DE19843155A1

DE19843155A1 - Optische Verschiebungsmeßeinrichtung

Info

Publication number: DE19843155A1
Application number: DE19843155A
Authority: DE
Inventors: Toshihiro Omi
Original assignee: Mitutoyo Corp
Current assignee: Mitutoyo Corp
Priority date: 1997-09-26
Filing date: 1998-09-21
Publication date: 1999-04-08
Anticipated expiration: 2018-09-22
Also published as: DE19843155B4; JPH11101660A; US5995229A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine optische Verschiebungsmeßeinrichtung, und insbesondere eine kleine Verschiebungsmeßeinrichtung, die einen reflektierenden Maßstab und einen Sensorkopf aufweist, auf welchem ein Lichtaussendegerät und ein Lichterfassungsgerät angebracht sind.

Optische Kodierer werden in reflektierende Kodierer, die von Maßstabsgittern reflektiertes Licht erfassen, und Transmissions-Kodierer unterteilt, welche Licht erfassen, das von Maßstabsgittern durchgelassen wird. Unter diesen Kodierern ist der reflektierende Kodierer in Bezug auf Verkleinerung und dünnere Ausbildung vorteilhafter als der Transmissions-Kodierer, da ein Sensorkopf an einer Seite des Maßstabs so angeordnet werden kann, daß er sowohl einen Lichtaussendeabschnitt als auch einen Lichterfassungsabschnitt aufweist. In der Praxis ist jedoch der reflektierende Kodierer so kompliziert aufgebaut, daß der Sensorkopf durch Vereinigung eines Substrats, auf welchem ein Lichterfassungsgerät angebracht ist, eines Lichtaussendegeräts wie beispielsweise einer LED, und einer Platine mit einer gedruckten Schaltung ausgebildet wird, an welche die Geräte angeschlossen werden, und zwar auf einem geeigneten Gestell.

Der herkömmliche reflektierende Kodierer ist daher zu kompliziert aufgebaut, als daß er auf einem kleinen X-Y-Tisch angebracht werden könnte. Darüber hinaus sind nicht nur zahlreiche Schritte zum Zusammenbau des reflektierenden Kodierers erforderlich, sondern ist es darüber hinaus schwierig, den Zusammenbauvorgang zu automatisieren, und den Kodierer mittels Massenproduktion herzustellen.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer derartigen reflektierenden optischen Verschiebungsmeßeinrichtung, die einen einfachen Aufbau aufweist, und bei welcher die Verkleinerung, eine dünnere Ausbildung, die Automatisierung der Herstellungsvorgänge und die Massenproduktion der Einrichtung einfach sind.

Gemäß einer ersten Zielrichtung der vorliegenden Erfindung weist eine optische Verschiebungsmeßeinrichtung einen reflektierenden Maßstab und einen gegenüberliegend dem Maßstab angeordneten Sensorkopf auf, mit einem Spalt dazwischen, so daß eine Relativbewegung zwischen diesen beiden Teilen möglich ist, wobei der Sensorkopf den Maßstab beleuchtet, damit ein Verschiebungssignal ausgegeben wird, und der Sensorkopf aufweist: einen Harzformblock mit einem Loch, welches zu einer vorderen Oberfläche gegenüberliegend dem Maßstab hin offen ist, mit darauf vorgesehenen Verbindungsleitungen, ein Lichtaussendegerät, welches in das Loch des Harzformblocks eingebettet ist, um den Maßstab zu bestrahlen, wobei das Lichtaussendegerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock angeschlossen ist, ein Gerätesubstrat, welches an der vorderen Oberfläche des Harzformblocks angebracht ist, und ein Lichterfassungsgerät, das auf dem Gerätesubstrat angebracht ist, und zur Erfassung von Licht dient, welches vom Maßstab reflektiert wurde, wobei das Lichterfassungsgerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock angeschlossen ist.

Gemäß einer zweiten Zielrichtung der vorliegenden Erfindung weist eine optische Verschiebungsmeßeinrichtung eine reflektierende Skala und einen Sensorkopf im Abstand zur Skala von dieser gegenüberliegend auf, so daß eine Relativbewegung zwischen diesen beiden Teilen möglich ist, wobei der Sensorkopf den Maßstab zur Ausgabe eines Verschiebungssignals bestrahlt, wobei der Sensorkopf aufweist: einen Harzformblock mit einem Konkavspiegel, der gegenüberliegend dem Maßstab auf einer vorderen Oberfläche vorgesehen ist, und mit Verbindungsleitungen, ein an der vorderen Oberfläche des Harzformblocks angebrachtes Gerätesubstrat, ein Lichtaussendegerät, welches auf dem Gerätesubstrat angebracht ist, und zur Bestrahlung des Konkavspiegels dient, wobei das Lichtaussendegerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock über das Gerätesubstrat angeschlossen ist, und ein Lichterfassungsgerät, das auf dem Gerätesubstrat angebracht ist, um reflektiertes Licht von dem Maßstab zu empfangen, der von dem Konkavspiegel beleuchtet wird, wobei das Lichterfassungsgerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock über das Gerätesubstrat angeschlossen ist.

Seit kurzem gibt es eine derartige Verbindungsintegrationstechnik, daß die gesamte Oberfläche eines Harzformblocks mit einem leitfähigen Film beschichtet wird, und so mit einem Muster versehen wird, daß Verbindungsleitungen entstehen, die vereinigt dreidimensional auf der oberen Oberfläche, der unteren Oberfläche, und der Seitenoberfläche vorgesehen sind. Ein derartiges Modul ist als MID (geformtes Verbindungsgerät) bekannt. Ein Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Sensorkopf eines reflektierenden optischen Kodierers als MID-Modul auszubilden, welches einen Harzformblock aufweist, auf welchem ein geeignetes Gerät und ein Gerätesubstrat angebracht sind.

Der Harzformblock ist so ausgebildet, daß er gegenüberliegend dem Maßstab ein Loch aufweist. In das Loch ist ein Lichtaussendegerät eingebettet. Weiterhin ist ein Gerätesubstrat, auf welchem ein Lichterfassungsgerät angebracht ist, vorn an dem Harzformblock so angebracht, daß es dem Maßstab gegenüberliegt. Daher kann der Sensorkopf als kleines Modul zur Verfügung gestellt werden.

Alternativ hierzu ist ein Konkavspiegel auf der vorderen Oberfläche des Harzformblocks gegenüberliegend dem Maßstab vorgesehen. Das Gerätesubstrat ist an dem Harzformblock angebracht, auf welchem ein Lichtaussendegerät so angebracht ist, daß es den Spiegel beleuchtet, und ein Lichterfassungsgerät ist so angebracht, daß es von dem Maßstab reflektiertes Licht empfängt. Durch einen derartigen Aufbau kann man ein Sensorkopfmodul erhalten.

Falls erforderlich, kann bei der vorliegenden Erfindung ein Verbindungsgerät wie beispielsweise eine gedruckte Schaltungsplatine (FPC) mit einer geeigneten Oberfläche des Harzformblocks verbunden werden, um die Verbindungsleitungen auf den Block einer externen Schaltung zuzuführen.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann durch Verwendung eines Harzformblocks, auf welchem dreidimensional Verbindungsleitungen vorgesehen sind, ein Sensormodul zur Verfügung gestellt werden. Daher ist es nicht nötig, einen komplizierten Zusammenbaumechanismus einzusetzen, wodurch der Sensorkopf verkleinert und dünner ausgebildet werden kann. Da der Sensor dünn ausgebildet wird, kann der Sensor leicht in einem kleinen Spalt oder im Inneren einer Einrichtung angebracht werden, beispielsweise einem X-Y-Tisch. Nicht nur ist die Massenproduktion des Harzformblocks einfach, auf welchem dreidimensionale Verbindungsleitungen ausgebildet sind, sondern auch eine Automatisierung der Montage des Gerätes und des Gerätesubstrats auf dem Block. Dadurch wird der Massenproduktionswirkungsgrad für den Sensorkopf hoch.

Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:

Fig. 1A bis 1D den Aufbau eines Sensorkopfes gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine vergrößerte Schnittansicht des Sensorkopfes;

Fig. 3A und 3B Perspektivansichten des Sensorkopfes und eines Maßstabs;

Fig. 4 eine Schnittansicht eines Sensorkopfes gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 eine Perspektivansicht eines Sensorkopfes gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 6A bis 6C eine Aufsicht, eine Rückansicht, und eine Schnittansicht des Sensorkopfes von Fig. 5;

Fig. 7 eine Schnittansicht eines Sensorkopfes gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 8A und 8B einen X-Y-Tisch, in welchem ein optischer Kodierer gemäß der vorliegenden Erfindung angebracht ist.

Die Fig. 1A, 1B 1C und 1D sind eine Aufsicht, eine Schnittansicht I-I' von Fig. 1A, eine linke Seitenansicht bzw. eine rechte Seitenansicht eines Sensorkopfes 1 eines reflektierenden Kodierers gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie aus Fig. 2 hervorgeht, ist der Sensorkopf gegenüberliegend einem reflektierenden Maßstab 2 so angeordnet, daß dazwischen ein vorbestimmter Spalt vorhanden ist, so daß eine Relativbewegung zwischen diesen beiden Teilen möglich ist.

Gemäß Fig. 1 ist der Sensorkopf 1 als MID-Gerät mit einem Harzformblock 10 ausgebildet, der als rechteckiger Festkörper durch Spritzgießen hergestellt wird. Die gesamte Oberfläche des Harzformblocks 10 ist mit einem leitfähigen Film beschichtet, beispielsweise einem Kupferfilm. Der leitfähige Film weist ein solches Muster auf, daß Verbindungsleitungen 12 entstehen, die dreidimensional vereinigt mit dem Block auf dem Block 10 vorgesehen sind. Der Harzformblock 10 weist ein Loch 15 auf, welches zu einer vorderen Oberfläche 17 des Blocks 10 hin offen ist. Die vordere Oberfläche 17 liegt dem Maßstab 2 gegenüber, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist. Das Loch 15 erstreckt sich durch den Block 10 von der vorderen Oberfläche 17 bis zur rückwärtigen Oberfläche 18. Im einzelnen ist an einem Endabschnitt der rückwärtigen Oberfläche 18 des Harzformblocks 10 eine Schrägfläche 13 vorgesehen. Ein Loch 15 erstreckt sich schräg durch den Harzformblock 10 von der Schrägfläche 13 zur vorderen Oberfläche 17 so, daß es senkrecht zur Schrägfläche 13 verläuft.

In das Loch 15 ist ein Lichtaussendegerät 20 eingebettet, beispielsweise eine LED, wodurch die Öffnung 14 des Lochs 15 als Fenster zur Bestrahlung des Maßstabs 2 dient. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird das Loch 15 zu dem Zeitpunkt ausgebildet, in welchem der Spritzguß erfolgt. Alternativ hierzu kann das Loch 15 hergestellt werden, nachdem der Block 10 zum Spritzguß ausgebildet wurde. Die Anschlüsse des Lichtaussendegeräts 20 sind mit den Verbindungsleitungen 12 auf der rückwärtigen Oberfläche 18 des Blocks 10 verbunden.

Auf der vorderen Oberfläche 17 des Harzformblocks 10 ist eine Nut 16 vorgesehen, welche zwei Stufen aufweist. Ein Gerätesubstrat 30 ist an der vorderen Oberfläche 17 des Blocks 10 angebracht. Da die Nut 16 vorhanden ist, liegt das Gerätesubstrat 13 dem Block 10 so gegenüber, daß dazwischen ein Spalt vorhanden ist. Das Substrat 30 ist als Glassubstrat 31 ausgebildet, so daß es lichtdurchlässig ist. Gemäß Fig. 2 ist ein Lichterfassungs-IC-Chip 32 so vorgesehen, daß er vorher mit der Oberfläche nach unten mit dem Glassubstrat 31 verbunden wird. Der IC-Chip 32 weist ein Lichterfassungsgerätearray (beispielsweise einen Photodiodenarray) 33 auf, Strom-Spannungs-Wandlerschaltungen (nicht dargestellt), usw. Der IC-Chip 32 ist daher zwischen dem Block 10 und dem Substrat 31 angeordnet.

Bei der vorliegenden Ausführungsform ist auf dem Glassubstrat 31 ein lichtquellenseitiger Indexmaßstab 34 mit Gittern vorgesehen, um das von dem Lichtaussendegerät 20 abgegebene Licht zu modulieren, mit welchem der Maßstab 2 bestrahlt wird. Ein Chipkondensator (nicht dargestellt), der an die Stromversorgungsquelle des IC-Chips 32 angeschlossen ist, ist ebenfalls auf dem Substrat 31 angebracht, und dient zur Rauschunterdrückung.

Die Anschlußklemmen des Lichtempfangs-IC-Chips 32 sind, wie aus Fig. 2 hervorgeht, mit den Verbindungsleitungen 35 verbunden, die auf dem Glassubstrat 31 vorgesehen sind. Die Verbindungsleitungen 35 sind an die Verbindungsleitungen 12 auf dem Harzformblock 10 angeschlossen, wenn das Gerätesubstrat 30 mit dem Harzformblock 10 verbunden ist, und werden so zur rückwärtigen Oberfläche 18 über die Verbindungsleitungen 12 auf der Seitenoberfläche 19 geführt, wie dies in Fig. 1C gezeigt ist.

Mit der rückwärtigen Oberfläche 18 des Harzformblocks 10 ist ein FPC-Substrat 40 auf den Verbindungsleitungen 12 verbunden, welches so auf dem Block 10 vorgesehen ist, daß es an das Lichtaussendegerät 20 und das FPC-Substrat 40 angeschlossen ist, um die Verbindungsleitungen 12 zu externen Schaltungen (nicht gezeigt) zu führen. Es wird darauf hingewiesen, daß statt des FRC-Substrats 40 geeignete Verbindungsgeräte eingesetzt werden können.

In Fig. 3A bzw. 3B ist in Perspektivansicht das Gerätesubstrat 30 bzw. der reflektierende Maßstab 2 dargestellt. Der reflektierende Maßstab 2 weist ein transparentes Substrat 51 beispielsweise aus Glas auf, sowie Maßstabsgitter 52, die aus reflektierenden Filmen bestehen, die in Form eines Arrays (Feldes) in Längsrichtung des Maßstabs angeordnet sind. Von dem Lichtaussendegerät 20 abgegebenes Ausgangslicht wird durch den Indexmaßstab 34 auf dem Gerätesubstrat 30 moduliert, um dann auf den Maßstab 2 aufgestrahlt zu werden. Das Licht, das durch die Gitter 52 des Maßstabs 2 reflektiert und moduliert wurde, wird von dem Lichtempfangsarray 33 empfangen, der auf dem Gerätesubstrat 30 angebracht ist.

Wie voranstehend geschildert ist bei der vorliegenden Ausführungsform der Sensorkopf 1 als Moduleinheit mit dem Harzformblock 10 ausgebildet, sowie mit dem darauf angebrachten Lichtaussendegerät 20 und dem Lichtempfangsgerätesubstrat 30. Da erforderliche Verbindungsleitungen dreidimensional integriert auf dem Block 10 vorher ausgebildet werden, kann der Sensorkopf 1 einfach und automatisch zusammengebaut werden. Infolge des Modulaufbaus wird der Sensorkopf 1 klein und dünn. Genauer gesagt werden die Abmessungen des Sensorkopfes 1 so gering, daß die Dicke Z 10 mm oder weniger beträgt, die Breite in Längsrichtung des Maßstabs 1 einen Wert von 10 mm bis 15 mm aufweist, und die Breite senkrecht zur Längsrichtung des Maßstabs 1 etwa 10 mm beträgt.

Fig. 4 zeigt als Schnittansicht einen Sensorkopf 1 gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In Fig. 4 werden dieselben Bezugszeichen für entsprechende Abschnitte wie in Fig. 1B verwendet. Bei dieser Ausführungsform ist der Abschnitt, mit welchem das FRC- Substrat 40 verbunden ist, aus einem anderen Harzformblock 10a hergestellt, der sich von dem Harzformblock 10 unterscheidet. Der aus Harz ausgeformte Unterblock 10a ist mit der Seitenwand des Harzformblocks-Hauptkörpers 10 verbunden. In diesem Fall werden die Verbindungsleitungen 12 auf der Seitenoberfläche 19 des Hauptblocks 10 durch den Unterblock 10a abgedeckt und passiviert.

Bei den voranstehend geschilderten Ausführungsformen wurde das MID-Gerät durch ein einstufiges Formgebungsverfahren hergestellt. Allerdings kann gemäß der vorliegenden Erfindung auch ein Formgebungsvorgang mit zwei Schritten eingesetzt werden. Wenn ein Formgebungsvorgang mit zwei Schritten bei diesen Ausführungsformen eingesetzt wird, können die Verbindungsleitungen in den Harzformblock eingebettet werden. Hierdurch werden die Verbindungsleitungen gegen Beschädigungen, Verschmutzung und dergleichen geschützt.

Fig. 5 zeigt einen Sensorkopf 1 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Fig. 6A, 6B bzw. 6C sind eine Aufsicht, Rückansicht bzw.

Schnittansicht entlang II-II' von Fig. 6A. Bei der vorliegenden Ausführungsform werden dieselben Bezugszeichen für entsprechende Teile wie bei der voranstehend geschilderten Ausführungsform verwendet.

Bei dem Sensorkopf gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind zwei Lichtaussendegeräte 20a und 20b auf dem Harzformblock 10 vorgesehen. Das Lichtaussendegerät 20a bzw. 20b dient zur normalen Verschiebungsmessung bzw. zur Bezugspositionserfassung.

In einem Kodierermaßstab sind zusätzlich zu den Maßstabsgittern 52 Bezugspositionserfassungsmuster außerhalb der Maßstabsgitter 52 vorgesehen, wodurch der Kodierer zusätzlich eine Bezugspositionserfassungsfunktion aufweist. Wenn der optische Kodierer klein ist, wird es allerdings schwierig, Ausgangslicht eines Lichtaussendegerätes zur Bestrahlung sowohl der Maßstabsgitter als auch der Bezugspositionserfassungsmuster zu verwenden.

Um diese Schwierigkeit zu überwinden sind bei der vorliegenden Ausführungsform das Lichtaussendegerät 20a für die Verschiebungsmessung und das Lichtaussendegerät 20b zur Erfassung der Bezugsposition vorgesehen. Entsprechend der voranstehend geschilderten Anordnung von Lichtaussendegeräten sind auf dem Gerätesubstrat 30 zwei IC-Chips 32a und 32b vorgesehen, die dazu dienen, die Verschiebung zu messen bzw. die Bezugsposition festzustellen. Im übrigen entspricht die vorliegende Ausführungsform der voranstehend geschilderten Ausführungsform.

Fig. 7 zeigt als Schnittansicht einen Sensorkopf 1 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform ist das Lichtaussendegerät 20 nicht auf dem Harzformblock 10 angeordnet, sondern zusammen mit dem Lichtempfangs-IC-Chip 32 auf dem Gerätesubstrat 30 angeordnet. Daher sind bei dem Block 10 keine Löcher vorgesehen. Auf der vorderen Oberfläche 17 des Harzformblocks 10 ist ein konkaver Abschnitt 71 so ausgebildet, daß er dem Maßstab 2 gegenüberliegt. Auf dem konkaven Abschnitt 71 ist ein reflektierender Film 72 so angeordnet, daß er als Konkavspiegel dient. Der reflektierende Film 72 ist aus dem leitfähigen Film für die Verbindungsleitungen hergestellt. Der Konkavspiegel wird durch das Lichtaussendegerät 20 bestrahlt. Das von dem Konkavspiegel reflektierende Licht wird durch die Indexgitter 34 gebeugt, die auf der rückwärtigen Oberfläche des Gerätesubstrats 30 angeordnet sind, und dann auf dem Maßstab aufgestrahlt.

Ähnlich wie bei der voranstehend geschilderten Ausführungsform sind bei der vorliegenden Ausführungsform Verbindungsleitungen dreidimensional integriert auf dem Block 10 vorgesehen. Das Lichtaussendegerät 20 und der Lichtempfangs-IC-Chip 32, die auf dem Gerätesubstrat 30 angebracht sind, sind mit den Verbindungsleitungen auf dem Block 10 über die Verbindungsleitungen auf dem Gerätesubstrat 30 verbunden.

Bei der vorliegenden Ausführungsform kann der Sensorkopf 1 noch dünner ausgebildet werden als bei den voranstehend geschilderten Ausführungsformen, beispielsweise bis zu einer Dicke von einigen Millimeter. Als reflektierender Film 72 kann der leitfähige Film verwendet werden, mit dem Block 10 für die Herstellung der Verbindungsleitungen plattiert ist. Daher ist es nicht erforderlich, zusätzliche Schritte vorzusehen, welche den Herstellungsvorgang für den Sensorkopf 1 komplizieren.

Die Fig. 8A und 8B zeigen einen X-Y-Tisch, auf welchem der optische Kodierer gemäß der voranstehend geschilderten Ausführungsform installiert ist. Fig. 8A bzw. 8B ist eine Perspektivansicht bzw. Seitenansicht in Y-Richtung. Wie aus den Fig. 8A und 8B hervorgeht, ist ein Y-Tisch 84 mit einer Vorschubschraube 83 über Führungen 82 an einer Bühne 81 angebracht. Eine weitere Bühne 85 ist auf dem Y-Tisch 84 vorgesehen. Auf der Bühne 85 ist ein X-Tisch 88 über Führungen 86 durch eine Vorschubschraube 87 angebracht. Wie in Fig. 8B gezeigt ist der Sensorkopf 1 des optischen Kodierers mit einem Spalt zwischen der Bühne 85 und dem X-Tisch 88 vorgesehen. Entweder der Sensorkopf 1 oder der Maßstab ist auf dem Tisch 88 angeordnet, und das entsprechende andere Teil befindet sich auf der Bühne 85. Es können andere Sensorkopfpositionen gewählt werden, die durch gepunktete Linien in Fig. 8B angedeutet sind. Da der Sensorkopf 1 nur eine geringe Dicke aufweist, kann der Sensorkopf 1 in geeigneten Spalten zwischen dem Tisch 84 und der Bühne 81 sowie zwischen dem Tisch 88 und der Bühne 85 angeordnet werden, wie dies in Fig. 8B gezeigt ist.

Wie voranstehend geschildert ist gemäß der vorliegenden Erfindung der Sensorkopf des optischen Kodierers als Modul ausgebildet, infolge der Verwendung eines Harzformblocks. Daher kann der Sensorkopf klein und dünn ausgebildet werden, ohne komplizierte Zusammenbauvorgänge, wodurch der reflektierende optische Kodierer automatisch zusammengebaut werden kann, mit hohem Wirkungsgrad für die Massenproduktion.

Zwar wurde die vorliegenden Erfindung in Bezug auf die momentan am besten angesehenen Ausführungsformen gezeigt und beschrieben, jedoch wird Fachleuten auf diesem Gebiet deutlich werden, daß sich verschiedene Änderungen, Weglassungen, und Hinzufügungen in Bezug auf Form und Einzelheiten vornehmen lassen, ohne von Wesen und Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.

Die gesamte Offenbarung der japanischen Patentanmeldung Nr. 9-262295, die am 26. September 1997 eingereicht wurde, einschließlich Beschreibung, Ansprüchen, Zeichnungen und Zusammenfassung werden insgesamt in die vorliegende Anmeldung durch Bezugnahme eingeschlossen.

Claims

1. Optische Entfernungsmeßeinrichtung mit einem reflektierenden Maßstab und einem Sensorkopf gegenüberliegend dem Maßstab, wobei dazwischen ein Spalt vorhanden ist, so daß eine Relativbewegung dieser beiden Teile möglich ist, wobei der Sensorkopf den Maßstab bestrahlt, um ein Verschiebungssignal aus zugeben, wobei der Sensorkopf aufweist:
einen Harzformblock mit einem Loch, welches zu einer vorderen Oberfläche gegenüberliegend dem Maßstab hin offen ist, und mit auf dem Block vorgesehenen Verbindungsleitungen;
ein Lichtaussendegerät, welches so in das Loch des Harzformblocks eingebettet ist, daß es den Maßstab beleuchtet, wobei das Lichtaussendegerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock angeschlossen ist;
ein Gerätesubstrat, welches an der vorderen Oberfläche des Harzformblocks angebracht ist; und
ein Lichterfassungsgerät, welches auf dem Gerätesubstrat angebracht ist, um von dem Maßstab reflektiertes Licht zu erfassen, wobei das Lichterfassungsgerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock angeschlossen ist.

2. Optisches Verschiebungsmeßgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsleitungen dreidimensional integriert auf dem Harzformblock vorgesehen sind.

3. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Loch von dem Harzformblock von der vorderen Oberfläche zur hinteren Oberfläche erstreckt, und die Anschlüsse des Lichtaussendegeräts an die Verbindungsleitungen auf der hinteren Oberfläche des Harzformblocks angeschlossen sind.

4. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gerätesubstrat ein transparentes Substrat ist.

5. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Lichtempfangsgerät mit der Oberfläche nach unten mit dem transparenten Substrat so verbunden ist, daß es sich zwischen dem Harzformblock und dem transparenten Substrat befindet.

6. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Indexmaßstab vorgesehen ist, der auf dem transparenten Substrat angeordnet ist, um das von dem Lichtaussendegerät abgegebene Ausgangslicht zu modulieren.

7. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungsgerät vorgesehen ist, welches so mit dem Harzformblock verbunden ist, daß es die Verbindungsleitungen einer externen Schaltung zuführt.

8. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung mit einem reflektierenden Maßstab und einem Sensorkopf, der mit einem Spalt dazwischen gegenüberliegend dem Maßstab so angeordnet ist, daß eine Relativbewegung dieser beiden Teile möglich ist, wobei der Sensorkopf den Maßstab bestrahlt, um ein Verschiebungssignal abzugeben, und der Sensorkopf aufweist:
einen Harzformblock, der auf seiner vorderen Oberfläche gegenüberliegend dem Maßstab einen Konkavspiegel aufweist, sowie Verbindungsleitungen;
ein Gerätesubstrat, welches an der vorderen Oberfläche des Harzformblocks angebracht ist;
ein Lichtaussendegerät, das auf dem Gerätesubstrat angebracht ist, um den Konkavspiegel zu bestrahlen, wobei das Lichtaussendegerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock über das Gerätesubstrat angeschlossen ist; und
ein Lichterfassungsgerät, das auf dem Gerätesubstrat angebracht ist, um von dem Maßstab, der von dem Konkavspiegel bestrahlt wird, reflektiertes Licht zu empfangen, wobei das Lichterfassungsgerät an die Verbindungsleitungen auf dem Harzformblock über das Gerätesubstrat angeschlossen ist.

9. Optische Verschiebungsmeßeinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Konkavspiegel aus einem leitfähigen Film besteht, der für die Verbindungsleitungen eingesetzt wird.