DE19651378A1 - Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache Substrate - Google Patents
Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache SubstrateInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auf
stäuben von dünnen Schichten aus elektrisch iso
lierendem Material auf flache Substrate mit einem
Paar in einer evakuierbaren Kammer angeordneten
Rohrkathoden des Magnetrontyps.
Bekannt ist eine Vorrichtung des in Frage stehen
den Typs (EP 0 070 899) mit einer in der Beschich
tungskammer horizontal angebrachten Kathode mit
einem länglichen, zylindrischen Rohrelement, auf
dessen äußerer Fläche eine Schicht des zu zerstäu
benden Überzugsmaterials aufgetragen worden ist,
und Magnetmitteln, die in diesem Rohrelement ange
ordnet werden, um eine sich in Längsrichtung davon
erstreckende Zerstäubungszone vorzusehen, und mit
Mitteln zum Drehen dieses Rohrelements um seine
Längsachse, um verschiedene Teile des Überzugsma
terials in eine Zerstäubungsstellung gegenüber den
vorerwähnten Magnetmitteln und innerhalb der vor
erwähnten Zerstäubungskathode zu bringen, und mit
in der Beschichtungskammer befindlichen Mitteln
zum horizontalen Abstützen der Substrate und zum
Transportieren dieser an den Magnetmitteln vorbei,
damit diese Substrate das zerstäubte Material emp
fangen.
Ferner ist eine Einrichtung zum Hochratezerstäuben
nach dem Plasmatronprinzip bekannt (DD 2 17 964),
bestehend aus einer magnetfelderzeugenden Einrich
tung mit Ringspalt, einem gekühlten rohrförmigen
Target und einer Anode, wobei die magnetfelderzeu
gende Einrichtung einen in sich geschlossenen,
langgestreckten Ringspalt besitzt und in dem Tar
get so angeordnet ist, daß ihre große Achse paral
lel zur Targetachse verläuft, und eine Anode das
Target so umgibt, daß der Ringspaltbereich frei
ist und mittels einer Verstelleinrichtung der Ab
stand zwischen der Anode und der Targetoberfläche
auf einen festen Wert einstellbar ist, wobei zum
Erzeugen einer Relativbewegung um die große Achse
zwischen dem Target und der magnetfelderzeugenden
Einrichtung ein Antrieb angeordnet ist, und an der
magnetfelderzeugenden Einrichtung eine Vorrichtung
zur Veränderung des Abstands zwischen dieser und
dem Target angeordnet ist.
Zum Stand der Technik gehört auch eine Kathode zur
Vakuumzerstäubung (EP 0 461 035), umfassend einen
Hohlkörper in Form eines Rotationskörpers, welcher
um seine Achse rotieren kann, wobei der Hohlkörper
mindestens am äußeren seiner Seitenwand aus zu
zerstäubendem Material gebildet ist, mit einem Ma
gnetkreis zum magnetischen Einschluß, der nahe ei
nem Target vorgesehen ist, und mit einer Einrich
tung zur Verbindung mit einem Kühlkreis für die
Zirkulierung einer Kühlflüssigkeit in dem Hohlkör
per, mit einer Einrichtung zur Verbindung mit ei
nem elektrischen Versorgungskreis, und mit einer
Triebeinrichtung zur Drehung des Hohlkörpers um
seine Achse, wobei der Magnetkreis sich peripher
in Bezug auf den Hohlkörper erstreckt, das Magne
tisiermittel außerhalb diesem vorgesehen ist und
die Pole des Magnetkreises entlang zweier Erzeu
genden dieses Hohlkörpers vorgesehen sind.
Weiterhin ist eine Kathodenzerstäubungsvorrichtung
bekannt (D-OS 27 07 144) mit einer eine zu zer
stäubende Fläche aufweisenden Kathode, einer Ma
gneteinrichtung nahe der Kathode und an der der zu
zerstäubenden Fläche gegenüberliegenden Seite zur
Erzeugung magnetischer Kraftlinien, von denen we
nigstens einige in die zu zerstäubende Fläche ein
treten und aus ihr wieder heraustreten, und zwar
in Schnittpunkten, die voneinander im Abstand lie
gen, zwischen denen die Kraftlinien kontinuierlich
bogenförmige Segmente im Abstand von der zu zer
stäubenden Fläche bilden, wobei letztere zusammen
mit den Kraftlinien eine Begrenzung für einen ge
schlossenen Bereich bildet, wodurch ein tunnelför
miger Bereich gebildet wird, der über einem da
durch definierten Pfad auf der zu zerstäubenden
Fläche liegt, wobei geladene Teilchen die Neigung
zeigen, im tunnelförmigen Bereich zurückgehalten
zu werden und sich entlang diesem zu bewegen, so
wie mit einer Anode in Nachbarschaft zur Kathode
und mit einem Anschluß der Kathode und der Anode
an eine Quelle elektrischen Potentials, wobei we
nigstens die zu zerstäubende Fläche innerhalb ei
nes evakuierbaren Behälters liegt, wobei eine Be
wegungsrichtung zur Herstellung einer Relativbewe
gung zwischen dem magnetischen Feld und der zu
zerstäubenden Oberfläche unter Beibehaltung ihrer
räumlichen Nachbarschaft vorgesehen ist und der
erwähnte Pfad die zu zerstäubende Fläche über
streicht, und zwar in einem Flächenbereich, der
größer ist als der vom ruhenden Pfad eingenommene
Flächenbereich.
Bei dieser zylindrischen Kathodenzerstäubungsvor
richtung kann die an einem zylindrischen Träger
befestigte Magneteinrichtung sowohl gedreht als
auch auf und ab bewegt werden, so daß sie auf der
gesamten Oberfläche die Zerstäubung hervorrufen
kann, wobei es aber auch möglich ist, bestimmte
Bereiche auszuwählen.
Schließlich ist eine Vorrichtung zum reaktiven Be
schichten eines Substrats mit einem elektrisch
isolierenden Werkstoff, beispielsweise mit Silizi
umdioxyd (SiO2) bekannt (DE 41 06 770), bestehend
aus einer Wechselstromquelle, die mit in einer
evakuierbaren Beschichtungskammer angeordneten Ma
gnetronkathoden verbunden ist, deren Targets zer
stäubt werden, wobei zwei erdfreie Ausgänge der
Wechselstromquelle mit je einer Magnetronkathode
verbunden sind, wobei beide Magnetronkathoden in
der Beschichtungskammer nebeneinanderliegend vor
gesehen sind und zum gegenüberliegenden Substrat
jeweils etwa den gleichen räumlichen abstand auf
weisen, wobei die Magnetronkathoden jeweils eine
eigene Verteilerleitung für das Prozeßgas besitzen
und die Aufteilung des Reaktivgasflusses auf beide
Verteilerleitungen von einem Regler über ein Leit
wertregelventil derart gesteuert ist, daß die ge
messene Spannungsdifferenz der Effektivwerte bei
der Kathoden mit einer Sollspannung übereinstimmt -
wozu der Effektivwert von einer über eine Lei
tung an die Kathode gemessen und als Gleichspan
nung dem Regler über eine Leitung zugeführt wird.
Wird in einer Inline-Anlage kontinuierlich ein
DC-Magnetron betrieben, das mit einem metallischen
Target bestückt ist und in einer Reaktivgasatmo
sphäre arbeitet, so bildet sich auf den Substraten
und auch auf allen Flächen der Vakuumkammer eine
nichtleitende Verbindung, z. B. Oxyde oder Nitride.
Die unerwünschte Beschichtung der Kammereinbauten
und der Kammerwände hat zur Folge, daß die elek
trisch leitfähigen Flächen isolierend abgedeckt
werden, so daß der Stromfluß gestört und letztlich
unterbrochen wird. Dieser Effekt, die
"verschwindende Anode", ist bei allen
DC-Sputteranlagen, die im Dauerbetrieb arbeiten, eine
die Einsatzzeit einschränkende problematische Li
mitierung.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Auf
gabe zugrunde, eine Sputter-Durchlaufanlage insbe
sondere zum Beschichten von großflächigen Substra
ten mit einer rotierenden Beschichtungskathode so
auszubilden, daß sie auch beim beschichten von
elektrisch isolierenden Schichten im Dauerbetrieb
arbeiten, d. h. in einem stabilen Prozeß betrieben
werden kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird diese Aufga
be dadurch gelöst, daß einer als Beschichtungska
thode ausgebildeten, rotierenden, mit Gleichstrom
betriebenen Rohrkathode oder einem Rohrkathoden
paar weitere Kathoden oder Kathodenpaare vor-
und/oder nachgeschaltet sind, wobei diese zusätz
lichen Kathoden oder Kathodenpaare an eine Mittel
frequenzquelle angeschlossen sind und ein Plasma
band erzeugen, das auch im Falle der Anordnung der
Kathoden in mehreren hintereinanderliegenden Kam
mern mit in den Trennwänden vorgesehenen Öffnungen
sich über die gesamte Kathodenkonfiguration er
streckt.
Weitere Merkmale und Einzelheiten der Erfindung
ergeben sich aus den Patentansprüchen.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; einige davon sind in den
anhängenden Zeichnungen schematisch näher darge
stellt, und zwar zeigen:
Fig. 1 den Teillängsschnitt durch eine Durch
laufanlage zum Beschichten von flachen
Substraten mit drei Prozeßkammern, von
denen die mittlere zwei mit Gleichstrom
betriebene Rohrkathoden aufweist und die
dieser vor- und nachgeschalteten Kammern
mit Wechselstrom betriebene planare Ma
gnetronkathoden,
Fig. 2 die Anlage gemäß Fig. 1, jedoch mit einem
Blockkondensator in einem Stromversor
gungszweig und einer Drossel zum Schlie
ßen des Gleichstrompfades zu den
DC-Stromversorgungen,
Fig. 3 eine Anlage ähnlich derjenigen nach Fig.
1, jedoch ausschließlich mit Rohrkathoden
betrieben,
Fig. 4 eine Anlage ähnlich derjenigen nach Fig.
3, jedoch mit einer einzigen an Stelle
von drei Prozeßkammern,
Fig. 5 eine Anlage vergleichbar derjenigen nach
Fig. 4, jedoch mit drei Paaren von Rohr
kathoden, von denen zwei Paare mit
Gleichstrom und ein Paar mit Wechselstrom
betrieben sind.
Die Durchlaufanlage 36 zum Beschichten der
Substrate 33, 33', . . . gemäß Fig. 1 besteht aus ei
ner Vielzahl von hintereinander geschalteten Kam
mern 3, 3', 3'', 3''', . . ., von denen drei Kammern
3', 3'', 3''' als Beschichtungskammern ausgebildet
und jeweils an eine Prozeßgasleitung 4, 4', 4'' und
jeweils an eine Vakuumpumpe 5, 5', 5'' angeschlossen
sind. Die mittlere der drei Prozeßkammern
3', 3'', 3''' ist mit zwei rotierbaren Rohrkathoden
5, 5' (einem Paar Rohrkathoden 31) und die dieser
jeweils vor- und nachgeschaltete Prozeßkammer
3', 3''' jeweils mit einer planaren Magnetronkatho
de 6 bzw. 6' ausgestattet. Die Trennwände
7', 7'', . . . zwischen den einzelnen Prozeßkammern
3', 3'', 3''' sind mit Durchbrüchen oder Öffnungen
8, 8' versehen, so daß ein durch die Prozeßkammern
3', 3'', 3''' führendes Plasmaband gebildet wird.
Die planaren Magnetronkathoden 6, 6' sind jeweils
mit einer Anzapfung 11 bzw. 12 eines Transforma
tors 9 eines MF-Generators 10 versehen, während
die rotierbaren Rohrkathoden 5, 5' jeweils an eige
ne Gleichstromversorgungen 13, 14 angeschlossen
sind, wobei die beiden Gleichstromversorgungen
13, 14 mit ihren jeweiligen Pluspolen an die Mit
telanzapfung 15 des Transformators 9 angeschlossen
sind.
Die Anlage gemäß Fig. 2 unterscheidet sich von
derjenigen nach Fig. 1 in Bezug auf die Ausbildung
der Stromversorgungen für die einzelnen Kathoden
6, 6' bzw. 5, 5'. In diesem Falle sind die Anzapfun
gen 11 bzw. 12 des Transformators 9 an die Gleich
stromversorgungen 13, 14 angeschlossen, wozu sie
über eine gemeinsame Leitung 16 und ein Netzwerk
17 mit Drosseln 18, 19 zum Schließen des Gleich
strompfades zu den DC-Stromversorgungen 13, 14 und
Dioden 23, 24, an die beiden Leiter 20, 21 für die
planaren Magnetrons 6, 6' angekoppelt sind, wobei
in den einen Leiter 20 vor dem Abzweig für das
Netzwerk 17 noch ein Blockkondensator 22 einge
schaltet ist, der die Trennung des Gleichstroms
vom Transformator 9 bewirkt.
Die Anlage gemäß Fig. 3 unterscheidet sich von
derjenigen nach Fig. 1 dadurch, daß an stelle von
planaren Magnetronkathoden 6, 6' einzelne drehbare
Rohrkathoden 25, 26 vorgesehen sind, die an die An
zapfungen 11, 12 des Transformators 9 angeschlossen
sind.
Die Anlage nach Fig. 4 ist weitgehend identisch
mit derjenigen nach Fig. 3, lediglich mit dem Un
terschied, daß alle drehbaren Rohrkathoden 5, 5'
bzw. 25, 26 zusammen in einer einzigen großen Pro
zeßkammer angeordnet und hierfür auch nur eine
Gaszuleitung 28 und eine Vakuumpumpe 29 vorgesehen
sind.
Die Anlage nach Fig. 5 ähnelt wiederum derjenigen
nach Fig. 4, allerdings mit dem Unterschied, daß
in der großen Prozeßkammer 27 insgesamt 3 Paare
30, 31, 32 von rotierbaren Rohrkathoden 5, 5', . . . an
geordnet sind, von denen jedoch nur ein Kathoden
paar 30 an die Anzapfungen 11, 12 des Transforma
tors 9 angeschlossen ist, während die beiden ande
ren Kathodenpaare 31, 32 bzw. ihre einzelnen Rohr
kathoden 5, 5', . . . jeweils mit eigenen Gleichstrom
versorgungen 13, 14 bzw. 13', 14' verbunden sind.
Die in den Zeichnungen dargestellten Magnetrons
können in der gleichen Abteilung oder Kammer 27
des Durchlaufkessels 36 wie die beschichtenden Ka
thoden 5, 5', . . . angebracht werden oder aber in ge
trennten Kammern 3', 3''' des Durchlaufkessels 36
angeordnet sein. Wichtig ist, daß ein durchgehen
der Spalt oder Öffnung 8, 8', . . . zwischen den bei
den Magnetrons 6, 6' bzw. 25, 26 frei bleibt. Dabei
ist es unerheblich, ob dieser Spalt oder Öffnung
8, 8' gerade oder ein- oder mehrfach geknickt ist.
Diese zwei Magnetrons 6, 6' bzw. 25, 26 erzeugen bei
Speisung mit Mittelfrequenz ein intensives Plasma
band, das sich durch die Prozeßkammer zieht. Die
ses Plasmaband wird als virtuelle Anode für die
DC-Entladung benutzt, indem entweder der MF-Trafo
9 eine Mittelanzapfung 15 für die Gleichstromzu
führung aufweist oder eine andere bekannte Art zur
Einkopplung von Gleichstrom in Wechselstromkreise
benutzt wird, z. B. wie in Fig. 2, wo der Gleich
strom über Drosseln 18, 19 und Freilauf-Dioden
18, 19 in die Leitungen 34, 35 zu den Magnetrons
6, 6' eingespeist wird. Diese Schaltung ist tech
nisch einfach und damit besonders billig.
Die mit Gleichstrom betriebenen Rohrmagnetrons
5, 5' tragen die Targets, die die gewünschte
Schicht erzeugen sollen, während die Magnetrons
6, 6' bzw. 25, 26 bzw. 31, 32, die das Plasmaband er
zeugen, mit Targets bestückt sind, die eine mög
lichst geringe Sputterrate haben, z. B. Titan oder
Graphit. Außerdem muß lediglich so viel
MF-Leistung in die Entladung gespeist werden, daß die
Targetoberflächen metallisch leitend bleiben.
An Stelle der Rohrmagnetrons kann auch ein Planar
magnetron 6, 6' oder eine gewöhnliche Diodenkathode
treten. Die DC-Stromversorgung ist nicht an der
Kammer geerdet oder arbeitet auch nicht gegen eine
zusätzliche Anode, sondern ist direkt in den Mit
telfrequenz-Kreis einbezogen.
3
,
3
', . . . Kammer
4
,
4
', . . . Gaszuleitung
5
,
5
', . . . Vakuumpumpe
6
,
6
', . . . planare Magnetron-Kathode
7
,
7
', . . . Trennwand
8
,
8
', . . . Öffnung, Durchlaß
9
Transformator
10
Mittelfrequenzquelle
11
Anzapfung
12
Anzapfung
13
,
13
' Gleichstromversorgung
14
,
14
' Gleichstromversorgung
15
Mittenanzapfung
16
elektrischer Leiter
17
Netzwerk
18
Drossel
19
Drossel
20
Stromleiter
21
Stromleiter
22
Kondensator
23
Diode
24
Diode
25
Rohrkathode
26
Rohrkathode
27
Prozeßkammer
28
Gaszuleitung
29
Vakuumpumpe
30
Kathodenpaar
31
Kathodenpaar
32
Kathodenpaar
33
Substrat
34
Zweigleitung
35
Zweigleitung
36
Durchlaufanlage, Durchlaufkes
sel
Claims (6)
1. Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schich
ten aus elektrisch isolierendem Material auf
Substrate (33, 33',. . .) mit einem ersten Paar
(31) in einer evakuierbaren, an eine Gasquel
le angeschlossenen Kammer angeordneten Rohr
kathoden (5, 5' bzw. 31) des Magnetrontyps und
mit mindestens einem weiteren Paar Kathoden
(6, 6' bzw. 25, 26 bzw. 30, 32)) des Magnetron
typs und mit einem Mittelfrequenzgenerator
(10) mit nachgeschaltetem Transformator (9),
dessen beide Ausgänge (1, 12) seiner Sekundär
wicklung jeweils mit den Kathoden des zweiten
Paars (6, 6' bzw. 25, 26 bzw. 30, 32) verbunden
sind, wobei über eine Mittelanzapfung (15)
des Transformators (9) und über ein Netzwerk
(17 bzw. 13, 14) Gleichstrom in die Leitungen
zum ersten Kathodenpaar (31) eingespeist
wird.
2. Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schich
ten aus elektrisch isolierendem Material auf
flache Substrate (33, 33',. . .) mit einem Paar
(31) in einer evakuierbaren, an eine Gasquel
le (4') angeschlossenen Kammer (3'') angeord
neten Rohrkathoden (5, 5') des Magnetrontyps
und mit weiteren, dieser Kammer (3'') jeweils
vor- und nachgeschalteten evakuierbaren Kam
mern (3' bzw. 3''') und mit jeweils einer, in
jeder dieser weiteren Kammern (3', 3''') ange
ordneten planaren Kathode (6, 6') des Magne
trontyps und mit in den die Kammern
(3', 3'', 3''') voneinander trennenden Wänden
(7', 7'') vorgesehenen Öffnungen oder Durch
brüchen (8, 8') und mit einem Mittelfrequenz
generator (10) mit nachgeschaltetem Transfor
mator (9), wobei die beiden Ausgänge (1, 12)
seiner Sekundärwicklung jeweils mit den
planaren Kathoden (6, 6') verbunden sind und
eine Mittelanzapfung (15) des Transformators
(9) an die zwei Gleichstromversorgungen
(13, 14) für die Rohrkathoden (5, 5') ange
schlossen ist.
3. Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schich
ten aus elektrisch isolierendem Material auf
flache Substrate (33, 33', . . .) mit einem Paar
(31) in einer evakuierbaren, an eine Gasquel
le (4') angeschlossenen Kammer (3'') angeord
neten Rohrkathoden (5, 5') des Magnetrontyps
und mit weiteren, dieser Kammer jeweils vor-
und nachgeschalteten evakuierbaren Kammern
(3', 3''') und mit jeweils einer in jeder die
ser weiteren Kammern (3', 3''') angeordneten
planaren Kathode (6, 6') des Magnetrontyps und
mit in den die nebeneinander angeordneten
Kammern (3', 3'', 3''') voneinander trennenden
Wänden (7', 7'') vorgesehenen Öffnungen (8, 8')
oder Durchbrüchen und mit einem Mittelfre
quenzgenerator (10) mit nachgeschaltetem
Transformator (9), wobei die beiden Ausgänge
(11, 12) seiner Sekundärwicklung jeweils mit
einer planaren Kathode (6, 6') verbunden und
jeweils über Zweigleitungen (34, 35) mit
Gleichstromversorgungen (13, 14) verbunden
sind, die jeweils eine Rohrkathode (5 bzw.
5') mit Strom versorgen, wobei in die Zweig
leitungen (34, 35) Drosseln (18, 19) und/oder
Freilaufdioden (23, 24) eingeschaltet sind.
4. Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schich
ten aus elektrisch isolierendem Material auf
flache Substrate (33, 33', . . .) mit einem Paar
in einer ersten evakuierbaren Kammer (3'')
angeordneten Rohrkathoden (5, 5') des Magne
trontyps und mit weiteren, dieser Kammer
(3'') jeweils vor- und nachgeschalteten, eva
kuierbaren Kammern (3', 3''') und mit jeweils
einer in jeder dieser zusätzlichen Kammern
(3', 3''') angeordneten Rohrkathode (25, 26)
des Magnetrontyps und mit in den die neben
einander angeordneten Kammern (3', 3'', 3''')
voneinander trennenden Wänden (7', 7'') vorge
sehenen Öffnungen (8, 8') oder Durchbrüchen
und mit einem Mittelfrequenzgenerator (10)
mit nachgeschaltetem Transformator (9), wobei
die beiden Ausgänge (11, 12) seiner Sekundär
wicklung jeweils mit den einzelnen Rohrkatho
den (25, 26) verbunden sind und die Mittelan
zapfung (15) des Transformators (9) an zwei
Gleichstromversorgungen (13, 14) für das Ka
thodenpaar (31) angeschlossen ist.
5. Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schich
ten aus elektrisch isolierendem Material auf
flache Substrate (33, 33', . . .) mit einer Viel
zahl von in einer evakuierbaren Kammer ange
ordneten Rohrkathoden des Magnetrontyps und
mit einem Mittelfrequenzgenerator (10) mit
nachgeschaltetem Transformator (9), wobei die
beiden Ausgänge (11, 12) seiner Sekundärwick
lung jeweils mit Rohrkathoden (25, 26) des Ma
gnetrontyps verbunden sind und eine Mittelan
zapfung (15) des Transformators (9) an zwei
Gleichstromversorgungen (13, 14) angeschlossen
ist, wobei die Gleichstromversorgungen
(13, 14) jeweils mit einer Rohrkathode (5, 5')
des Magnetrontyps verbunden sind und die mit
Gleichstrom versorgten Rohrkathoden (5, 5')
unmittelbar nebeneinander vorgesehen sind.
6. Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schich
ten aus elektrisch isolierendem Material auf
flache Substrate (33, 33', . . .) mit paarweise
in einer evakuierbaren, an eine Prozeßgas
quelle (28) angeschlossene Kammer (27) ange
ordneten Rohrkathodenpaare (30, 31, 32) des Ma
gnetrontyps und mit einem Mittelfrequenzgene
rator (10) mit nachgeschaltetem Transformator
(9), wobei die beiden Ausgänge (11, 12) seiner
Sekundärwicklung jeweils mit den Kathoden ei
nes Rohrkathodenpaares (30) verbunden sind
und eine Mittelanzapfung (15) über Zweiglei
tungen an mehrere Gleichstromversorgungen
(13, 14 bzw. 13', 14') für weitere Rohrkatho
denpaare (31, 32) angeschlossen ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19651378A DE19651378A1 (de) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache Substrate |
US08/988,811 US5968328A (en) | 1996-12-11 | 1997-12-11 | Device for sputter deposition of thin layers on flat substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19651378A DE19651378A1 (de) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache Substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19651378A1 true DE19651378A1 (de) | 1998-06-18 |
Family
ID=7814291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651378A Withdrawn DE19651378A1 (de) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache Substrate |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5968328A (de) |
DE (1) | DE19651378A1 (de) |
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