DE19723270A1 - Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter - Google Patents

Kühlblechverbindungsklammer für Leistungshalbleiter

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Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Montage von elektronischen und mechanischen Bauelementen einer Schaltung auf einer Montageplatine, beispielsweise Leiterplatte. Sie befaßt sich dabei mit der Verbindung von Leistungshalbleitern mit zusätzlichen Kühlblechen zur Aufnahme der in den Leistungshalbleitern entstehenden Verlustwärme und zum Abführen dieser Wärme durch Wärmeleitung und durch Wärmestrahlung der relativ großen Oberfläche des Kühlblechs.
Stand der Technik
Es ist bekannt, die mechanische und über den mechanischen Kontakt auch thermische Verbindung zwischen den Leistungshalbleitern und Kühlblechen durch die Federkraft einer Verbindungsklammer herzustellen. Dazu werden eine Fläche eines Leistungshalbleiters (eine Kühlfahne und ähnliche integra­ le Bestandteile werden hier und im folgenden zum Halbleiter gehörend auf­ gefaßt) und die entsprechende Fläche des Kühlblechs planar aneinander ge­ legt und durch die übergestülpte Klammer zusammengedrückt und -gehalten. Die Leistungshalbleiter stehen dabei im allgemeinen im wesentli­ chen senkrecht auf der Montageplatine. In vielen Fällen treten auf einer Montageplatine zwei oder mehr Leistungshalbleiter in unterschiedlichen Montagepositionen auf, die einzeln mit einem Kühlblech verbunden werden müssen.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, den Montageschritt der Verbindung zwischen Leistungshalbleitern und Kühlblechen zu verein­ fachen.
Erfindungsgemäß wird dieses Problem gelöst durch ein Verfahren zur Ver­ bindung zumindest eines Kühlblechs mit zumindest zwei mit ihrer größten Fläche in verschiedenen Ebenen liegenden, im wesentlichen senkrecht auf einer Montageplatine montierten Leistungshalbleitern, bei dem das Kühl­ blech und eine jeweilige Fläche der Leistungshalbleiter durch die Federkraft einer Klammer planar aneinander gedrückt werden, dadurch gekennzeich­ net, daß die Verbindung mit nur einer Klammer erfolgt, die Halteabschnitte für jeweils einen Leistungshalbleiter und einen Verbindungsabschnitt zwi­ schen den Halteabschnitten aufweist, und durch eine Klammer mit zumin­ dest zwei Halteabschnitten mit je zwei Schenkeln zum planaren Aneinan­ derdrücken einer Fläche jeweils eines von zumindest zwei mit ihrer größten Fläche in verschiedenen Ebenen liegenden, im wesentlichen senkrecht auf einer Montageplatine montierten Leistungshalbleitern und eines Kühlblechs zwischen den Schenkeln des Halteabschnitts und mit einem die Halteab­ schnitte verbindenden Verbindungsabschnitt, der sich in einer zu den Schenkeln der Halteabschnitte im wesentlichen senkrechten Ebene erstreckt, sowie durch eine elektronische Baugruppe (d. h. auf und mit einer Monta­ geplatine) mit zumindest zwei Leistungshalbleitern und einem Kühlblech und mit einer das Kühlblech und die Leistungshalbleiter aneinander drüc­ kenden Klammer der soeben beschriebenen Art.
Der wesentliche Unterschied der Erfindung zum Stand der Technik liegt also darin, daß für zwei oder mehr nicht koplanar angeordnete Leistungs­ halbleiter eine einzige gemeinsame Klammer Verwendung findet. Dazu weist die Klammer neben einem Halteabschnitt für jeden Leistungshalbleiter einen Verbindungsabschnitt auf, der den Abstand und/oder Winkel zwi­ schen den Halteabschnitten überbrückt und damit die leichte Handhabbar­ keit der Klammer als Ganzes herstellt. Der Verbindungsabschnitt erlaubt gegenüber einer einfachen Klammer ohne Verbindungsabschnitt, die nur aus einem Halteabschnitt beispielsweise in einer U-Form besteht, die Verwen­ dung der erfindungsgemäßen Klammer also auch für zwei oder mehr (bezüglich ihrer größten Fläche) nicht in einer Ebene liegende Leistungshalb­ leiter. Bei einer konventionellen (jedoch dabei verlängerten oder verbreiter­ ten) Klammerstruktur wäre eine Verbindung dieser Leistungshalbleiter mit ihren jeweiligen Kühlblechen mit einer einzigen gemeinsamen Klammer nicht möglich.
Auf der U-Form einer konventionellen Klammer aufbauend kann die erfin­ dungsgemäße Klammer dabei in einer einfachen und praktischen Geometrie aufgebaut sein aus zwei U-förmigen Halteabschnitten, die durch einen - aus seitlicher Ansicht der U-Form - im wesentlichen senkrecht zu den Halteab­ schnittschenkeln verlaufenden Verbindungsabschnitt zusammengehalten sind.
Durch die Verwendung einer einzigen Klammer für zwei oder mehrere Lei­ stungshalbleiter wird der Montageaufwand wesentlich reduziert, weil we­ niger Teile am Montageplatz bevorratet und bei der Montage selbst gehal­ ten, bewegt und aufeinander justiert werden müssen.
Die Vorteile der Erfindung betreffen also im wesentlichen ein hinsichtlich der Verbindung zwischen den Leistungshalbleitern und den Kühlblechen vereinfachtes Herstellungsverfahren und damit eine etwas kostengünstiger herzustellende elektronische Baugruppe insgesamt. Die erläuterten erfin­ dungsgemäßen Merkmale betreffen dabei das Montageverfahren einerseits und die entsprechend ausgestaltete Klammer andererseits sowie die entspre­ chend hergestellte elektronische Baugruppe (d. h. Schaltung auf und mit der Platine).
Wenn bei der beschriebenen Form der Klammer der Verbindungsabschnitt gegenüber der Montageplatine einen gewissen Höhenabstand einhält, insbe­ sondere also gegenüber dem dieser zugewandten Ende der Halteabschnitte etwas zurückversetzt verläuft, wird durch die im Gegensatz zum Stand der Technik auch zwischen den Leistungshalbleitern verlaufende Klammer kei­ ne geometrische Einschränkung der Montagemöglichkeiten von Bauteilen der Schaltung herbeigeführt. Durch dieses Zurückversetzen ergibt sich ein Zwischenbereich zwischen dem Verbindungsabschnitt und dem jeweiligen Halteabschnitt, der z. B. das U sozusagen (zumindest ansatzweise) zum querliegenden S ergänzt.
Die dann unter dem Verbindungsteil liegenden Bauteile sind durch die Klammer nach oben hin in gewissem Umfang abgedeckt. Diese Abdeckung kann außer einem mechanischen Schutz auch für eine Verminderung lei­ tungsgebundener Funkstörungen wesentlich sein. Dazu wird die Klammer auf ein gegenüber der Umgebung im wesentlichen konstantes Potential ge­ legt.
Bei Halbbrückenschaltungen, wie sie insbesondere in elektronischen Kon­ vertern für Niedervolt-Halogenglühlampen und in elektronischen Vor­ schaltgeräten für Leuchtstofflampen verwendet werden, ist zu diesem Zweck die Klammer vorteilhaft mit der Kühlfahne des "oberen" Halbbrüc­ kentransistors, d. h. mit dem auf dem Potential des Gleichrichters bzw. der Gleichspannungsversorgung liegenden Kollektor, elektrisch leitend verbun­ den. Dadurch wirkt die Klammer und das oder die Kühlbleche als Ab­ schirmfläche bezüglich hochfrequenten Störpotentialen. Gegenüber dem Kollektor des "unteren" Halbbrückentransistors, d. h. gegenüber dem Poten­ tial des Verbindungspunktes der beiden Halbbrückentransistoren, ist die Klammer und das Kühlblech hingegen elektrisch isoliert (etwa mit einer Fo­ lie, die die thermische Leitung wenig beeinflußt). Der Grund hierfür ist der folgende. Das Potential des Verbindungspunktes schwankt hochfrequent im Takte der Halbbrücke. Die mit diesem Potential verbundene Kühlfahne des unteren Halbbrückentransistors stellt folglich ein Störpotential gegenüber der Umgebung dar. Würde diese Störpotentialfläche durch Kontaktierung mit dem Kühlblech bzw. der Klammer vergrößert, so stiegen die uner­ wünschten Funkstörungen erheblich. Der Vollständigkeit halber sei er­ wähnt, daß selbstverständlich der Kollektor (bzw. Kühlfahne) mindestens einer der beiden Halbbrückentransistoren von der metallischen Klammer elektrisch isoliert sein muß. Andernfalls wäre der obere Halbbrückentransi­ stor mittels der Klammer kurzgeschlossen. Allerdings wirkt die Klammer nur bei der oben beschriebenen erfindungsgemäß korrekten Kontaktierung als Abschirmung. Nur in diesem Fall werden die sonst üblichen Funkstö­ rungen weiter verringert.
Die Abschirmfunktion wird durch eine flächige Ausführung des Verbin­ dungsabschnitts betont. Dabei kann durch die größere ab strahlende Fläche der Klammer auch die Funktion des oder der Kühlbleche wirksam unter­ stützt werden. Es ist auch möglich, ganz auf separate Kühlbleche zu verzich­ ten und nur mit integrierten Bestandteilen der Klammer, nämlich als Kühl­ blech gestalteten Teilen der Halteabschnitte oder des Verbindungsabschnitts auszukommen. Dazu müssen die entsprechenden Abschnitte in erster Linie großflächig ausgeführt werden. Ferner können beispielsweise großflächige Außenschenkel der Halteabschnitte mit den bei Kühlblechen üblichen Steck­ füßen versehen sein. Durch diese integrierte Ausführung wird die Zahl der Bauteile weiter reduziert und die Montage zusätzlich vereinfacht.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann der Abstand zwischen den Halteabschnitten etwas Übermaß aufweisen, also ge­ genüber dem durch den Abstand der Leistungshalbleiter vorgegebenen Ab­ stand, gegebenenfalls unter Berücksichtigung der Kühlblechstärke, etwas zu groß sein. Dann wird der Verbindungsabschnitt bei der Montage als Feder wirksam. Diese Funktion kann er vor allem wegen seiner im allgemeinen größeren Länge gegenüber den Federeigenschaften konventioneller Klam­ mern oder der Halteabschnitte besser ausüben. Durch das Maß der bereits beschriebenen Zurückversetzung des Verbindungsabschnitts können dabei der effektive Hebelarm und damit die effektive Federkonstante besonders einfach eingestellt werden.
Durch das nach außen Drücken kann auch zusätzlich der Wärmekontakt zu einem äußeren Gehäuseteil der elektronischen Baugruppe hergestellt oder verbessert werden. Auch dadurch wird die wirksame Kühlfläche vergrößert.
Falls das Gehäuse aus Metall besteht (Schutzklasse I), sind die Klammer und das oder die Kühlbleche vom Gehäuse isoliert.
Die Federwirkung kann sich aber auch aus den Halteabschnitten allein (im allgemeinen aber aus der ganzen Klammer) ergeben.
Ein bevorzugter Anwendungsbereich der Erfindung liegt bei Betriebsschal­ tungen für Lampen, insbesondere bei elektronischen Konvertern für Halo­ genlampen und Vorschaltgeräten für Gasentladungslampen. Bei diesen Schaltungen finden Brückenschaltungen aus Leistungstransistoren Verwen­ dung, wobei mit der erfindungsgemäßen Klammer beispielsweise die bei­ den Transistoren einer Halbbrücke oder auch alle vier Transistoren einer Vollbrücke jeweils mit Kühlblechen verbunden werden können.
Mit der Erfindung können wie im Stand der Technik sowohl für jeden Lei­ stungshalbleiter einzelne Kühlbleche als auch für zwei oder mehr Leistungs­ halbleiter gemeinsame Kühlbleche verwendet werden. Im letztgenannten Fall werden häufig U-förmige Kühlbleche verwendet, bei denen jeder Schenkel auf einer jeweiligen Seite der Montageplatine durch die Klammer mit dem entsprechenden Leistungshalbleiter verbunden wird. Die Basis des U liegt dabei meistens unter der Montageplatine und sorgt somit bei ent­ sprechendem Anschluß - vorteilhafterweise durch die Klammer selbst und ferner in Verbindung mit der beschriebenen Abschirmfunktion des flächigen Verbindungsabschnitts - für eine zusätzliche (unterseitige) Abschirmung der Schaltung (bezüglich hochfrequenter Störpotentiale). Außerdem wird die Montage weiter vereinfacht. Die beschriebenen U-förmigen Kühlbleche sind allerdings, obwohl sie zwei oder mehr einfache Bleche ersetzen, etwas teu­ rer.
Die praktischen Eigenschaften der Erfindung können weiter verbessert wer­ den durch einen Vorsprung an einer Innenfläche eines Halteabschnitts, also etwa an der Innenseite eines Schenkels der U-Form. Der Vorsprung definiert im montierten Zustand den (möglichst zentralen) Punkt der Krafteinwir­ kung des entsprechenden Teils des Halteabschnitts und damit der Klammer insgesamt auf das Leistungshalbleitergehäuse und letzlich auch auf das Kühlblech. Auf diese Weise wird ein flächiger Kontakt zwischen Leistungs­ halbleiter bzw. dessen Kühlfahne einerseits und dem Kühlblech andererseits und folglich ein guter Wärmekontakt zwischen beiden sichergestellt.
Der Vorsprung kann einfach hergestellt werden mit einem stempelähnlichen Werkzeug, mit dem vor dem Biegen der endgültigen Klammerform ein ent­ sprechender Teil des Klammermaterials (gewöhnlich Metall, insbesondere Federstahl) von der anderen Seite her herausgedrückt wird. Durch eine pas­ sende Werkzeugkontur wird die gewünschte Form vorgegeben, beispiels­ weise eine Rampenform mit einer flachen Steigung zur Erleichterung des Aufsetzens der Klammer bei der Montage.
Beschreibung der Zeichnungen
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Klammer in Seitenansicht,
Fig. 2 eine Draufsicht der Klammer aus Fig. 1.
Die Blickrichtung liegt also jeweils in der Ebene der größten Fläche eines von der Klammer gehaltenen Leistungshalbleiters und zusätzlich in Fig. 1 in der Ebene der Montageplatine, in Fig. 2 senkrecht dazu.
In Fig. 1 erkennt man unten eine Montageplatine, genauer eine Leiterplatte 3, auf der am rechten und am linken Rand der Figur mit den üblichen Steck­ füßen jeweils ein Leistungshalbleiter, nämlich ein Bipolartransistor 4 mit Kühlfahne (längeres Teil), und ein Kühlblech 1 montiert sind. Auf der unte­ ren Seite enthält die Montageplatine 3 nicht eingezeichnete Leiterbahnen, mit denen die Steckfüße der Leistungshalbleiter 4 von unten wie angedeutet verlötet sind. Die Steckfüße der Kühlbleche 1 sind nicht notwendig, erleich­ tern aber die Montage, weil die Kühlbleche 1 beim Aufsetzen der im folgen­ den beschriebenen Klammer 5 nicht festgehalten werden müssen. Sie sind vorteilhafterweise etwas gebogen um bei mechanischer Belastung bei der Montage elastisch nachgeben zu können.
Die Leistungshalbleiter 4 mit ihren Kühlfahnen und die Kühlbleche 1 sind beidseits durch einen (umgekehrt) U-förmigen Halteabschnitt 6 der Klam­ mer 5 zusammengehalten. Dabei liegt hier die Kühlfahne direkt an dem Kühlblech 1 an. Diese Anlage erfolgt im vorliegenden Fall mit der größten Fläche 2 der Leistungshalbleiter 4, die eingangs zur Definition der relativen Lage der Leistungshalbleiter 4 zueinander verwendet wurde.
Auf der Innenseite im unteren Bereich des jeweiligen Innenschenkels der Halteabschnitte 6 ist je ein oben bereits beschriebener Vorsprung 8 in Form eines in einer runden Form herausgebogenen Teils vorgesehen, der am Lei­ stungshalbleiter auf der kühlfahnen- und kühlblechabgewandten Seite an­ liegt. Die bereits beschriebene Rampenform ist bei diesem Vorsprung 8 nicht verwirklicht.
Auf der an dem höheren Kühlblech 1 anliegenden Seite weist die U-Form der Halteabschnitte 6 einen langgestreckten geraden Verlauf auf.
Zwischen den beiden durch die Halteabschnitte 6 zusammengedrückten Pa­ keten erstreckt sich ein Verbindungsabschnitt 7 der Klammer 5, der im we­ sentlichen quer verläuft und dabei gegenüber dem unteren offenen Ende der Halteabschnitte durch einen Zwischenbereich nach oben zurückversetzt ist. Dadurch läßt er darunter einen für die Bauhöhe nicht eingezeichneter weite­ rer Schaltungsteile ausreichenden Spielraum. Im übrigen ist dadurch - wie bereits erwähnt - eine geeignete effektive Federkonstante der Klammer als Ganzes eingestellt. Insgesamt ergibt sich beidseits des geraden Verbin­ dungsabschnittstücks eine doppel-S-ähnliche Form.
Der gerade Teil des Verbindungsabschnitts 7 ist dabei geringfügig nach oben gewölbt (nicht gezeichnet), weil der Abstand zwischen den Außen­ punkten der Vorsprünge 8 im unverformten Zustand der Klammer 5 vor dem Aufsetzen gegenüber dem Innenabstand zwischen den Leistungshalb­ leitern 4 etwas übermaß hat. Dadurch werden die Leistungshalbleiter 4 nach außen, und zwar gegen die Kühlbleche 1 und die Außenschenkel der Halte­ abschnitte 6 gedrückt.
In Fig. 2 erkennt man in der Draufsicht die flächige Ausführung des Verbin­ dungsabschnitts 7 mit den geschilderten Funktionen der Verminderung lei­ tungsgebundener Funkstörungen - hier vor allem durch Abschirmung von Störpotentialen gegenüber einem geerdeten metallischen Gehäuse oder der Umgebung - und der Wirkung als weiteres integriertes Kühlblech. Zur Verminderung leitungsgebundener Funkstörungen ist die Klammer 5 auf dem Kollektor- und Kühlfahnenpotential eines der beiden Transistoren 4 und gegenüber dem anderen durch eine in Fig. 1 nicht eingezeichnete zwi­ schengelegte Isolation, etwa eine Hostafanfolie, isoliert. Das Abschirmungs­ potential entspricht dabei dem nur mit Netzfrequenz modulierten positiven Versorgungspotential der vorliegend angenommenen Bipolartransistor- Halbbrücke.
Fig. 2 zeigt schließlich eine Bauform der Klammer 5, bei der die Pakete aus den Leistungshalbleitern 4 und den Kühlblechen 1 nicht genau gegenüber­ liegen. Daher hat der Verbindungsabschnitt 7 in der Projektion auf die Ebe­ ne der Montageplatine 3 eine diesem Querversatz angepaßte Form eines Doppel-L. Man sieht, daß bei vier Leistungshalbleitern 4 beispielsweise auch eine H-Form oder bei zwei Leistungshalbleitern auch eine einfache gerade Form möglich wäre.

Claims (21)

1. Verfahren zur Verbindung zumindest eines Kühlblechs (1) mit zumin­ dest zwei mit ihrer größten Fläche (2) in verschiedenen Ebenen liegen­ den, im wesentlichen senkrecht auf einer Montageplatine (3) montier­ ten Leistungshalbleitern (4), bei dem das Kühlblech und eine jeweilige Fläche der Leistungshalbleiter durch die Federkraft einer Klammer (5) planar aneinander gedrückt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung mit nur einer Klammer (5) erfolgt, die Halteabschnitte (6) für jeweils einen Leistungshalbleiter (4) und einen Verbindungsab­ schnitt (7) zwischen den Halteabschnitten aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Verbindungsabschnitt (7) ge­ genüber dem der Montageplatine (3) zugewandten Ende der Halteab­ schnitte (6) zurückversetzt ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der Verbindungsabschnitt (7) zur Wärmeabstrahlung und/oder zur Verminderung leitungsge­ bundener Funkstörungen im montierten Zustand zwischen ihm und der Montageplatine (3) angeordneter Schaltungsteile flächig ausgeführt ist.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem zumin­ dest ein Halteabschnitt (6) mit integriertem Kühlblech ausgeführt ist.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Klammer (5) mit einem Leistungshalbleiteranschluß auf im wesentli­ chen konstantem Potential elektrisch leitend verbunden, gegenüber an­ deren Potentialen aber elektrisch isoliert angebracht ist.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Ab­ stand zwischen den Halteabschnitten (6) ein leichtes Übermaß und der Verbindungsabschnitt federnde Eigenschaften hat.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die auf der Montageplatine (3) montierten Leistungshalbleiter (4) Brücken­ transistoren eines elektronischen Konverters oder elektronischen Vor­ schaltgeräts zum Lampenbetrieb sind.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem an einer Innenseite eines Halteabschnitts (6) ein Vorsprung (8) ausgebildet ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Vorsprung (8) aus der Innen­ seitenoberfläche herausgedrückt ist.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, bei dem der Vorsprung (8) eine für das Aufsetzen auf den Leistungshalbleiter (4) bzw. das Kühlblech (1) flache und zu der entgegengesetzten Seite steile Rampenform hat.
11. Klammer (5) mit zumindest zwei Halteabschnitten (6) mit je zwei Schenkeln zum planaren Aneinanderdrücken einer Fläche jeweils eines von zumindest zwei mit ihrer größten Fläche (2) in verschiedenen Ebe­ nen liegenden, im wesentlichen senkrecht auf einer Montageplatine (3) montierten Leistungshalbleitern (4) und eines Kühlblechs (1) zwischen den Schenkeln des Halteabschnitts und mit einem die Halteabschnitte verbindenden Verbindungsabschnitt (7), der sich in einer zu den Schenkeln der Halteabschnitte im wesentlichen senkrechten Ebene er­ streckt.
12. Klammer (5) nach Anspruch 11, bei der der Verbindungsabschnitt (7) gegenüber einem offenen Ende der Halteabschnitte (6) zurückversetzt ist.
13. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 oder 12, bei der der Ver­ bindungsabschnitt (7) zur Wärmeabstrahlung und/oder zur Verminde­ rung leitungsgebundener Funkstörungen im montierten Zustand zwi­ schen ihm und der Montageplatine (3) angeordneter Schaltungsteile flächig ausgeführt ist.
14. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 13, bei der zumindest ein Halteabschnitt (6) mit integriertem Kühlblech ausgeführt ist.
15. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 14, bei der an der Innen­ seite eines Halteabschnittschenkels ein Vorsprung (8) ausgebildet ist.
16. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 15, bei der der Vor­ sprung (8) aus der Innenseitenoberfläche herausgedrückt ist.
17. Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 16, bei der der Vor­ sprung (8) die Form einer zu dem offenen Ende der Halteabschnitte (6) hin flach und zu der entgegengesetzten Seite steil ansteigenden Rampe hat.
18. Elektronische Baugruppe mit zumindest zwei Leistungshalbleitern (4) und einem Kühlblech (1) und mit einer das Kühlblech und die Lei­ stungshalbleiter aneinander drückenden Klammer (5) nach einem der Ansprüche 11 bis 17.
19. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 18, bei der der Abstand zwi­ schen den Halteabschnitten (6) ein leichtes übermaß und der Verbin­ dungsabschnitt (7) federnde Eigenschaften hat.
20. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 18 oder 19, bei der die Klam­ mer (5) mit einem Leistungshalbleiteranschluß auf im wesentlichen konstantem Potential elektrisch leitend verbunden, gegenüber anderen Potentialen aber elektrisch isoliert angebracht ist.
21. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 18 bis 20, bei der die auf der Montageplatine (3) montierten Leistungshalbleiter (4) Brüc­ kentransistoren eines elektronischen Konverters oder elektronischen Vorschaltgeräts zum Lampenbetrieb sind.
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DK98108840T DK0883176T3 (da) 1997-06-03 1998-05-15 Kölefinneforbindelsesklemme for effekthalvleder
AU69843/98A AU746430B2 (en) 1997-06-03 1998-06-01 Cooling plate connecting clip for power semiconductors
CA002239388A CA2239388A1 (en) 1997-06-03 1998-06-02 Cooling plate connecting clip for power semiconductors
US09/089,907 US5995369A (en) 1997-06-03 1998-06-03 Cooling plate connecting clip for power semiconductors

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10294771B4 (de) * 2001-10-10 2007-12-27 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396133B1 (en) * 1998-09-03 2002-05-28 Micron Technology, Inc. Semiconductor device with heat-dissipating lead-frame and process of manufacturing same
US6101091A (en) * 1998-12-30 2000-08-08 Orient Co., Ltd. Clip for clamping heat sink and semiconductor
US6310776B1 (en) * 1999-03-01 2001-10-30 Vincent Byrne Transverse mountable heat sink for use in an electronic device
US6324059B1 (en) * 1999-10-22 2001-11-27 Paul L. Werner Apparatus and method for improving heat sink component capacity and efficiency
FR2818491B1 (fr) * 2000-12-19 2004-03-12 Siemens Ag Dispositif de refroidissement pour circuit electronique et procede de realisation de ce dispositif
US6587344B1 (en) * 2002-02-13 2003-07-01 Power-One, Inc. Mounting system for high-voltage semiconductor device
US7021365B2 (en) * 2002-08-15 2006-04-04 Valere Power, Inc. Component to heat sink spring clip method and apparatus
CN1997430A (zh) * 2004-04-27 2007-07-11 安东尼奥·赞佩拉股份公司 娱乐乘具
US7750252B2 (en) * 2006-03-29 2010-07-06 American Power Conversion Corporation Apparatus and method for limiting noise and smoke emissions due to failure of electronic devices or assemblies
DE102007060249A1 (de) * 2007-12-14 2009-06-18 Robert Bosch Gmbh Kühlkörper wenigstens eines elektrischen Bauteils
JP4548517B2 (ja) * 2008-05-26 2010-09-22 株式会社豊田自動織機 発熱部品の実装構造及び実装方法
DE102009026886A1 (de) * 2009-06-10 2010-12-16 Robert Bosch Gmbh Formteil zur Aufnahme mehrerer elektrischer Bauteile
US8893770B2 (en) 2011-07-29 2014-11-25 Schneider Electric It Corporation Heat sink assembly for electronic components
KR102099970B1 (ko) 2013-11-01 2020-04-10 삼성전자주식회사 투명 전도성 박막

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4054901A (en) * 1975-10-14 1977-10-18 Thermalloy, Inc. Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base
DE3331207A1 (de) * 1983-08-30 1985-03-07 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Baugruppe fuer elektronische steuergeraete
US5130888A (en) * 1984-05-31 1992-07-14 Thermalloy Incorporated Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components
US4845590A (en) * 1987-11-02 1989-07-04 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
US4872089A (en) * 1988-12-19 1989-10-03 Motorola Inc. Heat sink assembly for densely packed transistors
US5321582A (en) * 1993-04-26 1994-06-14 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a low force spring
US5396404A (en) * 1993-09-20 1995-03-07 Delco Electronics Corp. Heat sinking assembly for electrical components
US5804875A (en) * 1996-12-10 1998-09-08 Dell Computer Corporation Computer system with heat sink having an integrated grounding tab
DE29718763U1 (de) * 1997-10-22 1997-12-04 Hella Kg Hueck & Co Bauteilhalterung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10294771B4 (de) * 2001-10-10 2007-12-27 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul

Also Published As

Publication number Publication date
EP0883176B1 (de) 2004-11-17
EP0883176A2 (de) 1998-12-09
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AU6984398A (en) 1998-12-10
DE59812260D1 (de) 2004-12-23
DK0883176T3 (da) 2005-01-24
CA2239388A1 (en) 1998-12-03
AU746430B2 (en) 2002-05-02
EP0883176A3 (de) 1999-06-09

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