DE19723270A1 - Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter - Google Patents
Kühlblechverbindungsklammer für LeistungshalbleiterInfo
- Publication number
- DE19723270A1 DE19723270A1 DE19723270A DE19723270A DE19723270A1 DE 19723270 A1 DE19723270 A1 DE 19723270A1 DE 19723270 A DE19723270 A DE 19723270A DE 19723270 A DE19723270 A DE 19723270A DE 19723270 A1 DE19723270 A1 DE 19723270A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- clip
- section
- holding
- power semiconductors
- holding sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Montage von elektronischen
und mechanischen Bauelementen einer Schaltung auf einer Montageplatine,
beispielsweise Leiterplatte. Sie befaßt sich dabei mit der Verbindung von
Leistungshalbleitern mit zusätzlichen Kühlblechen zur Aufnahme der in den
Leistungshalbleitern entstehenden Verlustwärme und zum Abführen dieser
Wärme durch Wärmeleitung und durch Wärmestrahlung der relativ großen
Oberfläche des Kühlblechs.
Es ist bekannt, die mechanische und über den mechanischen Kontakt auch
thermische Verbindung zwischen den Leistungshalbleitern und Kühlblechen
durch die Federkraft einer Verbindungsklammer herzustellen. Dazu werden
eine Fläche eines Leistungshalbleiters (eine Kühlfahne und ähnliche integra
le Bestandteile werden hier und im folgenden zum Halbleiter gehörend auf
gefaßt) und die entsprechende Fläche des Kühlblechs planar aneinander ge
legt und durch die übergestülpte Klammer zusammengedrückt und
-gehalten. Die Leistungshalbleiter stehen dabei im allgemeinen im wesentli
chen senkrecht auf der Montageplatine. In vielen Fällen treten auf einer
Montageplatine zwei oder mehr Leistungshalbleiter in unterschiedlichen
Montagepositionen auf, die einzeln mit einem Kühlblech verbunden werden
müssen.
Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, den Montageschritt
der Verbindung zwischen Leistungshalbleitern und Kühlblechen zu verein
fachen.
Erfindungsgemäß wird dieses Problem gelöst durch ein Verfahren zur Ver
bindung zumindest eines Kühlblechs mit zumindest zwei mit ihrer größten
Fläche in verschiedenen Ebenen liegenden, im wesentlichen senkrecht auf
einer Montageplatine montierten Leistungshalbleitern, bei dem das Kühl
blech und eine jeweilige Fläche der Leistungshalbleiter durch die Federkraft
einer Klammer planar aneinander gedrückt werden, dadurch gekennzeich
net, daß die Verbindung mit nur einer Klammer erfolgt, die Halteabschnitte
für jeweils einen Leistungshalbleiter und einen Verbindungsabschnitt zwi
schen den Halteabschnitten aufweist, und durch eine Klammer mit zumin
dest zwei Halteabschnitten mit je zwei Schenkeln zum planaren Aneinan
derdrücken einer Fläche jeweils eines von zumindest zwei mit ihrer größten
Fläche in verschiedenen Ebenen liegenden, im wesentlichen senkrecht auf
einer Montageplatine montierten Leistungshalbleitern und eines Kühlblechs
zwischen den Schenkeln des Halteabschnitts und mit einem die Halteab
schnitte verbindenden Verbindungsabschnitt, der sich in einer zu den
Schenkeln der Halteabschnitte im wesentlichen senkrechten Ebene erstreckt,
sowie durch eine elektronische Baugruppe (d. h. auf und mit einer Monta
geplatine) mit zumindest zwei Leistungshalbleitern und einem Kühlblech
und mit einer das Kühlblech und die Leistungshalbleiter aneinander drüc
kenden Klammer der soeben beschriebenen Art.
Der wesentliche Unterschied der Erfindung zum Stand der Technik liegt
also darin, daß für zwei oder mehr nicht koplanar angeordnete Leistungs
halbleiter eine einzige gemeinsame Klammer Verwendung findet. Dazu
weist die Klammer neben einem Halteabschnitt für jeden Leistungshalbleiter
einen Verbindungsabschnitt auf, der den Abstand und/oder Winkel zwi
schen den Halteabschnitten überbrückt und damit die leichte Handhabbar
keit der Klammer als Ganzes herstellt. Der Verbindungsabschnitt erlaubt
gegenüber einer einfachen Klammer ohne Verbindungsabschnitt, die nur aus
einem Halteabschnitt beispielsweise in einer U-Form besteht, die Verwen
dung der erfindungsgemäßen Klammer also auch für zwei oder mehr
(bezüglich ihrer größten Fläche) nicht in einer Ebene liegende Leistungshalb
leiter. Bei einer konventionellen (jedoch dabei verlängerten oder verbreiter
ten) Klammerstruktur wäre eine Verbindung dieser Leistungshalbleiter mit
ihren jeweiligen Kühlblechen mit einer einzigen gemeinsamen Klammer
nicht möglich.
Auf der U-Form einer konventionellen Klammer aufbauend kann die erfin
dungsgemäße Klammer dabei in einer einfachen und praktischen Geometrie
aufgebaut sein aus zwei U-förmigen Halteabschnitten, die durch einen - aus
seitlicher Ansicht der U-Form - im wesentlichen senkrecht zu den Halteab
schnittschenkeln verlaufenden Verbindungsabschnitt zusammengehalten
sind.
Durch die Verwendung einer einzigen Klammer für zwei oder mehrere Lei
stungshalbleiter wird der Montageaufwand wesentlich reduziert, weil we
niger Teile am Montageplatz bevorratet und bei der Montage selbst gehal
ten, bewegt und aufeinander justiert werden müssen.
Die Vorteile der Erfindung betreffen also im wesentlichen ein hinsichtlich
der Verbindung zwischen den Leistungshalbleitern und den Kühlblechen
vereinfachtes Herstellungsverfahren und damit eine etwas kostengünstiger
herzustellende elektronische Baugruppe insgesamt. Die erläuterten erfin
dungsgemäßen Merkmale betreffen dabei das Montageverfahren einerseits
und die entsprechend ausgestaltete Klammer andererseits sowie die entspre
chend hergestellte elektronische Baugruppe (d. h. Schaltung auf und mit der
Platine).
Wenn bei der beschriebenen Form der Klammer der Verbindungsabschnitt
gegenüber der Montageplatine einen gewissen Höhenabstand einhält, insbe
sondere also gegenüber dem dieser zugewandten Ende der Halteabschnitte
etwas zurückversetzt verläuft, wird durch die im Gegensatz zum Stand der
Technik auch zwischen den Leistungshalbleitern verlaufende Klammer kei
ne geometrische Einschränkung der Montagemöglichkeiten von Bauteilen
der Schaltung herbeigeführt. Durch dieses Zurückversetzen ergibt sich ein
Zwischenbereich zwischen dem Verbindungsabschnitt und dem jeweiligen
Halteabschnitt, der z. B. das U sozusagen (zumindest ansatzweise) zum
querliegenden S ergänzt.
Die dann unter dem Verbindungsteil liegenden Bauteile sind durch die
Klammer nach oben hin in gewissem Umfang abgedeckt. Diese Abdeckung
kann außer einem mechanischen Schutz auch für eine Verminderung lei
tungsgebundener Funkstörungen wesentlich sein. Dazu wird die Klammer
auf ein gegenüber der Umgebung im wesentlichen konstantes Potential ge
legt.
Bei Halbbrückenschaltungen, wie sie insbesondere in elektronischen Kon
vertern für Niedervolt-Halogenglühlampen und in elektronischen Vor
schaltgeräten für Leuchtstofflampen verwendet werden, ist zu diesem
Zweck die Klammer vorteilhaft mit der Kühlfahne des "oberen" Halbbrüc
kentransistors, d. h. mit dem auf dem Potential des Gleichrichters bzw. der
Gleichspannungsversorgung liegenden Kollektor, elektrisch leitend verbun
den. Dadurch wirkt die Klammer und das oder die Kühlbleche als Ab
schirmfläche bezüglich hochfrequenten Störpotentialen. Gegenüber dem
Kollektor des "unteren" Halbbrückentransistors, d. h. gegenüber dem Poten
tial des Verbindungspunktes der beiden Halbbrückentransistoren, ist die
Klammer und das Kühlblech hingegen elektrisch isoliert (etwa mit einer Fo
lie, die die thermische Leitung wenig beeinflußt). Der Grund hierfür ist der
folgende. Das Potential des Verbindungspunktes schwankt hochfrequent im
Takte der Halbbrücke. Die mit diesem Potential verbundene Kühlfahne des
unteren Halbbrückentransistors stellt folglich ein Störpotential gegenüber
der Umgebung dar. Würde diese Störpotentialfläche durch Kontaktierung
mit dem Kühlblech bzw. der Klammer vergrößert, so stiegen die uner
wünschten Funkstörungen erheblich. Der Vollständigkeit halber sei er
wähnt, daß selbstverständlich der Kollektor (bzw. Kühlfahne) mindestens
einer der beiden Halbbrückentransistoren von der metallischen Klammer
elektrisch isoliert sein muß. Andernfalls wäre der obere Halbbrückentransi
stor mittels der Klammer kurzgeschlossen. Allerdings wirkt die Klammer
nur bei der oben beschriebenen erfindungsgemäß korrekten Kontaktierung
als Abschirmung. Nur in diesem Fall werden die sonst üblichen Funkstö
rungen weiter verringert.
Die Abschirmfunktion wird durch eine flächige Ausführung des Verbin
dungsabschnitts betont. Dabei kann durch die größere ab strahlende Fläche
der Klammer auch die Funktion des oder der Kühlbleche wirksam unter
stützt werden. Es ist auch möglich, ganz auf separate Kühlbleche zu verzich
ten und nur mit integrierten Bestandteilen der Klammer, nämlich als Kühl
blech gestalteten Teilen der Halteabschnitte oder des Verbindungsabschnitts
auszukommen. Dazu müssen die entsprechenden Abschnitte in erster Linie
großflächig ausgeführt werden. Ferner können beispielsweise großflächige
Außenschenkel der Halteabschnitte mit den bei Kühlblechen üblichen Steck
füßen versehen sein. Durch diese integrierte Ausführung wird die Zahl der
Bauteile weiter reduziert und die Montage zusätzlich vereinfacht.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann der
Abstand zwischen den Halteabschnitten etwas Übermaß aufweisen, also ge
genüber dem durch den Abstand der Leistungshalbleiter vorgegebenen Ab
stand, gegebenenfalls unter Berücksichtigung der Kühlblechstärke, etwas zu
groß sein. Dann wird der Verbindungsabschnitt bei der Montage als Feder
wirksam. Diese Funktion kann er vor allem wegen seiner im allgemeinen
größeren Länge gegenüber den Federeigenschaften konventioneller Klam
mern oder der Halteabschnitte besser ausüben. Durch das Maß der bereits
beschriebenen Zurückversetzung des Verbindungsabschnitts können dabei
der effektive Hebelarm und damit die effektive Federkonstante besonders
einfach eingestellt werden.
Durch das nach außen Drücken kann auch zusätzlich der Wärmekontakt zu
einem äußeren Gehäuseteil der elektronischen Baugruppe hergestellt oder
verbessert werden. Auch dadurch wird die wirksame Kühlfläche vergrößert.
Falls das Gehäuse aus Metall besteht (Schutzklasse I), sind die Klammer und
das oder die Kühlbleche vom Gehäuse isoliert.
Die Federwirkung kann sich aber auch aus den Halteabschnitten allein (im
allgemeinen aber aus der ganzen Klammer) ergeben.
Ein bevorzugter Anwendungsbereich der Erfindung liegt bei Betriebsschal
tungen für Lampen, insbesondere bei elektronischen Konvertern für Halo
genlampen und Vorschaltgeräten für Gasentladungslampen. Bei diesen
Schaltungen finden Brückenschaltungen aus Leistungstransistoren Verwen
dung, wobei mit der erfindungsgemäßen Klammer beispielsweise die bei
den Transistoren einer Halbbrücke oder auch alle vier Transistoren einer
Vollbrücke jeweils mit Kühlblechen verbunden werden können.
Mit der Erfindung können wie im Stand der Technik sowohl für jeden Lei
stungshalbleiter einzelne Kühlbleche als auch für zwei oder mehr Leistungs
halbleiter gemeinsame Kühlbleche verwendet werden. Im letztgenannten
Fall werden häufig U-förmige Kühlbleche verwendet, bei denen jeder
Schenkel auf einer jeweiligen Seite der Montageplatine durch die Klammer
mit dem entsprechenden Leistungshalbleiter verbunden wird. Die Basis des
U liegt dabei meistens unter der Montageplatine und sorgt somit bei ent
sprechendem Anschluß - vorteilhafterweise durch die Klammer selbst und
ferner in Verbindung mit der beschriebenen Abschirmfunktion des flächigen
Verbindungsabschnitts - für eine zusätzliche (unterseitige) Abschirmung der
Schaltung (bezüglich hochfrequenter Störpotentiale). Außerdem wird die
Montage weiter vereinfacht. Die beschriebenen U-förmigen Kühlbleche sind
allerdings, obwohl sie zwei oder mehr einfache Bleche ersetzen, etwas teu
rer.
Die praktischen Eigenschaften der Erfindung können weiter verbessert wer
den durch einen Vorsprung an einer Innenfläche eines Halteabschnitts, also
etwa an der Innenseite eines Schenkels der U-Form. Der Vorsprung definiert
im montierten Zustand den (möglichst zentralen) Punkt der Krafteinwir
kung des entsprechenden Teils des Halteabschnitts und damit der Klammer
insgesamt auf das Leistungshalbleitergehäuse und letzlich auch auf das
Kühlblech. Auf diese Weise wird ein flächiger Kontakt zwischen Leistungs
halbleiter bzw. dessen Kühlfahne einerseits und dem Kühlblech andererseits
und folglich ein guter Wärmekontakt zwischen beiden sichergestellt.
Der Vorsprung kann einfach hergestellt werden mit einem stempelähnlichen
Werkzeug, mit dem vor dem Biegen der endgültigen Klammerform ein ent
sprechender Teil des Klammermaterials (gewöhnlich Metall, insbesondere
Federstahl) von der anderen Seite her herausgedrückt wird. Durch eine pas
sende Werkzeugkontur wird die gewünschte Form vorgegeben, beispiels
weise eine Rampenform mit einer flachen Steigung zur Erleichterung des
Aufsetzens der Klammer bei der Montage.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher
erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Klammer in Seitenansicht,
Fig. 2 eine Draufsicht der Klammer aus Fig. 1.
Die Blickrichtung liegt also jeweils in der Ebene der größten Fläche eines
von der Klammer gehaltenen Leistungshalbleiters und zusätzlich in Fig. 1 in
der Ebene der Montageplatine, in Fig. 2 senkrecht dazu.
In Fig. 1 erkennt man unten eine Montageplatine, genauer eine Leiterplatte
3, auf der am rechten und am linken Rand der Figur mit den üblichen Steck
füßen jeweils ein Leistungshalbleiter, nämlich ein Bipolartransistor 4 mit
Kühlfahne (längeres Teil), und ein Kühlblech 1 montiert sind. Auf der unte
ren Seite enthält die Montageplatine 3 nicht eingezeichnete Leiterbahnen,
mit denen die Steckfüße der Leistungshalbleiter 4 von unten wie angedeutet
verlötet sind. Die Steckfüße der Kühlbleche 1 sind nicht notwendig, erleich
tern aber die Montage, weil die Kühlbleche 1 beim Aufsetzen der im folgen
den beschriebenen Klammer 5 nicht festgehalten werden müssen. Sie sind
vorteilhafterweise etwas gebogen um bei mechanischer Belastung bei der
Montage elastisch nachgeben zu können.
Die Leistungshalbleiter 4 mit ihren Kühlfahnen und die Kühlbleche 1 sind
beidseits durch einen (umgekehrt) U-förmigen Halteabschnitt 6 der Klam
mer 5 zusammengehalten. Dabei liegt hier die Kühlfahne direkt an dem
Kühlblech 1 an. Diese Anlage erfolgt im vorliegenden Fall mit der größten
Fläche 2 der Leistungshalbleiter 4, die eingangs zur Definition der relativen
Lage der Leistungshalbleiter 4 zueinander verwendet wurde.
Auf der Innenseite im unteren Bereich des jeweiligen Innenschenkels der
Halteabschnitte 6 ist je ein oben bereits beschriebener Vorsprung 8 in Form
eines in einer runden Form herausgebogenen Teils vorgesehen, der am Lei
stungshalbleiter auf der kühlfahnen- und kühlblechabgewandten Seite an
liegt. Die bereits beschriebene Rampenform ist bei diesem Vorsprung 8 nicht
verwirklicht.
Auf der an dem höheren Kühlblech 1 anliegenden Seite weist die U-Form
der Halteabschnitte 6 einen langgestreckten geraden Verlauf auf.
Zwischen den beiden durch die Halteabschnitte 6 zusammengedrückten Pa
keten erstreckt sich ein Verbindungsabschnitt 7 der Klammer 5, der im we
sentlichen quer verläuft und dabei gegenüber dem unteren offenen Ende der
Halteabschnitte durch einen Zwischenbereich nach oben zurückversetzt ist.
Dadurch läßt er darunter einen für die Bauhöhe nicht eingezeichneter weite
rer Schaltungsteile ausreichenden Spielraum. Im übrigen ist dadurch - wie
bereits erwähnt - eine geeignete effektive Federkonstante der Klammer als
Ganzes eingestellt. Insgesamt ergibt sich beidseits des geraden Verbin
dungsabschnittstücks eine doppel-S-ähnliche Form.
Der gerade Teil des Verbindungsabschnitts 7 ist dabei geringfügig nach
oben gewölbt (nicht gezeichnet), weil der Abstand zwischen den Außen
punkten der Vorsprünge 8 im unverformten Zustand der Klammer 5 vor
dem Aufsetzen gegenüber dem Innenabstand zwischen den Leistungshalb
leitern 4 etwas übermaß hat. Dadurch werden die Leistungshalbleiter 4 nach
außen, und zwar gegen die Kühlbleche 1 und die Außenschenkel der Halte
abschnitte 6 gedrückt.
In Fig. 2 erkennt man in der Draufsicht die flächige Ausführung des Verbin
dungsabschnitts 7 mit den geschilderten Funktionen der Verminderung lei
tungsgebundener Funkstörungen - hier vor allem durch Abschirmung von
Störpotentialen gegenüber einem geerdeten metallischen Gehäuse oder der
Umgebung - und der Wirkung als weiteres integriertes Kühlblech. Zur
Verminderung leitungsgebundener Funkstörungen ist die Klammer 5 auf
dem Kollektor- und Kühlfahnenpotential eines der beiden Transistoren 4
und gegenüber dem anderen durch eine in Fig. 1 nicht eingezeichnete zwi
schengelegte Isolation, etwa eine Hostafanfolie, isoliert. Das Abschirmungs
potential entspricht dabei dem nur mit Netzfrequenz modulierten positiven
Versorgungspotential der vorliegend angenommenen Bipolartransistor-
Halbbrücke.
Fig. 2 zeigt schließlich eine Bauform der Klammer 5, bei der die Pakete aus
den Leistungshalbleitern 4 und den Kühlblechen 1 nicht genau gegenüber
liegen. Daher hat der Verbindungsabschnitt 7 in der Projektion auf die Ebe
ne der Montageplatine 3 eine diesem Querversatz angepaßte Form eines
Doppel-L. Man sieht, daß bei vier Leistungshalbleitern 4 beispielsweise auch
eine H-Form oder bei zwei Leistungshalbleitern auch eine einfache gerade
Form möglich wäre.
Claims (21)
1. Verfahren zur Verbindung zumindest eines Kühlblechs (1) mit zumin
dest zwei mit ihrer größten Fläche (2) in verschiedenen Ebenen liegen
den, im wesentlichen senkrecht auf einer Montageplatine (3) montier
ten Leistungshalbleitern (4), bei dem das Kühlblech und eine jeweilige
Fläche der Leistungshalbleiter durch die Federkraft einer Klammer (5)
planar aneinander gedrückt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die
Verbindung mit nur einer Klammer (5) erfolgt, die Halteabschnitte (6)
für jeweils einen Leistungshalbleiter (4) und einen Verbindungsab
schnitt (7) zwischen den Halteabschnitten aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Verbindungsabschnitt (7) ge
genüber dem der Montageplatine (3) zugewandten Ende der Halteab
schnitte (6) zurückversetzt ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der Verbindungsabschnitt
(7) zur Wärmeabstrahlung und/oder zur Verminderung leitungsge
bundener Funkstörungen im montierten Zustand zwischen ihm und
der Montageplatine (3) angeordneter Schaltungsteile flächig ausgeführt
ist.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem zumin
dest ein Halteabschnitt (6) mit integriertem Kühlblech ausgeführt ist.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die
Klammer (5) mit einem Leistungshalbleiteranschluß auf im wesentli
chen konstantem Potential elektrisch leitend verbunden, gegenüber an
deren Potentialen aber elektrisch isoliert angebracht ist.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Ab
stand zwischen den Halteabschnitten (6) ein leichtes Übermaß und der
Verbindungsabschnitt federnde Eigenschaften hat.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die auf
der Montageplatine (3) montierten Leistungshalbleiter (4) Brücken
transistoren eines elektronischen Konverters oder elektronischen Vor
schaltgeräts zum Lampenbetrieb sind.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem an einer
Innenseite eines Halteabschnitts (6) ein Vorsprung (8) ausgebildet ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Vorsprung (8) aus der Innen
seitenoberfläche herausgedrückt ist.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, bei dem der Vorsprung (8) eine für
das Aufsetzen auf den Leistungshalbleiter (4) bzw. das Kühlblech (1)
flache und zu der entgegengesetzten Seite steile Rampenform hat.
11. Klammer (5) mit zumindest zwei Halteabschnitten (6) mit je zwei
Schenkeln zum planaren Aneinanderdrücken einer Fläche jeweils eines
von zumindest zwei mit ihrer größten Fläche (2) in verschiedenen Ebe
nen liegenden, im wesentlichen senkrecht auf einer Montageplatine (3)
montierten Leistungshalbleitern (4) und eines Kühlblechs (1) zwischen
den Schenkeln des Halteabschnitts und mit einem die Halteabschnitte
verbindenden Verbindungsabschnitt (7), der sich in einer zu den
Schenkeln der Halteabschnitte im wesentlichen senkrechten Ebene er
streckt.
12. Klammer (5) nach Anspruch 11, bei der der Verbindungsabschnitt (7)
gegenüber einem offenen Ende der Halteabschnitte (6) zurückversetzt
ist.
13. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 oder 12, bei der der Ver
bindungsabschnitt (7) zur Wärmeabstrahlung und/oder zur Verminde
rung leitungsgebundener Funkstörungen im montierten Zustand zwi
schen ihm und der Montageplatine (3) angeordneter Schaltungsteile
flächig ausgeführt ist.
14. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 13, bei der zumindest
ein Halteabschnitt (6) mit integriertem Kühlblech ausgeführt ist.
15. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 14, bei der an der Innen
seite eines Halteabschnittschenkels ein Vorsprung (8) ausgebildet ist.
16. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 15, bei der der Vor
sprung (8) aus der Innenseitenoberfläche herausgedrückt ist.
17. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 16, bei der der Vor
sprung (8) die Form einer zu dem offenen Ende der Halteabschnitte (6)
hin flach und zu der entgegengesetzten Seite steil ansteigenden Rampe
hat.
18. Elektronische Baugruppe mit zumindest zwei Leistungshalbleitern (4)
und einem Kühlblech (1) und mit einer das Kühlblech und die Lei
stungshalbleiter aneinander drückenden Klammer (5) nach einem der
Ansprüche 11 bis 17.
19. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 18, bei der der Abstand zwi
schen den Halteabschnitten (6) ein leichtes übermaß und der Verbin
dungsabschnitt (7) federnde Eigenschaften hat.
20. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 18 oder 19, bei der die Klam
mer (5) mit einem Leistungshalbleiteranschluß auf im wesentlichen
konstantem Potential elektrisch leitend verbunden, gegenüber anderen
Potentialen aber elektrisch isoliert angebracht ist.
21. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 18 bis 20, bei der
die auf der Montageplatine (3) montierten Leistungshalbleiter (4) Brüc
kentransistoren eines elektronischen Konverters oder elektronischen
Vorschaltgeräts zum Lampenbetrieb sind.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19723270A DE19723270A1 (de) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
DK98108840T DK0883176T3 (da) | 1997-06-03 | 1998-05-15 | Kölefinneforbindelsesklemme for effekthalvleder |
EP98108840A EP0883176B1 (de) | 1997-06-03 | 1998-05-15 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
DE59812260T DE59812260D1 (de) | 1997-06-03 | 1998-05-15 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
AU69843/98A AU746430B2 (en) | 1997-06-03 | 1998-06-01 | Cooling plate connecting clip for power semiconductors |
CA002239388A CA2239388A1 (en) | 1997-06-03 | 1998-06-02 | Cooling plate connecting clip for power semiconductors |
US09/089,907 US5995369A (en) | 1997-06-03 | 1998-06-03 | Cooling plate connecting clip for power semiconductors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19723270A DE19723270A1 (de) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19723270A1 true DE19723270A1 (de) | 1998-12-10 |
Family
ID=7831278
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19723270A Withdrawn DE19723270A1 (de) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
DE59812260T Expired - Lifetime DE59812260D1 (de) | 1997-06-03 | 1998-05-15 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59812260T Expired - Lifetime DE59812260D1 (de) | 1997-06-03 | 1998-05-15 | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5995369A (de) |
EP (1) | EP0883176B1 (de) |
AU (1) | AU746430B2 (de) |
CA (1) | CA2239388A1 (de) |
DE (2) | DE19723270A1 (de) |
DK (1) | DK0883176T3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10294771B4 (de) * | 2001-10-10 | 2007-12-27 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6396133B1 (en) * | 1998-09-03 | 2002-05-28 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device with heat-dissipating lead-frame and process of manufacturing same |
US6101091A (en) * | 1998-12-30 | 2000-08-08 | Orient Co., Ltd. | Clip for clamping heat sink and semiconductor |
US6310776B1 (en) * | 1999-03-01 | 2001-10-30 | Vincent Byrne | Transverse mountable heat sink for use in an electronic device |
US6324059B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-11-27 | Paul L. Werner | Apparatus and method for improving heat sink component capacity and efficiency |
FR2818491B1 (fr) * | 2000-12-19 | 2004-03-12 | Siemens Ag | Dispositif de refroidissement pour circuit electronique et procede de realisation de ce dispositif |
US6587344B1 (en) * | 2002-02-13 | 2003-07-01 | Power-One, Inc. | Mounting system for high-voltage semiconductor device |
US7021365B2 (en) * | 2002-08-15 | 2006-04-04 | Valere Power, Inc. | Component to heat sink spring clip method and apparatus |
EA200601865A1 (ru) * | 2004-04-27 | 2007-06-29 | Антонио Замперла С.П.А. | Устройство для аттракционов |
US7750252B2 (en) * | 2006-03-29 | 2010-07-06 | American Power Conversion Corporation | Apparatus and method for limiting noise and smoke emissions due to failure of electronic devices or assemblies |
DE102007060249A1 (de) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Robert Bosch Gmbh | Kühlkörper wenigstens eines elektrischen Bauteils |
JP4548517B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社豊田自動織機 | 発熱部品の実装構造及び実装方法 |
DE102009026886A1 (de) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Robert Bosch Gmbh | Formteil zur Aufnahme mehrerer elektrischer Bauteile |
US8893770B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-11-25 | Schneider Electric It Corporation | Heat sink assembly for electronic components |
KR102099970B1 (ko) | 2013-11-01 | 2020-04-10 | 삼성전자주식회사 | 투명 전도성 박막 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4054901A (en) * | 1975-10-14 | 1977-10-18 | Thermalloy, Inc. | Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base |
DE3331207A1 (de) * | 1983-08-30 | 1985-03-07 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Baugruppe fuer elektronische steuergeraete |
US5130888A (en) * | 1984-05-31 | 1992-07-14 | Thermalloy Incorporated | Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components |
US4845590A (en) * | 1987-11-02 | 1989-07-04 | Chrysler Motors Corporation | Heat sink for electrical components |
US4872089A (en) * | 1988-12-19 | 1989-10-03 | Motorola Inc. | Heat sink assembly for densely packed transistors |
US5321582A (en) * | 1993-04-26 | 1994-06-14 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic component heat sink attachment using a low force spring |
US5396404A (en) * | 1993-09-20 | 1995-03-07 | Delco Electronics Corp. | Heat sinking assembly for electrical components |
US5804875A (en) * | 1996-12-10 | 1998-09-08 | Dell Computer Corporation | Computer system with heat sink having an integrated grounding tab |
DE29718763U1 (de) * | 1997-10-22 | 1997-12-04 | Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt | Bauteilhalterung |
-
1997
- 1997-06-03 DE DE19723270A patent/DE19723270A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-05-15 DK DK98108840T patent/DK0883176T3/da active
- 1998-05-15 DE DE59812260T patent/DE59812260D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-15 EP EP98108840A patent/EP0883176B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-01 AU AU69843/98A patent/AU746430B2/en not_active Ceased
- 1998-06-02 CA CA002239388A patent/CA2239388A1/en not_active Abandoned
- 1998-06-03 US US09/089,907 patent/US5995369A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10294771B4 (de) * | 2001-10-10 | 2007-12-27 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU6984398A (en) | 1998-12-10 |
EP0883176A3 (de) | 1999-06-09 |
EP0883176B1 (de) | 2004-11-17 |
EP0883176A2 (de) | 1998-12-09 |
CA2239388A1 (en) | 1998-12-03 |
DE59812260D1 (de) | 2004-12-23 |
US5995369A (en) | 1999-11-30 |
DK0883176T3 (da) | 2005-01-24 |
AU746430B2 (en) | 2002-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19723270A1 (de) | Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter | |
DE19722602C2 (de) | Wärmeableitendes Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen | |
DE102004021054B4 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE10233318C1 (de) | Entstöreinrichtung | |
EP2317618A2 (de) | Elektrisches Installationseinbaugerät mit zumindest einer Wärme erzeugenden elektrischen Komponente | |
DE10261536A1 (de) | Anschluß- und Verbindungsklemme für elektrische Leiter | |
DE102009060123B4 (de) | Elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterplatte und einer Anzahl von mit Bauelementekontaktierungen versehener elektrischer Bauelemente | |
DE102007060077A1 (de) | Schraubklemme und Installationsgerät | |
DE10154878B4 (de) | Halteelement zur Fixierung eines elektronischen Leistungsbauteils an einem Kühlkörper | |
DE102005026233B4 (de) | Elektrisches Leistungsmodul | |
DE102007048159B4 (de) | Gehäuse zur Aufnahme elektrischer oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, inbesondere Hochfrequenzkomponenten | |
DE3402714C2 (de) | ||
DE102014116793A1 (de) | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls | |
DE20014739U1 (de) | Vorrichtung zur Halterung von elektronischen Bauteilen | |
DE4327335C2 (de) | Montageaufbau für eine Kühleinrichtung | |
DE102018111534A1 (de) | Vorrichtung zum Abführen von Wärme aus einer Leiterplatte | |
EP1406351B2 (de) | Stiftleiste | |
DE19830909C2 (de) | Reflektoranordnung mit Kühlung als Bestandteil eines Bestrahlungselementes | |
DE19963838B4 (de) | Getter-Spritzabschirmung | |
DE20104407U1 (de) | Leitungsverbinder | |
DE102005039706A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
WO2006099977A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektronischen und elektronisches gerät | |
DE2638618A1 (de) | Elektronisches helligkeitssteuergeraet | |
DE102018101599A1 (de) | Leuchtvorrichtung mit Steckverbindung zur elektrischen Verbindung zweier Platinen | |
DE7605074U1 (de) | Helligkeitssteuergerät für Aufputz-Montage |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |