DE19707034A1

DE19707034A1 - Wärmeaktiviertes Etikett und Verfahren zur Herstellung eines mit einem Etikett versehenen Formkörpers

Info

Publication number: DE19707034A1
Application number: DE19707034A
Authority: DE
Inventors: Shingo Odajima; Tetsuhiro Osawa; Shoji Ohtani
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1996-02-22
Filing date: 1997-02-21
Publication date: 1997-08-28
Also published as: GB9703120D0; JPH09230791A; GB2310398A

Description

Die Erfindung betrifft eine wärmeaktiviertes Etikett (Aufkleber, Label), das eine gute Haftung aufweist, und ein produktives Verfahren zur Herstellung eines etikettierten (beschrifteten) bzw. mit einem Etikett versehenen Formkörpers.

Wärmeaktivierte Etiketten (Beschriftungen, Labels), die eine Klebstoffschicht aufweisen, die hauptsächlich ein Ethylen-Copolymer umfaßt, sind bekannt. Um die Temperatur herabzusetzen, bei der die Klebewirkung dieser Etiketten akti viert wird, war es bisher übliche Praxis, den Schmelzpunkt durch Erhöhung des Mengenanteils an Comonomeren in dem Ethylen-Copolymer herabzuset zen. Zu allgemein verwendeten Komponenten, die mit Ethylen copolymerisie bar sind, gehören Vinylacetat, Ethylacrylat, Acrylsäure und Methacrylsäure (vgl. z. B. die japanische Patent-Offenlegungsschrift Nr. 2-258 556). Auf diese Weise wurde eine ausreichende Herabsetzung des Schmelzpunktes erzielt, um eine zufriedenstellende Niedertemperatur-Haftung zu erreichen.

Wenn jedoch das Etikett an einem Olefinharz-Formkörper befestigt werden soll, nimmt die Kompatibilität mit dem Formkörper ab, wenn der Schmelzpunkt mit steigendem Comonomer-Gehalt sinkt so daß nur eine schlechte Haftung erzielt wird.

Um die Kompatibilität mit einem Olefinharz zu verbessern, wurde bereits vor geschlagen, als Klebstoff-Komponente ein Ethylen/α-Olefin-Copolymer zu verwenden, das durch Copolymerisieren von Ethylen mit einem α-Olefin-Comonomer unter Verwendung eines konventionellen Ziegler-Natta-Katalysators erhalten wird. Wenn jedoch das Ethylen/α-Olefin-Copolymer un ter Verwendung einer erhöhten Menge eines α-Olefins hergestellt wird, um seinen Schmelzpunkt auf 50 bis 80°C zu verringern, enthält das resultierende Copolymer einen erhöhten Mengenanteil an niedermolekularen Komponenten. Ein solches Copolymer ist klebrig oder führt zu einer Blockbildung (Blockie rung), wodurch die Handhabung des resultierenden wärmeaktivierten Kleb stoff-Etiketts erschwert wird.

Etikettierte bzw. mit einem Etikett versehene Formkörper werden üblicherweise hergestellt durch Aufbringen des Etiketts in der Form, wobei das Formen in einer Form durchgeführt wird, in der vorher ein Etikett (Aufkleber, Aufschrift bzw. Label) angeordnet worden ist. Das mit der Etikettierung in der Form ver bundene Problem besteht darin, daß die Form für einen ausreichend langen Zeitraum abgekühlt werden muß, weil die Klebrigkeit des der Dicke des Form körpers hinzugefügten Etiketts den Abkühlungswirkungsgrad vermindert. Au ßerdem treten dann, wenn die Temperatur, bei der der Formkörper aus der Form entnommen wird, zu hoch ist, Blasen in dem Etikett auf. Deshalb ist der Formcyclus (Preßvorgang) bei der Etikettierung in der Form im allgemeinen lang, was Produktivitätsprobleme bei der Herstellung von etikettierten Form körpern mit sich bringt.

Um die Produktivität bei der Etikettierung in der Form zu verbessern, besteht eine allgemein angewendete Methode darin, die Formgebungstemperatur (Harz-Temperatur) niedrig zu halten, um die Menge der Eigenwärme des Formkörpers in der Form zu verringern und die Formabkühlungszeit zu verkür zen, d. h. den Formkörper, während er noch eine verhältnismäßig hohe Tempe ratur in dem Formcyclus hat, aus der Form zu nehmen.

Wenn ein wärmeaktiviertes Etikett verwendet wird, in dem der vorstehend be schriebene konventionelle Klebstoff mit einem herabgesetzten Schmelzpunkt verwendet wird, um eine ausreichende Haftung bei einer niedrigen Formge bungstemperatur zu gewährleisten, wird der Klebstoff durch den sogenannten Wärme-Stau umgeschmolzen. Dies ruft jedoch eine Blasenbildung hervor we gen der kurzen Abkühlungszeit und der hohen Temperatur zum Zeitpunkt der Herausnahme aus der Form. Andererseits tritt dann, wenn der verwendete Klebstoff einen hohen Schmelzpunkt hat, um die Blasenbildung selbst bei ei ner hohen Entnahme-Temperatur aus der Form zu verhindern, eine verminder te Haftung bei einer niedrigen Formgebungstemperatur auf.

Es wurden bereits verschiedene Vorschläge in bezug auf die Etikettierung in der Form oder in bezug auf Etikettierverfahren während der Formgebung ge macht, um die Blasenbildung auch dann zu unterdrücken, wenn die Formge bung innerhalb eines kurzen Zyklus durchgeführt wird.

So ist beispielsweise in der japanische Patent-Offenlegungsschrift Nr. 5-8289 ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten hohlen Behälters beschrie ben, bei dem die Klebstoffschicht des Etiketts ein Gemisch von mindestens zwei Harzen mit unterschiedlichen Schmelzpunkten umfaßt, die spezifischen Bedingungen genügen.

Nach den darin gemachten Angaben bindet das Harz, das einen höheren Schmelzpunkt hat, bei einer hohen Temperatur ab und bewirkt deshalb eine Verhinderung der Blasenbildung, selbst wenn der Behälter bei einer hohen Temperatur aus der Form entnommen wird, während das Harz das einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweist, bei einer niedrigen Temperatur schmilzt und deshalb dazu dient, die Klebrigkeit bei einer niedrigen Formgebungstem peratur aufrechtzuerhalten.

Aber selbst mit einem solchen Klebstoff stört die hochschmelzende Kompo nente noch die Haftung des Etiketts an dem Formkörper bei einer Niedertem peratur-Formgebung und die niedrigschmelzende Komponente ruft noch eine Blasenbildung hervor bei der Entnahme bei hoher Temperatur aus der Form. Deshalb führt der Klebstoff zu einer unzureichenden Verbesserung der Pro duktivität.

In der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 5-24048 ist ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten Behälters beschrieben, bei dem ein etiket tierter Behälter, der nach einer kurzen Abkühlungszeit aus der Form heraus genommen wird, auf eine Temperatur unterhalb des Kristallisations- oder Er weichungspunktes des Klebstoffes unmittelbar nach der Herausnahme aus der Form schnell abgekühlt (abgeschreckt) wird.

Darin wird vorgeschlagen, die schnelle Abkühlung (Abschreckung) durch Be sprühen mit Wasser oder durch Abkühlen mit Luft oder durch Abkühlen in ei ner für eine zusätzliche Kühlung vorgesehenen Form durchzuführen. Nach diesem Vorschlag sollte zur Unterdrückung der Entwicklung einer Blasenbil dung einer generellen Formgebungsvorrichtung ein Abkühlungssystem einver leibt werden, wodurch die Produktionsapparatur größer und komplizierter wird, was letzlich zu einer Verminderung der Produktivität und zu einer Erhöhung der Kosten führt.

Es wurden weitere Vorschläge gemacht mit dem Ziel, die Haftung zu verbes sern oder eine Blasenbildung zu verhindern (vgl. z. B. die japanischen Patent-Offenlegungsschriften Nr. 4-4121, 4-4130, 4-29184 und 4-359284 und die ja panische Patentpublikation Nr. 6-70736), keiner von ihnen führte jedoch zu ausreichenden Verbesserungen in bezug auf die Haftung oder zu einer aus reichenden Verkürzung des Formgebungscyclus.

Außerdem wurde bereits ein Etikettiervorrichtungs-Aufklebeverfahren zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers angewendet, bei dem ein wärme aktiviertes Etikett durch Erhitzen mit einer Etikettiervorrichtung aktiviert wird, die mit einem Heizsystem ausgestattet ist, und das erhitzte Etikett an die Oberfläche eines vorher hergestellten Formkörpers angeklebt wird, während die Klebstoffschicht dem Etiketts noch klebrig bleibt (aktiviert bleibt).

Bei dem Etikettiervorrichtungs-Aufklebeverfahren sollte der in dem wärmeakti vierten Etikett verwendete Klebstoff einen niedrigen Schmelzpunkt haben, um bei einer Temperatur aktiviert zu werden, die so niedrig wie möglich ist. Wenn der Schmelzpunkt durch Verwendung der vorstehend beschriebenen Como nomeren, wie Vinylacetat, Ethylacrylat oder (Meth)Acrylsäure, herabgesetzt wird, weist der Klebstoff einen verbreiterten Schmelzpunkts-Bereich und eine erhöhte Polarität auf. Das Etikett neigt dann dazu, eine Blockbildung (Blockierung) hervorzurufen, bevor es aktiviert wird. Das heißt mit anderen Worten, die aufeinanderliegenden Etiketten kleben aneinander und es ist schwierig, sie einzeln zuzuführen.

Das Etikettiervorrichtungs-Aufklebeverfahren hat auch die folgenden Nachtei le: das Etikett weist eine geringe Haftung auf, nachdem es an dem Formkörper angeklebt worden ist und es ist Zeit erforderlich, bis der Klebstoff abbindet; die Etikettenränder haben die Neigung, sich von dem Substrat abzulösen, wenn die Etikettiergeschwindigkeit hoch ist und die Kühlung unzureichend ist.

Kurz zusammengefaßt war es bisher unmöglich, bei konventionellen wärme aktivierten Etiketten eine hohe Haftung an verschiedenen Formkörpern ein schließlich Olefinharz-Formkörpern bei einer niedrigen Temperatur zu erzielen und einen etikettierten Formkörper mit einer hohen Produktionsgeschwindig keit unter Verwendung einer konventionellen Formgebungsvorrichtung zu er halten. Wenn sie mittels einer Etikettiervorrichtung, die mit einem Heizsystem ausgestattet ist, aufgebracht werden, bringen die konventionellen wärmeakti vierten Etiketten das Problem mit sich, daß eine Blockierung und eine schlechte Haftung nach dem Etikettieren auftreten.

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein wärmeaktiviertes Etikett (Aufkleber, Label) bereitzustellen, das eine ausgezeichnete Haftung bei einer niedrigen Temperatur aufweist und keine Blockbildung (Blockierung) hervor ruft.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten bzw. mit einem Etikett versehenen Formkörpers zu schaffen, das mit einem stark verkürzten Formgebungscyclus auch mit ei ner konventionellen Vorrichtung für die Etikettierung in der Form durchgeführt werden kann.

Ein anderes Ziel der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers zu schaffen, das frei von den Problemen wie einer Etiketten-Ablösung von dem Formkörper ist, wenn es mittels einer Etiket tiervorrichtung darauf aufgebracht worden ist.

Diese und weitere Ziele der vorliegenden Erfindung werden erreicht mit einem wärmeaktivierten Etikett (Aufkleber, Label), das umfaßt ein Substrat und eine auf der Rückseite des Substrats vorgesehene Klebstoffschicht, wobei der in der Klebstoffschicht verwendete Klebstoff ein Ethylen/α-Olefin-Copolymer umfaßt, das durch Copolymerisation von Ethylen mit einem α-Olefin in Ge genwart eines Katalysators, der eine Metallocen-Verbindung umfaßt, herge stellt wurde.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist außerdem das vorstehend be schriebene wärmeaktivierte Etikett, bei dem der Schmelzpunkt des Ethylen/α-Olefin-Copolymers 50 bis 80°C beträgt und das Etikett erhitzt und dann auf einen vorher hergestellten Formkörper aufgeklebt wird.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist außerdem das vorstehend be schriebene wärmeaktivierte Etikett, bei dem der Schmelzpunkt des Ethylen/α-Olefin-Copolymers 70 bis 100°C beträgt und das Etikett in eine Form für die Etikettierung in der Form eingeführt wird.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten bzw. mit einem Etikett versehenen Formkörpers, das umfaßt das Erhitzen eines wärmeaktivierten Etiketts (Aufklebers, Labels) gemäß der vor liegenden Erfindung und das Aufkleben des erhitzten Etiketts auf die Oberflä che eines vorher hergestellten Formkörpers (nachstehend als erstes Verfahren bezeichnet).

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers, das umfaßt die Herstellung eines Formkörpers unter Verwen dung einer Form, in die vorher ein wärmeaktiviertes erfindungsgemäßes Etikett (Aufkleber, Label) eingeführt worden ist (nachstehend als zweites Verfahren bezeichnet).

Die Erfindung betrifft ferner die vorstehend beschriebenen Verfahren zur Her stellung eines etikettierten Formkörpers, bei dem der etikettierte Formkörper ein geblasener Behälter ist, wobei mindestens die Seite des Behälters, auf der sich das Etikett befindet, ein Polyolefinharz umfaßt.

Das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett (Aufkleber, Label) weist eine ausgezeichnete Haftung bei niedrigen Temperaturen auf und ruft keine Blockbildung (Blockierung) hervor.

Die erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines etikettierten Form körpers ermöglichen die deutliche Verkürzung des Formgebungscyclus auch dann, wenn eine konventionelle Vorrichtung zur Etikettierung in der Form ver wendet wird, und es treten keine Probleme, wie eine Etikettenablösung, auf, wenn die Etikettierung mittels einer Etikettiervorrichtung durchgeführt wird.

Ein besseres Verständnis der vorliegenden Erfindung und viele der damit ver bundenen Vorteile gehen aus der folgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen hervor, wobei zei gen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform des ersten Ver fahrens zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers gemäß der Erfindung;

Fig. 2(a) und 2(b) die schematische Erläuterung einer Ausführungsform des zweiten Verfahrens zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers gemäß der Erfindung, wobei Fig. 2(a) den Zustand vor dem Blasen und Fig. 2(b) den Zu stand nach dem Blasen zeigen.

Das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett (Aufkleber, Label) umfaßt ein Substrat und eine auf der Rückseite des Substrats angeordnete Klebstoff schicht, wobei der in der Klebstoffschicht verwendete Klebstoff ein spezifi sches Harz umfaßt.

Innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung ist unter dem Ausdruck "wärmeaktiviertes Etikett (Aufkleber, Label)" ein Etikett zu verstehen (vorzugsweise mit schiedenen Informationsteilen, die auf die Rückseite des selben aufgedruckt sind), das eine Klebstoffschicht aufweist, die schmilzt und klebrig wird (d. h. wärmeaktiviert wird) beim Erhitzen auf eine Temperatur oberhalb Raumtemperatur, die jedoch vor der Wärmeaktivierung (d. h. bei Raumtemperatur) in einem festen (erstarrten) Zustand vorliegt, der nicht kleb rig ist, und das deshalb ohne Verwendung eines Trennpapiers oder anderer Trennmittel gelagert und gehandhabt werden kann.

Das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett (Aufschrift, Label) kann an ei nem Formkörper befestigt werden, beispielsweise unter Anwendung eines Eti kettierungsvorrichtungs-Aufklebeverfahrens, bei dem ein wärmeaktiviertes Eti kett an einem vorher hergestellten Formkörper befestigt wird, und eines Ver fahrens zur Etikettierung in der Form, in die ein wärmeaktiviertes Etikett bereits eingeführt worden ist, und das wärmeaktivierte Etikett durch die Wärme des Harzes aktiviert und an dem geformten Gegenstand (Formkörper) fixiert wird.

Zu geeigneten Substraten für die erfindungsgemäße Verwendung gehören Papiere, synthetische Papiere (z. B. verstreckte Filme, die ein Harz und einen anorganischen Füllstoff umfassen), verstreckte oder unverstreckte Kunststoff filme (z. B. verstreckte oder unverstreckte Filme aus Polyethylenharz, Polypropy lenharz, Polyesterharz, Polystyrolharz oder Polyamidharz) und nicht gewebte Gewebe.

Wenn das wärmeaktivierte Etikett bei der Etikettierung in der Form verwendet wird, insbesondere zur Herstellung von dünnwandigen Gegenständen (Form körpern), besteht das Substrat vorzugsweise aus einem Material mit solchen dynamischen physikalische Eigenschaften, daß es in einem Prozentsatz schrumpft, der nahe bei demjenigen des Formkörpers liegt, oder der Schrump fung des Formkörpers folgen kann (beispielsweise bei einem verhältnismäßig kleinen Modul). Insbesondere wird vorzugsweise ein unverstreckter Film aus einem Polypropylenharz oder einem Polyethylenharz verwendet.

Das Substrat kann eine Struktur mit mehreren unterteilten Schichten aufwei sen oder es kann ein Verbundlaminat aus unterschiedlichen Materialien sein.

Wenn das Substrat als äußerste Schicht angeordnet ist, wird es vorzugsweise einer antistatischen Behandlung unterworfen. Eine antistatische Behandlung kann durchgeführt werden durch Aufbringen eines bekannten antistatischen Mittels auf die Oberfläche oder durch Zugabe eines antistatischen Mittels zu dem Material, welches das Substrat bildet. Die Menge des antistatischen Mit tels bei der Zugabe zu dem das Substrat bildenden Material ist beliebig, sie wird jedoch vorzugsweise so gewählt, daß eine Konzentration erzielt wird, wel che die Haftung an der Klebstoffschicht und der nachstehend beschriebenen bedruckten Schicht nicht beeinträchtigt.

Die Oberfläche des zu bedruckenden Substrats wird vorzugsweise einer Oberflächenbehandlung unterworfen, um die Bedruckbarkeit zu verbessern, beispielsweise einer Coronaentladungsbehandlung.

Als Substrat oder Teil eines Substrats kann ein wärmeisolierendes Material, beispielsweise ein geschäumter Kunststoff, verwendet werden, um zu verhin dern, daß die Wärme, wenn sie einmal dem Klebstoff zur Aktivierung zugeführt worden ist, auf andere Elemente, die mit dem Etikett in Kontakt stehen, bei spielsweise eine Form bei der Etikettierung in der Form oder eine Trommel einer Etikettiervorrichtung bei der nachträglichen Etikettierung abgeleitet wird. Solche Wärmeverluste führen zu einem verminderten Aktivierungswirkungrad.

Das Substrat hat vorzugsweise eine Dicke von 40 bis 200 µm, insbesondere von 60 bis 150 µm. Wenn die Dicke weniger als 40 µm beträgt, weist das Eti kett eine schlechte Biegungssteifheit auf und es ist schwierig, es an einem Formkörper zu befestigen oder es in den Hohlraum der Form einzuführen. Ei ne Substratdicke von mehr als 200 µm neigt zur Blasenbildung, insbesondere beim Etikettieren in der Form.

Das Aufdrucken von verschiedenen Informationsteilen auf das Substrat kann durchgeführt werden unter Anwendung irgendeines konventionellen Druckver fahrens, beispielsweise durch Tiefdrucken, Offsetdrucken, Gummidrucken und Siebdrucken ohne jede spezielle Beschränkung.

Das spezifische Harz das als Klebstoff für das erfindungsgemäße wärmeakti vierte Etikett verwendet werden kann, ist ein Ethylen/α-Olefin-Copolymer, das durch Copolymerisation von Ethylen mit einem α-Olefin in Gegenwart eines Katalysators, der eine Metallocen-Verbindung umfaßt, hergestellt wurde (nachstehend als MPE bezeichnet).

Zu geeigneten α-Olefinen, die in MPE verwendet werden können, gehören diejenigen, die 3 bis 20 Kohlenstoffatome aufweisen, z. B. Propylen, 1-Buten, 1-Penten, 1-Hexen, 1-Octen, 1-Hepten, 4-Methyl-1-penten, 4-Methyl-1-hexen, 4,4-Dimethyl-1-penten, Octadecen und Isoocten. Unter diesen sind 1-Hexen, 1-Octen, 1-Hepten und 4-Methyl-1-penten bevorzugt. Diese α-Olefine können entweder einzeln oder in Form einer Kombination von zwei oder mehr dersel ben verwendet werden.

Die Menge der von dem α-Olefin abgeleiteten Einheit liegt vorzugsweise in dem Bereich von 5 bis 30 Gew.-%, bezogen auf das gesamte Copolymer.

Die Menge der genannten Einheit beträgt besonders bevorzugt 10 bis 25 Gew.-% zur Erzielung eines wärmeaktivierten Etiketts für die Verwendung in dem weiter unten beschriebenen Etikettiervorrichtungs-Aufklebe-Verfahren und sie beträgt 5 bis 20 Gew.-% für die Verwendung bei der Etikettierung in der Form.

Wenn die Menge der von dem α-Olefin abgeleiteten Einheit unterhalb des oben angegebenen unteren Grenzwertes liegt, besteht die Gefahr, daß der Klebstoff eine unzureichende Haftung aufweist, so daß eine Hochtemperatur-Aktivierung oder -Formgebung erforderlich ist. Wenn sie den oben angegebe nen oberen Grenzwert übersteigt, besteht die Gefahr, daß der Klebstoff eine Blockbildung (Blockierung) oder Blasenbildung verursacht. Das erfindungsge mäße Katalysatorsystem kann ein System sein, das nur aus einer Metallocen-Verbindung besteht, oder es kann ein System sein, das eine Metallocen-Verbindung als eine Haupt-Katalysator-Komponente zusammen mit einem Co-Katalysator umfaßt.

Zu geeigneten Metallocen-Verbindungen gehören diejenigen, die mindestens ein Cyclopentadienyl-Grundgerüst aufweisen, dargestellt durch die Formel (I):

ML_x (I)

worin M für ein Übergangsmetall steht, ausgewählt aus der Gruppe, die be steht aus Zr, Ti, Hf, V, Nb, Ta und Cr; L für einen Liganden für die Koordinati on an das Übergangsmetall steht und eine Gruppe, die einen Cyclopenta dienyl-Ring aufweist, eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffa tomen, eine Alkoxygruppe mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen, eine Aryloxygruppe mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen, eine Trialkylsilylgruppe mit 3 bis 12 Kohlen stoffatomen, eine SO₃R-Gruppe (worin R für eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen steht, die einen Substituenten, beispielsweise ein Halogenatom aufweisen kann), ein Halogenatom oder ein Wasserstoffatom darstellt; und x die Zahl repräsentiert, die der Valenz des Übergangsmetalls entspricht; wobei dann, wenn eine Vielzahl der Liganden (L) koordiniert sind, die Reste L gleich oder verschieden sein können, mit der Maßgabe, daß min destens einer von ihnen eine einen Cyclopentadienyl-Ring enthaltende Grup pe ist: d. h. wenn x = 1, steht L für eine Gruppe, die einen Cyclopentadienyl-Ring aufweist; und wenn x = 2 oder mehr, steht mindestens einer der Reste L für eine Gruppe, die einen Cyclopentadienyl-Ring aufweist.

Zu erläuternden Beispielen für die Gruppe, die einen Cyclopentadienyl-Ring aufweist, gehören Alkyl-substituierte Cyclopentadienylgruppen, wie Cyclopen tadienyl, Methylcyclopentadienyl, Dimethylcyclopentadienyl, Trimethylcyclo pentadienyl, Tetramethylcyclopentadienyl, Pentamethylcyclopentadienyl, Ethylcyclopentadienyl, Methylethylcyclopentadienyl, Propylcyclopentadienyl, Methylpropylcyclopentadienyl, Butylcyclopentadienyl, Methylbutylcyclopenta dienyl und Hexylcyclopentadienyl; eine Indenylgruppe, eine 4,5,6,7-Tetrahydroindenylgruppe oder eine Fluorenylgruppe. Diese Gruppen können durch ein Halogenatom, eine Trialkylsilylgruppe und dgl. substituiert sein.

Unter den oben aufgezählten Gruppen, die einen Cyclopentadienylring auf weisen, ist eine Alkyl-substituierte Cyclopentadienylgruppe besonders bevor zugt.

Wenn die Metallocen-Verbindung der Formel (I) zwei oder mehr Gruppen mit einem Cyclopentadienyl-Ring enthält, können zwei der Gruppen mit einem Cyclopentadienyl-Ring miteinander verbunden sein über eine Alkylengruppe, beispielsweise Ethylen oder Propylen; eine substituierte Alkylengruppe, bei spielsweise Isopropyliden oder Diphenylmethylen; eine Silylengruppe; eine substituierte Silylengruppe, beispielsweise eine Dimethylsilylengruppe, eine Diphenylsilylengruppe oder eine Methylphenylensilylengruppe.

Die Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen umfaßt eine Al kylgruppe, wie Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl oder Butyl; eine Cycloalkyl gruppe, wie Cyclopentyl oder Cyclohexyl; eine Arylgruppe, wie Phenyl oder Tolyl; und eine Aralkylgruppe, wie Benzyl oder Neophyl.

Die Alkoxygruppe umfaßt Gruppen, wie Methoxy, Ethoxy und Butoxy. Die Ary loxygruppe umfaßt Gruppen wie Phenoxy. Das Halogenatom umfaßt Fluor, Chlor, Brom und Iod.

Die SO₃R-Gruppe umfaßt Gruppen, wie p-Toluolsulfonato, Methansulfonato und Trifluoromethansulfonato.

Wenn M ein tetravalentes Übergangsmetall ist, werden die Metallocen-Verbindungen, die eine Gruppe mit einem Cyclopentadienyl-Ring enthalten, dargestellt durch die Formel (II):

R²_kR³_lR⁴_mR⁵_nM (II)

worin bedeuten:
M ein tetravalentes Übergangsmetall;
R² eine Gruppe (ein Ligand) mit einem Cyclopentadienyl-Ring;
R³, R⁴ und R⁵ jeweils unabhängig voneinander eine Gruppe mit einem Cyclo pentadienyl-Ring, eine C₁-C₁₂-Alkylgruppe, eine C₃-C₁₂-Cycloalkyl gruppe, eine C₆-C₁₂-Arylgruppe, eine C₇-C₁₂-Aralkylgruppe, eine C₁-C₁₂-Alkoxygruppe, eine C₆-C₁₂-Aryloxygruppe, eine C₃-C₁₂-Trialkylsilyl gruppe, eine SO₃R-Gruppe (wobei R eine substituierte oder unsubstitu ierte Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen darstellt), ein Halogenatom oder ein Wasserstoffatom;
k eine ganze Zahl von 1 oder mehr;
l, m und n jeweils unabhängig voneinander eine ganze Zahl von 0 bis 3, wobei k + l + m + n = 4.

Erfindungsgemäß werden Verbindungen der Formel (II) bevorzugt verwendet, in denen mindestens zwei der Reste R², R³, R⁴ und R⁵ (z. B. R² und R³) Grup pen (Liganden) mit einem Cyclopentadienyl-Ring sind. Diese Gruppen, die einen Cyclopentadienyl-Ring aufweisen (z. B. R² und R³) können wie vorste hend angegeben miteinander verbunden sein.

Spezifische Beispiele für die Metallocen-Verbindung, in der M für Zirkonium steht, sind nachstehend angegeben:
Bis(indenyl)zirkoniumdichlorid, Bis(indenyl)zirkoniumdibromid, Bis(inde nyl)zirkonium-bis(p-toluolsulfonato), Bis(4,5,6,7-Tetrahydroindenyl)zirkoniumdichlorid, Bis(fluorenyl)zirkoniumdichlorid, Ethylenbis(indenyl)zirkoniumdichlorid, Ethylenbis(indenyl)zirkoniumdibromid, Ethylenbis(indenyl)dimethylzirkonium, Ethylenbis(indenyl)diphenylzirkonium, Ethylenbis(indenyl)methylzirkoniummonochlorid, Ethylenbis(indenyl)zirkoniumbis(methansulfonato), Ethylenbis(indenyl)zirkoniumbis(p-toluolsulfonato), Ethylenbis(indenyl)zirkoniumbis(trifluoromethansulfonato), Ethylenbis(4,5,6,7-tetrahydroindenyl)zirkoniumdichlorid, Isopropyliden(cyclopentadienylfluorenyl)zirkoniumdichlorid, Isopropyliden(cyclopentadienyl-methylcyclopentadienyl)zirkoniumdichl-orid, Dimethylsilylenbis(cyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Dimethylsilylenbis(methylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Dimethylsilylenbis(dimethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Dimethylsilylenbis(trimethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Dimethylsilylenbis(indenyl)zirkoniumdichlorid, Dimethylsilylenbis(indenyl)zirkoniumbis(trifluoromethansulfonato), Dimethylsilylenbis(4,5,6,7-tetrahydroindenyl)zirkoniumdichlorid, Dimethylsilylenbis(cyclopentadienylfluorenyl)zirkoniumdichlorid, Diphenylsilylenbis(indenyl)zirkoniumdichlorid, Methylphenylsilylenbis(indenyl)zirkoniumdichlorid, Bis(Cyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(cyclopentadienyl)zirkoniumdibromid, Bis(cyclopentadienyl)methylzirkoniummonochlorid, Bis(cyclopentadienyl)ethylzirkoniummonochlorid, Bis(cyclopentadienyl)cyclohexylzirkoniummonochlorid, Bis(cyclopentadienyl)phenylzirkoniummonochlorid, Bis(cyclopentadienyl)benzylzirkoniummonochlorid, Bis(cyclopentadienyl)zirkoniummonochloridmonohydrid, Bis(cyclopentadienyl)methylzirkoniummonohydrid, Bis(cyclopentadienyl)dimethylzirkonium, Bis(cyclopentadienyl)diphenylzirkonium, Bis(cyclopentadienyl)dibenzylzirkonium, Bis(cyclopentadienyl)zirkoniummethoxychlorid, Bis(cyclopentadienyl)zirkoniumethoxychlorid, Bis(cyclopentadienyl)zirkoniumbis(methansulfonato), Bis(cyclopentadienyl)zirkoniumbis(p-toluolsulfonato), Bis(cyclopentadienyl)zirkoniumbis(trifluoromethansulfonato), Bis(methylethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(dimethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(dimethylcyclopentadienyl)zirkoniumethoxychlorid, Bis(dimethylcyclopentadienyl)zirkoniumbis(trifluoromethansulfonato),- Bis(ethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(methylethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(propylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(methylpropylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(butylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(methylbutylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(methylbutylcyclopentadienyl)zirkoniumbis(methansulfonato), Bis(trimethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(tetramethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(pentamethylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid, Bis(hexylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid und Bis(trimethylsilylcyclopentadienyl)zirkoniumdichlorid.

In den oben aufgezählten Zirkonium-Verbindungen kann der di-substituierte Cyclopentadienyl-Ring, beispielsweise Dimethylcyclopentadienyl, ein 1,2-substituierter Ring oder ein 1,3-substituierter Ring sein; der tri-substituierte Cyclopentadienyl-Ring, beispielsweise Trimethylcyclopentadienyl, kann ein 1,2,3-substituierter Ring oder ein 1,2,4-substituierter Ring sein; und die Alkyl gruppen, beispielsweise Propyl oder Butyl, können verzweigte oder lineare Isomere sein, beispielsweise n-, i-, sec- und tert-Alkylgruppen. Verbindungen, die den obengenannten Zirkonocen-Verbindungen entsprechen, mit Ausnah me dessen, daß das Zirkonium durch Titan, Hafnium, Vanadin, Niob, Tantal oder Chrom ersetzt ist, gehören ebenfalls zu den erfindungsgemäßen Me tallaocen-Verbindungen.

Diese Metallocen-Verbindungen können entweder einzeln oder in Form einer Mischung derselben verwendet werden. Sie können auch verdünnt mit einem Kohlenwasserstoff oder einem halogenierten Kohlenwasserstoff verwendet werden.

Unter den obengenannten Metallaocen-Verbindungen sind die Zirconocen-Verbindungen, die mindestens zwei Gruppen mit einem Cyclopentadienyl-Ring als Liganden aufweisen, bevorzugt.

Der Co-Katalysator, der in Kombination mit der Metallocen-Verbindung ver wendet werden kann, umfaßt konventionelle Aluminoxan-Verbindungen und Verbindungen, die mit der Metallocen-Verbindung reagieren können unter Bil dung eines stabilen Anions.

Das erfindungsgemäße Ethylen/α-Olefin-Copolymer kann auf konventionelle Weise leicht hergestellt werden durch Verwendung des vorstehend beschrie benen Katalysatorsystems. Im einzelnen werden Ethylen und ein α-Olefin durch Flüssigphasen-Polymerisation (beispielsweise durch Lösungspolymeri sation oder Aufschlämmungspolymerisation) oder durch Gasphasen- Polymerisation in Gegenwart des Katalysatorsystems über einen breiten Tem peratur-Bereich und breite Druck-Bedingungen copolymerisiert.

So kann beispielsweise die Polymerisation in Gegenwart einer Kombination aus der Metallaocen-Verbindung und einer Aluminoxan-Verbindung nach den in den japanischen Patent-Offenlegungsschriften Nr. 61-130314, 60-35006, 60-35007, 58-19309 und 60-35008 und der japanischen Patent-Offenlegungs schrift Nr. 3-163088, auf deren relevante Abschnitte hier durch Bezug genom men wird, beschriebenen Verfahren durchgeführt werden. Die Polymerisation in Gegenwart einer Kombination aus der Metallaocen-Verbindung und einer Verbindung, die mit der Metallaocen-Verbindung reagieren kann unter Bildung eines stabilen Anions, kann nach einem Hochdruck-Ionenpolymensations verfahren, wie es in dem Europäischen Patent Nr. 277 004 und in der publi zierten Internationalen Patentanmeldung Nr. WO 92/01723 beschrieben ist, auf deren relevante Abschnitte hier Bezug genommen wird, durchgeführt wer den.

Der Schmelzpunkt von MPE liegt vorzugsweise in dem Bereich von 50 bis 100°C, ausgedrückt als die Temperatur, die den Peak der Wärmeabsorption beim Schmelzen anzeigt, bestimmt durch Differential-Abtastcalorimetrie (DSC) bei einer Temperatursteigerungs-Geschwindigkeit von 10°C/min.

Der Schmelzpunkt von MPE für die Verwendung in wärmeaktivierten Etiketten, die bei einem Etikettiervorrichtungs-Aufklebeverfahren verwendet werden sol len, beträgt vorzugsweise insbesondere 50 bis 80°C und derjenige für die Verwendung beim Etikettieren in der Form beträgt vorzugsweise 70 bis 100°C.

Das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett ist vorzugsweise ein solches, bei dem MPE einen Schmelzpunkt von 50 bis 80°C aufweist und das erhitzt und dann an einem vorher hergestellten Formkörper befestigt wird (wärmeakti viertes Etikett für das Etikettiervorrichtungs-Aufklebe-Verfahren) oder ein sol ches, bei dem MPE einen Schmelzpunkt von 70 bis 100°C hat und das vorher in eine Form eingeführt wird für die Etikettierung in der Form (wärmeaktiviertes Etikett für die Etikettierung in der Form).

Die Anzahl der Schmelzpunkte von MPE ist beliebig entsprechend dem End-Verwendungszweck, d. h. es kann einer oder mehr als einer sein.

MPE hat vorzugsweise eine Dichte von 0,86 bis 0,93 g/cm³. Die Dichte beträgt besonders bevorzugt 0,86 bis 0,90 g/cm³ bei wärmeaktivierten Etiketten für das Etikettiervorrichtungs-Aufkleben oder 0,88 bis 0,92 g/cm³ bei wärmeakti vierten Etiketten für die Etikettierung in der Form.

Wenn der Schmelzpunkt oder die Dichte von MPE unterhalb der jeweiligen bevorzugten unteren Grenzwerte liegt, hat der Klebstoff die Neigung, eine Blockbildung (Blockierung) während der Lagerung hervorzurufen oder das Eti kett löst sich in der Sommerzeit ab. Außerdem hat der Klebstoff die Neigung, eine unzureichende Heißklebrigkeit in den wärmeaktivierten Etiketten für das Etikettiervorrichtungs-Aufkleben aufzuweisen oder er neigt dazu, eine Bla senbildung in Etiketten für die Etikettierung in der Form hervorzurufen. Wenn die obengenannten Eigenschaften die jeweiligen bevorzugten oberen Grenz werte übersteigen, besteht die Neigung, daß der Klebstoff eine unzureichende Haftung aufweist.

MPE hat vorzugsweise einen Schmelzindex von 0,1 bis 50 g/10 min, insbe sondere von 0,3 bis 30 g/10 min, gemessen gemäß JIS K-7210 (190°C, 2,16 kg Belastung). Wenn der Schmelzindex außerhalb des oben angegebenen bevorzugten Bereiches liegt, ist der Klebstoff nicht nur schwierig zu verarbei ten, beispielsweise bei der Extrusion zu einer Klebstoffschicht, sondern neigt auch dazu, eine unzureichende Haftung aufzuweisen.

Erfindungsgemäß wird MPE vorzugsweise in Form eines Films verwendet. Deshalb muß das MPE für die erfindungsgemäße Verwendung eine zufrie denstellende Verarbeitbarkeit in verschiedenen Systemen für die Monoschicht- oder Mehrfachschicht-Filmbildung durch T-Düsenextrusion, Blasfilmextrusion und dgl. haben. Bezüglich dieser Anforderung ist es erwünscht, daß MPE je weils eine der folgenden Eigenschaften (1) und (2) hat:

(1) Längere Verzweigungen als diejenigen die durch ein α-Olefin gebildet werden

Das Vorhandensein solcher langer Verzweigungen führt zu verbesserten Schmelzeigenschaften und damit zu einer verbesserten Verarbeitbarkeit.

Ethylen/α-Olefin-Copolymere mit solchen langen Verzweigungen können nach einem konventionellen Verfahren hergestellt werden, wie es beispielsweise in der PCT-Anmeldung 093/08221 (entsprechend der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 7-500622 T2) beschrieben ist, auf deren Inhalt hier ausdrücklich Bezug genommen wird. Insbesondere wird Ethylen mit einem Olefinmonomer und einer anderen Vinylverbindung als dem Olefinmonomer copolymerisiert, wobei die genannte Vinylverbindung eine verhältnismäßig lange Kohlenwasserstoffkette (C₈ oder höher, vorzugsweise C₁₆ oder höher) aufweist, in Gegenwart eines Metallocen-Katalysators zur Erzielung des er wünschten verzweigten Polymers, d. h. eines Olefin-Polymers mit langen Ver zweigungen.

(2) Zwei oder mehr Peaks in der Molekulargewichtsverteilung oder eine verhältnismäßig breite Molekulargewichtsverteilung

Polymere, die diese Charakteristik aufweisen, enthalten Komponenten mit ei nem niedrigen Molekulargewicht und weisen dadurch eine verbesserte Verar beitbarkeit auf.

Es sei darauf hingewiesen, daß die oben angegebenen Komponenten mit niedrigem Molekulargewicht nicht solche Komponenten sind, die ein derart niedriges Molekulargewicht aufweisen, daß sie eine Blockbildung (Blockie rung) oder Blasenbildung verursachen.

Ethylen/α-Olefin-Copolymere, die zwei oder mehr Molekulargewichts-Peaks oder eine verhältnismäßig breite Molekulargewichtsverteilung aufweisen, kön nen nach einem konventionellen Verfahren hergestellt werden, wie es in der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 60-35008 oder 7-500859 T2 be schrieben ist, auf deren Inhalt hier ausdrücklich Bezug genommen wird. Insbe sondere können sie hergestellt werden (1) durch Mehrstufen-Polymerisation, (2) durch Polymerisation unter Verwendung eines gemischten Katalysators oder (3) durch Mischen von zwei oder mehr Harzen mit unterschiedlichen Mo lekulargewichts-Peaks.

Ein Unterschied in bezug auf die Schmelzviskosität mit einem Unterschied in bezug auf die Scherrate können als Hinweis für solche verbesserten Schmel zeigenschaften des Harzes angesehen werden. Der "Unterschied" ist eine Differenz zwischen dem gewöhnlichen Logarithmus der Viskosität in Poise bei einer Scherrate von 10 s^-1, die als η (10) bezeichnet wird, und dem gewöhnli chen Logarithmus der Viskosität in Poise bei einer Scherrate von 100 ^-1, die als η (100) bezeichnet wird, d. h. Δ log η = log η (10) - log η (100). Die Differenz Δ log η von MPE beträgt vorzugsweise 0,2 oder mehr, besonders bevorzugt 0,25 oder mehr, am meisten bevorzugte 0,3 oder mehr.

Wenn diese Bedingung erfüllt ist, kann eine weiter verbesserte Formbarkeit erhalten werden.

Im Vergleich zu den üblicherweise verwendeten niedrigschmelzenden Harzen hat MPE eine scharfe Molekulargewichtsverteilung und enthält die Comono mer-Komponente in gleichmäßiger Verteilung in der Polymerkette. Aufgrund dieser Eigenschaften ist MPE charakterisiert durch: einen Schmelzpunkt der direkt proportional zur Zunahme der Comonomer-Komponente in linearer Wei se scharf abfällt; einen Gehalt an niedermolekularen Komponenten, der be wirkt, daß die Klebrigkeit oder Blockbildung (Blockierung) extrem niedrig ist; und eine hohe Transparenz.

Bei der Verwendung als Klebstoff für Etiketten (Aufschriften, Labels) bietet MPE die folgenden Vorteile:

1) MPE weist ein scharfes Verhalten beim Schmelzen und bei der Kristalli sation auf, was vorteilhaft ist für eine schnelle Wärmeaktivierung und Haftung. Da MPE einen geringen Gehalt an Komponenten aufweist, die bei Temperatu ren unterhalb des Schmelzpunktes schmelzen, kann insbesondere eine Bla senbildung als Folge eines Umschmelzens des Klebstoffes, hervorgerufen durch einen Wärmestau (ein Phänomen, bei dem die innere Wärme eines Formkörpers, der aus der Form herausgenommen worden ist, abgeleitet wird, um die Oberflächentemperatur des Formkörpers zu erhöhen), wie sie in einem Etikett in der Form zu beobachten ist, verhindert werden. Im Falle des Aufkle bens mittels einer Etikettiervorrichtung ist das scharfe Verhalten beim Schmel zen und bei der Kristallisation für ein schnelles Erstarren (Festwerden) vorteil haft.
2) Der Schmelzpunkt kann so kontrolliert (gesteuert) werden, daß er mit der Formgebungstemperatur übereinstimmt, durch Einstellung des Copolyme risations-Verhältnisses von Ethylen zu α-Olefin. Mit anderen Worten, die Wärmeaktivierungstemperatur kann beliebig eingestellt werden je nach dem gewünschten Aufklebe- bzw. Befestigungsverfahren.
3) Da es ein α-Olefin als ein Comonomer aufweist, besitzt MPE eine gute Haftung an aus einem Olefinharz hergestellt Formkörpern. Deshalb kann eine ausreichende Haftung auch dann, wenn das Etikett an einem Olefinharz-Formkörper befestigt werden soll, bei einer Temperatur gewährleistet werden, die niedriger ist als diejenige, die für einen konventionellen Klebstoff mit einer ebenfalls niedrigen Aktivierungs-Temperatur erforderlich ist.
4) Wenn der Mengenanteil einer Comonomer-Komponente in konventio nellen Ethylen-Copolymeren erhöht wird zur Herabsetzung des Schmelzpunk tes, weist das resultierende Copolymer stark erhöhte Gehalte an niedermole kularen Komponenten auf und ist deshalb klebrig oder führt zu einer Blockbil dung (Blockierung). Dagegen führt MPE kaum zu einer Blockbildung (Blockierung) und weist keine Klebrigkeit auf wegen des extrem geringen Ge haltes an niedermolekularen Komponenten. Deshalb weisen die erfindungs gemäßen wärmeaktivierten Etiketten in verschiedenen Verfahren, beispiels weise beim Drucken, beim Schlitzen oder Stanzen eine ausgezeichnete Ver arbeitbarkeit auf und sie weisen ausgezeichnete Handhabungs-Eigenschaften in Etikettierungsoperationen, beispielsweise beim Einführen in eine Form, auf.
5) Wenn ein wärmeaktiviertes Etikett transparent sein soll, kann MPE ei nen Klebstoff ergeben, der frei von einer Trübung ist. Auf diese Weise kann ein Etikett mit einer extrem hohen Transparenz erhalten werden.

MPE ist im Handel erhältlich unter den Warenzeichen AFFINITY (PL1845, PF114, SM1250 und HM1100), und ENGAGE (KC8852 und EG8200), alle hergestellt von der Firma Dow Chemical Co., Ltd.; EVOLUE (SP1540) herge stellt von der Firma Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.; und EXACT, herge stellt von der Firma Exxon Corp. Diese Produkte sind für die erfindungsgemä ße Verwendung geeignet.

Der Klebstoff, der in der Klebstoffschicht des wärmeaktivierten erfindungsge mäßen Etiketts verwendet werden kann, kann MPE allein oder gewünschten falls ein Gemisch aus MPE und anderen Substanzen sein.

Zu verwendbaren Substanzen, die mit MPE kombiniert werden können, gehö ren Polyethylenharze (z. B. Polyethylen mit niedriger Dichte, ein lineares Polye thylen mit niedriger Dichte, Polyethylen mit hoher Dichte und Copolymere von Ethylen und 4-Methyl-1-penten, Vinylacetat, Ethylacrylat, Acrylsäure und Methacrylsäure), Polypropylen, Polystyrolharze, Polyesterharze, Polyamidhar ze und Petrolharze.

Wenn MPE mit drei anderen Substanzen kombiniert wird, werden die anderen Substanzen vorzugsweise in einem Mengenanteil von nicht mehr als 50 Gew.-%, besonders bevorzugt von nicht mehr als 30 Gew.-%, bezogen auf die Ge samtmenge des Klebstoffs, verwendet, um die Eigenschaften von MPE nicht zu beeinträchtigen.

Die Klebstoffschicht kann allein aus dem vorstehend beschriebenen Klebstoff bestehen. Gewünschtenfalls kann die Klebstoffschicht auch zusätzlich zu dem Klebstoff verschiedene Zusätze enthalten, wie Weichmacher (z. B. flüssiges Paraffin), Wachse (z. B. Paraffinwachs und Polyethylenwachs), Gleit- bzw. Schmiermittel (z. B. Fettsäureamide und Fettsäuremetallsalze), Antiblockie rungsmittel (z. B. organische oder anorganischen Füllstoffe), so lange die er warteten erfindungsgemäßen Effekte nicht beeinträchtigt werden.

Die Klebstoffschicht hat vorzugsweise eine Dicke von 0,5 bis 50 µm, beson ders bevorzugt von 1 bis 20 µm.

Obgleich das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett eine Mehrschichten-Struktur aufweist, die im wesentlichen aus dem vorstehend beschriebenen Substrat und der vorstehend beschriebenen Klebstoffschicht besteht, wird es in der Regel bedruckt, so daß es eine bedruckte Schicht aufweist, wie weiter oben angegeben. Gewünschtenfalls kann auch eine konventionelle, durch Va kuumbedampfung aufgebrachte Metallschicht, eine Metallfolie, eine konven tionelle Klebstoffschicht zum Verbinden von zwei oder mehr Schichten oder eine konventionelle Verankerungs-Überzugschicht vorgesehen sein. Das Substrat kann ein Einzelschicht-Substrat sein oder zwei oder mehr Schichten aufweisen.

Die Schichtstrukturen, die im allgemeinen für die erfindungsgemäßen wärme aktivierten Etiketten angewendet werden, sind folgende, in der Reihenfolge ab der Oberflächenseite: Substrat/bedruckte Schicht/aufgedampfte Metall schicht/Klebstoffschicht, aufgedampfte Metallschicht/bedruckte Schicht/Sub strat/Klebstoffschicht, erstes Substrat/bedruckte Schicht/aufgedampfte Metall schicht/zweites Substrat/Klebstoffschicht und dgl. Gewünschtenfalls kann zwi schen jeweils zwei Schichten in diesen Strukturen eine Klebstoffschicht oder eine Verankerungs-Überzugsschicht vorgesehen sein.

Das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett hat vorzugsweise eine Ge samtdicke von 30 bis 300 µm. Wenn die Dicke weniger als 30 µm beträgt, weist das Etikett unbefriedigende Biegesteifheits-Eigenschaften auf und es ist schwierig, es an einem Formkörper zu befestigen oder es in eine Form einzu führen. Wenn die Dicke 300 µm übersteigt, besteht die Neigung, daß sich Bla sen entwickeln, insbesondere dann, wenn das Etikett beim Etikettieren in der Form verwendet wird.

Das erfindungsgemäße wärmeaktivierte Etikett kann wie nachstehend ange geben leicht hergestellt werden.

Eine Klebstoffschicht und ein Substrat werden aneinander laminiert durch Co-Extrusion, Extrusionslaminierung (ein Verfahren zur Extrusion eines ge schmolzenen Klebstoffes auf ein Substrat, das einer vorhergehenden Oberflä chen-Behandlung unterworfen worden ist), Trockenlaminierung (ein Verfahren zur Auflaminierung eines durch eine T-Düse extrudierten Films aus einem Klebstoff oder eines geblasenen Films aus einem Klebstoff auf ein Substrat über einen weiteren Klebstoff) oder andere Verfahren und dann werden ande re (weitere) Schichten (z. B. eine aufgedampfte Metallschicht oder eine be druckte Schicht) unter Anwendung konventioneller Verfahren darauf aufge bracht. Die anderen (weiteren) Schichten können gewünschtenfalls auf dem Substrat gebildet werden, bevor die Klebstoffschicht auflaminiert wird.

Im Falle der Trockenlaminierung ist es zur Erzielung eines Etiketts, das nicht an einer Neigung zum Einrollen leidet, bevorzugt, daß eine Harzschicht (zweites Substrat), dessen dynamische Eigenschaften ähnlich denjenigen ei nes Substrats sind, auf den ein Film aus dem Klebstoff auflaminiert werden soll (erstes Substrat), zusammen mit einem Klebstoff coextrudiert wird, um einen Laminatfilm zu erhalten, der dann mit dem ersten Substrat trockenlaminiert wird.

Vorzugsweise wird der Klebstoffschicht auf der Seite, die mit einem Formkör per (Haftsubstrat) in Kontakt gebracht werden soll, ein unebenes Muster ver liehen, um den Einschluß von Luft zwischen der Klebstoffschicht und dem Formkörper bei der Etikettierung zu vermeiden. Die Bildung eines unebenen Musters ist insbesondere wirksam bei wärmeaktivierten Etiketten für die Eti kettierung in der Form.

Das unebene Muster kann regulär sein (z. B. Schlitze haben) oder irregulär sein. Die Größe der einzelnen Erhebungen oder Vertiefungen kann ebenfalls irregulär sein. Die Höhe der Erhebungen beträgt vorzugsweise 0,3 bis 20 µm und der Flächenanteil der Erhebungen beträgt vorzugsweise 30 bis 90%, be zogen auf die Gesamtfläche der Klebstoffschicht.

Das unebene Muster kann beispielsweise geformt werden durch Extrudieren eines Films aus dem Klebstoff auf eine gravierte Walze oder durch Prägen eines geformten Films aus dem Klebstoff unter Verwendung einer Prägewalze. Das unebene Muster kann auch erhalten werden nach einem Verfahren, das umfaßt die Bildung eines Punkt-Musters (Rasterbildes) aus einem getrennten, Lösungsmittel-löslichen Aufschmelz-Klebstoff (beispielsweise einem Ethy len/Vinylacetat-Copolymer) auf die Klebstoffschicht durch Tiefbedrucken oder nach einem ähnlichen Verfahren oder nach einem Verfahren, das umfaßt die Zugabe von Teilchen aus einem Füllstoff, der eine verhältnismäßig große Teilchengröße aufweist, zu der Klebstoffschicht.

Das Verfahren zur Herstellung des etikettierten Formkörpers gemäß der vor liegenden Erfindung wird nachstehend im Detail beschrieben.

Das erste erfindungsgemäße Verfahren ist ein Verfahren zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers, das umfaßt das Erhitzen eines wärmeaktivierten erfindungsgemäßen Etiketts und das Befestigen (Ankleben) des erhitzten Eti ketts an einem vorher hergestellten Formkörper (Etikettiervorrichtungs-Anklebeverfahren).

Zu Formmaterialien, die den Formkörper für die Verwendung in dem erfin dungsgemäßen Verfahren ergeben, gehören Polyolefinharze, z. B. Ethylenhar ze und Propylenharze, Polystyrolharze, Polyesterharze, Polyamidharze und Poly(meth)acrylatharze, wobei Polyolefinharze bevorzugt sind. Zu den Form körpern, die mit dem erfindungsgemäßen Etikett etikettiert werden sollen, ge hören Flaschen, Deckel (Hauben), Folien, Filme, Rohre, Rohrleitungen und dgl.

Das erste Verfahren umfaßt vorzugsweise ein Verfahren, bei dem ein wärme aktiviertes Etikett mittels einer Heizeinrichtung erhitzt wird, um die Klebstoff schicht zu aktivieren und das Etikett an einen Formkörper anzukleben, wäh rend es sich in einem aktivierten Zustand befindet; sowie ein Verfahren, wie es in Fig. 1 erläutert ist, das umfaßt das Fixieren eines wärmeaktivierten Etiketts 1 an einem erhitzten Träger 12, wobei die Klebstoffschicht nach außen zeigt, das Inkontaktbringen des Etiketts, das an dem Träger 12 fixiert und durch die Wärme des Trägers 12 aktiviert worden ist, mit einer Flasche 11 (einem Form körper) und das Übertragen und Befestigen des Etiketts 1 an der Flasche 11. Der Träger 12 ist vorzugsweise eine Walze.

Zur Gewährleistung einer hohen Haftfestigkeit und zur Herabsetzung der An klebezeit ist es bevorzugt, die Wärmeaktivierungs-Temperatur so hoch wie möglich innerhalb eines Bereiches einzustellen, der keine Verformung des Formkörpers verursacht.

Das zweite erfindungsgemäße Verfahren ist ein Verfahren zur Herstellung ei nes etikettierten Formkörpers, das umfaßt die Herstellung eines Formkörpers durch Verwendung einer Form, in die ein wärmeaktiviertes erfindungsgemäßes Etikett vorher eingeführt worden ist (Etikettierung in der Form).

Der Formkörper bei dem zweiten Verfahren ist vorzugsweise ein geblasener Behälter (d. h. ein hohler Behälter, der durch Blasformen erhalten worden ist). In dem geblasenen Behälter umfaßt mindestens die Seite, an der das Etikett befestigt werden soll, ein Polyolefinharz.

Der geblasene Behälter umfaßt eine geblasene Mehrschichten-Flasche, die beispielsweise eine Ethylenharzschicht als äußerste Schicht und eine Sperr schicht aus einem Ethylen/Vinylalkohol-Copolymerharz als eine innere Schicht aufweist.

Die bei der Etikettierung in der Form zu verwendende Form kann irgendeine Form sein, wie sie üblicherweise bei der Herstellung von Formkörpern ver wendet wird.

Die Etikettierung in der Form kann auf beliebige Weise durchgeführt werden, so lange die Formgebung durchgeführt wird unter Verwendung einer Form, die vorher das Etikett im Innern enthält. So umfaßt beispielsweise die Etikettierung in der Form, ohne darauf beschränkt zu sein, das Blasformen (einschließlich des Extrusionsblasens, Spritzblasens und dgl.), das Formpressen, das Druck formen, das Vakuumformen und das Spritzen.

Das wärmeaktivierte Etikett kann auf konventionelle Weise, beispielsweise durch Ansaugen oder durch statische Elektrizität, an einer Hohlraumwand fi xiert werden.

Die Harztemperatur bei dem vorstehend beschriebenen Etikettieren in der Form hängt von dem geformten Harz ab. So beträgt beispielsweise die Tempe ratur von Polyethylen beim Extrusionsblasen 160 bis 240°C, beim Spritzen 180 bis 260°C und beim Druckformen und Vakuumformen 160 bis 240°C. Um den Formzyklus zu minimieren, wird die Harz-Temperatur vorzugsweise auf einen niedrigen Wert innerhalb der oben angegebenen Bereiche eingestellt. Der Formdruck beträgt 1,5 bis 15 kgf/cm² beim Extrusionsblasen und Druckformen; 20 bis 200 kgf/cm² beim Spritzen; und 2 bis 600 mmHg beim Vakuumformen. Wenn man den Kühlungswirkungsgrad in Betracht zieht, wird der Druck beim Pressen des Harzes auf die Form vorzugsweise auf einen hohen Wert inner halb der oben angegebenen Bereiche eingestellt.

Das Extrusionsblasen als eine Ausführungsform des zweiten Verfahrens wird nachstehend im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Wie in Fig. 2(a) dargestellt, wird ein Harz durch eine Düse 21 extrudiert unter Bildung eines Vorformkörpers 22. Ein wärmeaktiviertes Etikett 1 wird vorher in einer Form 23 fixiert. Wie in Fig. 2(b) dargestellt, wird die Form 23 geschlos sen und Luft wird in das Innere des Vorformkörpers 22 unter dem oben ange gebenen erforderlichen Druck geblasen, um den Vorformkörpers 22 zu einem Behälter 24 zu blasen und gleichzeitig das Etikett 1 an der äußeren Oberflä che des Behälters 24 zu befestigen.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Beispielen und Vergleichsbeispie len näher erläutert, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein.

Beispiele

Die als Klebstoff in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendeten Harze sind in der nachstehenden Tabelle I angegeben. In der Tabelle I ist auch Δ log η, ein Hinweis auf die Formgebungs-Eigenschaften der in den Bei spielen verwendeten Ethylen/α-Olefin-Copolymeren, angegeben.

Tabelle I

Beispiel 1 Etikettiervorrichtungs-Aufklebe-Verfahren

Ein wärmeaktiviertes Etikett wurde wie folgt hergestellt: Homopolypropylen (PP) (B200, ein Handelsname, hergestellt von der Firma Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.) und der in der folgenden Tabelle II angegebene Klebstoff wur den durch eine T-Düse zu einem Doppelschicht-Laminatfilm coextrudiert zur Herstellung eines Laminats, bestehend aus einem Substrat und einer Kleb stoffschicht. Zum Abkühlen des extrudierten Films wurde eine Kühlwalze mit einer unebenen Oberfläche für die Klebstoffschichtseite verwendet, um der Klebstoffschicht ein feines unebenes Muster zu verleihen, das Erhebungen mit einer Höhe von 3 µm und einem Flächenanteil von 70%, bezogen auf die Ge samtfläche, umfaßte.

Das Substrat war 100 µm dick und die Klebstoffschicht war 10 µm dick.

Nach dem Bedrucken des Substrats des Laminatfilms wurde der Film zu 120 mm langen und 60 mm breiten wärmeaktivierten erfindungsgemäßen Etiketten gestanzt.

Als Klebefläche (Anklebesubstrat) wurde ein Blasbehälter aus Polyethylen mit hoher Dichte (HDPE) (etwa 200 mm hoch mit einem etwa ellyptischen Quer schnitt von etwa 90 mm in der Hauptachse und 75 mm in der Nebenachse) in einer konventionellen Extrusionsblas-Vorrichtung hergestellt.

Das wärmeaktivierte Etikett wurde an einer auf 80°C eingestellten Walze mit der Klebstoffschicht nach außen fixiert und das Etikett, das durch die Wärme der Walze aktiviert wurde, wurde auf den Behälter übertragen und daran be festigt.

Der gleiche Etikettierungsvorgang wurde bei einer Walzen-Temperatur von 100°C durchgeführt. 100°C war die Obergrenze der Walzen-Temperatur, weil der Behälter manchmal bei Etiketten-Temperaturen von höher als 110°C einer Deformation unterliegt.

Die Haftfestigkeit des Etiketts an dem Behälter wurde unter Anwendung des folgenden Testverfahrens bestimmt. Das erhaltene Ergebnis ist in der Tabelle II angegeben.

Messung der Haftfestigkeit

Der Behälter mit dem daran haftenden Etikett wurde zu einem 15 mm breiten Streifen zugeschnitten und einem Zugtest bei einer Zieh-Geschwindigkeit von 300 mm/min bei 23°C unterworfen. Die Abziehfestigkeit des Etiketts von dem Behälter wurde als Haftfestigkeit angenommen.

Die praktische Haftfestigkeit variiert in Abhängigkeit von der Verwendung. Eine Haftfestigkeit von mindestens 300 gf/15 mm ist für solche Etiketten erforder lich, die nachträglich nicht mehr entfernt zu werden brauchen, und eine solche von mindestens 100 gf/15 mm ist erforderlich für abziehbare Etiketten.

Beispiele 2 bis 4 und Vergleichsbeispiele 1 bis 4

Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 wurden wärmeaktivierte Etiketten und etikettierte Formkörper hergestellt, mit Ausnahme der Verwendung der in der nachstehenden Tabelle II angegebenen Harz als Klebstoff. Die Haftfestigkeit der resultierenden Etiketten wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 bestimmt. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle II angegeben.

Tabelle II

Wie aus den Ergebnisse in der Tabelle II hervorgeht, haften die erfindungs gemäßen wärmeaktivierten Etiketten fest an dem Formkörper unter beiden Eti kettierungs-Bedingungen, wobei sie überraschenderweise eine höhere Haft festigkeit als die Vergleichs-Etiketten aufweisen. Jedes Vergleichs-Etikett wies eine unzureichende Haftung bei einer Klebe-Temperatur von 80°C auf, wobei eine merkliche Blasenbildung in dem Randbereich auftrat, und es wies eine sehr niedrige Haftfestigkeit auf. Insbesondere das Etikett, bei dem EMMA (ein Ethylen/Methacrylsäure-Copolymer) mit der höchsten Polarität der in den Bei spielen und Vergleichsbeispielen verwendeten Klebstoffe verwendet wurde, entstand eine beträchtliche Blasenbildung bei jeder Klebe-Temperatur, wo durch ein Zustand auftrat, der weit von einer Haftung entfernt war.

Beispiel 5 Etikettierung in der Form

Ein wärmeaktiviertes Etikett wurde wie folgt hergestellt: ein 50 µm dicker PP-Film (SI-60, ein Handelsname, hergestellt von der Firma Tohcello Co., Ltd.) wurde durch Tiefdrucken bedruckt, wobei man einen Laminatfilm mit einer be druckten Schicht erhielt (nachstehend als Laminat A bezeichnet).

Getrennt davon wurden PP (B200, ein Handelsname, hergestellt von der Firma Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.) und der in der nachstehenden Tabelle III angegebene Klebstoff durch eine T-Düse coextrudiert zur Herstellung eines Doppelschicht-Laminatfilms, bestehend aus dem 50 µm dicken PP-Film als Substrat und einer Klebstoffschicht mit einer Dicke von 10 µm (nachstehend als Laminat B bezeichnet). Zum Kühlen des extrudierten Films wurde eine Kühlwalze mit einer unebenen Oberfläche für die Klebstoffschicht-Seite ver wendet, um der Klebstoffschicht ein feines unebenes Muster zu verleihen, das Erhebungen mit einer Höhe von 3 µm und einem Flächenanteil von 70%, be zogen auf die Gesamtfläche, umfaßte.

Die Laminate A und B wurden miteinander verklebt zu einem einzigen Lami natfilm, wobei die Klebstoffschicht des ersteren und das Substrat des letzteren einander gegenüberlagen, durch Trockenlaminieren mittels eines Klebstoffes vom Urethan-Typ. Der resultierende Laminatfilm wurde zu 120 mm langen und 60 mm breiten erfindungsgemäßen Etiketten zugeschnitten.

Hohle Behälter, die mit dem oben hergestellten wärmeaktivierten Etikett etiket tiert waren, wurden hergestellt durch Extrusionsblasen auf die folgende Weise:
Polyethylen hoher Dichte (5503D, ein Handelsname, hergestellt von der Firma Showa Denko, K.K.) wurde einer Extrusionsblas-Vorrichtung zugeführt und extrudiert unter Bildung eines rohrförmigen Vorformkörpers aus einem ge schmolzenen Harz (180°C). In den heißen Vorformkörper in einer Form, in die das Etikett vorher eingelegt worden war, wurde komprimierte Luft (5 kgf/cm²) eingeblasen zur Herstellung eines etikettierten geblasenen Behälters.

Die Abkühlungszeit in der Form betrug 10 s.

Etikettierte geblasene Behälter wurden auf die gleiche Weise wie vorstehend beschrieben hergestellt, jedoch mit der Ausnahme, daß die Abkühlungszeit in 8 s oder 6 s geändert wurde.

Die resultierenden etikettierten geblasenen Behälter wurden in bezug auf die Haftfestigkeit und die Blasenbildung wie nachstehend angegeben bewertet. Die Ergebnisse der Bewertung sind in der Tabelle III angegeben.

Haftfestigkeit

Sie wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 bewertet.

Blasenbildung

Das Etikett wurde mit dem bloßen Auge etwa 24 h nach dem Formen betrach tet und unter Anwendung der folgenden Standards bewertet:
A . . . es wurde keine Blasenbildung beobachtet
B . . . es wurden Blasen beobachtet, die auf den ersten Blick fast nicht erkennbar waren
C . . . es traten Blasen auf, die auf den ersten Blick erkennbar waren.

Beispiele 6 bis 9 und Vergleichsbeispiele 5 bis 8

Wärmeaktivierte Etiketten und etikettierte Formkörper wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 hergestellt mit Ausnahme der Verwendung der in der Tabelle III angegebenen Harze als Klebstoff. Die resultierenden etikettierten Behälter wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 bewertet. Die erhalte nen Ergebnisse sind in der Tabelle III angegeben.

Tabelle III

Die Beispiele 5 und 6 zeigen Beispiele der Verwendung von Metallocen LLDPE als Klebstoff, dessen Schmelzpunkt verhältnismäßig hoch ist, d. h. etwa 100°C beträgt. Die Etiketten der Beispiele 5 und 6 wiesen höhere Haftfestig keiten auf als die Etiketten der Vergleichsbeispiele 5 und 6, in denen EVA verwendet wurde, dessen Schmelzpunkt niedriger ist als derjenige von Metal locen-LLDPE, das eine für die praktische Verwendung ausreichende Festigkeit aufweist. Obgleich im Falle der Abkühlung für 6 s eine Blasenbildung auftrat, wurden im Falle des Abkühlens für 8 s keine Blasen beobachtet, was zeigt, daß diese Etiketten in der Praxis brauchbar sind.

Die Beispiele 7 und 8 zeigen Fälle, in denen Metallocen-LLDPE mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als bei dem in den Beispielen 5 oder 6 verwendeten als Klebstoff verwendet wurde. In dem Haftfestigkeitstest trat eine interlamina re Ablösung zwischen der Klebstoffschicht und dem Substrat oder ein Bruch des Substrats auf und die gemessene Haftfestigkeit zwischen dem Klebstoff und dem Behälter war hoch und betrug mehr als 4000 gf/15 mm. Bei dem Ab kühlungszyklus wurden keine Blasen gebildet.

Die Vergleichsbeispiele 5 bis 7 zeigen die Ergebnisse der Verwendung von EVA mit anderen Schmelzpunkten als Klebstoff. Im Vergleich zu Metallocen-LLDPE, das gleiche Schmelzpunkte aufwies, wiesen diese Klebstoffe niedrige re Haftfestigkeiten auf und riefen eine Blasenbildung hervor, mit Ausnahme des Falles, wenn die Abkühlung in ausreichendem Maße durchgeführt wurde wie in dem Vergleichsbeispiel 7.

Im Vergleichsbeispiel 8, in dem EMMA mit der höchsten Polarität aller anderen in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendeten Klebstoffe verwendet wurde, wies das Etikett nicht nur eine extrem geringe Haftfestigkeit auf, son dern es entwickelten sich auch große Blasen bei jeder beliebigen Abkühlungs zeit.

Diese Anwendung basiert auf der japanischen Patentanmeldung Nr. 8-35210, die am 22. Februar 1996 beim Japanischen Patentamt eingereicht wurde, auf deren gesamter Inhalt hier Bezug genommen wird.

Die Erfindung wurde zwar vorstehend unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen näher erläutert, es ist jedoch für den Fachmann klar, daß weitere Modifikationen und Abänderungen der vorliegenden Erfindung im Rahmen der oben angegebenen Lehren möglich sind, ohne daß dadurch der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen wird. Die Erfindung kann auch anderweitig als vorstehend beschrieben in der Praxis angewendet werden.

Claims

1. Wärmeaktiviertes Etikett (Aufkleber, Label), gekennzeichnet durch ein Substrat mit einer Vorderseite und einer Rückseite und eine Klebstoffschicht, die auf der Rückseite des Substrats angeordnet ist, wobei die Klebstoffschicht ein Ethylen/α-Olefin-Copolymer umfaßt, das durch Copolymerisation von Ethylen und eines α-Olefins in Gegenwart eines eine Metallocen-Verbindung umfassenden Katalysators hergestellt worden ist.

2. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethylen/α-Olefin-Copolymer einen Schmelzpunkt von 50 bis 80°C aufweist.

3. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethylen/α-Olefin-Copolymer einen Schmelzpunkt von 70 bis 100°C aufweist.

4. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat eine Dicke von 40 bis 200 µm hat.

5. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das α-Olefin ein α-Olefin mit 3 bis 20 Kohlen stoffatomen ist.

6. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das α-Olefin mindestens ein Vertreter ist, der ausgewählt wird aus der Gruppe, die besteht aus Propylen, 1-Buten, 1-Penten, 1-Hexen, 1-Octen, 1-Hepten, 4-Methyl-1-penten, 4-Methyl-1-hexen, 4,4-Dimethyl-1-penten, Octa decen und Isoocten.

7. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethylen/α-Olefin-Copolymer 5 bis 30 Gew.-% einer Einheit umfaßt, die von dem α-Olefin abgeleitet ist.

8. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die von dem α-Olefin abgeleitete Einheit in dem Ethylen/α-Olefin-Copolymer in einer Menge von 10 bis 25 Gew.-% vorliegt.

9. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die von dem α-Olefin abgeleitete Einheit in dem Ethylen/α-Olefin- Copolymer in einer Menge von 5 bis 20 Gew.-% vorliegt.

10. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallocen-Verbindung eine Verbindung der Formel (I) ist ML_x (I)worin bedeuten:
M ein Übergangsmetall, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Zr, Ti, Hf, V, Nb, Ta und Cr;
L einen Liganden, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Gruppen mit einem Cyclopentadienyl-Ring, C₁-C₁₂-Kohlenwasserstoffgruppen, C₁-C₁₂-Alkoxygruppen, C₆-C₁₂-Aryloxygruppen, Trialkylsilylgruppen mit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen, -SO₃R-Gruppen, Halogenatomen und Was serstoff, wobei R für eine C₁-C₈-Kohlenwasserstoffgruppe steht, die un substituiert oder substituiert ist; und
x die Valenzzahl des Metalls M;
wobei mindestens eine Gruppe L eine Gruppe mit einem Cyclopenta dienylring sein muß.

11. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallocen-Verbindung eine Verbindung der Formel (II) ist: R²_kR³_lR⁴_mR⁵_nM (II)worin bedeuten:
M ein tetravalentes Übergangsmetall;
R² eine Gruppe mit einem Cyclopentadienyl-Ring;
R³, R⁴ und R⁵ jeweils unabhängig voneinander einen Vertreter, der ausgewählt wird aus der Gruppe, die besteht aus Wasserstoff, Halogenatomen, ei nen Cyclopentadienyl-Ring enthaltenden Gruppen, C₁-C₁₂-Alkylgruppen, C₃-C₁₂-Cycloalkylgruppen, C₆-C₁₂-Arylgruppen, C₇-C₁₂-Arylkylgruppen, C₁-C₁₂-Alkoxygruppen, C₆-C₁₂-Aryloxygruppen, C₃-C₁₂-Trialkylsilyl gruppen und -SO₃R-Gruppen, worin R für eine substituierte oder un substituierte Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen steht;
k die ganze Zahl 1 oder höher
l, m und n jeweils unabhängig voneinander eine ganze Zahl von 0 bis 3, wobei k + l + m + n = 4.

12. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallocen-Verbindung eine Zirkonoen-Verbindung ist.

13. Wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethylen/α-Olefin-Copolymer eine Dichte von 0,86 bis 0,93 g/cm³ hat.

14. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethylen/α-Olefin-Copolymer eine Dichte von 0,86 bis 0,90 g/cm³ hat.

15. Wärmeaktiviertes Etikett nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethylen/α-Olefin-Copolymer eine Dichte von 0,88 bis 0,92 g/cm³ hat.

16. Verfahren zur Herstellung eines etikettierten Formkörpers, dadurch ge kennzeichnet, daß es umfaßt das Erhitzen eines wärmeaktivierten Etiketts nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15 und das Befestigen (Ankleben) des erhitzten wärmeaktivierten Etiketts an einer Oberfläche eines Formkörpers.

17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethy len/α-Olefin-Copolymer einen Schmelzpunkt von 50 bis 80°C hat.

18. Verfahren zur Herstellung eines mit einem Etikett versehenen Formkör pers, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Formkörper in einer Form her stellt, in die ein wärmeaktiviertes Etikett nach mindestens einem der Ansprü che 1 bis 15 vor der Herstellung des Formkörpers eingeführt worden ist.

19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Ethy len/α-Olefin-Copolymer einen Schmelzpunkt von 70 bis 100°C hat.

20. Verfahren zur Herstellung eines mit einem Etikett versehenen Formkör pers nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Formkörper ein geblasener Behälter ist, bei dem mindestens eine Seite, auf die das Etikett aufgebracht werden soll, ein Polyolefinharz umfaßt.

21. Verwendung des wärmeaktivierten Etiketts nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15 als Etikett zur Herstellung von mit einem Etikett versehe nen Formkörpern.