DE19645083A1 - Kontaktlose Chipkarte mit Transponderspule - Google Patents

Kontaktlose Chipkarte mit Transponderspule

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Description

Die Erfindung betrifft eine kontaktlose Chipkarte mit Transponderspule und ein Verfahren zu deren Herstellung.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Identifikationskarte mit Transponderspule und eingebautem Chipmodul, wobei die auf dem Chipmodul gespeicherten Daten ausgelesen und mit Hilfe der Transponderspule kontaktlos auf einen Empfänger übertragen werden können.
Identifikationskarten zur kontaktlosen Transaktion werden entsprechend den ISO/IEC DIS 10536 Normen für die unterschiedlichsten Anwendungen einer Standardisierung unterworfen. Zielsetzung aller dieser Normen ist die Erhöhung der Sicherheit und der Geschwindigkeit von Identifikations- und Transaktionsvorgängen bei gleichzeitiger Reduktion der integralen Kosten und einer weltweiten Anwendung und gewissen Kompatibilität.
Identifikationsvorgänge mittels sogenannter hand­ gehaltener berührungsloser Identifikationskarten werden in immer stärkerem Ausmaß im öffentlichen Personen und Nahverkehr bzw. ganz allgemein zur komfortablen und raschen Identifikation bzw. Zutrittskontrolle und oftmals der vollautomatischen Abbuchung entsprechender Werteinheiten oder Geldbeträge verwendet.
Im überwiegenden Maße wird diese rasche und unbemerkte Identifikation sinnvoll und vom Besitzer voll akzeptiert stattfinden.
Bei mißbräuchlichem Einsatz ist der Benutzer ziemlich machtlos und kann erst rückwirkend diesen Mißbrauch feststellen. Aus diesem Grund werden reine Geldtransaktionen bevorzugt mittels kontaktbehafteter Chipkarten durchgeführt und der Transaktionsvorgang bewußt und oftmals nur nach Eingabe einer persönlichen Identifikationsnummer (PIN) durchgeführt.
Bei allen Arten von Identifikationskarten Applikationen mittels berührungsloser Transponder-Chipkarten müssen die Aspekte der länderweit durchaus sehr unterschiedlichen Datenschutzgesetze und Verordnungen bzw. ganz allgemein der guten Sitten berücksichtigt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte der eingangs erwähnten Art so weiterzubilden, daß mittels eines möglichst kostengünstigen Prozesses ein möglichst einfach anwendbares Produkt dem Benutzer einer derartigen berührungslos funktionierenden Chipkarte die Möglichkeit gibt, den Vorgang der Identifikation und Transaktion bewußt herbeizuführen und weiters damit jegliche Kollision oder Konfrontation mit dem Datenschutzgesetz zu vermeiden.
Die Lösung dieser Aufgabe ist durch die technischen Merkmale des Anspruchs 1 gegeben.
Ein Herstellungsverfahren der erfindungsgemäßen Chipkarte ist Gegenstand des unabhängigen Anspruchs 11.
Wesentlich bei der vorliegenden Erfindung ist demnach die bewußte Schaltung einer Transponderspule, wobei bevorzugt die Kontaktflächen der Transponderspule mit zugeordneten Kontaktflächen eines Chipmoduls durch die willkürliche Schaltung miteinander verbunden werden.
In einer ersten, bevorzugten Ausführungsform erfolgt diese Durchschaltung der Kontaktflächen der Transponderspule zu den Kontaktflächen des Chipmoduls über ein ohmsches Kontaktelement, welches z. B. aus einem drucksensitiv-lei­ tenden Silikongummi besteht, welches als Kontaktmaterial im Zwischenraum zwischen den beiden einander gegenüberliegenden Kontaktflächen liegt und - sobald der Luftzwischenraum zwischen den Kontaktflächen komprimiert wird, kommt dieses Kontaktelement sowohl in direkten ohmschen Kontakt mit den Kontaktflächen der Transponderspule als auch mit den gegenüberliegenden Kontaktflächen des Chipmoduls.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Erkenntnis zugrunde, daß die Implantation eines Chipmoduls mit Kontaktflächen in der Karte und der Kontakt mit den beiden Enden der Spule prozeßtechnisch sehr einfach mittels sogenannter druckempfindlicher leitfähiger Silikon-Gummi- Matten mit Silberkügelchen herbeigeführt werden kann, und in einer weiteren Ausführungsform, durch die Ausbildung des Kartenkörpers und des zu implantierenden Chipmoduls eine Art mechanischer Schalter derart hergestellt werden kann, daß im Ruhezustand ein entsprechender Luftspalt zwischen den Kontaktpartnern gegeben ist, der nur durch mechanischen Druck, beispielsweise durch Fingerdruck, im Bereich des Chipmoduls überbrückt werden kann und dadurch zum Kontakt zwischen Chipmodul und Transponderspule und damit zur Aktivierung der Transponder-Chip Einheit führt.
In einer weiteren typischen Ausführungsform kann das Chipmodul ein sogenanntes Hybridmodul sein, das entweder zwei Chips beinhaltet, wobei ein Chip für die berührungslose Transaktion und ein zweiter Chip für die standardmäßige kontaktbehaftete Transaktion zuständig ist, oder aber einen Kombinationschip enthalten, der beide Funktionen in einem Chip vereint. In beiden Fällen müssen die Kontakte für die Transponderspule an der Unterseite bzw. Innenseite des Chipmoduls liegen, respektive auf der Seite, die den Kontaktflächen des kontaktbehafteten Chipmoduls gegenüberliegt.
In einer Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, daß die Schaltung der Transponderspule nicht durch willkürliche Schaltung eines Kontaktelements erfolgt, sondern daß die Schaltung durch ein externes Signal ausgelöst wird. Diese weiterführende technische Lehre hat den Vorteil, daß die Chipkarte nach der Erfindung gleichzeitig auch diebstahlgesichert ist. Ein externes Signal zum Schalten der Transponderspule wird beispielsweise von einem Personenerkennungssystem ausgelöst, welches z. B. visuell oder akustisch die Berechtigung des Benutzers zum Eintritt in einen bestimmten Bereich erkennt. Sobald dieses System den berechtigten Benutzer erkannt hat, wird ein derartiges externes Signal ausgelöst, welches dann die Transponderspule schaltet. Die Transponderspule liest dann die in dem Chipmodul gespeicherten Daten, wie z. B. Identifizierung, Zeitpunkt und andere Personendaten aus, wodurch sichergestellt ist, daß auch nur der berechtigte Benutzer dieser Chipkarte durch den geschützten Eingangsbereich gelangt.
Transaktions-Chipkarten sind durch den erforderlichen Aufbau und aufgrund der noch nicht in Großserien gefertigten Chiptypen bzw. Chipmodule üblicherweise teurer in der Herstellung und in Verbindung mit einer typischen Identifikationsanwendung häufiger und meist auch länger im Einsatz als herkömmliche kontaktbehaftete Chipkarten. An die Lebensdauer und Verwendungshäufigkeit derartiger handgehaltener Karten werden große Anforderungen gestellt und diesbezüglich stellt die Biegebeanspruchung ein wesentliches Kriterium dar. Eine Schwachstelle dabei sind die Kontakte und die Dimension der Chipfläche. In der vorliegenden Erfindung wird der feste mechanische Verbund zwischen Kartenkörper und Chipkontakten vermieden und damit wesentlich geringere Anforderungen an die Spannungsrißfestigkeit der Kontaktelemente und die Gleichmäßigkeit der Wärmeausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Verbundpartner gestellt.
Die Herstellung der Kartengrundkörper erfolgt in bekannter Weise einer typischen Ausführungsform dadurch, daß dünne Druckbögen mit typisch 80 bis 350 Mikrometer Dicke und Formaten für Mehrfachnutzen, typischerweise 24 bzw. 48 Karten pro Druckbogen mit Abmessungen von beispielsweise 30 × 50 cm oder 50 × 70 cm mit den in der Kreditkartenproduktion üblichen Offsetdrucken und Siebdrucken kundenspezifisch gestaltet werden und falls notwendig mit entsprechenden thermisch aktivierbaren Klebebeschichtungen, bevorzugt im Siebdruck, versehen werden.
Im folgenden wird eine Ausführungsform der Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Hierbei gehen aus den Zeichnungen und ihrer Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile der Erfindung hervor.
Fig. 1: zeigt den Schnitt durch den Chipmodulbereich einer Chipkarte nach der Erfindung,
Fig. 2: die Draufsicht auf die Folie mit Darstellung der Transponderspule,
Fig. 3: die Draufsicht auf die Oberseite der Chipkarte bei noch nicht eingesetztem Chipmodul und noch nicht eingesetztem Schaltelement,
Fig. 4: eine Abwandlung gegenüber Fig. 3.
Wie in Fig. 1 gezeigt, werden beispielsweise je zwei typisch 80 my dicke, transparente Deckfolien 1 und 2 als sogenannte Overlayfolien verwendet. Diese transparenten Overlayfolien können nun wahlweise auf den Innenseiten mit thermisch aktivierbaren Schmelzklebern mittels Siebdruck oder direkt beim Folienzulieferanten beschichtet werden, wobei je nach geforderter Qualität als Material z. B. PVC-h, ABS, PET oder Polycarbonat (PC) eingesetzt werden kann und im weiteren dabei gegebenenfalls auf die Verwendbarkeit für Laserbeschriftungen und/oder Hochprägungen und/oder den Einbau eines Magnetstreifens geachtet werden muß.
Als nächste Schichten sind Folien 3 und 5 vorgesehen, wobei deren nach außen gerichtete Flächen grafisch mittels Offsetdruck und Siebdruck bzw. auch mittels der verschiedenen digitalen Druckverfahren kundenspezifisch gestaltet werden können. Üblicherweise werden diese Folien in neutralem Farbton und in Dicken von 80 my bis 350 my verwendet. Die innerste Schicht der Chipkarte bildet eine Kernfolie 4, die z. B. aus ABS- oder PC-Material besteht und eine Dicke von z. B. 300 my aufweist.
Im vorliegenden Beispiel wird die Folie 5 in einer Dicke von etwa 300 my eingesetzt und kann in Kombination mit einer PC-Deckfolie 1 z. B. aus ABS sein. In der Ausführung ABS wird entsprechend dem im Vergleich zu PC niedrigerem Schmelzpunkt eine bessere Fließeigenschaft erreicht, was unter Umständen einen homogeneren Laminataufbau bewirken kann.
Folie 3 wird in möglichst dünner Ausführung, typisch 80 my verwendet und wird bevorzugt aus PC-Material sein, um die Trocknungsvorgänge der aufgebrachten Silberpastendrucke auf der Innenseite ohne wesentliche Schrumpfung bestehen zu können. D.h. auf dieser 80 my PC-weiß Folie, die außen grafisch gestaltet ist, wird auf der Innenseite mittels Siebdruck, bevorzugt Zylindersiebdruck, eine sogenannte Transponderspule 13 gedruckt. Dabei werden handelsübliche Silberpasten, bevorzugt mit guter elektrischer Leitfähigkeit und geeignet für den Kunststoff-Foliendruck eingesetzt. Derartige Silberpasten werden bei der Herstellung flexibler Leiterplatten aus Polyester- und Polyamidfolien verwendet und können bei etwa 120°C getrocknet werden, ohne daß eine maßliche Beeinträchtigung dieser PC-Folien stattfindet, was natürlich für diesen Mehrfachnutzenaufbau sehr wesentlich ist.
Die Geometrie der Transponderspule wird je nach Anforderung an die Eigenschaften der Spule 13, d. h. die Anforderung an den Sende- und Empfangsvorgang und die Höhe der erzeugten Induktionsspannung in der Spule - zwecks Stromversorgung des Halbleiterbausteins - gewählt werden.
Dabei können die Anzahl der Windungen, die Leiterbahnbreite und der Leiterbahnabstand, die Formen der Anschlußkontakte 10 und natürlich die Dicke des Leitpastenaufbaues bzw. die Art der verwendeten Leitpaste variiert werden. Typischerweise werden einige 3 bis 5 Windungen mit Leiterbahnbreiten im Bereich 100 my bis 1 mm gewählt werden. Um den ohmschen Widerstand möglich niedrig zu halten, werden u. U. mehrere übereinanderliegende Drucke durchgeführt. In einer kostengünstigeren Variante können die Silberpasten auch durch Karbonpasten, Kupferpasten oder Mischen aus den verschiedenen Leitpastentypen erfolgen.
Ein sehr wesentliches Detail stellt die Art der Anschlußkontakte 10, d. h. die Ausbildung der Enden der Spule 13 dar, da diese zur Kontaktierung des Chipmoduls 7 benötigt werden.
In der vorliegenden Erfindung ist nun sehr wesentlich, daß die Anschlußflächen 9 des Chipmoduls 7 auf der Unterseite, d. h. der Seite, die in Kontakt zu den Spulen- Anschlußkontakten 10 treten sollen, liegen und einen entsprechend weiten Abstand haben, so daß die Bahnen der Spule 13 dazwischen durchgeführt werden können und die Enden der Spule 13 relativ großflächig ausgeführt werden können. Übliche Leitpastendrucke in Einfach- und Mehrfachdruckausführung weisen eine Dicke von 10 bis 30 my auf, typisch 15 bis 20 my im getrockneten Zustand.
Die Freifräsung der Ausnehmungen 14 und 15 im Anschluß an die Lamination des gesamten aus den Folienlagen 1-5 bestehenden Paketes muß nun sehr exakt auf die erforderliche Tiefe eingestellt werden, um einerseits die Leitpaste der Transponderspule 13 elektrisch freizulegen, jedoch andererseits keine zu starke Reduktion der Leitpastendicke und damit Reduktion des Leitungsquerschnittes der Spule 13 herbeizuführen.
Übliche Fräsanlagen für die Vertiefungen von Chipmodulen arbeiten mit Toleranzen bis zu +/-10 my. Im vorliegenden Fall ist jedoch eine Toleranz von vorzugsweise +/-3 my anzustreben. Dabei spielt noch die Dicken-Toleranz der Folienlagen 2 und 3 eine sehr wesentliche Rolle, da diese in die Toleranzrechnung mit einbezogen werden müssen.
Diese sehr genaue mechanische Freilegung der Kontakte 10 der Spule 13 ist in der vorliegenden Erfindung gegenüber dem Stand der Technik insofern von Bedeutung, als üblicherweise derart freigelegte Kontakte 10 mittels Leitkleber oder Leitpaste kontaktiert werden und damit den Flächenleitwert verbessern.
In der vorliegenden Erfindung werden jedoch diese Anschlußflächen 10 der Spule 13 nur mittels eines Schaltelements 6 kontaktiert. Dieses Schaltelement 6 kann beispielsweise aus sogenannten druckempfindlich-leitenden Gummimatten in Materialstärken von z. B. 0,2 bis 0,3 mm bestehen bzw. aus einzelnen Kontaktelementen pro Anschluß 10a bzw. 10b.
Derartige Gummimatten werden üblicherweise mit Nickelkügelchen oder Silberkügelchen in Form einer Matrix hergestellt und werden erst bei Druck leitend. Gemäß dem Stand der Technik werden derartige Drucksensitiv-leitende Gummimatten z. B. zur Kontaktierung von Glassubstraten, typisch LCD's und Bildschirmen als auch flexiblen Substraten verwendet und dabei wird mittels entsprechender Klammern Druck über entsprechenden Anschlußflächen hergestellt.
Im vorliegenden Fall können mittels derartiger drucksensitiv-leitender Gummimatten sehr einfache und effiziente Schalter hergestellt werden, die auf extrem geringen Raum einen funktionellen Kontakt ohne starke Deformationsvorgänge in den einzelnen Lagen der Identifikationskarte herstellen können.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, die Dicken der einzelnen Folienlagen 1-5 der ID-Karte derart abzustimmen, daß die Lagen 2 und 3 als Membrane verwendet werden können und zwischen sich einen Luftspalt einschließen, der durch Druckaufbringung überbrückt und somit ein Kontakt zwischen Chipmodul 7 und Transponderspule 13 hergestellt werden kann. Dabei werden die Leitpastenkontaktflächen 10 der Spule 13 mit den Kontaktflächen 9 des Chipmoduls 7 zusammengepreßt und dadurch die Funktion der Transponder- Chipkarte aktiviert. Das System ist ebenfalls ohne bewußte Druckaufbringung nicht aktiv und es kann daher keinerlei unbewußte Identifikation oder Transaktion stattfinden.
In Erweiterung dieser genannten Ausführungsform können nach deren Freilegung auf die Anschlußflächen 10 der Leitpastenkontaktflächen leitfähige elastomere Kontaktelemente mittels Dispenser oder Tampondruck aufgebracht werden, so daß im Falle des Druckaufbringens ein elastisches leitendes Element zwischen den Kontakten 9 und 10 vorhanden ist und damit zu einer optimalen Kontaktsicherheit führt.
Die Ausführung des Chipmoduls 7 wird geometrisch gemäß dem Stand der Technik ausgeführt, allerdings mit nach innen zur Transponderspule gerichteten Kontaktflächen 9, bevorzugt in vergoldeter bzw. auch verzinnter oder vernickelter Oberflächenausführung. Wahlweise kann das Chipmodul noch mit oberseitigen Kontakten für die Kontaktierung eines kontaktbehafteten Chipsystems ausgeführt werden, wobei je nach Kundenwunsch ein oder zwei Halbleiterelemente zum Einsatz gelangen. Die mechanische Fixierung des Chipelements 7 erfolgt in einer formangepaßten Ausfräsung 14, 15 der Folienschichten 1, 5 und 4 mittels einer Klebebefestigung 8. Dadurch werden optimale Festigkeitswerte hinsichtlich der Biegewechselfestigkeit erreicht, als auch eine optimale Abdichtung des Innenraums (Kontaktraumes) gegen etwaige Silbermigration der Silberleitpaste. Weiters kann mittels dieses dem Stand der Technik entsprechenden Prozesses eine exakte Planheit der Oberflächen erreicht werden.
Die Fig. 3 und 4 zeigen eine Draufsicht auf die Oberseite (Deckfolienlage 1) der Chipkarte bei noch nicht eingesetztem Chipmodul und noch nicht eingesetzten Schaltelement. Man erkennt im Bereich der Ausfräsung einen Ausschnitt der Folienlage 3 mit aufgebracht er Transponderspule und deren Kontaktanschlüssen 10. Die Kontaktanschlüsse 10 können z. B. punktförmig 10a oder zur Vergrößerung der Kontaktfläche oval 10b ausgebildet sein. Die Ausfräsung vergrößert sich hin zur Kartenoberfläche (vgl. Fig. 1) und man erkennt einen Teil der Folienlage 5, mit welcher später das Chipmodul 7 verklebt oder verschweißt wird.
Bezugszeichenliste
1
Deckfolie
2
Deckfolie
3
Folie
4
Kernfolie
5
Folie
6
Schaltelement
7
Chipmodul
8
Kleber
9
Kontaktfläche
10
Kontaktfläche (
10
a,
10
b)
11
Finger
12
Kunststofflage
13
Transponderspule
14
Ausnehmung
15
Ausnehmung

Claims (15)

1. Kontaktlose Chipkarte mit Transponderspule und eingebautem Chipmodul, wobei die auf dem Chipmodul gespeicherten Daten ausgelesen und mit Hilfe der Transponderspule kontaktlos auf einen Empfänger übertragen werden können, dadurch gekennzeichnet, daß die Transponderspule (13) zur bewußten Aktivierung und damit Auslösung einer Identifikation oder Transaktion der Chipkarte schaltbar ausgebildet ist.
2. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch - gekennzeichnet, daß die Schaltung der Transponderspule (13) willkürlich, z. B. durch Fingerdruck erfolgt.
3. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die willkürliche Schaltung der Transponderspule (13) durch einen ohmschen Kontaktschluß zwischen Kontaktflächen (10) der Transponderspule (13) und entsprechenden Kontaktflächen (9) des Chipmoduls (7) erfolgt.
4. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltung der Transponderspule (13) durch ein externes Signal verursacht wird.
5. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die Chipkarte aus mehreren Folienschichten besteht und zumindest zwei Deckschichten (1, 2) und eine oder mehrere Zwischenschichten (3-5) aufweist.
6. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß die Chipkarte eine Ausnehmung (14, 15) aufweist, die sich vorzugsweise über die Folienschichten (1, 4, 5) erstreckt, wobei das Chipmodul (7) in der Ausnehmung (14, 15) angeordnet ist.
7. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (7) in Richtung zur Transponderspule (13) gerichtete Kontaktflächen (9) aufweist.
8. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekennzeichnet, daß die Transponderspule (13) auf einer der Zwischenschichten (3-5) aufgebracht ist und im Bereich der Ausnehmung (14, 15) angeordnete Kontaktflächen (10) aufweist.
9. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Kontaktflächen (9) des Chipmoduls und den Kontaktflächen (10) der Transponderspule (13) eine drucksensitiv-leitende Gummimatte (6) angeordnet ist, die ohne Druckbeaufschlagung isolierend wirkt und nur bei hinreichendem Druck leitend wird und dadurch einen Kontakt zwischen den Kontaktflächen (9, 10) herstellt.
10. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gummimatte (6) aus einer Silikongummimatte mit matrixförmig angeordneten Silber- bzw. Nickelkügelchen besteht.
11. Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere übereinanderliegende Folienschichten miteinander zu einer Chipkarte verbunden werden,
daß zuvor eine der inneren Folienschichten mit einer elektrisch leitenden Transponderspule bedruckt wird, wobei an den Enden der Transponderspule Kontaktflächen vorgesehen werden,
daß durch einen Fräsvorgang an der Chipkarte, im Bereich der Kontaktflächen, eine Ausnehmung zur Aufnahme des Chipmoduls geschaffen wird, wobei die Ausfräsung bis zur mit der Transponderspule bedruckten Folienschicht reicht,
daß das Chipmodul derart in die Ausnehmung eingesetzt wird, daß dessen Kontaktflächen in einem Abstand zu den Kontaktflächen der Transponderspule zu liegen kommen, so daß sich die Kontaktflächen nicht berühren.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die Kontaktflächen der Chipmoduls und die zugeordneten Kontaktflächen der Transponderspule ein drucksensitiv-leitendes Schaltelement eingelegt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kontaktflächen der Transponderspule nach deren mechanischem Freilegen mittels eines Fräsprozesses mittels Dispenser oder Tampondruck elastische leitende Kontaktpunkte aufgebracht werden, welche bevorzugt aus Silber-, Karbon-, Kupfer- oder Nickel- gefüllten Elastomerpasten bestehen.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Elastomerpasten aus Silikongummi mit typisch 1-10 mOhm*cm Volumenwiderstand bestehen und im Falle des Zusammendrückens einen guten und elastischen und damit sicheren elektrischen Kontakt ermöglichen.
15. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß durch den Freifräsprozeß der Ausnehmung für das Chipmodul nicht die gesamte Fläche bis zu der Oberfläche der Transponderspule freigelegt wird, sondern lediglich selektiv im Bereich der beiden Kontaktflächen mittels spezieller Stirnfräser und entsprechend erhöhter z-Achsen Genauigkeit und anschließend in diese Vertiefungen entsprechende Elastomerkontaktelemente eingebracht werden, die mittels Druckbeaufschlagung zu einer Aktivierung des Transponder- Chip-Systems führen.
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