CN104239946B - 双界面智能卡及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及双界面智能卡的制作领域，公开了一种双界面智能卡及其制作方法，该双界面智能卡由一个卡基和一根天线组成，所述天线的中间部分绕制成线圈位于卡基的边缘内部，所述天线的两个自由端绕制成两个焊盘；所述两个焊盘均由隐藏区和接触区组成，且两个焊盘之间的卡基上设有凹槽，两接触区位于该凹槽两侧的卡基台阶上，两隐藏区位于卡基内部，线圈、隐藏区、接触区的上表面以及卡基台阶的上表面位于同一平面内；线圈通过两接触区与芯片导通。与现有技术相比，本发明有效的降低了产品的生产成本、简化了生产流程、提高生产效率、降低产品的报废率，实现了双界面智能卡批量性规模化生产。

Description

双界面智能卡及其制作方法

技术领域

本发明涉及智能卡制作领域，特别涉及一种双界面智能卡及其制作方法。

背景技术

目前双界面智能卡的生产工艺有两种，一种是直接式，一种是间接式。

直接式的缺陷是：第一，通过人工拉线后焊接而成，生产效率很低；第二，焊接质量的检测无法实现100%，产品的可靠性很差；第三，铣槽时断线或者线损伤，导致成品卡的良率很低。

间接式的缺陷是：第一，芯片和天线是通过铜片进行导通，在天线的两端放置铜片并且将铜片和天线先进行焊接，因此可靠性比较差；第二，需额外增加铜片成本；第三，铜片表面没有抗氧化保护层，高温后铜片氧化导致导电性能降低，为保证导电性能，铣槽时需要把铜片表面的氧化层铣掉，这样导致铣刀的寿命大幅度降低，增加了更换铣刀的频率，间接降低了效率；第四，铜片与天线的焊接质量好坏直接影响到后续芯片与天线的导通性能，而且有些虚焊的产品会导致功能失效以及可靠性不好等潜在风险。

随着双界面智能卡的需求量越来越大，应用范围的开拓，对产品的可靠性要求的增加，使得现有技术所生产的产品无法满足客户的需求。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种双界面智能卡及其制作方法，制作出来的双界面智能卡可靠性好，导电性能高，制作方法简便且成本低廉。

技术方案：本发明提供了一种双界面智能卡，该双界面智能卡由一个卡基和一根天线组成，所述天线的中间部分绕制成线圈位于卡基的边缘内部，所述天线的两个自由端绕制成两个焊盘；所述两个焊盘均由隐藏区和接触区组成，且两个焊盘之间的卡基上设有凹槽，两接触区位于该凹槽两侧的卡基台阶上，两隐藏区位于卡基内部，线圈、隐藏区、接触区的上表面以及卡基台阶的上表面位于同一平面内；线圈通过两接触区与芯片导通。

本发明还提供了一种双界面智能卡的制作方法，包含以下步骤：

S1：将一根天线的中间部分围绕卡基的边缘绕制成线圈植入卡基内部；同时将由所述天线的两个自由端绕制而成、由隐藏区和接触区组成的两个焊盘植入所述线圈内的卡基内部；

S2：在所述两个焊盘之间的卡基上铣出凹槽，同时将接触区上方的卡基材料铣掉形成卡基台阶，并将接触区上的保护层铣掉，线圈、隐藏区、接触区的上表面以及卡基台阶的上表面位于同一平面内，线圈通过两接触区与芯片导通。

优选地，所述天线的自由端重复来回绕制凹字形形成焊盘，或者，依次由内向外绕制回字形形成焊盘。

优选地，所述两个焊盘左右或上下设置。

优选地，所述焊盘的面积≥2毫米×2毫米。

优选地，所述焊盘中相邻圈的天线之间互不接触。

优选地，所述焊盘的接触区包含天线的自由端。

有益效果：本发明中的双界面智能卡的焊盘直接由天线的两个自由端绕制而成，芯片与线圈之间直接通过由天线绕制而成的焊盘导通，与现有技术中芯片需要通过焊接在天线自由端的铜片与线圈进行导通相比，可靠性有了很大的提升，由于本发明中的焊盘是由天线绕制成很多圈形成，即使在铣槽后焊盘中有其中几根天线被铣断也不会影响芯片与天线的导通，由于不需要额外的铜片，也降低了成本，除此之外，由于天线上本来就有一层非金属的保护膜，在高温下不会被氧化，这样在铣槽时只要将焊盘上这层非金属的保护膜洗掉，即可以保证芯片可以通过该焊盘与线圈实现导通，非金属的保护膜相对于现有技术中铜片上的金属氧化物来说硬度较低，间接的延长了铣刀的实用寿命，进而提高了生产效率；总的来说，本发明有效的降低了产品的生产成本、简化了生产流程、提高生产效率、降低产品的报废率，实现了双界面智能卡批量性规模化生产。

附图说明

图1为双界面智能卡内部结构示意图；

图2为两焊盘放大结构示意图；

图3为图2中a-b横截面结构示意图；

图4为“凹”字形焊盘结构示意图；

图5为“回”字形焊盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的介绍。

实施方式1：

如图1、图2和图3所示，本发明中双界面智能卡的主体为一个卡基1，该卡基1可以为PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)基材，在该卡基1边缘植入用一根天线8的中间部分绕制成的线圈2，该天线8的两个自由端伸到线圈2内部绕制成两个焊盘3，这两个焊盘3也被植入卡基1，为了适应不同的产品，二者可以上下放置，也可以左右放置（本图中是左右放置），焊盘3由隐藏区4和接触区5组成，隐藏区4隐藏在卡基1内部，接触区4位于卡基台阶7上表面，两焊盘3之间的卡基1上设有凹槽6，隐藏区4、接触区5的上表面、线圈2和卡基台阶7的上表面均位于同一平面内；在使用时，芯片放置于凹槽6两侧的接触区5上，线圈2即通过接触区5内的天线8与芯片导通。

优选地，上述焊盘3可以是由天线8的自由端重复来回绕制“凹”字形形成如图4所示的结构，也可以是由天线8的自由端一圈一圈由内向外依次绕制“回”字形形成的如图5所示的结构，这种绕制方式能够保证即使焊盘3内某一圈的天线8断掉，智能卡仍能够正常工作；当然本焊盘3也可以是天线8的自由端绕制而成的其它任意形状的结构，本文不做一一列举。

另外值得注意的是，焊盘3的接触区5内天线8的圈数尽量不要少于三圈，防止接触区5经过铣槽后有部分圈上的天线8被铣断，影响智能卡最后的导电性；且天线8的自由端最好位于接触区5内；在实际的应用中，焊盘3的隐藏区4内应至少包含焊盘3最内圈的天线8，这样就即使接触区5内的多圈天线8都被铣断，隐藏区4内至少有一圈完整的天线8使线圈2能够与芯片保持导通状态。

另外本实施方式中，为了使线圈2与芯片之间良好导通，焊盘3的面积最好大于或等于2毫米×2毫米，优选6毫米×6毫米；为了避免焊盘3中各圈天线8之间短路，相邻圈的天线之间要互相不接触，间距最好小于或等于1毫米，优选0.2毫米；如图4中AB×CD=6毫米×6毫米，EF长0.2毫米。

实施方式2：

本实施方式提供了实施方式1中双界面智能卡的制作方法：

首先是将一根天线8的中间部分围绕卡基1的边缘绕制成线圈2、两个自由端绕制成具有隐藏区4和接触区5的两个焊盘3，并将线圈2和焊盘3都植入卡基1内部；

其次将两焊盘3接触区5上方的卡基材料铣掉形成卡基台阶7，并将接触区5上的保护层铣掉，保证卡基台阶7的上表面、接触区5的上表面、隐藏区4以及线圈2在同一平面内，同时在两个焊盘3（也可以说是两个接触区5）之间的卡基1上铣出凹槽6；在使用时，线圈2通过两接触区5与芯片实现导通。

本实施方式为实施方式1的方法实施例，实施方式1中涉及到的具体细节技术特征同样适用于本实施方式中，此处不做赘述。

上述实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种双界面智能卡，其特征在于，该双界面智能卡由一个卡基（1）和一根天线（8）组成，所述天线（8）的中间部分绕制成线圈（2）位于卡基（1）的边缘内部，所述天线（8）的两个自由端重复来回绕制凹字形形成两个焊盘（3），或者，依次由内向外绕制回字形形成两个焊盘（3）；所述两个焊盘（3）均由隐藏区（4）和接触区（5）组成，且两个焊盘（3）之间的卡基（1）上设有凹槽（6），两接触区（5）位于该凹槽（6）两侧的卡基台阶（7）上，两隐藏区（4）位于卡基（1）内部，线圈（2）、隐藏区（4）、接触区（5）的上表面以及卡基台阶（7）的上表面位于同一平面内；线圈（2）通过两接触区（5）与芯片导通。

2.根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述两个焊盘（3）左右或上下设置。

3.根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述焊盘（3）的面积≥2毫米×2毫米。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，每个所述焊盘（3）中相邻圈的天线（8）之间互不接触。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，所述接触区（5）中至少包含3圈天线（8）。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，所述隐藏区（4）中至少包含焊盘（3）最内圈的天线（8）。

7.一种由权利要求1所述的双界面智能卡的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1：将一根天线（8）的中间部分围绕卡基（1）的边缘绕制成线圈（2）植入卡基（1）内部；同时将由所述天线（8）的两个自由端绕制而成、由隐藏区（4）和接触区（5）组成的两个焊盘（3）植入所述线圈（2）内的卡基（1）内部；

S2：在所述两个焊盘（3）之间的卡基（1）上铣出凹槽（6），同时将接触区上方的卡基材料铣掉形成卡基台阶（7），并将接触区（5）上的保护层铣掉，线圈（2）、隐藏区（4）、接触区（5）的上表面以及卡基台阶（7）的上表面在同一平面内；线圈（2）通过两接触区（5）与芯片导通。