DE19741921A1 - Trägerelement für einen Halbleiterchip - Google Patents
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Description
Bei kartenförmigen Datenträgern, sogenannten Chipkarten, wer
den als Trägerelemente bezeichnete Halbleiterchipgehäuse in
ein kartenförmiges Plastikgehäuse eingebracht, beispielsweise
geklebt. Heutige Trägerelemente bestehen meist aus einem kup
ferlaminierten Glasepoxidfilm, wobei aus dem Kupferlaminat
Strukturen geätzt sind, die Kontaktfelder darstellen und die
beispielsweise mittels Bonddrähte mit einem auf dem Glasepo
xidfilm oder in einer Aussparung des Glasepoxidfilms angeord
neten Halbleiterchip verbunden sind, um eine Kommunikation
des Halbleiterchips mit einem Lesegerät, in das die Chipkarte
eingeführt ist, zu ermöglichen.
Aus der DE 195 13 797 A1 ist jedoch auch schon ein Trägerele
ment bekannt, bei dem der Halbleiterchip auf einem von mehre
ren elektrisch leitfähigen Kontaktfahnen angeordnet ist, die
während der Fertigung mit einem Leiterrahmen verbunden waren
und von diesem Leiterrahmen in dessen Mitte ragten, und dort
freie Enden bildeten. Diese Kontaktfahnen waren innerhalb des
Rahmens durch Schlitze voneinander getrennt. Ein solcher Kon
taktfahnen tragender Leiterrahmen wird üblicherweise als
Leadframe bezeichnet. Der Halbleiterchip und zumindest ein
Teil der Kontaktfahnen wird meist mit einer den Halbleiter
chip und die den Halbleiterchip mit den Kontaktfahnen elek
trisch verbindenden Bonddrähte schützenden Kunststoffmasse
umspritzt bzw. Vergossen.
Zur Fertigstellung des Trägerelements wird dieses aus dem
Leiterrahmen entfernt, vorzugsweise ausgestanzt, so daß die
einzelnen Kontaktfahnen vollständig gegeneinander isoliert
sind und meist nur durch das Kunststoffgehäuse bzw. Eine Ver
gußmasse zusammengehalten werden. Die Kontaktfahnen dienen in
erster Linie der Kontaktierung des Halbleiterchips durch ein
Lesegerät, bilden aber zumeist auch das mechanische Binde
glied zwischen dem Halbleiterchip und der Kunststoffkarte, in
die das Trägerelement eingebracht, vorzugsweise eingeklebt
wird.
Die Kontaktfahnen sollen einerseits einen geringen Oberflä
chenwiderstand aufweisen und gut bondbar sein, was beispiels
weise durch eine Gold-Oberflächenveredelung zu erreichen ist,
andererseits aber für eine Massenfertigung geeignet und damit
nicht teuer sein. Die bisher bei Leadframes in der Halblei
terchipendfertigung angewendeten Materialien wie z. B. Zinn
können bei den Leadframes für Chipkarten wegen des hier ge
forderten Korrosionsschutzes und des geringen Oberflächenwi
derstandes nicht angewendet werden.
Die Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, ein Trägere
lement auf Leadframebasis anzugeben, das die oben genannten
Anforderungen erfüllt und die genannten Nachteile vermeidet.
Die Aufgabe wird durch ein Trägerelement gemäß Anspruch 1 ge
löst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprü
chen angegeben.
Die korrosionsbeständige Schicht auf einem Grundmaterial aus
Kupfer wird durch Palladium gebildet. Die dazwischen angeord
nete Silberschicht dient als Diffusionsbarriere. Das Palladi
um hat den weiteren Vorteil, daß bei der Herstellung des Guß
gehäuses auftretende verfahrensbedingte, nicht zum Gehäuse
gehörende Gußmassenteile leichter entfernt werden können.
In Weiterbildung der Erfindung wird auf die Palladiumschicht,
also die zweite Oberflächenveredelungsschicht, eine weitere,
dritte Silberschicht in den Bereichen aufgebracht, wo gebon
det werden soll und/oder die Kunststoffmasse des Gußgehäuses
in Kontakt mit der Kontaktfahnenoberfläche kommt. Hierdurch
wird eine bessere Bondbarkeit erreicht und außerdem haftet
das Gußgehäuse besser.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spiels mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Gießform zur Herstel
lung eines Gußgehäuses auf einem erfindungsgemäßen
Trägerelement und
Fig. 2 ein erfindungsgemäßes Trägerelement mit einem Guß
gehäuse.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Gießform zur Her
stellung eines Gußgehäuses 4. Kontaktfahnen 1, 1a sind mit
nicht dargestellten Mitteln zwischen die zwei Teile der Gieß
form 6, 8 gebracht worden. Der Schnitt verläuft dabei durch
Schlitze zwischen den äußeren Kontaktfahnen 1 und schneidet
eine mittlere Kontaktfahne 1a. Auf der mittleren Kontaktfahne
1a ist ein Halbleiterchip 3 angeordnet, der mittels Bonddräh
te 12 mit den äußeren Kontaktfahnen 1 elektrisch verbunden
ist. Üblicherweise sind zwei oder mehrere solcher, durch Kon
taktfahnen 1, 1a gebildete Leadframes nebeneinander in einem
Endlosband gebildet, an dessen äußeren Rändern sich eine Per
forierung befindet. Das Mittel zum Einbringen des Leadframes
zwischen die zwei Teile der Gießform 6, 8 können somit zum
Beispiel Zahnräder sein, deren Zähne in diese Perforierungs
löcher eingreifen und damit das die Leadframes beinhaltende
Band transportieren. Nachdem das Leadframe in die gewünschte
Position gebracht ist, wird ein erstes, eine plane Fläche
aufweisendes Gießformteil 6 und ein zweites, einen Hohlraum
aufweisendes Gießformteil 8 in Kontakt mit dem Leadframe ge
bracht. Dabei kommen der Halbleiterchip 3 und die Bonddrähte
12 in dem Hohlraum zu liegen.
Die Kontaktfahnen 1, 1a sind vorzugsweise aus Kupfer, das mit
einer ersten, als Diffusionssperre wirkenden Oberflächenver
edelungsschicht aus Silber und einer zweiten, korrosionsbe
ständigen Schicht aus Palladium versehen ist. In den Berei
chen 5, wo die Kontaktfahnen 1, 1a mit der Kunststoffmasse
des Gußgehäuses 4 in Kontakt kommen ist in vorteilhafter Wei
se eine dritte Schicht aus Silber aufgebracht, um die Bond
barkeit und die Haftung des Kunststoffs zu erhöhen. Eine sol
che dritte Silberschicht 5 kann auch unter dem Halbleiterchip
3 vorgesehen werden.
Das zweite Gießformteil 8 weist zumindest einen Niederhalter
9 auf, der die freien Enden der Kontaktfahnen 1, 1a gegen die
plane Fläche des ersten Gießformteils 6 drückt. Nach dem Aus
härten der Kunststoffmasse werden die Gießformteile 6, 8 wie
der von dem Leadframe entfernt. Die Kontaktfahnen können nun
aus dem sie tragenden Leiterrahmen ausgestanzt werden, so daß
ein Trägerelement entsteht, das in eine Plastikkarte einge
bracht, beispielsweise eingeklebt, werden kann.
Fig. 3 zeigt ein solches Trägerelement. Die Kontaktfahnen 1,
1a sind durch Schlitze 2 voneinander elektrisch isoliert und
dienen mit ihrer einen Seite zur Kontaktierung des Halblei
terchips durch ein Lesegerät und mit ihrer anderen, das Guß
gehäuse aufweisenden Seite der Befestigung des Trägerelements
in der Plastikkarte. Statt des Gußgehäuses kann allerdings
alternativ eine Vergußmasse aufgebracht, beispielsweise le
diglich aufgetropft, werden. Durch die erfindungsgemäße Ober
flächenveredelung haben die Kontaktfahnen des Trägerelements
eine hohe Korrosionsbeständigkeit bei guter Bondbarkeit und
für eine Massenfertigung akzeptablen Kosten.
Claims (4)
1. Trägerelement für einen Halbleiterchip (3), insbesondere
Einbau in Chipkarten, das mit einer Anzahl elektrisch
leitfähiger Kontaktfahnen (1, 1a), die durch isolierende
Schlitze (2) voneinander getrennt sind, gebildet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktfahnen (1, 1a) mit Kupfer gebildet sind, das
mit einer ersten Oberflächenveredelungsschicht aus Silber und
mit einer zweiten Oberflächenveredelungsschicht aus Palladium
versehen ist.
2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktfahnen (1, 1a) in Bereichen (5), die zur Kontak
tierung mit Bonddrähten (12) vorgesehen sind und/oder von ei
ner Gehäusegußmasse (4) bedeckt sein sollen, mit einer drit
ten Oberflächenveredelungsschicht aus Silber versehen sind.
3. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die erste Oberflächenveredelungsschicht
eine Dicke von etwa 3 µm aufweist.
4. Trägerelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß auf den Kontaktfahnen (1, 1a) ein
diese mechanisch verbindendes und einen auf einer der Kon
taktfahnen angeordneten Halbleiterchip (3) schützendes Gußge
häuse (4) oder eine Vergußmasse ausgebildet ist
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19741921A DE19741921A1 (de) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19741921A DE19741921A1 (de) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19741921A1 true DE19741921A1 (de) | 1999-02-25 |
Family
ID=7843325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19741921A Withdrawn DE19741921A1 (de) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19741921A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107731769A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-02-23 | 上海仪电智能电子有限公司 | 一种引脚压接的封装模块 |
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1997
- 1997-09-23 DE DE19741921A patent/DE19741921A1/de not_active Withdrawn
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8130 | Withdrawal |