DE19650133C1 - Optischer Empfänger und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Optischer Empfänger und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein optisches Bauelement, insbe
sondere einen optischen Empfänger, gemäß dem Oberbe
griff des Anspruchs 1. Desweiteren betrifft die Erfin
dung ein Verfahren zu seiner Herstellung gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 5.
Die Integration von Wellenleitern mit pin-Photodetekto
ren ist als Stand der Technik beispielsweise aus W.
Metzger et al., Optical and Quantum Electronics 28, 51,
(1996) bekannt. Außerdem sind MSM-Detektoren und ihre
Vorteile gegenüber pin-Detektoren bekannt (J.B.D. Soole
and H. Schumacher, IEEE Trans. Electron Devices 37,
2285, (1990)).
Eine Möglichkeit zum Einkoppeln von Licht in einen
Halbleiter-Photodetektor besteht in der Integration ei
nes Wellenleiters mit dem Detektor. Zu diesem Zweck
wird üblicherweise die pin-Diode als Detektorbauelement
verwendet. Ein weiteres Photodetektorbauelement ist die
MSM-Diode (Metal-Semiconductor-Metal), welche gegenüber
der pin-Diode eine wesentlich kleinere Kapazität hat.
Deshalb ermöglicht ein MSM-Photodetektor eine höhere
Grenzfrequenz als ein pin-Detektor (J.B.D. Soole and H.
Schumacher, IEEE Trans. Electron Devices 37, 2285,
(1990)).
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung ein optisches Bau
element, insbesondere einen optischen Empfänger, zu
schaffen, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines
solchen bereitzustellen, bei dem eine verbesserte Inte
gration eines Wellenleiters und eines MSM-Detektors er
reicht wird.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Bauelement gemäß der
Gesamtheit der Merkmale nach Anspruch 1. Die Aufgabe
wird ferner gelöst durch ein Verfahren gemäß der Ge
samtheit der Merkmale nach Anspruch 5. Weitere zweckmä
ßige oder vorteilhafte Ausführungsformen oder Varianten
finden sich in den auf jeweils einen dieser Ansprüche
rückbezogenen Unteransprüchen.
Die Erfindung ist im weiteren an Hand von Figuren und
Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 erfindungsgemäßer Photoempfänger mit Wellen
leiter und integrierter MSM-Diode;
Fig. 2 erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren zur
Erzielung einer Wellenleiter-Detektor-Inte
gration;
Fig. 3 erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren zur
Erzielung einer Wellenleiter-Detektor-Inte
gration.
Es wurde zur Lösung der gestellten Aufgabe erkannt, auf
ein Halbleitersubstrat ein Bauelement durch Abscheidung
und Bildung einer Schicht oder Schichtenfolge mit Wel
lenleiterfunktion zu erhalten, wobei anschließend die
wellenleitende Schicht so strukturiert ist bzw. wird,
daß ein Ende abgeschrägt ausgebildet wird.
Das Abschrägen kann dabei zum Beispiel mit Hilfe spezi
eller Ätzlösungen erfolgen, bei welchen eine kristallo
graphische Fläche als Oberfläche entsteht. Eine andere
Möglichkeit besteht darin, als Ätzmaske ein Material
mit abnehmende Dicke einzusetzen wie zum Beispiel ein
unterschiedlich stark belichteter Photolack, welcher
sodann ebenfalls weggeätzt wird.
In einer vorteilhaften Variante des erfindungsgemäßen
Verfahrens kann die Abschrägung durch eine Strukturie
rung des Substrats bereits vor der Epitaxie erfolgen.
Alternativ oder kummulativ kann es vorteilhaft sein, die
wellenleitende Struktur mittels selektiver Epitaxie
herzustellen und dabei die Wachstumsparameter so einzu
stellen, daß der Rand dieser Struktur während der Her
stellung abgeschrägt wächst.
Der Wert der Bandlücke des Wellenleitermaterials soll
größer als den Wert der Photonenenergie des Lichtes ge
wählt werden. Auf die Abschrägung des Wellenleiters
kann deshalb eine Absorptionsschicht aus Halbleiterma
terial aufgebracht sein, welche für das zu detektieren
de Licht empfindlich ist. Auf diese Absorptionsschicht
werden Schottkykontakte in Form einer MSM-Struktur als
Photodetektor aufgebracht (Fig. 1). Um die dafür
benötigte Lithographie auf der Abschrägung mit
möglichst hoher Auflösung zu erreichen und auf diese
Weise eine möglichst hohe Tiefenschärfe, kann vor
teilhafterweise die holographische Lithographie oder
Elektronenstrahllithographie zum Einsatz kommen.
Auf die Absorptionsschicht kann gegebenenfalls verzich
tet werden, wenn der äußere Photoeffekt beim Schottky
kontakt ausgenutzt wird. In diesem Fall wird der
Schottkykontakt direkt auf das auf der Abschrägung be
findliche Wellenleitermaterial hergestellt. Auftref
fende Photonen schlagen sodann Elektronen aus dem
Schottkymetall (äußerer Photoeffekt). Sofern die Elek
tronenenergie höher als die Schottkybarriere ist, kann
ein optisch angeregter, elektrischer Strom fließen.
In der Fig. 2 ist das erfindungsgemäße Verfahren zur
Herstellung des erfindungsgemäßen Bauelements schema
tisch dargestellt. Dazu können folgende Verfahrens
schritte vorgesehen sein:
Zunächst wird eine Schicht oder Schichtfolge mit Wel lenleitereigenschaften durch epitaktische Abscheidung von Material auf einem Substrat gebildet (Fig. 2a); danach wird mittels selektivem Ätzen der wellenleiten den Schichten das Ende des Wellenleiters abgeschrägt (Fig. 2b1-2).
Zunächst wird eine Schicht oder Schichtfolge mit Wel lenleitereigenschaften durch epitaktische Abscheidung von Material auf einem Substrat gebildet (Fig. 2a); danach wird mittels selektivem Ätzen der wellenleiten den Schichten das Ende des Wellenleiters abgeschrägt (Fig. 2b1-2).
Auf dem abgeschrägten Ende des Wellenleiters wird so
dann eine Absorptionsschicht epitaktisch gebildet. Dies
kann zum Beispiel durch selektive Epitaxie oder alter
nativ mit Hilfe ganzflächiger Epitaxie mit anschließen
dem selektivem Ätzen erfolgen (Fig. 2c). Schließlich
werden Schottkykontakte gebildet (Fig. 2d).
Eine alternative Verfahrensweise zur Herstellung des
erfindungsgemäßen Bauelements kann gemäß Fig. 3 fol
gende Verfahrensschritte umfassen:
Zunächst wird ein Substrat in einer solchen Form struk
turiert, daß eine epitaktisch abgeschiedene Wellenlei
terschichtfolge mit abgeschrägtem Ende aufgewachsen
werden kann. Dies kann durch das Ätzen eines Loches mit
abgeschrägten Seitenflächen in das Substrat erfolgen
(Fig. 3a1). Alternativ kann die Maske für eine nach
folgende, selektive Epitaxie aufgebracht sein (Fig.
3a2). Die Wachstumsparameter der selektiven Epitaxie
werden dabei so gewählt, daß der Rand des Wellenleiters
abgeschrägt wächst.
Sodann werden nacheinander eine Schicht mit wellenlei
tenden Eigenschaften und eine Absorptionsschicht epi
taktisch aufgebracht (Fig. 3b1-2). Der Wellenleiter
wird mittels Ätzung strukturiert und anschließend wird
der außerhalb der Abschrägung befindliche Teil der Ab
sorptionsschicht weggeätzt(Fig. 3c1-2). Alternativ
kann die Absorptionsschicht in einer zweiten, selekti
ven Epitaxie aufgebracht sein. Schließlich werden
Schottkykontakte gebildet (Fig. 3d1-2).
Bei den beschriebenen erfindungsgemäßen Herstellungs
verfahren kann die Bildung einer Absorptionsschicht
entfallen, wenn bei den Schottkykontakten der äußere
Photoeffekt genutzt wird.
Claims (11)
1. Optisches Bauelement mit als Schicht gebildetem
Lichtwellenleiter, integriert auf einem für Halblei
termaterial geeigneten Substrat, wobei der Wellen
leiter an wenigstens einem Ende abgeschrägt ausge
bildet ist und dieses abgeschrägte Ende einen Photo
detektor aufweist.
2. Optisches Bauelement nach Anspruch 1, mit einem
sich zumindest teilweise auf dem abgeschrägten
Ende des Wellenleiters befindlichen Schottkykon
takt zur Bildung des Detektors.
3. Optisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, mit
einer MSM-Diode zur Bildung des Detektors.
4. Optisches Bauelement, insbesondere Empfänger, nach
einem der Ansprüche 1 bis 3, mit einer zwischen
dem Wellenleitermaterial und dem Schottkymetall
liegenden Schicht aus Absorptionsmaterial auf dem
abgeschrägten Ende des Wellenleiters.
5. Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauele
ments, insbesondere eines optischen Empfängers,
nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei welchem die
Abschrägung des Wellenleiter-Endes mittels Ätzen
erfolgt und eine Ätzmaske eingesetzt wird, die aus
abgeschrägtem Material gebildet ist und beim Ätz
vorgang selbst weggeätzt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei welchem die Ab
schrägung des Wellenleiter-Endes unter Einsatz ei
ner kristallorientierungsabhängigen Ätze erfolgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 oder 6, bei
welchem die Abschrägung des Wellenleiter-Endes
durch selektive Epitaxie erhalten wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, bei
dem zur Ausbildung der Abschrägung des Wellenlei
ter-Endes ein geeignet vorstrukturiertes Substrat
zum Einsatz kommt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, bei
welchem in einem zweiten Epitaxieschritt durch
ganzflächige Epitaxie mit anschließender Struktu
rierung oder durch selektive Epitaxie eine Absorp
tionsschicht auf der Abschrägung des
Wellenleiter-Endes gebildet wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, bei
welchem auf der Abschrägung des Wellenleiter-Endes
im zur Bildung der Wellenleiterschichtfolge vorge
sehenen gleichen Epitaxieschritt eine Absorptions
schicht durch Wachstum gebildet wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, bei
welchem der oder die Schottkykontakte mittels ho
lographischer Lithographie oder Elektronenstrahl
lithographie strukturiert werden.
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DE3925189C1 (en) * | 1989-07-29 | 1990-12-13 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | Optical transmission detector using optical fibre and PIN-diode - is mounted in V-shaped trench of crystalline silicon chip with vaporised counter-electrode and integrated receiving electronics |
Family Cites Families (4)
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DE2624436C2 (de) * | 1976-06-01 | 1982-11-04 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Lichtwellenleiter mit integriertem Detektorelement |
JPS63160373A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Fujitsu Ltd | 光・電子集積回路 |
US5006906A (en) * | 1988-08-29 | 1991-04-09 | Bell Communications Research, Inc. | Integrated semiconductor waveguide/photodetector |
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1996
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-
1997
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3925189C1 (en) * | 1989-07-29 | 1990-12-13 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | Optical transmission detector using optical fibre and PIN-diode - is mounted in V-shaped trench of crystalline silicon chip with vaporised counter-electrode and integrated receiving electronics |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Soole, J.B.D. und Hermann Schumacher: Transit-Time Limited Frequency Response of InGaAs MSM Photodetectors, in: IEEE Trans. Electron. Dev. Vol. 37, Nr. 1, S. 2285-2291 (1991) * |
Also Published As
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