehlerquellen, wodurch nur ein ungenügender Verpressungsgrad
erreicht wird, der zu mangelnden elektrischen oder mechanischen Kontaktstellen
führt.
Schließlich müssen aus Qualitätssicherungsgründen die Kontaktqualität der an
Folienleiter angebrachten Durchdringungssteckverbinder überprüft werden. Hierfür
werden aufwendige Prüfverfahren durchgeführt, die langwierig sind und einen
beachtlichen Anteil an den Herstellungskosten ausmachen.
Aus dem Bereich der Rundkabelkontaktierung mit sogenannten Crimpkontakten ist
ein Verfahren zur Prozeßkontrolle für die Überprüfung der Kontaktierungsqualität
bekannt, bei dem der Kraftverlauf während der Verpressung des Crimpkontaktes
zum Kontaktieren des entsprechenden Kabels aufgenommen wird. Mit Hilfe einer
derartigen Crimpkraft-Kontrolle ist es möglich, Aussagen darüber abzuleiten, ob die
Qualität den gestellten Anforderungen genügt.
Mit welcher Qualität der Kontakt hergestellt werden kann. Zur Feststellung möglicher
Fehler wird ein Vergleich zwischen dem aktuellen Kraftverlauf, der zur Verformung
des Crimpkontaktes erforderlich ist, mit einem Referenz-Kraftverlauf durchgeführt,
wobei bei Über- bzw. Unterschreiten eines bestimmten Toleranzwertes zwischen
dem aktuell gemessenen Kraftwert und einem durch den Referenzbereich
vorgegebenen Sollwert der Crimpvorgang unterbrochen wird.
Im wesentlichen ergibt sich bei der Rundkabelkontaktierung der Kraftverlauf durch
das Umschließen und Verpressen des in aller Regel abisolierten Rundkabels und
durch den Verformungsprozeß des Steckkontaktes. Zur Kontaktierung von
Leiterbahnfolien ist jedoch ein derartiges Verfahren nicht geeignet, da die
Leiterbahnen von den Crimpkontakten nicht umschlossen werden, sondern
durchdrungen werden, wie es auch für die die Leiterbahn umgebenden
Isolationsschichten der Fall ist, die von einem Durchdringungskörper durchstoßen
werden. Ferner spielt für die Beurteilung der Kontaktierungsqualität auch der
Verformungsprozeß des Durchdringungskörpers selbst eine wesentliche Rolle.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der im Oberbegriff des
Anspruchs 1 genannten Gattung derart weiterzubilden, daß eine
Qualitätsüberprüfung bei der Herstellung von Leiterfolienkontaktierungen mittels
Durchdringungssteckverbindern automatisiert durchgeführt werden kann und
überdies die Möglichkeit bietet, eindeutige Aussagen über die Qualität der
elektrischen Kontaktierung zu treffen. Das Verfahren soll eindeutige Aussagen über
die Güte der Kontaktierung erlauben ohne dabei den Kontaktierungsvorgang
nachhaltig zu beeinflussen oder zu behindern. Zudem sollen die Herstellungskosten
möglichst unbeeinflußt bleiben.
Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Anspruch 1
angegeben. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiterbildende Merkmale sind
Gegenstand der Unteransprüche.
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie
mittels eines Durchdringungssteckverbinders, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig
aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens
eine Leiterbahn angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift des
Durchdringungssteckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird,
derart ausgebildet, daß die Kraft, mit der der Kontaktstift durch die mehrschichtige
Leiterfolie hindurchgetrieben wird, erfaßt und mit wenigstens einem, in einer
Speichereinheit vorliegenden Sollwert verglichen und bei Abweichung des
Meßwertes außerhalb eines um den Sollwert vorgegebenen Toleranzbereich ein
Signal generiert wird.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, den Herstellungsprozeß
automatisiert durchzuführen und die einzelnen Leiterfolien prozeßkontrolliert zu
konfektionieren, so daß aufwendige Endprüfungen entfallen können und eine
reproduzierbare Qualität sichergestellt werden kann.
Die in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwerte sind Ergebnisse von
Berechnungen, die den Durchdringungsvorgang eines Kontaktstiftes durch die
Schichtenabfolge einer flexiblen Leiterfolie zu beschreiben vermögen. Voraussetzung
hierfür sind genaue Kenntnisse über Form und Material der Kontaktstifte, die in dem
Durchdringungssteckverbinder vorgesehen sind, sowie über Form und Aufbau der
flexiblen Leiterfolie. So kann unter Zugrundelegung der jeweiligen Materialkennwerte
für die einzelnen Leiterfolienschichten sowie der jeweiligen Steckerspezifika ein
optimaler Durchdringungskraftverlauf durch die Leiterfolie, der sogenannte Sollwert-
Kraftverlauf, errechnet werden. Hierbei sind Kenntnisse über
Durchdringungsprozesse bzw. die dazu gehörigen theoretischen Grundlagen
zugrundezulegen und auf die jeweilige Durchschneidung mehrschichtiger Schicht-
Verbände zu übertragen.
Der Kraftverlauf, den es gilt auf der einen Seite meßtechnisch zu erfassen und
andererseits theoretisch vorab zu ermitteln, ist im wesentlichen gegeben durch die
unterschiedlichen Schichten, aus der die Leiterfolie zusammengesetzt ist, die in der
Regel eine Schichtabfolge aus Isolationsschicht, Adhäsivschicht, Leitermaterial
Adhäsivschicht sowie wieder eine Isolationsschicht aufweist. Diese Schichtenabfolge
wird vom Kontaktstift des jeweiligen Steckverbinders durchdrungen, wobei die
Geometrie und die Materialwahl des Kontaktstiftes, der nach der Durchdringung der
Leiterfolie auf der Unterseite der Folie umgebogen wird, selbst entscheidenden
Einfluß auf den Kraftverlauf hat.
Seitens der flexiblen Leiterfolie haben insbesondere die Schichtdicken jeder
Einzelschicht und die Verwendung findenden Materialien einen Einfluß auf die
Vorausberechnung des Durchdringungskraftverlaufes, der zusätzlich durch die
Durchdringungsgeschwindigkeit, mit der der Kontaktstift durch die flexible Leiterfolie
getrieben wird, beeinflußt wird.
Zur Abbildung realer Durchdringungskörpergeometrien werden hierzu einfache
geometrische Grundkörper zugrundegelegt, aus denen die reale Geometrie
zusammengestellt werden kann. Dies ermöglicht es,
Durchdringungskörpergeometrien verschiedenster Steckverbinder mit geringem
Aufwand nachzubilden. Diese an sich bekannten Geometrien gehen als
Schneidengeometrien in die Berechnung des Sollkraftverlaufes mit Hilfe der Theorie
aus den Durchdringungsprozessen ein. Unter Berücksichtigung der vorstehend
genannten Größen kann in Abhängigkeit der verwendeten Schichtmaterialien der
Leiterfolie sowie der Durchdringungskörpergeometrien ein optimaler Soll-Kraftverlauf
ermittelt werden, der dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Kontaktierung einer
flexiblen Leiterfolie, das insbesondere der Überwachung der Qualität des
hergestellten elektrischen Kontaktes dient, zugrundegelegt werden.
Über die vorstehend genannten Einflußgrößen hinaus können Umgebungseinflüsse,
wie Luftfeuchtigkeit, Temperatur und Druck einen gewissen Einfluß auf den zu
berechnenden Kraftverlauf haben, weshalb derartige atmosphärische Parameter bei
der Berechnung des Soll-Kraftverlaufes mit berücksichtigt werden können.
Handelt es sich bei den Durchdringungssteckverbindern um Stecker mit mehreren
Kontaktstiften, so ist es für die Ermittlung des Soll-Kraftverlaufes notwendig, den
Gesamtkraftaufwand zu ermitteln, den es bedarf, den Durchdringungssteckverbinder
durch die Gesamtheit aller Schichten der flexiblen Leiterbahnfolie zu treiben. Ebenso
ist zu berücksichtigen, ob mehrere, in einem Durchdringungssteckverbinder
vorhandene Kontaktstifte gleichzeitig die Leiterfolie durchdringen oder ob die Stifte
aufgrund der entsprechenden Konfiguration der Steckverbindung getrennt
nacheinander die Folie durchstoßen. Bei der Vorausberechnung des Soll-
Kraftverlaufes müssen diese Tatsachen berücksichtigt werden.
Nachdem der Soll-Kraftverlauf für den gesamten Durchdringungsvorgang ermittelt
worden ist, wird ein Toleranzkorridor definiert, innerhalb dessen die Kontaktqualität
der kontaktierten folienisolierten Leiter akzeptiert werden kann. Hierbei wird ein
idealer, theoretisch ermittelter Kraftverlauf zugrundegelegt, der jeweils um zulässige
Toleranzwerte beidseitig zum idealen Kraftverlauf verschoben wird. Fallen die
tatsächlich gemessenen Werte innerhalb des Toleranzkorridors, so kann von einer
Kontaktierung mit ausreichender Qualität ausgegangen werden.
All die für die Ermittlung des Soll-Kraftverlaufes erforderlichen Informationen sind in
Datenbanken abgelegt und können für die jeweilige Konstellation von Leiterfolie und
Steckerverbindung frei gewählt und zusammengestellt werden. Bei der Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Kraft, mit der der Kontaktstift durch die
mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, mit an sich bekannten
Kraftmeßsensoren ermittelt. Beispielsweise eignen sich zur Krafterfassung
handelsübliche Dehnungsmeßstreifen, die die Kraft, mit der der
Durchdringungssteckverbinder beaufschlagt wird und durch die die einzelnen
Kontaktstifte durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben werden, erfaßt.
So kann zum einen die Kraftmessung in Abhängigkeit des von den einzelnen
Kontaktstiften durch die Leiterfolie zurückgelegten Weges ermittelt werden; es ist
jedoch auch möglich, die Kraftmessung zeitaufgelöst durchzuführen und den
Durchdringungsvorgang zeitlich zu verfolgen.
Alternativ zu einer Kraftmessung bietet sich grundsätzlich auch die Erfassung der
Geschwindigkeit an, mit der die einzelnen Kontaktstifte durch die mehrschichtige
Leiterfolie hindurchgetrieben werden. Eine derartige Geschwindigkeitsmessung kann
durch die Zusammenführung einer Zeit- sowie Wegmessung erhalten werden und
mit entsprechend theoretisch ermittelten Geschwindigkeitswerten als Soll-
Geschwindigkeitsverlauf verglichen werden.
Liegen alle erfaßten Meßwerte - unabhängig davon ob es sich dabei um eine
Kraftmessung oder Geschwindigkeitsmessung handelt - innerhalb des vorher
theoretisch bestimmten Toleranzkorridors, so kann die Kontaktierung für in Ordnung
befunden werden. Treten jedoch aus dem vorgegebenen Toleranzbereich
abweichende Meßwerte auf, so wird grundsätzlich ein Signal generiert, das zu
verschiedenen Reaktionen verwendet werden kann. Beispielsweise könnte ein
derartiges Signal den weiteren Durchdringungsvorgang abrupt abbrechen. Ebenso
kann bei Auftreten des Signals der in Bearbeitung befindliche Kontakt vollständig
verworfen werden und als Ausschußteil angesehen werden, so daß das Teil
ausgesondert werden muß und auf weitere Prüfungen verzichtet werden kann.
Alternativ zu dem vorstehend beschriebenen Vergleich zwischen dem aktuell
aufgenommenen Meßwert und einem theoretisch vorherbestimmten Soll-Kraftverlauf
bzw. Geschwindigkeitsverlauf, bei dem während der Messung jeder einzelne
aufgenommene Meßwert mit einem zugehörigen Sollwert aus der Soll-Meßwertkurve
verglichen wird, können auch die einzelnen Meßwerte nach Vollendung eines
Kontaktiervorganges aufintegriert werden und mit einem theoretisch ermittelten
Sollwert verglichen werden. Je nach dem ob der auf diese Weise ermittelte Meßwert
in einen vorgegebenen Toleranzbereich hineinfällt oder nicht, kann eine Aussage
über eine ordnungsgemäße Kontaktierung getroffen werden.
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen
Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die
Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 Querschnittsdarstellung durch einen an sich bekannten Durch
dringungssteckverbinder, sowie
Fig. 2 exemplarische Meßwertkurve mit berechneten Toleranzbereich.
Bezüglich der Querschnittsdarstellung gemäß Fig. 1 wird auf die
Beschreibungseinleitung verwiesen, in der der aus dem Stand der Technik bekannte
Durchdringungskörper gewürdigt ist.
In Fig. 2 ist ein Diagramm dargestellt, das zwei Meßachsen aufweist, wobei die
Abszisse der Zeitachse entspricht und entlang der Ordinate Kraftwerte aufgetragen
sind.
Die im Diagramm dargestellte Meßkurve M stellt gemessene Kraftwerte dar, die
während eines Durchdringungsvorganges ermittelt worden sind.
Ohne auf die einzelnen charakteristischen Meßwertkurvenabschnitte einzugehen, ist
innerhalb des in Fig. 2 dargestellten Diagramms ein Toleranzbereich T aufgetragen,
der theoretisch um eine nicht in der Fig. 2 dargestellte Sollwertkurve angeordnet ist.
Im Beispiel gemäß Fig. 2 verläuft der tatsächliche Meßwertverlauf innerhalb des
Toleranzbereiches T, so daß davon ausgegangen werden kann, daß die
Steckerverbindung ordentlich erfolgt ist und daher akzeptiert werden kann.
Erst im Falle, daß die aktuellen Meßwerte aus dem Toleranzbereich T hinausragen,
kann von einem Ausschuß der Steckerverbindung gesprochen werden.
1
Leiterbahn
2
Durchdringungssteckerverbindung
3
oberes, unteres Deckelelement
4
Kontaktierstiftanordnung
41
,
42
Kontaktierstifte
M Meßwertkurve
T Toleranzbereich
M Meßwertkurve
T Toleranzbereich
Claims (9)
1. Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie
mittels eines Durchdringungssteckverbinders, bei dem die Leiterfolie mehrschichtig
aufgebaut ist und wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, auf der wenigstens
eine Leiterbahn (1) angeordnet ist, durch die wenigstens ein Kontaktstift (41, 42) des
Durchdringungssteckverbinders kraftbeaufschlagt hindurchgetrieben wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kraft, mit der der Kontaktstift (41, 42) durch die
mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, erfaßt und mit wenigstens einem,
in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwert verglichen und bei Abweichung des
Meßwertes (M) außerhalb eines um den Sollwert vorgegebenen Toleranzbereich (T)
ein Signal generiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kraftmessung in Abhängigkeit des von dem
Kontaktstift (41, 42) durch die Leiterfolie zurückgelegten Weges oder der für den
Durchdringungsvorgang benötigten Zeit durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß der gemessene Kraftverlauf des gesamten
Durchdringungsvorganges integriert und mit einem entsprechenden Sollwert
verglichen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß der gemessene Kraftverlauf des gesamten
Durchdringungsvorgang mit einem Sollwert-Kraftverlauf verglichen wird, der sich aus
einer Vielzahl einzelner Sollwerte zusammensetzt, die jeweils auf der Basis von
verwendeter Materialien sowie Geometrie und Anordnung der Leiterfolie und/oder
des Kontaktstifts ermittelt werden.
5. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit, mit der der Kontaktstift (41, 42)
durch die mehrschichtige Leiterfolie hindurchgetrieben wird, erfaßt und mit
wenigstens einem, in einer Speichereinheit vorliegenden Sollwert verglichen und bei
Abweichung des Meßwertes außerhalb eines um den Sollwert vorgegebenen
Toleranzbereich ein Signal generiert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeitsmessung in Abhängigkeit des
von dem Kontaktstift (41, 42) durch die Leiterfolie zurückgelegten Weges oder der für
den Durchdringungsvorgang benötigten Zeit durchgeführt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß der gemessene Geschwindigkeitsverlauf des
gesamten Durchdringungsvorgang integriert und mit einem entsprechenden Sollwert
verglichen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß der Sollwert oder ein Sollwert-Kraftverlauf auf der
Basis der verwendeten Materialien sowie Geometrie und Anordnung der Leiterfolie
und/oder des Kontaktstifts ermittelt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß während des Durchdringungsvorgang der
Sollwert/Meßwert-Vergleich durchgeführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998154270 DE19854270C2 (de) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998154270 DE19854270C2 (de) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19854270A1 true DE19854270A1 (de) | 2000-06-08 |
DE19854270C2 DE19854270C2 (de) | 2002-01-31 |
Family
ID=7888902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998154270 Expired - Fee Related DE19854270C2 (de) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Verfahren zur Prozeßkontrolle bei Kontaktierung flexibler Leiterfolien mit Durchdringungssteckverbindern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19854270C2 (de) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE2726231A1 (de) * | 1976-06-18 | 1977-12-29 | Pressac Ltd | Elektrische verbindungsanordnung |
DE4038653A1 (de) * | 1989-12-05 | 1991-06-06 | Amp Inc | Crimpverbindungs-qualitaetskontrolle |
EP0730326A2 (de) * | 1995-03-02 | 1996-09-04 | The Whitaker Corporation | Berechnungsmethode einer verpressten elektrische Verbindung |
US5669257A (en) * | 1994-12-28 | 1997-09-23 | Yazaki Corporation | Method of crimping terminal and apparatus for the same |
-
1998
- 1998-11-25 DE DE1998154270 patent/DE19854270C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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DE19854270C2 (de) | 2002-01-31 |
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