DE19626702C1 - Kontaktbehaftete Chipkarte - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine kontaktbehaftete Chipkarte mit elektrisch leitfähigen, metallischen Kontakten. Diese Kontakte sind mit entsprechenden Anschlußpunkten des Chips (IC-Baustein) leitend verbunden, so daß hierüber die Kommunikation der Chipkarte mit entsprechenden Geräten (Chipkartenterminals) ermöglicht wird.

Derartige Chipkarten haben bereits eine große Verbreitung gefunden in Form von Telefonkarten, Krankenversichertenkarten, GSM-Karten, Bank- und Kreditkarten etc. Mit der Zunahme an Chipkarten spielt das Thema Kartensicherheit eine immer größere Rolle. Ein Aspekt hierbei ist die Echtheit des Chipmoduls als wichtigster Komponente der Karte.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine kontaktbehaftete Chipkarte zu schaffen, deren Chipmodul in einfacher und kostengünstiger Weise mit einem Echtheitsmerkmal versehen ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zumindest in Teilbereichen der isolierenden Zwischenräume zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls auf dem Kunststoffsubstrat (Träger für die Kontaktflächen) ein Hologramm aufgebracht ist. Da der Aufwand zur Herstellung eines Hologramms beträchtlich ist und zwar sowohl hinsichtlich des dafür erforderlichen Know-hows und des technischen Equipments als auch hinsichtlich der dafür aufzuwendenden Kosten, erbringt die erfindungsgemäße Chipkarte ein erhöhtes Maß an Sicherheit. Darüber hinaus wird die Möglichkeit gegeben, die sichtbare Oberfläche des Chipmoduls designtechnisch zu gestalten.

An Hand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher beschrieben werden. In Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine kontaktbehaftete Chipkarte (1) gezeigt. Das Chipmodul (2) befindet sich in einer Aussparung (1B) des Kartenkörpers (1A). Die Oberfläche des Chipmoduls (2) wird von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) mit isolierenden Zwischenräumen (22A) gebildet. Die Metallisierung (20), die auf einem nichtleitenden Kunststoffsubstrat (21) aufgebracht ist (vgl. Fig. 5), wird typischerweise von einer auf dem nichtleitenden Kunststoff-Substrat (21) aufkaschierten Kupferschicht und einer darauf galvanisch abgeschiedenen Nickelschicht und einer darauf wiederum abgeschiedenen Gold- oder Palladiumschicht gebildet.

Aus Gründen der Standardisierung ist in der ISO-7816-2 die Lage und Mindestgröße von Normkontaktflächen (20B) vorgegeben - vgl. Fig. 2, welche einen vergrößerten Ausschnitt der Chipkarte im Bereich des Chipmoduls (2) zeigt.

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf eine Chipkarte mit einem Chipmodul (2), das zwischen den metallischen Kontaktflächen (20A) ein Hologramm (26) aufweist.

In Fig. 4 ist eine Chipkarte wie in Fig. 3 gezeigt, jedoch sind die Kontaktflächen (20A) bis auf die Normkontaktflächen (20B) reduziert, wobei die übrige Oberfläche des Chipmoduls (2) von einem Hologramm (26) gebildet ist.

Fig. 5 zeigt einen Schnitt durch das Chipmodul (2) aus Fig. 4. Das Hologramm (26) liegt zwischen den Kontaktflächen (20A), wobei die Schichtdicke des Hologramms (26) geringer ist als die der die Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20). Damit wird sowohl ein unbeabsichtigtes "Abrubbeln" des Hologramms (26) beim normalen Gebrauch der Karte als auch ein absichtliches "Abrubbeln" zu Fälschungszwecken unmöglich gemacht, da die Metallisierung (20) einen Flankenschutz bildet.

Die Kontaktflächen (20A) sind über Bonddrähte mit entsprechenden Anschlußpunkten des IC-Bausteins (24) verbunden. Zum Schutz vor mechanischen Belastungen, Oxidation und Feuchtigkeit sind diese und der IC-Baustein (24) mit einer Vergußmasse (25) umgeben.

Für die Serienproduktion von Chipmodulen für solche Chipkarten werden die Hologramme vorzugsweise auf ein zur Herstellung von Chipmodulen dienendes Kunststoff-Substratband, auf dem für eine Vielzahl von Chipmodulen die metallischen Kontaktflächen aufgebracht sind, innerhalb der isolierenden, noch lichten Zwischenräume (22) appliziert.

Die Hologramme sind vorzugsweise auf einem sogenannten Transferfilm haftend angeordnet, von dem sie rückstandsfrei wieder zu entfernen sind. Dabei befindet sich auf der Rückseite der Hologramme eine Klebeschicht mit der diese auf dem Kunststoffsubstrat des Chipmoduls festgeklebt werden. Es werden selbstklebende Hologramme oder Heißklebehologramme verwendet. Die Applizierung der Hologramme auf das Kunststoffsubstratband erfolgt mit Hilfe eines Stempels oder einer Andruckrolle unter Ablösung des Transferfilms. Im Falle eines Heißklebehologramms sind der Stempel oder die Andruckrolle geheizt. Das Aufbringen der Hologramme erfolgt bevorzugt im Rolle-Rolle-Verfahren. Dabei werden die auf dem Transferfilm angeordneten Hologramme und das Kunststoffsubstrat mit den darauf befindlichen Kontaktflächen jeweils von einer Rolle abgewickelt und zusammengeführt, wobei die Hologramme und die isolierenden Zwischenräume zwischen den Kontaktflächen zueinander in Deckung gebracht werden und anschließend die Hologramme mit Hilfe eines Stempels oder einer Andruckrolle auf das Kunststoffsubstratband übertragen werden.

Alternativ dazu ist es vorgesehen, die Hologramme auf bereits fertige Chipkarten aufzubringen.

Claims (7)

1. Chipkarte, welche ein Chipmodul (2), das in einer Aufnahmetasche des Kartenkörpers fixiert ist, mit einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen (20A) bildende Metallisierung (20) aufweist, wobei die Metallisierung (20) auf einem nichtleitenden Kunststoffsubstrat (21) aufgebracht ist und die einzelnen Kontaktflächen durch isolierende Zwischenräume (22) voneinander getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest in Teilbereichen der isolierenden Zwischenräume (22) auf dem Kunststoffsubstrat ein Hologramm (26) aufgeklebt ist.

2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Hologramm (26) ein selbstklebendes Hologramm ist.

3. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Hologramm (26) von einer Heißprägefolie gebildet ist.

4. Chipkarte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke des Hologramms (26) geringer ist als die Schichtdicke der die Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung.

5. Chipkarte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Kartenkörper (1A) ein zweites Hologramm mit einem zu dem Hologramm (26) auf dem Chipmodul (2) ähnlichen oder gleichen Motiv aufgebracht ist.

6. Verfahren zur Herstellung von Chipmodulen für Chipkarten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hologramme auf ein zur Herstellung von Chipmodulen dienendes Kunststoff-Substratband, auf dem für eine Vielzahl von Chipmodulen die metallischen Kontaktflächen aufgebracht sind, appliziert werden.

7. Verfahren zur Herstellung von Chipmodulen für Chipkarten nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Hologramme von einer Vorratsrolle im Rolle-Rolle-Verfahren auf das Kunststoffsubstratband mittels eines Andruck-/Einsetzstempels oder einer Andruckrolle übertragen werden.