DE19842515C1 - Verfahren zur Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe - Google Patents
Verfahren zur Oberflächenbehandlung metallischer WerkstoffeInfo
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- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/06—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
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Abstract
Mittels eines flexiblen Verfahrens werden Oberflächenbehandlungen, wie Borieren und Metalldiffusion, umweltfreundlich und mit geringeren Behandlungskosten und mit besseren, beispielsweise standzeitverlängernden, und kostengünstigeren Ergebnissen erzielt. DOLLAR A Als Spender wenigstens eines eigenschaftsverändernden Stoffes wird wenigstens ein Target (8) im elektrischen Feld positioniert. Das Target (8) wird mit den beschleunigten Teilchen des Plasmas der gasförmigen Behandlungsatmosphäre beschossen, dabei werden aus dem Target (8) Teilchen herausgelöst, die in dem Plasma der gasförmigen Behandlungsatmosphäre ionisiert werden und in die Oberfläche der zu behandelnden metallischen Werkstoffe eindiffundieren und mit letzteren reagieren. Die Behandlungsatmosphäre wird auf einen Druck im Bereich von 0,1 mbar bis 10 mbar und auf eine Temperatur von 250 DEG C bis 950 DEG C eingestellt. DOLLAR A Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch plasmaaktivierte, thermochemische Eindiffusion wenigstens eines eigenschaftsverändernden Stoffes.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenbehand
lungmetallischer Werkstoffe durch plasmaaktivierte, thermoche
mische Eindiffusion wenigstens eines eigenschaftsverändernden
Stoffes aus dem Plasma einer gasförmigen Behandlungsatmosphäre
infolge Entladung des Behandlungsgases innerhalb eines elek
trischen Feldes
einer zwischen Elektroden
angelegten Gleichstrom-Basisspannung.
Aus DE 28 42 407 C2 ist eine derartige Vorrichtung zur Ober
flächenbehandlung von Werkstücken sowie ein Verfahren zum
Betrieb dieser Vorrichtung bekannt.
Das Verfahren ist prinzipiell auch auf die Erhöhung der Korro
sionsbeständigkeit metallischer Werkstoffe durch Diffusion von
reaktionsfähigen Gasen oder Halogeniden anwendbar. Die Ober
flächenbehandlung erfolgt dabei durch die Entladung der ioni
sierten Gase direkt aus der für die Werkstückbehandlung er
forderlichen Behandlungsatmosphäre, z. B. Stickstoff, Kohlen
stoff oder dergleichen.
Sofern für die Oberflächenbehandlung andere Gase als stick
stoff- und kohlenstoffhaltige Gase Verwendung finden, ergeben
sich aus deren Aggressivität Korrosionsprobleme, insbesondere
bezüglich der Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung selbst,
sowie aus ihrer Giftigkeit allgemeine Entsorgungs- und Umwelt
probleme. Aus den Nachteilen resultieren nicht unerhebliche
Kosten.
In "Härterei-Technische Mitteilungen", Carl-Hanser Verlag Mün
chen, Band 38, Heft 2, März/April 1983, ist auf den Seiten 57-62
das Plasmaborieren beschrieben. Die Plasmaborieranlage arbei
tet mit einer Wasserstoffatmosphäre mit darin enthaltenen Bor
trichlorid-Dämpfen als Bor-Spender.
Nach dieser Beschreibung sind zur Chemisorption von Bor auf der
Oberfläche der Werkstücke bei Glimmentladung in der aus Bortri
chlorid-Dämpfen und Wasserstoff bestehenden Behandlungs- Atmo
sphäre große Anteile atomaren Wasserstoffs zur Reduktion des
Bortrichlorids erforderlich um gut haftende Borierschichten
erzielen zu können. Ähnliche Verhältnisse werden für den Plasma
titanierprozeß angenommen.
Die verwendeten Bestandteile der Behandlungs-Atmosphäre besitzen
die bereits genannten Nachteile. Bortrichlorid ist extrem gif
tig, bzw. ist die Wasserstoffanwendung wegen erhöhter Explo
sions- und Brandgefahr bedenklich. Beide Bestandteile verursa
chen deshalb erhöhte Kosten.
Auch erfolgt eine Borierung der Retorteninnenwand und der An
lagenteile. Eine Reinigung der Prozeßgase von den enthaltenen
Chloriden unmittelbar nach Verlassen des Rezipienten ist nicht
so einfach möglich, so daß noch weitere Anlagenteile der Korro
sion ausgesetzt bleiben. Auch im Bereich der Gasdosier-, Gas
misch- und Gaseinlaßsysteme kann es zu Korrosion kommen.
Ebenso konnte sich die Verwendung von Bortrichlorid als Bor
spender infolge verfahrensimmanenter Probleme bei der Schicht
bildung nicht durchsetzen.
In der DE 196 02 639 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von
verschleißesten Boridschichten auf metallischen Werkstoffober
flächen beschrieben. Ein gasförmiges Borhalogenid, ausgewählt
aus der Gruppe Bortrifluorid, Borbromid und Bortrijodid und
deren Mischungen, wird mit Wasserstoff und ggf. Argon und/oder
Stickstoff gemischt und zur Erzeugung eines Reaktionsgases,
welches 0,1-30 Vol.-% Borhalogenid als Borspender enthält,
verwendet. Das so erhaltene Reaktionsgasgemisch wird durch die
Plasmaentladung aktiviert. Mittels der Plasmaentladung wird der
im Reaktionsgas enthaltene molekulare Wasserstoff in atomaren
Wasserstoff überführt, welcher das Borhalogenid reduziert und
dadurch die Borabgabe an die Werkstückoberfläche ermöglicht.
Dabei werden die Korrosionsprobleme innerhalb der Anlage, im
Vergleich bei Verwendung von Bortrichlorid oder Diboran, ver
ringert. Unmittelbar im Anschluß an die Retorte müssen die
Abgase jedoch in einem Kalkabsorbers gereinigt werden, um so
auch die übrigen Teile der Anlage vor Korrosion zu schützen. Das
verursacht zusätzliche Kosten.
Hinzu kommt, daß die verwendeten Borhalogenide aus Gründen des
Umweltschutzes keinesweg unbedenklich sind und entsprechender
Behandlung bedürfen.
In "Härterei-Technische Mitteilungen", Carl Hanser Verlag, Mün
chen, Band 52 (1997), Heft 1, Seiten 39-45 wird gleichfalls ein
Weg aufgezeigt, der durch Plasmaaktivierung von Bor- trifluorid
aus der Gasphase zu technisch verwertbaren Boridschichten führt.
Andere gasförmige Substanzen als Borspender sollen zu keinen
industriell verwertbaren Technologien geführt haben. Die Verwen
dung von gasförmigem Bortrifluorid ist jedoch mit den bereits
erwähnten Nachteile verbunden.
Gleichzeitig ist die Information entnehmbar, daß zum damaligen
Zeitpunkt das Borieren mit festen Boriermitteln die einzige
Basis für verschiedene technologische Varianten war. Darunter
ist jedoch lediglich das thermisch aktivierte Feststoffborieren
zu verstehen, bei dem Boriermittel in Form von Pulvern, Granula
ten und Pasten verwendet werden. Als erfolgreichste Rezeptur
wird Borcarbid als Borspender und Kaliumtetrafluorat als Akti
vator bezeichnet. Dieses thermisch aktivierte Feststoffborieren
erfolgt jedoch nicht mit Plasmaunterstützung.
Außerdem erfordert dieses Verfahren nachteiligerweise einen
hohen Arbeitsaufwand beim Einpacken, Auspacken und Reinigen der
Werkstücke. Das Reinigen muß mittels einer Kombination von Wa
schen und Bürsten oder Strahlen vorgenommen werden.
Da die das Boriermittel enthaltenden Pulver, Pasten und Granula
te nur einmal verwendbar sind, entstehen Probleme auch bei der
Entsorgung der verbrauchten Boriermittel.
Aufgabe der Erfindung war es, ein Verfahren der eingangs ge
schilderten Art zur Oberflächenbehandlung metallischer Werk
stoffe nachzuweisen, welches nicht mit den aufgeführten Nachtei
len behaftet ist.
Die Aufgabe wurde durch das in Patentanspruch 1 angegebene Ver
fahren gelöst.
Danach wird als Spender des wenigstens einen eigenschafts
verändernden Stoffes wenigstens ein Target im elektrischen Feld
positioniert, welches mit den beschleunigten Teilchen des Plas
mas der gasförmigen Behandlungsatmosphäre beschossen wird, wo
durch aus dem Target Teilchen des eigenschaftsverändernden Stof
fes herausgelöst werden, die in dem Plasma der gasförmigen Be
handlungsatmosphäre ionisiert werden und in die Oberfläche der
zu behandelnden metallischen Werkstoffe eindiffundieren und mit
letzteren reagieren.
Dabei wird die gasförmige Behandlungsatmosphäre auf einen
Druck im Bereich von 0,1 mbar bis 10 mbar und eine Temperatur
von 250°C bis 950°C eingestellt.
Das Target ist weder toxisch noch aggressiv und verursacht keine
Korrosionsprobleme bezüglich der Vorrichtung und macht auch
keine aufwendige Entsorgung bzw. Reinigung notwendig. Die auf
den behandelten metallischen Werkstücken erzielten Schichten
sind dicht und verschleißfest.
Die Spender und die Behandlungsatmosphäre enthalten keine toxi
schen, gefährlichen, korrosiven und/oder aggressiven und um
weltbedenklichen Bestandteile.
Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens ermöglicht eine
erhebliche Kostensenkung.
Als metallische Werkstoffe, deren Oberflächen behandelt werden,
kommen beispielsweise verschiedene Eisenlegierungen, Stähle und
Nichteisenmetalle wie Titan, Aluminium und Nickel in Betracht.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann kombiniert werden. So ist es
möglich das ansich bekannte Plasmanitrieren mit dem erfin
dungsgemäßen Plasmaborieren zur Eigenschaftsverbesserung zu
kombinieren.
Es können auch Bor und weitere eigenschaftsverändernde Stoffe,
beispielsweise Titan, Beryllium und Aluminium, von entsprechen
den Targets gespendet und zur Diffusion gebracht werden.
Bei der Kombination von Bor und Aluminium kann die Lebensdauer
von Werkstücken, beispielsweise abrasiv beanspruchten Werkzeu
gen, und Beständigkeit gegen oxidierende und andere Gase erhöht
werden.
Werden Bor und Titan verwendet, so steigt die Mikrohärte gegen
über dem Borieren. Das Korrosionsverhalten verbessert sich.
Die Verwendung von Bor und Chrom ergibt eine Erhöhung der Ver
schleißfestigkeit.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfah
rens besteht darin, die Oberflächenbehandlung im Bereich fal
lender Strom-Spannungs-Charakteristik durchzuführen.
Nach einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung werden der
Gleichstrom-Basisspannung des elektrischen Feldes Spannungs
impulse überlagert.
Auch darin ist eine vorteilhafte Ausgestaltung zu sehen, daß
während der Oberflächenbehandlung die gasförmige Behandlungs
atmosphäre wenigstens teilweise erneuert wird.
Einer besonders intensive Behandlung der Oberfläche der metalli
schen Werkstoffe dient nach einer weiteren Ausführung der Erfin
dung die gemeinsame Schaltung der zu behandelnden Werkstoffe und
des Targets als die eine Elektrode und der die gasförmige Be
handlungsatmosphäre einschließenden Begrenzungen, das kann die
Wand eines Rezipienten oder der Tunnel einer kontinuierlich
arbeitenden Oberflächenbehandlungsanlage sein, als die andere
Elektrode.
Entsprechend einer weiteren Ausführung werden besonders dann
gute Ergebnisse bei der Veränderung, im Sinne einer Verbesse
rung, der Oberflächen der metallischen Werkstoffe erzielt, wenn
das Target und die zu behandelnden Werkstoffe als Kathode ge
schaltet werden.
Die Eigenschaften der metallischen Oberflächen der Werkstoffe
können außerdem nach Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Ver
fahrens weiter verbessert werden, wenn das Target in Nähe der zu
behandelnden Oberfläche, vorzugsweise neben und/oder zwischen
den zu behandelnden metallischen Werkstoffen angeordnet werden.
Besteht der zu behandelnde metallische Werkstoff aus Werkstüc
ken, so hat es sich gemäß einer anderen Ausgestaltung des Ver
fahrens entsprechend der Erfindung als wenig aufwendig und glei
chzeitig qualitätsfördernd erwiesen, wenn Werkstücke und Target
gemeinsam auf einem als Elektrode geschalteten Tisch angeordnet
werden.
Weiter qualitätssteigernd wirkt auch eine Ausgestaltung der
Erfindung, nach der das Target zwischen den zu behandelnden
Werkstoffen und einer Kammerwand, die als die andere Elektrode
geschaltet wird, positioniert wird.
Als besonders handhabungs- und umweltfreundlich hat sich er
wiesen, wenn das Target, als Spender des eigenschaftsverändern
den Stoffes, nach einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfin
dungsgemäßen Verfahrens festen Aggregatzustand besitzt.
An die Anforderungen des vorliegenden Anwendungsfalles angepaßte
geometrische Gestalt des Targets, entsprechend einer weiteren
Ausführung der Erfindung, sind gleichfalls im Sinne einer guten
Handhabung und Qualitätssteigerung bei der Oberflächenbehandlung
förderlich.
Entsprechend weiterer vorteilhafter Ausgestaltungen der Erfin
dung kann das Target aus dem eigenschaftsverändernden Stoff in
chemisch reiner Form oder als Legierungsbestandteil ausgeführt
werden. Dadurch kann den jeweiligen Anforderungen eines großen
Anwendungsspektrums entsprochen werden.
Die Oberflächenbehandlung gemäß des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist auch deshalb so variabel, weil unterschiedliche eigen
schaftsverändernde Stoffe, allein oder zumindest mit einem wei
teren, verwendet werden können und dadurch unterschiedliche
Oberflächenbehandlungen durchgeführt und miteinander verbunden
werden können. Auch ist es möglich, Borieren einzeln oder in
Kombination mit anderen Verfahren, beispielsweise mit dem Plas
manitrieren aus der stickstoffenthaltenden Gasatmosphäre, durch
zuführen.
Eine vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfah
rens besteht in dessen vorzugsweisen Anwendung für den Borie
rungsprozeß mittels Bor.
Auch darin ist eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung zu
sehen, daß für das Target der eigenschaftsverändernde Stoff in
chemisch gebundener Form verwendet wird.
Für den Borierungsprozeß wird für den eigenschaftsverändernden
Stoff nach einer Ausgestaltung der Erfindung, entweder allein
oder zusammen mit mindestens einem der genannten, vorzugsweise
B4C, TiB2, B2O3, Fe2B, FeB verwendet, um eine Boridschicht hoher
Qualität zu erzielen.
Eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens
sieht die Verwendung von Targets aus unterschiedlichen eigen
schaftsverändernden Werkstoffen vor.
Amoniak und Argon, allein oder mindestens zwei dieser Gase mit
einander gemischt, verwendet. Diese Gase sind in sicherheits
technischer und korrosionsverursachender Hinsicht relativ
unbedenklich und deshalb mit geringem Aufwand einsetzbar. Für
die plasmaaktivierte, thermochemische Eindiffusion des eigen
schaftsverändernden Stoffes in die Oberfläche metallischer
Werkstoffe sind sie besonders gut geeignet.
Als Vorteile ergeben sich aus der Anwendung des erfindungs
gemäßen Verfahrens, dessen flexible Durchführung.
So können beispielsweise Nitrieren, Borieren und Metalldiffu
sion einzeln und kombiniert durchgeführt werden. Es sind ge
ringere Behandlungskosten damit verbunden.
Zudem ist das Verfahren umweltfreundlich.
Im Ergebnis der Verfahrensanwendung lassen sich beispielsweise
höhere Standzeiten bei behandelten Werkzeugen oder Bauteilen
und damit Kostensenkungen beim Einsatz der behandelten Werk
stücke erreichen.
Die zu behandelnden Werkstücke brauchen weniger hoch legiert
zu sein und sind damit preiswerter.
Nachstehend soll das erfindungsgemäße Verfahren in einem An
wendungsbeispiel näher erläutert werden. In der zugehörigen
Zeichnung stellt dar:
Fig. 1 Anlage für die plasmaaktivierte, thermo-chemische
Eindiffusion von Bor in die Oberfläche von metalli
schen Werkstücken, in schematischer Darstellung.
Die diskontinuierlich arbeitende Anlage zum Borieren von Werk
stücken 4 besteht aus der gasdichten Kammer 1 mit dem Kammerbo
den 2 und der Kammerwand 6, die vorzugsweise als Anode geschal
tet sind. Auf dem vorzugsweise als Kathode geschalteten, mit den
Targets 8 verbundenen, Tisch 3 sind die Werkstücke 4 angeordnet.
Zwischen den Werkstücken 4 und der Kammerwand 6 sind blech- oder
siebförmige Targets 8 in geeigneter Weise innerhalb des elek
trischen Feldes zwischen den Elektroden, den Werkstücken 4 und
der Kammerwand 6, angeordnet. Die Kammerwand 6 kann mittels der
Kühlung 5 auf die gewünschte Temperatur eingestellt werden. Aus
dem Gasbehälter 9 wird nach Betätigung eines Ventils Ammoniak
als borloses Behandlungsgas in die gasdichte Kammer 1 eingelas
sen. Es kann auch Stickstoff oder Argon verwendet werden oder
eine Mischung der erwähnten Gase. Während des Borierungsprozes
ses kann die Behandlungsatmosphäre in der gasdichten Kammer 1
mittels der Vakuumpumpe 7 teilweise abgezogen und über den Gas
behälter 9 ersetzt werden. Von der Steuerung 11 wird die vom
Plasmagenerator 10 erzeugte Spannung und Stromstärke gesteuert.
Dazu wird die an den Werkstücken 4 anliegende Stromstärke und
die in der gasdichten Kammer 1 herrschende Temperatur gemessen
und verglichen. Ferner steuert die Steuerung 11 die Temperatur
und den Druck in der gasdichten Kammer 1. Das Verfahren läuft
wie nachfolgend beschrieben ab: Die zu borierende Charge von
Werkstücken 4 aus Stahl der Güte C45N wird auf dem Tisch 3 an
geordnet und die als Borspender dienenden Targets 8 aus B4C
zwischen den Werkstücken 4 und der als Anode geschalteten Kam
merwand 6 positioniert. Der Tisch 3 mit den auf ihm angeordneten
Werkstücke 4 und die Targets 8 sind als Kathode geschaltet. Die
aus dem Gasbehälter 9 eingelassene gasförmige, borlose Behand
lungsatmosphäre aus Ammoniak wird auf einen Druck von 1,5 mbar
eingestellt und gehalten, wobei während des Borierprozesses von
der Vakuumpumpe 7, mit einem Druck von etwa 2 mbar, ein Teil der
Behandlungsatmosphäre abgezogen und aus dem Gasbehälter 9 er
setzt wird. Die Behandlung erfolgt bei einer relativ niedrigen
Temperatur von 550°C während einer Zeit von 14 h. Aus dem Plas
ma der erhitzten Behandlungsatmosphäre aus Ammoniak tretendende,
beschleunigte Teilchen treffen dabei auf die borspendenden Tar
gets 8 aus B4C, lösen dabei aus diesen Teilchen aus, die in die
Oberfläche der Werkstücke 4 eindiffundieren, wobei eine härte
steigernde Boridschicht auf dem Werkstoff C45N mit niedriger
Eigenhärte der Werkstücke 4 erzeugt wird. Das auf dem ferri
tisch/perlitischen Grundgefüge der Werkstücke 4 gebildete Borid
ist aus Schichten von FeB und Fe2B aufgebaut und besitzt eine
deutlich gesteigerte Oberflächenhärte.
Nach Modellvorstellungen werden aus den Targets 8 einzelne Bor-
Atome oder kleine Anhäufungen von Bor-Atomen herausgerissen und
in dem Plasma der gasförmigen Behandlungsatmosphäre ionisiert.
Beim Auftreffen der Bor-Ionen auf die zu behandelnde Eisen-Ober
fläche erfolgt im oberflächennahen Bereich, an oder oberhalb der
Oberfläche, eine Bildung von FeB, das sich auf der Oberfläche
niederschlägt. Dabei wird Bor teilweise freigesetzt, welches
weiter in die Oberfläche eindiffundiert und sich zu FeB und Fe2B
umwandelt. Es wird dabei Eisen freisetzt, welches seinerseits mit
anderen Bor-Ionen reagiert.
1
gasdichte Kammer
2
Kammerboden
3
Tisch
4
Werkstück
5
Kühlung
6
Kammerwand
7
Vakuumpumpe
8
Target
9
Gasbehälter
10
Plasmagenerator
11
Steuerung
Claims (21)
1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung metallischer Werk
stoffe durch plasmaaktivierte, thermo-chemische Eindiffu
sion wenigstens eines eigenschaftsverändernden Stoffes aus
dem Plasma einer gasförmigen Behandlungsatmosphäre infolge
Entladung des Behandlungsgases innerhalb eines elektri
schen Feldes einer zwischen Elektroden angelegten Gleich
strom-Basisspannung,
dadurch gekennzeichnet, daß
- 1. als Spender des wenigstens einen eigenschaftsverän dern den Stoffes wenigstens ein Target (8) im elek trischen Feld positioniert wird,
- 2. welches mit den beschleunigten Teilchen des Plasmas der gasförmigen Behandlungsatmosphäre beschossen wird,
- 3. wodurch aus dem Target (8) Teilchen des eigenschafts verändernden Stoffes herausgelöst werden,
- 4. die in dem Plasma der gasförmigen Behandlungsatmosphäre ionisiert werden,
- 5. welche auf einen Druck im Bereich von 0,1 mbar bis 10 mbar und
- 6. eine Temperatur von 250°C bis 950°C eingestellt wird und
- 7. die Teilchen des eigenschaftsverändernden Stoffes in die Oberfläche der zu behandelnden metallischen Werkstoffe eindiffundieren und mit letzteren reagieren.
2. Verfahren nach Patentanspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberflächenbehandlung im Bereich fallender Strom-
Spannungs-Charakteristik des elektrischen Feldes durch
geführt wird.
3. Verfahren nach Patentanspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Gleichstrom-Basisspannung des elektrischen Feldes
Spannungsimpulse überlagert werden.
4. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
während der Oberflächenbehandlung die gasförmige Behand
lungsatmosphäre wenigstens teilweise erneuert wird.
5. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Elektroden einerseits die zu behandelnden metallischen
Werkstoffe und das Target (8) und andererseits die die gas
förmige Behandlungsatmosphäre einschließenden Begrenzungen
einer gasdichten Kammer (1) geschaltet werden.
6. Verfahren nach Patentanspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die zu behandelnden metallischen Werkstoffe und das Target
(8) als Kathode geschaltet werden.
7. Verfahren nach Patentanspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
das bereitgestellte Target (8) in Nähe der zu behandelnden
metallischen Werkstoffe angeordnet wird.
8. Verfahren nach Patentanspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
das bereitgestellte Target (8) neben und/oder zwischen den
zu behandelnden metallischen Werkstoffen angeordnet wird.
9. Verfahren nach Patentanspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
die zu behandelnden metallischen Werkstoffe, in Form von
Werkstücken (4), und das Target (8) auf einem Tisch (3) in
der gasdichten Kammer (1) angeordnet werden, der als Elek
trode geschaltet wird.
10. Verfahren Patentanspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
das bereitgestellte Target (8) zwischen den zu behandeln
den Werkstoffen und den die gasförmige Behandlungsatmo
sphäre einschließenden Begrenzungen der gasdichten Kammer
(1) angeordnet wird.
11. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
für das bereitgestellte Target (8) Material festen Ag
gregatzustandes verwendet wird.
12. Verfahren nach Patentanspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
für das bereitgestellte Target (8) Material von blech-,
stab-, gitter-, sieb-, käfigförmiger oder ähnliche Gestalt
verwendet wird.
13. Verfahren nach Patentanspruch 11 oder 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Material für das Target (8) der eigenschaftsverän
dernde Stoff in chemisch reiner Form verwendet wird.
14. Verfahren nach Patentanspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Material für das Target (8) eine Legierung verwendet
wird, in der der eigenschaftsverändernde Stoff enthalten
ist.
15. Verfahren nach Patentanspruch 13 oder 14,
dadurch gekennzeichnet, daß
als eigenschaftsverändernder Stoff, entweder allein oder
zusammen mit mindestens einem weiteren, Bor, Titan, Be
ryllium, Aluminium, Chrom, Nickel, Kupfer, Vanadium, Si
licium, Kohlenstoff verwendet wird.
16. Verfahren nach Patentanspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß
als eigenschaftsverändernder Stoff für das Target (8) Bor
für die Borierung verwendet wird.
17. Verfahren nach Patentanspruch 11 oder 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Material für das Target (8) der eigenschaftsverändern
den Stoff in chemisch gebundener Form verwendet wird.
18. Verfahren nach Patentanspruch 17,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Material für das bereitgestellte Target (8) für die
Borierung der eigenschaftsverändernde Stoff, entweder
allein oder zusammen mit mindestens einem weiteren der
genannten B4C, TiB2, B2O3, FeB, Fe2B verwendet wird.
19. Verfahren nach einem der Patentansprüche 13, 14 oder 17,
dadurch gekennzeichnet, daß
Targets (8) aus unterschiedlichen eigenschaftsverändernden
Stoffen gleichzeitig verwendet werden.
20. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 19,
dadurch gekennzeichnet, daß
für die gasförmige Behandlungsatmosphäre alternativ
Stickstoff, Ammoniak oder Argon verwendet werden.
21. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 19,
dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens zwei der Behandlungsgase Stickstoff, Ammoniak
und Argon, miteinander gemischt, verwendet werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998142515 DE19842515C1 (de) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe |
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