DE19712521A1 - Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz enthaltenden Verbundwerkstoffen - Google Patents
Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz enthaltenden VerbundwerkstoffenInfo
- Publication number
- DE19712521A1 DE19712521A1 DE1997112521 DE19712521A DE19712521A1 DE 19712521 A1 DE19712521 A1 DE 19712521A1 DE 1997112521 DE1997112521 DE 1997112521 DE 19712521 A DE19712521 A DE 19712521A DE 19712521 A1 DE19712521 A1 DE 19712521A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reaction
- synthetic resin
- components
- alkali metal
- extruder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J11/00—Recovery or working-up of waste materials
- C08J11/04—Recovery or working-up of waste materials of polymers
- C08J11/10—Recovery or working-up of waste materials of polymers by chemically breaking down the molecular chains of polymers or breaking of crosslinks, e.g. devulcanisation
- C08J11/16—Recovery or working-up of waste materials of polymers by chemically breaking down the molecular chains of polymers or breaking of crosslinks, e.g. devulcanisation by treatment with inorganic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/375—Plasticisers, homogenisers or feeders comprising two or more stages
- B29C48/385—Plasticisers, homogenisers or feeders comprising two or more stages using two or more serially arranged screws in separate barrels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/395—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
- B29C48/40—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders using two or more parallel screws or at least two parallel non-intermeshing screws, e.g. twin screw extruders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/48—Polymers modified by chemical after-treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Description
In Deutschland fallen derzeit jährlich ca. 1,5 Mio. Tonnen
Elektronikschrott an, worin etwa 200 000 Tonnen
Leiterplattenschrott enthalten sind. Leiterplatten gehören
aufgrund ihres komplexen Aufbaus sowie der in ihnen enthaltenen
Schadstoffe zu den verwertungstechnisch problematischsten
Bestandteilen des Elektronikschrotts, und die in ihnen
enthaltenen Wertstoffe bilden eine noch kaum erschlossene
Ressource. Die gängigen Entsorgungsmethoden wie Deponierung
oder Verbrennung sind äußerst problematisch, da entweder
toxische Schwermetalle wie Kupfer, Zinn oder Blei im
Sickerwasser auftreten oder bei der Verbrennung wegen des
Gehalts an bromhaltigen Flammschutzmitteln sowohl aggressive
Säuren als auch aromatische Dioxine und Furane entstehen
können. Für die Rückgewinnung der Metalle aus dem
Leiterplattenschrott sind nach den bisher angewendeten Methoden
zum Teil aufwendige und umwelttechnisch problematische
Verfahren notwendig.
Eine Leiterplatte ist in der Regel mit zahlreichen Bauelementen
bestückt, von denen besonders problematische wie Batterien,
Kondensatoren, Gleichrichter und Quecksilberschalter vor der
Aufarbeitung entfernt werden. Dies geschieht auch mit besonders
wertvollen Bauelementen wie vergoldeten Steckerleisten. Die
teilweise Entstückung ist für eine umweltverträgliche
Verwertung oder Entsorgung unbedingt notwendig, da bei allen
bislang durchgeführten Verfahren zumindest eine
Grobzerkleinerung vorgeschaltet ist. Anderenfalls würde es zu
einer Verteilung von Schad- und Wertstoffen kommen, welche
sowohl die Rückgewinnung erschwert als auch zu einer möglichen
Schadstoff-Freisetzung führt. Das Risiko einer
Schadstoffemission könnte nur dadurch vermindert werden, daß
sämtliche Prozeßstufen in hermetisch abgeschlossenen
Vorrichtungen durchgeführt werden, was natürlich aufwendig ist.
Gewichtsmäßig sind die Anteile an Bauelementen und entstückter
Leiterplatte etwa gleich groß (45% : 55%). Eine vorherige
Trennung aller Bauelemente von der Leiterplatte ist sinnvoll,
da die Bauelemente etwa 95% des Chroms und 85% des Nickels und
Eisens enthalten, während man in der Leiterplatte etwa 80% des
Zinns, Kupfers und Bleis findet. In der Regel wird eine solche
vollständige Entstückung in der Praxis noch nicht vorgenommen,
obwohl die notwendigen Verfahren bekannt sind (DE-PS 42 05 405,
DE-OS 41 31 620). Bei bauelementfreien Leiterplatten handelt es
sich daher in der Regel um Produktionsabfälle.
Eine entstückte Leiterplatte besteht hauptsächlich aus Metall
(30 Gew.-%), Glasfaser (50 Gew.-%) und Polymerharz (20 Gew.-%),
wobei bisher nur die Metalle als Wertstoffe betrachtet werden.
Um sie zurückzugewinnen, müssen sie zunächst angereichert und
so gut wie möglich von den Reststoffen getrennt werden. Hierzu
existieren mehrere Verfahren, die auch miteinander kombiniert
werden können.
Nach einer Arbeitsweise wird die Leiterplatte zur besseren
Handhabung mechanisch grob zerkleinert (geschreddert) und
mittels Magnetabscheider von ferromagnetischen Teilen befreit.
Im Anschluß hieran folgt eine Feinzerkleinerung, welche auf
verschiedene Arten ausgeführt werden kann:
- - Beim Standard-Mahlverfahren kann es durch thermische Belastungen zur Bildung von polybromierten aromatischen Dibenzodioxinen (PBDD) und polybromierten Dibenzofuranen (PBDF) aus dem Flammschutzmittel kommen.
- - Beim Kryo-Mahlverfahren wird bei so tiefen Temperaturen gemahlen, daß das Material versprödet. Dabei wird die Bildung thermischer Abbauprodukte vermieden. Diesen Vorteilen stehen jedoch höhere Energiekosten gegenüber, wobei unerheblich ist, ob die Kühlung direkt z. B. mit flüssigem Stickstoff, oder indirekt über eine Kältekaskade erfolgt.
- - Durch teilweise Kühlung wird der Bereich zwischen Normal- und Kryoverfahren abgedeckt.
- - Beim Ultraschall-Verfahren wird das Verbundmaterial mittels Ultraschall zertrümmert, wobei materialspezifische Korngrößenverteilungen auftreten. Dieses Verfahren ist sehr teuer, erlaubt jedoch die Isolierung von bis zu vier verschiedenen Metallfraktionen.
Nach der Zerkleinerung werden die Bestandteile nach Dichte,
Korngröße oder magnetischen bzw. elektrischen Eigenschaften
getrennt. Hierzu werden Sieb- und Sichtanlagen sowie
Magnetscheider, Wirbelstromscheider und elektrostatische
Separatoren eingesetzt. Wertstoffverluste sind nicht zu
verhindern, da sich die feinen Metallteilchen über alle
Fraktionen verteilen. Besonders problematisch sind die in
erheblichen Mengen anfallenden schwermetallhaltigen Stäube, da
sie teilweise bis in die Lunge gelangen und gesundheitliche
Schäden verursachen.
- - Nach einer anderen Arbeitsweise, dem Naßzerkleinerungs- Verfahren werden feuchte Leiterplatten gemahlen, wodurch sowohl das Mahlgut vor thermischer Belastung geschützt als auch eine Staubentwicklung vermieden wird. Die anschließende Wertstofftrennung erfolgt gewöhnlich über ein flotationsähnliches Verfahren mit anschließender Trocknung.
Die metallreiche Fraktion wird auf chemischem oder thermischem
Weg weiter aufgearbeitet.
- - Liegt der Edelmetallgehalt über 0,02%, so lohnt sich die Aufarbeitung für Edelmetallscheideanstalten. Hierbei werden die Edelmetalle entweder mit einer schwach alkalischen Cyanidlösung ausgelaugt und anschließend reduktiv zurückgewonnen oder thermometallurgisch bei 1000-1200°C im Schachtofen mit Blei extrahiert. Im Anschluß hieran wird das Blei im Treibofen als Bleiglätte wieder entfernt. Die Aufarbeitung erfolgt in beiden Fällen elektrolytisch, und die edelmetallfreien Rückstände werden an Kupferhütten weitergegeben.
- - Liegt der Edelmetallgehalt unter 0,02 Gew.-%, so wird das Material in die zweite Stufe des Kupferherstellungsprozesses eingeschleust. Hierbei wird das Rohkupfer in einem Drehrohrofen (Peirce Smith Konverter) unter Silikatzusatz vom Eisen befreit, wobei sich eine Eisensilikatschlacke bildet, welche andere Schwermetalle dauerhaft einschließt und als Baumaterial Verwendung findet (Kopfsteinpflaster). Das Kupfer wird anschließend elektrolytisch gereinigt, wobei sich die Edelmetalle im Anodenschlamm wiederfinden.
Die chemische Aufarbeitung durch eine Solvolyse des Polymers
scheiterte bislang an den langen Reaktionszeiten und den hohen
Kosten des Verfahrens, ist jedoch sowohl mit konzentrierter
Salpetersäure bei Raumtemperatur als auch mit geeigneten
Lösemitteln bei höheren Temperaturen im Autoklaven möglich.
Alle genannten physikalischen Verfahren weisen die gleichen
generellen Zielkonflikte auf. Zum einen muß das Material sehr
fein zerkleinert werden, um die einzelnen Komponenten
voneinander trennen zu können; doch je feiner das Pulver wird,
um so schwieriger wird seine Trennung, da Oberflächeneffekte
die Materialunterschiede nivellieren. Zum anderen geht die
Reinheit einer Fraktion zwangsläufig zu Lasten der Ausbeute.
Ein weiteres Problem besteht darin, daß die metallarme Fraktion
gemeinsam mit der Staubfraktion entsorgt werden muß und mehr
als 2/3 der Gesamtmenge umfaßt. Dies geschieht in der Regel
durch Ablagerung in einer normalen Deponie, obwohl ihre
Pulverform und die verbleibende Schwermetallbelastung
eigentlich eine Entsorgung auf einer Sondermüll-Deponie bzw.
durch eine Sondermüllverbrennungsanlage erforderlich machen.
Bei allen genannten Aufarbeitungsverfahren stellt die
Verunreinigung der Metallfraktion mit Polymer und Glas ein
Problem dar. Hierdurch wird ein aufwendiger Aufschluß des
Materials notwendig, bevor das Metall elektrolytisch gereinigt
werden kann. Außerdem verhindert der Metallgehalt der
Restfraktion deren weitere Verwendung bzw. erschwert deren
Entsorgung.
Aufgabe der Erfindung ist nun die Entwicklung eines Verfahrens,
das den stofflichen Verbund zwischen Metall, Glas und Polymer
auflöst. Durch die Isolierung von weitgehend reinen Metall-,
Glas- und Polymer-Fraktionen soll deren weitere Aufarbeitung
und damit eine wesentliche Reduktion oder eine weitgehende
Vermeidung von zu entsorgenden Restfraktionen ermöglicht
werden.
Gegenstand der Erfindung ist nun ein Verfahren zum stofflichen
Aufschluß von Kunstharz enthaltenden Verbundwerkstoffen, bei
dem die hochmolekulare Struktur des Kunstharzes durch chemische
Reaktion in Schmelzen von Alkalimetallhydroxiden bei
Temperaturen oberhalb von 250°C abgebaut wird.
Bei den Hydroxiden der Alkalimetalle handelt es sich bevorzugt
um NaOH oder KOH und besonders bevorzugt um Gemische aus NaOH
und KOH. In derartigen Gemischen beträgt der Anteil an
Kaliumhydroxid zum Beispiel 3 bis 60 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis
20 Gew.-%. Die verhältnismäßig geringe Menge des Kaliumhydroxids
ist unter anderem auch durch den höheren Preis dieses Stoffes
bedingt.
Die Reaktionstemperaturen liegen im allgemeinen im Bereich
zwischen 260 und 400°C, bevorzugt im Bereich zwischen 280 und
370°C und besonders bevorzugt im Bereich zwischen 300 und
350°C. Die Auswahl der geeignetsten Temperatur hängt
naturgemäß von der Art und Zusammensetzung der
Ausgangsmaterialien ab, wobei zu bedenken ist, daß bei höheren
Temperaturen sowohl die Reaktionsgeschwindigkeit als auch die
Gefahr der thermischen Bildung unerwünschter Abbauprodukte
gesteigert wird. Im allgemeinen kann auch innerhalb der
genannten Temperaturbereiche bei der Verwendung von
Kaliumhydroxid bei einer niedrigeren Temperatur gearbeitet
werden als bei der von Natriumhydroxid, und bei der Verwendung
von Gemischen von Natrium- und Kaliumhydroxid bei noch
niedrigeren Temperaturen.
Die Reaktion kann durch die Verwendung von
Reaktionshilfsmitteln unterstützt werden, welche die
Benetzbarkeit des Verbundwerkstoffes durch
Alkalimetallhydroxide verbessern, den Schmelzpunkt der
Alkalimetllhydroxide senken oder unter den Reaktionsbedingungen
ein Löse- oder Quellvermögen für das Kunstharz oder dessen
Abbauprodukte besitzen.
Als Reaktionshilfsmittel, die die Benetzbarkeit des
Verbundwerkstoffes verbessern, kommen zum Beispiel bei den
Reaktionstemperaturen beständige Tenside in Betracht. Solche,
die den Schmelzpunkt der Alkalimetallhydroxide senken, sind z. B.
anorganische Salze von Alkali-, Erdalkali- oder Erdmetallen
oder von Metallen der vierten Gruppe des Periodischen Systems
oder von Metallen der Nebengruppen mit starken oder schwachen
anorganischen Säuren. Die Verwendung von Salze von Metallen,
die bereits in den Ausgangsmaterialien enthalten sind, kann
auch für die Reaktion unterstützend wirken. Dies hat außerdem
den Vorteil, daß keine Fremdelemente in das System eingebracht
werden. Als Reaktionshilfsmittel, die ein Löse- oder
Quellvermögen für das Kunstharz oder dessen Abbauprodukte
besitzen, kommen z. B. oligomere Bruchstücke bzw. Grundkörper
der Kunstharze in Betracht, die unter den Reaktionsbedingungen
beständig sind. Für den Fall des Aufschlusses von
epoxidharzhaltigen Ausgangsmaterialen kommen beispielsweise die
phenolischen Grundkörper Bisphenol A und F (4,4'-Diphenylol-
2,2-propan bzw. -methan) in Betracht.
Bei den Kunstharzen handelt es sich um vernetzte oder
unvernetzte Polymere, welche in der Hauptkette chemisch
spaltbare funktionelle Gruppen enthalten, wie Polyester,
Polyamide, Polyether, Polyurethane, bevorzugt aber Polyimide
wie Polyphthalimide und Poly-bimalinimide, Polyaramide und
Polycyanatester, insbesondere aber Epoxidharze. Diese bestehen
in der Regel aus Kondensationsprodukten von Bisphenolen, wie
Bisphenol A und Bisphenol F, und Epichlorhydrin. Diese
Aufzählung ist beispielhaft und nicht einschränkend zu
verstehen. Einschränkungen ergeben sich aus der Art des
chemischen Aufschlusses und sind für den Fachmann
offensichtlich.
Die zum Aufschluß verwendete Menge an Alkalimetallhydroxid kann
in weiten Grenzen variiert werden. Natürlich muß die in der
Praxis angewandte Menge mindestens ausreichend sein, um eine
Durchführung des Verfahrens zu gewährleisten. Beispielsweise
reichen aber schon 50 Gew.-%, bezogen auf den Kunstharzanteil
aus. Zweckmäßig wird aber zwecks leichterer Handhabung eine
deutlich größere Menge Alkalimetallhydroxid verwendet.
Da das Verfahren sehr einfach ist, kann es leicht auf andere
Verbundwerkstoffe übertragen werden. Besonders vorteilhaft ist
die Anwendung des Verfahrens auf metallische Komponenten
enthaltende, in der Elektrotechnik übliche Verbundwerkstoffe,
wie sie beispielsweise, aber nicht ausschließlich in
Leiterplatten, Bauelementen oder Produktionsabfällen bei der
Herstellung von Leiterplatten und Bauelementen vorliegen. Unter
Bauelementen werden dabei insbesondere alle Bauteile
verstanden, die auf Leiterplatten benutzt werden oder benutzt
werden können, wie Prozessoren, Speicherchips, Widerstände und
Kondensatoren. Diese Aufzählung ist beispielhaft und nicht
einschränkend zu verstehen. Hierbei ist es sinnvoll, aber nicht
notwendig, daß die Leiterplatten und die darauf befindlichen
Bauelemente vor der Reaktion getrennt und gegebenenfalls ganz
oder zum Teil gesondert aufgearbeitet werden, was nach üblichen
Verfahren geschehen kann. Die Trennung kann z. B. nach
chemischen (Zinn/Blei Strippen), thermischen (Entlöten) und
mechanischen ("Abhobeln") Verfahren erfolgen.
Für die Zerkleinerung der Leiterplatten können handelsübliche
Schredderanlagen eingesetzt werden. Da keine Feinzerkleinerung
notwendig ist, wird an diesen Teilprozeß keine hohe Anforderung
gestellt. Die maximal tolerierbare Stückgröße ergibt sich für
den Fachmann aus den Verfahrensanforderungen der Folgestufen.
Für den chemischen Abbau des Kunstharzes können handelsübliche
Reaktoren eingesetzt werden. Hierbei handelt es sich im
wesentlichen um Rührkessel und Rührkesselkaskaden bei
diskontinuierlicher, oder um Extruder und Extruderkaskaden, z. B.
einem Zweischneckenextruder bei kontinuierlicher
Arbeitsweise. Der wesentliche Vorteil des Extruders liegt in
der kurzen und definierten Reaktionszeit. Die Gefahr der
Bildung thermischer Abbauprodukte (Dioxine und Verkohlungen)
ist daher wesentlich geringer als bei der Verwendung eines
Rührkessels. Andererseits sind lange Verweilzeiten mit einem
Extruder nicht oder nur durch aufwendige Extruderkaskaden zu
realisieren. Versuche ergaben Reaktionszeiten (Beispiele 1 bis
3), welche sich mit einem Extruder erreichen lassen. Da auch
die Reinigung des Reaktionsraumes beim Extruder einfacher und
bei kontinuierlicher Arbeitsweise nicht mehr notwendig ist, ist
der Extrusionsprozeß bevorzugt, wobei aufgrund der besseren
Durchmischung der Zweischneckenextruder besonders geeignet ist.
Um die Bestandteile der Verbundwerkstoffe wiederverwerten zu
können, müssen sie nach erfolgtem Aufschluß voneinander
getrennt werden, was in üblicher Weise erfolgen kann, z. B.
nach trockenen (Windsichten/Elektrostatik) oder nassen
(Flotation) Verfahren. In beiden Fällen ist der Einsatz
handelsüblicher Anlagen möglich. Der Vorteil der trockenen
Verfahren besteht vor allem im geringeren Wasser- und
Energieverbrauch, während bei dem nassen Verfahren die Emission
von Stäuben einfacher zu vermeiden ist. Für die Abtrennung des
abgebauten Kunstharzes und die Rückgewinnung von überschüssigem
Reagenz sind Extraktionsprozesse mit organischen und wäßrigen
Lösemitteln bevorzugt. Auch hierbei können handelsübliche
Anlagen verwendet werden. Die Auswahl geeigneter
Extraktionsverfahren und Extraktionsmittel ist für den Fachmann
ohne Schwierigkeiten möglich.
Ein unbestücktes, d. i. von Bauelementen freies
Leiterplattenlaminat auf Epoxidharzbasis der Klasse FR-4, d. i.
ein flammwidrig ausgerüstetes Produkt, wurde grob zerkleinert,
wobei die entstehenden Bruchstücke eine Größe von 20×20 mm
aufwiesen. Das zerkleinerte Laminat wurde mit dem gleichen
Gewichtsanteil an Alkalihydroxid versetzt und in einem
temperierten Metallbad umgesetzt. Gemäß Beispiel 1 wurde mit
NaOH bei 340°C, gemäß Beispiel 2 mit KOH bei 320°C und gemäß
Beispiel 3 mit einem Gemisch von gleichen Gewichtsteilen NaOH
und KOH bei 300°C umgesetzt. Die Reaktion war jeweils in
weniger als 5 Minuten unter Gasentwicklung beendet. Das
entstandene Gas konnte als Wasser kondensiert werden. Nach
beendeter Reaktion wurde das Reaktionsgemisch abgekühlt und mit
kaltem Wasser gewaschen, bis das Waschwasser etwa neutral war.
Nach Abtrennung des abgebauten Polymers und anschließender
Trocknung konnten Metall und Glasfraktion einfach voneinander
getrennt werden.
Claims (12)
1. Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz enthal
tenden Verbundwerkstoffen,
dadurch gekennzeichnet, daß
die hochmolekulare Struktur des Kunstharzanteils durch
chemische Reaktion mit Hydroxiden der Alkalimetalle bei
Temperaturen oberhalb von 250°C abgebaut wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Reaktion bei Temperaturen zwischen 260 und 400°C,
bevorzugt im Bereich zwischen 280 und 370°C, besonders
bevorzugt im Bereich zwischen 300 und 350°C durchgeführt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Hydroxid der Alkalimetalle NaOH oder KOH, bevorzugt
aber Gemische aus NaOH und KOH verwendet werden.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-3,
dadurch gekennzeichnet, daß
Reaktionshilfsmittel verwendet werden, welche die
Benetzbarkeit des Verbundwerkstoffes durch
Alkalimetallhydroxide verbessern, den Schmelzpunkt der
Alkalimetallhydroxide senken oder unter den
Reaktionsbedingungen ein Lösevermögen für das Kunstharz
oder dessen Abbauprodukte besitzen.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-4,
dadurch gekennzeichnet, daß
es sich bei den Kunstharzen um vernetzte oder unvernetzte
Polymere handelt, welche in der Hauptkette chemisch
spaltbare funktionelle Gruppen enthalten wie Polyester,
Polyamide, Polyether, Polyurethane, vorzugsweise Polyimide,
Polyaramide und Polycyanatester und insbesondere
Epoxidharze.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-5,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Verbundwerkstoff metallische Komponenten enthält.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-6,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Ausgangsmaterial ein in der Elektrotechnik üblicher
Verbundwerkstoff ist und insbesondere aus Leiterplatten,
Bauelementen oder Produktionsabfall bei der Herstellung von
Leiterplatten oder Bauelementen besteht.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatten und die darauf befindlichen Bauelemente
vor der Reaktion getrennt werden.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-8,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Reaktion diskontinuierlich in einem Rührkessel,
bevorzugt in einer Rührkesselkaskade durchgeführt wird.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-8,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Reaktion kontinuierlich in einem Extruder oder einer
Extruderkaskade, bevorzugt in einem Zweischneckenextruder
durchgeführt wird.
11. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-10,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Menge des Alkalimetallhydroxids mindestens 50 Gew.-%,
bezogen auf den Kunstharzanteil beträgt.
12. Weitere Ausgestaltung des Verfahrens nach einem oder
mehreren der Ansprüche 1-11,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bestandteile der Verbundwerkstoffe nach der Reaktion
voneinander getrennt und gegebenenfalls teilweise oder ganz
aufgearbeitet werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997112521 DE19712521C2 (de) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997112521 DE19712521C2 (de) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19712521A1 true DE19712521A1 (de) | 1998-10-08 |
DE19712521C2 DE19712521C2 (de) | 2002-06-27 |
Family
ID=7824576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997112521 Expired - Fee Related DE19712521C2 (de) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19712521C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008025521A1 (de) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Pac Holding S.A. | Verfahren und vorrichtung zur verwertung von sauerstoffhaltigen polymeren |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0215474A2 (de) * | 1985-09-16 | 1987-03-25 | James D. Schoenhard | Wiedergewinnung einer polymeren Schicht aus mehrschichtigen Materialschnitzeln |
DE4001897A1 (de) * | 1990-01-21 | 1991-07-25 | Atp Arbeit Tech Photosynthese | Verfahren zur umweltfreundlichen aufloesung von platinen |
DE4018607A1 (de) * | 1990-06-10 | 1992-02-13 | Celi Antonio Maria Dipl Ing | Verfahren und vorrichtung zur aufarbeitung von metallkaschierten kunststoffabfaellen |
DE4037523A1 (de) * | 1990-11-26 | 1992-05-27 | Johannes Prof Dr Gartzen | Verfahren und vorrichtung zur isolierung von polymeren werkstoffen und metallen aus verbundwerkstoffen |
DE4141403A1 (de) * | 1991-12-16 | 1993-06-17 | Hoechst Ag | Verfahren zum entschichten von lichtvernetzten photoresistschablonen |
DE4319989A1 (de) * | 1993-06-17 | 1994-12-22 | Noell Abfall & Energietech | Verfahren und Vorrichtung zur Aufbereitung von Sekundärrohstoffen |
DE4329476A1 (de) * | 1993-09-02 | 1995-03-09 | Willich F Gmbh & Co | Verfahren und Anlage zur Verwertung von Kunststoff- und Elektronikrückständen |
DE19518277C1 (de) * | 1995-05-18 | 1996-05-23 | Daimler Benz Ag | Verfahren zum Aufbereiten von Schrott aus bestückten Leiterplatten aus Elektro- oder Elektronikgeräten |
US5580905A (en) * | 1994-04-28 | 1996-12-03 | United Resource Recovery Corporation | Process for recycling polyesters |
DE19520895A1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | Seijo Bollin Hans Peter | Verwertung von teilweise abgebauten Epoxidharzen |
DE19526791A1 (de) * | 1995-07-17 | 1997-01-23 | Detlef Dipl Ing Schulz | Verfahren und Vorrichtung zur mechanischen Anreicherung von Rohstoffen aus metallhaltigen Kunststoffgemischen und -verbunden |
-
1997
- 1997-03-25 DE DE1997112521 patent/DE19712521C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0215474A2 (de) * | 1985-09-16 | 1987-03-25 | James D. Schoenhard | Wiedergewinnung einer polymeren Schicht aus mehrschichtigen Materialschnitzeln |
DE4001897A1 (de) * | 1990-01-21 | 1991-07-25 | Atp Arbeit Tech Photosynthese | Verfahren zur umweltfreundlichen aufloesung von platinen |
DE4018607A1 (de) * | 1990-06-10 | 1992-02-13 | Celi Antonio Maria Dipl Ing | Verfahren und vorrichtung zur aufarbeitung von metallkaschierten kunststoffabfaellen |
DE4037523A1 (de) * | 1990-11-26 | 1992-05-27 | Johannes Prof Dr Gartzen | Verfahren und vorrichtung zur isolierung von polymeren werkstoffen und metallen aus verbundwerkstoffen |
DE4141403A1 (de) * | 1991-12-16 | 1993-06-17 | Hoechst Ag | Verfahren zum entschichten von lichtvernetzten photoresistschablonen |
DE4319989A1 (de) * | 1993-06-17 | 1994-12-22 | Noell Abfall & Energietech | Verfahren und Vorrichtung zur Aufbereitung von Sekundärrohstoffen |
DE4329476A1 (de) * | 1993-09-02 | 1995-03-09 | Willich F Gmbh & Co | Verfahren und Anlage zur Verwertung von Kunststoff- und Elektronikrückständen |
US5580905A (en) * | 1994-04-28 | 1996-12-03 | United Resource Recovery Corporation | Process for recycling polyesters |
DE19518277C1 (de) * | 1995-05-18 | 1996-05-23 | Daimler Benz Ag | Verfahren zum Aufbereiten von Schrott aus bestückten Leiterplatten aus Elektro- oder Elektronikgeräten |
DE19520895A1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | Seijo Bollin Hans Peter | Verwertung von teilweise abgebauten Epoxidharzen |
DE19526791A1 (de) * | 1995-07-17 | 1997-01-23 | Detlef Dipl Ing Schulz | Verfahren und Vorrichtung zur mechanischen Anreicherung von Rohstoffen aus metallhaltigen Kunststoffgemischen und -verbunden |
Non-Patent Citations (7)
Title |
---|
BLEDZKI,Andrzej,K.,GORCY,Krzysztof: Technische Verwertungsmöglichkeiten von vernetzten Kunst- stoffen. In: Kunststoffberater 5, 1995, S.33-38 * |
Derwents Abstracts: Ref. 96-225180/23 zu JP 08085736 A * |
Kunststoffe 85, 1995, 2 * |
Ref. 95-393049/50 zu US 5580905 * |
Ref. 95-393049/50 zu WO 9529952 A1 * |
SCHÖNFELD,S.: Zweiwellenextruder - wirtschaftlich beim Reaktiven Aufbereiten. In: Kunststoffe 84, 1994, 10, S.1308-1312 * |
STARKE,Lothar: Verwerten von Plastabfällen und Plastaltstoffen, VEB Deutscher Verlag für Grund- stoffindustrie, Leipzig, 1984, S.217 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008025521A1 (de) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Pac Holding S.A. | Verfahren und vorrichtung zur verwertung von sauerstoffhaltigen polymeren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19712521C2 (de) | 2002-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0403695B1 (de) | Verfahren und Anlage zur Verwertung von Geräteschrott | |
EP2027591B1 (de) | Verfahren zur rückgewinnung seltener erden aus leuchtstofflampen | |
EP1727629B1 (de) | Verfahren zur verarbeitung von mehrkomponenten-, verbund- und kombinierten materialien und verwendung so getrennter komponenten | |
CN102191383A (zh) | 一种处理废旧印刷电路板的方法 | |
WO2009124650A1 (de) | Verfahren und anlage zur aufbereitung von kunststoffabfällen | |
EP1725345B1 (de) | Verwendung von flüssigkristall-displays sowie verfahren zu deren verwertung | |
WO2017077512A1 (en) | Process for recycling epoxy resins from electronic waste and product thereof | |
EP2547452B1 (de) | Verfahren zum zerkleinern von elektronikschrott und technischem glas für die wiederverwertung | |
EP1077747B1 (de) | Verfahren zum stofflichen aufschluss von kunstharz enthaltenden verbundwerkstoffen | |
EP0244901A1 (de) | Verfahren zur Aufarbeitung von Kleinbatterien | |
DE19712521C2 (de) | Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen | |
DE2916203A1 (de) | Verfahren zur behandlung von brennbaren, festen, radioaktiven abfaellen | |
DE19605242A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen von reinem metallischem Blei aus verbrauchten Batterien | |
DE102023201762A1 (de) | Verfahren und Anlage zur Gewinnung von Grafit | |
DE2825266A1 (de) | Verfahren zum verarbeiten von akkumulatoren-schrottblei | |
EP0554761A1 (de) | Verfahren zum Recycling von Polymerwerkstoffen | |
EP0206022B1 (de) | Verfahren zur Aufarbeitung von schwermetallhaltigen Rückständen aus der Reinigung von Rohphosphorsäuren | |
DE19522064A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Wiedergewinnen von Metallen aus Elektronikschrott | |
EP1237998B1 (de) | Verfahren zur wiedergewinnung von polyestern oder polyestergemischen | |
EP0576416A1 (de) | Verfahren zur Aluminiumherstellung | |
EP0942070A1 (de) | Rückgewinnung von Wertmetallen aus Polyester-Leiterplatten durch Aufbereitung in einer alkalischen Lösung mehrwertiger Alkohole | |
DE102012213457A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Rückgewinnung von seltenen Erden aus Abfällen | |
DE19548213A1 (de) | Recyclingverfahren für mit Leiterbahnen versehenen Elektronikleiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
DE19715319C2 (de) | Dreistufiges hydrometallurgisches Verfahren zur Metallabtrennung von Elektronikschrott insbesondere von Leiterplatten und metallhaltigen Kunststoffrückständen | |
WO1993020593A1 (de) | Verfahren zur rezyklierung von durch quecksilber kontaminierte feststoffe, pulver und schlämme |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |